JP2003305792A

JP2003305792A - 積層樹脂シート

Info

Publication number: JP2003305792A
Application number: JP2002112414A
Authority: JP
Inventors: Nobuaki Ito; 伸明伊藤; Akimitsu Tsukuda; 佃　　明光; Kenta Nishihara; 健太西原
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2002-04-15
Filing date: 2002-04-15
Publication date: 2003-10-28

Abstract

(57)【要約】【課題】多層回路基板の薄物化と良絶縁性、さらにレ
ーザーを使用したビアホール形成を、効率よく、微細か
つ高精度に行うことができる積層樹脂シートを提供す
る。【解決手段】樹脂フィルム層、接着剤層および保護層が
この順に積層された層状構成を有し、これら各層が、波
長域３３０〜５００ｎｍにおいて光線吸収率が６０％以
上となる波長を有している積層樹脂シートととする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層回路基板（リ
ジッド基板、フレキシブル基板）の層間の絶縁材料に好
適に用いることができる積層樹脂シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気、電子製品の小型化が進み、
これに使用する回路や回路部品も小型化が進んでいる。
例えばコンデンサーや抵抗などの部品はチップ化して小
型になり、実装密度の向上が進んでいる。このような平
面での実装密度を上げることと同時に、回路を何層にも
積層し、実装の体積密度を向上させることも進んでい
る。

【０００３】この回路基板同士の接着と絶縁には樹脂シ
ートが使用されており、より高密度化のために薄物化の
必要性が高くなっているが、従来の技術では層間の絶縁
性を保てなくなる問題があった。

【０００４】また多層化して厚み方向の接続を行うため
に、ビアホールと呼ばれる細孔を絶縁層に穿ち回路形成
を行うことが行われているが、このビアホールを小さ
く、かつ高精度に穿つには樹脂シートの厚みと穴空けに
使用されるレーザー光に適した樹脂シートの特性が非常
に重要になってきた。レーザー光としては従来炭酸ガス
レーザーが多用されてきたが、より微細なビアホールの
形成には波長の短いＹＡＧレーザーが適しており、この
使用が始まっている。

【０００５】しかしレーザーでのビアホール加工性を上
げるために樹脂シートを薄くすると、絶縁性が悪化する
問題が起こり、薄膜化と絶縁性を同時に満足することが
できなかった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、多層回路基板の薄層
化と良絶縁性、さらにビアホール加工性の良好な積層樹
脂シートの提供を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、樹脂フィルム層、接着剤層および保護層が
この順に積層された層状構成を有し、これら各層が、波
長域３３０〜５００ｎｍにおいて光線吸収率が６０％以
上となる波長を有している積層樹脂シートを特徴とす
る。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明において用いる樹脂フイル
ム層は、耐熱性を有していることが好ましく、２００℃
で３０分加熱したときの熱収縮率が３％以下であるフイ
ルムを用いることが好ましい。具体的には、芳香族ポリ
イミドや芳香族ポリアミド、ポリーエテルイミド、ポリ
エーテルスルホン、ポリパラベンゾイミダゾール、ポリ
パラベンゾオキサゾールなどを用いたフィルムが挙げら
れるが、耐熱性が良好でかつ剛性の高い芳香族ポリアミ
ドを用いることが好ましい。

【０００９】芳香族ポリアミドとしては、次の一般式
（Ｉ）および／または一般式（ＩＩ）で表わされる繰り
返し単位からなるものが好ましい。一般式（Ｉ）

【００１０】

【化１】一般式（ＩＩ）

【００１１】

【化２】ここで、Ａｒ₁、Ａｒ₂、Ａｒ₃は例えば、

【００１２】

【化３】などが挙げられ、Ｘ、Ｙは −Ｏ−、−ＣＨ₂−、−ＣＯ−、−ＳＯ₂−、−Ｓ−、−
Ｃ（ＣＨ₃）₂− 等から選ばれるが、これに限定されるものではない。更
にこれらの芳香環上の水素原子の一部が、ハロゲン基
（特に塩素）、ニトロ基、Ｃ₁〜Ｃ₃のアルキル基（特に
メチル基）、Ｃ₁〜Ｃ₃のアルコキシ基などの置換基で置
換されているものも含み、また、重合体を構成するアミ
ド結合中の水素が他の置換基によって置換されているも
のも含む。また芳香族ポリアミドは、一般式（Ｉ）およ
び／または一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位を５
０モル％以上含むものが好ましく、たとえば芳香族ポリ
イミドなど他の繰り返し単位が５０モル％未満、共重
合、または、ブレンドされていてもよく、またフィルム
の物性を損なわない程度に、滑剤、酸化防止剤その他の
添剤等がブレンドされていてもよい。

【００１３】また上記樹脂フイルム層のヤング率は全方
向で７ＧＰａ以上が好ましく、より好ましくは９ＧＰａ
以上である。ヤング率が高いことで薄物でも腰のあるフ
イルムとなる。

【００１４】上記樹脂フイルム層の厚みは、２〜３０μ
ｍであることが好ましく、より好ましくは３〜１５μ
ｍ、さらに好ましくは３〜９μｍである。２μｍより薄
くなるとハンドリング性や信頼性が悪化する傾向にあ
り、逆に３０μｍを超えると積層時の厚みが増し回路基
板が厚くなってしまう。

【００１５】この樹脂フイルム層には、微粒子を存在さ
せてハンドリング性を向上させることが好ましい。粒子
の種類としては、ＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＣａＳ
Ｏ₄、ＢａＳＯ₄、ＣａＣＯ₃、カーボンブラック、ゼオ
ライト、その他の無機粒子などを用いることができる。
その他にシリコン粒子、ポリイミド粒子、架橋共重合体
粒子、架橋ポリエステル粒子、テフロン（登録商標）粒
子、ポリエーテルスルホン粒子、ポリエーテルイミド粒
子などの有機粒子でもよい。これらの粒子は平均粒子径
が１０ｎｍ〜１μｍ、添加量は０．０１〜２ｗｔ％が好
ましい。

【００１６】また、樹脂フィルム層の表面粗さＲｚ（十
点平均粗さ）は５〜１，０００ｎｍが好ましく、より好
ましくは１０〜５００ｎｍである。

【００１７】さらに、熱膨張係数は１×１０ー6１／℃以
上８０×１０ー6１／℃以下が好ましく、より好ましくは
２×１０ー6１／℃以上５０×１０ー6１／℃以下である。

【００１８】また、２００℃で３０分加熱した際の熱収
縮率は２％以下が好ましく、より好ましくは１％以下で
ある。

【００１９】伸度は１０％以上が好ましく、より好まし
くは２０％以上、更に好ましくは３０％以上であるとし
なやかで加工性がよく望ましい。

【００２０】吸湿率（２５℃、７５％ＲＨで平衡になっ
た時の値）は４％以下が好ましく、より好ましくは３％
以下である。吸湿率が小さいほど加工時に発泡が解消さ
れ、また製品になってからも湿度変化による寸法変化が
小さく良好な特性が得られる。

【００２１】さて、本発明の積層樹脂シートは、上記の
樹脂フィルム層、接着剤層および保護層がこの順に積層
された層状構成を有し、これら各層が、波長域３３０〜
５００ｎｍにおいて光線吸収率が６０％以上となる波長
を有していることを特徴としている。好ましくは、上記
の光線吸収率が７０％以上となる波長が存在しているこ
とである。もちろん、上記の３３０〜５００ｎｍの波長
領域全域に渡って光線吸収率が６０％以上であることが
好ましいが、上記波長領域の一部の領域または波長にお
いても６０％以上の光線吸収率があると本発明の目的を
達成することができる。

【００２２】ビアホール加工に使用されるレーザーには
炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザーなどがあるが、微細
な径のビアホールを空けるにはＹＡＧレーザーが有効で
あり、レーザーの波長が３３０〜５００ｎｍであると、
微細で高精度のビアホール形成が可能である。本発明の
積層樹脂シートは、上記波長領域における光線吸収率が
良好であるため、微細なビアホールを高精度に、また効
率的に穿つことができる。なおこの吸収が存在しなかっ
たり、６０％を下回ることがあると、レーザーによるビ
アホール加工ができないか、加工できても非常に時間が
かかり、生産速度が低下して実用的ではなくなる。

【００２３】上記の光線吸収特性は、積層樹脂シート全
体として満足していること、すなわち、樹脂フィルム
層、接着剤層および保護層のいずれの層も満足している
ことが重要である。

【００２４】上記接着剤層は、樹脂フィルム層の少なく
とも一方の面に設けられるが、その厚みは、３〜６０μ
ｍであることが好ましい。より好ましくは４〜３０μ
ｍ、さらに好ましくは６〜１５μｍである。３μｍを下
回ると、積層時に回路間に充分樹脂が充たされず、気泡
を噛んだり密着力が低下する傾向がある。一方、６０μ
ｍを超えると層間が厚くなり、小型化や軽量化の妨げと
なる。またレーザーでビアホール加工する際に、精度の
良い穴加工ができにくくなる。

【００２５】この接着剤層に用いる材料としては、ポリ
エステル系やポリウレタン系、エポキシ系、フェノール
系、ポリイミド系等の樹脂が挙げられるが、特に接着性
と耐熱性の点からはエポキシ系の材料を用いることが好
ましい。

【００２６】なお積層方法にもよるが、上記接着剤層は
樹脂フィルム層の両面に設けてもよい。この場合、積層
構成は、保護層、接着剤層、樹脂フィルム層、接着剤
層、保護層の順となる。もちろん、必要に応じて、両面
で各層の厚みが異なっていても構わない。

【００２７】本発明においては、上記接着剤層の上に保
護層を有している。これは一般に高分子フイルムを用い
るとよいが、好ましくはこの接着剤層の表面にシリコー
ン、フッ素元素などを含んだ離型剤を塗布しておくとよ
い。この保護層の厚みは５〜６０μｍが好ましく、より
好ましくは８〜４０μｍであり、さらに好ましくは８〜
２５μｍである。

【００２８】保護層には、ポリエステルフイルム、ポリ
オレフィンフイルム、芳香族ポリアミドフイルム、芳香
族ポリイミドフイルムおよびポリフェニレンスルフィド
フイルムからなる群から選ばれる少なくとも１種のフィ
ルムを用いることが好ましい。これら保護層として用い
るフィルムは、上記樹脂フィルム層に用いても良い。そ
の場合、同種のフィルムを用いてもよいし、それぞれ異
なるフィルムを用いても構わない。

【００２９】次に本発明の積層樹脂シートの製造方法に
ついて説明するがこれに限定されるものではない。

【００３０】まず樹脂フィルムについて、芳香族ポリア
ミドフイルムを例にとって説明する。

【００３１】まず酸クロリドとジアミンから得る場合に
は、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルアセト
アミド（ＤＭＡｃ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）
などの非プロトン性有機極性溶媒中で、溶液重合した
り、水系媒体を使用する界面重合などで合成される。単
量体として酸クロリドとジアミンを使用することによっ
て副生する塩化水素を中和する場合には、水酸化カルシ
ウム、水酸化リチウム、炭酸カルシウム、炭酸リチウム
などの無機の中和剤、または、エチレンオキサイド、プ
ロピレンオキサイド、アンモニア、トリエチルアミン、
トリエタノールアミン、ジエタノールアミンなどの有機
の中和剤が使用される。また、イソシアネートとカルボ
ン酸との反応は、非プロトン性有機極性溶媒中、触媒の
存在下で行なわれる。

【００３２】これらのポリマ溶液はそのまま製膜原液と
して使用してもよく、あるいはポリマを一度単離してか
ら上記の有機溶媒や、硫酸等の無機溶剤に再溶解して製
膜原液を調製してもよい。

【００３３】芳香族ポリアミドフィルムのポリマの固有
粘度（ポリマ０．５ｇを硫酸中で１００ｍｌの溶液とし
て３０℃で測定した値）は、０．５以上であることが好
ましい。

【００３４】製膜原液には溶解助剤として無機塩、例え
ば、塩化カルシウム、塩化マグネシム、塩化リチウム、
硝酸リチウムなどを添加する場合もある。製膜原液中の
ポリマ濃度は２〜４０ｗｔ％程度が好ましい。

【００３５】上記のように調製された製膜原液は、いわ
ゆる溶液製膜法によりフィルム化が行なわれる。溶液製
膜法には乾湿式法、乾式法、湿式法などがありいづれの
方法で製膜されてもよいが、ここでは乾湿式法を例にと
って説明する。

【００３６】乾湿式法で製膜する場合は、該原液を口金
からニッケル、ステンレス、銅、チタン、ハステロイ、
タンタル等の材質からなるドラム、エンドレスベルト等
の支持体上に押し出して薄膜とし、次いでかかる薄膜層
から溶媒を飛散させ薄膜が自己保持性を持つまで乾燥す
る。乾燥条件は室温〜２５０℃、６０分以内が好まし
く、より好ましくは室温〜２００℃である。乾燥温度が
２５０℃を超えると急激な加熱によるボイドの発生、表
面の荒れ等が起こり実用的なフィルムが得られにくい。

【００３７】上記乾式工程を終えたフィルムは支持体か
ら剥離されて湿式工程に導入され、ここでフィルム中に
含有されている溶剤や不純物が除去される。この浴は一
般に水系媒体からなるものであり、水の他に有機溶媒や
無機塩等を含有してもよい。また、この浴は、水を３０
ｗｔ％以上、好ましくは５０ｗｔ％以上含有するのが好
ましく、浴温度は通常０〜１００℃で使用される。さら
にフイルム中の不純物を減少させるために浴温を５０℃
以上に上げたり、あるいは有機溶剤の浴を設けてこの中
を通すことが有効である。

【００３８】湿式工程を出たフィルムは更に乾燥、延伸
が行われる。乾燥、延伸は２００〜４００℃で、延伸倍
率は面倍率で０．９〜５（面倍率とは延伸後のフィルム
面積を延伸前のフィルムの面積で除した値で定義する。
１以下はリラックスを意味する。）が好ましく、より好
ましい延伸倍率は１．２〜３である。

【００３９】次にこのフィルムに接着剤層を設ける。事
前にグロー放電処理やグロー放電処理、コロナ処理など
の表面処理を行うとフイルムとの密着性が向上するので
好ましい。方法としては塗布法などがある。接着剤組成
物としては、エポキシ樹脂、フェーノール樹脂等の熱硬
化型やアクリロニトリルなどのエラストマー成分、フェ
ノキシ樹脂などの線状高分子などによって構成すること
ができる。これらをフイルム上に塗布するには、リバー
スコーターやダイコーター、グラビアロールなどで行わ
れる。

【００４０】さらにこの接着剤層の上に保護層をラミネ
ートして巻き取って製品とする。保護層と接着剤層との
間には必要に応じて離型剤層を設けても良い。方法とし
ては保護層フィルムに離型剤を塗布したものを用いるこ
とが挙げられる。離型剤としてはシリコン系やフッ素系
の材料が好ましい。

【００４１】以上の方法を経て積層樹脂シートが得られ
る。

【００４２】本発明の積層樹脂シートは、多層回路基
板、特にビルドアップ型の多層回路基板に使用すると、
回路の小型、軽量化に大きな効果を奏する。

【００４３】すなわち本願の積層樹脂シートは、保護層
が付いたままの状態でレーザーで表裏に貫通するビアホ
ールを形成することが可能であり、保護層ごとレーザー
でビアホールを形成し、その後保護層を剥離して回路板
に接着すことで、加工性が大幅に向上する。

【００４４】なお、本願積層樹脂シートは半導体チップ
の多層マウントやマザーボードの多層化などに活用で
き、携帯電話、パソコン、ビデオカメラ、ＣＤやＤＶＤ
などの音響、映像機器の配線板として使用すると機器の
小型、軽量化に大きな効果を発揮できる。

【００４５】（測定方法、評価法）本発明における物性
の測定方法、効果の評価方法は次の方法による。

【００４６】（１）ヤング率、伸度テンシロン型引張り試験機により歪・応力曲線における
接線の勾配から求めた。サンプルは幅１０ｍｍ、試長１
００ｍｍとし、引張り速度は３００ｍｍ／分で行った。

【００４７】（２）絶縁性直流電圧１０Ｖで厚み方向について測定した。厚み方向
で対向した回路を５本形成し、導通がないものは○、１
本導通したものは△、２本以上のものを×とした。

【００４８】（３）光線吸収特性（光線吸収率）日立（株）社製Ｕ３４１０型分光光度計で、１２０ｎｍ
／分で測定し、３３０〜５００ｎｍの領域で透過量を求
め、下式より光線吸収率とした。

【００４９】１００（％）−透過光量（％）＝吸収光量
（光線吸収率）（％）接着剤層は、テフロン（登録商標）シートの上に所定の
厚みに塗布し、乾燥、半固化させたものをシートから剥
離して単体とし、これを測定した。

【００５０】（４）ビアホール形成性３５５ｎｍの波長のＹＡＧレーザーを照射し、照射側の
ビアホール径（最大と最小の平均で表す）と反対側のビ
アホール径の比（（反対側のビアホール径／照射側のビ
アホール径）×１００）が９０％を超える場合は○、６
０〜９０％を△、６０％を下回る場合を×とした。ま
た、ビアホールが形成できないものも×とした。

【００５１】（実施例１）重合槽にＮ−メチル−２−ピ
ロリドン（ＮＭＰ）を仕込み、この中に芳香族ジアミン
成分として８５モル％相当量の２−クロルパラフェニレ
ンジアミンと、１５モル％相当量の４、４’−ジアミノ
ジフェニルエ−テルとを溶解させた。これに９９モル％
相当量の２−クロルテレフタル酸クロリドを添加し、２
時間撹拌して重合を完了した。さらに発生塩化水素に対
して水酸化リチウムを９６モル％（発生塩化水素を１０
０モル％として）を添加して中和し、ついでジエタノー
ルアミンを１０モル％（発生塩化水素を１００モル％と
して）添加してポリマ溶液を得た。

【００５２】さらにＮＭＰに分散した平均粒径１００ｎ
ｍのシリカをポリマに対して０．５ｗｔ％となるように
添加した。得られた溶液のポリマ濃度は１１ｗｔ％、３
０℃での溶液粘度は４，０００ポイズであった。

【００５３】この溶液を５μｍカットのフイルターで濾
過し、口金より金属ベルト上に流延した。流延されたフ
ィルムを１６０℃の熱風で１分間加熱して溶媒を蒸発さ
せ、自己保持性を得たフィルムをベルトから連続的に剥
離した。次に５０℃の水槽内へフィルムを導入して１０
分間浸漬し、残存溶媒と中和で生じた無機塩等の抽出を
行なった。なおこれら浴中で長手（ＭＤ）方向に１．１
倍延伸した。

【００５４】つぎにテンターに導入し３００℃で１分間
水分の乾燥と熱処理を行なった。この間にフィルムの幅
（ＴＤ）方向に１．２倍延伸を行ない、更に３００℃で
５％のリラックスを行って４μｍの芳香族ポリアミドフ
イルムを得た。

【００５５】ヤング率はＭＤ方向、ＴＤ方向とも１１Ｇ
Ｐａ、フイルムの破断伸度は８０％、２００℃の熱収縮
率はＭＤ方向、ＴＤ方向とも０．１％であった。

【００５６】次にエポキシ樹脂のＹＤＢ−７００（東都
化成社製）８０ｗｔ％と、クレゾールノボラック樹脂２
０ｗｔ％をエチルセロソルブに溶解して、これをフイル
ムの片面に接着剤層固形分で１０μｍの厚みになるよう
に上記の耐熱フイルム（樹脂フィルム層）に塗布し、乾
燥、半硬化させ、接着剤層とした。

【００５７】更に厚み１２μの芳香族ポリイミドフイル
ム（商品名：東レ・デュポン株式会社製“カプトン”Ｈ
タイプ）にシリコーン離型剤を０．１μｍの厚みで塗布
し、上記の接着剤層にラミネートして積層樹脂シートと
した。

【００５８】この積層樹脂シートに、波長３５５ｎｍの
ＹＡＧレーザーを照射し保護層側からビアホールを形成
させたところ、照射側で直径５０μｍ、裏面側（芳香族
ポリアミドフイルム側）で４８μｍの良好な穴が形成で
き、ビアホール形成性が良好であることを確認した。な
お各層の光線吸収率は、表１に示すように芳香族ポリア
ミドの層（樹脂フィルム層）が波長３３０〜３９０ｎｍ
においていずれも９８％、接着剤層が波長３４０ｎｍで
９４％、保護層が３３０〜４４０ｎｍにおいていずれも
９９％と良好な吸収特性を有していた。

【００５９】次に回路基板を積層した際の絶縁性を評価
した。

【００６０】厚み７５μｍの芳香族ポリイミドフイルム
の表面をグロー放電処理し、これに銅を５μｍの厚みに
メッキした。さらにこれをエッチングして幅２ｍｍ、長
さ１０ｍｍの直線状の回路をピッチ５ｍｍで５本作成し
た。

【００６１】次に上記積層樹脂シートの保護層を剥離
し、接着剤層を上記の回路基板の回路側に重ねて１５０
℃、５０ｋｇ／ｃｍ²の圧力で１時間加圧、加熱して接
着した。

【００６２】さらに上記積層樹脂シートの芳香族ポリア
ミドフイルム面側をコロナ処理し、その上に銅を５μｍ
の厚みにメッキし、さらにポリイミド回路基板とおなじ
回路を重なるようにエッチングして形成した。これで本
発明の積層樹脂シートを介して幅２ｍｍの回路が対向し
て形成された。

【００６３】この積層された回路基板は、凹凸やカール
がほとんど無く、平面性は良好であった。また本発明の
積層樹脂シートを介して形成されている５本の回路どう
しの絶縁抵抗を測定したが、完全に絶縁されていた。

【００６４】（実施例２）実施例１で得られた厚み４μ
ｍのフイルムに実施例１で用いた接着剤を５μｍの厚み
に塗布し、更に厚み９μｍのＰＰＳフイルム（商品名：
東レ株式会社製“トレリナ”３０００番）にシリコーン
系離型剤を０．１μｍを塗布し、ラミネートして積層樹
脂シートとした。

【００６５】この積層樹脂シートに、実施例１と同様に
波長３５５ｎｍのＹＡＧレーザーを照射し保護層側から
ビアホール形成をさせたところ、照射側で直径５０μ
ｍ、裏面側で４９μｍの良好なビアホールが形成でき
た。

【００６６】次に実施例１と同様に絶縁性を評価したが
良好であった。

【００６７】（実施例３）実施例１で得られたポリマー
溶液で厚み８μｍのフイルムを作成し、実施例１と同様
の接着剤層を１０μｍ塗布し、更にこれに厚み１２μｍ
のポリエチレンナフタレートフイルム（ＰＥＮフイル
ム）にシリコーン系離型剤を０．１μｍ塗布したもの
を、ラミネートして積層樹脂シートとした。

【００６８】この積層樹脂シートに、実施例１と同様に
保護層側からビアホール形成をさせたところ、照射側で
直径５０μｍ、裏面側で４８μｍの良好なビアホールが
形成できた。

【００６９】次に実施例１と同様に絶縁性を評価したが
良好であった。

【００７０】（実施例４）実施例１で得られたフイルム
の両面に実施例１のエポキシ樹脂を各々５μｍの厚みに
形成した。

【００７１】一方厚み８μｍのＰＥＮフイルムにシリコ
ーン系離型剤を０．１μｍ塗布したものを保護層とし、
接着剤層に両面ラミネートして積層樹脂シートとした。

【００７２】この両面に保護層が付いた積層樹脂シート
に、実施例１と同様にレーザーを照射しビアホール形成
をさせたところ、照射側で直径５０μｍ、裏面側のＰＥ
Ｎフイルム側で４８μｍの良好なビアホールが形成でき
た。

【００７３】次に回路基板を積層した際の絶縁性を評価
した。

【００７４】実施例１の７５μｍのポリイミドフイルム
の表面に接着剤で厚み９μｍの銅箔を接着し、さらにこ
れをエッチングして実施例１と同様の幅２ｍｍ、ピッチ
５ｍｍの直線状の回路を５本形成した。

【００７５】次に本発明の積層樹脂シートの保護層の片
面を剥離し、接着剤層を上記回路側に圧着した。その後
更に残された保護層を剥離し、露出した接着剤層に厚さ
９μｍの銅箔を接着し、さらにポリイミド回路基板とお
なじ回路を重なるようにエッチングで回路を形成した。

【００７６】そして本発明の積層樹脂シートを介して形
成された回路どうしの絶縁抵抗を測定したが、良好な絶
縁性を示した。

【００７７】（実施例５）実施例１で得られた４μｍの
フイルムの両面に実施例１のエポキシ樹脂を各々５μｍ
の厚みに形成した。

【００７８】一方厚み１２μｍの芳香族ポリイミドフイ
ルムにシリコーン系離型剤を０．１μｍ塗布したものを
保護層とし、接着剤層に両面ラミネートして樹脂シート
とした。

【００７９】この両面に保護層が付いた積層樹脂シート
に、実施例１と同様にレーザーを照射しビアホール形成
をさせたところ、照射側で直径５０μｍ、裏面の芳香族
ポリイミドフイルム側で４７μｍの良好なビアホールが
形成できた。

【００８０】また実施例４のように回路を作成し、絶縁
性を評価したが良好であった。

【００８１】（実施例６）厚み８μｍの芳香族ポリイミ
ドフイルム（東レ・デュポン株式会社製“カプトン”Ｈ
タイプ）の両面に、グロー放電処理を行い、実施例１の
エポキシ樹脂を１５μｍの厚みに形成した。

【００８２】一方厚み１２μｍの芳香族ポリイミドフイ
ルムにシリコーン系離型剤を０．１μｍ塗布したものを
保護層とし、接着剤層にラミネートして積層樹脂シート
とした。

【００８３】この片面に保護層が付いた積層樹脂シート
に、実施例１と同様にレーザーを照射しビアホール形成
をさせたところ、照射側で直径５０μｍ、裏面の芳香族
ポリイミドフイルム側で４７μｍの良好なビアホールが
形成できた。

【００８４】また実施例１と同様に回路を形成して絶縁
性を評価したが良好であった。

【００８５】（実施例７）実施例１の芳香族ポリアミド
フイルムを１．５μｍと薄くした以外は、実施例１と同
様に積層樹脂シートを作成した。

【００８６】この積層樹脂シートに、実施例１と同様に
レーザーを照射し保護層側からビアホール形成をさせた
ところ、照射側で直径５０μｍ、裏面側で４９μｍの良
好なビアホールが形成できた。

【００８７】さらに実施例１と同様に、厚み７５μｍの
芳香族ポリイミドフイルムを使用して回路を形成し、こ
れと本発明の積層樹脂シートを積層して積層回路を作成
した。この対向した回路で絶縁性を評価したところ、５
本のうち１本は導通していたが他は絶縁されており、回
路の種類によっては実用化出来ると考えられる。

【００８８】（実施例８）実施例４で保護層のポリエチ
レンナフタレートフイルムの厚みを、７０μｍとした以
外は実施例４と同様に樹脂シートを作成した。

【００８９】この保護層付き樹脂シートに、実施例４と
同様にレーザーを照射しビアホールを形成させたとこ
ろ、照射側５０μｍに対し反対側は３１μｍと円錐台状
のビアホールが形成出来た。

【００９０】（比較例１）実施例１の保護層に用いたフ
イルムを、芳香族ポリイミドフイルムからポリプロピレ
ンフイルム（商品名：東レ株式会社製“トレファン”）
に替えた以外は実施例１と同様に積層樹脂シートを作成
した。

【００９１】この積層樹脂シートに、実施例１と同様に
レーザーを照射し保護層側からビアホール形成をさせた
ところ、ビアホール形成が出来なかった。

【００９２】使用したフイルムの光線吸収量は、ポリプ
ロピレンが３３０〜５００ｎｍの範囲で最大でも１５％
とほとんど光線を吸収しないことがわかった。

【００９３】（比較例２）実施例１で接着剤をアクリル
系に替え、厚み１０μｍとなるように塗布した以外は実
施例１と同様に積層樹脂シートを作成した。

【００９４】この積層樹脂シートに、実施例１と同様に
レーザーを照射し保護層側からビアホール形成をさせた
ところ、保護層にはビアホール形成ができたが、接着剤
層でビアホールが形成できなかった。

【００９５】使用したフイルムの光線吸収率は、アクリ
ル接着剤層が３３０〜５００ｎｍの範囲で最大でも１０
％と非常に悪かった。

【００９６】（比較例３）実施例１の保護層フイルム
を、芳香族ポリイミドフイルムからポリエチレンテレフ
タレートフイルム（商品名：東レ株式会社製“ルミラ
ー”Ｓタイプ）を使った以外は実施例１と同様に積層樹
脂シートを作成した。

【００９７】この積層樹脂シートに、実施例１と同様に
レーザーを照射し保護層側からビアホール形成をさせた
ところ、ビアホール形成が出来なかった。

【００９８】使用したフイルムの光線吸収量は、ポリエ
チレンテレフタレートフイルムが３３０〜５００ｎｍの
範囲で最大でも１８％とほとんど光線を吸収しないこと
がわかった。

【００９９】

【表１】

【０１００】

【発明の効果】樹脂フイルムの少なくとも一方の面に所
定の接着剤層と、この上に保護層を設け、かつこれら各
層に光線吸収性が良好な材料を使用することで、小径か
つ高精度のビアホールの形成が可能となる。

【０１０１】また各層が一定範囲内の厚みを有する場
合、層間の絶縁性が保たれ、多層回路基板の薄膜化を可
能にする。

フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AK01A AK03B AK03C AK31A AK41B AK41C AK47A AK49A AK49B AK49C AK53G AK55A AK57B AK57C AR00B AR00C BA02 BA03 BA06 BA10B BA10C CB02 GB43 JA20A JA20B JL00B JL00C JN30A JN30B JN30C YY00A YY00B YY00C 5E346 AA12 AA16 BB01 CC09 CC10 CC12 CC41 DD02 EE33 FF04 GG28 HH08 HH26

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂フィルム層、接着剤層および保護層
がこの順に積層された層状構成を有し、これら各層が、
波長域３３０〜５００ｎｍにおいて光線吸収率が６０％
以上となる波長を有している積層樹脂シート。
【請求項２】保護層、接着剤層、樹脂フィルム層、接
着剤層および保護層がこの順に積層された層状構成を有
している、請求項１に記載の積層樹脂シート。
【請求項３】樹脂フィルム層の厚みが２〜３０μｍ、
接着剤層の厚みが３〜６０μｍ、保護層の厚みが５〜６
０μｍである、請求項１または２に記載の積層樹脂シー
ト。
【請求項４】接着剤層がエポキシ系材料を含んでい
る、請求項１〜３のいずれかに記載の積層樹脂シート。
【請求項５】保護層が、ポリエステルフイルム、ポリ
オレフィンフィルム、芳香族ポリイミドフイルム、芳香
族ポリアミドフイルムおよびポリフェニレンスルフィド
フイルムからなる群から選ばれる少なくとも１種のフィ
ルムで構成されている、請求項１〜４のいずれかに記載
の積層樹脂シート。
【請求項６】樹脂フィルム層が、芳香族ポリイミドフ
ィルム、芳香族ポリアミドフィルム、ポリーエテルイミ
ドフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリパラ
ベンゾイミダゾールフィルムおよびポリパラベンゾオキ
サゾールフィルムからなる群から選ばれる少なくとも１
種のフィルムで構成されている、請求項１〜５のいずれ
かに記載の積層樹脂シート。