JP4174676B2 - フレキシブル銅張積層板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル銅張積層板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4174676B2 JP4174676B2 JP2004138293A JP2004138293A JP4174676B2 JP 4174676 B2 JP4174676 B2 JP 4174676B2 JP 2004138293 A JP2004138293 A JP 2004138293A JP 2004138293 A JP2004138293 A JP 2004138293A JP 4174676 B2 JP4174676 B2 JP 4174676B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- precursor resin
- polyimide precursor
- copper foil
- resin solution
- polyimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
なお、圧延銅箔はもちろん、特殊な電解銅箔(例えば古河サーキットフォイル社製電解銅箔WS箔)は極めて平滑(Raの値で0.05以下)であり、本発明においては、これら銅箔表面を粗化処理して用いることから、必要以上に粗化することは経済的ではない。
また、銅箔表面には、シリコーン系のカップリング剤を使用することが一般的であり、本発明においては、カップリング剤の使用の有無に特定されない。
更に、反応性官能基を有する化合物で変成し、架橋構造やラダー構造を導入することもできる。
(1)ポリイミド前駆体樹脂溶液を銅箔に塗布し、乾燥して得られるポリイミド前駆体樹脂/銅箔積層体を裁断して、縦10cm×横10cmのサンプル片を取り、この質量を秤量する。この秤量の測定値をW1gとする。
(2)上記、裁断して得られたサンプル片を250℃のイナートオーブン中に2時間放置して溶媒をとばす。2時間放置後のサンプル片について質量を秤量する。この秤量の測定値をW2gとする。
(3)用いた銅箔について縦10cm×横10cmあたりの質量を秤量する。この秤量の測定値をW3gとする。
鐘淵化学工業社製 商品名:アピカル
東レ・デュポン社製 商品名:カプトン
宇部興産社製 商品名:ユーピレックス
4,4’−ジアミノジフェニルエーテル200gをN,N’−ジメチルアセトアミド3152gに加え、N2雰囲気中で攪拌、溶解した。そこにピロメリット酸無水物194gを内温が15℃を超えないようにゆっくりと添加した。添加終了後、15℃で2時間反応させ、更に室温で6時間反応を行ってポリイミド前駆体樹脂溶液Aを得た。
なお、このイミド化物のガラス転移点は下記に示す方法で測定したところ、380℃であった。
合成例1のポリイミド前駆体樹脂溶液Aをガラス板に塗布し、50℃にて30分乾燥して溶媒を除去した後、ガラス板より剥がして、厚さ3mmの該ポリイミド前駆体樹脂溶液シート試料を得た。この試料を350℃にて5時間処理してイミド化した。このイミド化して得られたものを熱分析計(レオメトリックサイエンス社製、分析装置名:RSA−III)を用いてガラス転移点を測定した。
p−フェニレンジアミン108gをN−メチル−2−ピロリドン3216gに加え、N2雰囲気中で攪拌、溶解した。そこに3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸無水物294gを内温が10℃を超えないようにゆっくりと添加した。添加終了後、内温を40℃に昇温し、更に2時間反応を行ってポリイミド前駆体樹脂溶液Bを得た。
なお、このイミド化物のガラス転移点は、合成例1と同様な方法で測定したところ、410℃であった。
古河サーキットフォイル社製電解銅箔WS箔(厚さ18μm、Ra=0.37)にポリイミド前駆体樹脂溶液Aを塗布してクリーンオーブンにて乾燥した。乾燥後のポリイミド前駆体樹脂層の厚みは5μmであり、溶媒含有量は61質量%であった。これを鐘淵化学工業社製ポリイミドフィルム(商品名:アピカルNPI、厚み25μm)とラミネート温度120℃、ラミネート圧力20kgf/cmで張り合わせた後、イナートオーブン(窒素雰囲気下)にて350℃で2時間処理してイミド化を行い、積層板を得た。
得られた積層板の剥離強度を測定し、外観観察を行った。実験条件と測定データを表1に示す。
銅箔として表面粗さRa=0.18のものを使用した以外は実施例1と同様に行った。
銅箔として表面粗さRa=0.52のものを使用した以外は実施例1と同様に行った。
ポリイミド前駆体樹脂溶液Aの乾燥後の層厚みを7μmにした以外は実施例1と同様に行った。
銅箔として表面粗さRa=0.06のものを使用した以外は実施例1と同様に行った。
銅箔として表面粗さRa=0.68のものを使用した以外は実施例1と同様に行った。
マイクロハード社製圧延銅箔(厚さ18μm、Ra=0.21)にポリイミド前駆体樹脂溶液Aを塗布してクリーンオーブンにて乾燥した。乾燥後のポリイミド前駆体樹脂層の厚みは3μmであり、溶媒含有量は39質量%であった。これと鐘淵化学工業社製ポリイミドフィルム(商品名:アピカルNPI、厚み12.5μm)をラミネート温度100℃、ラミネート圧力25kgf/cmで張り合わせた後、イナートオーブン(窒素雰囲気下)にて350℃で2時間処理してイミド化を行い、積層板を得た。
得られた積層板の剥離強度を測定し、外観観察を行った。実験条件と測定データを表2に示す。
銅箔として表面粗さRa=0.28のものを使用した以外は実施例5と同様に行った。
銅箔として表面粗さRa=0.36のものを使用した以外は実施例5と同様に行った。
古河サーキットフォイル社製電解銅箔WS箔(厚さ12μm、Ra=0.22)にポリイミド前駆体樹脂溶液Bを塗布してクリーンオーブンにて乾燥した。ポリイミド前駆体樹脂層の厚みは3μmであり、溶媒含有量は12質量%であった。これと東レデュポン社製ポリイミドフィルム(商品名:カプトンEN、厚み25μm)をラミネート温度100℃、ラミネート圧力22kgf/cmで張り合わせた後、イナートオーブン(窒素雰囲気下)にて300℃で2.5時間処理してイミド化を行い、積層板を得た。
得られた積層板の剥離強度を測定し、外観観察を行った。実験条件と測定データを表3に示す。
ポリイミド前駆体樹脂溶液Bを塗布してクリーンオーブンにて乾燥した後のポリイミド前駆体樹脂層の厚みが4μmであり、溶媒含有量が32質量%であった以外は実施例8と同様に行った。
ポリイミド前駆体樹脂溶液Bを塗布してクリーンオーブンにて乾燥した後のポリイミド前駆体樹脂層の厚みが4μmであり、溶媒含有量が50質量%であった以外は実施例8と同様に行った。
ポリイミド前駆体樹脂溶液Bを塗布してクリーンオーブンにて乾燥した後のポリイミド前駆体樹脂層の厚みが5μmであり、溶媒含有量が76質量%であった以外は実施例8と同様に行った。
ポリイミド前駆体樹脂溶液Bを塗布してクリーンオーブンにて乾燥した後のポリイミド前駆体樹脂層の厚みが3μmであり、溶媒含有量が9質量%であった以外は実施例8と同様に行った。
ポリイミド前駆体樹脂溶液Bを塗布してクリーンオーブンにて乾燥した後のポリイミド前駆体樹脂層の厚みが5μmであり、溶媒含有量が84質量%であった以外は実施例8と同様に行った(張り合わせ時に樹脂層が若干流れてしまった)。
日鉱マテリアルズ社製圧延銅箔(厚さ9μm、Ra=0.37)にポリイミド前駆体樹脂溶液Aを塗布してクリーンオーブンにて乾燥した。ポリイミド前駆体樹脂層の厚みは5μmであり、溶媒含有量は52質量%であった。これと東レデュポン社製ポリイミドフィルム(商品名:カプトンEN、厚み25μm)をラミネート温度110℃、ラミネート圧力16kgf/cmで張り合わせた後、イナートオーブン(窒素雰囲気下)にて300℃で2時間処理してイミド化を行い、積層板を得た。
得られた積層板の剥離強度を測定し、外観観察を行った。実験条件と測定データを表4に示す。
銅箔として厚さ12μmのものを使用した以外は実施例12と同様に行った。
銅箔として厚さ18μmのものを使用した以外は実施例12と同様に行った。
銅箔として厚さ35μmのものを使用した以外は実施例12と同様に行った。
銅箔としてマイクロハード社製圧延銅箔(厚さ6μm、Ra=0.39)のものを使用した以外は実施例12と同様に行った。
JIS B 0601に規定された粗さをレーザー法により測定した。測定装置はキーエンス社製VK−8510、半導体レーザー波長685nmを用いて行った。
残留溶媒量は前述した方法により測定、計算した。
JIS C 6471に準拠して、1mm巾の回路を作製したサンプルを引張速度50mm/分、引き剥がし角度180°で測定した。
積層板の表面を観察した。
Claims (4)
- 表面粗さがRa=0.08以上0.60以下である銅箔に、ポリイミド系前駆体樹脂溶液を塗布し、塗布されたポリイミド系前駆体樹脂溶液の残留溶媒が10質量%以上80質量%以下になるように乾燥させ、該ポリイミド系前駆体樹脂溶液上にポリイミドフィルムを張り合わせた後、ポリイミド系前駆体樹脂のイミド化を行うことを特徴とするフレキシブル銅張積層板の製造方法。
- 銅箔の表面粗さがRa=0.08〜0.45であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル銅張積層板の製造方法。
- 銅箔の表面粗さがRa=0.08〜0.25であることを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル銅張積層板の製造方法。
- 銅箔の厚さが8μm以上20μm以下であることを特徴とする請求項1,2又は3に記載のフレキシブル銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004138293A JP4174676B2 (ja) | 2004-05-07 | 2004-05-07 | フレキシブル銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004138293A JP4174676B2 (ja) | 2004-05-07 | 2004-05-07 | フレキシブル銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005319633A JP2005319633A (ja) | 2005-11-17 |
JP4174676B2 true JP4174676B2 (ja) | 2008-11-05 |
Family
ID=35467268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004138293A Expired - Fee Related JP4174676B2 (ja) | 2004-05-07 | 2004-05-07 | フレキシブル銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4174676B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4781930B2 (ja) * | 2005-07-27 | 2011-09-28 | 新日鐵化学株式会社 | 高屈曲性フレキシブル銅張積層板の製造方法 |
JP4766247B2 (ja) * | 2006-01-06 | 2011-09-07 | 信越化学工業株式会社 | フレキシブル金属箔片面ポリイミド積層板の製造方法 |
JP4692758B2 (ja) * | 2006-02-24 | 2011-06-01 | 信越化学工業株式会社 | フレキシブル積層板及びその製造方法 |
JP4777206B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2011-09-21 | 新日鐵化学株式会社 | フレキシブル銅張積層板の製造方法 |
JP4823884B2 (ja) * | 2006-12-11 | 2011-11-24 | 新日鐵化学株式会社 | フレキシブル銅張積層板の製造方法 |
JP4790582B2 (ja) * | 2006-12-12 | 2011-10-12 | 新日鐵化学株式会社 | 高屈曲性フレキシブル銅張積層板の製造方法 |
-
2004
- 2004-05-07 JP JP2004138293A patent/JP4174676B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005319633A (ja) | 2005-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI455671B (zh) | 印刷電路板之製造方法 | |
US7459047B2 (en) | Preparation of flexible copper foil/polyimide laminate | |
US8338560B2 (en) | Polyimide film and use thereof | |
TWI500501B (zh) | Second layer double sided flexible metal laminated board and manufacturing method thereof | |
KR20070041588A (ko) | 접착 필름 및 그의 이용 | |
KR100955552B1 (ko) | 폴리이미드 필름, 폴리이미드 금속 적층체 및 그의제조방법 | |
JP5163126B2 (ja) | フレキシブル積層板及びその製造方法、並びにフレキシブル印刷配線板 | |
JP2007098791A (ja) | フレキシブル片面銅張ポリイミド積層板 | |
JP4174676B2 (ja) | フレキシブル銅張積層板の製造方法 | |
US7060784B2 (en) | Polyimide precursor resin solution composition sheet | |
KR100852943B1 (ko) | 플랙시블 금속박 폴리이미드 적층판의 제조방법 | |
WO2016159104A1 (ja) | 多層ポリイミドフィルム、フレキシブル金属箔積層体、フレキシブル金属箔積層体の製造方法およびリジッドフレキシブル配線板の製造方法 | |
JP2007062274A (ja) | フレキシブル片面銅張積層板及びその製造方法 | |
JP4332739B2 (ja) | フレキシブル銅張積層板の製造方法 | |
JP4473833B2 (ja) | ポリイミド金属積層体とその製造方法 | |
JP4766247B2 (ja) | フレキシブル金属箔片面ポリイミド積層板の製造方法 | |
JP4231511B2 (ja) | ポリイミドフィルム、ポリイミド金属積層体及びその製造方法 | |
WO2016159106A1 (ja) | ポリイミド積層フィルム、ポリイミド積層フィルムの製造方法、熱可塑性ポリイミドの製造方法、およびフレキシブル金属張積層体の製造方法 | |
JP4967494B2 (ja) | 耐熱性ポリイミド金属積層板の製造方法 | |
JP4828439B2 (ja) | フレキシブル積層板の製造方法 | |
KR101546393B1 (ko) | 플렉시블 금속장 적층판 및 그 제조 방법 | |
JP2001270037A (ja) | フレキシブル金属箔積層体及びその製造法 | |
JP2001270038A (ja) | フレキシブル金属箔積層体の製造方法 | |
JP2006062187A (ja) | フレキシブル積層基板の製造法 | |
JP2005271426A (ja) | フレキシブル金属箔ポリイミド積層板及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060419 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080723 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080805 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140829 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |