JP4781930B2 - 高屈曲性フレキシブル銅張積層板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の銅張積層板は、銅箔とポリイミド樹脂層とから構成される。銅箔はポリイミド樹脂層の片面のみに設けられていても、また両面に設けられていてもよい。
熱処理前後の銅箔サンプルを用意し、これらの銅箔表面に物理研磨を施した後、さらに酸性の腐食液を用いてエッチングし、これを(株)キーエンス社製の超深度形状測定顕微鏡VK8500により2000倍の倍率で観察し、切断法によるASTM粒度測定(ASTM E112)に準拠した方法を用いて、平均結晶粒径を求めた。
以下に示したIPC試験法及びMIT試験法により評価を行った。屈曲試験サンプルは、銅張積層板を各屈曲試験用に回路加工して、回路が形成された面に12μm厚のポリイミドフィルムに15μmのエポキシ系接着剤層が設けられた市販のカバー材を回路形成面と接着剤層とが向かい合わさるようにし、40kgf/cm2の圧力、160℃、60分間の条件で高温真空プレス機を用いて熱圧着させて得た。以下、各屈曲試験サンプルを試験片と呼ぶ。
信越エンジニアリング(株)製のIPC屈曲試験装置により、IPC屈曲試験を行った。下記条件下で屈曲を繰り返し、試験片の電気抵抗値が初期値の5%を超えるまでの回数を屈曲回数として求めた。
試験片幅:8mm、試験片長さ:150mm、回路幅/絶縁幅=150μm/200μm、試験片採取方向:試験片の長さが機械方向と平行になるように採取、曲率r1=1.25mm、振動ストローク:20mm、振動速度:1500回/分の条件で加速試験をおこなった。
(株)東洋精機製作所製のMIT屈曲試験装置により、MIT屈曲試験を行った。下記条件下で屈曲を繰り返し、試験片が断線するまでの回数を屈曲回数として求めた。
試験片幅:9mm、試験片長さ:90mm、回路幅/絶縁幅=150μm/200μm、試験片採取方向:試験片の長さが機械方向と平行になるように採取、屈率半径r2=0.8mm、振動ストローク=20mm、振動速度:1500回/分、おもりの重さ=250g、折り曲げ角度=90±2°の条件で試験をおこなった。
反応容器に、N,N-ジメチルアセトアミドを入れる。この反応容器に4,4'-ジアミノ-2,2'-ジメチルビフェニル(DADMB)及び1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン(1,3-BAB)を容器中で撹拌しながら溶解させた。次に3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)及び無水ピロメリット酸(PMDA)を加えた。モノマーの投入総量が15wt%で、各ジアミンのモル比率は、DADMB:1,3-BAB、90:10となり、各酸無水物のモル比率は、BPDA:PMDA、20:79となるよう投入した。その後、3時間撹拌を続け、得られたポリイミド前駆体樹脂液aの溶液粘度を測定したところ20000cpsであった。また、本合成例によって得られたポリイミド前駆体樹脂液aを、ポリイミド樹脂フィルムとし、その熱膨張係数を測定したところ、15×10-6/Kであった。
反応容器に、N,N-ジメチルアセトアミドを入れる。この反応容器に2,2'ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPP)を容器中で撹拌しながら溶解させた。次にBPDAおよびPMDAを加えた。モノマーの投入総量が15wt%で、各酸無水物のモル比率は、BPDA:PMDA、5:95となるよう投入した。その後、3時間撹拌を続け、得られたポリイミド前駆体樹脂液bの溶液粘度を測定したところ5000cpsであった。また、本合成例によって得られたポリイミド前駆体樹脂液bをイミド化して得たポリイミド樹脂のガラス転移温度を測定したところ、310℃であった。
厚み12μmの電解銅箔1(日本電解株式会社製HL箔、熱処理前平均結晶粒径:1.0μm)を準備した。この銅箔上に合成例2で得たポリイミド前駆体樹脂液bを硬化後の厚みが約2μmとなるように均一に塗布したのち、130℃で加熱乾燥し溶媒を除去した。次に、その上に積層するように合成例1で調製したポリイミド前駆体樹脂液aを硬化後の厚みが約20μmとなるように均一に塗布し、135℃で加熱乾燥し溶媒を除去した。さらにこのポリイミド前駆体層上にポリイミド前駆体樹脂液bを硬化後の厚みが約3μmとなるように均一に塗布し、130℃で加熱乾燥し溶媒を除去した。
厚み12μmの電解銅箔2(古河サーキットフォイル株式会社製WS箔、熱処理前平均結晶粒径:1.1μm)を準備した。この銅箔を用いて、実施例1と同じ方法で、ポリイミド厚み25μmの片面銅張積層板を得た。なお、熱処理後の銅箔の平均結晶粒径は、3.3μmであった。このサンプルのIPC屈曲回数は、屈曲半径1.25mmで14700回であり、MIT屈曲回数は、屈曲半径0.8mmで3900回であった。
厚み12μmの電解銅箔3(三井金属株式会社製VLP箔、熱処理前平均結晶粒径:1.2μm)を準備した。この銅箔を用い、実施例1と同じ方法で、ポリイミド厚み25μmの片面銅張積層板を得た。なお、熱処理後の銅箔の平均結晶粒径は、1.3μmであった。このサンプルのIPC屈曲回数は、屈曲半径1.25mmで4100回であり、MIT屈曲回数は、屈曲半径0.8mmで1100回であった。
Claims (3)
- 銅箔表面にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗工し、続く熱処理工程で乾燥及び硬化を行い、銅箔とポリイミド樹脂層からなる銅張積層板を製造する方法において、銅箔に平均結晶粒径が0.5〜2μmの範囲にある電解銅箔を用い、前記熱処理工程において、350〜400℃の温度範囲で、5〜20分間保持することで、前記銅箔の平均結晶粒径を熱処理工程前の2〜8倍に成長させることを特徴とする高屈曲性フレキシブル銅張積層板の製造方法。
- 熱処理工程前における銅箔の平均結晶粒径が1.0〜1.5μmの範囲にある請求項1記載の高屈曲性フレキシブル銅張積層板の製造方法。
- ポリイミド前駆体樹脂溶液を複数使用し、先に塗工したポリイミド樹脂前駆体層の上に他のポリイミド樹脂前駆体を順次塗布して塗工し、続く熱処理工程で乾燥及び硬化を行い、少なくとも1層の熱膨張係数が30×10 -6 /K未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層と、少なくとも1層のガラス転移温度が350℃以下の熱可塑性ポリイミド樹脂層を有するポリイミド樹脂層とする請求項1又は2に記載の高屈曲性フレキシブル銅張積層板の製造方法。
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