JP4477665B2 - 電解銅箔および配線板 - Google Patents
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Description
また、本発明は前記電解銅箔を使用したプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線基板(以下これらを総称して配線板と称することがある)に関するもので、特に高密度・高機能用途に適した配線板に関するものである。
屈曲特性を向上させる上で重要な銅箔の特性としては、厚さ・表面平滑性・結晶粒の大きさ・機械的特性などが上げられる。また、電気製品の小型化に対し、高密度配線化が図られるために、できるだけスペースを有効活用することが重要な課題であり、配線板の変形が容易にできるポリイミドフィルムの採用が不可欠となってきており、ポリイミドフィルムに貼り付ける銅箔の接着強度・柔軟性は必要不可欠な特性になってきている。
この特性を満足する銅箔としては、特別な製造工程で製箔された圧延銅箔が採用されている。
しかしながら、現状の電解銅箔の製造技術では、平滑性を維持しながら前記要求を全て満たす電解銅箔の製造は提案されていず、上記圧延銅箔と同等またはそれ以上の柔軟性・屈曲性を有する電解銅箔の出現が要求されていた。
特に、電解銅箔においては、該電解銅箔とポリイミドフィルムとを貼り付ける際にかかる熱履歴において、機械的特性、柔軟性が改良され、電気機器の小型化に対し対応できる配線板用の電解銅箔を提供することにある。
式1:LMP=(T+273)*(20+Logt)
ここで、Tは温度(℃)、tは時間(Hr)、Logは自然対数である。
特に、電解銅箔においては、該電解銅箔とポリイミドフィルムとを貼り付ける際にかかる熱履歴において、機械的特性、柔軟性が改良され、電気機器の小型化に対し対応できる配線板用の電解銅箔を、圧延銅箔に比べて安価に提供することができる。
電解銅箔の表面粗さRzを0.1μm以下の粗さとすることは、カソードの研磨技術などを考えると製造が難しく、また量産製造するには不可能であると考えられる。また、Rzを2.0μm以上の表面粗さとすると屈曲特性が非常に悪くなり、本発明が求める特性が得られなくなると同時にシャイニー面の粗さを1.5μm以下にすることが難しくなるためである。
電解銅箔のマット面の粗さは、Rz:0.1〜1.5μmである。0.1μm以下の粗さは光沢めっきを行ったとしても非常に難しく現実的に製造は不可能である。また、上記したように電解銅箔の表面が粗いと屈曲特性が悪くなることから粗さの上限は1.5μmである。
また、上記電解銅箔の厚みは、2μm〜210μmであることが望ましい。厚さが2μm以下の銅箔はハンドリング技術などの関係上うまく製造することができず、現実的ではないからである。厚さの上限は現在の回路基板の使用状況からして210μm程度である。厚さが210μm以上の電解銅箔が回路基板用銅箔として使用されることは考え難く、また電解銅箔を使用するコストメリットもなくなるからである。
本発明では、硫酸濃度:30〜100g/l、銅濃度:15〜70g/l、電流密度10〜50A/dm2、液温:20〜55℃、塩素濃度:0.01〜30ppmが好ましい。
電解銅箔を製造する硫酸銅めっき浴には添加剤としてメルカプト基を持つ化合物並びにそれ以外の少なくとも1種以上の有機化合物が必要である。各添加剤の量は、0.1〜100ppmの範囲内で量、比率を変えて添加する。また、添加剤を入れる場合のTOC(TOC=Total Organic Carbon=全有機炭素。液中に含まれる有機物中の炭素量)の測定結果が400ppm以下であることが好ましい。
式1:LMP=(T+273)*(20+Logt)
ここで、Tは温度(℃)、tは時間(Hr)である。
更に本発明の銅箔は、少なくともLMP値が12,500〜13,500の熱履歴を与えた結晶粒の最大長さが4μm以上である結晶粒が80%以上存在する電解銅箔である。図2は銅箔断面の電子顕微鏡写真であり、(イ)は本発明銅箔の断面写真、(ロ)は従前の銅箔の断面写真である。
結晶粒の最大長さの測定方法は銅箔断面の顕微鏡写真を撮影し、50μm×50μmの範囲内もしくはそれ同等の面積において、結晶粒の最大長さを計測し、その長さが4μm以上の結晶粒の占める面積を測定し、測定した面積が、断面全体の面積に対して何%であるかを算出する方法で確認する。
この時の銅箔の伸び率は10%以下であると更に最適である。
〔Niめっき〕
NiSO4・6H2O 10〜500g/l
H3BO3 1〜50g/l
電流密度 1〜50A/dm2
浴温 10〜70℃
処理時間 1秒〜2分
PH 2.0〜4.0
NiSO4・6H2O 10〜500g/l
Na2Mo04・2H2O 1〜50g/l
クエン酸3ナトリウム2水和物 30〜200g/l
電流密度 1〜50A/dm2
浴温 10〜70℃
処理時間 1秒〜2分
PH 1.0〜4.0
Na2Mo04・2H2O 1〜 30g/l
CoSO4・7H2O 1〜 50g/l
クエン酸3ナトリウム2水和物 30〜200g/l
電流密度 1〜50A/dm2
浴温 10〜70℃
処理時間 1秒〜2分
PH 1.0〜4.0
酸化亜鉛 2〜40g/dm3
水酸化ナトリウム 10〜300g/dm3
温度 5〜60℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
処理時間 1秒〜2分
PH 1.0〜4.0
CrO3 0.5〜40g/l
PH 3.0以下
液温 20〜70℃
処理時間 1秒〜2分
電流密度 :0.1〜10A/dm2
PH 1.0〜4.0
実施例1〜5、比較例1〜3
電解液組成を表1に示す。表1に示す組成の硫酸銅めっき液(以後電解液と略す)を活性炭フィルターに通して清浄処理し、回転ドラム式製箔装置により電解製箔し、厚さ18μmの未処理電解銅箔を製造した。
SIMS分析において、深さ方向に掘って銅箔断面の各部分における不純物元素を測定した。測定元素はN、S、Cl、Oである。SIMS分析の結果を表2に記載する。
また。不純物量の代替え値として、本特許ではSIMS分析の強度の数値を使用する。
400℃、1時間、窒素雰囲気中で加熱処理を行った。
加熱処理後の銅箔の断面を電子顕微鏡で撮影し、結晶粒の最大長さが4μm以上の結晶が占める割合を測定・算出した。
各実施例及び各比較例の未処理電解銅箔の表面粗さRz、Raを接触式表面粗さ計を用いて測定した。表面粗さRz、RaとはJIS B 0601-1994「表面粗さの定義と表示」に規定されものでありRzは「十点平均粗さ」、Raは「算術平均粗さ」である。基準長さは0.8mmで行った。
各実施例及び各比較例の未処理電解銅箔を前記加熱条件で加熱処理した銅箔の引張強さ、0.2%耐力、伸び特性は引張試験機を用いて測定した。
0.2%耐力とは、歪と応力の関係曲線において、歪が0%の点において曲線に接線を引き、その接線と平行に歪が0.2%の点に直線を引いたその直線と曲線が交った点の応力である。
各実施例及び各比較例の未処理電解銅箔を縦250mm、横250mmに切断したのち、銅箔表面を厚さ50μmのポリイミドフィルム(宇部興産製UPILEX−VT)に接するように置き、全体を2枚の平滑なステンレス鋼板で挟み、20torrの真空プレスにより、温度330℃、圧力2kg/cm2で10分間熱圧着し、その後、温度330℃、50kg/cm2で5分間熱圧着して、フィルム付き銅箔(配線板)を作成し、MIT試験を行った。この時の曲率(R)は0.8(mm)、荷重を500gかけて測定した。
屈曲性の評価は、最低屈曲回数を示した比較例1の銅箔に屈曲回数を1としたときの倍数にて屈曲性評価とした。
一方、各比較例は加熱後の長さ4μm以上の結晶粒存在割合(結晶分布)は35%以下であり、引張り強さ;20KN/cm 2 、0.2%耐力;15KN/cm 2 以下、伸び率;10%以下の内、いずれかの特性値を満足できないものとなり、屈曲回数も満足できないものであった。
Claims (7)
- カソード上に電析せしめて製箔し、式1に示すLMP値が9000以上となる加熱処理を施した後の結晶分布が、結晶粒の最大長さが4μm以上である結晶粒子が80%以上存在する電解銅箔であって、該電解銅箔の引張強さが22KN/cm 2 以下であり、0.2%耐力が15KN/cm 2 以下であることを特徴とする電解銅箔。
式1:LMP=(T+273)*(20+Logt)
ここで、Tは温度(℃)、tは時間(Hr)、Logは自然対数である。 - カソード上に電析せしめて製箔し、式1に示すLMP値が9000以上となる加熱処理を施した後の結晶分布が、結晶粒の最大長さが4μm以上である結晶粒子が80%以上存在する電解銅箔であって、該電解銅箔の伸び率が10%以下であることを特徴とする電解銅箔。
式1:LMP=(T+273)*(20+Logt)
ここで、Tは温度(℃)、tは時間(Hr)、Logは自然対数である。 - 前記電解銅箔の断面に含まれる不純物の内、少なくとも塩素(Cl)、窒素(N)、硫黄(S)、酸素(O)の銅箔断面における各部分のSIMSの分析において、intensity(counts)がN;20以下、S;50以下、Cl;500以下、O;1000以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電解銅箔。
- 前記電解銅箔の少なくとも片方の表面粗さは、Rz=1.5μm以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電解銅箔。
- 上記電解銅箔の少なくともフィルムを貼り付ける面に粗化粒子層を設け、その上に必要により耐熱性・耐薬品性・防錆を目的とした金属表面処理層を設けたことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電解銅箔。
- 前記金属表面処理層は、ニッケル(Ni)、亜鉛(Zn)、クロム(Cr)、ケイ素(Si)、コバルト(Co)、モリブデン(Mo)又はこれら合金の内の少なくとも1種類を前記電解銅箔の表面もしくは前記粗化粒子層の上に設けたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電解銅箔。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の前記電解銅箔を用いた配線板。
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