KR20090060957A

KR20090060957A - 전해 동박 및 배선판

Info

Publication number: KR20090060957A
Application number: KR1020080125167A
Authority: KR
Inventors: 스즈키 유우지; 사이토 타카히로
Original assignee: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2007-12-10
Filing date: 2008-12-10
Publication date: 2009-06-15
Also published as: KR101549251B1; TW200934892A; TWI418663B; JP2009138245A; CN101545122A; JP4477665B2; CN101545122B

Abstract

압연 동박과 동등 또는 그 이상의 유연성·굴곡성을 가지는 전해 동박을 제공하고, 상기 전해 동박을 이용한 유연성·굴곡성을 가지는 배선판을 제공하는 것. 특히, 전해 동박에 있어서는, 상기 전해 동박과 폴리이미드 필름을 부착할 때에 걸리는 열이력에 있어서, 기계적 특성, 유연성이 개량되고, 전기 기기의 소형화에 대해 대응할 수 있는 배선판용의 전해 동박을 제공하는 것에 있다. 캐소드상에 전석(電析, electrocrystallization)하게 하여 제박(製箔)한 전해 동박이며, 상기 전해 동박에 식 1에 도시하는 LMP값이 8000이상이 되는 가열 처리를 가한 후의 결정 구조가 결정립 지름 4μm이상의 결정립이 80%이상인 전해 동박이다.

식 1:LMP=(T+273)*(20+Log(t))

여기서, T는 온도(℃), t는 시간(Hr)이다.

압연 동박, 전해 동박, 배선판, 가열 처리, 결정 구조

Description

전해 동박 및 배선판{Electrolysis copper foil and circuit board }

본 발명은 굴곡성 및 유연성이 우수한 전해 동박에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 전해 동박을 사용한 프린트 배선판, 다층 프린트 배선판, 칩 온 필름용 배선 기판(이하, 이들을 총칭하여 배선판이라고 칭하는 것이 있다)에 관한 것으로, 특히, 고밀도·고기능 용도에 적합한 배선판에 관한 것이다.

현재 전기 기기 제품의 소형화에 있어서, 휴대전화의 힌지부의 휨각도(R)가 더욱 더 작아지는 경향에 있는 가운데, 배선판의 굴곡 특성에 대한 요망은 더욱 더 엄격한 것이 되고 있다.

굴곡 특성을 향상시키는데 있어서 중요한 동박의 특성으로서는, 두께·표면 평활성·결정립의 크기·기계적 특성 등이 거론된다. 또한, 전기 제품의 소형화에 대하여, 고밀도 배선화를 도모하기 위해서, 가능한 한 스페이스를 유효 활용하는 것이 중요한 과제이며, 배선판의 변형이 용이하게 가능한 폴리이미드 필름의 채용이 불가결하게 되어 있고, 폴리이미드 필름에 부착하는 동박의 접착 강도·유연성 은 필요 불가결한 특성이 되고 있다.

이 특성을 만족하는 동박으로서는, 특별한 제조 공정으로 제박(製箔)된 압연 동박이 채용되고 있다.

그러나, 압연 동박에 대해서는 제조 공정이 길기 때문에 가공비가 비싸고,·폭넓은 동박을 제조할 수 없는·얇은 박(箔)의 제조가 곤란하다고 하는 것이 디메리트이며, 상기 특성을 만족하는 전해 동박이 요구되고 있다.

그렇지만, 현재 상태의 전해 동박의 제조 기술에서는 평활성을 유지하면서 상기 요구를 모두 만족하는 전해 동박의 제조는 제안되고 있지 않고, 상기 압연 동박과 동등 또는 그 이상의 유연성·굴곡성을 가지는 전해 동박의 출현이 요구되고 있었다.

발명이 해결하려고 하는 과제는 압연 동박과 동등 또는 그 이상의 유연성·굴곡성을 가지는 전해 동박을 제공하고, 상기 전해 동박을 이용한 유연성·굴곡성을 가지는 배선판을 제공하는 것에 있다.

특히, 전해 동박에 있어서는, 상기 전해 동박과 폴리이미드 필름을 부착할 때에 걸리는 열이력에 있어서, 기계적 특성, 유연성이 개량되고, 전기 기기의 소형화에 대하여 대응할 수 있는 배선판용의 전해 동박을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 전해 동박은 캐소드상에 전석(電析)하게 하여 제박(製箔)한 전해 동박이며, 상기 전해 동박에 식 1에 도시하는 LMP값이 9000이상이 되는 가열 처리를 가한 후의 결정 분포가 결정의 최대 길이가 4μm이상의 결정 입자가 80%이상 존재하는 전해 동박이다.

식 1:LMP=(T+273)*(20+Log(t))

또한, T는 온도 (℃), t는 시간(Hr)

바람직하게는, LMP값이 9000이상이 되는 가열 처리를 가한 상기 전해 동박이 인장 강도 22KN/㎠이하이며, 0.2% 내력이 15KN/㎠ 이하인 전해 동박이다.

바람직하게는, LMP값이 9000이상이 되는 가열 처리를 가한 상기 전해 동박의 신장율이 10%이하인 전해 동박이다.

바람직하게는, 상기 전해 동박의 단면에 포함되는 불순물중, 동박 단면에 있어서의 각 부분의 SIMS 분석에 있어서, 적어도 intensity(counts)가 질소(N);20이하, 유황(S);50이하, 염소(Cl);500이하, 산소(O);1000이하인 전해 동박이다.

바람직하게는, 상기 전해 동박의 적어도 한쪽의 표면 거칠기는 Rz=1.5μm이하인 전해 동박이다.

바람직하게는, 상기 전해 동박의 적어도 필름을 부착하는 면에 조화 입자층을 마련하고, 그 위에 필요에 의하여 내열성·내약품성·방청을 목적으로 한 금속표면 처리층을 마련한 전해 동박이다.

바람직하게는, 상기 표면 처리는 니켈(Ni), 아연(Zn), 크롬(Cr), 규소(Si), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo) 또는 이들의 합금 중의 적어도 1 종류를 상기 전해 동박의 표면 혹은 상기 조화 입자층 위에 마련한 전해 동박이다.

본 발명은 상기 전해 동박을 이용한 프린트 배선판, 다층 프린트 배선판 또는 칩 온 필름용 배선 기판이다.

본 발명은 압연 동박과 동등 또는 그 이상의 유연성·굴곡성을 가지는 전해동박을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명은 상기 전해 동박을 이용한 유연성·굴곡성을 가지는 배선판을 제공할 수 있다.

특히, 전해 동박에 있어서는, 상기 전해 동박과 폴리이미드 필름을 부착할 때에 걸리는 열이력에 있어서, 기계적 특성, 유연성이 개량되고, 전기 기기의 소형화에 대하여 대응할 수 있는 배선판용의 전해 동박을 압연 동박에 비하여 염가로 제공할 수 있다.

통상, 전해 동박은 예를 들면 도 1에 도시하는 것 같은 전해 제박(製箔) 장치에 의하여 제박된다. 전해 제박 장치는 회전하는 드럼 형상의 캐소드(2, 표면은 SUS 또는 티탄제), 상기 캐소드(2)에 대해서 동심원 형상으로 배치된 어노드(1, 납 또는 귀금속 산화물 피복 티탄 전극)으로 이루어지고, 상기 제박 장치에 전해액(3)을 공급시키면서 양극 사이에 전류를 흘려, 상기 캐소드(2) 표면에 소정 두께로 동 을 전석(電析)시키고, 그 후 상기 캐소드(2) 표면으로부터 동을 박(箔) 형상으로 벗겨낸다. 이 단계의 동박을 본 명세서에서는 미처리 동박(4)이라고 한다. 또한, 상기 미처리 동박(4)의 전해액과 접하고 있던 면을 매트면이라 하고, 회전하는 드럼 형상의 캐소드(2)와 접하고 있던 면을 광택면(샤이니 면)이라고 한다. 또한, 상기는 회전하는 캐소드(2)를 채용한 제박 장치에 대하여 설명하였지만, 캐소드를 판 형상으로 하는 제박 장치로 동박을 제조하는 것도 있다.

본 발명은 상기 드럼 형상의 캐소드 또는 판 형상의 캐소드에 동(銅)을 전석시켜 동박을 제조한다. 동을 전석시키는 캐소드의 표면 거칠기는 Rz:O.1~2.0μm의 캐소드를 사용하는 것으로써, 본 발명 전해 동박의 샤이니 면의 표면 거칠기를 Rz:0.1~1.5μm로 할 수 있다.

전해 동박의 표면 거칠기 Rz를 0.1μm이하의 거칠기로 하는 것은 캐소드의 연마 기술 등을 생각하면 제조가 어렵고, 또한 양산 제조하기에는 불가능하다고 생각된다. 또한, Rz를 2.0μm이상의 표면 거칠기로 하면 굴곡 특성이 매우 나빠지고, 본 발명이 요구하는 특성을 얻을 수 없게 됨과 동시에 샤이니 면의 거칠기를 1.5μm이하로 하는 것이 어려워지기 때문이다.

전해 동박 매트면의 거칠기는 Rz:O.l~1.5μm이다. O.1μm이하의 거칠기는 광택 도금을 행한다고 하여도 매우 어렵고 현실적으로 제조는 불가능하다. 또한, 상기한 바와 같이 전해 동박의 표면이 거칠면 굴곡 특성이 나빠지는 것에서 거칠기의 상한은 1.5μm이다.

샤이니 면 및 또는 매트면의 거칠기가 Rz:1μm이하가 되는 것이 매우 적합하 다. 또한, 더욱이 샤이니 면 및 매트면의 Ra:0.3μm이하인 것이 바람직하고, 특히 Ra:O.2μm이하인 것이 최적이다.

또한, 상기 전해 동박의 두께는 2μm~210μm인 것이 바람직하다. 두께가 2μm이하의 동박은 핸들링 기술 등의 관계상 잘 제조할 수 없고, 현실적이지 않기 때문이다. 두께의 상한은 현재의 회로 기판의 사용 상황에서 210μm정도이다. 두께가 210μm이상의 전해 동박이 회로 기판용 동박으로서 사용되는 것은 생각하기 어렵고, 또한 전해 동박을 사용하는 코스트 메리트도 없어지기 때문이다.

또한, 상기 전해 동박을 석출(析出)시키는 전해 도금액으로서는 황산 구리 도금액·피로린산 구리 도금액·슬파민산 구리 도금액 등이 있지만, 코스트면 등을 생각하면 황산 구리 도금액이 매우 적합하다.

본 발명에서는 황산 농도:30~100g/l, 구리 농도:15~70g/l, 전류 밀도 10~50A/dm², 액온:20~55℃, 염소 농도:O.O1~30ppm이 바람직하다.

전해 동박을 제조하는 황산 구리 도금욕에는 첨가제로서 메르캅토기를 가지는 화합물 및 그 이외의 적어도 1 종 이상의 유기 화합물이 필요하다. 각 첨가제의 양은 O.1~1OOppm의 범위내에서 양, 비율을 바꾸어 첨가한다. 또한, 첨가제를 넣는 경우의 TOC(TOC=Total Organic Carbon=전유기 탄소. 액중에 포함되는 유기물중의 탄소량)의 측정 결과가 400ppm이하인 것이 바람직하다.

상기 조건에서 작성되는 동박에 있어서, 도금액 및 첨가제 성분으로 동박내에 받아들여지는 원소중, 적어도 N, S, Cl, O는 동박 단면에 있어서의 각 부분의 SIMS의 분석에 있어서, intensity(counts)가 N;20이하, S;50이하, Cl;500이하, O 1000이하인 것이 바람직하다. 또한, N에 대해서는 10이하이면 더욱 좋다. (본 명세서에 있어서, N이라고 표기하고 있지만 측정 수치는 63Cu+14N의 강도를 측정한 것이다). 본 발명의 전해 동박은 전체에 있어서 불순물이 적고, 또한 부분적으로 많이 존재하지 않는(평균적으로 분포하고 있는) 동박이다.

상기에서 작성한 동박은, 식 1에 나타내는 LMP값이 9000이상이 되는 가열 처리를 가하는 것으로, 각 결정립의 최대 길이가 4μm이상인 결정립이 80%이상 존재하는 전해 동박이다.

식 1:LMP=(T+273)*(20+Log(t))

여기서, T는 온도(℃), t는 시간(Hr)이다.

더욱이 본 발명의 동박은 적어도 LMP값이 12,500~13,500의 열이력을 부여한 결정립의 최대 길이가 4μm이상인 결정립이 80%이상 존재하는 전해 동박이다. 도 2는 동박 단면의 전자현미경 사진이며, (a)는 본 발명 동박의 단면사진, (b)는 종전 동박의 단면사진이다.

결정립의 최대 길이의 측정 방법은 동박 단면의 현미경 사진을 촬영하여, 50μm×50μm의 범위내 혹은 그것 동등의 면적에 있어서, 결정립의 최대 길이를 계측 하고, 그 길이가 4μm이상의 결정립이 차지하는 면적을 측정하고, 측정한 면적이 단면 전체의 면적에 대해서 몇 %인지를 산출하는 방법으로 확인한다.

상기 가열 처리를 행한 후의 동박의 인장 강도는 20KN/㎠이하이며, 0.2% 내력(耐力)은 15KN/㎠이하인 것이 바람직하다. 또한, O.2% 내력은 lOKN/㎠이하인 것 이 최적이다.

이 때의 동박의 신장율은 10%이하이면 더욱 최적이다.

상기 미처리 전해 동박의 적어도 매트면에, 또는 필요에 따라서는 조화(粗化) 처리를 행한 표면상에 적어도 1 종류 이상의 금속 표면 처리층을 마련한다. 금속 표면 처리층을 형성하는 금속으로서는, Ni, Zn, Cr, Si, Co, Mo의 단체, 또는 이들의 합금, 또는 수화물(水和物)을 들 수 있다. 금속 표면 처리층을 합금층으로서 부착시키는 처리의 일례로서는 Ni, Si, Co, Mo의 적어도 1 종류의 금속 또는 1 종류의 금속을 함유하는 합금을 부착시킨 후, Zn을 부착시키고 Cr를 부착시킨다. 금속 표면 처리층을 합금으로서 형성하지 않는 경우는 Ni 또는 Mo등 에칭성을 나쁘게 하는 금속에 대해서는 두께를 O.8mg/dm²이하인 것이 바람직하다. 또한, Ni와 Mo를 합금으로 석출시키는 경우에도 그 두께는 1.5mg/dm²이하인 것이 바람직하다. 또한, Zn에 대해서는 부착량이 많으면 에칭시에 녹아 필 강도의 열화의 원인이 되는 일이 있기 때문에 2mg/dm²이하인 것이 바람직하다.

상기 금속층을 마련하는(부착시키는) 도금계와 도금 조건의 일례를 아래에 기재한다.

[Ni 도금]

NiS0₄·6H₂0 10~500g/l

H₃B0₃1~50g/l

전류 밀도1~50A/dm²

욕온10~70℃

처리 시간1초~2분

PH2.0~4.0

[Ni~Mo 도금]

NiS0₄·6H₂0 10~500g/l

Na₂Mo0₄·2H₂01~50g/l

구연산 3나트륨 2수화물 30~200g/l

전류 밀도1~50A/dm²

욕온10~70℃

처리 시간1초~2분

PH1.0~4.0

[Mo-Co 도금]

Na₂Mo0₄·2H₂01~30g/l

CoSO₄·7H₂01~50g/l

구연산 3나트륨 2수화물 30~200g/l

전류 밀도1~50A/dm²

욕온10~70℃

처리 시간1초~2분

PH1.0~4.0

[Zn 도금]

산화 아연 2~40g/dm³

수산화 나트륨 10~300g/dm³

온도5~60℃

전류 밀도0.1~10A/dm²

처리 시간1초~2분

PH1.0~4.0

[Cr 도금]

Cr0₃0.5~40g/l

PH3.0이하

온도20~70℃

처리 시간1초~2분

전류 밀도0.1~10A/dm²

PH1.0~4.0

이들 금속 표면 처리층상에 시란을 도포한다. 도포하는 시란에 대해서는 일반적으로 사용되고 있는 아미노계, 비닐계, 시아노기계, 에폭시계가 거론된다. 특히, 부착하는 필름이 폴리이미드인 경우는 아미노계, 또는 시아노기계 시란이 필 강도를 올리는 효과를 나타낸다. 이러한 처리를 가한 전해 동박을 필름에 부착 배선판으로 한다.

이하에 본 발명을 실시예에 근거하여 설명하지만, 본 발명은 이것들에 한정되는 것은 아니다.

(1) 제박

실시예 1-5, 비교예 1~3

전해액 조성을 표 1에 나타낸다. 표 1에 나타내는 조성의 황산 구리 도금액(이후, 전해액이라고 약칭한다)을 활성탄 필터를 통하여 청정 처리하고, 회전 드 럼식 제박 장치에 의해 전해 제박하고, 두께 18μm의 미처리 전해 동박을 제조하였다.

제박조건

	제조 조건
	구리(g/l)	황산(g/l)	Cl(ppm)	온도(℃)	전류밀도(A/dm²)
실시예 1	70	50	25	45	35
실시예 2	80	40	30	40	40
실시예 3	80	65	10	35	40
실시예 4	60	30	15	50	30
실시예 5	60	45	25	38	45
비교예 1	70	60	50	55	55
비교예 2	80	90	45	60	55
비교예 3	90	100	20	50	55

제박한 미처리 동박에 대해, 동박 단면에 포함되는 불순물의 양, 표면 거칠기를 측정하였다. 다음에, 폴리이미드 필름과 열압착하는 조건에 맞춘 온도 설정으로 열처리 한 후의 결정립(입경 최대 길이 4μm이상)의 분포(차지하는 비율)를 측정하였다. 측정(산출) 방법은 이하와 같다.

[동박 단면의 불순물]

SIMS 분석에 있어서, 깊이 방향으로 파서 동박 단면의 각 부분에 있어서의 불순물 원소를 측정하였다. 측정 원소는 N, S, Cl, O이다. SIMS 분석 결과를 표 2에 기재한다.

또한, 불순물 양의 대체값으로서, 본 특허에서는 SIMS 분석 강도의 수치를 사용한다.

[단면 관찰용 동박의 가열 조건]

400℃, 1시간, 질소 분위기중에서 가열 처리를 행하였다.

가열 처리 후의 동박의 단면을 전자현미경으로 촬영하고, 결정립의 최대 길이가 4μm이상의 결정이 차지하는 비율을 측정·산출하였다.

[표면 거칠기의 평가]

각 실시예 및 각 비교예의 미처리 전해 동박의 표면 거칠기(Rz, Ra)를 접촉식 표면 거칠기계(計)를 이용하여 측정하였다. 표면 거칠기(Rz, Ra)와는 JIS B 0601-1994 「표면 거칠기의 정의와 표시」에 규정된 것이며 Rz는 「십점 평균 거칠기」, Ra는 「산술 평균 거칠기」이다. 기준 길이는 O.8mm로 행하였다.

[인장 강도, 신장 특성의 평가]

각 실시예 및 각 비교예의 미처리 전해 동박을 상기 가열 조건으로 가열 처리한 동박의 인장 강도, 0.2% 내력, 신장 특성은 인장 시험기를 이용하여 측정하였다.

O.2% 내력이란, 일그러짐과 응력의 관계 곡선에 있어서, 일그러짐이 0%의 점에 있어서 곡선에 접선을 그어, 그 접선과 평행하게 일그러짐이 0.2%의 점에 직선을 그은 그 직선과 곡선이 교차한 점의 응력을 단면적으로 나눈 것이다.

[굴곡성 시험]

각 실시예 및 각 비교예의 미처리 전해 동박을 세로 250mm, 가로250mm로 절단한 후, 동박 표면을 두께 50μm의 폴리이미드 필름(우베 흥산제 UPILEX-VT)에 접하도록 두고, 전체를 2장의 평활한 스텐레스 강판으로 사이에 끼우고, 20torr의 진공 프레스에 의해, 온도 330℃, 압력 2kg/㎠로 10분간 열압착하고, 그 후, 온도 330℃, 50kg/㎠로 5분간 열압착하여, 필름 부착 동박(배선판)을 작성하고, MIT 시험을 행하였다. 이 때의 곡율(R)은 O.8(mm), 하중을 500g 걸어 측정하였다.

굴곡성의 평가는, 최저 굴곡 회수를 나타낸 비교예 1의 동박에 굴곡 회수를 1로 하였을 때의 배수로 굴곡성 평가로 하였다.

각 측정 결과를 표 2, 표 3에 나타낸다.

	불순물 원소량 Intensity(counts)				표면거칠기(μm)				길이4μm이상의 결정립 존재 면적 비율(%)
	불순물 원소량 Intensity(counts)				매트면		샤이니 면
	N	S	Cl	O	Ra	Rz	Ra	Rz
실시예1	4	8	150	200	0.12	0.55	0.1	0.65	85
실시예2	5	3	170	50	0.1	0.65	0.11	0.75	93
실시예3	3.0	5	80	40	0.1	0.85	0.15	1.0	91
실시예4	1.0	20	120	400	0.15	0.6	0.12	0.85	95
실시예5	7.0	25	150	50	0.09	0.5	0.13	0.75	82
비교예1	35	105	1000	1500	0.21	1.2	0.24	1.6	10
비교예2	35	130	900	1200	0.14	0.8	0.21	1.0	10
비교예3	7.0	150	150	450	0.3	1.6	0.35	2.1	35

주 1) 불순물 원소량은 깊이 방향 각 부분의 측정 결과의 최대치이다.

주 2) 결정립 존재 비율은 가열 처리를 행한 후의 동박의 단면 관찰에 의한 길이 4μm이상의 결정의 존재 비율이다.

기계적 특성과 굴곡 평가 결과

	결정립 지름 4μm이상의 존재 면적 비율(%)	기계적 특성			굴곡회수 비교결과
	결정립 지름 4μm이상의 존재 면적 비율(%)	인장강도(KN/㎠)	0.2%내력(KN/㎠)	신장율(%)	굴곡회수 비교결과
실시예1	85	18	12	16	2.5
실시예2	93	15	8.6	8	3.2
실시예3	91	17	9.8	10	2.9
실시예4	95	13	7.0	5	3.5
실시예5	82	20	15	21	2.3
비교예1	10	23	20	12	1
비교예2	10	22	19	11	1.1
비교예3	35	20	16	14	1.4

주 1) 기계적 특성 데이터는 가열 후의 동박 샘플의 특성이다.

주 2) 굴곡 회수 비교 결과는 비교예 1의 굴곡 회수를 1로 하였을 경우의 수치이다.

표 2, 표 3에서 명백한 바와 같이 동박 단면의 불순물 원소량은 실시예에서는 N:10이하, S:30이하, Cl;200이하, O:400이하로 적고, 표면 거칠기는 매트면, 샤이니 면 모두 Rz:1.5μm이하이며, 가열 처리 후의 길이 4μm이상의 결정립 존재 비율(결정 분포)은 80%이상으로, 어느 쪽의 실시예도 인장 강도, O.2% 내력에 대해 만족하는 것이며, 굴곡 회수도 비교예 1에 비해 2배 이상으로 만족하는 동박을 얻을 수 있었다. 여기서, 불순물량은 적은 것이 매우 적합하다. 또한, 신장율에 대해서는, 실시예 1과 5에 있어서 10%를 오버하고 있다. 이 때문에, 굴곡 회수가 다른 실시예 2, 3, 4에 비해 약간 뒤떨어지지만, 종래예의 것과 비교하면 그 성능은 향상되어 있고, 유연성·굴곡성을 가지는 배선판용의 동박으로서 문제 없이 채용할 수 있는 것이다.

한편, 각 비교예는 가열 후의 길이 4μm이상의 결정립 존재 비율(결정 분포)은 35%이하이며, 인장 강도:20KN/㎠이하, O.2% 내력:15KN/㎠이하, 신장율:10%이하중, 어느 하나의 특성치를 만족할 수 없는 것이 되어, 굴곡 회수도 만족할 수 없는 것이었다.

본 발명은 상술한 바와 같이, 압연 동박과 동등 또는 그 이상의 유연성·굴곡성을 가지고, 상기 전해 동박을 이용한 유연성·굴곡성을 가지는 배선판을 제공할 수 있는 우수한 효과를 가지는 것이다. 특히, 전해 동박에 있어서는, 상기 전해 동박과 폴리이미드 필름을 부착할 때에 걸리는 열이력에 있어서, 기계적 특성, 유연성이 개량되고, 전기 기기의 소형화에 대하여 대응할 수 있는 배선판용의 전해 동박을 제공할 수 있는 우수한 효과를 가지는 것이다.

도 1은 드럼식 제박장치를 도시하는 설명도이며,

도 2는 동박 단면의 전자 현미경 사진이며, (a)는 실시예 1의 단면이며, (b)는 비교예 1의 단면이다.

(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)

5 : 전해 동박의 단면

Claims

캐소드상에 전석(電析, electrocrystallization)하여 제박(製箔)한 전해 동박이며, 상기 전해 동박에 식 1에 도시하는 LMP값이 9000이상이 되는 가열 처리를 가한 후의 결정 분포가 결정립의 최대 길이가 4μm 이상인 결정 입자가 80%이상 존재하는 전해 동박.

식 1:LMP=(T+273)*(20+Log(t))

여기서, T는 온도 (℃), t는 시간(Hr)이다.
제 1 항에 있어서,

LMP값이 9000이상이 되는 가열 처리를 가한 상기 전해 동박이 인장 강도 22KN/㎠이하이며, 0.2% 내력이 15KN/㎠이하인 것을 특징으로 하는 전해 동박.
제 1 항에 있어서,

LMP값이 9000이상이 되는 가열 처리를 가한 상기 전해 동박의 신장율이 10% 이하인 것을 특징으로 하는 전해 동박.
제 1 항에 있어서,

상기 전해 동박의 단면에 포함되는 불순물중, 적어도 염소(Cl), 질소(N), 유황(S), 산소(0)의 동박 단면에 있어서의 각 부분의 SIMS의 분석에 있어서, intensity(counts)가 N;20이하, S;50이하, Cl;500 이하, 0;1000이하인 것을 특징으로 하는 전해 동박.
제 1 항에 있어서,

상기 전해 동박의 적어도 한쪽의 표면 거칠기는 Rz=1.5μm이하인 것을 특징으로 하는 전해 동박.
제 1 항에 있어서,

상기 전해 동박의 적어도 필름을 부착하는 면에 조화(粗化) 입자층을 마련하고, 그 위에 필요에 의하여 내열성·내약품성·방청을 목적으로 한 금속 표면 처리층을 마련한 것을 특징으로 하는 전해 동박.
제 1 항에 있어서,

상기 금속 표면 처리층은 니켈(Ni), 아연(Zn), 크롬(Cr), 규소(Si), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo) 또는 이들 합금 중의 적어도 1 종류를 상기 전해 동박의 표면 혹은 상기 조화 입자층 위에 마련한 것을 특징으로 하는 전해 동박.
제 1 항 내지 제 7 항의 어느 한 항에 기재된 상기 전해금박을 이용한 배선판.