JP4593509B2 - フレキシブル積層板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル積層板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4593509B2 JP4593509B2 JP2006098246A JP2006098246A JP4593509B2 JP 4593509 B2 JP4593509 B2 JP 4593509B2 JP 2006098246 A JP2006098246 A JP 2006098246A JP 2006098246 A JP2006098246 A JP 2006098246A JP 4593509 B2 JP4593509 B2 JP 4593509B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide
- thermal expansion
- expansion coefficient
- polyimide resin
- resin layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 0 CC(N(**(*)*)C(C)=O)=O Chemical compound CC(N(**(*)*)C(C)=O)=O 0.000 description 2
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
- B32B2037/243—Coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明で製造されるフレキシブル積層板は、導電性金属箔(以下、単に金属箔ともいう。)上にポリイミド樹脂層を有する。そして、金属箔上へのポリイミド樹脂層の形成は、金属箔上にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、乾燥、硬化の加熱処理を行うことで、前記ポリイミド前駆体をポリイミドに変換することで行われる。そして、製造されたフレキシブル積層板のポリイミド樹脂層は、その引張り弾性率が3〜6GPa、熱膨張係数が16〜28ppm/℃の範囲にある。なお、本発明でいうポリイミド樹脂とは、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリシロキサンイミド等の分子構造中にイミド基を有するポリマーからなる樹脂をいう。
DMAc: N、N−ジメチルアセトアミド
m−TB: 2,2´−ジメチル−4,4´−ジアミノビフェニル
ODA : 4,4´−ジアミノジフェニルエーテル
BAPP: 2,2´−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン
PMDA: 無水ピロメリット酸
BPDA: 3,3´,4,4´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
引張り弾性率: 東洋精機(株)製ストログラフR-1を用いて測定した。(IPC-TM-650, 2.4.19に準拠。)
熱膨張係数: セイコーインスツルメンツ(株)製熱分析装置TMA-100を用いて、255℃まで昇温し更にその温度で10分保持した後、5℃/分の速度で冷却して240℃から100℃までの平均熱膨張率(熱膨張係数)を求めた。
セパラブルフラスコ中のDMAcに、m-TB6当量及びODA4当量を、室温下で攪拌して溶解させた。次に、PMDA9.86当量を加えた。その後、約3時間攪拌を続けて重合反応を行い、ポリイミド前駆体樹脂溶液aを得た。尚、DMAcは、m-TB、ODA及びPMDAの仕込み濃度が16重量%となる量を使用した。調製したポリイミド前駆体樹脂溶液aを銅箔(日鉱マテリアルズ株式会社製銅箔BHY−22B−T、18μm厚み。以下で単に銅箔という場合、この銅箔をいう。)上に260μmの厚みで均一に塗布し、125℃で3分間加熱乾燥し,溶媒を除去した。その後、130℃〜200℃の温度範囲で8分30秒、201℃〜360℃の温度範囲で3分30秒間加熱処理しイミド化反応を進行させ、約28μm厚のポリイミド層が銅箔上に形成された積層体を得た。その積層体の銅箔層をエッチング処理により除去し、ポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの引張り弾性率と熱膨張係数を測定したところ、それぞれ6.8GPa、12.6ppm/℃であった。
m-TBを5当量、ODAを5当量使用した以外は、合成例1と同様の方法で重合反応を行い、ポリイミド前駆体樹脂溶液bを得た。調製したポリイミド前駆体樹脂溶液bを使用し、合成例1と同様の方法でポリイミドフィルムを得、引張り弾性率と熱膨張係数を測定したところ、それぞれ5.9GPa、17.1ppm/℃であった。
m-TBを4当量、ODAを6当量使用した以外は、合成例1と同様の方法で重合反応を行い、ポリイミド前駆体樹脂溶液cを得た。調製したポリイミド前駆体樹脂溶液cを使用し、合成例1と同様の方法でポリイミドフィルムを得、引張り弾性率と熱膨張係数を測定したところ、それぞれ5.1GPa、23.1ppm/℃であった。
m-TBを10当量、ODAを0当量使用した以外は、合成例1と同様の方法で重合反応を行い、ポリイミド前駆体樹脂溶液dを得た。調製したポリイミド前駆体樹脂溶液dを使用し、合成例1と同様の方法でポリイミドフィルムを得、引張り弾性率と熱膨張係数を測定したところ、それぞれ13.8GPa、−5.1ppm/℃であった。
m-TBを0当量、ODAを10当量使用した以外は、合成例1と同様の方法で重合反応を行い、ポリイミド前駆体樹脂溶液eを得た。調製したポリイミド前駆体樹脂溶液eを使用し、合成例1と同様の方法でポリイミドフィルムを得、引張り弾性率と熱膨張係数を測定したところ、それぞれ2.7GPa、43.4ppm/℃であった。
セパラブルフラスコ中のDMAcに、BAPP10当量を、室温下で攪拌して溶解させた。次に、PMDA9.69当量及びBPDA0.51当量を加えた。その後、約3時間攪拌を続けて重合反応を行い、ポリイミド前駆体樹脂溶液fを得た。尚、DMAcは、BAPP、PMDA及びBPDAの仕込み濃度が12重量%となる量を使用した。調製したポリイミド前駆体樹脂溶液fを使用し、塗布厚みを350μmとした以外、合成例1と同様の方法で約28μm厚のポリイミドフィルムを得、引張り弾性率と熱膨張係数を測定したところ、それぞれ2.6GPa、50.7ppm/℃であった。
銅箔上に、合成例6で調製したポリイミド前駆体樹脂溶液fを50μmの厚みで均一に塗布し、125℃で加熱乾燥し溶媒を除去した。次に、その上に積層するように合成例1で調整したポリイミド前駆体樹脂溶液aを190μmの厚みで均一に塗布し、125℃で加熱乾燥した。更に、その上に再びポリイミド前駆体樹脂溶液fを50μmの厚みで均一に塗布し、125℃で加熱乾燥した。ここまでの加熱乾燥時間の合計は、3分間とした。その後、130℃〜200℃の温度範囲で8分30秒、201℃〜360℃の温度範囲で3分30秒間加熱処理しイミド化反応を進行させ、約28μm厚のポリイミド層が銅箔上に形成された積層体を得た。その積層体の銅箔層をエッチング処理により除去し、ポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの引張り弾性率と熱膨張係数を測定し、その結果を表1に示した。
ポリイミド前駆体樹脂溶液aの換わりに溶液bを使用した以外、実施例1と同様の方法でポリイミドフィルムを得、引張り弾性率と熱膨張係数を測定した。その結果を表1に示した。
ポリイミド前駆体樹脂溶液aの換わりに溶液cを使用した以外、実施例1と同様の方法でポリイミドフィルムを得、引張り弾性率と熱膨張係数を測定した。その結果を表1に示した。
ポリイミド前駆体樹脂溶液aの換わりに溶液dを使用した以外、実施例1と同様の方法でポリイミドフィルムを得、引張り弾性率と熱膨張係数を測定した。その結果を表1に示した。
ポリイミド前駆体樹脂溶液aの換わりに溶液eを使用した以外、実施例1と同様の方法でポリイミドフィルムを得、引張り弾性率と熱膨張係数を測定した。その結果を表1に示した。
ポリイミド前駆体樹脂溶液の塗布、加熱乾燥(125℃、3分間)までを実施例1と同様の方法で行った。その後、130℃〜200℃の温度範囲で6分、201℃〜360℃の温度範囲で6分間加熱処理しイミド化反応を進行させ、約28μm厚のポリイミド層が銅箔上に形成された積層体を得た。その積層体の銅箔層をエッチング処理により除去し、ポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの引張り弾性率と熱膨張係数を測定し、その結果を表1に示した。
Claims (1)
- ポリイミド前駆体樹脂溶液を導電性金属箔上に塗布し、加熱処理することによりポリイミド前駆体樹脂溶液を乾燥及び硬化するフレキシブル積層板の製造方法において、加熱処理における90℃以上の合計加熱時間が5〜25分の範囲であって、90℃以上、200℃以下での加熱時間と200℃を超える温度での加熱時間の割合を9:1〜7:3として、導電性金属箔上に、熱膨張係数が30ppm/℃以上の高熱膨張係数ポリイミド樹脂層、引張り弾性率が4〜8GPaのベースポリイミド樹脂層、及び、熱膨張係数が30ppm/℃以上の高熱膨張係数ポリイミド樹脂層からなるポリイミド樹脂層を形成し、該ポリイミド樹脂層の厚みが5〜40μmであって、尚且つ、ポリイミド樹脂層の引張り弾性率を3〜6GPa、熱膨張係数を16〜28ppm/℃の範囲にすることを特徴とするフレキシブル積層板の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006098246A JP4593509B2 (ja) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | フレキシブル積層板の製造方法 |
TW096110936A TWI392427B (zh) | 2006-03-31 | 2007-03-29 | 撓性積層板之製造方法 |
KR1020070031559A KR101366043B1 (ko) | 2006-03-31 | 2007-03-30 | 플렉시블 적층판의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006098246A JP4593509B2 (ja) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | フレキシブル積層板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007268892A JP2007268892A (ja) | 2007-10-18 |
JP4593509B2 true JP4593509B2 (ja) | 2010-12-08 |
Family
ID=38672178
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006098246A Active JP4593509B2 (ja) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | フレキシブル積層板の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4593509B2 (ja) |
KR (1) | KR101366043B1 (ja) |
TW (1) | TWI392427B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6031396B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2016-11-24 | 新日鉄住金化学株式会社 | 両面フレキシブル金属張積層板の製造方法 |
KR20240049649A (ko) * | 2015-10-15 | 2024-04-16 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 폴리이미드 적층체 및 그 제조방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63161023A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント回路用基板の製造方法 |
JPH03145185A (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント回路用基板 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0563322A (ja) * | 1984-01-27 | 1993-03-12 | Hitachi Ltd | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
JP4200376B2 (ja) | 2004-02-17 | 2008-12-24 | 信越化学工業株式会社 | フレキシブル金属箔ポリイミド積層板及びその製造方法 |
KR100590719B1 (ko) * | 2004-03-05 | 2006-06-19 | 주식회사 엘지화학 | 2층 동장 적층판의 제조방법 |
WO2005087480A1 (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Kaneka Corporation | 新規なポリイミドフィルムおよびその利用 |
-
2006
- 2006-03-31 JP JP2006098246A patent/JP4593509B2/ja active Active
-
2007
- 2007-03-29 TW TW096110936A patent/TWI392427B/zh active
- 2007-03-30 KR KR1020070031559A patent/KR101366043B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63161023A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント回路用基板の製造方法 |
JPH03145185A (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント回路用基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101366043B1 (ko) | 2014-02-21 |
TW200814892A (en) | 2008-03-16 |
JP2007268892A (ja) | 2007-10-18 |
KR20070098720A (ko) | 2007-10-05 |
TWI392427B (zh) | 2013-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5180814B2 (ja) | フレキシブル配線基板用積層体 | |
JP4634439B2 (ja) | 金属積層板及びその製造方法 | |
JP5886027B2 (ja) | 両面金属張積層板およびその製造方法 | |
TWI500501B (zh) | Second layer double sided flexible metal laminated board and manufacturing method thereof | |
JP4699261B2 (ja) | 多層積層体及びフレキシブル銅張積層基板 | |
JP5858915B2 (ja) | 繰返し屈曲用途向けフレキシブル回路基板、これを用いた電子機器及び携帯電話 | |
JP7212515B2 (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
WO2005063860A1 (ja) | ポリイミドフィルム | |
JP2008531334A (ja) | 金属積層板およびその製造方法 | |
JP2017165909A (ja) | ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層板 | |
JP4823953B2 (ja) | フレキシブル積層板の製造方法 | |
CN101123845A (zh) | 配线基板用层合体 | |
JP2007281361A (ja) | ポリイミド系プリント基板及びポリイミド系プリント配線板 | |
JP4571043B2 (ja) | 積層体及びその製造方法 | |
JP4901509B2 (ja) | ポリイミド前駆体溶液の多層膜、多層ポリイミドフィルム、片面金属張積層板、および多層ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP4593509B2 (ja) | フレキシブル積層板の製造方法 | |
JP4936729B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 | |
KR20060129081A (ko) | 가요성 프린트 배선용 기판과 그의 제조방법 | |
JP2020015237A (ja) | 金属張積層板の製造方法及び回路基板の製造方法 | |
JP2023006387A (ja) | ポリアミド酸、ポリイミド、ポリイミドフィルム、金属張積層板及び回路基板 | |
JP4694142B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法 | |
JP2005329641A (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 | |
KR100822840B1 (ko) | 플렉시블 동박 적층필름 | |
TW202237765A (zh) | 電路基板 | |
JP5009714B2 (ja) | フレキシブル配線基板用積層体及びcof用フレキシブル配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080828 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100622 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100819 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100914 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100915 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4593509 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160924 Year of fee payment: 6 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |