KR101366043B1 - 플렉시블 적층판의 제조방법 - Google Patents

플렉시블 적층판의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 플렉시블 적층판의 제조공정에 있어서, 폴리이미드 전구체 수지용액을 도전성 금속박상에 도포한 후의 가열공정에서 필요로 되는 처리시간이 짧고, 인장탄성률이 낮으며 구부림성이 우수하고, 치수안정성이 더 우수한 플렉시블 적층판을 제공한다.
폴리이미드 전구체 수지용액을 도전성 금속박상에 도포하고, 가열처리함으로써 폴리이미드 전구체 수지용액을 건조 및 경화하는 플렉시블 적층판의 제조방법에 있어서, 가열처리에 있어서의 90℃이상의 합계 가열시간이 5~25분의 범위이며, 90℃이상, 200℃이하에서의 가열시간과 200℃를 넘는 온도에서의 가열시간의 비율을 9:1~7:3으로 하고, 도전성 금속박상에 형성된 폴리이미드 수지층의 인장탄성률을 3~6GPa, 열팽창계수를 16~28ppm/℃의 범위로 제어하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 적층판의 제조방법이다.

Description

플렉시블 적층판의 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE LAMINATED PLATE}
본 발명은, 금속박상에 폴리이미드 수지로 이루어지는 절연층을 형성한 플렉시블 적층판의 제조방법에 관한 것이다.
플렉시블 적층판은, 금속층과 절연층으로 이루어지고, 가요성을 갖는다는 점에서, 유연성이나 굴곡성이 요구되는 부분의 배선기판에 이용되고, 전자기기의 소형화, 경량화에 공헌하고 있다. 플렉시블 적층판 중에서도, 절연층에 폴리이미드 수지를 사용한 것은, 내열성이나 치수안정성이 우수하다는 점에서, 휴대전화나 정보 단말기 등의 배선기판에 널리 사용되고 있다. 플렉시블 적층판을 제조하는 방법으로서는, 금속박에 폴리이미드 수지 필름을 에폭시 수지 등의 접착제에 의해 부착시켜서 제조하는 방법이나 금속박상에 폴리이미드 수지 또는 그 전구체 수지용액을 직접 도포해서 제조하는 방법을 들 수 있다. 특히, 후자에 의해 얻어지는 것은, 접착제 기인의 특성 저하가 없고, 폴리이미드계 수지의 특성을 살린 플렉시블 적층판이 된다.(예를 들면, 특허문헌1 참조.)
최근, 휴대폰 전자기기의 소형화, 경량화는 더욱더 진행되고 있고, 기기내의 매우 좁은 공간에 배선기판을 구부려서 실장하지 않으면 안된다. 그 때문에, 플렉시블 적층판에 대해서는, 보다 유연하고 구부림이 용이한 것이 요구된다. 플렉시블 적층판의 구부림성을 향상시키는 방법으로서는, 금속박이나 절연층을 얇게 하는 것, 절연층의 인장탄성률을 저하시키는 것 등을 들 수 있다. 이 중, 절연층으로서 유용한 폴리이미드 수지의 인장탄성률을 저하시키기 위해서는, 일반적으로, 폴리이미드의 분자 주쇄중에 굴곡가능한 에테르 결합이나 메틸렌 결합 등을 도입하는 것이 고려된다. 예를 들면, 4,4'-옥시디아닐린(ODA)을 원료 모노머의 1종으로서 폴리이미드 전구체 수지를 합성하고, 그것을 이미드화함으로써 인장탄성률이 낮은 폴리이미드 수지의 절연층을 얻을 수 있다(예를 들면, 특허문헌2, 3, 4 참조.).
그러나, 이들 특허문헌에 기재된 폴리이미드 수지의 단층 필름에서는, 금속박상에 도포 혹은 라미네이트해서 플렉시블 적층판으로 했을 때에, 충분한 폴리이미드와 금속층간의 접착강도를 얻는 것이 곤란하다. 상기의 문제를 해결하는 방법으로서는, 폴리이미드 수지층을 다층화하고, 금속박과 접하는 측에 금속박과의 접착성이 양호한 열가소성의 폴리이미드계 수지층을 형성하고, 그 열가소성 폴리이미드 수지층의 외측(금속박과는 반대측)에 탄성률이 낮은 폴리이미드계 수지층을 형성하는 방법을 들 수 있다.
[특허문헌1] 일본 특허 3034838호 공보
[특허문헌2] 일본 특허공개 2003-109989호 공보
[특허문헌3] 일본 특허공개 2003-192788호 공보
[특허문헌4] 일본 특허 3523952호 공보
그러나, 이렇게 열가소성 폴리이미드 수지를 이용하여 절연층을 다층화한 경우, 일반적으로, 절연층 전체의 열팽창계수는 높아지고, 플렉시블 적층판의 치수안정성이 악화된다. 플렉시블 적층판으로서의 사용에 견딜 수 있는, 충분한 치수안정성을 유지하기 위해서는, 수지용액을 도포한 후의 가열처리시간을 길게 하지 않으면 안되어, 생산성이 저하된다는 문제가 있다.
본 발명은, 이러한 문제점을 해결하도록 검토한 결과로 이루어진 것이며, 플렉시블 적층판의 제조공정에 있어서, 폴리이미드 전구체 수지용액을 도전성 금속박상에 도포한 후의 가열공정에서 필요로 되는 처리시간이 짧고, 인장탄성률이 낮으며 구부림성이 우수하고, 치수안정성이 더 우수한 플렉시블 적층판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자 등은, 상기의 과제를 해결하기 위해서 검토를 거듭한 결과, 도포법에 의한 플렉시블 적층판의 제조방법에 있어서, 폴리이미드 전구체 수지용액을 도포한 후의 가열처리공정을 특정의 조건으로 함으로써, 절연층의 특성을 제어할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성되는 것에 이르렀다. 즉, 본 발명은, 폴리이미드 전구체 수지용액을 도전성 금속박상에 도포하고, 가열처리함으로써 폴리이미드 전구체 수지용액을 건조 및 경화하는 플렉시블 적층판의 제조방법에 있어서, 가열처리에 있어서의 90℃이상의 합계 가열시간이 5~25분의 범위이며, 90℃이상, 200℃이하에서의 가열시간과 200℃를 넘는 온도에서의 가열시간의 비율을 9:1~7:3 으로 하고, 도전성 금속박상에 형성된 폴리이미드 수지층의 인장탄성률을 3~6GPa, 열팽창계수를 16~28ppm/℃의 범위로 제어하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 적층판의 제조방법이다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명에서 제조되는 플렉시블 적층판은, 도전성 금속박(이하, 단순하게 금속박이라고도 한다.)상에 폴리이미드 수지층을 갖는다. 그리고, 금속박상에의 폴리이미드 수지층의 형성은 금속박상에 폴리이미드 전구체 수지용액을 도포하고, 건조, 경화의 가열처리를 행함으로써, 상기 폴리이미드 전구체를 폴리이미드로 변환함으로써 행해진다. 그리고, 제조된 플렉시블 적층판의 폴리이미드 수지층은, 그 인장탄성률이 3~6GPa, 열팽창계수가 16~28ppm/℃의 범위에 있다. 또한, 본 발명에서 말하는 폴리이미드 수지란, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드, 폴리실록산이미드 등의 분자구조중에 이미드기를 갖는 폴리머로 이루어지는 수지를 말한다.
본 발명에서 사용되는 도전성 금속박에는, 동, 알루미늄, 스테인레스, 철, 은, 팔라듐, 니켈, 코발트, 크롬, 몰리브덴, 텅스텐 또는 이들의 합금을 구성원소로 하는 금속박을 들 수 있다. 금속박 중에서도, 동박 또는 합금동박이 바람직하다. 금속박의 두께는, 5~35㎛의 범위가 바람직하고, 9~18㎛의 범위가 보다 바람직하다. 금속박이 35㎛보다 두꺼우면, 적층판이 단단해져 굴곡성이나 구부림성이 나빠진다. 금속박이 5㎛보다 얇으면, 적층판의 제조공정에 있어서, 장력 등의 조정이 곤란하게 되어, 구김 등의 불량이 발생하기 쉬워진다. 또한, 이들 금속박은, 접착 력 등의 향상을 목적으로 해서, 그 표면에 화학적 혹은 기계적인 표면처리를 실시해도 좋다.
본 발명에서 사용되는 폴리이미드 전구체 수지용액은 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 테트라카르복실산 2무수물과 디아민 화합물을 거의 등몰 유기용매중에 용해시키고, 0~100℃에서 30분~24시간 교반해서 반응시킴으로써 얻어진다. 중합할 때에 사용하는 유기용매에 대해서는, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸-N-피롤리돈, 디메틸술폭시드, 황산디메틸, 페놀, 할로겐화 페놀, 시클로헥사논, 디옥산, 테트라히드로푸란, 디글라임, 트리글라임 등을 들 수 있다. 이들을 2종류 이상 병용해서 사용할 수도 있다. 폴리이미드 전구체 수지용액의 점도는, 500cP~100000cP의 범위인 것이 바람직하다. 이 범위를 벗어나면, 코터 등에 의한 도포작업시에 필름에 두께 편차, 금 등의 불량이 발생하기 쉬워진다.
사용하는 테트라카르복실산 2무수물과 디아민 화합물에 대해서는, 본 발명의 플렉시블 적층판의 폴리이미드 수지층의 특성에 따라, 각각 그 1종 또는 2종 이상을 적당히 선택해서 사용할 수 있다. 본 발명에 있어서는, 폴리이미드 수지층의 인장탄성률을 3~6GPa의 범위로 하고, 또한, 열팽창계수를 16~28ppm/℃의 범위로 하는 것이 필요하지만, 플렉시블 적층판으로 했을 때의 금속박과 폴리이미드 수지층의 접착성을 양호한 것으로 하기 위해서는, 폴리이미드 수지층을 복수층으로 하는 것이 바람직하다.
폴리이미드 수지층을 복수층으로 하는 경우, 금속박과 접하는 층은 열팽창계 수가 30ppm/℃이상인 고열팽창계수 폴리이미드 수지층으로 하는 것이 바람직하다. 고열팽창계수 폴리이미드 수지층으로서는, 일반식(1)로 나타내어지는 구조단위를 갖는 것이 바람직하다.
Figure 112007025064323-pat00001
식 중, R1은 하기 구조식(2) 및 (3)으로 나타내어지는 기에서 선택되는 1종 이상의 기이며, R2는 하기 (4) 및 (5)로 나타내어지는 기에서 선택되는 1종 이상의 기이다. 또한 하기 구조식(4) 중, X는 -SO2-, -CO- 및 직결합 중 어느 하나이다.
Figure 112007025064323-pat00002
폴리이미드 수지층을 복수층으로 하는 경우, 상기 고열팽창계수 폴리이미드 수지층의 외측(금속박과는 반대측)에 인접하고, 인장탄성률이 4~8GPa인 베이스 폴리이미드 수지층을 형성하는 것이 바람직하다. 베이스 폴리이미드 수지층으로서는, 일반식(6)으로 나타내어지는 구조단위를 갖는 것이 바람직하다.
Figure 112007025064323-pat00003
식 중, R3은 -CH3, -C2H5, -OCH3, -OC2H5 중 어느 하나의 치환기이다. 바람직 하게는, R3은 -CH3이다. 또한, 식 중, x, y는 각각의 구성단위의 구성비율을 나타내고, x는 0.4~0.6의 범위, y는 0.6~0.4의 범위로 하는 것이 바람직하고, x+y=1이다. x와 y의 비율에 있어서, x가 0.4보다 작아지면, 폴리이미드 수지의 열팽창계수가 커지고, 플렉시블 적층판으로 했을 때의 치수안정성이 저하되거나, 적층판의 컬이 발생하기 쉬워지는 경향이 있다. 한편, x가 0.6보다 커지면, 폴리이미드의 인장탄성률이 커지고, 플렉시블 적층판으로 했을 때의 구부림성이 저하되는 경향이 있다.
폴리이미드 수지층을 복수층으로 한 경우의 플렉시블 적층판의 층구성으로서는, 금속박상에 고열팽창계수 폴리이미드 수지층을 형성하고, 그 위에 베이스 폴리이미드 수지층을 순차적으로 적층하는 구성이 바람직하다. 보다 바람직한 층구성은 금속박/고열팽창계수 폴리이미드 수지층/베이스 폴리이미드 수지층/고열팽창계수 폴리이미드 수지층이다. 이렇게 해서, 폴리이미드 수지층의 편측에 금속박을 갖는 편면 플렉시블 적층판을 제작한 후, 수지면측, 바람직하게는 고열팽창계수 폴리이미드 수지층에 대하여, 금속박을 가열압착함으로써, 폴리이미드 수지층의 양면에 금속박을 갖는 양면 플렉시블 적층판으로 할 수도 있다.
본 발명에 있어서는, 금속박상에의 폴리이미드 전구체 수지용액을 도포, 가열처리하는 제조방법을 채용하지만, 그 제조공정에서의 건조 및 경화공정에서의 90℃이상의 합계 가열시간을 5~25분으로 하는 것이 필요하다. 여기에서, 합계 가열시간이 5분보다 짧으면, 폴리이미드 수지에 발포 등의 불량이 발생하기 쉬워진다. 반대로, 합계 가열시간이 25분을 넘으면, 플렉시블 적층판의 생산성이 나빠진다. 또 한, 건조 및 경화공정에서의 합계 가열시간에 있어서의, 90℃이상 200℃이하에서의 가열시간과 200℃를 넘는 온도에서의 가열시간의 비율을 9:1~7:3으로 하는 것이 필요하다. 90℃이상이며 200℃보다 낮은 온도에서의 가열시간의 비율이 합계 가열시간의 70%에 미치지 않으면 폴리이미드층의 열팽창계수가 커지고, 플렉시블 적층판의 치수안정성이 저하되거나, 적층판이 컬된다. 반대로, 200℃보다 낮은 온도에서의 가열시간의 비율이 합계 가열시간의 90%를 넘으면, 200℃를 넘는 온도에서의 가열처리시에 온도상승속도가 너무 커져, 폴리이미드에 발포 등의 불량이 발생하기 쉬워진다. 또한, 폴리이미드 수지층을 복수층으로 구성하는 경우에는, 각 층마다 도포한 폴리이미드 전구체 수지용액을 건조시키는 시간을 합계하고, 이들을 경화시키는 시간을 더 가산해서 가열시간을 구하는 것으로 한다. 또한 200℃를 넘는 가열온도에 대해서는, 폴리이미드 수지층의 열화가 시작되므로 그 상한은 450℃로 하는 것이 좋다.
플렉시블 적층판에 있어서의 폴리이미드 수지층의 두께는, 5~40㎛의 범위가 바람직하다. 보다 바람직하게는, 8~35㎛이다. 폴리이미드 수지층의 두께가 5㎛보다 얇으면, 절연층으로서의 강도가 약해서, 플렉시블 적층판의 가공시에 필름의 깨짐 등이 발생하기 쉬워진다. 반대로, 두께가 40㎛보다 두꺼우면, 필름이 구부러지기 어려워져, 플렉시블 적층판의 구부림성이 저하된다. 폴리이미드 수지층을 복수층으로 한 경우의, 베이스 폴리이미드 수지층과 고열팽창계수 폴리이미드 수지층의 바람직한 비율은, 각각의 합계 두께를 기준으로 해서, 베이스 폴리이미드 수지층/고열팽창계수 폴리이미드 수지층은 1~40, 바람직하게는 2~30이다.
본 발명의 플렉시블 적층판의 제조방법에 있어서, 폴리이미드 수지층의 인장탄성률은 3~6GPa로 하는 것이 필요하며, 동시에, 그 열팽창계수를 16~28ppm/℃로 하는 것이 필요하다. 폴리이미드 수지층의 인장탄성률의 바람직한 범위는, 3.5~5.5GPa이다. 인장탄성률이 3GPa보다 낮아지면 플렉시블 적층판의 가공시에 있어서 취급이 곤란하게 되고, 6GPa보다 높아지면 플렉시블 적층판의 구부림성이 저하된다. 폴리이미드 수지층의 열팽창계수의 바람직한 범위는, 17~27pm/℃이다. 폴리이미드 수지층의 열팽창계수가 이 범위를 벗어나면, 동박의 열팽창계수와의 차가 커지기 때문에, 플렉시블 적층판의 치수변화가 커져, 적층판에 컬이 더 발생되어 버린다. 폴리이미드 수지층의 인장탄성률과 열팽창계수를 상기 범위로 제어하기 위해서는, 폴리이미드 수지층을 구성하는 구성단위에 적합한 것을 선택함과 아울러, 상기 가열처리조건을 조정함으로써, 효율적으로 플렉시블 적층판을 제조하는 것이 가능하다.
(실시예)
이하, 본 발명을 실시예에 의해 상세하게 설명한다. 또한, 실시예 중에 사용되는 약호는, 다음과 같다.
DMAc: N,N-디메틸아세트아미드
m-TB: 2,2'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐
0DA: 4,4'-디아미노디페닐에테르
BAPP: 2,2'-비스(4-아미노페녹시페닐)프로판
PMDA: 무수피로멜리트산
BPDA: 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 2무수물
실시예에 있어서의 폴리이미드 수지층의 인장탄성률과 열팽창계수의 평가는, 이하의 방법에 의한다.
인장탄성률: 도요세이키(주)제 스트로그래프 R-1을 이용해서 측정했다. (IPC-TM-650, 2.4.19에 준거.)
열팽창계수: 세이코인스트루멘츠(주)제 열분석장치 TMA-100을 이용해서, 255℃까지 승온하고 다시 그 온도로 10분 유지한 후, 5℃/분의 속도로 냉각해서 240℃~100℃까지의 평균 열팽창률(열팽창계수)을 구했다.
[합성예1]
세퍼러블 플라스크 속의 DMAc에 m-TB 6당량 및 ODA 4당량을 실온하에서 교반해서 용해시켰다. 다음에, PMDA 9.86당량을 첨가했다. 그 후, 약 3시간 교반을 계속해서 중합반응을 행하여, 폴리이미드 전구체 수지용액a를 얻었다. 또한, DMAc는 m-TB, ODA 및 PMDA의 투입 농도가 16중량%가 되는 양을 사용했다. 조제한 폴리이미드 전구체 수지용액a를 동박(닛코머테리얼즈 가부시키가이샤제 동박 BHY-22B-T, 18㎛ 두께. 이하에서 단순하게 동박이라고 하는 경우, 이 동박을 말한다.)상에 260㎛의 두께로 균일하게 도포하고, 125℃에서 3분간 가열 건조시켜, 용매를 제거했다. 그 후, 130℃~200℃의 온도범위에서 8분 30초, 201℃~360℃의 온도범위에서 3분 30초간 가열처리하여 이미드화 반응을 진행시켜, 약 28㎛ 두께의 폴리이미드층이 동박상에 형성된 적층체를 얻었다. 그 적층체의 동박층을 에칭처리에 의해 제거하여, 폴리이미드 필름을 얻었다. 얻어진 폴리이미드 필름의 인장탄성률과 열팽창계수를 측정한 결과, 각각 6.8GPa, 12.6ppm/℃였다.
[합성예2]
m-TB를 5당량, 0DA를 5당량 사용한 이외는, 합성예1과 동일한 방법으로 중합반응을 행하여, 폴리이미드 전구체 수지용액b를 얻었다. 조제한 폴리이미드 전구체 수지용액b를 사용해서, 합성예1과 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 얻어, 인장탄성률과 열팽창계수를 측정한 결과, 각각 5.9GPa, 17.1ppm/℃였다.
[합성예3]
m-TB를 4당량, ODA를 6당량 사용한 이외는, 합성예1과 동일한 방법으로 중합반응을 행하여, 폴리이미드 전구체 수지용액c를 얻었다. 조제한 폴리이미드 전구체 수지용액c를 사용해서, 합성예1과 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 얻어, 인장탄성률과 열팽창계수를 측정한 결과, 각각 5.1GPa, 23.1ppm/℃였다.
[합성예4]
m-TB를 10당량, ODA를 0당량 사용한 이외는, 합성예1과 동일한 방법으로 중합반응을 행하여, 폴리이미드 전구체 수지용액d를 얻었다. 조제한 폴리이미드 전구체 수지용액d를 사용해서, 합성예1과 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 얻어, 인장탄성률과 열팽창계수를 측정한 결과, 각각 13.8GPa, -5.1ppm/℃였다.
[합성예5]
m-TB를 0당량, ODA를 10당량 사용한 이외는, 합성예1과 동일한 방법으로 중합반응을 행하여, 폴리이미드 전구체 수지용액e를 얻었다. 조제한 폴리이미드 전구체 수지용액e를 사용해서, 합성예1과 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 얻어, 인장탄성률과 열팽창계수를 측정한 결과, 각각 2.7GPa, 43.4ppm/℃였다.
[합성예6]
세퍼러블 플라스크 속의 DMAc에 BAPP 10당량을 실온하에서 교반해서 용해시켰다. 다음에, PMDA 9.69당량 및 BPDA 0.51당량을 첨가했다. 그 후, 약 3시간 교반을 계속해서 중합반응을 행하여, 폴리이미드 전구체 수지용액f를 얻었다. 또한, DMAc는 BAPP, PMDA 및 BPDA의 투입 농도가 12중량%가 되는 양을 사용했다. 조제한 폴리이미드 전구체 수지용액f를 사용하고, 도포두께를 350㎛로 한 이외에, 합성예1과 동일한 방법으로 약 28㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 얻어, 인장탄성률과 열팽창계수를 측정한 결과, 각각 2.6GPa, 50.7ppm/℃였다.
[실시예1]
동박상에 합성예6에서 조제한 폴리이미드 전구체 수지용액f를 50㎛의 두께로 균일하게 도포하고, 125℃에서 가열 건조시켜 용매를 제거했다. 다음에, 그 위에 적층하도록 합성예1에서 조정한 폴리이미드 전구체 수지용액a를 190㎛의 두께로 균일하게 도포하고, 125℃에서 가열 건조시켰다. 또한, 그 위에 다시 폴리이미드 전구체 수지용액f를 50㎛의 두께로 균일하게 도포하고, 125℃에서 가열 건조시켰다. 여기까지의 가열건조시간의 합계는, 3분간으로 했다. 그 후, 130℃~200℃의 온도범위에서 8분 30초, 201℃~360℃의 온도범위에서 3분 30초간 가열처리해서 이미드화 반응을 진행시켜, 약 28㎛ 두께의 폴리이미드층이 동박상에 형성된 적층체를 얻었다. 그 적층체의 동박층을 에칭처리에 의해 제거하여, 폴리이미드 필름을 얻었다. 얻어진 폴리이미드 필름의 인장탄성률과 열팽창계수를 측정하고, 그 결과를 표 1에 나타냈다.
[실시예2]
폴리이미드 전구체 수지용액a 대신에 용액b를 사용한 이외에, 실시예1과 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 얻어, 인장탄성률과 열팽창계수를 측정했다. 그 결과를 표 1에 나타냈다.
[실시예3]
폴리이미드 전구체 수지용액a 대신에 용액c를 사용한 이외에, 실시예1과 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 얻어, 인장탄성률과 열팽창계수를 측정했다. 그 결과를 표 1에 나타냈다.
[비교예1]
폴리이미드 전구체 수지용액a 대신에 용액d를 사용한 이외에, 실시예1과 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 얻어, 인장탄성률과 열팽창계수를 측정했다. 그 결과를 표 1에 나타냈다.
[비교예2]
폴리이미드 전구체 수지용액a 대신에 용액e를 사용한 이외에, 실시예1과 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 얻어, 인장탄성률과 열팽창계수를 측정했다. 그 결과를 표 1에 나타냈다.
[비교예3]
폴리이미드 전구체 수지용액의 도포, 가열 건조(125℃, 3분간)까지를 실시예1과 동일한 방법으로 행했다. 그 후, 130℃~200℃의 온도범위에서 6분, 201℃~360 ℃의 온도범위에서 6분간 가열처리해서 이미드화 반응을 진행시켜, 약 28㎛ 두께의 폴리이미드층이 동박상에 형성된 적층체를 얻었다. 그 적층체의 동박층을 에칭처리에 의해 제거하여, 폴리이미드 필름을 얻었다. 얻어진 폴리이미드 필름의 인장탄성률과 열팽창계수를 측정하고, 그 결과를 표 1에 나타냈다.
Figure 112007025064323-pat00004
본 발명에 의하면, 구부림성과 치수안정성이 우수한 플렉시블 적층판을 짧은 가열처리시간에 제조할 수 있고, 이러한 우수한 특성을 갖는 플렉시블 적층판의 생산성을 높이는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 폴리이미드 전구체 수지용액을 도전성 금속박상에 도포하고, 가열처리함으로써 폴리이미드 전구체 수지용액을 건조 및 경화하는 플렉시블 적층판의 제조방법에 있어서, 가열처리에 있어서의 90℃이상의 합계 가열시간이 5~25분의 범위이며, 90℃이상, 200℃이하에서의 가열시간과 200℃를 넘는 온도에서의 가열시간의 비율을 9:1~7:3으로 하고,
    도전성 금속박상에, 열팽창계수가 30ppm/℃이상인 고열팽창계수 폴리이미드 수지층, 인장탄성률이 4~8GPa인 베이스 폴리이미드 수지층, 및 열팽창계수가 30ppm/℃이상인 고열팽창계수 폴리이미드 수지층으로 이루어지는 폴리이미드 수지층을 형성하고,
    폴리이미드 수지층의 인장탄성률을 3~6GPa, 열팽창계수를 16~28ppm/℃의 범위로 제어하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 적층판의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 폴리이미드 수지층의 두께가 5~40㎛의 범위인 것을 특징으로 하는 플렉시블 적층판의 제조방법.
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