JP4332204B2

JP4332204B2 - 離型フィルム

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Publication number: JP4332204B2
Application number: JP2008233461A
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Inventors: 弘丈松本; 靖志五藤; 伸浩森; 雅弘土谷
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2007-09-21
Filing date: 2008-09-11
Publication date: 2009-09-16
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Description

本発明は、防シワ性と離型性とが両立した離型フィルムに関する。

プリント基板、熱硬化型接着剤又は熱硬化性接着シート、カバーレイフィルム又は補強板、離型フィルム、クッションフィルム、プレス熱板の順で積層した積層体を、加熱加圧プレスすることにより、電気回路を形成したプリント基板本体の回路面をカバーレイフィルム又は補強板で保護した積層基板を製造する方法が行われている。このような製造方法は、とりわけフレキシブルプリント基板等の製造において広く行われている。

近年、プリント基板を製造する際に、離型フィルムで発生したシワがプレス時に転写し易くなり、プリント基板の歩留まりが悪化するという問題があった。

離型フィルムのシワの発生の問題に対しては、例えば、特許文献１〜４に離型フィルムの表面に凹凸形状を付与することによりシワの発生を防止する方法が記載されている。例えば特許文献２には、表面粗度（Ｒａ）等の一定条件を満たす凹凸形状を有する表面粗化フィルムをプリント基板製造の離型フィルムとして用いたときに、シワの発生を防止できることが記載されている。しかしながら、離型フィルムの表面に凹凸形状を付与すると、離型性が低下してしまうという問題があった。
特開平６−２３８４０号公報特開２００７−８３４５９号公報特開平２−２３８９１１号公報特開平３−６１０１１号公報

本発明は、防シワ性と離型性とが両立した離型フィルムを提供することを目的とする。

本発明は、少なくとも一方の表面性状が、ＪＩＳＢ０６０１：２００１に準拠する方法により、先端半径２μｍ、円錐のテーパ角６０°の触針を用い、測定力０．７５ｍＮ、カットオフ値λｓ＝２．５μｍ、λｃ＝０．８ｍｍの条件にて測定される粗さ曲線の最大高さ粗さＲｚが０．５〜２０μｍ、かつ、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０〜５００μｍである離型フィルムである。
以下に本発明を詳述する。

一般に、離型フィルムの離型性を高める方法としては、フィルムの表面に離型剤を塗布又は散布したり、フィルムの表面に化学的、物理的処理を施したりする等の離型処理を施す方法が知られている。しかしながら、特許文献１〜４に記載された凹凸形状を付与されたフィルムにこれらの離型処理を施しても、所望の離型性能が得られなかった。本発明者らは、これらの凹凸形状を付与されたフィルムに離型処理を施しても所望の離型性能が得られない原因が、フィルム表面に付与された凹凸形状の間隔が細かすぎて、凹部の底まで充分に離型処理を施すことができないこと、及び、凹凸によって離型フィルムと被離型体との接触面積が増大することにあることを見出した。また、本発明者らは、凹凸の間隔を大きくするほど離型性が向上し、フィルムの表面に平坦部分が多いほど離型処理の効果が向上することを見出した。
そして、フィルム表面の凹凸形状の粗さ曲線に着目し、高さ方向のパラメータである最大高さ粗さＲｚと横方向のパラメータである粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍとを一定の範囲内にした場合にはじめて、高い防シワ性と離型性とを両立させ得ることを見出し、本発明を完成するに至った。

本発明の離型フィルムは、少なくとも一方の表面（以下、「離型面」ともいう。）の性状が、ＪＩＳＢ０６０１：２００１に準拠する方法により、先端半径２μｍ、円錐のテーパ角６０°の触針を用い、測定力０．７５ｍＮ、カットオフ値λｓ＝２．５μｍ、λｃ＝０．８ｍｍの条件にて測定される粗さ曲線の最大高さ粗さＲｚの下限が０．５μｍ、上限が２０μｍである。上記粗さ曲線の最大高さ粗さＲｚが０．５μｍ未満であると、防シワ性が劣り、２０μｍを超えると、離型性に劣る。上記粗さ曲線の最大高さ粗さＲｚの好ましい上限は１０μｍである。
なお、上記離型面は、本発明の離型フィルムの少なくとも一方の表面であってもよいし、両面であってもよい。

上記離型面は、ＪＩＳＢ０６０１：２００１に準拠する方法により、先端半径２μｍ、円錐のテーパ角６０°の触針を用い、測定力０．７５ｍＮ、カットオフ値λｓ＝２．５μｍ、λｃ＝０．８ｍｍの条件にて測定される粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍの下限が５０μｍ、上限が５００μｍである。上記粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０μｍ未満であると、離型性が劣り、５００μｍを超えると、防シワ性に劣る。上記粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍの好ましい下限は２００μｍ、好ましい上限は４００μｍである。

上記離型面は、ＪＩＳＢ０６０１：２００１に準拠する方法により、先端半径２μｍ、円錐のテーパ角６０°の触針を用い、測定力０．７５ｍＮ、カットオフ値λｓ＝２．５μｍ、λｃ＝０．８ｍｍの条件にて測定される粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが０．０５を超えることが好ましい。上記粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが０．０５以下であると、表面粗さ曲線の分布が均等又は正側に偏ることにより、接触面積が増加したり、離型処理による効果が不充分な部分が発生し、充分な離型性が得られないことがある。より好ましくは、粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが０．１を超えることである。

上記離型面は、ＪＩＳＢ０６０１：１９９４に準拠する方法により、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ：ＡｔｏｍｉｃＦｏｒｃｅＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、以下ＡＦＭと称す。）で測定する谷部における５０μｍ四方観察にて測定される表面粗さＲｚ（ＡＦＭ）が５００ｎｍ以下であることが好ましい。上記表面粗さＲｚ（ＡＦＭ）が５００ｎｍを超えると、充分な離型性が得られないことがある。上記表面粗さＲｚ（ＡＦＭ）のより好ましい上限は１００ｎｍである。

本発明の離型フィルムは、単層からなるものであってもよく、複数の層を積層した積層フィルムであってもよい。
本発明の離型フィルムが単層からなるものである場合、単層のフィルムの片面又は両面に上記要件を満たす凹凸形状が形成される（以下、「単層フィルム」ともいう。）。
本発明の離型フィルムが積層フィルムである場合、例えば、片面に上記要件を満たす凹凸形状が形成されたフィルム（以下、「離型層」ともいう。）の上記凹凸形状が形成されていない側の面に他の樹脂フィルム（以下、「樹脂層」ともいう。）が積層された２層構造体や、上記樹脂層の両面に上記離型層が上記凹凸形状が形成された側が最外面となるように積層された３層構造体等が挙げられる。
なお、本発明の離型フィルムが上記離型層と樹脂層とからなる積層体である場合、上記離型層と樹脂層とは熱融着により積層されてもよいし、接着剤を介して積層されてもよい。

上記単層フィルム又は離型層を構成する樹脂としては特に限定されず、通常の離型フィルムに用いられている樹脂を用いることができる。具体的には例えば、ポリエステル樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等が挙げられる。また、本発明の離型フィルムを構成する樹脂は、２種以上のモノマー成分からなるモノマー混合物を共重合してなる共重合体であってもよい。これらの樹脂は単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、耐熱性に優れることから、ポリブチレンテレフタレート系樹脂、ポリナフタレンテレフタレート系樹脂、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等が好適である。

上記単層フィルム又は離型層を構成する樹脂が結晶成分を含む場合には、該結晶成分の結晶性を向上させることにより離型性、防シワ性を向上させることができる。また、結晶性が高められたフィルムは、透明性が低く乳白色となるため、フレキシブルプリント基板とカバーレイフィルムと離型フィルムを積層して加熱プレスする際に、透明なフィルムよりも位置合わせが行いやすくなる。

上記結晶成分の結晶性を向上させる方法としては、例えば、結晶核剤等の結晶化を促進する添加剤を併用する方法や、離型フィルムを製造する際に、溶融成形時のフィルムの冷却ロールの温度や、形状を付与するロールの温度を、樹脂のガラス転移温度以上又は樹脂の結晶化温度近傍に設定する方法等が挙げられる。
上記冷却ロールや形状を付与するロールの表面温度としては、例えば、７０〜１６０℃の範囲を挙げることができ、用いる樹脂等に応じて設定することができる。

上記単層フィルム又は離型層を構成する樹脂は、エラストマー成分を含有してもよい。エラストマー成分を含有することにより本発明の離型フィルムの可とう性が向上し、ボイドを低減させることができる。
上記エラストマー成分は、単独の樹脂の形で配合してもよいし、共重合体の成分の形で配合してもよい。

上記エラストマー成分としては特に限定されず、例えば、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ポリクロロプレン、ブチルゴム、アクリルゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。

上記エラストマー成分の配合量としては特に限定されず、上記単層フィルム又は離型層を構成する樹脂成分全体に対する好ましい下限は５重量％、好ましい上限は５０重量％である。上記エラストマー成分の配合量が５重量％未満であると、ボイド低減の効果が得られないことがあり、５０重量％を超えると、離型フィルムの腰が弱くなってハンドリング性が悪くなったり、離型性が低下したりすることがある。

上記樹脂層としては特に限定されないが、可とう性を有するフィルムからなることが好適である。可とう性を有するフィルムからなる樹脂層を用いることにより、本発明の離型フィルムを用いて凹凸を有する回路基板に接着剤付きカバーレイフィルムを積層する際等に、ボイドの発生を低減することができる。

上記可とう性を有するフィルムとしては、シリコーン系ゴム、ウレタン系ゴム、アクリル系ゴム等の耐熱ゴム製フィルムや、ウレタン樹脂系エラストマー、ポリエステル樹脂系エラストマー、アクリル樹脂系エラストマー等のエラストマー製フィルムや、エチレンメチルメタアクリレート系樹脂、エチレンビニルアルコール系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等のオレフィン系樹脂フィルム等が挙げられる。

本発明の離型フィルムの厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は２００μｍである。離型フィルムの厚さが１０μｍ未満であると、シワの発生が増加したり、強度不足により離型性が低下したり、破れ易くなってハンドリング性が低下したりすることがある。離型フィルムの厚さが２００μｍを超えると、凹凸を有する回路基板に接着剤付きカバーレイフィルム等を積層する際に、ボイドが発生することがあり、また、離型フィルムの製造コストが必要以上に上昇してしまうことがある。離型フィルムの厚さのより好ましい下限は２０μｍ、より好ましい上限は１２０μｍである。

本発明の離型フィルムが上記離型層と上記樹脂層とからなる積層体である場合、上記離型層に対する上記樹脂層の厚さの好ましい下限は０．５倍、好ましい上限は６倍である。上記樹脂層の厚さが０．５倍未満であると、ボイド低減の効果が得られないことがあり、６倍を超えると、圧着する圧力を必要以上に高くしたり、製造コストが必要以上に上昇してしまったりすることがある。上記樹脂層の厚さのより好ましい下限は２倍、より好ましい上限は４倍である。

本発明の離型フィルムの製造方法としては特に限定されず、例えば、上記樹脂を押出機（例えば、ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイより押出して成形することにより樹脂フィルムを作製し、得られた樹脂フィルムの表面に冷却ロール表面に加工された模様を転写させることにより表面に凹凸を付与する方法等が挙げられる。

上記模様が加工された冷却ロールは、例えば、平滑なロールの表面に凹模様を形成した後に、該ロールの平滑部分の粗さを調整することにより製造することができる。
このような冷却ロールに樹脂フィルムを押し当てて模様を転写させることによって、上記粗さ曲線の最大高さ粗さＲｚが０．５〜２０μｍ、かつ、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０〜５００μｍである表面性状の離型面を有する離型フィルムを得ることができる。また、離型面の粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが０．０５を超える離型フィルムを得ることができる。更に、上記冷却ロールの平滑部分の仕上げ度（平滑性）を調整することにより、離型面の表面粗さＲｚ（ＡＦＭ）が５００ｎｍ以下である離型フィルムを得ることができる。

なお、上記冷却ロールの表面に加工された模様としては、単一な形状の凹凸模様のほか、大きなブラスト材による凹凸模様に細かな凹凸を重畳した複数の形状の凹凸模様等が挙げられる。

本発明の離型フィルムは、離型性を向上させる目的で、表面に離型処理が施されていることが好ましい。
上記離型処理の具体的な方法としては、例えば、離型フィルムの表面にシリコーン系やフッ素系等の離型剤を塗布又は散布する方法や、熱処理や摩擦処理等を行う方法等の公知の方法を用いることができる。これらの離型処理は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記熱処理の方法としては特に限定されないが、例えば、一定の処理温度に加熱したロールの間を通過させる方法や加熱オーブン中に投入する方法等が挙げられる。
上記熱処理の温度としては、上記単層フィルム又は離型層を構成する樹脂のガラス転移温度以上、かつ、融点以下であれば特に限定されないが、好ましい下限は１２０℃、好ましい上限は２００℃である。熱処理温度が１２０℃未満であると、熱処理による離型性の向上効果がほとんど得られないことがあり、２００℃を超えると、熱処理時に単層フィルム又は離型層が変形しやすくなり、製造できないことがある。熱処理温度のより好ましい下限は１７０℃、より好ましい上限は１９０℃である。

上記摩擦処理の方法としては特に限定されず、例えば、金属ロール等の回転物、ブラシ、ガーゼ等の布を用いて上記単層フィルム又は離型面を摩擦する方法が挙げられる。
上記摩擦の際の速度としては特に限定されないが、離型面に対する速度の好ましい下限は３０ｍ／分である。

本発明の離型フィルムは、例えば、プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板又は多層プリント配線板の製造工程において、プリプレグ又は耐熱フィルムを介して銅張積層板又は銅箔を熱プレス成形する際に好適に用いることができる。
本発明の離型フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板の製造工程において、熱プレス成形によりカバーレイフィルム又は補強板を熱硬化性接着剤又は熱硬化性接着シートで接着する際に好適に用いることができる。

本発明によれば、防シワ性と離型性とが両立した離型フィルムを提供することができる。

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。

（実施例１）
３層共押出が可能な金型と３機の押出機からなる成形装置に、ポリエステル樹脂とオレフィン樹脂とを押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて共押出して成形することにより、厚さ８０μｍのオレフィン層（樹脂層）の表裏を、厚さ２０μｍのポリエステル樹脂（離型層）で挟持した構造の、全厚さ１２０μｍの乳白色の３層樹脂フィルムを得た。
次いで、得られた３層樹脂フィルムの表面に対して、冷却ロール表面に加工された模様を転写させることにより３層樹脂フィルムの表面に凹凸を形成し、Ｒｚ＝０．５μｍ、ＲＳｍ＝５０μｍの離型フィルムを得た。
更に、この表面にシリコーン系離型剤を塗布することにより離型処理を施した。

（実施例２〜１２、比較例１〜１８）
凹凸の形状を変えたこと以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
Ｒｚ、ＲＳｍの値は表１のとおりである。

＜評価＞
実施例１〜１２及び比較例１〜１８で得られた離型フィルムについて以下の評価を行った。結果を表２〜４に示した。

（１）表面形状評価
離型フィルムを１０ｃｍ×１０ｃｍの大きさに裁断し、ＪＩＳＢ０６０１：２００１に準拠する方法により、ミツトヨ社製サーフテストＳＪ−３０１を用いて、Ｒｚ及びＲＳｍを測定した。

（２）シワ性能評価
ＣＣＬ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚２５μｍ、銅箔３５μｍ）、カバーレイ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚１５μｍ、エポキシ系樹脂接着剤層２５μｍ）、及び、得られた離型フィルムを下からこの順番に積み上げ、スライド式真空ヒータプレス（ＭＫＰ−３０００Ｖ−ＷＨ−ＳＴ、ミカドテクノス社製）を用いて予め１８０℃で加熱したプレス金型間に置いて位置合わせをした後、プレスを開始し（設置から実際に圧力がかかるまでに約１０秒）、５０ｋｇ／ｃｍ^２で２分間プレスすることにより、ＣＣＬとカバーレイとからなるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）評価サンプルを作製した。
その後、ＦＰＣ評価サンプル及び離型フィルムを取り出し、離型フィルムを剥がした後、カバーレイ表面上に転写されたシワの個数を測定した。
なお、シワの個数が３０個以内の場合には、プリント基板を製造する際の離型フィルムとして充分な防シワ性を有するといえる。より好ましくは、シワの個数が５個以内である。一方、シワの個数が３０個を超える場合には、プリント基板を製造する際の離型フィルムとして防シワ性が不充分である。

（３）離型性評価
ＣＣＬ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚２５μｍ、銅箔３５μｍ）、カバーレイ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚２５μｍ、エポキシ系樹脂接着剤層３５μｍ）、及び、得られた離型フィルムを下からこの順番に積み上げ、スライド式真空ヒータプレス（ＭＫＰ−３０００Ｖ−ＷＨ−ＳＴ、ミカドテクノス社製）を用いて予め１８０℃で加熱したプレス金型間に置いて位置合わせをした後、プレスを開始し（設置から実際に圧力がかかるまでに約１０秒）、５０ｋｇ／ｃｍ^２で２分間プレスすることにより、ＣＣＬとカバーレイとからなるＦＰＣ評価サンプルを作製した。
その後、ＦＰＣ評価サンプル及び離型フィルムを取り出し、机上に放置し、離型フィルムがＦＰＣ評価サンプルから剥がれるまでの時間を計測した。
離型フィルムがＦＰＣ評価サンプルから剥がれた指標は以下の通りである。
離型フィルムとＦＰＣ評価サンプルが密着している状態から、離型フィルムとＦＰＣ評価サンプルとの間に空気が入っていくことにより、離型フィルム側から見た色調が変わるので、ＦＰＣ評価サンプル及び離型フィルムを取り出した時から、前記色調の変化が完了したまでの時間を、剥がれた時間とした。

離型フィルムがＦＰＣ評価サンプルから剥がれるまでの時間が３０秒以内の場合には、プリント基板を製造する際の離型フィルムとして充分な離型性を有するといえる。より好ましくは、離型フィルムがＦＰＣ評価サンプルから剥がれるまでの時間が１０秒以内である。一方、離型フィルムがＦＰＣ評価サンプルから剥がれるまでの時間が３０秒を超える場合には、プリント基板を製造する際の離型フィルムとして離型性が不充分である。

（４）接着剤流れ出し量評価
ＣＣＬ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚２５μｍ、銅箔３５μｍ）、カバーレイ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚２５μｍ、エポキシ系樹脂接着剤層３５μｍ）、及び、得られた離型フィルムを下からこの順番に積み上げ、スライド式真空ヒータプレス（ＭＫＰ−３０００Ｖ−ＷＨ−ＳＴ、ミカドテクノス社製）を用いて予め１８０℃で加熱したプレス金型間に置いて位置合わせをした後、プレスを開始し（設置から実際に圧力がかかるまでに約１０秒）、５０ｋｇ／ｃｍ^２で２分間プレスすることにより、ＣＣＬとカバーレイとからなるＦＰＣ評価サンプルを作製した。なお、カバーレイには、予め接着剤流れ出し量評価用の穴（Φ１ｍｍ）を作製しておいた。
その後、ＦＰＣ評価サンプル及び離型フィルムを取り出し、カバーレイ上の接着剤流れ出し量評価用の穴を顕微鏡で観察することにより、流れ出した接着剤の長さを測定した。流れ出した接着剤の長さが１００μｍ未満であった場合を「○」と、１００μｍ以上、１２０μｍ未満であった場合を「△」と、１２０μｍ以上であった場合を「×」と評価した。

（実施例１３〜２１、比較例１９〜２４）
ポリエステル樹脂とオレフィン樹脂とを押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて共押出して成形することにより、オレフィン層（樹脂層、８０μｍ）の表裏をポリエステル樹脂（離型層、２０μｍ）で挟持した３層樹脂フィルム（１２０μｍ）を得た。
次いで、この３層樹脂フィルムの表面に対して、冷却ロール表面に加工された模様を転写させることにより３層樹脂フィルムの表面に凹凸を形成させた。
Ｒｚ、ＲＳｍ及びＲｚ（ＡＦＭ）の値は表５のとおりである。

＜評価＞
実施例１３〜２１及び比較例１９〜２４で得られた離型フィルムについて以下の評価を行った。結果を表５に示した。

離型フィルムを１ｃｍ×１ｃｍの大きさに裁断し、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）を用いて、谷部に相当する領域を特定した。次に、ＫＥＹＥＮＣＥＶＮ−８０００シリーズを用いて、ＪＩＳＢ０６０１：１９９４に準拠して、表面粗さＲｚ（ＡＦＭ）を測定した。測定はフィルムの谷部において、長さ５０μｍ、測定間隔０．０９７６μｍ、カットオフ値なし、の条件で行った。なお、基準長さ及び測定長さが、ＪＩＳＢ０６０１：１９９４に基づく長さに満たない場合は、測定方向と平行に約２μｍずらして測定して、データを加算して必要な長さ相当のデータを得た。

（２）シワ性能評価
上述と同様の方法により、ＣＣＬとカバーレイとからなるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）評価サンプルを作製した。その後、ＦＰＣ評価サンプル及び離型フィルムを取り出し、離型フィルムを剥がした後、カバーレイ表面上に転写されたシワの個数を測定した。

（３）離型性評価
上述と同様の方法により、ＣＣＬとカバーレイとからなるＦＰＣ評価サンプルを作製した。その後、ＦＰＣ評価サンプル及び離型フィルムを取り出し、机上に放置し、離型フィルムがＦＰＣ評価サンプルから剥がれるまでの時間を計測した。

（実施例２２、実施例２３）
ポリエステル樹脂とオレフィン樹脂とを押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて共押出して成形することにより、オレフィン層（樹脂層、８０μｍ）の表裏をポリエステル樹脂（離型層、２０μｍ）で挟持した３層樹脂フィルム（１２０μｍ）を得た。
次いで、この３層樹脂フィルムの表面に対して、冷却ロール表面に加工された模様を転写させることにより３層樹脂フィルムの表面に凹凸を形成させた。
Ｒｚ、ＲＳｍ及びＲｓｋの値は表６のとおりである。

＜評価＞
実施例２２及び実施例２３で得られた離型フィルムについて以下の評価を行った。結果を表６に示した。

（１）表面形状評価
離型フィルムを１０ｃｍ×１０ｃｍの大きさに裁断し、ＪＩＳＢ０６０１：２００１に準拠する方法により、ミツトヨ社製サーフテストＳＪ−３０１を用いて、Ｒｚ、ＲＳｍ及びＲｓｋを測定した。

Claims

樹脂からなり、少なくとも一方の表面性状が、ＪＩＳＢ０６０１：２００１に準拠する方法により、先端半径２μｍ、円錐のテーパ角６０°の触針を用い、測定力０．７５ｍＮ、カットオフ値λｓ＝２．５μｍ、λｃ＝０．８ｍｍの条件にて測定される粗さ曲線の最大高さ粗さＲｚが０．５〜２０μｍ、かつ、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０〜５００μｍであることを特徴とする離型フィルム。
粗さ曲線の最大高さ粗さＲｚが０．５〜１０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の離型フィルム。
粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが２００〜４００μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の離型フィルム。
粗さ曲線の最大高さ粗さＲｚが０．５〜２０μｍ、かつ、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０〜５００μｍである表面の性状が、ＪＩＳＢ０６０１：２００１に準拠する方法により、先端半径２μｍ、円錐のテーパ角６０°の触針を用い、測定力０．７５ｍＮ、カットオフ値λｓ＝２．５μｍ、λｃ＝０．８ｍｍの条件にて測定される粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが０．０５を超えることを特徴とする請求項１記載の離型フィルム。
粗さ曲線の最大高さ粗さＲｚが０．５〜２０μｍ、かつ、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０〜５００μｍである表面の性状が、ＪＩＳＢ０６０１：１９９４に準拠する方法により、原子間力顕微鏡で測定する谷部における５０μｍ四方観察にて測定される表面粗さＲｚ（ＡＦＭ）が５００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の離型フィルム。
表面粗さＲｚ（ＡＦＭ）が１００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項５記載の離型フィルム。
単層構造体であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の離型フィルム。
樹脂からなり、粗さ曲線の最大高さ粗さＲｚが０．５〜２０μｍ、かつ、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０〜５００μｍである表面を有する離型層と、前記離型層の片面に積層された樹脂層とからなる２層構造体であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の離型フィルム。
樹脂層の両面に、樹脂からなり、粗さ曲線の最大高さ粗さＲｚが０．５〜２０μｍ、かつ、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０〜５００μｍである表面を有する離型層が積層された３層構造体であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の離型フィルム。
プリント配線基板の製造においてプリプレグと銅箔とを熱プレス成形する際に、プレス熱板とプリプレグとの接着、又は、プリプレグ同士の接着を防止するための離型フィルムであることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載の離型フィルム。
プリント配線基板の製造において熱硬化性樹脂フィルムと銅箔とを熱プレス成形する際に、プレス熱板と熱硬化性樹脂フィルムとの接着、又は、熱硬化性樹脂フィルム同士の接着を防止するための離型フィルムであることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載の離型フィルム。
プリント基板の製造において熱プレス成形によりカバーレイフィルムを熱硬化性接着剤で接着する際に、カバーレイフィルムと熱プレス板との接着、又は、カバーレイフィルム同士の接着を防止するための離型フィルムであることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載の離型フィルム。