KR20100090728A - 이형 필름 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 주름 방지성과 이형성이 양립된 이형 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 적어도 일방의 표면 성상이, JIS B 0601:2001 에 준거하는 방법에 의해, 선단 반경 2 ㎛, 원추의 테이퍼 각 60°의 촉침을 사용하고, 측정력 0.75 mN, 컷오프 값 λs = 2.5 ㎛, λc = 0.8 mm 의 조건에서 측정되는 거칠기 곡선의 최대 높이 거칠기 Rz 가 0.5 ∼ 20 ㎛, 또한, 거칠기 곡선 요소의 평균 길이 RSm 이 50 ∼ 500 ㎛ 인 이형 필름이다.
Description
본 발명은 주름 방지성과 이형성이 양립된 이형 필름에 관한 것이다.
프린트 기판, 열 경화형 접착제 또는 열 경화성 접착 시트, 커버레이 필름 또는 보강판, 이형 필름, 쿠션 필름, 프레스 열판의 순서로 적층한 적층체를 가열 가압 프레스함으로써, 전기 회로를 형성한 프린트 기판 본체의 회로 면을 커버레이 필름 또는 보강판으로 보호한 적층 기판을 제조하는 방법이 실시되고 있다. 이와 같은 제조 방법은, 특히 플렉시블 프린트 기판 등의 제조에 있어서 널리 실시되고 있다.
최근, 프린트 기판을 제조할 때에, 이형 필름에서 발생된 주름이 프레스시에 전사되기 쉬워져, 프린트 기판의 수율이 악화된다는 문제가 있었다.
이형 필름의 주름 발생 문제에 대해서는, 예를 들어, 특허 문헌 1 ∼ 4 에 이형 필름의 표면에 요철 형상을 부여함으로써 주름의 발생을 방지하는 방법이 기재되어 있다. 예를 들어 특허 문헌 2 에는, 표면 거칠기 (Ra) 등의 일정 조건을 만족시키는 요철 형상을 갖는 표면 조화 (粗化) 필름을 프린트 기판 제조의 이형 필름으로서 사용했을 때에, 주름의 발생을 방지할 수 있는 것이 기재되어 있다. 그러나, 이형 필름의 표면에 요철 형상을 부여하면, 이형성이 저하된다는 문제가 있었다.
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 평6-23840호
특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 2007-83459호
특허 문헌 3 : 일본 공개특허공보 평2-238911호
특허 문헌 4 : 일본 공개특허공보 평3-61011호
본 발명은 주름 방지성과 이형성이 양립된 이형 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 적어도 일방의 표면 성상이, JIS B 0601:2001 에 준거하는 방법에 의해, 선단 반경 2 ㎛, 원추의 테이퍼 각 60°의 촉침을 사용하고, 측정력 0.75 mN, 컷오프 값 λs = 2.5 ㎛, λc = 0.8 mm 의 조건에서 측정되는 거칠기 곡선의 최대 높이 거칠기 Rz 가 0.5 ∼ 20 ㎛, 또한, 거칠기 곡선 요소의 평균 길이 RSm 이 50 ∼ 500 ㎛ 인 이형 필름이다.
본 발명에 의하면, 주름 방지성과 이형성이 양립된 이형 필름을 제공할 수 있다.
이하에 본 발명을 상세히 서술한다.
일반적으로, 이형 필름의 이형성을 높이는 방법으로는, 필름의 표면에 이형제를 도포 또는 살포하거나, 필름의 표면에 화학적, 물리적 처리를 실시하는 등의 이형 처리를 실시하는 방법이 알려져 있다. 그러나, 특허 문헌 1 ∼ 4 에 기재된 요철 형상이 부여된 필름에 이들 이형 처리를 실시해도, 원하는 이형 성능이 얻어지지 않았다. 본 발명자들은, 이들 요철 형상이 부여된 필름에 이형 처리를 실시해도 원하는 이형 성능이 얻어지지 않는 원인이, 필름 표면에 부여된 요철 형상의 간격이 너무 촘촘하여, 오목부의 바닥까지 충분히 이형 처리를 실시할 수 없는 것, 및, 요철에 의해 이형 필름과 피이형체의 접촉 면적이 증대되는 것에 있음을 알아내었다. 또, 본 발명자들은, 요철의 간격을 크게 할수록 이형성이 향상되고, 필름 표면에 평탄 부분이 많을수록 이형 처리의 효과가 향상되는 것을 알아내었다.
그리고, 필름 표면의 요철 형상의 거칠기 곡선에 착안하여, 높이 방향의 파라미터인 최대 높이 거칠기 Rz 와 가로 방향의 파라미터인 거칠기 곡선 요소의 평균 길이 RSm 을 일정 범위 내로 한 경우에는 비로소, 높은 주름 방지성과 이형성을 양립시킬 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
본 발명의 이형 필름은, 적어도 일방의 표면 (이하, 「이형 면」이라고도 한다.) 의 성상이, JIS B 0601:2001 에 준거하는 방법에 의해, 선단 반경 2 ㎛, 원추의 테이퍼 각 60°의 촉침을 사용하고, 측정력 0.75 mN, 컷오프 값 λs = 2.5 ㎛, λc = 0.8 mm 의 조건에서 측정되는 거칠기 곡선의 최대 높이 거칠기 Rz 의 하한이 0.5 ㎛, 상한이 20 ㎛ 이다. 상기 거칠기 곡선의 최대 높이 거칠기 Rz 가 0.5 ㎛ 미만이면 주름 방지성이 열등하고, 20 ㎛ 를 초과하면 이형성이 열등하다. 상기 거칠기 곡선의 최대 높이 거칠기 Rz 의 바람직한 상한은 10 ㎛ 이다.
또한, 상기 이형 면은, 본 발명의 이형 필름의 적어도 일방의 표면이어도 되고, 양면이어도 된다.
상기 이형 면은, JIS B 0601:2001 에 준거하는 방법에 의해, 선단 반경 2 ㎛, 원추의 테이퍼 각 60°의 촉침을 사용하고, 측정력 0.75 mN, 컷오프 값 λs = 2.5 ㎛, λc = 0.8 mm 의 조건에서 측정되는 거칠기 곡선 요소의 평균 길이 RSm 의 하한이 50 ㎛, 상한이 500 ㎛ 이다. 상기 거칠기 곡선 요소의 평균 길이 RSm 이 50 ㎛ 미만이면 이형성이 열등하고, 500 ㎛ 를 초과하면 주름 방지성이 열등하다. 상기 거칠기 곡선 요소의 평균 길이 RSm 의 바람직한 하한은 200 ㎛, 바람직한 상한은 400 ㎛ 이다.
상기 이형 면은, JIS B 0601:2001 에 준거하는 방법에 의해, 선단 반경 2 ㎛, 원추의 테이퍼 각 60°의 촉침을 사용하고, 측정력 0.75 mN, 컷오프 값 λs = 2.5 ㎛, λc = 0.8 mm 의 조건에서 측정되는 거칠기 곡선의 스큐니스 Rsk 가 0.05 를 초과하는 것이 바람직하다. 상기 거칠기 곡선의 스큐니스 Rsk 가 0.05 이하이면, 표면 거칠기 곡선의 분포가 균등 또는 정 (正) 측으로 치우침으로써, 접촉 면적이 증가되거나, 이형 처리에 의한 효과가 불충분한 부분이 발생하여, 충분한 이형성이 얻어지지 않는 경우가 있다. 보다 바람직하게는, 거칠기 곡선의 스큐니스 Rsk 가 0.1 을 초과하는 것이다.
상기 이형 면은, JIS B 0601:1994 에 준거하는 방법에 의해, 원자간력 현미경 (AFM:Atomic Force Microscope, 이하 AFM 이라고 한다.) 으로 측정하는 골짜기부에 있어서의 50 ㎛ 사방 관찰에서 측정되는 표면 거칠기 Rz (AFM) 가 500 nm 이하인 것이 바람직하다. 상기 표면 거칠기 Rz (AFM) 가 500 nm 를 초과하면, 충분한 이형성이 얻어지지 않는 경우가 있다. 상기 표면 거칠기 Rz (AFM) 의 보다 바람직한 상한은 100 nm 이다.
본 발명의 이형 필름은, 단층으로 이루어지는 것이어도 되고, 복수의 층을 적층한 적층 필름이어도 된다.
본 발명의 이형 필름이 단층으로 이루어지는 것인 경우, 단층 필름의 편면 또는 양면에 상기 요건을 만족시키는 요철 형상이 형성된다 (이하, 「단층 필름」이라고도 한다.). 본 발명의 이형 필름이 적층 필름인 경우, 예를 들어, 편면에 상기 요건을 만족시키는 요철 형상이 형성된 필름 (이하, 「이형층」이라고도 한다.) 의 상기 요철 형상이 형성되어 있지 않은 쪽의 면에 다른 수지 필름 (이하, 「수지층」이라고도 한다.) 이 적층된 2 층 구조체나, 상기 수지층의 양면에 상기 이형층이 상기 요철 형상이 형성된 측이 최외면이 되도록 적층된 3 층 구조체 등을 들 수 있다.
또한, 본 발명의 이형 필름이 상기 이형층과 수지층으로 이루어지는 적층체인 경우, 상기 이형층과 수지층은 열 융착에 의해 적층되어도 되고, 접착제를 개재하여 적층되어도 된다.
상기 단층 필름 또는 이형층을 구성하는 수지로는 특별히 한정되지 않고, 통상적인 이형 필름에 사용되고 있는 수지를 사용할 수 있다. 구체적으로는 예를 들어, 폴리에스테르 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지 등을 들 수 있다. 또, 본 발명의 이형 필름을 구성하는 수지는, 2 종 이상의 모노머 성분으로 이루어지는 모노머 혼합물을 공중합하여 이루어지는 공중합체여도 된다. 이들 수지는 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 그 중에서도, 내열성이 우수한 점에서, 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리나프탈렌테레프탈레이트계 수지, 신디오택틱 폴리스티렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 등이 바람직하다.
상기 단층 필름 또는 이형층을 구성하는 수지가 결정 성분을 포함하는 경우에는, 그 결정 성분의 결정성을 향상시킴으로써 이형성, 주름 방지성을 향상시킬 수 있다. 또, 결정성이 높아진 필름은, 투명성이 낮고 유백색이 되기 때문에, 플렉시블 프린트 기판과 커버레이 필름과 이형 필름을 적층시켜 가열 프레스할 때에, 투명한 필름보다 위치 맞춤을 실시하기 쉬워진다.
상기 결정 성분의 결정성을 향상시키는 방법으로는, 예를 들어, 결정 핵제 등의 결정화를 촉진하는 첨가제를 병용하는 방법이나, 이형 필름을 제조할 때에, 용융 성형시의 필름 냉각 롤의 온도나 형상을 부여하는 롤의 온도를 수지의 유리 전이 온도 이상 또는 수지의 결정화 온도 근방에 설정하는 방법 등을 들 수 있다.
상기 냉각 롤이나 형상을 부여하는 롤의 표면 온도로는, 예를 들어, 70 ∼ 160℃ 의 범위를 들 수 있고, 사용하는 수지 등에 따라 설정할 수 있다.
상기 단층 필름 또는 이형층을 구성하는 수지는, 엘라스토머 성분을 함유해도 된다. 엘라스토머 성분을 함유함으로써 본 발명의 이형 필름의 가요성이 향상되고, 보이드를 저감시킬 수 있다.
상기 엘라스토머 성분은, 단독의 수지 형태로 배합해도 되고, 공중합체 성분의 형태로 배합해도 된다.
상기 엘라스토머 성분으로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 천연 고무, 스티렌-부타디엔 공중합체, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 아크릴니트릴-부타디엔 공중합체, 에틸렌-프로필렌 공중합체 (EPM, EPDM), 폴리클로로프렌, 부틸 고무, 아크릴 고무, 실리콘 고무, 우레탄 고무, 올레핀계 열가소성 엘라스토머, 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 염화비닐계 열가소성 엘라스토머, 에스테르계 열가소성 엘라스토머, 아미드계 열가소성 엘라스토머 등을 들 수 있다.
상기 엘라스토머 성분의 배합량으로는 특별히 한정되지 않고, 상기 단층 필름 또는 이형층을 구성하는 수지 성분 전체에 대한 바람직한 하한은 5 중량%, 바람직한 상한은 50 중량% 이다. 상기 엘라스토머 성분의 배합량이 5 중량% 미만이면, 보이드 저감의 효과가 얻어지지 않는 경우가 있고, 50 중량% 를 초과하면, 이형 필름의 탄력이 약해져 핸들링성이 나빠지거나 이형성이 저하되거나 하는 경우가 있다.
상기 수지층으로는 특별히 한정되지 않지만, 가요성을 갖는 필름으로 이루어지는 것이 바람직하다. 가요성을 갖는 필름으로 이루어지는 수지층을 사용함으로써, 본 발명의 이형 필름을 사용하여 요철을 갖는 회로 기판에 접착제가 부여된 커버레이 필름을 적층할 때 등에 보이드의 발생을 저감시킬 수 있다.
상기 가요성을 갖는 필름으로는, 실리콘계 고무, 우레탄계 고무, 아크릴계 고무 등의 내열 고무제 필름이나, 우레탄 수지계 엘라스토머, 폴리에스테르 수지계 엘라스토머, 아크릴 수지계 엘라스토머 등의 엘라스토머제 필름이나, 에틸렌메틸 메타아크릴레이트계 수지, 에틸렌비닐알코올계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 등의 올레핀계 수지 필름 등을 들 수 있다.
본 발명의 이형 필름의 두께로는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 10 ㎛, 바람직한 상한은 200 ㎛ 이다. 이형 필름의 두께가 10 ㎛ 미만이면, 주름 발생이 증가되거나, 강도 부족에 의해 이형성이 저하되거나, 찢어지기 쉬워져 핸들링성이 저하되거나 하는 경우가 있다. 이형 필름의 두께가 200 ㎛ 를 초과하면, 요철을 갖는 회로 기판에 접착제가 부여된 커버레이 필름 등을 적층할 때에, 보이드가 발생되는 경우가 있고, 또, 이형 필름의 제조 비용이 필요 이상으로 상승되는 경우가 있다. 이형 필름 두께의 보다 바람직한 하한은 20 ㎛, 보다 바람직한 상한은 120 ㎛ 이다.
본 발명의 이형 필름이 상기 이형층과 상기 수지층으로 이루어지는 적층체인 경우, 상기 이형층에 대한 상기 수지층 두께의 바람직한 하한은 0.5 배, 바람직한 상한은 6 배이다. 상기 수지층의 두께가 0.5 배 미만이면, 보이드 저감의 효과가 얻어지지 않는 경우가 있고, 6 배를 초과하면, 압착하는 압력을 필요 이상으로 높게 하거나 제조 비용이 필요 이상으로 상승되거나 하는 경우가 있다. 상기 수지층 두께의 보다 바람직한 하한은 2 배, 보다 바람직한 상한은 4 배이다.
본 발명의 이형 필름의 제조 방법으로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 상기 수지를 압출기 (예를 들어, 지엠 엔지니어링사 제조, GM30-28 (스크루 직경 30 mm, L/D28)) 를 사용하여 T 다이로부터 압출하여 성형함으로써 수지 필름을 제조하고, 얻어진 수지 필름의 표면에 냉각 롤 표면에 가공된 모양을 전사시킴으로써 표면에 요철을 부여하는 방법 등을 들 수 있다.
상기 모양이 가공된 냉각 롤은, 예를 들어, 평활한 롤 표면에 오목 모양을 형성한 후에, 그 롤의 평활 부분의 거칠기를 조정함으로써 제조할 수 있다. 이와 같은 냉각 롤에 수지 필름을 가압하여 모양을 전사시킴으로써, 상기 거칠기 곡선의 최대 높이 거칠기 Rz 가 0.5 ∼ 20 ㎛, 또한, 거칠기 곡선 요소의 평균 길이 RSm 이 50 ∼ 500 ㎛ 인 표면 성상의 이형면을 갖는 이형 필름을 얻을 수 있다. 또, 이형 면의 거칠기 곡선의 스큐니스 Rsk 가 0.05 를 초과하는 이형 필름을 얻을 수 있다. 또한, 상기 냉각 롤의 평활 부분의 마무리도 (평활성) 를 조정함으로써, 이형 면의 표면 거칠기 Rz (AFM) 가 500 nm 이하인 이형 필름을 얻을 수 있다.
또한, 상기 냉각 롤의 표면에 가공된 모양으로는, 단일 형상의 요철 모양 외에, 큰 블라스트재에 의한 요철 모양에 미세한 요철을 중첩시킨 복수 형상의 요철 모양 등을 들 수 있다.
본 발명의 이형 필름은, 이형성을 향상시키는 목적에서, 표면에 이형 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다.
상기 이형 처리의 구체적인 방법으로는, 예를 들어, 이형 필름의 표면에 실리콘계나 불소계 등의 이형제를 도포 또는 살포하는 방법이나, 열 처리나 마찰 처리 등을 실시하는 방법 등의 공지된 방법을 사용할 수 있다. 이들 이형 처리는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
상기 열 처리 방법으로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 일정한 처리 온도로 가열한 롤 사이를 통과시키는 방법이나 가열 오븐 중에 투입하는 방법 등을 들 수 있다. 상기 열 처리의 온도로는, 상기 단층 필름 또는 이형층을 구성하는 수지의 유리 전이 온도 이상, 또한 융점 이하이면 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 120 ℃, 바람직한 상한은 200 ℃ 이다. 열 처리 온도가 120 ℃ 미만이면, 열 처리에 의한 이형성의 향상 효과가 거의 얻어지지 않는 경우가 있고, 200 ℃ 를 초과하면, 열 처리시에 단층 필름 또는 이형층이 변형되기 쉬워져, 제조할 수 없는 경우가 있다. 열 처리 온도의 보다 바람직한 하한은 170 ℃, 보다 바람직한 상한은 190 ℃ 이다.
상기 마찰 처리 방법으로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 금속 롤 등의 회전물, 브러쉬, 가제 등의 천을 사용하여 상기 단층 필름 또는 이형 면을 마찰시키는 방법을 들 수 있다.
상기 마찰시의 속도로는 특별히 한정되지 않지만, 이형 면에 대한 속도의 바람직한 하한은 30 m/분이다.
본 발명의 이형 필름은, 예를 들어, 프린트 배선 기판, 플렉시블 프린트 배선 기판 또는 다층 프린트 배선판의 제조 공정에 있어서, 프리프레그 또는 내열 필름을 개재하여 동장 (銅張) 적층판 또는 구리박을 열 프레스 성형할 때에 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 이형 필름은, 예를 들어, 플렉시블 프린트 기판의 제조 공정에 있어서, 열 프레스 성형에 의해 커버레이 필름 또는 보강판을 열 경화성 접착제 또는 열 경화성 접착 시트로 접착할 때에 바람직하게 사용할 수 있다.
[실시예]
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
3 층 공 (共) 압출이 가능한 금형과 3 기 (機) 의 압출기로 이루어지는 성형 장치에, 폴리에스테르 수지와 올레핀 수지를 압출기 (지엠엔지니어링사 제조, GM30-28 (스크루 직경 30 mm, L/D28)) 를 사용하여 T 다이 폭 400 mm 로 공압출하여 성형함으로써, 두께 80 ㎛ 의 올레핀층 (수지층) 의 표리를 두께 20 ㎛ 의 폴리에스테르 수지 (이형층) 로 협지한 구조의, 전체 두께 120 ㎛ 인 유백색의 3 층 수지 필름을 얻었다.
이어서, 얻어진 3 층 수지 필름의 표면에 대해, 냉각 롤 표면에 가공된 모양을 전사시킴으로써 3 층 수지 필름의 표면에 요철을 형성하여, Rz = 0.5 ㎛, RSm = 50 ㎛ 의 이형 필름을 얻었다.
또한, 이 표면에 실리콘계 이형제를 도포함으로써 이형 처리를 실시하였다.
(실시예 2 ∼ 12, 비교예 1 ∼ 18)
요철의 형상을 바꾼 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 이형 필름을 제조하였다. Rz, RSm 의 값은 표 1 과 같다.
<평가>
실시예 1 ∼ 12 및 비교예 1 ∼ 18 에서 얻어진 이형 필름에 대해 이하의 평가를 실시하였다. 결과를 표 2 ∼ 4 에 나타내었다.
(1) 표면 형상 평가
이형 필름을 10 cm × 10 cm 의 크기로 재단하고, JIS B 0601:2001 에 준거하는 방법에 의해, 미츠토요사 제조 서프테스트 SJ-301 을 사용하여 Rz 및 RSm 을 측정하였다.
(2) 주름 성능 평가
CCL (20 cm × 20 cm, 폴리이미드 두께 25 ㎛, 구리박 35 ㎛), 커버레이 (20 cm × 20 cm, 폴리이미드 두께 15 ㎛, 에폭시계 수지 접착제층 25 ㎛), 및, 얻어진 이형 필름을 아래부터 이 순서로 쌓아올리고, 슬라이드식 진공 히터 프레스 (MKP-3000V-WH-ST, 미카도 테크노스사 제조) 를 사용하여 미리 180℃ 에서 가열한 프레스 금형 사이에 두고 위치 맞춤한 후, 프레스를 개시하고 (설치로부터 실제로 압력이 가해지기까지 약 10 초), 50 kg/㎠ 로 2 분간 프레스함으로써, CCL 과 커버레이로 이루어지는 플렉시블 프린트 기판 (FPC) 평가 샘플을 제조하였다.
그 후, FPC 평가 샘플 및 이형 필름을 취출하고, 이형 필름을 박리한 후, 커버레이 표면 상에 전사된 주름의 개수를 측정하였다.
또한, 주름의 개수가 30 개 이내인 경우에는, 프린트 기판을 제조할 때의 이형 필름으로서 충분한 주름 방지성을 갖는다고 할 수 있다. 보다 바람직하게는, 주름의 개수가 5 개 이내이다. 한편, 주름의 개수가 30 개를 초과하는 경우에는, 프린트 기판을 제조할 때의 이형 필름으로서 주름 방지성이 불충분하다.
(3) 이형성 평가
CCL (20 cm × 20 cm, 폴리이미드 두께 25 ㎛, 구리박 35 ㎛), 커버레이 (20 cm × 20 cm, 폴리이미드 두께 25 ㎛, 에폭시계 수지 접착제층 35 ㎛), 및, 얻어진 이형 필름을 아래부터 이 순서로 쌓아올리고, 슬라이드식 진공 히터 프레스 (MKP-3000V-WH-ST, 미카도 테크노스사 제조) 를 사용하여 미리 180℃ 에서 가열한 프레스 금형 사이에 두고 위치 맞춤한 후, 프레스를 개시하고 (설치로부터 실제로 압력이 가해질 때까지 약 10 초), 50 kg/㎠ 로 2 분간 프레스함으로써, CCL 과 커버레이로 이루어지는 FPC 평가 샘플을 제조하였다.
그 후, FPC 평가 샘플 및 이형 필름을 취출하여 테이블 위에 방치하고, 이형 필름이 FPC 평가 샘플로부터 박리될 때까지의 시간을 계측하였다.
이형 필름이 FPC 평가 샘플로부터 박리된 지표는 이하와 같다.
이형 필름과 FPC 평가 샘플이 밀착되어 있는 상태로부터, 이형 필름과 FPC 평가 샘플 사이에 공기가 들어감으로써 이형 필름측에서 본 색조가 바뀌므로, FPC 평가 샘플 및 이형 필름을 취출했을 때부터 상기 색조의 변화가 완료되었을 때까지의 시간을 박리된 시간으로 하였다.
이형 필름이 FPC 평가 샘플로부터 박리될 때까지의 시간이 30 초 이내인 경우에는, 프린트 기판을 제조할 때의 이형 필름으로서 충분한 이형성을 갖는다고 할 수 있다. 보다 바람직하게는, 이형 필름이 FPC 평가 샘플로부터 박리될 때까지의 시간이 10 초 이내이다. 한편, 이형 필름이 FPC 평가 샘플로부터 박리될 때까지의 시간이 30 초를 초과하는 경우에는, 프린트 기판을 제조할 때의 이형 필름으로서 이형성이 불충분하다.
(4) 접착제 유출량 평가
CCL (20 cm × 20 cm, 폴리이미드 두께 25 ㎛, 구리박 35 ㎛), 커버레이 (20 cm × 20 cm, 폴리이미드 두께 25 ㎛, 에폭시계 수지 접착제층 35 ㎛), 및, 얻어진 이형 필름을 아래부터 이 순서로 쌓아올리고, 슬라이드식 진공 히터 프레스 (MKP-3000V-WH-ST, 미카도 테크노스사 제조) 를 사용하여 미리 180℃ 에서 가열한 프레스 금형 사이에 두어 위치 맞춤한 후, 프레스를 개시하고 (설치로부터 실제로 압력 이 가해지기까지 약 10 초), 50 kg/㎠ 로 2 분간 프레스함으로써, CCL 과 커버레이로 이루어지는 FPC 평가 샘플을 제조하였다. 또한, 커버레이에는, 미리 접착제 유출량 평가용 구멍 (Φ1 mm) 을 만들어 두었다.
그 후, FPC 평가 샘플 및 이형 필름을 취출하여, 커버레이 상의 접착제 유출량 평가용 구멍을 현미경으로 관찰함으로써, 유출된 접착제의 길이를 측정하였다. 유출된 접착제의 길이가 100 ㎛ 미만인 경우를 「○」로, 100 ㎛ 이상, 120 ㎛ 미만인 경우를 「△」로, 120 ㎛ 이상인 경우를 「×」로 평가하였다.
(실시예 13 ∼ 21, 비교예 19 ∼ 24)
폴리에스테르 수지와 올레핀 수지를 압출기 (지엠엔지니어링사 제조, GM30-28 (스크루 직경 30 mm, L/D28)) 를 사용하여 T 다이 폭 400 mm 로 공압출하여 성형함으로써, 올레핀층 (수지층, 80 ㎛) 의 표리를 폴리에스테르 수지 (이형층, 20 ㎛) 로 협지한 3 층 수지 필름 (120 ㎛) 을 얻었다.
이어서, 이 3 층 수지 필름의 표면에 대해, 냉각 롤 표면에 가공된 모양을 전사시킴으로써 3 층 수지 필름의 표면에 요철을 형성시켰다.
Rz, RSm 및 Rz (AFM) 의 값은 표 5 와 같다.
<평가>
실시예 13 ∼ 21 및 비교예 19 ∼ 24 에서 얻어진 이형 필름에 대해 이하의 평가를 실시하였다. 결과를 표 5 에 나타내었다.
(1) 표면 형상 평가
이형 필름을 10 cm × 10 cm 의 크기로 재단하고, JIS B 0601:2001 에 준거하는 방법에 의해, 미츠토요사 제조 서프테스트 SJ-301 을 사용하여 Rz 및 RSm 을 측정하였다.
이형 필름을 1 cm × 1 cm 의 크기로 재단하고, 원자간력 현미경 (AFM) 을 사용하여 골짜기부에 상당하는 영역을 특정하였다. 다음으로, KEYENCE VN-8000 시리즈를 사용하여 JIS B 0601:1994 에 준거하여, 표면 거칠기 Rz (AFM) 를 측정하였다. 측정은 필름의 골짜기부에 있어서, 길이 50 ㎛, 측정 간격 0.0976 ㎛, 컷 오프값 없음의 조건에서 실시하였다. 또한, 기준 길이 및 측정 길이가 JIS B 0601:1994 에 기초하는 길이를 만족시키지 못한 경우에는, 측정 방향과 평행하게 약 2 ㎛ 엇갈리게 하여 측정하고, 데이터를 가산하여 필요한 길이 상당의 데이터를 얻었다.
(2) 주름 성능 평가
상기 서술과 동일한 방법에 의해, CCL 과 커버레이로 이루어지는 플렉시블 프린트 기판 (FPC) 평가 샘플을 제조하였다. 그 후, FPC 평가 샘플 및 이형 필름을 취출하여 이형 필름을 박리한 후, 커버레이 표면 상에 전사된 주름의 개수를 측정하였다.
(3) 이형성 평가
상기 서술과 동일한 방법에 의해, CCL 과 커버레이로 이루어지는 FPC 평가 샘플을 제조하였다. 그 후, FPC 평가 샘플 및 이형 필름을 취출하여 테이블 위에 방치하고, 이형 필름이 FPC 평가 샘플로부터 박리될 때까지의 시간을 계측하였다.
(실시예 22, 실시예 23)
폴리에스테르 수지와 올레핀 수지를 압출기 (지엠엔지니어링사 제조, GM30-28 (스크루 직경 30 mm, L/D28)) 를 사용하여 T 다이 폭 400 mm 로 공압출하여 성형함으로써, 올레핀층 (수지층, 80 ㎛) 의 표리를 폴리에스테르 수지 (이형층, 20 ㎛) 로 협지한 3 층 수지 필름 (120 ㎛) 을 얻었다.
이어서, 이 3 층 수지 필름의 표면에 대해, 냉각 롤 표면에 가공된 모양을 전사시킴으로써 3 층 수지 필름의 표면에 요철을 형성시켰다.
Rz, RSm 및 Rsk 의 값은 표 6 과 같다.
<평가>
실시예 22 및 실시예 23 에서 얻어진 이형 필름에 대해 이하의 평가를 실시하였다. 결과를 표 6 에 나타내었다.
(1) 표면 형상 평가
이형 필름을 10 cm × 10 cm 의 크기로 재단하고, JIS B 0601:2001 에 준거하는 방법에 의해, 미츠토요사 제조 서프테스트 SJ-301 을 사용하여 Rz, RSm 및 Rsk 를 측정하였다.
(2) 주름 성능 평가
상기 서술과 동일한 방법에 의해, CCL 과 커버레이로 이루어지는 플렉시블 프린트 기판 (FPC) 평가 샘플을 제조하였다. 그 후, FPC 평가 샘플 및 이형 필름을 취출하여 이형 필름을 박리한 후, 커버레이 표면 상에 전사된 주름의 개수를 측정하였다.
(3) 이형성 평가
상기 서술과 동일한 방법에 의해, CCL 과 커버레이로 이루어지는 FPC 평가 샘플을 제조하였다. 그 후, FPC 평가 샘플 및 이형 필름을 취출하여 테이블 위에 방치하고, 이형 필름이 FPC 평가 샘플로부터 박리될 때까지의 시간을 계측하였다.
본 발명에 의하면, 주름 방지성과 이형성이 양립된 이형 필름을 제공할 수 있다.
Claims (12)
- 수지로 이루어지고, 적어도 일방의 표면 성상이, JIS B 0601:2001 에 준거하는 방법에 의해, 선단 반경 2 ㎛, 원추의 테이퍼 각 60°의 촉침을 사용하고, 측정력 0.75 mN, 컷 오프값 λs = 2.5 ㎛, λc = 0.8 mm 의 조건에서 측정되는 거칠기 곡선의 최대 높이 거칠기 Rz 가 0.5 ∼ 20 ㎛, 또한, 거칠기 곡선 요소의 평균 길이 RSm 이 50 ∼ 500 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
- 제 1 항에 있어서,
거칠기 곡선의 최대 높이 거칠기 Rz 가 0.5 ∼ 10 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 이형 필름. - 제 1 항에 있어서,
거칠기 곡선 요소의 평균 길이 RSm 이 200 ∼ 400 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 이형 필름. - 제 1 항에 있어서,
거칠기 곡선의 최대 높이 거칠기 Rz 가 0.5 ∼ 20 ㎛, 또한, 거칠기 곡선 요소의 평균 길이 RSm 이 50 ∼ 500 ㎛ 인 표면의 성상이, JIS B 0601:2001 에 준거하는 방법에 의해, 선단 반경 2 ㎛, 원추의 테이퍼 각 60°의 촉침을 사용하고, 측정력 0.75 mN, 컷 오프값 λs = 2.5 ㎛, λc = 0.8 mm 의 조건에서 측정되는 거칠기 곡선의 스큐니스 Rsk 가 0.05 를 초과하는 것을 특징으로 하는 이형 필름. - 제 1 항에 있어서,
거칠기 곡선의 최대 높이 거칠기 Rz 가 0.5 ∼ 20 ㎛, 또한, 거칠기 곡선 요소의 평균 길이 RSm 이 50 ∼ 500 ㎛ 인 표면의 성상이, JIS B 0601:1994 에 준거하는 방법에 의해, 원자간력 현미경으로 측정하는 골짜기부에 있어서의 50 ㎛ 사방 관찰에서 측정되는 표면 거칠기 Rz (AFM) 가 500 nm 이하인 것을 특징으로 하는 이형 필름. - 제 5 항에 있어서,
표면 거칠기 Rz (AFM) 가 100 nm 이하인 것을 특징으로 하는 이형 필름. - 제 1 항에 있어서,
단층 구조체인 것을 특징으로 하는 이형 필름. - 제 1 항에 있어서,
수지로 이루어지고, 거칠기 곡선의 최대 높이 거칠기 Rz 가 0.5 ∼ 20 ㎛, 또한, 거칠기 곡선 요소의 평균 길이 RSm 이 50 ∼ 500 ㎛ 인 표면을 갖는 이형층과, 상기 이형층의 편면에 적층된 수지층으로 이루어지는 2 층 구조체인 것을 특징으로 하는 이형 필름. - 제 1 항에 있어서,
수지층의 양면에, 수지로 이루어지고, 거칠기 곡선의 최대 높이 거칠기 Rz 가 0.5 ∼ 20 ㎛, 또한, 거칠기 곡선 요소의 평균 길이 RSm 이 50 ∼ 500 ㎛ 인 표면을 갖는 이형층이 적층된 3 층 구조체인 것을 특징으로 하는 이형 필름. - 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항, 제 8 항 또는 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
프린트 배선 기판의 제조에 있어서 프리프레그와 구리박을 열 프레스 성형할 때에, 프레스 열판과 프리프레그의 접착, 또는, 프리프레그끼리의 접착을 방지하기 위한 이형 필름인 것을 특징으로 하는 이형 필름. - 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항, 제 8 항 또는 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
프린트 배선 기판의 제조에 있어서 열 경화성 수지 필름과 구리박을 열 프레스 성형할 때에, 프레스 열판과 열 경화성 수지 필름의 접착, 또는, 열 경화성 수지 필름끼리의 접착을 방지하기 위한 이형 필름인 것을 특징으로 하는 이형 필름. - 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항, 제 8 항 또는 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
프린트 기판의 제조에 있어서 열 프레스 성형에 의해 커버레이 필름을 열 경화성 접착제로 접착할 때에, 커버레이 필름과 열 프레스 판의 접착, 또는, 커버레이 필름끼리의 접착을 방지하기 위한 이형 필름인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
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