JP2003237004A - 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法 - Google Patents
離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法Info
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- JP2003237004A JP2003237004A JP2002036382A JP2002036382A JP2003237004A JP 2003237004 A JP2003237004 A JP 2003237004A JP 2002036382 A JP2002036382 A JP 2002036382A JP 2002036382 A JP2002036382 A JP 2002036382A JP 2003237004 A JP2003237004 A JP 2003237004A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブルプリントサーキットラミネート
工程用として、他の特性を維持しながら、仕上がり外観
シワを向上できる離型多層フィルムとカバーレイプレス
成形方法を提供すること。 【解決手段】 離型側層、中間層、及び離型反対側層か
らなり、離型側層がポリメチルペンテン、かつ表面をエ
ンボス処理したものからなり、中間層がエチレン、プロ
ピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン
から選ばれたαオレフィン共重合体または多元共重合、
エチレンとアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エス
テルの共重合体、エチレンとアクリル酸またはメタクリ
ル酸との共重合体、又はそれらの部分イオン架橋物から
選ばれた共重合体、又はこれらの混合物からなり、離型
反対側層がポリプロピレンからなる離型多層フィルム。
工程用として、他の特性を維持しながら、仕上がり外観
シワを向上できる離型多層フィルムとカバーレイプレス
成形方法を提供すること。 【解決手段】 離型側層、中間層、及び離型反対側層か
らなり、離型側層がポリメチルペンテン、かつ表面をエ
ンボス処理したものからなり、中間層がエチレン、プロ
ピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン
から選ばれたαオレフィン共重合体または多元共重合、
エチレンとアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エス
テルの共重合体、エチレンとアクリル酸またはメタクリ
ル酸との共重合体、又はそれらの部分イオン架橋物から
選ばれた共重合体、又はこれらの混合物からなり、離型
反対側層がポリプロピレンからなる離型多層フィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プレスワーク用離
型多層フィルムを用いるフレキシブルプリント配線板
(以下「FPC」と略記)等の製造に用いる離型フィルムと
そのフィルムを使用したカバーレイ(以下「CL」と略記)
成形方法に関するものである。
型多層フィルムを用いるフレキシブルプリント配線板
(以下「FPC」と略記)等の製造に用いる離型フィルムと
そのフィルムを使用したカバーレイ(以下「CL」と略記)
成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】FPCの製造工程に際して，絶縁基材例え
ばポリイミド上に所定の回路を有するフレキシブル回路
板上に，ＣＬと称する接着剤付き耐熱フィルムを絶縁お
よび回路保護の目的でプレスラミネートするのが通常で
ある．かかるプレスワーク工程においては，FPCおよび
プレス板との離型性を持ち，かつ，FPCの凹凸に十分追
従することによる導体部汚染防止及びCL端面からの接着
剤フロー抑制，さらにFPC全体を包み込むことによる圧
力の均一化，すなわち離型性，対形状追従性，均一な成
形性等の特性、仕上がり外観が良好なシートが望まれて
いた．
ばポリイミド上に所定の回路を有するフレキシブル回路
板上に，ＣＬと称する接着剤付き耐熱フィルムを絶縁お
よび回路保護の目的でプレスラミネートするのが通常で
ある．かかるプレスワーク工程においては，FPCおよび
プレス板との離型性を持ち，かつ，FPCの凹凸に十分追
従することによる導体部汚染防止及びCL端面からの接着
剤フロー抑制，さらにFPC全体を包み込むことによる圧
力の均一化，すなわち離型性，対形状追従性，均一な成
形性等の特性、仕上がり外観が良好なシートが望まれて
いた．
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の多層フィルムでは仕上がり外観しわが不十分であった
ものに対し、より仕上がり外観しわの優れたFPC製造のC
Lプレスラミネート工程用離型多層フィルムを提供する
ものである。
の多層フィルムでは仕上がり外観しわが不十分であった
ものに対し、より仕上がり外観しわの優れたFPC製造のC
Lプレスラミネート工程用離型多層フィルムを提供する
ものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の態様は、
離型側層及び中間層からなり、離型側層がポリメチルペ
ンテンからなり、中間層がエチレン、プロピレン、ブテ
ン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれた
αオレフィン共重合体または多元共重合、エチレンとア
クリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの共重合
体、エチレンとアクリル酸またはメタクリル酸との共重
合体、又はそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重
合体、又はそれらの混合物からなる離型多層フィルムで
ある。又本発明の第２の態様は、 離型側層、中間層、
及び離型反対側層からなり、離型側層がポリメチルペン
テンからなり、中間層がエチレン、プロピレン、ブテ
ン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれた
αオレフィン共重合体または多元共重合、エチレンとア
クリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの共重合
体、エチレンとアクリル酸またはメタクリル酸との共重
合体、又はそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重
合体、又はこれらの混合物からなり、離型反対側層がポ
リプロピレンからなる離型多層フィルムである。本発明
において離型側層の表面はエンボス処理されたものであ
り、離型側層の表面が、１０点平均粗さ（以下Ｒａと略
す）が７０〜２０００ｎｍである。本発明において好ま
しくは、離型反対側層の表面はエンボス処理されたもの
であり、離型反対側層の表面のＲａが７０〜２０００ｎ
ｍである。本発明において、好ましくは中間層の樹脂の
メルトフローレートが０．３〜１０．０ｇ／１０分であ
り、中間層の樹脂の融点が、５０〜１５０℃であり、ポ
リメチルペンテンの厚みが、１０〜１００μｍであり、
中間層厚みが、２０〜２９０μｍであり、総厚みが、５
０〜３００μｍである前記記載の離型多層フィルムであ
る。更に本発明は、前記離型多層フィルムをフレキシブ
ルプリント配線板等の製造工程であるカバーレイのプレ
スラミネートに使用するカバーレイ成形方法である。
離型側層及び中間層からなり、離型側層がポリメチルペ
ンテンからなり、中間層がエチレン、プロピレン、ブテ
ン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれた
αオレフィン共重合体または多元共重合、エチレンとア
クリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの共重合
体、エチレンとアクリル酸またはメタクリル酸との共重
合体、又はそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重
合体、又はそれらの混合物からなる離型多層フィルムで
ある。又本発明の第２の態様は、 離型側層、中間層、
及び離型反対側層からなり、離型側層がポリメチルペン
テンからなり、中間層がエチレン、プロピレン、ブテ
ン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれた
αオレフィン共重合体または多元共重合、エチレンとア
クリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの共重合
体、エチレンとアクリル酸またはメタクリル酸との共重
合体、又はそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重
合体、又はこれらの混合物からなり、離型反対側層がポ
リプロピレンからなる離型多層フィルムである。本発明
において離型側層の表面はエンボス処理されたものであ
り、離型側層の表面が、１０点平均粗さ（以下Ｒａと略
す）が７０〜２０００ｎｍである。本発明において好ま
しくは、離型反対側層の表面はエンボス処理されたもの
であり、離型反対側層の表面のＲａが７０〜２０００ｎ
ｍである。本発明において、好ましくは中間層の樹脂の
メルトフローレートが０．３〜１０．０ｇ／１０分であ
り、中間層の樹脂の融点が、５０〜１５０℃であり、ポ
リメチルペンテンの厚みが、１０〜１００μｍであり、
中間層厚みが、２０〜２９０μｍであり、総厚みが、５
０〜３００μｍである前記記載の離型多層フィルムであ
る。更に本発明は、前記離型多層フィルムをフレキシブ
ルプリント配線板等の製造工程であるカバーレイのプレ
スラミネートに使用するカバーレイ成形方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる離型側層は、
ポリメチルペンテンからなる。ポリメチルペンテンの構
造式は次式（１）に示す。
ポリメチルペンテンからなる。ポリメチルペンテンの構
造式は次式（１）に示す。
【化１】
【０００６】ポリメチルペンテンは、一般的にはαオレ
フィンと共重合を行うが、ここでは、共重合比率とαオ
レフィンの種類は特に規定しない。
フィンと共重合を行うが、ここでは、共重合比率とαオ
レフィンの種類は特に規定しない。
【０００７】ポリメチルペンテンの厚みは、１０〜１０
０μｍであることが好ましく、更に好ましくは、１５〜
５０μｍである。１０μｍ未満だとプレスラミネート後
ポリメチルペンテン層が破れFPCと多層フィルムを分離
する際にFPC側にポリメチルペンテンの層が残ってしま
う現象が発生する。１００μｍを越えるとＣＬ接着剤フ
ロー量が大きくなる。
０μｍであることが好ましく、更に好ましくは、１５〜
５０μｍである。１０μｍ未満だとプレスラミネート後
ポリメチルペンテン層が破れFPCと多層フィルムを分離
する際にFPC側にポリメチルペンテンの層が残ってしま
う現象が発生する。１００μｍを越えるとＣＬ接着剤フ
ロー量が大きくなる。
【０００８】本発明の離型側層と離型反対側層の表面に
は、インラインまたはオフラインでエンボス処理を施
す。エンボス処理は高温、高圧にて、マットロールにフ
ィルムを通すことによって行う方法とダイスから出てき
たフィルムにタッチロールでエンボス冷却ロールに押し
当てる方法がある。前記の条件は、温度は、１２０〜２
２０℃、好ましくは離型側層と離型反対側層に使用して
いる樹脂の軟化点温度の１４０〜１９０℃が好ましい。
圧力は、５０〜２００ｋｇｆ／ｍｍ2（ゲージ圧）、好
ましくは６０〜１２０ｋｇ／ｍｍ2である。ここで使用
するマットロールの粗さは、１０点平均粗さ（以下Ｒａ
と略す）が０．０５μｍ〜１ｍｍである。フィルム出来
上がりのＲａ＝７０〜２０００ｎｍである。７０ｎｍｍ
未満だと、仕上がり外観シワが発生する。２０００ｎｍ
を超えると、エンボスの目がＦＰＣ側に転写され、仕上
がり外観が良くない。
は、インラインまたはオフラインでエンボス処理を施
す。エンボス処理は高温、高圧にて、マットロールにフ
ィルムを通すことによって行う方法とダイスから出てき
たフィルムにタッチロールでエンボス冷却ロールに押し
当てる方法がある。前記の条件は、温度は、１２０〜２
２０℃、好ましくは離型側層と離型反対側層に使用して
いる樹脂の軟化点温度の１４０〜１９０℃が好ましい。
圧力は、５０〜２００ｋｇｆ／ｍｍ2（ゲージ圧）、好
ましくは６０〜１２０ｋｇ／ｍｍ2である。ここで使用
するマットロールの粗さは、１０点平均粗さ（以下Ｒａ
と略す）が０．０５μｍ〜１ｍｍである。フィルム出来
上がりのＲａ＝７０〜２０００ｎｍである。７０ｎｍｍ
未満だと、仕上がり外観シワが発生する。２０００ｎｍ
を超えると、エンボスの目がＦＰＣ側に転写され、仕上
がり外観が良くない。
【０００９】本発明の中間層には、エチレン、プロピレ
ン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから
選ばれたαオレフィン共重合体または多元共重合からな
る軟質ポリオレフィン、エチレンとアクリル酸エステル
またはメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンとア
クリル酸またはメタクリル酸との共重合体、及びそれら
の部分イオン架橋物から選ばれた共重合体からなる軟質
ポリオレフィン、それら軟質ポリオレフィンのブレンド
物を使用する。中間層に使用する樹脂のメルトフローレ
ートは、０．３〜１０．０ｇ／１０分間であることが好
ましい。更に好ましくは、１．０〜４．０ｇである。
０．３未満だと成形性が悪く、１０．０を越えると多層
フィルムの端面からのしみ出しが多くなり、作業性が悪
い。
ン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから
選ばれたαオレフィン共重合体または多元共重合からな
る軟質ポリオレフィン、エチレンとアクリル酸エステル
またはメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンとア
クリル酸またはメタクリル酸との共重合体、及びそれら
の部分イオン架橋物から選ばれた共重合体からなる軟質
ポリオレフィン、それら軟質ポリオレフィンのブレンド
物を使用する。中間層に使用する樹脂のメルトフローレ
ートは、０．３〜１０．０ｇ／１０分間であることが好
ましい。更に好ましくは、１．０〜４．０ｇである。
０．３未満だと成形性が悪く、１０．０を越えると多層
フィルムの端面からのしみ出しが多くなり、作業性が悪
い。
【００１０】中間層に使用する樹脂の融点は、５０〜１
５０℃であることが好ましい。３０℃未満だとバラシ作
業時の作業性が悪く、１５０℃を越えるとＣＬ接着剤フ
ロー量が多くなる。
５０℃であることが好ましい。３０℃未満だとバラシ作
業時の作業性が悪く、１５０℃を越えるとＣＬ接着剤フ
ロー量が多くなる。
【００１１】中間層の厚みは、２０〜２９０μｍである
ことが好ましい。２０μｍ未満だと成形性が悪く、２９
０μｍを越えると多層フィルムの端面からのしみ出しが
多くなり、作業性が悪い。
ことが好ましい。２０μｍ未満だと成形性が悪く、２９
０μｍを越えると多層フィルムの端面からのしみ出しが
多くなり、作業性が悪い。
【００１２】本発明の第２の態様では離型反対側層に
は、ポリプロピレンを使用する。ポリプロピレンの種類
は、ホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポ
リマーが挙げられる。プロピレンの厚みは特に規定しな
い。
は、ポリプロピレンを使用する。ポリプロピレンの種類
は、ホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポ
リマーが挙げられる。プロピレンの厚みは特に規定しな
い。
【００１３】本発明の主たる構成要素は、第１の態様で
は離型側層、中間層の２層、第２の態様では離型側層、
中間層、離型反対側層の３層であるが、離型側層と中間
層の層間、および中間層と離型反対側層の層間に接着樹
脂層を介してもさしつかえなく、接着樹脂層の内容につ
いては、特に規定するものではない。
は離型側層、中間層の２層、第２の態様では離型側層、
中間層、離型反対側層の３層であるが、離型側層と中間
層の層間、および中間層と離型反対側層の層間に接着樹
脂層を介してもさしつかえなく、接着樹脂層の内容につ
いては、特に規定するものではない。
【００１４】離型多層フィルムの総厚みについては、５
０μｍ〜３００μｍの範囲が好ましい。５０μｍ未満だ
と成形性が悪く、３００μｍを越えると多層フィルム端
面のしみ出しが多く、作業性が悪い。
０μｍ〜３００μｍの範囲が好ましい。５０μｍ未満だ
と成形性が悪く、３００μｍを越えると多層フィルム端
面のしみ出しが多く、作業性が悪い。
【００１５】本発明の離型多層フィルムの製法は、共押
出ラミネート工法、押出ラミネート工法、ドライラミネ
ート工法等のいずれの工法でも良い。本発明の離型多層
フィルムは、フレキシブルプリント配線板等の製造工程
であるカバーレイのプレスラミネートに使用され、プレ
スラミネートは１００〜２２０℃、５〜１００ｋｇ／ｃ
ｍ2、１〜１５０分で加熱、加圧する工程である。
出ラミネート工法、押出ラミネート工法、ドライラミネ
ート工法等のいずれの工法でも良い。本発明の離型多層
フィルムは、フレキシブルプリント配線板等の製造工程
であるカバーレイのプレスラミネートに使用され、プレ
スラミネートは１００〜２２０℃、５〜１００ｋｇ／ｃ
ｍ2、１〜１５０分で加熱、加圧する工程である。
【００１６】
【実施例】以下に本発明を実施例によって更に詳細に説
明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものでは
ない。以下に示す実施例及び比較例において配合した成
分は、以下の通りである。 ・ポリメチルペンテン；品番 ＴＰＸ ＭＸ００４（三
井化学（株）製） ・エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；品番 Ｖ
５７１６ＲＣ ＶＡＣ１０％、ＭＦＲ＝０．１（試作
品），２．５，１５（試作品）ｇ／１０分、融点９０℃
（三井デュポンポリケミカル（株）製） ・ポリエチレン（ＰＥ）；品番 Ｌ２１１ ＭＦＲ＝
２．０ｇ／１０分、融点１１２℃（住友化学（株）製） ・エチレン−メチルアクリレート共重合体； 品番ＷＤ
２０３−１（（ＥＭＭＡ）；ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０
分、融点９０℃（住友化学（株）製） ・ポリプロピレン（ＰＰ）；ホモポリプロピレン、品番
ＦＳ２０１１ＤＧ、融点１６０℃（住友化学（株）製）
明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものでは
ない。以下に示す実施例及び比較例において配合した成
分は、以下の通りである。 ・ポリメチルペンテン；品番 ＴＰＸ ＭＸ００４（三
井化学（株）製） ・エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；品番 Ｖ
５７１６ＲＣ ＶＡＣ１０％、ＭＦＲ＝０．１（試作
品），２．５，１５（試作品）ｇ／１０分、融点９０℃
（三井デュポンポリケミカル（株）製） ・ポリエチレン（ＰＥ）；品番 Ｌ２１１ ＭＦＲ＝
２．０ｇ／１０分、融点１１２℃（住友化学（株）製） ・エチレン−メチルアクリレート共重合体； 品番ＷＤ
２０３−１（（ＥＭＭＡ）；ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０
分、融点９０℃（住友化学（株）製） ・ポリプロピレン（ＰＰ）；ホモポリプロピレン、品番
ＦＳ２０１１ＤＧ、融点１６０℃（住友化学（株）製）
【００１７】＜実施例及び比較例＞離型多層フィルムの
作成方法は、３台の押出機にそれぞれ表１、２に示した
離型層、中間層、離型反対側層の樹脂をを三層ダイスに
供給することにより押出し、積層一体化して、離型側層
にはエンボス処理する。処理条件は、温度１６０℃、圧
力１００ｋｇｆ／ｍｍ2（ゲージ圧）である。
作成方法は、３台の押出機にそれぞれ表１、２に示した
離型層、中間層、離型反対側層の樹脂をを三層ダイスに
供給することにより押出し、積層一体化して、離型側層
にはエンボス処理する。処理条件は、温度１６０℃、圧
力１００ｋｇｆ／ｍｍ2（ゲージ圧）である。
【００１８】多段型プレス機を用い離型多層フィルム、
FPC、離型多層フィルムの順に重ね、150℃、30kg/cm2で
60分加圧後、50℃になるまで加圧冷却した。その後、以
下に挙げる項目の評価を行った。以下に評価項目と評価
条件を示す。尚、フィルムのＲａは、ＫＬＡ ＴＡＮＣ
ＯＲ製精密段差計（アルファステップ）を使用して測定
した。測定条件は、測定巾８０μｍ、速度５Ｓ／μｍで
行った。 これらの結果を表１及び表２に示した。
FPC、離型多層フィルムの順に重ね、150℃、30kg/cm2で
60分加圧後、50℃になるまで加圧冷却した。その後、以
下に挙げる項目の評価を行った。以下に評価項目と評価
条件を示す。尚、フィルムのＲａは、ＫＬＡ ＴＡＮＣ
ＯＲ製精密段差計（アルファステップ）を使用して測定
した。測定条件は、測定巾８０μｍ、速度５Ｓ／μｍで
行った。 これらの結果を表１及び表２に示した。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】
【発明の効果】本発明のFPCのCLプレスラミネート工程
用離型多層フィルムによって，従来仕上がり外観シワが
悪かった多層離型フィルムに対し、他の特性を維持しな
がら、仕上がり外観シワを向上できる離型多層フィルム
とカバーレイプレス成形方法を提供出来るようになっ
た。
用離型多層フィルムによって，従来仕上がり外観シワが
悪かった多層離型フィルムに対し、他の特性を維持しな
がら、仕上がり外観シワを向上できる離型多層フィルム
とカバーレイプレス成形方法を提供出来るようになっ
た。
Claims (9)
- 【請求項１】 離型側層及び中間層からなり、離型側層
がポリメチルペンテンからなり、中間層がエチレン、プ
ロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテ
ンから選ばれたαオレフィン共重合体または多元共重
合、エチレンとアクリル酸エステルまたはメタクリル酸
エステルの共重合体、エチレンとアクリル酸またはメタ
クリル酸との共重合体、又はそれらの部分イオン架橋物
から選ばれた共重合体、又はそれらの混合物からなり、
離型側層の表面の１０点平均粗さが７０〜２０００ｎｍ
であることを特徴とする離型多層フィルム。 - 【請求項２】 離型側層、中間層、及び離型反対側層か
らなり、離型側層がポリメチルペンテンからなり、中間
層がエチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセ
ン、メチルペンテンから選ばれたαオレフィン共重合体
または多元共重合、エチレンとアクリル酸エステルまた
はメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンとアクリ
ル酸またはメタクリル酸との共重合体、又はそれらの部
分イオン架橋物から選ばれた共重合体、又はこれらの混
合物からなり、離型反対側層がポリプロピレンからな
り、離型側層の表面の１０点平均粗さが７０〜２０００
ｎｍであることを特徴とする離型多層フィルム。 - 【請求項３】 離型反対側層の表面の１０点平均粗さが
７０〜２０００ｎｍである請求項２記載の離型多層フィ
ルム。 - 【請求項４】 中間層の樹脂のメルトフローレートが
０．３〜１０．０ｇ／１０分である請求項１、２又は３
記載の離型多層フィルム。 - 【請求項５】 中間層の樹脂の融点が、５０〜１５０℃
である請求項１〜４いずれか１項に記載の離型多層フィ
ルム。 - 【請求項６】 ポリメチルペンテンの厚みが、１０〜１
００μｍである請求項１〜５いずれか１項に記載の離型
多層フィルム。 - 【請求項７】 中間層厚みが、２０〜２９０μｍである
請求項１〜６いずれか１項に記載の離型多層フィルム。 - 【請求項８】 総厚みが、５０〜３００μｍである請求
項１〜７いずれか１項に記載の離型多層フィルム。 - 【請求項９】 請求項１〜８いずれか１項に記載の離型
多層フィルムをフレキシブルプリント配線板等の製造工
程であるカバーレイのプレスラミネートに使用すること
を特徴とするカバーレイ成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002036382A JP4152110B2 (ja) | 2002-02-14 | 2002-02-14 | 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002036382A JP4152110B2 (ja) | 2002-02-14 | 2002-02-14 | 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003237004A true JP2003237004A (ja) | 2003-08-26 |
| JP4152110B2 JP4152110B2 (ja) | 2008-09-17 |
Family
ID=27778283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002036382A Expired - Fee Related JP4152110B2 (ja) | 2002-02-14 | 2002-02-14 | 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4152110B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010098075A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル回路基板の製造方法及びフレキシブル回路基板 |
| JP2012218257A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 繊維強化樹脂成形品の製造方法、および繊維強化樹脂成形品 |
| JP2014121830A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム |
-
2002
- 2002-02-14 JP JP2002036382A patent/JP4152110B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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