JP2003276139A - 離型フィルム及びカバーレイ成形方法 - Google Patents
離型フィルム及びカバーレイ成形方法Info
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- JP2003276139A JP2003276139A JP2002083650A JP2002083650A JP2003276139A JP 2003276139 A JP2003276139 A JP 2003276139A JP 2002083650 A JP2002083650 A JP 2002083650A JP 2002083650 A JP2002083650 A JP 2002083650A JP 2003276139 A JP2003276139 A JP 2003276139A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 離型性、対形状追従性、メッキ付き性、均一
な成形性に優れた特性を維持しながら、従来の離型フィ
ルムでは達成できなかったＦＰＣの仕上がり外観シワに
優れた離型フィルムを提供すること。 【解決手段】 離型側層、離型反対側層を有する離型フ
ィルムにおいて、離型側層の樹脂がポリメチルペンテン
又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体、
離型反対側層の樹脂がエチレン、ブテン、ペンテン、ヘ
キセン、メチルペンテンから選ばれたαオレフィン共重
合体又は多元共重合体、エチレンとアクリル酸エステル
又はメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンと酢酸
ビニル、アクリル酸又はメタクリル酸との共重合体、及
びそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重合体又は
それらの混合物で、離型反対側層の樹脂が、メルトフロ
ーレート０．３〜１０．０ｇ／１０分、融点５０〜１５
０℃で、離型側層の樹脂が、ロックウェル硬度６５〜８
８、厚み１０〜１００μｍで、離型側層と離型反対側層
の間の剥離強度が０．１ｇ／２５ｍｍ〜２００ｇ／２５
ｍｍであることを特徴とする離型フィルム。
な成形性に優れた特性を維持しながら、従来の離型フィ
ルムでは達成できなかったＦＰＣの仕上がり外観シワに
優れた離型フィルムを提供すること。 【解決手段】 離型側層、離型反対側層を有する離型フ
ィルムにおいて、離型側層の樹脂がポリメチルペンテン
又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体、
離型反対側層の樹脂がエチレン、ブテン、ペンテン、ヘ
キセン、メチルペンテンから選ばれたαオレフィン共重
合体又は多元共重合体、エチレンとアクリル酸エステル
又はメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンと酢酸
ビニル、アクリル酸又はメタクリル酸との共重合体、及
びそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重合体又は
それらの混合物で、離型反対側層の樹脂が、メルトフロ
ーレート０．３〜１０．０ｇ／１０分、融点５０〜１５
０℃で、離型側層の樹脂が、ロックウェル硬度６５〜８
８、厚み１０〜１００μｍで、離型側層と離型反対側層
の間の剥離強度が０．１ｇ／２５ｍｍ〜２００ｇ／２５
ｍｍであることを特徴とする離型フィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線板の製造工程において用いられる離型フィルム
とそのフィルムを使用したカバーレイ成形方法に関する
ものである。
ント配線板の製造工程において用いられる離型フィルム
とそのフィルムを使用したカバーレイ成形方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント配線板（以下、Ｆ
ＰＣという）の製造工程においては、絶縁基材、例えば
ポリイミド樹脂フィルム表面に所定の回路を有するフレ
キシブル回路基板上を、絶縁及び回路保護を目的として
接着剤付き耐熱樹脂フィルムであるカバーレイ（以下、
ＣＬという）で被覆し、離型フィルムを用いて、プレス
ラミネートすることが通常行われている。この製造工程
においては、ＦＰＣと当板との離型性、ＦＰＣの凹凸に
十分追従することによるＣＬ端面からの接着剤フロー抑
制、導体部汚染防止及び後工程でのメッキ付き性、さら
にＦＰＣ全体を包み込むことによる圧力の均一化、即ち
離型性、対形状追従性、メッキ付き性、ＦＰＣ全体を包
み込むことによる脱ボイド性（以下、成形性という）の
他に、ＦＰＣの仕上がり外観シワに優れた離型フィルム
が求められていた。
ＰＣという）の製造工程においては、絶縁基材、例えば
ポリイミド樹脂フィルム表面に所定の回路を有するフレ
キシブル回路基板上を、絶縁及び回路保護を目的として
接着剤付き耐熱樹脂フィルムであるカバーレイ（以下、
ＣＬという）で被覆し、離型フィルムを用いて、プレス
ラミネートすることが通常行われている。この製造工程
においては、ＦＰＣと当板との離型性、ＦＰＣの凹凸に
十分追従することによるＣＬ端面からの接着剤フロー抑
制、導体部汚染防止及び後工程でのメッキ付き性、さら
にＦＰＣ全体を包み込むことによる圧力の均一化、即ち
離型性、対形状追従性、メッキ付き性、ＦＰＣ全体を包
み込むことによる脱ボイド性（以下、成形性という）の
他に、ＦＰＣの仕上がり外観シワに優れた離型フィルム
が求められていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする手段】本発明では、離型性、
対形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性を維持しな
がら、従来の離型フィルムでは不満足であったＦＰＣの
仕上がり外観シワが発生しにくい離型フィルム及びそれ
を用いたカバーレイ成形方法を提供するものである。
対形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性を維持しな
がら、従来の離型フィルムでは不満足であったＦＰＣの
仕上がり外観シワが発生しにくい離型フィルム及びそれ
を用いたカバーレイ成形方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、［１］ 離型
側層、離型反対側層を有する離型フィルムにおいて、離
型側層の樹脂がポリメチルペンテン又はポリメチルペン
テンとαオレフィンとの共重合体、離型反対側層の樹脂
がエチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペン
テンから選ばれたαオレフィン共重合体又は多元共重合
体、エチレンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エ
ステルの共重合体、エチレンと酢酸ビニル、アクリル酸
又はメタクリル酸との共重合体、及びそれらの部分イオ
ン架橋物から選ばれた共重合体又はそれらの混合物で、
離型反対側層の樹脂が、メルトフローレート０．３〜１
０．０ｇ／１０分、融点５０〜１５０℃で、離型側層の
樹脂が、ロックウェル硬度６５〜８８、厚み１０〜１０
０μｍで、離型側層と離型反対側層の間の剥離強度が
０．１ｇ／２５ｍｍ〜２００ｇ／２５ｍｍであることを
特徴とする離型フィルム、［２］離型反対側層の樹脂厚
みが、２０〜２９０μｍである第［１］項記載の離型フ
ィルム、［３］ フレキシブルプリント配線板の製造工
程において、第［１］項又は［２］項記載の離型フィル
ムをカバーレイのプレスラミネートに用いることを特徴
とするカバーレイ成形方法、である。
側層、離型反対側層を有する離型フィルムにおいて、離
型側層の樹脂がポリメチルペンテン又はポリメチルペン
テンとαオレフィンとの共重合体、離型反対側層の樹脂
がエチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペン
テンから選ばれたαオレフィン共重合体又は多元共重合
体、エチレンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エ
ステルの共重合体、エチレンと酢酸ビニル、アクリル酸
又はメタクリル酸との共重合体、及びそれらの部分イオ
ン架橋物から選ばれた共重合体又はそれらの混合物で、
離型反対側層の樹脂が、メルトフローレート０．３〜１
０．０ｇ／１０分、融点５０〜１５０℃で、離型側層の
樹脂が、ロックウェル硬度６５〜８８、厚み１０〜１０
０μｍで、離型側層と離型反対側層の間の剥離強度が
０．１ｇ／２５ｍｍ〜２００ｇ／２５ｍｍであることを
特徴とする離型フィルム、［２］離型反対側層の樹脂厚
みが、２０〜２９０μｍである第［１］項記載の離型フ
ィルム、［３］ フレキシブルプリント配線板の製造工
程において、第［１］項又は［２］項記載の離型フィル
ムをカバーレイのプレスラミネートに用いることを特徴
とするカバーレイ成形方法、である。
【０００５】
【発明の実施形態】本発明の離型側層に用いる樹脂は、
ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフ
ィンの共重合体である。ポリメチルペンテンとは、以下
の式（１）で示されるものである。
ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフ
ィンの共重合体である。ポリメチルペンテンとは、以下
の式（１）で示されるものである。
【０００６】ポリメチルペンテンとαオレフィンの共重
合体の共重合比率、αオレフィンの種類については特に
限定しない。ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテ
ンとαオレフィンの共重合体のロックウェル硬度は、６
５〜８８であり、好ましくは７５〜８５が望ましい。６
５未満だとＦＰＣとの対形状追従性、特にメッキ付き性
が劣り、８８を越えると離型性が悪くなり破れる。ロッ
クウェル硬度を６５〜８８にするには、ポリメチルペン
テン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合
体は、単独でも２種以上の混合物として用いても良い。
本発明でのロックウェル硬度は、ＡＳＴＭ Ｄ７８５の
Ｒスケールに準じて測定するものである。
合体の共重合比率、αオレフィンの種類については特に
限定しない。ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテ
ンとαオレフィンの共重合体のロックウェル硬度は、６
５〜８８であり、好ましくは７５〜８５が望ましい。６
５未満だとＦＰＣとの対形状追従性、特にメッキ付き性
が劣り、８８を越えると離型性が悪くなり破れる。ロッ
クウェル硬度を６５〜８８にするには、ポリメチルペン
テン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合
体は、単独でも２種以上の混合物として用いても良い。
本発明でのロックウェル硬度は、ＡＳＴＭ Ｄ７８５の
Ｒスケールに準じて測定するものである。
【０００７】ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテ
ンとαオレフィンとの共重合体の厚みは、１０〜１００
μｍである。好ましくは１５〜５０μｍが望ましい。１
０μｍ未満プレスラミネート後にポリメチルペンテン又
はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体が破
れ、ＦＰＣと離型フィルムを分離する際に、ＦＰＣ側に
ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフ
ィンとの共重合体が残ってしまう。１００μｍを越える
と対形状追従性が悪くなりＣＬに付着している接着剤の
フロー量が多くなる。
ンとαオレフィンとの共重合体の厚みは、１０〜１００
μｍである。好ましくは１５〜５０μｍが望ましい。１
０μｍ未満プレスラミネート後にポリメチルペンテン又
はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体が破
れ、ＦＰＣと離型フィルムを分離する際に、ＦＰＣ側に
ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフ
ィンとの共重合体が残ってしまう。１００μｍを越える
と対形状追従性が悪くなりＣＬに付着している接着剤の
フロー量が多くなる。
【０００８】本発明の離型反対側層に用いる樹脂は、エ
チレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メ
チルペンテンから選ばれたαオレフィン共重合体又は多
元共重合体、エチレンと酢酸ビニル、アクリル酸又はメ
タクリル酸との共重合体、及びそれらの部分イオン架橋
物から選ばれた共重合体、それらの混合物である。この
離型反対側層の樹脂のメルトフローレートは０．３〜１
０．０ｇ／１０分である。０．３ｇ／１０分未満だと対
形状追従性等の成形性が悪く、１０．０ｇ／１０分を越
えると離型フィルムの端面から樹脂の染み出しが多くな
り作業性が悪くなる。本発明でのメルトフローレート
は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じて測定するものであ
る。
チレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メ
チルペンテンから選ばれたαオレフィン共重合体又は多
元共重合体、エチレンと酢酸ビニル、アクリル酸又はメ
タクリル酸との共重合体、及びそれらの部分イオン架橋
物から選ばれた共重合体、それらの混合物である。この
離型反対側層の樹脂のメルトフローレートは０．３〜１
０．０ｇ／１０分である。０．３ｇ／１０分未満だと対
形状追従性等の成形性が悪く、１０．０ｇ／１０分を越
えると離型フィルムの端面から樹脂の染み出しが多くな
り作業性が悪くなる。本発明でのメルトフローレート
は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じて測定するものであ
る。
【０００９】離型反対側層の樹脂の融点は、５０〜１５
０℃である。５０℃未満だとバラシ作業時の作業性が劣
り、１５０℃を越えるとＣＬ接着剤フロー量が多くな
る。離型反対側層の樹脂厚みは、２０〜２９０μｍが好
ましい。２０μｍ未満だと成形性が悪く、２９０μｍを
越えると離型フィルムの端面からの染み出しが多くな
り、作業性が悪くなり好ましくない。本発明での融点
は、示差走査型熱量計で測定（昇温速度１０℃／分）す
るものである。
０℃である。５０℃未満だとバラシ作業時の作業性が劣
り、１５０℃を越えるとＣＬ接着剤フロー量が多くな
る。離型反対側層の樹脂厚みは、２０〜２９０μｍが好
ましい。２０μｍ未満だと成形性が悪く、２９０μｍを
越えると離型フィルムの端面からの染み出しが多くな
り、作業性が悪くなり好ましくない。本発明での融点
は、示差走査型熱量計で測定（昇温速度１０℃／分）す
るものである。
【００１０】本発明の離型フィルムは、離型側層と離型
反対側層を有し、離型側層と離型反対側層の層間には接
着樹脂は存在しないものである。離型フィルムの総厚み
としては、５０〜３００μｍが好ましく、５０μｍ未満
だと成形性が悪く、３００μｍを越えると離型フィルム
端面での染み出しが多くなり作業性が悪くなるので好ま
しくない。本発明での離型フィルムの離型側層とは、Ｆ
ＰＣに接する層のことを指す。離型側層と離型反対側層
の層間に接着樹脂層が存在しないことから、層間の接着
は離型フィルムの製造時の離型側層と離型反対側層の樹
脂の粘着もしくは融着により達成され接着剤を用いた場
合に較べて、離型側層と離型反対側層間の剥離強度を低
く抑えることができる。
反対側層を有し、離型側層と離型反対側層の層間には接
着樹脂は存在しないものである。離型フィルムの総厚み
としては、５０〜３００μｍが好ましく、５０μｍ未満
だと成形性が悪く、３００μｍを越えると離型フィルム
端面での染み出しが多くなり作業性が悪くなるので好ま
しくない。本発明での離型フィルムの離型側層とは、Ｆ
ＰＣに接する層のことを指す。離型側層と離型反対側層
の層間に接着樹脂層が存在しないことから、層間の接着
は離型フィルムの製造時の離型側層と離型反対側層の樹
脂の粘着もしくは融着により達成され接着剤を用いた場
合に較べて、離型側層と離型反対側層間の剥離強度を低
く抑えることができる。
【００１１】本発明の離型側層と離型反対側層との剥離
強度は、０．１ｇ／２５ｍｍ〜２００ｇ／２５ｍｍであ
る。好ましくは、０．１／２５ｍｍ〜１００ｇ／２５ｍ
ｍが望ましい。２００ｇ／２５ｍｍを越えると離型側層
と離型反対側層の熱的特性の違いから離型側層にシワが
発生し、ＦＰＣの仕上がり外観シワとなる。０．１ｇ／
２５ｍｍ未満だとフィルムがバラバラになりセット作業
時の作業性に劣る。本発明でのラミネート強度は、ＪＩ
Ｓ Ｋ ６８５４（測定巾２５ｍｍ）に準拠して測定す
るものである。
強度は、０．１ｇ／２５ｍｍ〜２００ｇ／２５ｍｍであ
る。好ましくは、０．１／２５ｍｍ〜１００ｇ／２５ｍ
ｍが望ましい。２００ｇ／２５ｍｍを越えると離型側層
と離型反対側層の熱的特性の違いから離型側層にシワが
発生し、ＦＰＣの仕上がり外観シワとなる。０．１ｇ／
２５ｍｍ未満だとフィルムがバラバラになりセット作業
時の作業性に劣る。本発明でのラミネート強度は、ＪＩ
Ｓ Ｋ ６８５４（測定巾２５ｍｍ）に準拠して測定す
るものである。
【００１２】本発明に用いる離型フィルムの製法は、共
押し出しラミネート工法、押し出しラミネート工法、ド
ライラミネート工法のいずれの工法でもよい。本発明の
離型フィルムをＦＰＣの製造工程において、ＣＬのプレ
スラミネートに用い、加圧積層する成形方法としては、
例えば当板の間に、紙、シリコーンゴム、テフロン
（Ｒ）等のクッション材、離型フィルム、ＦＰＣ、離型
フィルム、前記クッション材の順に重ねた構成からなる
被プレス物を１０〜３０枚載置し、所定の条件で加熱加
圧後、後硬化をすればよい。
押し出しラミネート工法、押し出しラミネート工法、ド
ライラミネート工法のいずれの工法でもよい。本発明の
離型フィルムをＦＰＣの製造工程において、ＣＬのプレ
スラミネートに用い、加圧積層する成形方法としては、
例えば当板の間に、紙、シリコーンゴム、テフロン
（Ｒ）等のクッション材、離型フィルム、ＦＰＣ、離型
フィルム、前記クッション材の順に重ねた構成からなる
被プレス物を１０〜３０枚載置し、所定の条件で加熱加
圧後、後硬化をすればよい。
【００１３】
【実施例】以下に本発明を実施例によって、さらに詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるも
のではない。以下に示す実施例及び比較例において使用
した原材料の特性は、以下の通りである。ポリメチルペ
ンテンとαオレフィンとの共重合体（ＴＰＸ）：品番Ｍ
Ｘ００２［ロックウェル硬度６２］、品番ＭＸ００４
［ロックウェル硬度８０］、品番ＲＴ１８［ロックウェ
ル硬度８９］（三井化学（株）製） エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）：試作品［酢
酸ビニル含量（ＶＡＣ）１０重量％、融点９３℃、メル
トフローレート（ＭＦＲ）＝０．１ｇ／１０分］、品番
エバフレックスＶ−５７１６ＲＣ［酢酸ビニル含量（Ｖ
ＡＣ）１０重量％、融点９３℃、メルトフローレート
（ＭＦＲ）＝２．５ｇ／１０分］、試作品［酢酸ビニル
含量（ＶＡＣ）１０重量％、融点９３℃、メルトフロー
レート（ＭＦＲ）＝１５ｇ／１０分］（三井・デュポン
ケミカル（株）製） ポリエチレン（ＰＥ）：品番スミカセンＬ２１１［メル
トフローレート（ＭＦＲ）＝２．０ｇ／１０分、融点１
１２℃］（住友化学工業（株）製） エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）：
品番アクリフトＷＤ２０３−１［メルトフローレート
（ＭＦＲ）＝２．０ｇ／１０分、融点９０℃］（住友化
学工業（株）製） ポリプロピレン（ＰＰ）：品番ＦＳ２０１１ＤＧ［ホモ
ポリプロピレン、融点１６０℃］（住友化学工業（株）
製） 接着樹脂：アドマーＱＢ５５０（三井化学（株）製）
に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるも
のではない。以下に示す実施例及び比較例において使用
した原材料の特性は、以下の通りである。ポリメチルペ
ンテンとαオレフィンとの共重合体（ＴＰＸ）：品番Ｍ
Ｘ００２［ロックウェル硬度６２］、品番ＭＸ００４
［ロックウェル硬度８０］、品番ＲＴ１８［ロックウェ
ル硬度８９］（三井化学（株）製） エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）：試作品［酢
酸ビニル含量（ＶＡＣ）１０重量％、融点９３℃、メル
トフローレート（ＭＦＲ）＝０．１ｇ／１０分］、品番
エバフレックスＶ−５７１６ＲＣ［酢酸ビニル含量（Ｖ
ＡＣ）１０重量％、融点９３℃、メルトフローレート
（ＭＦＲ）＝２．５ｇ／１０分］、試作品［酢酸ビニル
含量（ＶＡＣ）１０重量％、融点９３℃、メルトフロー
レート（ＭＦＲ）＝１５ｇ／１０分］（三井・デュポン
ケミカル（株）製） ポリエチレン（ＰＥ）：品番スミカセンＬ２１１［メル
トフローレート（ＭＦＲ）＝２．０ｇ／１０分、融点１
１２℃］（住友化学工業（株）製） エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）：
品番アクリフトＷＤ２０３−１［メルトフローレート
（ＭＦＲ）＝２．０ｇ／１０分、融点９０℃］（住友化
学工業（株）製） ポリプロピレン（ＰＰ）：品番ＦＳ２０１１ＤＧ［ホモ
ポリプロピレン、融点１６０℃］（住友化学工業（株）
製） 接着樹脂：アドマーＱＢ５５０（三井化学（株）製）
【００１４】実施例１
離型フィルムは、２台の押出機にそれぞれ離型側層とし
てＴＰＸ、離型反対側層としてＥＶＡを二層ダイスによ
り押出し、積層一体化して作成した。実施例２〜７、比
較例１〜８については、表１、表２に示す特性の樹脂を
用いて同様に作成した。なお、比較例６は、３台の押出
機にそれぞれ離型側層としてＴＰＸ、接着樹脂層として
アドマーＱＢ５５０、離型反対側層としてＥＶＡを三層
ダイスにより押出し、積層一体化して作成した。離型側
層と離型反対側層の間の剥離強度については、実施例１
〜５が６０ｇ／２５ｍｍ〜８０ｇ／２５ｍｍ、実施例６
が４０ｇ／２５ｍｍ〜６０ｇ／２５ｍｍ、実施例７が８
０ｇ／２５ｍｍ〜１００ｇ／２５ｍｍ、比較例１〜５が
６０ｇ／２５ｍｍ〜８０ｇ／２５ｍｍ、比較例６が２９
０ｇ／２５ｍｍ〜３２０ｇ／２５ｍｍ、比較例７、８が
６０ｇ／２５ｍｍ〜８０ｇ／２５ｍｍであった。多段型
プレス機を用い、クラフト紙（厚さ０．３ｍｍ）、離型
フィルム、ＦＰＣ、前記離型フィルム、クラフト紙、の
順に重ね、１５０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2で、６０分加圧
後、５０℃になるまで加圧冷却した後、以下の評価項目
で評価した。評価結果を表１、表２に示す。
てＴＰＸ、離型反対側層としてＥＶＡを二層ダイスによ
り押出し、積層一体化して作成した。実施例２〜７、比
較例１〜８については、表１、表２に示す特性の樹脂を
用いて同様に作成した。なお、比較例６は、３台の押出
機にそれぞれ離型側層としてＴＰＸ、接着樹脂層として
アドマーＱＢ５５０、離型反対側層としてＥＶＡを三層
ダイスにより押出し、積層一体化して作成した。離型側
層と離型反対側層の間の剥離強度については、実施例１
〜５が６０ｇ／２５ｍｍ〜８０ｇ／２５ｍｍ、実施例６
が４０ｇ／２５ｍｍ〜６０ｇ／２５ｍｍ、実施例７が８
０ｇ／２５ｍｍ〜１００ｇ／２５ｍｍ、比較例１〜５が
６０ｇ／２５ｍｍ〜８０ｇ／２５ｍｍ、比較例６が２９
０ｇ／２５ｍｍ〜３２０ｇ／２５ｍｍ、比較例７、８が
６０ｇ／２５ｍｍ〜８０ｇ／２５ｍｍであった。多段型
プレス機を用い、クラフト紙（厚さ０．３ｍｍ）、離型
フィルム、ＦＰＣ、前記離型フィルム、クラフト紙、の
順に重ね、１５０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2で、６０分加圧
後、５０℃になるまで加圧冷却した後、以下の評価項目
で評価した。評価結果を表１、表２に示す。
【００１５】成形性
○：ボイド発生率 ２．０％未満
×：ボイド発生率 ２．０％以上
ＣＬ接着剤のフロー量（ＣＬ端面からの染み出し長さ）
○：フロー量 １５０μｍ未満
×：フロー量 １５０μｍ以上
フィルム端面からの染み出し量
○：染み出し量 ５ｍｍ未満
×：染み出し量 ５ｍｍ以上
ＴＰＸ（離型側層）の破れ
○：破れ発生率 ２．０％未満
×：破れ発生率 ２．０％以上
メッキ付き性（必要面積の９０％以上にメッキが付いて
いるものを良品） ○：良品が９８％以上 ×：良品が９８％未満 仕上がり外観シワ ○：シワ発生率 ２．０％未満 ×：シワ発生率 ２．０％以上
いるものを良品） ○：良品が９８％以上 ×：良品が９８％未満 仕上がり外観シワ ○：シワ発生率 ２．０％未満 ×：シワ発生率 ２．０％以上
【００１６】
【表１】
【００１７】
【表２】
【００１８】
【発明の効果】本発明は、離型性、対形状追従性、メッ
キ付き性、均一な成形性に優れた特性を維持しながら、
従来の離型フィルムでは達成できなかったＦＰＣの仕上
がり外観シワに優れた特性を付与できる離型フィルムで
ある。
キ付き性、均一な成形性に優れた特性を維持しながら、
従来の離型フィルムでは達成できなかったＦＰＣの仕上
がり外観シワに優れた特性を付与できる離型フィルムで
ある。
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4F100 AK03A AK03C AK03J AK03K
AK08A AK08J AK22C AK22J
AK25C AK25J AK68C AK71C
AL01A AL01C AL05C AT00B
BA03 BA07 BA10A BA10C
GB43 JA06C JK06 JK12C
JK14 JL14 YY00 YY00C
5E314 AA24 BB02 BB11 BB12 CC15
FF06 GG26
Claims (3)
- 【請求項１】 離型側層、離型反対側層を有する離型フ
ィルムにおいて、離型側層の樹脂がポリメチルペンテン
又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体、
離型反対側層の樹脂がエチレン、ブテン、ペンテン、ヘ
キセン、メチルペンテンから選ばれたαオレフィン共重
合体又は多元共重合体、エチレンとアクリル酸エステル
又はメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンと酢酸
ビニル、アクリル酸又はメタクリル酸との共重合体、及
びそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重合体又は
それらの混合物で、離型反対側層の樹脂が、メルトフロ
ーレート０．３〜１０．０ｇ／１０分、融点５０〜１５
０℃で、離型側層の樹脂が、ロックウェル硬度６５〜８
８、厚み１０〜１００μｍで、離型側層と離型反対側層
の間の剥離強度が０．１ｇ／２５ｍｍ〜２００ｇ／２５
ｍｍであることを特徴とする離型フィルム。 - 【請求項２】 離型反対側層の樹脂厚みが、２０〜２９
０μｍである請求項１記載の離型フィルム。 - 【請求項３】 フレキシブルプリント配線板の製造工程
において、請求項１又は２記載の離型フィルムをカバー
レイのプレスラミネートに用いることを特徴とするカバ
ーレイ成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002083650A JP2003276139A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 離型フィルム及びカバーレイ成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002083650A JP2003276139A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 離型フィルム及びカバーレイ成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003276139A true JP2003276139A (ja) | 2003-09-30 |
Family
ID=29206920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002083650A Pending JP2003276139A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 離型フィルム及びカバーレイ成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003276139A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005178323A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルムとその製造方法及びそれを用いたフレキの製造方法 |
| US7851271B2 (en) | 2003-04-18 | 2010-12-14 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Release film for printed wiring board production |
| US7932315B2 (en) | 2005-01-07 | 2011-04-26 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Inner part of hard disk drive |
| JP2016135567A (ja) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | 王子ホールディングス株式会社 | 剥離性フィルム |
-
2002
- 2002-03-25 JP JP2002083650A patent/JP2003276139A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7851271B2 (en) | 2003-04-18 | 2010-12-14 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Release film for printed wiring board production |
| US8124694B2 (en) | 2003-04-18 | 2012-02-28 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Mold releasing film for printed circuit board production |
| JP2005178323A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルムとその製造方法及びそれを用いたフレキの製造方法 |
| US7932315B2 (en) | 2005-01-07 | 2011-04-26 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Inner part of hard disk drive |
| JP2016135567A (ja) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | 王子ホールディングス株式会社 | 剥離性フィルム |
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