JP4152110B2 - 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プレスワーク用離型多層フィルムを用いるフレキシブルプリント配線板(以下「FPC」と略記)等の製造に用いる離型フィルムとそのフィルムを使用したカバーレイ(以下「CL」と略記)成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
FPCの製造工程に際して，絶縁基材例えばポリイミド上に所定の回路を有するフレキシブル回路板上に，ＣＬと称する接着剤付き耐熱フィルムを絶縁および回路保護の目的でプレスラミネートするのが通常である．
かかるプレスワーク工程においては，FPCおよびプレス板との離型性を持ち，かつ，FPCの凹凸に十分追従することによる導体部汚染防止及びCL端面からの接着剤フロー抑制，さらにFPC全体を包み込むことによる圧力の均一化，すなわち離型性，対形状追従性，均一な成形性等の特性、仕上がり外観が良好なシートが望まれていた．
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、従来の多層フィルムでは仕上がり外観しわが不十分であったものに対し、より仕上がり外観しわの優れたFPC製造のCLプレスラミネート工程用離型多層フィルムを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の態様は、離型側層及び中間層からなり、離型側層がポリメチルペンテンからなり、中間層がエチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれたαオレフィン共重合体または多元共重合、エチレンとアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンとアクリル酸またはメタクリル酸との共重合体、又はそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重合体、又はそれらの混合物からなる離型多層フィルムである。
又本発明の第２の態様は、 離型側層、中間層、及び離型反対側層からなり、離型側層がポリメチルペンテンからなり、中間層がエチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれたαオレフィン共重合体または多元共重合、エチレンとアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンとアクリル酸またはメタクリル酸との共重合体、又はそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重合体、又はこれらの混合物からなり、離型反対側層がポリプロピレンからなる離型多層フィルムである。
本発明において離型側層の表面はエンボス処理されたものであり、離型側層の表面が、１０点平均粗さ（以下Ｒａと略す）が７０〜２５０ｎｍである。
本発明において好ましくは、離型反対側層の表面はエンボス処理されたものであり、離型反対側層の表面のＲａが７０〜２５０ｎｍである。
本発明において、好ましくは中間層の樹脂のメルトフローレートが０．３〜１０．０ｇ／１０分であり、中間層の樹脂の融点が、５０〜１５０℃であり、ポリメチルペンテンの厚みが、１０〜１００μｍであり、中間層厚みが、２０〜２９０μｍであり、総厚みが、５０〜３００μｍである前記記載の離型多層フィルムである。
更に本発明は、前記離型多層フィルムをフレキシブルプリント配線板等の製造工程であるカバーレイのプレスラミネートに使用するカバーレイ成形方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明に用いられる離型側層は、ポリメチルペンテンからなる。ポリメチルペンテンの構造式は次式（１）に示す。
【化１】
【０００６】
ポリメチルペンテンは、一般的にはαオレフィンと共重合を行うが、ここでは、共重合比率とαオレフィンの種類は特に規定しない。
【０００７】
ポリメチルペンテンの厚みは、１０〜１００μｍであることが好ましく、更に好ましくは、１５〜５０μｍである。１０μｍ未満だとプレスラミネート後ポリメチルペンテン層が破れFPCと多層フィルムを分離する際にFPC側にポリメチルペンテンの層が残ってしまう現象が発生する。１００μｍを越えるとＣＬ接着剤フロー量が大きくなる。
【０００８】
本発明の離型側層と離型反対側層の表面には、インラインまたはオフラインでエンボス処理を施す。エンボス処理は高温、高圧にて、マットロールにフィルムを通すことによって行う方法とダイスから出てきたフィルムにタッチロールでエンボス冷却ロールに押し当てる方法がある。前記の条件は、温度は、１２０〜２２０℃、好ましくは離型側層と離型反対側層に使用している樹脂の軟化点温度の１４０〜１９０℃が好ましい。圧力は、５０〜２００ｋｇｆ／ｍｍ2（ゲージ圧）、好ましくは６０〜１２０ｋｇ／ｍｍ2である。ここで使用するマットロールの粗さは、１０点平均粗さ（以下Ｒａと略す）が０．０５μｍ〜１ｍｍである。フィルム出来上がりのＲａ＝７０〜２５０ｎｍである。７０ｎｍｍ未満だと、仕上がり外観シワが発生する。２５０ｎｍを超えると、エンボスの目がＦＰＣ側に転写され、仕上がり外観が良くない。
【０００９】
本発明の中間層には、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれたαオレフィン共重合体または多元共重合からなる軟質ポリオレフィン、エチレンとアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンとアクリル酸またはメタクリル酸との共重合体、及びそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重合体からなる軟質ポリオレフィン、それら軟質ポリオレフィンのブレンド物を使用する。
中間層に使用する樹脂のメルトフローレートは、０．３〜１０．０ｇ／１０分間であることが好ましい。更に好ましくは、１．０〜４．０ｇである。０．３未満だと成形性が悪く、１０．０を越えると多層フィルムの端面からのしみ出しが多くなり、作業性が悪い。
【００１０】
中間層に使用する樹脂の融点は、５０〜１５０℃であることが好ましい。３０℃未満だとバラシ作業時の作業性が悪く、１５０℃を越えるとＣＬ接着剤フロー量が多くなる。
【００１１】
中間層の厚みは、２０〜２９０μｍであることが好ましい。２０μｍ未満だと成形性が悪く、２９０μｍを越えると多層フィルムの端面からのしみ出しが多くなり、作業性が悪い。
【００１２】
本発明の第２の態様では離型反対側層には、ポリプロピレンを使用する。ポリプロピレンの種類は、ホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマーが挙げられる。プロピレンの厚みは特に規定しない。
【００１３】
本発明の主たる構成要素は、第１の態様では離型側層、中間層の２層、第２の態様では離型側層、中間層、離型反対側層の３層であるが、離型側層と中間層の層間、および中間層と離型反対側層の層間に接着樹脂層を介してもさしつかえなく、接着樹脂層の内容については、特に規定するものではない。
【００１４】
離型多層フィルムの総厚みについては、５０μｍ〜３００μｍの範囲が好ましい。５０μｍ未満だと成形性が悪く、３００μｍを越えると多層フィルム端面のしみ出しが多く、作業性が悪い。
【００１５】
本発明の離型多層フィルムの製法は、共押出ラミネート工法、押出ラミネート工法、ドライラミネート工法等のいずれの工法でも良い。
本発明の離型多層フィルムは、フレキシブルプリント配線板等の製造工程であるカバーレイのプレスラミネートに使用され、プレスラミネートは１００〜２２０℃、５〜１００ｋｇ／ｃｍ2、１〜１５０分で加熱、加圧する工程である。
【００１６】
【実施例】
以下に本発明を実施例によって更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。以下に示す実施例及び比較例において配合した成分は、以下の通りである。
・ポリメチルペンテン；品番 ＴＰＸ ＭＸ００４（三井化学（株）製）
・エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；品番 Ｖ５７１６ＲＣ ＶＡＣ１０％、ＭＦＲ＝０．１（試作品），２．５，１５（試作品）ｇ／１０分、融点９０℃（三井デュポンポリケミカル（株）製）
・ポリエチレン（ＰＥ）；品番 Ｌ２１１ ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０分、融点１１２℃（住友化学（株）製）
・エチレン−メチルアクリレート共重合体； 品番ＷＤ２０３−１（（ＥＭＭＡ）；ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０分、融点９０℃（住友化学（株）製）
・ポリプロピレン（ＰＰ）；ホモポリプロピレン、品番ＦＳ２０１１ＤＧ、融点１６０℃（住友化学（株）製）
【００１７】
＜実施例及び比較例＞
離型多層フィルムの作成方法は、３台の押出機にそれぞれ表１、２に示した離型層、中間層、離型反対側層の樹脂をを三層ダイスに供給することにより押出し、積層一体化して、離型側層にはエンボス処理する。処理条件は、温度１６０℃、圧力１００ｋｇｆ／ｍｍ2（ゲージ圧）である。
【００１８】
多段型プレス機を用い離型多層フィルム、FPC、離型多層フィルムの順に重ね、150℃、30kg/cm2で60分加圧後、50℃になるまで加圧冷却した。その後、以下に挙げる項目の評価を行った。以下に評価項目と評価条件を示す。
尚、フィルムのＲａは、ＫＬＡ ＴＡＮＣＯＲ製精密段差計（アルファステップ）を使用して測定した。測定条件は、測定巾８０μｍ、速度５Ｓ／μｍで行った。
これらの結果を表１及び表２に示した。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】
【発明の効果】
本発明のFPCのCLプレスラミネート工程用離型多層フィルムによって，従来仕上がり外観シワが悪かった多層離型フィルムに対し、他の特性を維持しながら、仕上がり外観シワを向上できる離型多層フィルムとカバーレイプレス成形方法を提供出来るようになった。
【発明の属する技術分野】
本発明は、プレスワーク用離型多層フィルムを用いるフレキシブルプリント配線板(以下「FPC」と略記)等の製造に用いる離型フィルムとそのフィルムを使用したカバーレイ(以下「CL」と略記)成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
FPCの製造工程に際して，絶縁基材例えばポリイミド上に所定の回路を有するフレキシブル回路板上に，ＣＬと称する接着剤付き耐熱フィルムを絶縁および回路保護の目的でプレスラミネートするのが通常である．
かかるプレスワーク工程においては，FPCおよびプレス板との離型性を持ち，かつ，FPCの凹凸に十分追従することによる導体部汚染防止及びCL端面からの接着剤フロー抑制，さらにFPC全体を包み込むことによる圧力の均一化，すなわち離型性，対形状追従性，均一な成形性等の特性、仕上がり外観が良好なシートが望まれていた．
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、従来の多層フィルムでは仕上がり外観しわが不十分であったものに対し、より仕上がり外観しわの優れたFPC製造のCLプレスラミネート工程用離型多層フィルムを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の態様は、離型側層及び中間層からなり、離型側層がポリメチルペンテンからなり、中間層がエチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれたαオレフィン共重合体または多元共重合、エチレンとアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンとアクリル酸またはメタクリル酸との共重合体、又はそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重合体、又はそれらの混合物からなる離型多層フィルムである。
又本発明の第２の態様は、 離型側層、中間層、及び離型反対側層からなり、離型側層がポリメチルペンテンからなり、中間層がエチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれたαオレフィン共重合体または多元共重合、エチレンとアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンとアクリル酸またはメタクリル酸との共重合体、又はそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重合体、又はこれらの混合物からなり、離型反対側層がポリプロピレンからなる離型多層フィルムである。
本発明において離型側層の表面はエンボス処理されたものであり、離型側層の表面が、１０点平均粗さ（以下Ｒａと略す）が７０〜２５０ｎｍである。
本発明において好ましくは、離型反対側層の表面はエンボス処理されたものであり、離型反対側層の表面のＲａが７０〜２５０ｎｍである。
本発明において、好ましくは中間層の樹脂のメルトフローレートが０．３〜１０．０ｇ／１０分であり、中間層の樹脂の融点が、５０〜１５０℃であり、ポリメチルペンテンの厚みが、１０〜１００μｍであり、中間層厚みが、２０〜２９０μｍであり、総厚みが、５０〜３００μｍである前記記載の離型多層フィルムである。
更に本発明は、前記離型多層フィルムをフレキシブルプリント配線板等の製造工程であるカバーレイのプレスラミネートに使用するカバーレイ成形方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明に用いられる離型側層は、ポリメチルペンテンからなる。ポリメチルペンテンの構造式は次式（１）に示す。
【化１】
ポリメチルペンテンは、一般的にはαオレフィンと共重合を行うが、ここでは、共重合比率とαオレフィンの種類は特に規定しない。
【０００７】
ポリメチルペンテンの厚みは、１０〜１００μｍであることが好ましく、更に好ましくは、１５〜５０μｍである。１０μｍ未満だとプレスラミネート後ポリメチルペンテン層が破れFPCと多層フィルムを分離する際にFPC側にポリメチルペンテンの層が残ってしまう現象が発生する。１００μｍを越えるとＣＬ接着剤フロー量が大きくなる。
【０００８】
本発明の離型側層と離型反対側層の表面には、インラインまたはオフラインでエンボス処理を施す。エンボス処理は高温、高圧にて、マットロールにフィルムを通すことによって行う方法とダイスから出てきたフィルムにタッチロールでエンボス冷却ロールに押し当てる方法がある。前記の条件は、温度は、１２０〜２２０℃、好ましくは離型側層と離型反対側層に使用している樹脂の軟化点温度の１４０〜１９０℃が好ましい。圧力は、５０〜２００ｋｇｆ／ｍｍ2（ゲージ圧）、好ましくは６０〜１２０ｋｇ／ｍｍ2である。ここで使用するマットロールの粗さは、１０点平均粗さ（以下Ｒａと略す）が０．０５μｍ〜１ｍｍである。フィルム出来上がりのＲａ＝７０〜２５０ｎｍである。７０ｎｍｍ未満だと、仕上がり外観シワが発生する。２５０ｎｍを超えると、エンボスの目がＦＰＣ側に転写され、仕上がり外観が良くない。
【０００９】
本発明の中間層には、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれたαオレフィン共重合体または多元共重合からなる軟質ポリオレフィン、エチレンとアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンとアクリル酸またはメタクリル酸との共重合体、及びそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重合体からなる軟質ポリオレフィン、それら軟質ポリオレフィンのブレンド物を使用する。
中間層に使用する樹脂のメルトフローレートは、０．３〜１０．０ｇ／１０分間であることが好ましい。更に好ましくは、１．０〜４．０ｇである。０．３未満だと成形性が悪く、１０．０を越えると多層フィルムの端面からのしみ出しが多くなり、作業性が悪い。
【００１０】
中間層に使用する樹脂の融点は、５０〜１５０℃であることが好ましい。３０℃未満だとバラシ作業時の作業性が悪く、１５０℃を越えるとＣＬ接着剤フロー量が多くなる。
【００１１】
中間層の厚みは、２０〜２９０μｍであることが好ましい。２０μｍ未満だと成形性が悪く、２９０μｍを越えると多層フィルムの端面からのしみ出しが多くなり、作業性が悪い。
【００１２】
本発明の第２の態様では離型反対側層には、ポリプロピレンを使用する。ポリプロピレンの種類は、ホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマーが挙げられる。プロピレンの厚みは特に規定しない。
【００１３】
本発明の主たる構成要素は、第１の態様では離型側層、中間層の２層、第２の態様では離型側層、中間層、離型反対側層の３層であるが、離型側層と中間層の層間、および中間層と離型反対側層の層間に接着樹脂層を介してもさしつかえなく、接着樹脂層の内容については、特に規定するものではない。
【００１４】
離型多層フィルムの総厚みについては、５０μｍ〜３００μｍの範囲が好ましい。５０μｍ未満だと成形性が悪く、３００μｍを越えると多層フィルム端面のしみ出しが多く、作業性が悪い。
【００１５】
本発明の離型多層フィルムの製法は、共押出ラミネート工法、押出ラミネート工法、ドライラミネート工法等のいずれの工法でも良い。
本発明の離型多層フィルムは、フレキシブルプリント配線板等の製造工程であるカバーレイのプレスラミネートに使用され、プレスラミネートは１００〜２２０℃、５〜１００ｋｇ／ｃｍ2、１〜１５０分で加熱、加圧する工程である。
【００１６】
【実施例】
以下に本発明を実施例によって更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。以下に示す実施例及び比較例において配合した成分は、以下の通りである。
・ポリメチルペンテン；品番 ＴＰＸ ＭＸ００４（三井化学（株）製）
・エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；品番 Ｖ５７１６ＲＣ ＶＡＣ１０％、ＭＦＲ＝０．１（試作品），２．５，１５（試作品）ｇ／１０分、融点９０℃（三井デュポンポリケミカル（株）製）
・ポリエチレン（ＰＥ）；品番 Ｌ２１１ ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０分、融点１１２℃（住友化学（株）製）
・エチレン−メチルアクリレート共重合体； 品番ＷＤ２０３−１（（ＥＭＭＡ）；ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０分、融点９０℃（住友化学（株）製）
・ポリプロピレン（ＰＰ）；ホモポリプロピレン、品番ＦＳ２０１１ＤＧ、融点１６０℃（住友化学（株）製）
【００１７】
＜実施例及び比較例＞
離型多層フィルムの作成方法は、３台の押出機にそれぞれ表１、２に示した離型層、中間層、離型反対側層の樹脂をを三層ダイスに供給することにより押出し、積層一体化して、離型側層にはエンボス処理する。処理条件は、温度１６０℃、圧力１００ｋｇｆ／ｍｍ2（ゲージ圧）である。
【００１８】
多段型プレス機を用い離型多層フィルム、FPC、離型多層フィルムの順に重ね、150℃、30kg/cm2で60分加圧後、50℃になるまで加圧冷却した。その後、以下に挙げる項目の評価を行った。以下に評価項目と評価条件を示す。
尚、フィルムのＲａは、ＫＬＡ ＴＡＮＣＯＲ製精密段差計（アルファステップ）を使用して測定した。測定条件は、測定巾８０μｍ、速度５Ｓ／μｍで行った。
【００１９】
【表１】
【表２】
【発明の効果】
本発明のFPCのCLプレスラミネート工程用離型多層フィルムによって，従来仕上がり外観シワが悪かった多層離型フィルムに対し、他の特性を維持しながら、仕上がり外観シワを向上できる離型多層フィルムとカバーレイプレス成形方法を提供出来るようになった。
Claims (9)
- 離型側層及び中間層からなり、離型側層がポリメチルペンテンからなり、中間層がエチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれたαオレフィン共重合体または多元共重合、エチレンとアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンとアクリル酸またはメタクリル酸との共重合体、又はそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重合体、又はそれらの混合物からなり、離型側層の表面の１０点平均粗さが７０〜２５０ｎｍであることを特徴とする離型多層フィルム。
- 離型側層、中間層、及び離型反対側層からなり、離型側層がポリメチルペンテンからなり、中間層がエチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれたαオレフィン共重合体または多元共重合、エチレンとアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンとアクリル酸またはメタクリル酸との共重合体、又はそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重合体、又はこれらの混合物からなり、離型反対側層がポリプロピレンからなり、離型側層の表面の１０点平均粗さが７０〜２５０ｎｍであることを特徴とする離型多層フィルム。
- 離型反対側層の表面の１０点平均粗さが７０〜２５０ｎｍである請求項２記載の離型多層フィルム。
- 中間層の樹脂のメルトフローレートが０．３〜１０．０ｇ／１０分である請求項１、２又は３記載の離型多層フィルム。
- 中間層の樹脂の融点が、５０〜１５０℃である請求項１〜４いずれか１項に記載の離型多層フィルム。
- ポリメチルペンテンの厚みが、１０〜１００μｍである請求項１〜５いずれか１項に記載の離型多層フィルム。
- 中間層厚みが、２０〜２９０μｍである請求項１〜６いずれか１項に記載の離型多層フィルム。
- 総厚みが、５０〜３００μｍである請求項１〜７いずれか１項に記載の離型多層フィルム。
- 請求項１〜８いずれか１項に記載の離型多層フィルムをフレキシブルプリント配線板等の製造工程であるカバーレイのプレスラミネートに使用することを特徴とするカバーレイ成形方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2003237004A JP2003237004A (ja) | 2003-08-26 |
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| JP (1) | JP4152110B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5368054B2 (ja) * | 2008-10-15 | 2013-12-18 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板の製造方法及びフレキシブル回路基板 |
| JP5704449B2 (ja) * | 2011-04-07 | 2015-04-22 | 住友ベークライト株式会社 | 繊維強化樹脂成形品の製造方法、および繊維強化樹脂成形品 |
| JP6466050B2 (ja) * | 2012-12-21 | 2019-02-06 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム |
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| JP2003237004A (ja) | 2003-08-26 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061228 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070105 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070227 |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120711 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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