KR100927514B1 - 4-메틸-1-펜텐계 중합체를 포함하는 적층체 및 이것으로이루어진 이형 필름 - Google Patents

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Abstract

플렉시블 프린트 기판의 제조에 사용할 때에, 이형성이 양호하며, 이형 필름의 쿠션층의 밀려나옴이 적고, 또한 전기 회로를 형성한 기판의 표면의 형상에 추종하여 변형함으로써, 해당 기판과 커버레이 필름 사이의 접착제가 밀려나오는 것을 방지할 수 있는, 우수한 쿠션성을 갖는 적층체, 해당 적층체로 이루어진 이형 필름을 제공하는 것.
적어도 표면층(A), 접착층(B) 및 쿠션층(C)을 포함하고, 해당 표면층(A)과 쿠션층(C) 사이에 접착층(B)을 갖는 적층체로서, 해당 표면층(A)이 4-메틸-1-펜텐계 중합체를 80 내지 100질량% 포함하고, 또한 해당 쿠션층(C)이 융점 190℃ 이상의 내열성 수지(c1) 및 융점 170℃ 이하의 연질 수지(c2)를 포함하는 적층체, 및 해당 적층체로 이루어진 이형 필름 및 플렉시블 프린트 기판 제조용 이형 필름을 제공한다.

Description

4-메틸-1-펜텐계 중합체를 포함하는 적층체 및 이것으로 이루어진 이형 필름{LAMINATE COMPRISING 4-METHYL-1-PENTENE POLYMER AND RELEASE FILM COMPRISING THE SAME}
본 발명은, 4-메틸-1-펜텐계 중합체를 포함하는 적층체 및 이것으로 이루어진 이형 필름에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 필름 또는 시트상의 적층물을 가열 및 가압 성형할 때에 사용되는 이형 필름용 적층체에 관한 것으로, 특히, 플렉시블 프린트 기판을 제조할 때에, 전기 회로(구리박)면을 보호하는 보호층인 커버레이(coverlay) 필름을 접착제에 의해서 가열 및 가압하여 접착할 때에 사용되는 이형 필름으로서 사용되는, 알맞은 쿠션성과 뛰어난 이형성(離型性)을 겸비한 적층체 및 이 적층체로 이루어진 플렉시블 프린트 기판 제조용 이형 필름에 관한 것이다.
플렉시블 프린트 기판(이하, 「FPC」라고 함)을 제조하는 경우에, 전기 회로를 형성한 기판 상에 커버레이층이 설치되는 것은 잘 알려져 있다. 이 커버레이층은, 프린트가 기판의 편면에만 형성되어 있는 편면형의 경우에는 편면에만, 또한 프린트가 기판의 양면 또는 다층에 교대로 설치되어 있는 경우에는 양면에, 각각 열경화형의 접착제를 이용하여 가열 및 가압함으로써 커버레이층을 접착하는 것이다.
전기 회로를 형성한 기판과 커버레이층의 접착은, 열경화형의 접착제를 이용하여, 전기 회로를 형성한 기판과 커버레이층을 금속판에 끼어 가열 및 가압하여 실시되지만, 커버레이층과 금속판이 가열 및 가압할 때에 접착되어 버리는 사태를 피하기 위해서, 그 중간에 폴리테트라플루오로에틸렌, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 및 폴리불화바이닐 등의 불소계 필름이나 폴리메틸펜텐 필름 등의 이형 필름이 사용되고 있다.
또한, FPC에서는, 다른 부품과의 전기적 접속을 위한 단자 부분에는 커버레이층의 피복을 하지 않고, 접속 부분의 전기 회로가 노출한 상태로 되어 있는 것이지만, 노출 부분 이외를 커버레이층에 의해서 피복하는 경우, 커버레이층에 도포된 접착제가, 전기 회로를 형성한 기판에 커버레이층을 접착할 때의 가열 및 가압에 의해서 용융하여, 종종, 이 노출 부분의 전기 회로 표면 상으로 유출(流出)하여 전기 회로 표면을 접착제의 층으로 덮어 버려, 그 후의 전기적 접속 불량을 야기한다는 현상이 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해, FPC를 제조할 때에 사용되는 이형 필름에는, 양호한 이형성, 커버레이층이나 FPC 표면의 철요(凸凹)에 추종시킴으로써, 커버레이층의 단면(端面)으로부터 접착제가 전기 회로 상으로 유출하는 것을 방지하는, 이른바 쿠션성이 요청되고 있다.
특허문헌 1에는, 연질 폴리올레핀의 층을 중간층으로 하여, 그 내외 양면에 결정성 폴리메틸펜텐의 층을 형성하는 이형 필름이 개시되어 있다.
또한 특허문헌 2에는, 표면층이 폴리4-메틸-1-펜텐이며, 접착층인 에틸렌·프로필렌 고무를 사이에 두고, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌·아크릴산 에스터 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 에스터 공중합체 또는 에틸렌 아세트산 바이닐 공중합체 등의 수지를 적층한 다층 필름이 개시되어 있다. 그러나 이들 이형 필름 및 다층 필름에서는, 연질 폴리올레핀의 층인 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌의 융점이 낮기 때문에, FPC 제조시에 이형 필름으로서 커버레이층 상에 포개고 가열 및 가압했을 때에, 이형 필름 및 다층 필름의 단부로부터 연질 폴리올레핀인 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌이 밀려나와, 전기 회로를 형성한 기판면이나 가열 및 가압에 사용하는 금속판에 부착되어 버려, FPC의 제품 수율의 저하나 작업 효율의 저하의 문제가 있다. 또한 특허문헌 1의 이형 필름은 접착층을 갖지 않기 때문에, 연질 폴리올레핀층의 밀려나옴은 더욱 생기기 쉽고, 특허문헌 2에서 접착층에 사용되는 에틸렌·프로필렌 고무는, 용융 점도가 표면층의 폴리4-메틸-1-펜텐에 비하여 꽤 높기 때문에, 다층 필름의 후박(厚薄) 정밀도가 나빠, 생산성이 저하되는 문제가 있다.
또한 특허문헌 3에는, 표면측으로부터 폴리4-메틸-1-펜텐 수지층, 접착성 수지층, 내열성 수지층의 순서로 적층된 3층 필름, 또는 내열성 수지층을 중심으로 하여, 그 양측에 접착성 수지층 및 폴리4-메틸-1-펜텐 수지층을 적층한 5층 필름인 이형 필름이 개시되어 있다. 그러나 이 이형 필름에서는, 내열성 수지층에 사용되 는 수지가, 4.6(kg/cm2) 하중 하에서 측정되는 열변형 온도가 130℃ 이상, 또한 온도 140℃에 있어서의 항복점 응력이 100(kg/cm2) 이상을 나타내는 매우 열변형하기 어려운 고경도의 수지이기 때문에, FPC의 제조에 있어서, 전기 회로를 형성한 기판, 커버레이 필름, 이형 필름의 순서로 포개어 가열 및 가압할 때에, 이형 필름이 전기 회로를 형성한 기판의 요철에 추종할 수 없어, 전기 회로를 형성한 기판과 커버레이 필름 사이의 접착제가 FPC의 회로면 상으로 유출하여 버리는 문제가 있다.
또한 특허문헌 4에는, 외층이 4-메틸-1-펜텐계 중합체 수지이며, 내층이 특정한 폴리올레핀계 수지로, 해당 내층의 상하에 해당 외층을 갖는 다층 수지로서, 내층이 밀려나오지 않도록, 내층의 주위를 외층인 4-메틸-1-펜텐계 중합체 수지로 피복한 프린트 기판 제조용의 이형 필름이 개시되어 있다. 통상 FPC의 폭은 FPC의 종류에 따라 다르고, 그 때문에 적층체를 재단함으로써 FPC의 폭에 맞춘 이형 필름이 사용된다. 그러나 다종 다양한 폭의 FPC의 폭에 맞춰, 내층을 외층으로 피복하는 것은 현실적으로 꽤 어렵고, 공정이 복잡하게 되어 생산성을 현저히 손상한다. 더욱이 제조방법으로서 인플레이션(inflation) 성형법이 제안되어 있지만, 이형 필름의 폭에 맞춰 서큘러(circular) 다이의 크기나, 팽창비를 변경할 필요가 있고, 또한 각 층의 두께가 균일하게 되기 어렵기 때문에, FPC 제조에 있어서 가열 및 가압 프레스했을 때에 이형 필름 표면에 주름이 발생하여, 주름이 발생한 부분에서 전기 회로를 형성한 기판면의 요철에 이형 필름이 충분히 추종할 수 없어 공극이 생기거나, 또한 주름이 FPC에 전사되기 때문에, 충분히 만족할 수 있는 외관을 갖 는 FPC가 얻어지지 않는 문제가 있다.
또한 특허문헌 5에는, 4-메틸-1-펜텐계 중합체로 이루어진 수지층과 접착제층과 4-메틸-1-펜텐계 중합체 이외의 열가소성 수지로 이루어진 적층체가 개시되어 있다. 그러나 사용되는 4-메틸-1-펜텐계 중합체 이외의 열가소성 수지는, 폴리에스터나 폴리아마이드 등의 함산소계 열가소성 수지, 및 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리1-뷰텐 등의 올레핀계 수지이며, 함산소계 열가소성 수지의 경우, 특허문헌 3과 마찬가지로, 적층체가 전기 회로를 형성한 기판의 요철에 충분히 추종할 수 없어, 전기 회로를 형성한 기판과 커버레이 필름 사이의 접착제가 FPC의 회로면 상으로 유출하여 버리는 문제가 있다. 한편, 올레핀계 중합체 수지인 경우에는, 특허문헌 2와 마찬가지로 이형 필름으로서 사용하는 경우, 적층체의 단부로부터 올레핀계 중합체가 밀려나와 FPC나 가압에 이용하는 열판에 부착되어 버려, 역시 FPC의 제품 수율의 저하나 작업 효율의 저하의 점에서 문제가 있다.
특허문헌 1: 일본 특허공개 1990-175247호 공보
특허문헌 2: 일본 특허공개 1992-286640호 공보
특허문헌 3: 일본 특허공개 2000-218752호 공보
특허문헌 4: 일본 특허공개 2000-263724호 공보
특허문헌 5: 일본 특허공개 2002-179863호 공보
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
본 발명은, 열경화형의 접착제를 사이에 두고, 전기 회로를 형성한 기판, 커버레이 필름 및 이형 필름을 금속판에 끼어 가열 및 가압하는 FPC의 제조에 있어서, 이형성이 양호하고, 이형 필름의 중간층인 쿠션층을 형성하는 수지의 밀려나옴이 매우 적고, 또한 전기 회로를 형성한 기판의 표면의 형상에 추종하여 양호하게 변형함으로써, 전기 회로를 형성한 기판과 커버레이 필름 사이의 접착제가 밀려나오는 것을 방지할 수 있는, 우수한 쿠션성을 갖는 적층체, 해당 적층체로 이루어진 이형 필름 및 플렉시블 프린트 기판 제조용 이형 필름을 제공하는 것이다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 적어도 4-메틸-1-펜텐계 중합체를 포함하는 표면층(A), 특정한 접착층(B) 및, 특정한 내열성 수지 및 연질 수지를 포함하는 쿠션층(C)을 포함하고, 해당 표면층(A)과 쿠션층(C) 사이에 특정한 접착층(B)을 갖는 적층체에 의해서, 상기 과제가 해결될 수 있음을 알아내어 본 발명을 완성했다.
즉, 본 발명은,
[1] 적어도 표면층(A), 접착층(B) 및 쿠션층(C)을 포함하고, 해당 표면층(A)과 쿠션층(C) 사이에 접착층(B)을 갖는 적층체로서, 해당 표면층(A)이 4-메틸-1-펜텐계 중합체를 80 내지 100질량% 포함하고, 또한 해당 쿠션층(C)이 융점 190℃ 이상의 내열성 수지(c1) 및 융점 170℃ 이하의 연질 수지(c2)를 포함하는 적층체이다.
[2] 상기 [1]에 기재된 적층체에 있어서, 접착층(B)이, 4-메틸-1-펜텐계 중합체(b1) 20 내지 50질량% 및 탄소원자수 2 내지 4의 올레핀을 포함하는 중합체(b2) 50 내지 80질량%를 포함하고, 또한 하중 2.16kg, 온도 230℃에서 측정되는 용융 유량(melt flow rate)(MFR1)이 0.4g/10분 미만이며, 쿠션층(C)이, 융점 190 내지 250℃의 내열성 수지(c1) 10 내지 50질량% 및, 융점 70 내지 170℃의 연질 수지(c2) 50 내지 90질량%를 포함하고, 또한 하중 2.16kg, 온도 230℃에서 측정되는 용융 유량(MFR1)이 0.4 내지 10g/10분이다.
[3] 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 적층체에 있어서, 접착층(B)이, 4-메틸-1-펜텐계 중합체(b1) 20 내지 50질량%, 에틸렌·뷰텐 공중합체(b2-1) 1 내지 40질량% 및, 1-뷰텐계 중합체(b2-2) 30 내지 60질량%를 포함한다.
[4] 상기 [1] 내지 [3]에 기재된 적층체에 있어서, 쿠션층(C)의 내열성 수지(c1)가, 4-메틸-1-펜텐계 중합체 및 폴리아마이드 수지로부터 선택되는 적어도 1종이며, 연질 수지(c2)가, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 프로필렌의 호모중합체, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·프로필렌·뷰텐 공중합체, 뷰텐의 호모중합체, 에틸렌·뷰텐 공중합체, 프로필렌·뷰텐 공중합체 및, 그들의 무수 말레산 변성 중합체로부터 선택되는 적어도 1종이다.
[5] 상기 [1] 내지 [4]에 기재된 적층체에 있어서, 표면층(A)이, 4-메틸-1-펜텐의 단독중합체 또는, 4-메틸-1-펜텐과 4-메틸-1-펜텐 이외의 탄소원자수 2 내지 20의 올레핀과의 공중합체를 포함한다.
[6] 상기 [1] 내지 [5]에 기재된 적층체에 있어서, 적층체의 적어도 한쪽의 최외층이 표면층(A)이고, 해당 표면층(A)의 두께가, 적층체 전체 두께의 5 내지 50%이다.
[7] 상기 [1] 내지 [6]에 기재된 적층체에 있어서, 가열 및 가압 처리 전의 적층체의 표면층(A)과 쿠션층(C) 사이의, JIS K6854에 준거하여 측정하여 얻어지는 접착 강도가, 1 내지 20N/15mm이다.
[8] 상기 [1] 내지 [7]에 기재된 적층체에 있어서, 적층체의 적어도 한쪽의 최외층이 표면층(A)이고, 해당 표면층(A)의 면조도(面粗度) Ry가 0.01 내지 20㎛이다.
[9] 상기 [1] 내지 [8]에 기재된 적층체에 있어서, 각 층이, 공압출법에 의해서 성형된 것이다.
[10] 상기 [1] 내지 [9] 중 어느 하나에 기재된 적층체로 이루어진 이형 필름 및 플렉시블 프린트 기판 제조용 이형 필름이다.
발명의 효과
본 발명의 적층체는, 표면층(A)에 4-메틸-1-펜텐계 중합체를 포함함으로써 내열성과 이형성이 우수하다. 또한 쿠션층(C)은 FPC 제조시의 가열 및 가압에 있어서, 우수한 유연성을 갖기 때문에, 전기 회로를 형성한 기판의 표면의 형상에 추종하여 양호하게 변형하여, 전기 회로를 형성한 기판면과 커버레이층 사이의 접착제의 유출을 방지할 수 있다. 또한, 특정한 접착층(B) 및 내열성 수지(c1) 및 연질 수지(c2)를 갖는 특정 조성의 쿠션층(C)은 가열 및 가압시의 밀려나옴이 적어, 쿠션층(C)이, 전기 회로를 형성한 기판면이나 가열 및 가압에 사용하는 금속판에 부착하는 것에 의한, FPC의 제품 수율의 저하나 작업성의 저하 등의 문제를 발생시키는 일 없이, FPC 제조용의 이형 필름으로서 적합하게 사용할 수 있다.
또한, T다이 장치에 의한 압출 성형으로 양호한 표면 조도와 후박 정밀도로, 폭이 넓은 필름을 용이하게 제조할 수 있기 때문에, 생산성의 효율이 좋아, 공업적 가치는 매우 높다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명은, 적어도 표면층(A), 접착층(B) 및 쿠션층(C)을 포함하고, 해당 표면층(A)과 쿠션층(C) 사이에 접착층(B)을 갖는 적층체로서, 해당 표면층(A)이 4-메틸-1-펜텐계 중합체를 80 내지 100질량% 포함하고, 또한 해당 쿠션층(C)이 융점 190℃ 이상의 내열성 수지(c1) 및 융점 170℃ 이하의 연질 수지(c2)를 포함하는 적층체이다.
즉, 본 발명에 따른 적층체는, 기본적으로는 표면측으로부터 4-메틸-1-펜텐계 중합체로 이루어진 표면층(A), 접착층(B), 쿠션층(C)의 순서로 적층되어 일체화된 적어도 3층의 구조를 갖고 있다. 예컨대, 표면측으로부터 4-메틸-1-펜텐계 중합체로 이루어진 표면층(A), 접착층(B), 쿠션층(C), 접착층(B), 4-메틸-1-펜텐계 중합체로 이루어진 표면층(A)의 순서로 적층되어 일체화된 5층의 구조를 갖는 적층체는, 이형 필름, 특히 FPC 제조용 이형 필름으로서 바람직하게 사용된다.
[표면층(A)]
본 발명의 표면층(A)은, 4-메틸-1-펜텐계 중합체를 80 내지 100질량% 포함하는 수지이면 되고, 4-메틸-1-펜텐계 중합체 이외에 폴리테트라플루오로에틸렌 등의 불소계 수지, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에스터 등을 포함하더라도 좋다.
본 발명의 표면층(A)으로 사용되는 4-메틸-1-펜텐계 중합체는, 4-메틸-1-펜텐의 단독중합체 또는, 4-메틸-1-펜텐과 4-메틸-1-펜텐 이외의 탄소원자수 2 내지 20의 올레핀이나 쇄상 다이엔과의 공중합체인 것이 강성 및 탄성율이 양호하기 때문에 바람직하다. 탄소원자수 2 내지 20의 올레핀으로서는, 예컨대 에틸렌, 프로필렌, 1-뷰텐, 1-헥센, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 1-옥타데센 등을 들 수 있고, 특히 강성 및 탄성율이 양호하기 때문에, 1-데센이 바람직하다.
또한, 이러한 4-메틸-1-펜텐계 중합체로서는, 4-메틸-1-펜텐에 유래하는 구성단위를 80질량% 이상, 바람직하게는 90 내지 99.9질량%, 더 바람직하게는 95 내지 99질량% 포함하고, 4-메틸-1-펜텐 이외의 탄소원자수 2 내지 20의 올레핀에 유래하는 구성단위를 20질량% 이하, 바람직하게는 0.1 내지 10질량%, 보다 바람직하게는 1 내지 8질량%, 더 바람직하게는 1 내지 5질량% 포함하는, 4-메틸-1-펜텐을 주체로 한 공중합체가 바람직하다. 이와 같이 4-메틸-1-펜텐에 유래하는 구성단위가 80질량% 이상 포함되면, 표면층(A)의 탄성율을 높게 할 수 있기 때문에 바람직하다.
또한, 이러한 4-메틸-1-펜텐계 중합체는, 종래 공지된 방법으로 제조할 수 있고, 중합 촉매나 중합 방법에도 특별히 제약은 없으며, 예컨대 촉매로서는, 지글러형 촉매(담지 또는 비담지 할로젠 함유 타이타늄 화합물과 알루미늄 화합물의 조합물에 기초한 것), 필립스형 촉매(담지 산화크로뮴에 기초한 것), 카민스키형 촉매(담지 또는 비담지 메탈로센 화합물과 유기알루미늄 화합물, 특히 알룸옥산과의 조합물에 기초한 것) 등을 들 수 있다. 중합 방법으로서는, 이들 촉매의 존재 하에서의 슬러리 중합법, 기상 유동상 중합법, 용액 중합법, 또는 압력이 20MPa 이상, 중합 온도가 100℃ 이상에서의 고압 벌크 중합법 등의 공지된 중합 방법을 들 수 있다.
구체적으로는, 일본 특허공개 1986-113604호 공보, 일본 특허공개 2003-105022호 공보에 기재된 바와 같이 촉매의 존재 하에, 4-메틸-1-펜텐을 단독으로, 또는 4-메틸-1-펜텐과 그 이외의 탄소원자수 2 내지 20의 올레핀을 공중합 함으로써 4-메틸-1-펜텐계 중합체를 얻을 수 있다.
이러한 4-메틸-1-펜텐계 중합체의 ASTM D1238에 준하여 하중 5.0kg, 온도 260℃의 조건에서 측정한 용융 유량(MFR2)의 값은, 0.5 내지 200g/10분, 바람직하게는 1 내지 150g/10분, 더욱이 10 내지 100g/10분의 범위에 있는 것이 바람직하다. MFR2가 상기의 0.5g/10분 내지 200g/10분의 범위 내에 있으면 양호한 성형성과 충분한 기계적 강도를 얻을 수 있다.
한편, MFR2의 값, 즉 중합체의 분자량은, 중합시에 중합계 내에 공급하는 수소의 양이나 중합 온도의 설정 등의 공지된 방법에 의해 제어할 수 있다.
또한, 4-메틸-1-펜텐계 중합체에는, 본 발명의 목적을 손상하지 않는 범위에서, 내열안정제, 내후안정제, 발청방지제, 내동해(銅害)안정제, 대전방지제 등의 폴리올레핀에 배합되는 그 자체 공지된 각종 첨가제를 배합할 수 있다.
또한, 상기의 4-메틸-1-펜텐계 중합체는, 표면층(A)에 80 내지 100질량%, 바람직하게는 90 내지 100질량%, 더욱이 100질량%의 비율로 포함되는 것이 바람직하다.
[접착층(B)]
본 발명의 접착층(B)은, 4-메틸-1-펜텐계 중합체(b1) 20 내지 50질량% 및, 탄소원자수 2 내지 4의 올레핀을 포함하는 중합체(b2) 50 내지 80질량%, 바람직하게는 4-메틸-1-펜텐계 중합체(b1) 30 내지 50질량% 및, 탄소원자수 2 내지 4의 올레핀계 중합체(b2) 50 내지 70질량%를 포함하는 수지 조성물이다.
또한, ASTM D1238에 준하여 하중 2.16kg, 온도 230℃에서 측정되는 접착층(B)의 용융 유량(MFR1)의 값이 0.4g/10분 미만, 바람직하게는 0.01 내지 0.3g/10분, 더 바람직하게는 0.05 내지 0.3g/10분인 것이 바람직하다. FPC 제조시의 가열 및 가압 조작시의 온도에 비교적 가까운, 온도 230℃에서의 MFR1의 값이 상기 범위 내에 있으면, FPC 제조시의 가압 및 가열시에, 쿠션층(C)의 밀려나옴을 저감할 수 있다.
또한, 이러한 특정한 접착층(B)을 사용함으로써, 일반적으로 다른 수지와의 접착성이 약한 4-메틸-1-펜텐계 중합체를 포함하는 표면층(A)은, 쿠션층(C)과의 충분한 접착 강도를 얻을 수 있다.
더욱이 본 발명의 접착층(B)으로서는, 4-메틸-1-펜텐계 중합체(b1) 20 내지 50질량%, 탄소원자수 2 내지 4의 올레핀계 중합체(b2)로서, 에틸렌·뷰텐 공중합체(b2-1) 1 내지 40질량% 및, 1-뷰텐계 중합체(b2-2) 30 내지 60질량%를 포함하는 수지 조성물인 것이 바람직하고, 더욱이 4-메틸-1-펜텐계 중합체(b1) 30 내지 50질량%, 에틸렌·뷰텐 공중합체(b2-1) 10 내지 30질량% 및, 1-뷰텐계 중합체(b2-2) 40 내지 60질량%를 포함하는 수지 조성물인 것이 보다 바람직하다.
또한, 본 발명의 특성을 손상하지 않는 범위이면, 상기 (b1), (b2-1) 및 (b2-2) 이외의 다른 열가소성 수지를 포함하더라도 좋지만, 접착층(B) 중의, 다른 열가소성 수지, (b1), (b2-1) 및 (b2-2)의 합계량에 대하여, (b1), (b2-1) 및 (b2-2)의 합계량이 80 내지 100질량%, 더욱이 90 내지 100질량%인 것이 바람직하다.
또한, 내열안정제, 내후안정제, 발청방지제, 내동해안정제, 대전방지제 등 폴리올레핀에 배합되는 그 자체 공지된 각종 첨가제를 포함하고 있더라도 좋고, 이들 수지 및 안정제 등의 첨가제의 혼합 방법으로서는, 드라이 블렌딩이나 압출기에 의한 용융 블렌딩 등의 공지된 방법을 들 수 있다.
또한, 표면층(A)과 쿠션층(C)을 접착층(B)을 사이에 두고 적층하여 얻어지는 적층체의, 가열 및 가압 처리 전의 표면층(A)과 쿠션층(C) 사이의 접착 강도는, 예컨대 3종 5층 T다이 장치를 이용하여 얻어지는, 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 적층체로부터, 길이 150mm, 폭 15mm의 샘플을 잘라내고, JIS K6854에 준거하여 샘플의 긴 방향의 한쪽 단면으로부터, 편측의 표면층(A)을 조금 박리하고, 해당 박리한 표면층(A) 및, 박리한 표면층(A) 이외의, 적층체의 나머지 부분을 각각 클램프로 끼어, 온도 23℃, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분, 박리 폭 15mm의 조건에서 T자형 박리 시험을 함으로써 측정할 수 있다.
가열 및 가압 처리 전의 표면층(A)과 쿠션층(C) 사이의 접착 강도는, 1 내지 20N/15mm, 바람직하게는 1 내지 10N/15mm, 더 바람직하게는 2 내지 8N/15mm, 특히 4 내지 8N/15mm인 것이 바람직하고, 적층체의 표면층(A)과 쿠션층(C) 사이의 접착 강도가 상기 범위 내에 있으면, FPC 제조시의 가압 및 가열시에, 쿠션층(C)의 밀려나옴을 저감할 수 있다.
더욱이 본 발명의 적층체는, 이것을 FPC 제조시의 이형 필름으로서 사용할 때의 가열 및 가압 처리 조건에 가까운, 예컨대 온도 180℃, 압력 5MPa에서 30분간의 가열 및 가압 처리를 행한 후, 냉각하여 얻어지는 가열 및 가압 처리 후의 적층체의, 표면층(A)과 쿠션층(C) 사이의 JIS K6854에 준거하여 측정하여 얻어지는 접착 강도가, 1 내지 10N/15mm, 바람직하게는 1 내지 5N/15mm, 더욱이 2 내지 4N/15mm인 것이 바람직하다.
가열 및 가압 처리 후의 표면층(A)과 쿠션층(C) 사이의 접착 강도가 상기 범위 내에 있으면, 가열 및 가압 처리에 의한 커버레이층의 접착 처리 후에, 커버레이층으로부터 이형 필름을 박리할 때에, 이형 필름이 찢겨짐 등으로 커버레이층의 표면에 남는 것을 막을 수 있다.
(4-메틸-1-펜텐계 중합체(b1))
본 발명의 접착층(B)에 사용되는 4-메틸-1-펜텐계 중합체(b1)로서는, 표면층(A)에 사용되는 4-메틸-1-펜텐계 중합체와 같은 것을 적합하게 사용할 수 있다.
(탄소원자수 2 내지 4의 올레핀을 포함하는 중합체(b2))
본 발명의 접착층(B)에 사용되는 탄소원자수 2 내지 4의 올레핀을 포함하는 중합체(b2)는, 탄소원자수 2 내지 3의 올레핀을 포함하는 중합체이면 되고, 해당 올레핀의 단독중합체 또는 공중합체이더라도 좋다. 이러한 탄소원자수 2 내지 4의 올레핀을 포함하는 중합체(b2)로서는, 이하의 에틸렌·뷰텐 공중합체(b2-1) 및 1-뷰텐계 중합체(b2-2)인 것이 바람직하다.
(에틸렌·뷰텐 공중합체(b2-1))
본 발명의 접착층(B)에 사용되는 에틸렌·뷰텐 공중합체(b2-1)는, 1-뷰텐 함유량이 10 내지 50질량%, 바람직하게는 15 내지 45질량%인 랜덤 공중합체인 것이 바람직하다. 에틸렌과의 공중합에서 사용되는 뷰텐으로서는, 예컨대 1-뷰텐, 아이소뷰텐, 2-뷰텐 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 1-뷰텐, 아이소뷰텐이 바람직하다. 이들 뷰텐은, 1종 단독, 또는 2종 이상을 조합시켜 이용할 수 있다.
또한, 에틸렌·뷰텐 공중합체(b2-1)의 상기 조성은, 13C-NMR법에 의해 측정할 수 있다. 또한, 에틸렌·뷰텐 공중합체(b2-1)의 ASTM D1238에 준하여 하중 2.16kg, 온도 230℃의 조건에서 측정한 용융 유량(MFR1)의 값은, 0.1 내지 100g/10분, 바람직하게는 1 내지 50g/10분, 더 바람직하게는 1 내지 10g/10분이다. 이러한 에틸렌·뷰텐 공중합체는 공지된 방법으로 각 단량체를 중합하여 얻을 수 있고, MFR1의 값, 즉 중합체의 분자량은, 중합에 있어서 중합계 내에 공급하는 수소의 양이나 중합 온도의 설정 등의 공지된 방법에 의해 제어할 수 있다. 또한 시장으로부터도 용이하게 입수할 수 있고, 예컨대 미쓰이화학(주)(Mitsui Chemicals, Inc.)제, 상품명; 타후마(Tafuma) A타입, 스미토모화학(주)(Sumitomo Chemical Co., Ltd.)제, 상품명; EBM 등을 들 수도 있다.
수지 조성 및 MFR1의 값이 상기 범위 내에 있는 에틸렌·뷰텐 공중합체(b2-1)를 이용함으로써, 4-메틸-1-펜텐계 중합체(b1) 및 후술의 1-뷰텐계 중합체(b2-2)와의 혼합성이 좋게 되어, 표면층(A) 및 쿠션층(C)에 대하여 높은 접착 성능을 갖는 접착층(B)을 얻을 수 있다.
(1-뷰텐계 중합체(b2-2))
본 발명의 접착층(B)에 사용되는 1-뷰텐계 중합체(b2-2)는, 1-뷰텐 함유량이 60 내지 100질량%, 바람직하게는 80 내지 100질량%인, 1-뷰텐 단독중합체 또는 1-뷰텐과 1-뷰텐 이외의 올레핀으로 이루어진 공중합체인 것이 바람직하다.
1-뷰텐과의 공중합에서 사용되는 1-뷰텐 이외의 올레핀으로서는, 예컨대 에틸렌, 프로필렌, 1-헥센, 1-옥텐, 1-데센, 1-테트라데센, 1-옥타데센 등의 탄소원자수 2, 3 및 5 내지 20의 올레핀 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 에틸렌과 프로필렌이 바람직하다. 이들 올레핀은, 1종 단독, 또는 2종 이상 조합하여 사용된다.
1-뷰텐계 중합체(b2-2)의 상기 조성은, 13C-NMR법에 의해 측정할 수 있다. 또한, 1-뷰텐계 중합체(b2-2)의 ASTM D1238에 준하여 하중 2.16kg, 온도 230℃의 조건에서 측정한 용융 유량(MFR1)의 값은, 0.1 내지 50g/10분, 바람직하게는 0.1 내지 10g/10분, 더 바람직하게는 0.1 내지 2g/10분이다. 이러한 1-뷰텐계 중합체는 공지된 방법으로 각 단량체를 중합하여 얻을 수 있고, MFR1의 값, 즉 중합체의 분자량은, 중합에 있어서 중합계 내에 공급하는 수소의 양이나 중합 온도의 설정 등의 공지된 방법에 의해 제어할 수 있다. 또한 시장으로부터도 용이하게 입수할 수 있고, 예컨대 미쓰이화학(주)제, 상품명; 타후마 BL 등을 들 수도 있다.
수지 조성 및 MFR1의 값이 상기 범위 내에 있는 1-뷰텐계 중합체(b2-2)를 이용함으로써, 4-메틸-1-펜텐계 중합체(b1) 및 에틸렌·뷰텐 공중합체(b2-1)와의 혼합성이 좋게 되어, 표면층(A) 및 쿠션층(C)에 대하여 높은 접착 성능을 갖는 접착층(B)을 얻을 수 있다.
[쿠션층(C)]
본 발명의 쿠션층(C)은, 융점이 190℃ 이상인 내열성 수지(c1) 및 융점이 170℃ 이하인 연질 수지(c2)를 포함하는 것이면 되고, 본 발명의 목적을 손상하지 않는 범위에서, 융점이 170℃ 초과 190℃ 미만인 열가소성 수지 및, 내열안정제, 내후안정제, 발청방지제, 내동해안정제 및, 대전방지제 등의 폴리올레핀에 배합되는 그 자체 공지된 각종 첨가제를 포함할 수 있다.
이들 수지 및 안정제 등의 첨가제의 혼합 방법으로서는, 드라이 블렌딩이나 압출기에 의한 용융 블렌딩 등의 공지된 방법을 들 수 있다.
또한 본 발명의 쿠션층(C)은, 융점이 190℃ 이상인 내열성 수지(c1)를 10 내지 50질량%, 바람직하게는 10 내지 45질량%, 더욱이 15 내지 40질량%의 비율로 포함하는 것이 바람직하다. 또한 융점이 170℃ 이하인 연질 수지(c2)를 50 내지 90질량%, 바람직하게는 55 내지 90질량%, 더욱이 60 내지 85질량%의 범위로 포함하는 것이 바람직하다.
또한, ASTM D1238에 준하여 하중 2.16kg, 온도 230℃에서 측정되는 쿠션층(C)의 용융 유량(MFR1)의 값이 0.4 내지 10g/10분, 바람직하게는 0.4 내지 9g/10분, 보다 바람직하게는 0.4 내지 5g/10분, 더 바람직하게는 0.5 내지 4g/10분, 특히 바람직하게는 0.5 내지 3g/10분인 것이 바람직하다.
상기, 특정한 융점 범위를 가지는 내열성 수지(c1) 및 연질 수지(c2)를 상기의 조성 범위로 포함하고, 상기 MFR1의 범위에 있는 쿠션층(C)을 갖는 적층체를 FPC 제조시에 이형 필름으로서 사용함으로써, 양호한 쿠션성이 얻어져 접착제의 밀려나옴을 방지할 수 있음과 동시에, 쿠션층 자체의 밀려나옴도 방지할 수 있다.
(내열성 수지(c1))
본 발명의 쿠션층(C)으로 사용되는 융점이 190℃ 이상인 내열성 수지(c1)는, 융점이 190℃ 이상, 바람직하게는 190 내지 250℃, 더 바람직하게는 200 내지 250℃의 수지이다. 융점이 190℃ 이상이면, FPC 제조시의 가열 및 가압시에 수지가 녹는 일이 없어, 쿠션층의 밀려나옴을 저감할 수 있다. 또한, 융점이 250℃ 이하이면, 압출기에 의한 용융 혼련에 의해서, 내열성 수지(c1)와 융점이 170℃ 이하인 연질 수지(c2)와의 양호한 분산성을 갖는 조성물을 얻을 수 있다.
또한, 내열성 수지(c1)의 ASTM D1238에 준하여 하중 5kg, 온도 260℃에서 측정되는 용융 유량(MFR2)의 값이 0.5 내지 200g/10분, 바람직하게는 1 내지 150g/10분, 보다 바람직하게는 10 내지 100g/10분인 것이 바람직하다.
상기의 조건을 만족시키는 내열성 수지(c1)로서, 구체적으로는, 전술의 표면층(A)에 사용되는 4-메틸-1-펜텐계 중합체, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리뷰틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스터, 폴리아마이드-6, 폴리아마이드-6,6, 폴리아마이드11, 폴리아마이드12 등의 폴리아마이드를 예시할 수 있다. 이들 수지는 시장에서 용이하게 입수할 수 있고, 예컨대 미쓰비시엔지니어링플라스틱스(주)(Mitsubishi Engineering Plastics Corp.)제, 상품명; 노바미드(Novamid), 도오레(주)(Toray Industries, Inc.)제, 상품명; 아밀란(Amilan) 등을 들 수 있다. 또한, 이들 융점이 190℃ 이상인 수지는 단독으로 사용하더라도, 2종 이상을 조합하여 사용하더라도 좋다. 이들 중에서는, 접착층(B)과의 양호한 접착 강도가 얻어지기 때문에, 4-메틸-1-펜텐계 중합체 및 폴리아마이드가 바람직하고, 특히 표면층(A)에 사용되는 4-메틸-1-펜텐계 중합체와 같은 것을 적합하게 사용할 수 있다.
(연질 수지(c2))
본 발명의 쿠션층(C)으로 사용되는 융점이 170℃ 이하인 연질 수지(c2)는, 융점이 170℃ 이하, 바람직하게는 70 내지 170℃, 더 바람직하게는 80 내지 165℃, 특히 바람직하게는 90 내지 130℃인 수지이다. 이 수지는 융점이 낮아 FPC 제조시의 가열 및 가압시에 용이하게 변형하여, 전기 회로를 형성한 기판 표면의 요철에 추종하여, 전기 회로를 형성한 기판과 커버레이 필름 사이의 접착제가 FPC의 회로면 상으로 유출하는 것을 방지하는, 이른바 쿠션 기능을 갖는 수지이다. 연질 수지(c2)의 융점이 170℃ 이하이면, FPC 제조에 있어서의 가열 및 가압시에 용이하게 변형하여 전기 회로를 형성한 기판 표면의 요철에 추종할 수 있고, 또한 융점이 70℃ 이상이면, 가열 및 가압시에 수지가 크게 유출하지 않아, 쿠션층(C)의 밀려나옴을 적게 할 수 있다.
또한, 연질 수지(c2)의 ASTM D1238에 준하여 하중 2.16kg, 온도 230℃에서 측정되는 용융 유량(MFR1)의 값이 0.8 내지 25g/10분, 바람직하게는 1 내지 20g/10분, 보다 바람직하게는 1 내지 15g/10분인 것이 바람직하다.
상기의 조건을 만족시키는 연질 수지(c2)로서, 구체적으로는 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 프로필렌의 호모중합체, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·프로필렌·뷰텐 공중합체, 뷰텐의 호모중합체, 에틸렌·뷰텐 공중합체, 프로필렌·뷰텐 공중합체가 있고, 더욱이 융점이 190℃ 이상인 내열성 수지(c1)와의 접착성을 좋게 하기 위해서, 이들 수지를 불포화 카복실산 및/또는 그 유도체에 의해 그래프트 변성한 것을 블렌딩할 수도 있다. 기타, 에틸렌·아크릴산 에스터 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 에스터 공중합체, 에틸렌·아세트산 바이닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 공중합체, 및 그들의 부분 이온 가교물로부터 선택된 공중합체 등으로부터 선택되는 수지를 들 수 있다. 이들 수지는 시장에서 용이하게 입수할 수 있고, 예컨대 미쓰이듀퐁 폴리케미컬(주)(Dupont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd.)제, 상품명; 에바플렉스(Evaflex), 상품명; 뉴크렐(Nucrel), 스미토모화학(주)제, 상품명; 에바테이트(Evatate), 상품명; 스미테이트(Sumitate)를 들 수 있다. 또한, 이들 융점이 170℃ 이하인 수지는 단독으로 사용하더라도, 또는 2종 이상을 조합하여 사용하더라도 좋다. 이들 중에서는, 온도 130℃ 부근에서 용융할 수 있기 때문에, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(에틸렌 함유량이 80질량% 이상인 에틸렌과 탄소원자수 3 내지 10의 α-올레핀과의 공중합체), 프로필렌의 호모중합체, 프로필렌·뷰텐 공중합체 및 무수 말레산으로 그래프트 변성한 폴리에틸렌이 바람직하다.
[적층체]
본 발명의 적층체는, 적어도 표면층(A), 접착층(B) 및 쿠션층(C)을 포함하는, 표면층(A)과 쿠션층(C) 사이에 접착층(B)을 갖는 적층체로서, 해당 적층체의, 적어도 한쪽의 최외층에 표면층(A)을 갖는 것이면 되고, 표면층(A), 접착층(B) 및 쿠션층(C) 이외의 층을 갖고 있더라도 좋지만, 바람직하게는 (A)/(B)/(C)의 3층 구조의 적층체, (A)/(B)/(C)/(D)의 4층 구조의 적층체, 및 (A)/(B)/(C)/(B)/(A)의 5층 구조의 적층체 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히, 이형 필름으로서 사용할 때에 표리의 구별이 불필요한 양측의 최외층에 표면층(A)을 갖는 5층 구조의 적층체인 것이 바람직하다. 또한, 4층 구조의 적층체의 층(D)에 사용할 수 있는 수지로서는 높은 내열성을 갖는 열가소성 수지가 바람직하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리뷰틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스터, 폴리아마이드-6, 폴리아마이드-6,6, 폴리아마이드11, 폴리아마이드12 등의 폴리아마이드 및 폴리메틸펜텐을 예시할 수 있고, 이들 수지는 시장에서 용이하게 입수할 수 있고, 예컨대 미쓰비시엔지니어링플라스틱스(주)제, 상품명; 노바미드, 도오레(주)제, 상품명; 아밀란, 미쓰이화학(주)제, 상품명; TPX 등을 들 수 있다. 또한, 이들 수지는 단독으로 사용하더라도, 2종 이상을 조합시켜 사용하더라도 좋다.
또한 본 발명의 적층체, 표면층(A), 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 두께는 적층체의 사용 용도에도 따르지만, FPC 제조용의 이형 필름으로서 사용하는 경우에는, 적층체의 두께는 10 내지 1000㎛, 바람직하게는 20 내지 500㎛, 보다 바람직하게는 30 내지 400㎛, 더 바람직하게는 40 내지 200㎛이다. 두께가 이 범위에 있으면, 권물(卷物)로서의 사용시의 취급성이 양호하며, 10㎛ 이상이면 각 층의 후박 정밀도가 좋은 적층체를 얻을 수 있다. 또한, 표면층(A)의 두께는 5 내지 100㎛, 바람직하게는 5 내지 50㎛, 더욱이 5 내지 40㎛인 것이 바람직하다. 또한, 접착층(B)의 두께는 1 내지 100㎛, 바람직하게는 1 내지 50㎛, 더욱이 1 내지 40㎛인 것이 바람직하다. 또한, 쿠션층(C)의 두께는 10 내지 600㎛, 바람직하게는 10 내지 300㎛, 더욱이 20 내지 200㎛인 것이 바람직하다.
또한, 적층체의 적어도 한쪽의 최외층인 표면층(A)의 두께가, 적층체 전체의 두께의 5 내지 50%, 바람직하게는 5 내지 45%, 보다 바람직하게는 5 내지 30%, 더 바람직하게는 5 내지 25%, 더 바람직하게는 10 내지 25%이면, FPC 제조시의 가열 및 가압시에, 쿠션층(C)의 밀려나옴량이 적고, 또한 전기 회로를 형성한 기판 표면의 요철로의 추종성이 양호하게 되어, 전기 회로를 형성한 기판과 커버레이 필름 사이의 접착제의 유출을 방지할 수 있다.
또한 본 발명의 적층체의 적어도 한쪽의 최외층인 표면층(A)의, JIS B0601에 준하여 측정하는 면조도 Ry는, 0.01 내지 20㎛, 바람직하게는 0.1 내지 10㎛, 더 바람직하게는 0.1 내지 5㎛이다. 표면층(A)의 면조도가 상기의 범위 내에 있으면, FPC 제조시의 가열 및 가압 후에 이형 필름을 박리할 때의 이형성이 양호하게 된다. 이러한 면조도의 적층체를 제조하는 방법에는 특별한 제한은 없고 공지된 방법에 의해서 제조할 수 있지만, T다이 장치를 사용한 압출 성형법에서는, 칠(chill) 롤, 즉 냉각 롤의 표면을 매트 처리에 의해 거칠게 한 것을 사용함으로써 칠 롤의 표면을 용융한 수지에 전사한 후, 냉각함으로써, 상기의 범위의 면조도를 용이하게 얻을 수 있다. 또는, 표면이 평활한 적층체를 제조한 후, 다시 해당 적층체를 가열하여 연화시킴과 동시에, 엠보싱 롤로 가열 및 가압 처리하여, 적층체 표면을 균일하게 거칠게 함으로써, 목적으로 하는 면조도를 얻을 수도 있다.
또한, 본 발명의 적층체의 제조방법에는 특별한 제한은 없고, T다이 장치를 사용한 압출 성형법, 가열 프레스법이나 용매 캐스팅법으로 각 층을 단층으로 제막한 것을 적층하여 가열 압착하는 등의 공지된 방법에 의해서 제조할 수 있지만, T다이 장치를 사용한 공압출 성형법이 각 층의 막 두께를 균일하게 할 수 있고, 또한 광폭화를 할 수 있는 점에서 우수하다. 또한, 폭이 넓은 적층체를 제조한 후, 다종 다양한 FPC의 폭에 맞춘 폭으로 슬릿(slit)하는 것이 용이하기 때문에, FPC 제조용의 이형 필름의 제조방법으로서 바람직하다.
본 발명의 적층체의 쿠션층(C)의 밀려나옴량은 2.5mm 이하, 바람직하게는 0.1 내지 2mm, 더욱이 0.5 내지 2mm인 것이 바람직하다.
쿠션층(C)의 밀려나옴량이 상기 범위 내이면, 본 발명의 적층체를 FPC 제조용의 이형 필름으로서 사용하는 경우의 가열 및 가압에 있어서 쿠션층(C)의 밀려나옴량이 적어, 밀려나온 쿠션층(C)이, 전기 회로를 형성한 기판면이나 가열 및 가압에 사용하는 금속판에 부착하는 것에 의한, FPC의 제품 수율의 저하나 작업 효율의 저하 등의 문제를 막을 수 있다.
한편, 쿠션층(C)의 밀려나옴량은, 예컨대, 3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조하여, 임의의 위치로부터 10cm×10cm의 합계 4장의 샘플[D2]을 잘라내고, 이어서, [A] 스테인레스판(32cm×32cm×두께 5mm), [B] 완충재로서 신문지 10장(30cm×30cm), [C] 알루미늄판(30cm×30cm×두께 0.1mm), [D2] 상기의 샘플 4장을, 밑으로부터 [A]/[B]/[C]/[D2]/[C]/[B]/[A]의 순서로 포개었다. 여기서, [C] 알루미늄판 상에 포개는 [D2] 샘플 4장은, 각각 겹치지 않도록 한 줄로 늘어놓고, 이어서, FPC 제조에 있어서 이형 필름으로서 사용할 때의 가열 및 가압 처리 조건에 가까운, 온도 180℃의 분위기 중에서, 압력 8MPa에서 10분간, 가열 및 가압 처리한 후, 압력 5MPa로 보압(保壓)하여, 3분간으로 실온까지 냉각하여 샘플을 취출(取出)한 후, 취출한 4장의 샘플에 대하여 표면층(A)의 끝으로부터 밀려나온 쿠션층(C)의 길이를 측정하여 얻어진 값의 최대치로서 구할 수 있다.
또한, 본 발명의 적층체의 쿠션량은 300㎛ 이상, 바람직하게는 350 내지 1000㎛, 보다 바람직하게는 400 내지 900㎛, 더 바람직하게는 400 내지 800㎛이다.
쿠션량이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 적층체를 FPC 제조용의 이형 필름으로서 사용하는 경우의 가열 및 가압에 있어서, 쿠션층(C)이 우수한 유연성을 갖기 때문에, 전기 회로를 형성한 기판의 표면의 형상에 추종하여 양호하게 변형하여, 전기 회로를 형성한 기판면과 커버레이층 사이의 접착제의 유출을 방지할 수 있고, 전기 회로 표면을 접착제의 층으로 덮어 버려 그 후의 전기적 접속 불량을 야기하는 등의 문제를 방지할 수 있다.
한편, 적층체의 쿠션량은, 예컨대, 3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진, 폭 400mm의 적층체를 제조하고, 임의의 위치로부터 10cm×10cm의 합계 4장의 샘플[D3]을 잘라내고, 이어서, [A] 스테인레스판(32cm×32cm×두께 5mm), [B] 완충재로서 신문지 10장(30cm×30cm), [C] 알루미늄판(30cm×30cm×두께 0.1mm), [E] 1mmφ의 5개소의 관통 구멍을 갖는 알루미늄판 4장(75mm×75mm×두께 1mm), [D3] 상기의 샘플 4장을, 밑으로부터 [A]/[B]/[C]/[E]/[D3]/[C]/[B]/[A]의 순서로 포개고(여기서, [C] 알루미늄판 상에 포개는 [E] 1mmφ의 5개소의 관통 구멍을 갖는 알루미늄판은, 각각 겹치지 않도록 한 줄로 늘어놓고, 또한 [E] 관통 구멍을 갖는 알루미늄판 상에, [D3] 샘플 4장을 각각 1장씩 포갠다), 이어서, 온도 170℃의 분위기 중에서, 가압하지 않고(스테인레스판 등의 무게만) 5분간 예열하고 나서, 온도 170℃의 분위기 하, 압력 5MPa로 가압하여 20초간, 가열 및 가압 처리한 후, 압력 5MPa로 보압하여, 3분간으로 실온까지 냉각하여 샘플을 취출하고, 관통 구멍을 갖는 알루미늄판의 각 관통 구멍(합계 20개)에 아래로 드리워진 샘플의 최대 길이를 측정하여, 그 평균치로서 쿠션량을 구할 수 있다.
[이형 필름]
본 발명의 적층체는, 표면층(A)에 4-메틸-1-펜텐계 중합체를 포함하기 때문에 내열성과 이형성이 우수하여, 이형 필름으로서 사용가능하고, 구체적으로는, 플렉시블 프린트 기판 제조용 이형 필름, 항공기 부품에 사용되는 ACM 재료용 이형 필름, 리지드(rigid) 프린트 기판 제조용 이형 필름, 에폭시계나 페놀계 등의 반도체 밀봉재용 이형 필름, FRP 성형용 이형 필름, 고무 시트 경화용 이형 필름, 특수 점착 테이프용 이형 필름을 들 수 있다.
이들 중에서도, 열경화형의 접착제를 이용하여, 전기 회로를 형성한 기판과 커버레이층을 금속판에 끼어 가열 및 가압하여 접착할 때에, 커버레이층과 금속판이 가열 및 가압시에 접착하여 버리는 사태를 피하기 위해서, 그 중간에, 잘라 사용하는 FPC 제조용의 이형 필름으로서 적합하게 사용할 수 있다.
본 발명의 적층체는, 표면층(A)에 4-메틸-1-펜텐계 중합체를 포함함으로써 내열성과 이형성이 우수하다. 또한 쿠션층(C)은 FPC 제조시의 가열 및 가압에 있어서, 우수한 유연성을 갖기 때문에, 전기 회로를 형성한 기판의 표면의 형상에 추종하여 양호하게 변형하여, 전기 회로를 형성한 기판면과 커버레이층 사이의 접착제의 유출을 방지할 수 있다. 또한, 특정한 접착제층(B) 및 내열성 수지(c1) 및 연질 수지(c2)를 갖는 특정 조성의 쿠션층(C)은, 가열 및 가압시의 밀려나옴이 적어, 쿠션층(C)이, 전기 회로를 형성한 기판면이나 가열 및 가압에 사용하는 금속판에 부착하는 것에 의한, FPC의 제품 수율의 저하나 작업성의 저하 등의 문제를 발생시키지 않고, 또한 T다이 장치에 의한 압출 성형으로 양호한 표면 조도와 후박 정밀도로, 폭이 넓은 필름을 용이하게 제조할 수 있기 때문에, FPC 제조용의 이형 필름으로서 적합하게 사용할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명은 이것에 의해 하등 제한되는 것이 아니다. 실시예 및 비교예 중의 각 물성의 평가 방법을 이하에 나타낸다.
(1) 용융 유량(MFR1)
ASTM D1238에 준거하여 하중: 2.16kg, 온도: 230℃의 조건에서 측정했다.
(2) 용융 유량(MFR2)
ASTM D1238에 준거하여 하중: 5kg, 온도: 260℃의 조건에서 측정했다.
(3) 융점(Tm)
시차주사형 열량계(DSC)(퍼킨 엘머사 제품, PYRIS-I형)를 이용하여, 시료 5mg을 질소 분위기하 280℃에서 5분간 가열하여, 용융시킨 후, 20℃/분의 강온 속도로 실온까지 냉각하여, 결정화시키고, 실온에서 10분간 유지한 후, 10℃/분의 승온 속도로 가열했을 때의 시료의 흡열 곡선을 구하여, 그 피크 온도로 융점을 나타내었다.
(4) 가열 및 가압 처리 전의 접착 강도
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도 를 290℃로 하고, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다.
이어서, JIS K6854에 준거하여, 해당 적층체로부터 길이 150mm, 폭 15mm의 샘플을 잘라내어, 샘플의 긴 방향의 한쪽 단면으로부터, 편측의 표면층(A)을 조금 박리하고, 해당 박리한 표면층(A) 및, 박리한 표면층(A) 이외의, 적층체의 나머지 부분을 각각 클램프로 끼고, 온도 23℃, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분, 박리 폭 15mm의 조건에서 T자형 박리 시험을 하여, 표면층(A)과 쿠션층(C) 사이의 접착 강도를 측정했다.
한편, 비교예 6 및 비교예 7에 있어서는, 표면층(A)/쿠션층(C)/표면층(A)의 3층으로 이루어진 적층체를 제조하여 5층의 적층체의 경우와 마찬가지로 하여 평가했다.
(5) 가열 및 가압 처리 후의 접착 강도
[가열 및 가압 처리]
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조하고, 이 적층체로부터 임의의 방향에서 20cm×30cm의 샘플[D1]을 잘라냈다.
이어서, [A] 스테인레스판(32cm×32cm×두께 5mm), [B] 완충재로서 신문지 10장(30cm×30cm), [C] 알루미늄판(30cm×30cm×두께 0.1mm), [D1] 상기의 샘플을, 밑으로부터 [A]/[B]/[C]/[D1]/[C]/[B]/[A]의 순서로 포개어, 온도 180℃의 분위기 중에서 압력 5MPa로 가압하여 30분간, 가열 및 가압 처리했다. 이어서, 압력 5MPa로 보압하여, 3분간으로 실온까지 냉각한 후, 샘플을 취출했다.
[접착 강도의 측정]
가열 및 가압 처리하여 얻어진 샘플의 끝 1cm를 제외하고 임의의 방향에서 길이 150mm, 폭 15mm의 샘플을 잘라내고, 상기의 (4) 가열 및 가압 처리 전의 접착 강도의 측정과 마찬가지로 하여 T자형 박리 시험을 하여, 표면층(A)과 쿠션층(C) 사이의 접착 강도를 측정했다.
(6) 밀려나옴량
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조하고, 임의의 위치로부터 10cm×10cm의 샘플을 잘라냈다. 마찬가지로 하여 합계 4장의 샘플[D2]을 수득했다.
이어서, [A] 스테인레스판(32cm×32cm×두께 5mm), [B] 완충재로서 신문지 10장(30cm×30cm), [C] 알루미늄판(30cm×30cm×두께 0.1mm), [D2] 상기의 샘플 4장을, 밑으로부터 [A]/[B]/[C]/[D2]/[C]/[B]/[A]의 순서로 포개었다. 여기서, [C] 알루미늄판 상에 포개는 [D2] 샘플 4장은, 각각 겹치지 않도록 한 줄로 늘어놓았다.
이어서, 온도 180℃의 분위기 중에서, 압력 8MPa로 가압하여 10분간 가열 및 가압 처리한 후, 압력 5MPa로 보압하여, 3분간으로 실온까지 냉각하여 샘플을 취출했다.
밀려나옴량은, 취출한 4장의 샘플의 표면층(A)의 끝으로부터 밀려나온 쿠션층(C)의 길이를 측정하여, 그 최대치를 밀려나옴량으로 했다.
(7) 쿠션량
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조하여, 임의의 위치로부터 10cm×10cm의 샘플을 잘라냈다. 마찬가지로 하여 합계 4장의 샘플[D3]을 수득했다.
이어서, [A] 스테인레스판(32cm×32cm×두께 5mm), [B] 완충재로서 신문지 10장(30cm×30cm), [C] 알루미늄판(30cm×30cm×두께 0.1mm), [E] 1mmφ의 5개소의 관통 구멍을 갖는 알루미늄판 4장(75mm×75mm×두께 1mm), [D3] 상기의 샘플 4장을, 밑으로부터 [A]/[B]/[C]/[E]/[D3]/[C]/[B]/[A]의 순서로 포개었다. 여기서, [C] 알루미늄판 상에 포개는 [E] 1mmφ의 5개소의 관통 구멍을 갖는 알루미늄판은, 각각 겹치지 않도록 한 줄로 늘어놓고, 또한 [E] 관통 구멍을 갖는 알루미늄판 상에, [D3] 샘플 4장을 각각 1장씩 포개었다.
이어서, 온도 170℃의 분위기 중에서, 가압하지 않고(스테인레스판 등의 무게만) 5분간 예열하고 나서, 온도 170℃의 분위기 하, 압력 5MPa로 가압하여 20초간 가열 및 가압 처리한 후, 압력 5MPa로 보압하여, 3분간으로 실온까지 냉각하여 샘플을 취출했다.
쿠션량은, 관통 구멍을 갖는 알루미늄판의 각 관통 구멍(합계 20개)에 아래로 드리워진 샘플의 최대 길이를 측정하여, 그 평균치를 구하여 쿠션량으로 했다.
(8) 면조도
10cm×10cm×두께 100㎛의 크기로 잘라낸 측정 시료의, 중심으로부터 임의의 방향에서 5cm를 기준 길이로 하여, JIS B0601에 준한 방법으로, 적층체의 최외층인 표면층(A)의 임의의 한쪽 표면에 대하여 면조도 Ry를 구했다.
[실시예 1]
<표면층(A)>
4-메틸-1-펜텐계 공중합체[1-데센 함유량; 6질량%, 융점; 228℃, MFR2; 26g/10분, 밀도: 835kg/m3(ASTM D1505)]를 사용했다.
<접착층(B)>
(b1)-a: 4-메틸-1-펜텐계 공중합체[1-데센 함유량; 3질량%, MFR2; 5g/10분]; 35질량%.
(b2-1): 에틸렌·1-뷰텐 랜덤 공중합체[EBR; 1-뷰텐 함유량; 15질량%, MFR1; 7g/10분]; 15질량%.
(b2-2): 1-뷰텐·에틸렌 랜덤 공중합체[PB-1; 에틸렌 함유량; 10질량%, MFR1; 0.4g/10분]; 50질량%.
상기의 (b1)-a, (b2-1) 및 (b2-2)의 합계 100질량부에 대하여, 추가로 안정제로서 테트라키스[메틸렌-3-(3,5-다이-t-뷰틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트]메테인(치바 스페셜티 케미컬즈(Ciba Specialty Chemicals)(주)제, 상품명 이르가 녹스(Irganox) 1010); 0.10질량부, 및 스테아르산칼슘(산쿄유기합성(주)(Sankyo Organic Chemicals Co., Ltd.), 상품명 스테아르산칼슘); 0.03질량부를 첨가하고, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다. 이어서, 얻어진 혼합물을 280℃로 설정한 65mmφ의 2축 압출기로 용융 혼련하여, 접착성의 수지 조성물을 조제했다.
<쿠션층(C)>
(c1)-a: 융점이 190℃ 이상인 내열성 수지로서, 표면층(A)과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체; 20질량%.
(c2)-a: 융점이 170℃ 이하인 연질 수지로서, 저밀도 폴리에틸렌[융점; 110℃, MFR1; 2.0g/10분, 밀도; 920kg/m3(ASTM D1505)]; 80질량%를 사용했다.
이어서, 상기의 (c1)-a 및 (c2)-a를, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 부착 압출기를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성 및 각 물성치의 평가 결과를 표 1a에 나타낸다.
또한, 접착층(B)의 압출기만을 사용하여 접착층(B)의 단층 필름을 성형하고, 얻어진 필름의 하중 2.16kg, 온도 230℃의 용융 유량을 측정함으로써 접착층(B)의 MFR1을 측정했다.
마찬가지로 쿠션층(C)의 압출기만을 사용하여 쿠션층(C)의 단층 필름을 성형하고, 얻어진 필름의 하중 2.16kg, 온도 230℃의 용융 유량을 측정함으로써 쿠션층(C)의 MFR1을 측정했다. 결과를 표 1a에 나타낸다.
[실시예 2]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
실시예 1과 같은 접착성의 수지 조성물을 사용했다.
<쿠션층(C)>
(c1)-a: 융점이 190℃ 이상인 내열성 수지로서, 실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체; 30질량%.
(c2)-a: 융점이 170℃ 이하인 연질 수지로서, 실시예 1과 같은 저밀도 폴리에틸렌; 70질량%를 사용했다.
이어서, 상기의 (c1)-a 및 (c2)-a를, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성 및 각 물성치의 평가 결과를 표 1a에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 1a에 나타낸다.
[실시예 3]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
실시예 1과 같은 접착성의 수지 조성물을 이용했다.
<쿠션층(C)의 수지 조성물>
(c1)-a: 융점이 190℃ 이상인 내열성 수지로서, 실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체; 40질량%.
(c2)-a: 융점이 170℃ 이하인 연질 수지로서, 실시예 1과 같은 저밀도 폴리에틸렌; 60질량%를 사용했다.
이어서, 상기의 (c1)-a 및 (c2)-a를, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성 및 각 물성치의 평가 결과를 표 1a에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 1a에 나타낸다.
[실시예 4]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
실시예 1과 같은 접착성 수지 조성물을 사용했다.
<쿠션층(C)>
(c1)-b: 융점이 190℃ 이상인 내열성 수지로서, 폴리아마이드6[미쓰비시엔지니어링플라스틱스(주)제, 상품명; 노바미드 1020C, 융점; 218℃, MFR2; 35g/10분]; 20질량%.
(c2)-a: 융점이 170℃ 이하인 연질 수지로서, 실시예 1과 같은 저밀도 폴리에틸렌; 60질량%.
(c2)-b: 말레산 변성 저밀도 폴리에틸렌[무수 말레산 함유율(변성율) 0.2중량%, 융점; 109℃, MFR1; 2.6g/10분, 밀도; 920kg/m3(ASTM D1505)] 20질량%를 사용했다.
이어서, 상기의 (c1)-b, (c2)-a 및 (c2)-b를, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성 및 각 물성치의 평가 결과를 표 1a에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 1a에 나타낸다.
[실시예 5]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
실시예 1과 같은 접착성 수지 조성물을 사용했다.
<쿠션층(C)>
(c1)-c: 융점이 190℃ 이상인 내열성 수지로서, 폴리아마이드6[미쓰비시엔지니어링플라스틱스(주)제, 상품명 노바미드 1011CH5, 융점; 219℃, MFR2; 170g/10분]; 20질량%.
(c2)-a: 융점이 170℃ 이하인 연질 수지로서, 실시예 1과 같은 저밀도 폴리에틸렌; 60질량%.
(c2)-b: 말레산 변성 폴리에틸렌[무수 말레산 함유율(변성율) 0.2중량%, 융점; 109℃, MFR1; 2.6g/10분]; 20질량%를 사용했다.
이어서, 상기의 (c1)-c, (c2)-a 및 (c2)-b를, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성 및 각 물성치의 평가 결과를 표 1a에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 1a에 나타낸다.
[실시예 6]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
실시예 1과 같은 접착성 수지 조성물을 사용했다.
<쿠션층(C)>
(c1)-a: 융점이 190℃ 이상인 내열성 수지로서, 실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체; 30질량%.
(c2)-c: 융점이 170℃ 이하인 연질 수지로서, 프로필렌·1-뷰텐 랜덤 공중합체[1-뷰텐 함유량; 25질량%, 융점: 110℃, MFR1: 6.0g/10분]; 70질량%를 사용했다.
이어서, 상기의 (c1)-a 및 (c2)-c를, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했 다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성 및 각 물성치의 평가 결과를 표 1b에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 1b에 나타낸다.
[실시예 7]
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
실시예 1과 같은 접착성 수지 조성물을 사용했다.
<쿠션층(C)>
(c1)-a: 융점이 190℃ 이상인 내열성 수지로서, 실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체; 15질량%.
(c2)-d: 융점이 170℃ 이하인 연질 수지로서, 프로필렌의 호모중합체[융점160℃, MFR1: 2.0g/10분]; 85질량%를 사용했다.
이어서, 상기의 (c1)-a 및 (c2)-d를, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성 및 각 물성치의 평가 결과를 표 1b에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 1b에 나타낸다.
[실시예 8]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
실시예 1과 같은 (b1)-a, (b2-1), (b2-2)를 이용하여, 이하의 조성비의 접착성 수지 조성물을 사용했다.
(b1)-a: 4-메틸-1-펜텐계 공중합체; 20질량%.
(b2-1): 에틸렌·1-뷰텐 랜덤 공중합체; 30질량%.
(b2-2): 1-뷰텐·에틸렌 랜덤 공중합체; 50질량%.
<쿠션층(C)>
실시예 2와 마찬가지로, (c1)-a를 30질량%, (c2)-a를 70질량%로 하여, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성 및 각 물성치의 평가 결과를 표 1b에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 1b에 나타낸다.
[실시예 9]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
실시예 1과 같은 (b1)-a, (b2-1), (b2-2)를 이용하여, 이하의 조성비의 접착성 수지 조성물을 사용했다.
(b1)-a: 4-메틸-1-펜텐계 공중합체[1-데센 함유량; 3질량%, MFR2; 5g/10분]; 50질량%.
(b2-1): 에틸렌·1-뷰텐 랜덤 공중합체[EBR; 1-뷰텐 함유량; 15질량%, MFR1; 7g/10분](b2); 10질량%.
(b2-2): 1-뷰텐·에틸렌 랜덤 공중합체[PB-1; 에틸렌 함유량; 10질량%, MFR1; 0.4g/10분]; 40질량%.
<쿠션층(C)>
실시예 2와 마찬가지로, (c1)-a를 30질량%, (c2)-a를 70질량%로 하여, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성 및 각 물성치의 평가 결과를 표 1b에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 1b에 나타낸다.
[실시예 10]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
실시예 1과 같은 접착성 수지 조성물을 사용했다.
<쿠션층(C)>
실시예 4와 같은 (c1)-b, (c2)-a 및 (c2)-b를, 실시예 4와 같은 조성비로 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<층(D)>
실시예 4와 같은 (c1)-b의 폴리아마이드6[미쓰비시엔지니어링플라스틱스(주)제, 상품명 노바미드 1020C, 융점; 218℃, MFR2; 35g/10분]을 단독으로 사용했다.
<적층체의 제조>
4종 4층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/층(D)의 4층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성 및 각 물성치의 평가 결과를 표 1b에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B), 쿠션층(C) 및 층(D)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 1b에 나타낸다.
[실시예 11]
실시예 2에서 얻어진 적층체의 표면을, 온도 130℃의 가열 엠보싱 롤로 엠보싱 처리하여, 면조도 Ry가 10㎛인 적층체를 수득했다. 얻어진 적층체의, 가열 및 가압 처리 전의 접착 강도는 5.2N/15mm, 가열 및 가압 처리 후의 접착 강도는 2.3N/15mm, 밀려나옴량은 2mm, 쿠션량은 600㎛였다.
[비교예 1]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
실시예 1과 같은 접착성의 수지 조성물을 사용했다.
<쿠션층(C)>
(c1)-a: 융점이 190℃ 이상인 내열성 수지로서, 실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체; 70질량%.
(c2)-a: 융점이 170℃ 이하인 연질 수지로서, 실시예 1과 같은 저밀도 폴리에틸렌; 30질량%를 사용했다.
이어서, 상기의 (c1)-a 및 (c2)-a를, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성 및 각 물성치의 평가 결과를 표 2a에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 2a에 나타낸다.
[비교예 2]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
실시예 1과 같은 접착성의 수지 조성물을 사용했다.
<쿠션층(C)>
(c1)-a: 융점이 190℃ 이상인 내열성 수지로서, 실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체; 60질량%.
(c2)-a: 융점이 170℃ 이하인 연질 수지로서, 실시예 1과 같은 저밀도 폴리에틸렌; 40질량%를 사용했다.
이어서, 상기의 (c1)-a 및 (c2)-a를, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성 및 각 물성치의 평가 결과를 표 2a에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 2a에 나타낸다.
[비교예 3]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
실시예 1과 같은 접착성의 수지 조성물을 사용했다.
<쿠션층(C)>
(c1)-a: 융점이 190℃ 이상인 내열성 수지로서, 실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체; 5질량%.
(c2)-a: 융점이 170℃ 이하인 연질 수지로서, 실시예 1과 같은 저밀도 폴리에틸렌; 95질량%를 사용했다.
이어서, 상기의 (c1)-a 및 (c2)-a를, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성 및 각 물성치의 평가 결과를 표 2a에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 2a에 나타낸다.
[비교예 4]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
실시예 1과 같은 접착성의 수지 조성물을 사용했다.
<쿠션층(C)>
(c2)-a: 융점이 170℃ 이하인 연질 수지로서, 실시예 1과 같은 저밀도 폴리에틸렌만을 사용했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성 및 각 물성치의 평가 결과를 표 2a에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 2a에 나타낸다.
[비교예 5]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
(b3): 접착층(B)의 수지로서, 에틸렌·프로필렌 고무[MFR1; 2g/10분(미쓰이화학(주)제, 상품명; 미쓰이 EPT4021)]를 사용했다.
<쿠션층(C)>
(c2)-a: 융점이 170℃ 이하인 연질 수지로서, 실시예 1과 같은 저밀도 폴리 에틸렌만을 사용했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성 및 각 물성치의 평가 결과를 표 2a에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 2a에 나타낸다.
[비교예 6]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
접착층(B)을 사용하지 않았다.
<쿠션층(C)>
실시예 2와 마찬가지로, (c1)-a를 30질량% 및 (c2)-a를 70질량%로 하여, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/쿠션층(C)/표면층(A)의 3층으로 이루 어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성 및 각 물성치의 평가 결과를 표 2a에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 2a에 나타낸다.
[비교예 7]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
접착층(B)을 사용하지 않았다.
<쿠션층(C)>
(c1)-a: 융점이 190℃ 이상인 내열성 수지로서, 실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체; 30질량%.
(c2)-a: 융점이 170℃ 이하인 연질 수지로서, 실시예 1과 같은 저밀도 폴리에틸렌; 50질량%.
(c2)-e: 프로필렌의 랜덤 공중합체[융점; 138℃, MFR1; 7.0g/10분(미쓰이화학(주)제, 상품명; 미쓰이폴리프로필렌 F327)]; 20질량%를 사용했다.
이어서, 상기의 (c1)-a, (c2)-a 및 (c2)-e를, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/쿠션층(C)/표면층(A)의 3층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성 및 각 물성치의 평가 결과를 표 2a에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 2a에 나타낸다.
[비교예 8]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
실시예 1과 같은 (b1)-a, (b2-1), (b2-2)를 이용하여, 이하의 조성비의 접착성 수지 조성물을 사용했다.
(b1)-a: 4-메틸-1-펜텐계 공중합체; 10질량%.
(b2-1): 에틸렌·1-뷰텐 랜덤 공중합체; 40질량%.
(b2-2): 1-뷰텐·에틸렌 랜덤 공중합체; 50질량%.
<쿠션층(C)>
실시예 2와 마찬가지로, (c1)-a를 30질량% 및 (c2)-a를 70질량%로 하여, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성이나 평가 결과를 표 2a에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 2a에 나타낸다.
[비교예 9]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
실시예 1과 같은 (b1)-a, (b2-1), (b2-2)를 이용하여, 이하의 조성비의 접착성 수지 조성물을 사용했다.
(b1)-a: 4-메틸-1-펜텐계 공중합체; 20질량%.
(b2-1): 에틸렌·1-뷰텐 랜덤 공중합체; 50질량%.
(b2-2): 1-뷰텐·에틸렌 랜덤 공중합체; 30질량%.
<쿠션층(C)>
실시예 2와 마찬가지로, (c1)-a를 30질량% 및 (c2)-a를 70질량%로 하여, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성이나 평가 결과를 표 2b에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 2b에 나타낸다.
[비교예 10]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
실시예 1과 같은 (b1)-a, (b2-1), (b2-2)를 이용하여, 이하의 조성비의 접착성 수지 조성물을 사용했다.
(b1)-a: 4-메틸-1-펜텐계 공중합체; 40질량%.
(b2-1): 에틸렌·1-뷰텐 랜덤 공중합체; 35질량%.
(b2-2): 1-뷰텐·에틸렌 랜덤 공중합체; 25질량%.
<쿠션층(C)>
실시예 2와 마찬가지로, (c1)-a를 30질량% 및 (c2)-a를 70질량%로 하여, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성이나 평가 결과를 표 2b에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 2b에 나타낸다.
[비교예 11]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
실시예 1과 같은 (b1)-a, (b2-1), (b2-2)를 이용하여, 이하의 조성비의 접착성 수지 조성물을 사용했다.
(b1)-a: 4-메틸-1-펜텐계 공중합체; 60질량%.
(b2-1): 에틸렌·1-뷰텐 랜덤 공중합체; 5질량%.
(b2-2): 1-뷰텐·에틸렌 랜덤 공중합체; 35질량%.
<쿠션층(C)>
실시예 2와 마찬가지로, (c1)-a를 30질량% 및 (c2)-a를 70질량%로 하여, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성이나 평가 결과를 표 2b에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 2b에 나타낸다.
[비교예 12]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
실시예 1과 같은 (b1)-a, (b2-1), (b2-2)를 이용하여, 이하의 조성비의 접착성 수지 조성물을 사용했다.
(b1)-a: 4-메틸-1-펜텐계 공중합체; 25질량%.
(b2-1): 에틸렌·1-뷰텐 랜덤 공중합체; 5질량%.
(b2-2): 1-뷰텐·에틸렌 랜덤 공중합체; 70질량%.
<쿠션층(C)>
실시예 2와 마찬가지로, (c1)-a를 30질량% 및 (c2)-a를 70질량%로 하여, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성이나 평가 결과를 표 2b에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 2b에 나타낸다.
[비교예 13]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
이하의 (b1)-b, (b2-1), (b2-2)를 이용하여, 이하의 조성비의 접착성 수지 조성물을 사용했다.
(b1)-b: 4-메틸-1-펜텐계 공중합체[1-데센 함유량; 3질량%, 융점; 222℃, MFR2; 250g/10분, 밀도: 835kg/m3(ASTM D1505)]; 35질량%.
(b2-1): 에틸렌·1-뷰텐 랜덤 공중합체; 15질량%.
(b2-2): 1-뷰텐·에틸렌 랜덤 공중합체; 50질량%.
<쿠션층(C)>
실시예 2와 마찬가지로, (c1)-a를 30질량% 및 (c2)-b를 70질량%로 하여, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성이나 평가 결과를 표 2b에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 2b에 나타낸다.
[비교예 14]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
실시예 1과 같은 접착성의 수지 조성물을 이용했다.
<쿠션층(C)>
(c1)-a: 융점이 190℃ 이상인 내열성 수지로서, 표면층(A)과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체; 30질량%.
(c2)-f: 융점이 170℃ 이하인 연질 수지로서, 저밀도 폴리에틸렌[융점; 110℃, MFR1; 0.6g/10분, 밀도; 920kg/m3(ASTM D1505)]; 70질량%를 사용했다.
이어서, 상기의 (c1)-a 및 (c2)-f를, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성이나 평가 결과를 표 2b에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 2b에 나타낸다.
[비교예 15]
<표면층(A)>
실시예 1과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체를 사용했다.
<접착층(B)>
실시예 1과 같은 접착성의 수지 조성물을 이용했다.
<쿠션층(C)>
(c1)-a: 융점이 190℃ 이상인 내열성 수지로서, 표면층(A)과 같은 4-메틸-1-펜텐계 공중합체; 30질량%.
(c2)-g: 융점이 170℃ 이하인 연질 수지로서, 저밀도 폴리에틸렌[융점; 110℃, MFR1; 30g/10분, 밀도; 920kg/m3(ASTM D1505)]; 70질량%를 사용했다.
이어서, 상기의 (c1)-a 및 (c2)-g를, 헨셸 믹서를 이용하여 드라이 블렌딩했다.
<적층체의 제조>
3종 5층 T다이 장치를 이용하여, 압출기의 설정 온도 및 T다이의 설정 온도를 290℃로 하여, 공압출에 의해서 표면층(A)/접착층(B)/쿠션층(C)/접착층(B)/표면층(A)의 5층으로 이루어진 폭 400mm의 적층체를 제조했다. 얻어진 적층체의 두께 구성이나 평가 결과를 표 2b에 나타낸다.
또한 실시예 1과 마찬가지로, 접착층(B) 및 쿠션층(C)의 단층 필름을 각각 성형하여 MFR1을 측정했다. 결과를 표 2b에 나타낸다.
Figure 112007089292966-pct00001
Figure 112007089292966-pct00002
Figure 112007089292966-pct00003
Figure 112007089292966-pct00004
본 발명의 적층체는, 내열성, 이형성 및 쿠션성이 우수함과 동시에, FPC 제조시의 가열 및 가압에 있어서, 쿠션층의 밀려나옴이 매우 적어, 특히 FPC 제조용의 이형 필름으로서 적합하게 사용할 수 있다.
또한, T다이 장치에 의한 공압출 성형으로 양호한 표면 조도와 후박 정밀도로 폭이 넓은 필름을 용이하게 제조할 수 있어, 공업적 가치는 매우 높다.

Claims (11)

  1. 적어도 표면층(A), 접착층(B) 및 쿠션층(C)을 포함하고, 상기 표면층(A)과 쿠션층(C) 사이에 접착층(B)을 갖는 적층체로서,
    상기 표면층(A)이 4-메틸-1-펜텐계 중합체를 80 내지 100질량% 포함하고,
    상기 접착층(B)이, 4-메틸-1-펜텐계 중합체(b1) 20 내지 50질량% 및 탄소원자수 2 내지 4의 올레핀을 포함하는 중합체(b2) 50 내지 80질량%를 포함하고, 또한 하중 2.16kg, 온도 230℃에서 측정되는 용융 유량(MFR1)이 0.4g/10분 미만이며,
    상기 쿠션층(C)이, 융점 190 내지 250℃의 내열성 수지(c1) 10 내지 50질량%, 및 융점 70 내지 170℃의 연질 수지(c2) 50 내지 90질량%를 포함하고, 또한 하중 2.16kg, 온도 230℃에서 측정되는 용융 유량(MFR1)이 0.4 내지 10g/10분인 적층체.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착층(B)이, 4-메틸-1-펜텐계 중합체(b1) 20 내지 50질량%, 에틸렌·뷰텐 공중합체(b2-1) 1 내지 40질량%, 및 1-뷰텐계 중합체(b2-2) 30 내지 60질량%를 포함하는 적층체.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 쿠션층(C)의 내열성 수지(c1)가, 4-메틸-1-펜텐계 중합체 및 폴리아마이드 수지로부터 선택되는 적어도 1종이며, 연질 수지(c2)가, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 프로필렌의 호모중합체, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·프로필렌·뷰텐 공중합체, 뷰텐의 호모중합체, 에틸렌·뷰텐 공중합체, 프로필렌·뷰텐 공중합체, 및 그들의 무수 말레산 변성 중합체로부터 선택되는 적어도 1종인 적층체.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 표면층(A)이, 4-메틸-1-펜텐의 단독중합체, 또는 4-메틸-1-펜텐과 4-메틸-1-펜텐 이외의 탄소원자수 2 내지 20의 올레핀과의 공중합체를 포함하는 적층체.
  6. 제 1 항에 있어서,
    적층체의 적어도 한쪽의 최외층이 표면층(A)이고, 상기 표면층(A)의 두께가 적층체 전체의 두께의 5 내지 50%인 적층체.
  7. 제 1 항에 있어서,
    가열 및 가압 처리 전의 적층체의 표면층(A)과 쿠션층(C) 사이의, JIS K6854에 준거하여 측정하여 얻어지는 접착 강도가, 1 내지 20N/15mm인 적층체.
  8. 제 1 항에 있어서,
    적층체의 적어도 한쪽의 최외층이 표면층(A)이고, 상기 표면층(A)의 면조도 Ry가 0.01 내지 20㎛인 적층체.
  9. 삭제
  10. 제 1 항 또는 제 3 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    이형 필름으로서 사용되는 적층체.
  11. 제 1 항 또는 제 3 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    플렉시블 프린트 기판 제조용 이형 필름으로서 사용되는 적층체.
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