TW202100428A - 紙載帶用覆蓋帶、電子零件搬送用包裝體及電子零件包裝體 - Google Patents

紙載帶用覆蓋帶、電子零件搬送用包裝體及電子零件包裝體 Download PDF

Info

Publication number
TW202100428A
TW202100428A TW109109708A TW109109708A TW202100428A TW 202100428 A TW202100428 A TW 202100428A TW 109109708 A TW109109708 A TW 109109708A TW 109109708 A TW109109708 A TW 109109708A TW 202100428 A TW202100428 A TW 202100428A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
paper carrier
carrier tape
tape
layer
cover tape
Prior art date
Application number
TW109109708A
Other languages
English (en)
Inventor
山本幸一郎
橋本秀則
緒方拓也
Original Assignee
日商三井 陶氏聚合化學股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商三井 陶氏聚合化學股份有限公司 filed Critical 日商三井 陶氏聚合化學股份有限公司
Publication of TW202100428A publication Critical patent/TW202100428A/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/025—Electric or magnetic properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/38—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本發明的紙載帶用覆蓋帶(10)，係依序具備有：基材層(A)、含熱可塑性樹脂之熱密封性層(B)、以及含導電性聚合物之抗靜電性層(C)；根據JIS K7210：1999，依190℃、2160g荷重的條件所測定之上述熱可塑性樹脂的熔體流動速率(MFR)，係0.1g/10分以上且150g/10分以下。

Description

紙載帶用覆蓋帶、電子零件搬送用包裝體及電子零件包裝體
本發明係關於紙載帶用覆蓋帶、電子零件搬送用包裝體及電子零件包裝體。
已知包裝用材料係為輸送或保管微晶片等電子零件而使用的載帶。若使用該載帶，可將因尺寸太小而處置困難的電子零件等，1個個收容於載帶中所設置凹部中進行保管、運搬。 載帶係具有可收容電子零件等的凹部，該凹部利用上封帶封塞而封裝化。在此狀態下進行運搬、保管等之後，將載帶裝設於裝配機(mounter)等零件組裝用機械(安裝機)，取出所收容的電子零件。
相關此種載帶用覆蓋帶的技術，例如專利文獻1(日本專利特開2004-51105號公報)所記載。
專利文獻1所記載的覆蓋帶，特徵在於：由塑膠膜層、含黏著性賦予劑之熱接黏性樹脂層、以及抗靜電性抗黏層積層構成。專利文獻1有揭示：抗靜電性抗黏層係由在胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸系樹脂、聚酯樹脂中，分散四級銨鹽型陽離子系界面活性劑的組成物，形成0.01~0.5μm厚度的構成。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2004-51105號公報
(發明所欲解決之問題)
載帶有使用以紙為基材的紙載帶。此情況，對紙載帶用覆蓋帶要求具有適度接黏性(即，對紙載帶具有必要的接黏性，且剝離時可輕易剝離程度的接黏性)，且在從紙載帶上剝離時不會有紙剝離情形(即，不會有基材的紙剝離出現起毛情形)。又，亦要求防止在電子零件取出時電子零件附著於覆蓋帶、或從覆蓋帶蹦出導致取出不良情形的抗靜電性。 根據本發明者等的檢討，得知如專利文獻1所記載的習知紙載帶用覆蓋帶，就對紙載帶的接黏性、以及從紙載帶的易剝離性與抗靜電性之性能均衡尚有待獲改善空間。
本發明係有鑑於上述實情而完成，係提供：對紙載帶的接黏性、以及從紙載帶的易剝離性與抗靜電性之性能均衡優異的紙載帶用覆蓋帶。 (解決問題之技術手段)
本發明者等為達成上述課題而深入鑽研。結果發現藉由依序積層：基材層(A)、含熱可塑性樹脂之熱密封性層(B)、以及含導電性聚合物之抗靜電性層(C)，便可獲得對紙載帶的接黏性、以及從紙載帶的易剝離性與抗靜電性之性能均衡優異的紙載帶用覆蓋帶，遂完成本發明。
即，根據本發明可提供以下所示的紙載帶用覆蓋帶、電子零件搬送用包裝體及電子零件包裝體。
[1]一種紙載帶用覆蓋帶，係依序具備有：基材層(A)、含熱可塑性樹脂之熱密封性層(B)、以及含導電性聚合物之抗靜電性層(C)； 根據JIS K7210：1999，依190℃、2160g荷重的條件所測定之上述熱可塑性樹脂的熔體流動速率(MFR)，係0.1g/10分以上且150g/10分以下。 [2]如上述[1]所記載的紙載帶用覆蓋帶，其中，上述熱密封性層(B)係含有黏性賦與樹脂。 [3]如上述[1]或[2]所記載的紙載帶用覆蓋帶，其中，上述熱可塑性樹脂係含有聚烯烴。 [4]如上述[3]所記載的紙載帶用覆蓋帶，其中，上述聚烯烴係含有從聚乙烯及乙烯系共聚合體中選出之至少1種。 [5]如上述[4]所記載的紙載帶用覆蓋帶，其中，上述乙烯系共聚合體係含有乙烯・醋酸乙烯酯共聚合體。 [6]如上述[1]至[5]中任一項所記載的紙載帶用覆蓋帶，其中，上述導電性聚合物係含有聚噻吩。 [7]如上述[1]至[6]中任一項所記載的紙載帶用覆蓋帶，其中，上述抗靜電性層(C)的厚度係0.001μm以上且5.0μm以下。 [8]一種電子零件搬送用包裝體，係具備有： 紙載帶，其係具有可收納電子零件的凹部；以及 覆蓋帶，其係熱接黏於上述紙載帶； 其中，上述覆蓋帶係含有上述[1]至[7]中任一項所記載的紙載帶用覆蓋帶。 [9]一種電子零件包裝體，係具備有： 上述[8]所記載的電子零件搬送用包裝體；以及 收納於上述紙載帶之上述凹部中的電子零件。 (對照先前技術之功效)
根據本發明可提供：對紙載帶的接黏性、從紙載帶的易剝離性與抗靜電性之性能均衡優異的紙載帶用覆蓋帶。
以下，針對本發明實施形態使用圖式進行說明。另外，數值範圍「X~Y」在無特別聲明前提下，係表示X以上且Y以下。
1.紙載帶用覆蓋帶 圖1所示係本發明實施形態的紙載帶用覆蓋帶10之構造一例示意剖視圖。 本實施形態的紙載帶用覆蓋帶10係依序具備有：基材層(A)、含熱可塑性樹脂之熱密封性層(B)、以及含導電性聚合物之抗靜電性層(C)，根據JIS K7210：1999，依190℃、2160g荷重的條件所測定，上述熱可塑性樹脂的熔體流動速率(MFR)係0.1g/10分以上且150g/10分以下。
如前述，根據本發明者等的檢討，得知專利文獻1所記載的習知紙載帶用覆蓋帶，關於對紙載帶的接黏性、以及從紙載帶的易剝離性與抗靜電性之性能均衡尚有待獲改善的空間。本發明者等為達成上述課題而深入鑽研。結果發現藉由依序積層著：基材層(A)、含熱可塑性樹脂之熱密封性層(B)、以及含導電性聚合物之抗靜電性層(C)，便可獲得對紙載帶的接黏性、以及從紙載帶的易剝離性與抗靜電性之性能均衡優異的紙載帶用覆蓋帶。 即，本實施形態的紙載帶用覆蓋帶10係藉由上述層構成，便可使對紙載帶的接黏性、以及從紙載帶的易剝離性與抗靜電性之性能均衡呈良好。
以下，針對構成本實施形態紙載帶用覆蓋帶10的各層進行說明。
＜基材層(A)＞ 基材層(A)係在使紙載帶用覆蓋帶10的處置性、機械特性、耐熱性等特性更良好之目的下設置的層。 基材層(A)係可舉例如由：紙、鋁、聚酯(例如聚對苯二甲酸乙二酯)、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚醯胺、蒸鍍鋁之聚酯、蒸鍍鋁之聚丙烯、蒸鍍二氧化矽之聚酯等構成的板狀材(片或膜)等。該等之中，較佳係由聚對苯二甲酸乙二酯構成的片或膜。該等基材層(A)不僅為單層構造、亦可為2層以上的積層構造。
基材層(A)的厚度，就從機械強度與作業性的觀點，係例如5μm以上且100μm以下、較佳係10μm以上且50μm以下。 基材層(A)係，亦可對與熱密封性層(B)進行接黏(或積層)之側的表面，施行為提高與熱密封性層(B)間之接黏強度的電暈處理、電漿處理、火焰處理、臭氧處理等物理性處理。又，亦可對基材層(A)施行公知的錨塗處理。
＜熱密封性層(B)＞ 熱密封性層(B)係為對本實施形態的紙載帶用覆蓋帶10賦予熱密封性的層，含有熱可塑性樹脂。熱密封性層(B)係可為單層、亦可為2層以上的積層構造。 熱密封性層(B)的厚度係例如：1μm以上且300μm以下、較佳係5μm以上且200μm以下、更佳係10μm以上且150μm以下。
本實施形態的熱可塑性樹脂係可舉例如：高密度聚乙烯、高壓法低密度聚乙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、線狀低密度聚乙烯(LLDPE)等聚乙烯；乙烯・不飽和羧酸系共聚合體、乙烯・乙烯酯共聚合體、乙烯・α-烯烴共聚合體彈性體等乙烯系共聚合體；聚丙烯、丙烯系共聚合體(丙烯、與丙烯以外的α-烯烴之共聚合體)；聚丁烯、及其他的烯烴系(共)聚合體；以及該等聚合物混合物等的聚烯烴等。上述α-烯烴係可舉例如：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯、4-甲基-1-戊烯等。 該等之中，就從熱密封性優異的觀點，熱可塑性樹脂較佳係含有聚烯烴，更佳係含有從聚乙烯及乙烯系共聚合體所構成群組中選擇至少一種，特佳係含有從聚乙烯及乙烯・乙烯酯共聚合體所構成群組中選擇至少一種，最佳係含有乙烯・乙烯酯共聚合體，最最佳係含有乙烯・醋酸乙烯酯共聚合體，更最佳係含有乙烯・醋酸乙烯酯共聚合體與線狀低密度聚乙烯二者。
根據JIS K7210：1999，依190℃、2160g荷重的條件所測定，熱可塑性樹脂的熔體流動速率(MFR)，就從加工性與機械強度的觀點，較佳係0.1g/10分以上且150g/10分以下、更佳係0.1g/10分以上且50g/10分以下、特佳係0.5g/10分以上且50g/10分以下、最佳係1.0g/10分以上且30g/10分以下。
本實施形態之熱密封性層(B)中的熱可塑性樹脂含量，將熱密封性層(B)全體設為100質量%時，較佳係50質量%以上且100質量%以下、更佳係70質量%以上且99質量%以下、特佳係7075質量%以上且95質量%以下、最佳係80質量%以上且95質量%以下。藉此，可使與抗靜電性層間之接黏性、熱密封性等的均衡更良好。
(乙烯・乙烯酯共聚合體) 本實施形態的乙烯・乙烯酯共聚合體係至少含有：源自乙烯的構成單元、以及源自乙烯酯的構成單元。乙烯・乙烯酯共聚合體係可為無規共聚合體、亦可為嵌段共聚合體、亦可為交替共聚合體。 乙烯・乙烯酯共聚合體係可舉例如：乙烯・酪酸乙烯酯共聚合體、乙烯・醋酸乙烯酯共聚合體、乙烯・丙酸乙烯酯共聚合體、乙烯・硬脂酸乙烯酯共聚合體等，較佳係乙烯・醋酸乙烯酯共聚合體。 源自乙烯的構成單元含量，就從成膜加工性的觀點，相對於乙烯・乙烯酯共聚合體總質量，較佳係50質量%以上且95質量%以下、更佳係70質量%以上且95質量%以下。 源自乙烯酯的構成單元含量，就從接黏性的觀點，相對於乙烯・乙烯酯共聚合體總質量，較佳係5質量%以上且50質量%以下、更佳係5質量%以上且30質量%以下。 乙烯・乙烯酯共聚合體係在不致損及本發明一實施態樣特性之範圍內，亦可更進一步含有源自乙烯酯及乙烯以外之其他單體的構成單元。但，源自其他單體的構成單元含量，較佳係不要超過源自乙烯酯的構成單元含量。
乙烯・乙烯酯共聚合體係可依照習知公知方法製造，亦可使用市售物。
根據JIS K7210：1999，依190℃、2160g荷重的條件所測定乙烯・乙烯酯共聚合體的熔體流動速率(MFR)，就從加工性與機械強度的觀點，較佳係0.1g/10分以上且150g/10分以下、更佳係0.1g/10分以上且50g/10分以下、特佳係1.0g/10分以上且50g/10分以下、最佳係5g/10分以上且30g/10分以下。
(黏性賦與樹脂) 熱密封性層(B)係除前述熱可塑性樹脂之外，最好更進一步含有黏性賦與樹脂。黏性賦與樹脂係具有對樹脂賦予黏著性的機能，因而可輕易調整熱密封性層(B)的接黏強度。 黏性賦與樹脂係從具有賦予黏著性機能的樹脂中選擇。黏性賦與樹脂係可舉例如：芳香族系烴樹脂、脂環族系烴樹脂、脂肪族系烴樹脂、萜烯系樹脂、松脂類、苯乙烯系樹脂、香豆酮・茚樹脂等。
芳香族系烴樹脂係可舉例如：由乙烯基甲苯、茚、α-甲基苯乙烯等至少一種含有碳數8~10之乙烯基芳香族烴的餾分，施行聚合而獲得的樹脂；由該等餾分與脂肪族烴餾分進行共聚合而獲得的樹脂等。 脂環族系烴樹脂係可舉例如：將廢料C4~C5餾分中的二烯成分施行環化二聚化後，再使聚合而獲得的樹脂；由環戊二烯等環狀單體進行聚合的樹脂；以及將芳香族系烴樹脂施行核內氫化的樹脂(例如：氫化石油樹脂等)等。 脂肪族系烴樹脂係可舉例如：由含有1-丁烯、異丁烯、丁二烯、1,3-戊二烯、異戊二烯等碳數4~5之單或二烯烴中至少1種以上的餾分，施行聚合而獲得的樹脂。 萜烯系樹脂係可舉例如：α-蒎烯聚合體、β-蒎烯聚合體、二戊烯聚合體、萜烯・酚共聚合體、α-蒎烯・酚共聚合體、該等的氫化物等。 松脂類係可舉例如：松香膠、木松脂、松脂油等松脂及其改質物等，改質物係可例如經施行氫化、歧化、二聚化、酯化等改質者。 苯乙烯系樹脂係可舉例如：由苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、異丙基甲苯等苯乙烯系單體，施行聚合而獲得較低分子量的樹脂狀聚合體。
黏性賦與樹脂較佳係軟化點85℃~130℃的樹脂。一般若軟化點達85℃以上便會有發揮優異耐熱性效果的傾向，若在130℃以下便會有發揮優越黏著性賦予效果的傾向。 黏性賦與樹脂的軟化點係可採用根據JIS-K2207：2006，依照軟化點試驗方法(環球法)測定的值。 本實施形態熱密封性層(B)中的黏性賦與樹脂含量，將熱密封性層(B)全體設為100質量%時，較佳係1質量%以上且30質量%以下、更佳係5質量%以上且25質量%以下、特佳係5質量%以上且20質量%以下。
本實施形態的熱密封性層(B)中，在不致損及本發明目的之範圍內，亦可含有上述熱可塑性樹脂及上述黏性賦與樹脂以外的成分。其他成分並無特別的限定，可舉例如：可塑劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、界面活性劑、著色劑、光安定劑、發泡劑、潤滑劑、結晶核劑、結晶化促進劑、結晶化延緩劑、觸媒去活劑、上述熱可塑性樹脂以外的熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、無機填充劑、有機填充劑、耐衝擊改良劑、滑動劑、交聯劑、交聯助劑、上述黏性賦與樹脂以外的黏性賦與劑、矽烷偶合劑、加工助劑、離型劑、抗水解劑、耐熱安定劑、防黏劑、防霧劑、難燃劑、難燃助劑、光擴散劑、抗菌劑、防黴劑、分散劑、以及其他樹脂等。其他成分係可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。
＜抗靜電性層(C)＞ 抗靜電性層(C)係為防止或抑止本實施形態的紙載帶用覆蓋帶10帶電之層，含有導電性聚合物。該等抗靜電性層(C)不僅為單層構造、亦可為2層以上的積層構造。
上述導電性聚合物並無特別的限定，可舉例如：聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙亞胺、烯丙基胺系聚合體等。此種導電性聚合物係可單獨使用、或組合使用2種以上。就從抗靜電性能的濕度依存性低之觀點，較佳係聚噻吩。此處，所謂聚噻吩，係指無取代或經取代噻吩的聚合體。特別係經取代噻吩聚合體較佳為聚(3,4-伸乙二氧基噻吩)。
抗靜電性層(C)係視需要亦可含有導電性聚合物以外的有機導電性物質、無機導電性物質、抗靜電劑等其他的抗靜電成分。 抗靜電性層(C)係除前述導電性聚合物之外，尚亦可含有黏結劑樹脂。當形成抗靜電性層(C)的方法係採取將抗靜電層形成用塗佈材塗佈於熱密封性層(B)上，再施行乾燥或硬化的方法時，黏結劑樹脂係在塗佈材中使溶解於溶劑、或形成水系乳液(水性分散液)等使用。 黏結劑樹脂係可使用公知黏結劑樹脂，具有羧基等親水性基的水溶性樹脂或水分散性樹脂，可例如：氯化聚丙烯樹脂、苯乙烯・丙烯酸共聚合體樹脂、聚胺基甲酸酯、聚酯離子聚合物等乳液、水溶性聚酯樹脂、水分散性聚酯樹脂等。
形成抗靜電性層(C)的方法並無特別的限定，例如：將已使導電性聚合物與含有黏結劑樹脂的塗佈組成物，溶解(或分散)於溶劑中的塗佈材，塗佈於熱密封性層(B)的表面上，經乾燥，視需要施行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)的手法。塗佈方法係可使用例如：凹版塗佈法、滾筒塗佈法、浸塗法、噴霧法等公知方法。又，視需要亦可對塗佈面施行電暈放電處理、或利用其他塗佈劑施行底漆處理。
塗佈材所使用的溶劑係可使用例如：水、或水與水溶性有機溶劑的混合溶劑。水溶性有機溶劑係可例如：甲醇、乙醇、異丙醇、正丙醇等醇類；乙二醇、二乙二醇、二醇單甲醚、二醇單乙醚等二醇類或其衍生物；丙酮、甲乙酮等酮類；四氫呋喃等水溶性醚類；醋酸乙酯等水溶性酯類等。 使溶解或分散於溶劑中的導電性聚合物、及視需要使用的黏結劑樹脂之合計濃度，係在適用於對熱密封性層(B)所施行塗佈法的濃度前提下，其餘並無特別的限定，例如：0.1~40質量%、較佳係0.2~30質量%。 塗佈材中，視需要亦可添加例如為提升對被塗物之潤濕性的界面活性劑、消泡劑等之上述以外的成分。
抗靜電層(C)的厚度並無特別的限定，可適當設定，較佳係0.001~5.0μm、更佳係0.01~3.0μm。
＜中間層＞ 本實施形態的紙載帶用覆蓋帶10亦可在熱密封性層(B)與基材層(A)之間，設置聚乙烯等之中間層。上述中間層係為提高熱密封性層(B)與基材層(A)間之接黏性、或提高形成熱密封性層(B)時之加工性而設置的層。
2.紙載帶用覆蓋帶之製造方法 將熱密封性層(B)積層於基材層(A)上的方法，係可例如：將含有熱可塑性樹脂、以及視需要的黏性賦與樹脂與其他成分之組成物，利用雙軸的混練機、揉捏舵等施行混合，再將所獲得混合物擠出積層於基材層(A)上的方法；將經利用充氣、T型模頭澆鑄成形而形成薄膜狀的組成物，與基材層(A)進行積層，所謂的熱壓合法、乾式積層法、夾心積層法、共擠出充氣法、共擠出T型模頭法等方法。
3.電子零件搬送用包裝體 本實施形態的電子零件搬送用包裝體，係具備有：設有可收納電子零件之凹部的紙載帶、以及熱接黏於紙載帶的覆蓋帶；其中，上述覆蓋帶係含有本實施形態的紙載帶用覆蓋帶10。 上述紙載帶係可舉例如：在長度方向相隔一定間隔形成複數衝孔的收納厚紙板單面(下面)，熱密封著底封帶，可將電子零件收納於上述各衝孔中的凹部使用；對收納厚紙板施行浮雕加工，沿收納厚紙板長邊方向相隔一定間隔複數形成可收納電子零件的凹部等。 本實施形態的電子零件搬送用包裝體，因為使用本實施形態的紙載帶用覆蓋帶10構成，對紙載帶的接黏性、從紙載帶的易剝離性與抗靜電性之性能均衡優異。 再者，本實施形態的電子零件包裝體係具備有：本實施形態的電子零件搬送用包裝體、及收納於紙載帶之凹部中的電子零件。
本實施形態的紙載帶係形成裝設於零件組裝用機械(安裝機)，埋藏微晶片等電子零件進行保管、搬運等，然後能視所需取出的長條狀。 再者，本實施形態的電子零件搬送用包裝體係使用紙載帶與紙載帶用覆蓋帶10，在紙載帶上開設有收容電子零件(例如：IC晶片、微晶片、靜電敏感性裝置等)之收容部(凹部)的開口面上，使紙載帶用覆蓋帶10依該抗靜電性層(C)朝向開口面的狀態重疊，再從紙載帶用覆蓋帶10上施行熱密封而製作。
以上，參照圖式針對本發明實施形態進行說明，惟，該等僅為本發明之例示，亦可採用上述以外的各種構成。 [實施例]
以下，針對本發明根據實施例進行具體說明，惟，本發明並不僅侷限於該等實施例。
紙載帶用覆蓋帶製作時所使用的材料詳細內容，係如下。
＜基材層(A)＞ ・PET膜：東麗公司製、產品名：LUMIRROR、厚度25μm ・錨塗劑(亦稱為ac)：SEIKADINE 2710A(大日精化工業公司製)+SEIKADINE 2710C(大日精化工業公司製)+醋酸乙酯=2+4+31(質量份)(固形濃度：7質量%)
＜熱密封性層(B)＞ ・評價樹脂1：乙烯・醋酸乙烯酯共聚合體1(EVA1、MFR=9g/10min、源自醋酸乙烯酯的構成單元(醋酸乙烯酯含量)：10質量%)+直鏈狀低密度聚乙烯(mLLDPE、MFR=3.8g/10min、密度=903kg/m3 )+黏性賦與樹脂(荒川化學工業公司製、產品名：ARKON P-115)=75+10+15(質量比) ・評價樹脂2：乙烯・醋酸乙烯酯共聚合體2(EVA2、MFR=24g/10min、源自醋酸乙烯酯的構成單元(醋酸乙烯酯含量)：5.5質量%)+乙烯・醋酸乙烯酯共聚合體3(EVA3、MFR=150g/10min、源自醋酸乙烯酯的構成單元(醋酸乙烯酯含量)：19質量%)+黏性賦與樹脂(荒川化學工業公司製、產品名：ARKON P-115)=87+5+8(質量比)
＜抗靜電性層(C)＞ ・噻吩系抗靜電(AS)劑：含有聚(3,4-伸乙二氧基噻吩)的抗靜電劑、化研產業公司製、產品名：MC-100 ・陽離子性界面活性劑：花王公司製、產品名：ELECTROSTRIPPER QN
＜中間層＞ ・LDPE：低密度聚乙烯(三井-陶氏聚合化學(股)製、產品名：MIRASON 16P、MFR=3.7g/10min、密度=923kg/m3 )
[實施例1~2及比較例1~3] 依照以下順序分別製作紙載帶用覆蓋帶。 (1)使用具有65mmϕ擠出機(L/D=28)的擠出積層機，依在線式於PET膜的電暈處理面上塗佈錨塗劑，接黏在錨塗劑上，依模下樹脂溫度320℃擠出LDPE的熔融膜，而製得積層體(PET膜(25μm)/ac・LDPE(15μm))。 (2)接黏，使用具有65mmϕ擠出機(L/D=28)的擠出積層機，於上述積層體(PET膜(25μm)/ac・LDPE(15μm))的LDPE上，依模下溫度240℃擠出評價樹脂，製得積層體(PET膜(25μm)/ac・LDPE(15μm)/評價樹脂(15μm))。 (3)接黏，在上述積層體(PET膜(25μm)/ac・LDPE(15μm)/評價樹脂(15μm))的評價樹脂面上，為使抗靜電劑或界面活性劑的潤濕變良好，而實施電暈處理(處理密度：300W/m2 /min)，接黏，使用RK PrintCoat Instruments Ltd.製K303 Multi Coater，在評價樹脂層上塗佈6μm(乾燥前的濕狀態厚度)之抗靜電劑或界面活性劑，於烤箱中乾燥，獲得評價用紙載帶用覆蓋帶(PET(25μm)/ac・LDPE(15μm)/評價樹脂(15μm)/抗靜電劑或界面活性劑)。 此處，關於比較例2與3，僅實施上述(1)與(2)，而(3)並沒有實施。 關於所獲得紙載帶用覆蓋帶分別施行以下的評價。所獲得結果分別如表1所示。
＜抗靜電性評價＞ 使用電阻率計(Mitsubishi Chemical Analytech公司製、Hiresta-UP、UR-100探針)，依測定電壓500V、測定時間30秒、23℃、50%RH的條件，測定紙載帶用覆蓋帶的表面電阻率，評價抗靜電性。表面電阻率越低，表示抗靜電性越優異。 ・判定基準： 〇：表面電阻率未滿1.0E14Ω/□ ×：表面電阻率達1.0E14Ω/□以上
[接黏性及剝離性評價] 依以下條件評價紙載帶用覆蓋帶的接黏性與剝離性。 ＜試料＞ ・紙(被黏物)：厚度=0.4mm、基重：380gsm ＜密封條件＞ ・包帶機：Vanguard Systems股份有限公司製VS-120 ・密封槍：2排、寬=0.5mm、長度=48mm ・密封溫度：200℃ ・密封時間：0.1秒 ・密封次數：2次 ＜剝離條件(密封強度測定)＞ ・裝置：Vanguard Systems股份有限公司製VG-35 ・剝離速度：300mm/min ・剝離角度：165~180° ＜接黏性評價＞ ・判定基準： 〇：密封強度5g以上且50g以下 ×：密封強度未滿5g、或超過50g ＜紙剝離狀態評價＞ ・順序：利用顯微鏡觀察依上述條件剝離(密封強度測定)後的樣品。 ・判定基準： 〇：沒有紙纖維附著、或幾乎沒有紙纖維附著 ×：紙纖維附著量多
[表1]
   實施例1 實施例2 比較例1 比較例2 比較例3
熱密封性層(B)的評價樹脂 評價樹脂1 評價樹脂2 評價樹脂1 評價樹脂1 評價樹脂2
混合物 (質量%) EVA1(MFR=9g/10min、醋酸乙烯 酯含量=10質量%) 75 － 75 75 一
EVA2(MFR=24g/10min、醋酸乙烯 酯含量=5.5質量%) － 87 － － 87
EVA3(MFR=150g/10min、醋酸乙 烯酯含量=19質量%) － 5 － － 5
mLLDPE(MFR=3.8g/10min、密度 =903kg/m3 ) 10 － 10 10 －
黏性賦與樹脂 15 8 15 15 8
抗靜電劑 噻吩系抗 靜電劑 噻吩系抗 靜電劑 陽離子性界 面活性劑 無 無
電暈處理 有 有 有 無 無
評價結果 表面電阻率(
Figure 02_image001
/□)		 2.9E9 1.4E12 － ＞E14 ＞E14
○ ○ × ×
密封強度(g) 26 22 3 23 24
○ ○ × ○ ○
紙剝離(目視) ○ ○ － ○ ○
記號：○=良好、×=不良、－=未實施
實施例1與2的紙載帶用覆蓋帶係接黏性、易剝離性及抗靜電性的性能均衡優異。相對於此，比較例1~3的紙載帶用覆蓋帶係接黏性、易剝離性及抗靜電性的性能均衡差。
本申請案係以2019年3月27日所提出申請的日本申請案特願2019-061213號為基礎主張優先權，其揭示全部援引於本案中。
A:基材層 B:熱密封性層 C:抗靜電性層 10:紙載帶用覆蓋帶
圖1係本發明實施形態的紙載帶用覆蓋帶構造之一例之示意性剖視圖。
A:基材層
B:熱密封性層
C:抗靜電性層
10:紙載帶用覆蓋帶

Claims (9)

  1. 一種紙載帶用覆蓋帶，係依序具備有：基材層(A)、含熱可塑性樹脂之熱密封性層(B)、以及含導電性聚合物之抗靜電性層(C)； 根據JIS K7210：1999，依190℃、2160g荷重的條件所測定之上述熱可塑性樹脂的熔體流動速率(MFR)，係0.1g/10分以上且150g/10分以下。
  2. 如請求項1之紙載帶用覆蓋帶，其中，上述熱密封性層(B)係含有黏性賦與樹脂。
  3. 如請求項1或2之紙載帶用覆蓋帶，其中，上述熱可塑性樹脂係含有聚烯烴。
  4. 如請求項3之紙載帶用覆蓋帶，其中，上述聚烯烴係含有從聚乙烯及乙烯系共聚合體中選出之至少1種。
  5. 如請求項4之紙載帶用覆蓋帶，其中，上述乙烯系共聚合體係含有乙烯・醋酸乙烯酯共聚合體。
  6. 如請求項1或2之紙載帶用覆蓋帶，其中，上述導電性聚合物係含有聚噻吩。
  7. 如請求項1或2之紙載帶用覆蓋帶，其中，上述抗靜電性層(C)的厚度係0.001μm以上且5.0μm以下。
  8. 一種電子零件搬送用包裝體，係具備有： 紙載帶，其係具有可收納電子零件的凹部；以及 覆蓋帶，其係熱接黏於上述紙載帶； 其中，上述覆蓋帶係含有請求項1至7中任一項之紙載帶用覆蓋帶。
  9. 一種電子零件包裝體，係具備有： 請求項8之電子零件搬送用包裝體；以及 收納於上述紙載帶之上述凹部中的電子零件。
TW109109708A 2019-03-27 2020-03-24 紙載帶用覆蓋帶、電子零件搬送用包裝體及電子零件包裝體 TW202100428A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-061213 2019-03-27
JP2019061213 2019-03-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202100428A true TW202100428A (zh) 2021-01-01

Family

ID=72610486

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109109708A TW202100428A (zh) 2019-03-27 2020-03-24 紙載帶用覆蓋帶、電子零件搬送用包裝體及電子零件包裝體

Country Status (5)

Country Link
JP (2) JPWO2020196031A1 (zh)
KR (2) KR20240025041A (zh)
CN (1) CN113614002B (zh)
TW (1) TW202100428A (zh)
WO (1) WO2020196031A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114229231B (zh) * 2021-12-28 2023-03-31 浙江洁美电子科技股份有限公司 一种盖带及电子元器件包装体
KR102495657B1 (ko) 2022-05-13 2023-02-07 주식회사 지피씨 수해리성 종이테이프 및 그 제조방법

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07251860A (ja) * 1994-03-10 1995-10-03 Colcoat Eng Kk 電子部品包装用カバーテープ及びその製法
JP4055918B2 (ja) * 1998-03-27 2008-03-05 大日本印刷株式会社 透明導電性カバーテープ
JP4828094B2 (ja) * 1999-08-31 2011-11-30 電気化学工業株式会社 電子部品のキャリアテープ用カバーフィルム及びその製造方法
JP4453789B2 (ja) * 2000-04-27 2010-04-21 アキレス株式会社 導電性カバーテープ
JP4202685B2 (ja) * 2002-07-16 2008-12-24 大日本印刷株式会社 紙キャリアテープ用カバーテープ
JP2004051105A (ja) 2002-07-16 2004-02-19 Dainippon Printing Co Ltd カバーテープ
JP2005126081A (ja) * 2003-10-21 2005-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd カバーテープ用樹脂組成物、およびこれを用いたカバーテープ、並びに包装体
JP2005178073A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Shin Etsu Polymer Co Ltd カバーテープおよび包装体
JP4615984B2 (ja) * 2004-12-16 2011-01-19 電気化学工業株式会社 カバーテープ
CN1865377B (zh) * 2005-05-19 2010-05-12 日东电工株式会社 包装材料用层压带
JP2012214252A (ja) * 2010-09-30 2012-11-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品包装用カバーテープ
JP2016068987A (ja) * 2014-09-29 2016-05-09 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ
JP6660671B2 (ja) * 2014-03-24 2020-03-11 三井・ダウポリケミカル株式会社 太陽電池用封止材及び太陽電池モジュール
JP5983902B1 (ja) * 2014-11-12 2016-09-06 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体
CN107207927B (zh) * 2015-02-09 2019-05-10 三井—杜邦聚合化学株式会社 粘接性树脂及易剥离性膜
JP2016182989A (ja) * 2015-03-27 2016-10-20 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体
CN104960292B (zh) * 2015-06-17 2017-01-25 浙江洁美电子科技股份有限公司 电子元器件收纳载带的封装带及其制备方法
JP2017013801A (ja) * 2015-06-29 2017-01-19 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ
CN106064514A (zh) * 2016-07-25 2016-11-02 江西美源电子材料有限公司 用于封装纸质载带的覆盖带
US11362025B2 (en) * 2017-08-29 2022-06-14 Daewon Semiconductor Packaging Industrial Company Tape carrier assemblies having an integrated adhesive film

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023021347A (ja) 2023-02-10
CN113614002A (zh) 2021-11-05
KR20210141645A (ko) 2021-11-23
CN113614002B (zh) 2023-06-09
JP7300052B2 (ja) 2023-06-28
JPWO2020196031A1 (zh) 2020-10-01
WO2020196031A1 (ja) 2020-10-01
KR20240025041A (ko) 2024-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102084815B1 (ko) 적층 필름
KR100927514B1 (ko) 4-메틸-1-펜텐계 중합체를 포함하는 적층체 및 이것으로이루어진 이형 필름
KR101642166B1 (ko) 커버 필름
KR102337822B1 (ko) 커버 필름 및 이를 이용한 전자 부품 포장체
JP7300052B2 (ja) 紙キャリアテープ用カバーテープ、電子部品搬送用包装体および電子部品包装体
US9327880B2 (en) Cover film
KR20100111274A (ko) 점착성 수지 조성물 및 점착 필름 또는 시트
EP2700593A1 (en) Cover film
KR100985152B1 (ko) 적층 필름 또는 시트 및 표면 보호 필름 또는 시트
JP5752143B2 (ja) カバーフィルム
JP5465810B2 (ja) 感圧型粘着フィルムまたはシート、表面保護フィルムまたはシート、および物品の表面を保護するために使用する方法
CN103254819A (zh) 表面保护片
WO2020129740A1 (ja) カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体
JP7171893B2 (ja) 紙キャリアテープ用カバーテープ
JP6109198B2 (ja) 離型フィルム、及びその製造方法
WO2014103781A1 (ja) 離型フィルム、及びその製造方法
US20220242634A1 (en) Cover film and electronic component package using same
JP7003099B2 (ja) カバーテープおよび電子部品包装体
KR20230072501A (ko) 접착성 수지 조성물 및 이박리성 필름
JP2002113824A (ja) 表面保護用積層フィルム