KR20230072501A - 접착성 수지 조성물 및 이박리성 필름 - Google Patents
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Abstract
접착성 수지 조성물은, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)와, 멜트 매스 플로우 레이트(MFR, JIS K 7210:1999, 190℃, 2160g 하중)가 0.01g/10분 이상 20g/10분 이하인 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)와, 점착 부여 수지 (C)를 포함하고, 당해 접착성 수지 조성물 전체를 100질량%로 하였을 때, 상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 함유량이 75질량%를 초과하고 95질량% 이하이며, 또한 상기 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)의 함유량이 0질량%를 초과하고 15질량% 미만이다.
Description
본 발명은, 접착성 수지 조성물 및 이박리성 필름에 관한 것이다.
포장용 재료로서, 마이크로칩 등의 전자 부품을 수송하거나 또는 보관하기 위해 이용되는 캐리어 테이프가 알려져 있다. 이 캐리어 테이프를 이용하면, 너무 작은 사이즈이기 때문에 취급이 곤란한 전자 부품 등을, 캐리어 테이프에 마련된 오목부에 1개씩 수용함으로써 보관하고, 운반할 수 있다.
캐리어 테이프는, 전자 부품 등을 수용할 수 있는 오목부를 가지고, 이 오목부를 커버 테이프에 의해 막음으로써, 패키지화된다.
또한, 컵면(麵)이나 젤리, 요구르트 등의 음식품, 의약품 등의 포장용 재료로서, 이박리성의 덮개재를 구비한 플라스틱 용기 또는 종이 용기가 알려져 있다.
상기와 같은 커버 테이프 또는 덮개재로서는, 적당한 접착성을 가지면서, 박리 시에는 스무스하게 박리할 수 있는 이박리성 필름이 요구되고 있다.
이와 같은 이박리성 필름에 이용되는, 이박리형의 접착성 수지 조성물로서, 예를 들면, 특허 문헌 1, 및 특허 문헌 2에 기재된 것을 들 수 있다.
특허 문헌 1에는, JIS K 6924-1로 측정한 아세트산 비닐 함유율이 3~18중량%의 범위이며, JIS K 6924-1로 측정한 멜트 매스 플로우 레이트가 5~40g/10분의 범위인 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 (A) 100중량부에 대하여, 점착 부여 수지 (B) 5~20중량부, 브룩필드 점도계를 이용하여 180℃에서 측정한 점도가 50~1,000mPa·s인 저분자량 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 (C) 3~10중량부로 이루어지는 접착제와 기재 필름을 적층하여 이루어지는 이박리성 필름이 기재되어 있다.
특허 문헌 2에는, (A) 에틸렌 잔기 단위 93~97중량%, 아세트산 비닐 잔기 단위 3~7중량%로 이루어지고, JIS K 6924-1로 측정한 멜트 매스 플로우 레이트가 8~30g/10분인 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 39~84.9중량%, (B) 에틸렌 잔기 단위 80~90중량%, 아세트산 비닐 잔기 단위 10~20중량%로 이루어지는 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 5~20중량%, (C) 저밀도 폴리에틸렌 5~20중량%, (D) 점착 부여제 수지 5~20중량%, 및 (E) 대전 방지제 (E) 0.1~1중량%의 성분을 포함하여 이루어지는 접착성 수지 조성물, 및 이를 이용한 이박리성 필름이 기재되어 있다.
그러나, 본 발명자들은, 종래의 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체와 점착 부여 수지를 포함하는 접착성 수지 조성물을 이용한 이박리성 필름은, 피착체와의 박리 시에 과잉한 힘이 발생해버릴 경우가 있으며, 이에 따라 내용물이 비산하는 등의 문제가 발생하는 것에 착목했다. 그리고, 본 발명자들은 이러한 문제에 대해 예의 검토를 행한 바, 종래의 이박리성 필름은, 피착체에 대한 접착 강도에 불균일이 있는 것을 판명했다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 접착성과 박리성의 밸런스가 우수함과 함께, 피착체에 대한 접착 강도의 불균일을 억제할 수 있는 이박리성 필름을 실현할 수 있는 접착성 수지 조성물 및 그것을 이용한 이박리성 필름을 제공하는 것이다.
본 발명자들은, 상기 과제를 달성하기 위해 예의 검토를 거듭했다. 그 결과, 특정의 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체와, 특정의 점도를 가지는 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌과, 점착 부여 수지를 포함하고, 이들 함유량을 제어함으로써, 접착성과 박리성의 밸런스가 우수함과 함께, 피착체에 대한 접착 강도의 불균일을 억제할 수 있는 이박리성 필름을 실현할 수 있는 것을 찾아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
본 발명에 의하면, 이하에 나타내는 접착성 수지 조성물 및 이박리성 필름이 제공된다.
[1]
에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)와,
멜트 매스 플로우 레이트(MFR, JIS K 7210:1999, 190℃, 2160g 하중)가 0.01g/10분 이상 20g/10분 이하인 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)와,
점착 부여 수지 (C),
를 포함하는 접착성 수지 조성물로서,
당해 접착성 수지 조성물 전체를 100질량%로 하였을 때,
상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 함유량이 75질량%를 초과하고 95질량% 이하이며,
상기 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)의 함유량이 0질량%를 초과하고 15질량% 미만인 접착성 수지 조성물.
[2]
상기 [1]에 기재된 접착성 수지 조성물에 있어서,
상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A) 전량에 대한 상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율이 3질량% 이상 15질량% 이하인 접착성 수지 조성물.
[3]
상기 [1] 또는 [2]에 기재된 접착성 수지 조성물에 있어서,
상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR, JIS K 7210:1999, 190℃, 2160g 하중)가 1g/10분 이상 100g/10분 이하인 접착성 수지 조성물.
[4]
상기 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 접착성 수지 조성물에 있어서,
상기 접착성 수지 조성물 전체를 100질량%로 하였을 때,
상기 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)의 함유량이 3질량% 이상 12질량% 미만인 접착성 수지 조성물.
[5]
상기 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 접착성 수지 조성물에 있어서,
상기 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)의 밀도가 900kg/m3을 초과하는 접착성 수지 조성물.
[6]
상기 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 접착성 수지 조성물에 있어서,
상기 접착성 수지 조성물 전체를 100질량%로 하였을 때,
상기 점착 부여 수지 (C)의 함유량이 0질량%를 초과하고 15질량% 미만인 접착성 수지 조성물.
[7]
상기 [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 접착성 수지 조성물에 있어서,
상기 접착성 수지 조성물 전량에 대한 상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율이 1질량% 이상 12질량% 이하인 접착성 수지 조성물.
[8]
상기 [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 접착성 수지 조성물에 있어서,
상기 접착성 수지 조성물의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR, JIS K 7210:1999, 190℃, 2160g 하중)가 1g/10분 이상 50g/10분 이하인 접착성 수지 조성물.
[9]
기재층과, 상기 기재층의 일방의 면에 마련된 히트 시일성층을 포함하는 이박리성 필름으로서,
상기 히트 시일성층이, 상기 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 기재된 접착성 수지 조성물로 이루어지는 이박리성 필름.
[10]
상기 [9]에 기재된 이박리성 필름에 있어서,
상기 히트 시일성층이, 최외층인 이박리성 필름.
[11]
상기 [9] 또는 [10]에 기재된 이박리성 필름에 있어서,
종이 기재에 대한 접착에 이용되는 이박리성 필름.
[12]
상기 [9] 내지 [11] 중 어느 하나에 기재된 이박리성 필름에 있어서,
종이 캐리어 테이프용 커버 테이프로서 이용되는 이박리성 필름.
본 발명에 의하면, 접착성과 박리성의 밸런스가 우수함과 함께, 피착체에 대한 접착 강도의 불균일을 억제할 수 있는 접착성 수지 조성물 및 그것을 이용한 이박리성 필름을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명과 관련된 실시 형태의 이박리성 필름의 구조의 일례를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
본 명세서 중, 수치 범위의 설명에 있어서의 「a~b」라는 표기는, 특별히 언급하지 않는 한, a 이상 b 이하인 것을 나타낸다. 예를 들면, 「1~5질량%」란 「1질량% 이상 5질량% 이하」를 의미한다.
본 명세서에 단계적으로 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 하나의 수치 범위로 기재된 상한값 또는 하한값은, 다른 단계적인 기재의 수치 범위의 상한값 또는 하한값으로 치환해도 된다. 또한, 본 개시 중에 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 그 수치 범위의 상한값 또는 하한값은, 실시예에 나타나 있는 값으로 치환해도 된다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서, 상세하게 설명한다. 도면은 어디까지나 설명용의 것이다. 도면 중의 각 부재의 형상이나 치수비 등은, 반드시 현실의 물품과 대응하는 것은 아니다.
1. 접착성 수지 조성물에 대하여
본 실시 형태의 접착성 수지 조성물은, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)와, 멜트 매스 플로우 레이트(MFR, JIS K 7210:1999, 190℃, 2160g 하중)가 0.01g/10분 이상 20g/10분 이하인 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)와, 점착 부여 수지 (C)를 포함하는 것이며, 당해 접착성 수지 조성물 전체를 100질량%로 하였을 때, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 함유량이 75질량%를 초과하고 95질량% 이하이며, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)의 함유량이 0질량%를 초과하고 15질량% 미만이다.
본 실시 형태와 관련된 접착성 수지 조성물에 의하면, 상기 성분을 함유함으로써, 접착성과 박리성의 밸런스가 우수함과 함께, 피착체에 대한 접착 강도의 불균일을 억제할 수 있다.
그 중에서도, 본 실시 형태의 접착성 수지 조성물은, 피착체로서 종이를 이용한 경우에 적합하게 이용된다. 구체적으로는, 종이를 기재로 한 종이 캐리어 테이프용 커버 테이프, 및 종이 용기용의 덮개재 등으로서 이용되는 경우를 들 수 있다. 종이를 피착체로 한 경우, 적당한 접착성(즉, 종이 기재에 대하여 필요한 접착성을 가지면서, 박리할 때에는 용이하게 박리할 수 있을 정도의 접착성)을 가짐과 함께, 접착성의 불균일이 없는 것, 종이 기재로부터 박리할 때에 종이 벗겨짐이 없는 것(즉, 종이 기재의 종이가 벗겨져 보풀이 일어나지 않는 것)이 요구되고 있지만, 본 실시 형태의 접착성 수지 조성물에 의하면, 종이를 피착체로 한 경우라도, 접착성과 박리성의 밸런스가 우수함과 함께, 접착 강도의 불균일을 효과적으로 억제할 수 있다.
[멜트 매스 플로우 레이트]
본 실시 형태의 접착성 수지 조성물의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR, JIS K 7210:1999, 190℃, 2160g 하중)는, 0.1g/10분 이상 100g/10분 이하인 것이 바람직하다.
상기 멜트 매스 플로우 레이트의 하한값은, 접착성과 박리성의 밸런스를 보지(保持)하고, 접착 강도의 불균일을 효과적으로 억제하는 관점에서, 보다 한층 바람직하게는, 1g/10분 이상, 3g/10분 이상, 5g/10분 이상, 10g/10분 이상, 17g/10분 이상, 및 20g/10분 이상의 순서로 들 수 있다.
상기 멜트 매스 플로우 레이트의 상한값은, 접착성과 박리성의 밸런스를 향상시키고, 균일한 접착 강도를 얻는 관점에서, 보다 한층 바람직하게는, 50g/10분 이하, 40g/10분 이하, 35g/10분 이하, 30g/10분 이하, 28g/10분 이하, 27g/10분 이하의 순서로 들 수 있다.
[아세트산 비닐 함유량]
본 실시 형태의 접착성 수지 조성물에 있어서, 접착성 수지 조성물 전량에 대한 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율은, 1질량% 이상 12질량% 이하인 것이 바람직하다.
상기 접착성 수지 조성물 중의 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율의 하한값은, 접착성과 박리성의 밸런스를 보지하고, 접착 강도의 불균일을 효과적으로 억제하는 관점에서, 보다 한층 바람직하게는, 1.5질량% 이상, 2질량% 이상, 3질량% 이상, 및 4.2질량% 이상의 순서로 들 수 있다.
상기 접착성 수지 조성물 중의 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율의 상한값은, 접착성과 박리성의 밸런스를 향상시키고, 균일한 접착 강도를 얻는 관점에서, 보다 한층 바람직하게는, 11질량% 이하, 9질량% 이하, 7질량% 이하, 및 5질량% 이하의 순서로 들 수 있다.
또한, 접착성 수지 조성물의 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율은, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A) 중의 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유량(질량%)과, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 함유량(단, 접착성 수지 조성물 전량을 1로 함)과의 곱에 의해 산출된다.
이하, 본 실시 형태와 관련된 접착성 수지 조성물을 구성하는 각 성분에 대하여 설명한다.
<에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)>
에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 함유량은, 접착성 수지 조성물 전체를 100질량%로 하였을 때, 75질량%를 초과하고 95질량% 이하이다.
상기의 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 함유량의 하한은, 피착체에 대한 접착 강도의 불균일을 억제하는 관점에서, 76질량% 이상이 보다 바람직하고, 77질량% 이상이 더 바람직하다.
한편, 상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 함유량의 상한은, 접착성 및 박리성의 밸런스를 양호하게 하는 관점에서, 90질량% 이하가 보다 바람직하고, 85질량% 이하가 더 바람직하다.
또한, 본 실시 형태와 관련된 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)는, 접착성과 박리성의 밸런스가 우수함과 함께, 피착체에 대한 접착 강도의 불균일을 억제하는 관점에서, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A) 전량에 대하여, 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율이 3질량% 이상 15질량% 이하인 것이 바람직하다.
또한, 상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A) 중의 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율의 하한은, 피착체에 대한 접착 강도의 불균일을 억제하는 관점에서, 3.5질량% 이상이 보다 바람직하고, 4질량% 이상이 더 바람직하다.
한편, 상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A) 중의 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율의 상한은, 접착성 및 박리성의 밸런스를 양호하게 하는 관점에서, 12질량% 이하가 보다 바람직하고, 10질량% 이하가 더 바람직하다.
아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율은, JIS K 7192:1999에 준거하여 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)를 전기로에서 500℃ 이상으로 가열하여 분해하고, 얻어진 아세트산 비닐에 유래하는 아세트산을 중화 적정에 의해 구할 수 있다.
또한, 본 실시 형태와 관련된 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)는, 접착성과 박리성의 밸런스가 우수함과 함께, 피착체에 대한 접착 강도의 불균일을 억제하는 관점에서, JIS K 7210:1999에 준거하여 온도 190℃, 하중 2160g으로 측정한 멜트 매스 플로우 레이트 (a)가 1g/10분 이상 100g/10분 이하인 것이 바람직하다.
또한, 상기 멜트 매스 플로우 레이트 (a)의 하한은, 접착성 및 박리성의 밸런스를 보지하면서, 접착성의 불균일을 억제하는 관점에서, 3g/10분 이상이 보다 바람직하고, 5g/10분 이상이 더 바람직하며, 7g/10분 이상이 특히 바람직하다.
상기 멜트 매스 플로우 레이트 (a)의 상한은, 접착성의 불균일을 효과적으로 억제하고, 양호한 가공 안정성을 얻는 관점에서, 50g/10분 이하가 보다 바람직하고, 40g/10분 이하가 더 바람직하며, 30g/10분 이하가 특히 바람직하다.
본 실시 형태와 관련된 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 공지의 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들면, 각 중합 성분을 고온, 고압하에서 라디칼 공중합함으로써 얻을 수 있다. 또한, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)는 시판되고 있는 것을 이용해도 된다.
<직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)>
본 실시 형태의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) (B)는, 에틸렌과 탄소수 3 이상의 α-올레핀과의 공중합체이며, 바람직하게는 랜덤 공중합체이다.
α-올레핀으로서는, 프로필렌, 1-부텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 1-옥텐 등 탄소수 3~10의 α-올레핀이 바람직하다.
본 실시 형태에 있어서 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)는, α-올레핀이 상이한 LLDPE를 복수 혼합하여 사용해도 되고, 혹은 1종류의 LLDPE를 단독으로 사용해도 된다.
직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)의 함유량은, 접착성 수지 조성물 전체를 100질량%로 하였을 때, 0질량%를 초과하고 15질량% 미만이다. 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)의 함유량이, 접착성 수지 조성물 전체를 100질량%로 하였을 때, 15질량% 이상이면, 접착성 및 박리성의 밸런스를 취하는 것이 곤란하여, 바람직하지 않다.
상기의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)의 함유량의 하한은, 피착체에 대한 접착 강도의 불균일을 억제하는 관점에서, 3질량% 이상이 바람직하고, 6질량% 이상이 보다 바람직하며, 8질량% 이상이 더 바람직하다.
한편, 상기 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)의 함유량의 상한은, 접착성 및 박리성의 밸런스를 양호하게 하는 관점에서, 13질량% 이하가 바람직하고, 12질량% 미만이 보다 바람직하며, 11질량% 이하가 더 바람직하다.
본 실시 형태의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)는, 접착성과 박리성의 밸런스가 우수함과 함께, 피착체에 대한 접착 강도의 불균일을 억제하는 관점에서, JIS K 7210:1999에 준거하여 온도 190℃, 하중 2160g으로 측정한 멜트 매스 플로우 레이트 (b)가 0.01g/10분 이상 20g/10분 이하이다.
또한, 상기 멜트 매스 플로우 레이트 (b)의 하한은, 접착성 및 박리성의 밸런스를 보지하면서, 접착성의 불균일을 억제하는 관점에서, 0.1g/10분 이상이 바람직하고, 1g/10분 이상이 보다 바람직하며, 2g/10분 이상이 더 바람직하다.
상기 멜트 매스 플로우 레이트 (b)의 상한은, 접착성의 불균일을 효과적으로 억제하고, 양호한 가공 안정성을 얻는 관점에서, 15g/10분 이하가 바람직하고, 10g/10분 이하가 보다 바람직하며, 7g/10분 이하가 더 바람직하다.
직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)의 밀도의 하한은, 880kg/m3 이상이 바람직하고, 890kg/m3 이상이 보다 바람직하며, 895kg/m3 이상이 더 바람직하고, 900kg/m3 이상이 특히 바람직하며, 900kg/m3을 초과하는 것이 보다 한층 바람직하다.
직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)의 밀도의 상한은, 930kg/m3 이하가 바람직하고, 920kg/m3 이하가 보다 바람직하며, 910kg/m3 이하가 더 바람직하고, 905kg/m3 이하가 특히 바람직하며, 905kg/m3 미만이 보다 한층 바람직하다.
직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)의 융점은, 70℃ 이상 140℃ 이하인 것이 바람직하고, 80℃ 이상 135℃ 이하인 것이 보다 바람직하며, 95℃ 이상 130℃ 이하인 것이 특히 바람직하다.
직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)의 융점은, JIS K 7121(2012년)에 준거하여, 시차 주사 열량계(DSC)로 측정한 융해 온도이다.
또한, DSC 측정에 있어서, 복수의 융점이 나타나는 경우에는, 본 실시 형태에 있어서는, 최대의 융점을 가지고 융점으로 간주한다.
또한, 일반적으로, 저밀도 폴리에틸렌은, 고압법 저밀도 폴리에틸렌(HPLDPE)과, 직쇄상(선상) 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)으로 분류되고, 고압법 저밀도 폴리에틸렌(HPLDPE)은, 에틸렌의 단독 중합체이다. 또한, 본 실시 형태에서는, 고압법 저밀도 폴리에틸렌(HPLDPE)을 사용하면, 접착 강도의 불균일을 효과적으로 억제할 수 없어, 바람직하지 않다.
본 실시 형태의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)의 중합 방법은, 에틸렌과 α-올레핀을 공지의 치글러 촉매나 메탈로센 촉매에 의해 용액법, 슬러리법, 기상법 등 이용하여 중합하는 방법을 들 수 있다. 또한, 예를 들면, 치글러형 촉매를 대표예로 하는 멀티 사이트 촉매를 이용한 방법이나, 메탈로센 촉매를 대표예로 하는 싱글 사이트 촉매를 이용한 방법을 들 수 있다. 치글러형 촉매로서는, 고활성 티탄 촉매 성분과 유기 알루미늄 화합물 촉매 성분으로 이루어지는 조합 촉매를 예시할 수 있다. 또한 메탈로센 촉매로서는, 메탈로센 화합물과 유기 알루미늄옥시 화합물로 이루어지는 조합 촉매를 예시할 수 있다.
<점착 부여 수지 (C)>
점착 부여 수지 (C)는, 수지에 점착성을 부여하는 기능을 가지기 때문에, 접착성 수지 조성물의 접착 강도의 조정을 용이하게 할 수 있다.
점착 부여 수지 (C)로서는, 점착성을 부여하는 기능을 가지는 수지로부터 선택된다. 점착 부여 수지 (C)로서는, 예를 들면, 방향족계 탄화수소 수지, 지환족계 탄화수소 수지, 지방족계 탄화수소 수지, 테르펜계 수지, 로진류, 스티렌계 수지, 및 쿠마론·인덴 수지 등을 들 수 있다.
방향족계 탄화수소 수지로서는, 예를 들면, 비닐톨루엔, 인덴, α-메틸스티렌 등의 탄소수 8~10의 비닐 방향족 탄화수소를 적어도 1종 함유하는 유분(留分)을 중합하여 얻어지는 수지, 이들 유분과 지방족 탄화 수소 유분을 공중합하여 얻어지는 수지 등을 들 수 있다.
지환족계 탄화수소 수지로서는, 예를 들면, 스펜트 C4~C5 유분 중의 디엔 성분을 환화(環化) 2량화 후, 중합시켜 얻어지는 수지, 시클로펜타디엔 등의 환상(環狀) 모노머를 중합시킨 수지, 방향족계 탄화수소 수지를 핵 내 수첨(水添)한 수지(예를 들면, 수소화 석유 수지 등) 등을 들 수 있다.
지방족계 탄화수소 수지로서는, 예를 들면, 1-부텐, 이소부텐, 부타디엔, 1,3-펜타디엔, 이소프렌 등의 탄소수 4~5의 모노 또는 디올레핀 중 적어도 1종 이상을 포함하는 유분을 중합하여 얻어지는 수지를 들 수 있다.
테르펜계 수지로서는, 예를 들면, α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 디펜텐 중합체, 테르펜·페놀 공중합체, α-피넨·페놀 공중합체, 이들의 수소 첨가물 등을 들 수 있다.
로진류로서는, 예를 들면, 검 로진, 우드 로진, 톨유 등의 로진 및 그 변성물 등이며, 변성물로서는 수소 첨가, 불균화, 2량화, 에스테르화 등의 변성을 실시한 것을 들 수 있다.
스티렌계 수지로서는, 예를 들면, 스티렌, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌, 이소프로필톨루엔 등의 스티렌계 단량체를 중합하여 얻어지는 분자량이 낮은 수지상 중합체를 들 수 있다.
점착 부여 수지 (C)는, 연화점이 85℃~130℃의 수지가 바람직하고, 100~125℃가 보다 바람직하며, 110~120℃가 더 바람직하다. 연화점은, 일반적으로 85℃ 이상이면 내열성이 우수한 효과를 발휘하는 경향이 있고, 130℃ 이하이면 점착성 부여에 우수한 효과를 발휘하는 경향이 있다.
점착 부여 수지 (C)의 연화점은, JIS K 2207(2006년)에 준거하여, 연화점 시험 방법(환구법)에 의거하여 측정된 값을 이용할 수 있다.
점착 부여 수지 (C)의 함유량은, 접착성 수지 조성물 전체를 100질량%로 하였을 때, 0질량%를 초과하고 15질량% 미만인 것이 바람직하다.
상기 점착 부여 수지 (C)의 함유량의 하한은, 피착체에 대한 접착 강도의 불균일을 억제하는 관점에서, 3질량% 이상이 보다 바람직하고, 5질량% 이상이 더 바람직하며, 7질량% 이상이 특히 바람직하다.
한편, 상기 점착 부여 수지 (C)의 함유량의 상한은, 접착성 및 박리성의 밸런스를 양호하게 하는 관점에서, 14질량% 이하가 보다 바람직하고, 13질량% 이하가 더 바람직하며, 12질량% 미만이 특히 바람직하다.
점착 부여 수지 (C)로서는, 시판품을 이용해도 되고, 예를 들면, 알콘 P140(아라카와화학사제, 연화점 140℃), 알콘 P125(아라카와 화학사제, 연화점 125℃), 알콘 P115(아라카와화학사제, 연화점 115℃), 알콘 P100(아라카와화학사제, 연화점 100℃), 알콘 P90(아라카와화학사제, 연화점 90℃) 등의 수소화된 지환족계 수지 등을 들 수 있다.
<그 밖의 성분>
본 실시 형태와 관련된 접착성 수지 조성물에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 상기 이외의 성분을 함유시킬 수 있다. 그 밖의 성분으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 대전 방지제, 안티 블로킹제, 슬립제, 이(離)롤제, 산화 방지제, 열안정제, 광안정제, 안료, 염료 등을 들 수 있다. 그 밖의 성분은 1종 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
대전 방지제로서는, 예를 들면, 도전성 폴리머, 비이온성 계면활성제, 및 음이온성 계면활성제 등을 들 수 있다.
안티 블로킹제로서는, 예를 들면, 실리카, 알루미노 규산염(제올라이트 등)을 들 수 있다.
슬립제로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등의 폴리알킬렌글리콜; 수소 첨가 피마자유 등을 들 수 있다. 슬립제의 함유량은, 접착성 수지 조성물 전량에 대하여, 1질량% 미만인 것이 바람직하고, 0.5질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.
이롤제로서는, 상기의 슬립제와 공통되는 재료도 있지만, 구체적으로는, 팔미트산 아미드, 스테아르산 아미드, 베헨산 아미드, 올레산 아미드, 에루크산 아미드, 올레일팔미트아미드, 스테아릴팔미트아미드, 메틸렌비스스테아릴아미드, 메틸렌비스올레일아미드, 에티렌비스올레일아미드, 및 에틸렌비스에루크산 아미드 등의 각종 아미드류; 실리카, 및 탤크 등의 무기질 첨가제 등을 들 수 있다. 이롤제의 함유량은, 접착성 수지 조성물 전량에 대하여, 1질량% 미만인 것이 바람직하고, 0.5질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.
[용도]
본 실시 형태와 관련된 접착성 수지 조성물은, 종이 기재에 대한 접착에 적합하게 이용된다. 예를 들면, 종이띠, 라벨 등, 종이에 대하여 접착하고, 사용 시 또는 사용 후에 벗겨지는 필름으로서 적합하게 이용된다. 특히, 본 실시 형태와 관련된 접착성 수지 조성물은, 전자 부품 반송용의 지제(紙製) 용기인 종이 캐리어 테이프의 마이크로칩 등이 수용되는 수용부를 폐색하는 커버 테이프에 적합하게 이용된다.
상기 종이 캐리어 테이프로서는, 예를 들면, 길이 방향으로 일정한 간격에 복수의 펀칭 구멍을 형성한 수납 대지(臺紙)의 편면(하면)에 보텀 커버 테이프를 열 시일하고, 상기 각 펀칭 구멍을 전자 부품을 수납 가능한 오목부로서 이용하는 것; 수납 대지에 엠보싱 가공이 실시되어, 전자 부품을 수납 가능한 오목부가 수납 대지의 길이 방향을 따라 일정 간격으로 복수 형성된 것; 등을 들 수 있다.
당해 캐리어 테이프 상에 커버 테이프를 겹쳐 히트 시일 등에 의해 접착함으로써, 예를 들면 IC 칩과 같은 마이크로칩을 수용한 오목부를 폐색하여 보관, 운반이 가능하다.
본 실시 형태와 관련된 접착성 수지 조성물은, 음식품, 의약품 등의 종이 이외의 포장 용기의 덮개재에도 적합하게 이용된다.
<접착성 수지 조성물의 조제 방법>
본 실시 형태의 접착성 수지 조성물의 조제 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)와, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)와, 점착 부여 수지 (C)와, 필요에 따라 대전 방지제와, 그 밖의 성분을 드라이 블렌드하여 혼합함으로써 조제하는 방법; 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)와, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)와, 점착 부여 수지 (C)와, 필요에 따라 그 밖의 성분을 압출기로 용융 혼련함으로써 조제하는 방법; 등을 적용할 수 있다.
2. 이박리성 필름
도 1은, 본 발명과 관련된 실시 형태의 이박리성 필름(50)의 구조의 일례를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
본 실시 형태와 관련된 이박리성 필름(50)은, 기재층(10)과, 기재층(10)의 일방의 면에 마련된 히트 시일성층(20)을 포함하는 이박리성 필름으로서, 히트 시일성층(20)이, 본 실시 형태와 관련된 접착성 수지 조성물로 이루어진다.
본 실시 형태의 이박리성 필름은, 전자 부품 반송용의 지제 용기인 종이 캐리어 테이프용의 커버 테이프에 이용되는 것이 바람직하다.
<기재층>
기재층(10)은, 이박리성 필름(50)의 취급성이나 기계적 특성, 내열성 등의 특성을 보다 양호하게 하는 것을 목적으로 하여 마련되는 층이다.
기재층(10)으로서는, 예를 들면, 종이, 알루미늄, 폴리에스테르(예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리아미드, 알루미늄 증착 폴리에스테르, 알루미늄 증착 폴리프로필렌, 실리카 증착 폴리에스테르 등으로 이루어지는 판상재(板狀材)(시트 또는 필름) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 시트 또는 필름이 바람직하다. 이들 기재층(10)은, 단층 구조뿐만 아니라, 2층 이상의 적층 구조여도 된다.
기재층(10)의 두께는, 기계적 강도 및 작업성의 관점에서, 예를 들면 5㎛ 이상 100㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이상 50㎛ 이하이다.
기재층(10)은, 히트 시일성층(20)과 접착(또는 적층)되는 측의 표면에, 히트 시일성층(20)과의 접착 강도를 높이기 위해 코로나 처리, 플라즈마 처리, 화염 처리, 오존 처리 등의 물리적인 처리가 이루어지고 있어도 된다. 또한, 기재층(10)에 공지의 앵커 코팅 처리를 실시해도 된다.
<히트 시일성층>
히트 시일성층(20)은, 이박리성 필름(50)에 히트 시일성을 부여하기 위한 층이며, 본 실시 형태와 관련된 접착성 수지 조성물로 이루어진다.
히트 시일성층(20)의 두께는, 예를 들면 1㎛ 이상 300㎛ 이하이며, 바람직하게는 5㎛ 이상 200㎛ 이하, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상 150㎛ 이하이다.
히트 시일성층(20)은, 이박리성 필름(50)의 최외층에 있는 것이 바람직하다.
<중간층>
본 실시 형태와 관련된 이박리성 필름(50)은, 기재층(10)과 히트 시일성층(20)과의 사이에, 폴리에틸렌 등의 중간층이 마련되어 있어도 된다. 상기 중간층은, 기재층(10)과 히트 시일성층(20)과의 사이의 접착성을 높이거나, 히트 시일성층(20)을 형성할 때의 가공성을 높이거나 하기 위해 마련되는 층이다.
3. 이박리성 필름의 제조 방법
본 실시 형태와 관련된 이박리성 필름(50)의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 열가소성 수지에 대하여 일반적으로 사용되고 있는 성형법을 적용할 수 있다. 예를 들면, T-다이 압출기 혹은 인플레이션 성형기 등을 이용하는 공지의 방법에 의해 행할 수 있다.
예를 들면, 본 실시 형태와 관련된 접착성 수지 조성물을 T-다이 압출기의 호퍼로부터 공급하여 T다이 선단으로부터 기재층(10) 상에 필름 형상으로 압출 성형함으로써 얻을 수 있다.
또한, 본 실시 형태와 관련된 이박리성 필름(50)의 제조 방법에 있어서, 일반적으로 사용되고 있는 다층 필름의 성형법을 적용할 수 있다. 예를 들면, 다층 T-다이 압출기 혹은 다층 인플레이션 성형기 등을 이용하는 공지의 방법에 의해 행할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 서술하였지만, 이들은 본 발명의 예시이며, 상기 이외의 다양한 구성을 채용할 수도 있다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의거하여 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
접착성 수지 조성물의 조제에 이용한 성분의 상세는 이하와 같다.
또한, 이하의 「MFR」은, JIS K 7210:1999, 190℃, 2160g 하중으로 했다.
<에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)>
·EVA-1: 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체(MFR 24g/10분, 에틸렌 함량 94.5질량%, 아세트산 비닐(VA) 함량 5.5질량%)
·EVA-2: 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체(MFR 9g/10분, 에틸렌 함량 90질량%, 아세트산 비닐(VA) 함량 10질량%)
<직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)>
·LLDPE: 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(MFR 3.8g/10분, 밀도 903kg/m3, 융점 98℃)
<점착 부여 수지 (C)>
·점착 부여 수지: 지환족계 탄화수소 수지의 수소 첨가물(아라카와화학공업주식회사제, 알콘 P-115, 연화점 115℃)
<그 밖의 중합체>
·HPLDPE: 고압법 저밀도 폴리에틸렌(MFR 3.7g/10min, 밀도 923kg/m3)
<첨가제>
·이롤제: 에루크산 아미드(ELA, 니치유주식회사제)
·슬립제: 폴리에틸렌글리콜(PEG, 일본화인케미칼주식회사제)
[실시예 1~7, 비교예 1~2]
<평가 샘플의 제작>
(1) 접착성 수지 조성물의 조제
표 1에 나타내는 배합 비율로 각 성분을 단축 압출기(65mmΦ L/D=28, 선단 덜메지 플라이트 스크류)로 170℃에서 용융 혼련하여, 접착성 수지 조성물을 각각 얻었다. 얻어진 접착성 수지 조성물은, 펠릿상으로 컷팅하여 평가용 적층 필름의 제작에 제공했다.
(2) 평가용 적층 필름의 제작
2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(루미랄, 도레이주식회사제, 두께 25㎛)을 준비했다. 상기 PET 필름 상에, 압출기(65mmΦ L/D=28), 스크류(3스테이지형, 홈 깊이비 4.78), 및 다이(900mm 폭, 이너디켈형)을 이용하여, 에어 갭 110mm, 가공 속도 80m/분, 다이하 수지 온도 320℃의 조건으로, 두께 15㎛의 저밀도 폴리에틸렌(밀도 923kg/m3, MFR(JIS K 7210:1999에 준거, 온도 190℃, 하중 2160g) 3.7g/10분, 융점 111℃)의 층을, 앵커 코팅제(이하, ac라고 약기한다. 세이카다인 2710A(다이니치세이카공업주식회사제) 2질량%, 세이카다인 2710C(다이니치세이카공업주식회사제) 4질량%, 및 아세트산 에틸 31질량%, 고형 농도 7질량%)를 개재하여 적층하고, 적층체(PET 필름(25㎛)/ac·LDPE(15㎛)의 순서로 적층)를 제작했다.
이어서, 상기 저밀도 폴리에틸렌의 층의 위에, 상기 압출기, 스크류, 및 다이를 이용하여, 에어 갭 110㎜, 가공 속도 80m/분, 다이하 수지 온도 240℃의 조건으로, 표 1에 나타내는 각 접착성 수지 조성물로 이루어지는 층(두께 15㎛)을 적층하고, 평가용 적층 필름(PET 필름(25㎛)/ac·LDPE(15㎛)/접착성 수지층(15㎛)의 순서로 적층)을 각각 제작했다.
얻어진 평가용 적층 필름에 대하여, 이하의 평가를 각각 행했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
[접착성 및 박리성 평가]
이하의 조건으로, 상기의 평가용 적층 필름을 종이 캐리어 테이프용 커버 테이프로서 이용하였을 때의 접착성, 접착성의 불균일 및 박리성을 평가했다.
<시료>
·종이 캐리어 테이프(피착체): 다이오제지주식회사제, 두께 0.42㎜
<시일 조건>
·테이핑 머신: 주식회사뱅가드시스템즈사제 VS-120
·시일 인두: 2열, 폭 0.4㎜, 길이 16㎜
·시일 온도: 200℃
·시일 시간: 0.1초
·시일 횟수: 2회
<박리 조건(시일 강도 측정)>
·장치: 주식회사뱅가드시스템즈사제 VG-35
·박리 속도: 300㎜/분
·박리 각도: 165~180°
·박리 거리: 10㎜
(접착성 평가)
시일 강도는 4회 측정하고, 각각의 측정값의 평균값의 평균값을 평균 시일 강도로 했다.
·판정 기준:
C(고강도): 평균 시일 강도가 40g을 초과
A(최적): 평균 시일 강도가 25g 이상 40g 이하
B(적절): 평균 시일 강도가 15g 이상 25g 미만
C(저강도): 평균 시일 강도가 15g 미만
(접착성의 불균일 평가)
시일 강도는 4회 측정하고, 각각의 측정값의 「최대값과 최소값의 차」의 평균값을 시일 강도의 불균일로 했다.
·판정 기준:
A: 시일 강도의 불균일이 10g 이하
C: 시일 강도의 불균일이 10g을 초과
(박리성 평가)
·순서: 상기 조건으로 박리(시일 강도 측정)한 후의 샘플의 시일면의 보풀이 일어난 상태를 현미경으로 관찰했다.
·판정 기준:
A: 종이 섬유의 부착이 거의 없거나, 또는, 종이 섬유의 부착이 전혀 없음
B: 종이 섬유의 부착이 조금 있음
C: 종이 섬유의 부착이 많음
표 1로부터 명백한 바와 같이, 실시예 1~7의 접착성 수지 조성물을 이용한 적층 필름은, 접착성과 박리성의 밸런스가 우수함과 함께, 피착체에 대한 접착 강도의 불균일을 억제할 수 있었다. 이에 대하여, 비교예 1~2의 접착성 수지 조성물을 이용한 적층 필름은, 접착성과 박리성의 밸런스가 뒤떨어지고 있거나, 접착성과 박리성의 밸런스가 우수한 경우라도, 피착체에 대한 접착 강도의 불균일이 억제되고 있지 않았다.
이상으로부터, 본 실시 형태와 관련된 접착성 수지 조성물에 의하면, 피착체로의 접착성과 박리성의 밸런스가 우수함과 함께, 피착체에 대한 접착 강도의 불균일을 억제 가능한 적층 필름을 실현할 수 있는 것을 확인할 수 있었다.
이 출원은, 2020년 9월 25일에 출원된 일본특허출원 특원2020-160522호를 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시의 모두를 여기에 포함한다.
10 기재층
20 히트 시일성층
50 이박리성 필름
20 히트 시일성층
50 이박리성 필름
Claims (12)
- 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)와,
멜트 매스 플로우 레이트(MFR, JIS K 7210:1999, 190℃, 2160g 하중)가 0.01g/10분 이상 20g/10분 이하인 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)와,
점착 부여 수지 (C)
를 포함하는 접착성 수지 조성물로서,
당해 접착성 수지 조성물 전체를 100질량%로 하였을 때,
상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 함유량이 75질량%를 초과하고 95질량% 이하이며,
상기 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)의 함유량이 0질량%를 초과하고 15질량% 미만인 접착성 수지 조성물. - 제 1 항에 있어서,
상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A) 전량에 대한 상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율이 3질량% 이상 15질량% 이하인 접착성 수지 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR, JIS K 7210:1999, 190℃, 2160g 하중)가 1g/10분 이상 100g/10분 이하인 접착성 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착성 수지 조성물 전체를 100질량%로 하였을 때,
상기 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)의 함유량이 3질량% 이상 12질량% 미만인 접착성 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (B)의 밀도가 900kg/m3을 초과하는 접착성 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착성 수지 조성물 전체를 100질량%로 하였을 때,
상기 점착 부여 수지 (C)의 함유량이 0질량%를 초과하고 15질량% 미만인 접착성 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착성 수지 조성물 전량에 대한 상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율이 1질량% 이상 12질량% 이하인 접착성 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착성 수지 조성물의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR, JIS K 7210:1999, 190℃, 2160g 하중)가 1g/10분 이상 50g/10분 이하인 접착성 수지 조성물. - 기재층과, 상기 기재층의 일방의 면에 마련된 히트 시일성층을 포함하는 이박리성 필름으로서,
상기 히트 시일성층이, 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 접착성 수지 조성물로 이루어지는 이박리성 필름. - 제 9 항에 있어서,
상기 히트 시일성층이, 최외층인 이박리성 필름. - 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
종이 기재에 대한 접착에 이용되는 이박리성 필름. - 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
종이 캐리어 테이프용 커버 테이프로서 이용되는 이박리성 필름.
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