JP6085410B2 - シーラント材、カバーテープ、及び電子部品搬送用包装体 - Google Patents
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Description
このキャリアテープによれば、あまりに小サイズなために取り扱いが困難なマイクロチップ等を、キャリアテープに設けられた凹部に1個ずつ埋め込んで保管、運搬することができる。
キャリアテープには、マイクロチップ等が埋め込まれた凹部を閉塞するためのカバーテープがヒートシール等により密着され、パッケージ化される。この状態で運搬等した後、キャリアテープをマウンターという部品組立用の機械(実装機)にセットし、埋め込まれたマイクロチップ等を取り出せるようになっている。
また、キャリアテープはカバーテープでシールされた後、高温・高湿下(例えば、60℃、90%RHの環境下)で保管されることがあるが、高温・高湿度下でのカバーテープの剥離が問題となることがある。
更に、キャリアテープでは、封入されるICチップ等の位置ずれや飛び出しを防止する観点から、キャリアテープからシーラント材(カバーテープ)を剥離する際のジッピング(滑らかに剥離できずに微小な振動が生じる現象)を抑制すること、即ち、剥離時のピール性(剥離感)を向上させることが要求されることがある。
<1> ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、
(A)エチレン・(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体と、
(B)粘着付与剤と、
を少なくとも含み、
前記(A)、前記(B)、(C)エチレン・酢酸ビニル共重合体、及び、エチレン・1−ブテン共重合体又はエチレン・1−ヘキセン共重合体である(D)エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの含有比率が、前記(A)〜(D)の合計量100質量部に対して、それぞれ25〜95質量部、3〜20質量部、1〜70質量部、及び1〜70質量部であるシーラント材である。
以下では前記接着力を、「ヒートシール強度」又は「剥離強度」ということがある。
本発明のシーラント材は、エチレン・(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体(成分(A))を含有する。本発明のシーラント材は、該成分(A)を一種単独で含んでいてもよいし二種以上含んでいてもよい。
本発明においては、シーラント材中における成分(A)の含有比率を、成分(A)〜(D)の合計量100質量部に対して、25〜95質量部の範囲とする。
成分(A)〜(D)の合計量100質量部に対する成分(A)の含有比率が25質量部未満であると、高温・高湿下でのエージングにより接着力(ヒートシール強度)が低下する。
成分(A)〜(D)の合計量100質量部に対する成分(A)の量が95質量部を超えると、接着力(ヒートシール強度)が不足する。
中でも、成分(A)〜(D)の合計量100質量部に対する成分(A)の量は、30〜90質量部が好ましく、40〜90質量部がより好ましい。
アクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸nプロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸nブチル、アクリル酸−2−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸nプロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸nブチルなどが挙げられる。
かかる好ましい共重合体(A)としては、例えば、エチレン・アクリル酸メチル、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、エチレン・アクリル酸nプロピル共重合体、エチレン・アクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン・アクリル酸nブチル共重合体、エチレン・アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体、エチレン・メタクリル酸エチル共重合体、エチレン・メタクリル酸nプロピル共重合体、エチレン・メタクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン・メタクリル酸nブチル共重合体、エチレン・メタクリル酸イソブチル共重合体などが挙げられる。
例えば、エチレンガスと(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマーの全量および有機過酸化物をチューブラー反応器の入口部から導入し、反応器内の平均反応温度を150〜250℃の範囲に設定して重合をおこなうと、式(1)を満たす成分(A)が得られる。
エチレンと(メタ)アクリル酸アルキルエステルとでは反応性が異なるので、チューブラー反応器内の入口部と出口部とで(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマーのエチレンガス中での濃度が変化する。すなわち、エチレンガス中の(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマー濃度が入口部で高く出口部で低くなり、(メタ)アクリル酸アルキルエステルの含有量が高い共重合体と低い共重合体とが混在して生成する。この中で(メタ)アクリル酸アルキルエステル含有量の低い共重合体がより高い融点と耐熱性を与える。したがって、共重合体の(メタ)アクリル酸アルキルエステル含有量の平均値が同じ場合、オートクレーブ法に比べてチューブラー法で得られた成分(A)は融点が高くなるため、式(1)の条件を満たす成分(A)を得ることができる。
成分(A)の前記メルトフローレートが1g/10分以上であると、フィルム加工性がより向上し、成分(A)の前記メルトフローレートが50g/10分以下であると、低分子成分が少なくなるので、エージング後にキャリアテープとの間でベタツキを生じる現象をより抑制できる。
本発明のシーラント材は、粘着付与剤の少なくとも一種(成分(B))を含有する。
本発明においては、シーラント材中における成分(B)の含有割合を、前記(A)〜(D)の合計量100質量部に対して、3〜20質量部の範囲とする。
成分(A)〜(D)の合計量100質量部に対する成分(B)の含有比率が3質量部未満であると、ヒートシール強度が不足する。
成分(A)〜(D)の合計量100質量部に対する成分(B)の含有比率が20質量部を超えると、強度過多になりやすく、剥離時のピール性(剥離感)が悪化する。
中でも、成分(A)〜(D)の合計量100質量部に対する成分(B)の含有比率は、5〜15質量部が好ましく、7〜11質量部がより好ましい。
本発明のシーラント材は、エチレン・酢酸ビニル共重合体の少なくとも一種(成分(C))を含有することが好ましい。
本発明のシーラント材が成分(C)を含む場合、ヒートシール強度をより安定化させることができる。
成分(A)〜(D)の合計量100質量部に対する成分(C)の含有割合が70質量部を超えると、エージング後のヒートシール強度の低下が顕著となる。
中でも、成分(A)〜(D)の合計量100質量部に対する成分(C)の含有比率は、1〜70質量部が好ましく、1〜30質量部がより好ましく、1〜20質量部が更に好ましく、5〜10質量部が特に好ましい。
前記エチレン・酢酸ビニル共重合体におけるビニルエステルの共重合比(即ち、ビニルエステルに由来する構造単位の含有量)は、エチレン・酢酸ビニル共重合体の全質量に対して、3〜20質量%であることが好ましい。これにより、ヒートシール強度をより向上させることができ、ベタツキをより抑制することができる。
ビニルエステルとしては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどが含まれ、共重合体の共重合単位として複数種のビニルエステル由来の構造単位を含んでもよく、本発明においては少なくとも酢酸ビニル由来の構造単位を共重合単位として含む場合が好ましい。
本発明のシーラント材は、エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの少なくとも一種(成分(D))を含有することが好ましい。
本発明のシーラント材が成分(D)を含む場合、ヒートシール強度の温度依存性を小さくすることができる。
成分(A)〜(D)の合計量100質量部に対する成分(D)の含有比率が70質量部を超えると、ベタツキが大きくなり、加工性が低下することがある。
中でも、成分(A)〜(D)の合計量100質量部に対する成分(D)の含有比率は、1〜70質量部が好ましく、5〜60質量部がより好ましく、10〜50質量部が更に好ましく、10〜40質量部が特に好ましい。
本発明のシーラント材は、アンチブロッキング剤の少なくとも一種(成分(E))を含有することが好ましい。アンチブロッキング剤を含有することで、フィルムのブロッキングが緩和される。
中でも、ベタツキ防止及び透明性の観点から、成分(E)の含有比率は、前記成分(A)〜(D)の合計量100質量部に対して、1〜3質量部の範囲が好ましい。
本発明のシーラント材は、スリップ剤の少なくとも一種(成分(F))を含有することが好ましい。スリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。
中でも、加工性、離ロール性、フィルム滑り性の観点から、成分(F)の含有比率は、前記成分(A)〜(D)の合計量100質量部に対して、0.2〜1質量部の範囲が好ましい。
本発明のカバーテープは、本発明のシーラント材を用いて構成されるので、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿下でのエージングによる該接着力の低下が抑制される。更に、本発明のカバーテープは、剥離時のピール性に優れ、すなわちジッピングを抑制しながらスムーズに剥離できるので、キャリアテープ内に収容された電子部品が躍り上がってこぼれたり位置が変わったりすることを抑制でき、また、剥離帯電に基づく静電気による静電気敏感性デバイスへの悪影響を抑制できる。
本発明の電子部品搬送用包装体は、本発明のシーラント材を用いて構成されるので、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとカバーテープとの接着力に優れ、高温・高湿下でのエージングによる該接着力の低下が抑制される。更に、本発明の電子部品搬送用包装体は、キャリアテープとカバーテープとを剥離する際のピール性に優れ、すなわちジッピングを抑制しながらスムーズに剥離できるので、キャリアテープ内に収容された電子部品が躍り上がってこぼれたり位置が変わったりすることを抑制でき、また、剥離帯電に基づく静電気による静電気敏感性デバイスへの悪影響を抑制できる。
なお、実施例4は参考例である。
−シーラント組成物の調製−
下記表1に示す組成となるように、各成分を65mmφ単軸押出機(ナカタニ機械(株)製)に投入し、樹脂温度160℃にて溶融混練してシーラント組成物を調製した。
次に、厚み12μmの延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)と厚み20μmの低密度ポリエチレン(LDPE)とを押出成形により重ねて押し出し、重層ラミネートされた2層構造の延伸PET/LDPE積層フィルムを用意した。
この延伸PET/LDPE積層フィルムのLDPE面に、上記で調製したシーラント組成物を、40mmφTダイ成形機(ナカタニ機械(株)製)を用いて押出ラミネートにより厚み20μmにて押し出して積層し、シーラント層/LDPE/延伸PETの積層構造を有する評価フィルムを作製した。
上記押出ラミネートは、樹脂温度220℃、加工速度30m/minの条件下で行なった。
上記とは別に、被着体としてポリカーボネートキャリアテープ(台湾キャリアテープエンタープライズ(株)製)を準備した。
このポリカーボネートキャリアテープ(以下、「PCキャリアテープ」ともいう)の上に、上記で作製した評価フィルムをそのシーラント層がPCキャリアテープと向き合うように重ね合わせ、ヒートシーラーを用いて下記条件にてヒートシールし、積層サンプルとした。
<条件>
・ヒートシーラー:テスター産業(株)製
・ヒートシール温度:150℃及び180℃の2条件
・ヒートシール圧力:0.3MPa
・ヒートシール時間:0.3秒
・ヒートシールバー及びヒートシール箇所:0.5mm幅×300mm長のヒートシールバーを2本並べ、ヒートシール箇所を幅1mm×300mm長とした。
作製した積層サンプルを下記条件a又は下記条件bにて保管し、保管後のサンプルについて、下記のように測定、評価を行った。
測定及び評価の結果は下記表2及び表3に示す。
(条件a)23℃、50%RHの室内に1日間静置
(条件b)60℃、90%RHの恒温恒湿槽内に7日間静置(エージング)後、23℃、50%RHの室内に1日間静置
前記条件a又は条件bでの保管後のサンプルについて、剥離強度テスターVG−35(Vanguard社製)を用い、下記の剥離条件にて、被着体であるPCキャリアテープから評価フィルムを剥離し(即ち、上記ヒートシール箇所を剥離し)、剥離時における剥離強度を測定した。
上記ヒートシール箇所における剥離強度の平均値を、処理a又は処理bでの保管後の剥離強度とし、得られた剥離強度を表2又は表3に示した。また、その際、条件bでの保管後のサンプルについて、評価フィルム剥離時のジッピングの有無についても確認した。
<剥離条件>
・剥離速度:300mm/min
・剥離角度:165°〜180°(引き剥がすときの評価フィルムと引き出す方向との角度)
・剥離方向:長手方向に剥離
下記式(2)に従い、エージングによる剥離強度の変化率を求めた。
=((条件bでの保管後の剥離強度−条件aでの保管後の剥離強度)/条件aでの保管後の剥離強度)×100 … 式(2)
上記条件bでの保管後のサンプルについての剥離強度の測定において、ヒートシール箇所における最大剥離強度と最小剥離強度との差を求め、剥離強度差とした。
この剥離強度差が小さい程(30g/mm未満)、剥離時のピール性(剥離感)に優れている。
この剥離強度差が大きい程、剥離時のピール性(剥離感)に劣り、ジッピングが発生する傾向がある。
・MFR: JIS K7210−1999に準拠して測定された190℃、2160g荷重でのメルトフローレート(単位:g/10分)
・EMA :エチレン・アクリル酸メチル共重合体(アクリル酸メチル(MA)に由来する構造単位の含有量2.8モル%、融点101℃(式(1)による融点範囲98.6〜116.6℃))
・EVA1:エチレン・酢酸ビニル共重合体1(酢酸ビニル(VA)に由来する構造単位の含有量16質量%)
・EVA2:エチレン・酢酸ビニル共重合体2(酢酸ビニル(VA)に由来する構造単位の含有量10質量%)
・EBR: エチレン・ブテン共重合体(タフマーA4085、三井化学(株)製)
・エチレンヘキセン共重合体: エボリューSP0540、(株)プライムポリマー製
・水素化石油樹脂: 水素化芳香族炭化水素樹脂(アルコンAM1、荒川化学(株)製)
・テルペンフェノール樹脂: YSポリスター T145 ヤスハラケミカル(株)製
・軟化温度: 環球法軟化点
・AB剤: アンチブロッキング剤(シルトンJC−50(珪酸アルミニウム)、水澤化学(株)製)
・ELA: エルカ酸アミド
・PEG4000: ポリエチレグリコール(日油(株)製)
一方、成分(B)を含有しない比較例1では、剥離強度が低かった。
また、成分(A)のみで構成された比較例2でも剥離強度が低かった。
また、成分(A)を含有しない比較例3では、高温・高湿度下でエージングを行ったときの剥離強度が低下した。更に、比較例3では、剥離強度差が大きく、剥離時のピール性(剥離感)が低下していた。
Claims (5)
- ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、
(A)エチレン・(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体と、
(B)粘着付与剤と、
を少なくとも含み、
前記(A)、前記(B)、(C)エチレン・酢酸ビニル共重合体、及び、エチレン・1−ブテン共重合体又はエチレン・1−ヘキセン共重合体である(D)エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの含有比率が、前記(A)〜(D)の合計量100質量部に対して、それぞれ25〜95質量部、3〜20質量部、1〜70質量部、及び1〜70質量部であるシーラント材。 - 更に、前記(A)〜(D)の合計量100質量部に対する含有比率が0.1〜10質量部の(E)アンチブロッキング剤を含むことを特徴とする請求項1に記載のシーラント材。
- 更に、前記(A)〜(D)の合計量100質量部に対する含有比率が0.1〜5質量部の(F)スリップ剤を含むことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のシーラント材。
- 基材上に、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のシーラント材を含む層を有し、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに熱接着して用いられるカバーテープ。
- ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープと、基材上に請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のシーラント材を含む層を有し、前記電子部品搬送用キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、を備えた電子部品搬送用包装体。
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