KR20160030135A

KR20160030135A - 전자 부품 포장용 커버 테이프

Info

Publication number: KR20160030135A
Application number: KR1020157037250A
Authority: KR
Inventors: 료 야마구치
Original assignee: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
Priority date: 2013-07-09
Filing date: 2014-07-08
Publication date: 2016-03-16
Also published as: TW201505830A; US20160129675A1; PH12016500029A1; CN105377713A; PH12016500029B1; TWI658932B; MY181505A; US10099454B2; WO2015005330A1; JPWO2015005330A1

Abstract

본 발명의 목적은, 생산 시간의 단축이 가능하고, 또한, 시일 아이론의 온도 변동에 기인하는 불량률을 저감시킨 전자 부품 포장용 커버 테이프를 제공하는 것에 있다. 본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 기재층과 실런트층을 갖고, 캐리어 테이프에 밀착하는 전자 부품 포장용 커버 테이프로서, 상기 실런트층을 구성하는 수지 조성물의 주성분의 융점이 100 ℃ 이하이고, 실런트층을 개재하여 폴리카보네이트 시트와 220 ℃ 에서 0.015 초간 히트 시일한 후 박리했을 때의 일정한 측정 조건에 있어서의 박리 강도 A 와, 실런트층을 개재하여 폴리카보네이트 시트와 180 ℃ 에서 0.015 초간 히트 시일한 후 박리했을 때의 일정한 측정 조건에 있어서의 박리 강도 C 가, 이하의 조건식 1 및 2 를 만족시키고, 박리 후에 실런트층이 밀착하는 캐리어 테이프면에 실런트층의 일부가 남는 전자 부품 포장용 커버 테이프이다.
조건식 1 : 20 (g) ≤ A ≤ 70 (g)
조건식 2 : 0.43 ≤ C/A ≤ 1.0

Description

전자 부품 포장용 커버 테이프{COVER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENTS}

본 발명은, 전자 부품 포장용 커버 테이프에 관한 것이다.

IC 를 비롯하여, 트랜지스터, 다이오드, 콘덴서, 압전 소자 레지스터 등의 표면 실장용 전자 부품은, 전자 부품의 형상에 맞춰 수납할 수 있는 엠보스 가공이 실시된 포켓을 갖는 트레이나, 이러한 포켓을 연속적으로 형성한 캐리어 테이프와 캐리어 테이프에 히트 시일할 수 있는 커버 테이프로 이루어지는 포장체에 포장되어 공급되고 있다. 전자 부품을 포장한 캐리어 테이프는 통상, 종이제 또는 플라스틱제의 릴에 감기고, 실장 공정 전까지는, 그 상태가 유지된다. 실장 공정에 있어서, 내용물의 전자 부품은 트레이나, 커버 테이프를 박리한 후의 캐리어 테이프로부터 자동적으로 꺼내어져 전자 회로 기판에 표면 실장되어 있다.

최근, 전자 부품의 소형화·고기능화가 진행됨에 따라, 히트 시일 시간을 단축함으로써 생산성을 개선하기 위해, 히트 시일 온도나 히트 시일 압력이 종래에 비해 높게 설정되어 있다.

또한, 캐리어 테이프의 상기 포켓부의 형상을 작게 성형할 필요성이 발생한다. 이 때문에 캐리어 테이프에 사용되는 소재를, 종래 사용되어 온 폴리스티렌계 재료로부터 보다 강성이 높은 폴리카보네이트계 수지와 같은 엔지니어링 플라스틱계 재료로 변경함으로써, 상기 포켓부의 가공성 및 강도의 개선이 도모되고 있다.

그러나 엔지니어링 플라스틱계 수지는 폴리스티렌에 비해 연화 온도가 높으므로, 캐리어 테이프와 커버 테이프를 충분히 접착하기 위해서는 종래에 비해 히트 시일 온도를 높일 필요가 있었다.

상기와 같은 생산성의 개선 요구나 커버 테이프의 소재 변경에 의해, 종래 히트 시일 온도 120 ℃ ∼ 160 ℃ 에서 실시되고 있던 커버 테이프의 캐리어 테이프로의 히트 시일은, 히트 시일 온도를 180 ℃ ∼ 220 ℃ 정도가 되도록 온도 설정을 높여 실시하는 것이 검토되고 있다.

그러나, 상기 서술한 바와 같이 히트 시일 온도의 고온도화가 진행되는 가운데, 커버 테이프의 소재의 연화점 온도가 낮은 경우에는 히트 시일시에 시일 아이론이 오염되는 것 등의 문제가 발생하였다. 또한, 쿠션층 연화점 온도가 낮은 경우에는, 쿠션층의 수지 유출에 의해 쿠션층의 수지 두께가 작아져 커버 테이프 자체의 강도 저하도 문제로서 거론되고 있었다.

아이론의 오염을 방지하기 위해서는, 쿠션층의 내열성을 높이고, 수지의 유실을 방지 방법이 개시되어 있다 (특허문헌 1 참조).

또한, 특허문헌 2 에 있어서는, 시일층의 개량에 의해, 히트 시일 온도폭을 넓히는 방법도 개시되어 있다. 그러나, 이러한 커버 테이프에서는, 시일 시간이 짧아진 경우, 박리 강도의 안정성이 충분하지 않다는 문제가 있었다.

또한, 실제의 히트 시일시에는 시일 아이론의 온도는 생산 개시 직후나 정지 후 복귀 직후에는, 온도가 저하되는 경우가 있다. 또한, 생산 도중에 있어서도 주위의 환경에 의해 시일 아이론의 온도가 변화되는 것이 알려져 있다. 이러한 시일 아이론 온도의 변화는, 커버 테이프의 박리 강도의 편차의 원인이 되고, 박리 강도의 편차는, 부품 실장시의 실장 불량의 원인이 되는 경우가 있었다.

국제공개 제10/018791호 국제공개 제07/123241호

본 발명의 목적은, 고속 시일시에도 충분한 박리 강도를 얻을 수 있고, 생산 시간의 단축이 가능하고, 또한, 박리 강도의 히트 시일 온도의 의존성이 적으므로, 시일 아이론의 온도 변동에 기인하는 불량률을 저감시킨 전자 부품 포장용 커버 테이프를 제공하는 것에 있다.

이러한 목적은, 하기 (1) ∼ (4) 에 기재된 본 발명에 의해 달성된다.

(1) 기재층과, 실런트층을 갖고, 캐리어 테이프에 밀착하는 전자 부품 포장용 커버 테이프로서,

상기 실런트층이 수지 조성물로 구성되고, 당해 수지 조성물의 주성분의 융점이 100 ℃ 이하이고,

실런트층을 개재하여 폴리카보네이트 시트와 220 ℃ 에서 0.015 초간 히트 시일한 후 박리했을 때의 하기 측정 조건에 있어서의 박리 강도 A 와, 실런트층을 개재하여 폴리카보네이트 시트와 180 ℃ 에서 0.015 초간 히트 시일한 후 박리했을 때의 하기 측정 조건에 있어서의 박리 강도 C 가, 이하의 조건식 1 및 2 를 만족시키고,

박리 후에 실런트층이 밀착하는 캐리어 테이프의 면에 실런트층의 일부가 남는 전자 부품 포장용 커버 테이프.

조건식 1 : 20 (g) ≤ A ≤ 70 (g)

조건식 2 : 0.43 ≤ C/A ≤ 1.0

<측정 조건>

8 ㎜ 폭의 도전 PC (폴리카보네이트) 와, 5 ㎜ 폭이고, 길이 방향이 500 ㎜ 인 전자 부품 포장용 커버 테이프를 실런트층의 면에서 붙이고, JIS C-0806-3 에 준한 방법으로 측정한다. 또, 측정 속도는 300 ㎜/min 으로 하고, 평균 박리 강도를 산출한다.

(2) 상기 기재층과 실런트층 사이에, 중간층을 갖고,

상기 기재층을 구성하는 수지는, 2 축 연신 폴리에스테르 및 2 축 연신 폴리프로필렌의 어느 1 개 이상을 포함하고 박리시에 실런트층이 응집 파괴됨으로써 캐리어 테이프의 면에 실런트층의 일부가 남는 (1) 에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프.

(3) 상기 실런트층을 구성하는 수지 조성물의 주성분이 폴리에틸렌, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산부틸 공중합체의 군에서 선택되는 1 종 이상의 수지인 (1) 또는 (2) 에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프.

(4) 상기 실런트층의, 기재층과는 반대측의 면의 23 ℃, 50 ％RH 에 있어서의 표면 저항값이 1 × 10¹²Ω 이하인 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프.

본 발명에 의해 고속 시일시에도 충분한 박리 강도를 얻을 수 있고, 생산 시간의 단축이 가능하고, 또한, 박리 강도의 히트 시일 온도의 의존성이 적으므로, 시일 아이론의 온도 변동에 기인하는 불량률을 저감시킨 전자 부품 포장용 커버 테이프를 제공할 수 있다.

도 1 은 본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 커버 테이프의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2 는 본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 커버 테이프의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3 은 본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 커버 테이프의 사용 방법의 일례를 나타내는 도면이다.

본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프의 일례를, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 커버 테이프 (10) 는, 도 1 에 예시하는 바와 같이 기재층 (1) 과, 실런트층 (2) 을 갖는다.

여기서, 전자 부품 포장용 커버 테이프 (10) 와 폴리카보네이트 시트를, 실런트층 (2) 을 개재하여, 220 ℃ 에서 0.015 초간 히트 시일한 후 박리했을 때의 박리 강도를 A 로 했을 때, A 는 20 g 이상, 70 g 이하이고, 더욱 바람직하게는 30 g 이상, 60 g 이하이다.

이것에 의해, 생산성 향상을 위해 시일 시간을 짧게 한 경우에도, 수송 상태에 있어서의 부품의 곤포성을 유지할 수 있고, 또한, 실장 공정에서의 실장 불량을 억제할 수 있다.

또한, 전자 부품 포장용 커버 테이프 (10) 와 폴리카보네이트 시트를, 실런트층 (2) 을 개재하여, 160 ℃ 에서 0.015 초간 히트 시일한 후 박리했을 때의 박리 강도를 B 로 했을 때, 상기 B 와 상기 A 의 비 (B/A) 는 0.28 이상, 1.28 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.5 이상, 1.0 이하이다.

이것에 의해, 히트 시일 아이론의 오염을 방지할 수 있고, 보다 넓은 히트 시일 온도에서 안정된 시일이 가능해져 공정 관리가 용이해진다.

또한, 전자 부품 포장용 커버 테이프 (10) 와 폴리카보네이트 시트를, 실런트층 (2) 을 개재하여, 180 ℃ 에서 0.015 초간 히트 시일한 후 박리했을 때의 박리 강도를 C 로 했을 때, 상기 C 와 상기 A 의 비 (C/A) 는 0.43 이상, 1.0 이하인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.5 이상, 1.0 이하이다.

이것에 의해, 180 ℃ 에서 220 ℃ 까지의 히트 시일 온도 범위에 있어서의 박리 강도의 안정성이 확보되고, 히트 시일 개시 직후나 포장 재가동시의 히트 시일 온도의 불안정성에 의한 박리 강도의 변동에 기인하는 실장 불량률을 낮출 수 있다.

또한, 전자 부품 포장용 커버 테이프 (10) 와 폴리카보네이트 시트를, 실런트층 (2) 을 개재하여, 200 ℃ 에서 0.015 초간 히트 시일한 후 박리했을 때의 박리 강도를 D 로 했을 때, 상기 C 와 D 의 비 (C/D) 가 0.5 이상, 1.0 이하인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.6 이상, 1.0 이하이다.

이것에 의해, 200 ℃ 에서 220 ℃ 까지의 히트 시일 온도 범위에 있어서의 박리 강도의 안정성이 확보된다.

여기서, 본 발명의 박리 강도는, 이하와 같이 측정된다.

8 ㎜ 폭의 도전 PC (폴리카보네이트) 와, 5 ㎜ 폭이고, 길이 방향이 500 ㎜ 인 전자 부품 포장용 커버 테이프 (10) 를 실런트층 (2) 의 면에서 붙이고, 2 열의 0.5 ㎜ 폭, 54 ㎜ 길이의 시일 아이론을 사용하여, 하기의 히트 시일 조건에 의해 히트 시일한다.

<히트 시일 조건>

히트 시일 온도 : 각 히트 시일 온도

히트 시일 아이론 가압 시간 : 0.015 초/1 회

히트 시일 아이론 가압 횟수 : 13 회

히트 시일 아이론 가압 하중 : 4.0 kgf

히트 시일폭 : 0.5 ㎜ × 2 열

상기 히트 시일에 의해 얻어진 샘플의 박리 강도를, JIS C-0806-3 에 준한 방법으로 측정한다. 또, 측정 속도는 300 ㎜/min 으로 하고, 평균 강도를 산출한다.

(기재층 (1))

전자 부품 포장용 커버 테이프 (10) 에 사용되는 기재층 (1) 은, 테이프 가공시나 캐리어 테이프에 대한 히트 시일시 등에 가해지는 외력에 견딜 수 있는 기계적 강도, 히트 시일시에 견딜 수 있는 내열성이 있으면 용도에 따라 적절히 여러 가지의 재료를 가공한 필름을 사용할 수 있다.

구체적으로는, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리아크릴레이트계 수지, 폴리메타아크릴레이트계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리카보네이트계 수지, ABS 수지 등을 기재층 (1) 의 소재의 예로서 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리에스테르계 수지가 바람직하고, 그 중에서도, 기계적 강도를 향상시키기 위해서, 폴리에틸렌테레프탈레이트가 바람직하다. 또한, 기재층 (1) 으로는 상기 예시된 수지에서 선택된 2 층 이상의 적층체를 사용해도 된다.

상기 폴리아미드계 수지로는 기계적 강도, 유연성을 향상시키기 위해서, 나일론 6 (등록 상표) 이 바람직하다.

기재층 (1) 에는 미연신의 필름이 사용되어도 되는데, 커버 테이프 전체로서의 기계적 강도를 높이기 위해서는 1 축 방향 또는 2 축 방향으로 연신한 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 2 축 연신 폴리에스테르, 2 축 연신 폴리프로필렌의 어느 1 개 이상을 포함하는 것이 보다 바람직하다.

기재층 (1) 의 두께는 12 ㎛ 이상 25 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 12 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하이다. 기재층 (1) 의 두께가 상기 상한값 이하의 것이면 커버 테이프의 강성이 지나치게 높아지지 않고, 히트 시일 후의 캐리어 테이프에 대하여 비틀림 응력이 가해진 경우에도 커버 테이프가 캐리어 테이프의 변형에 추종하여 박리가 발생할 우려가 적다. 또한, 기재층 (1) 의 두께가, 상기 하한값 이상의 것이면, 커버 테이프의 기계적 강도가 바람직한 것이 되고, 수납된 전자 부품을 꺼낼 때의 고속 박리시에 커버 테이프가 파단된다는 문제를 억제할 수 있다.

또한, 기재층 (1) 은, 그 특성을 저해하지 않는 범위에서, 대전 방지제, 슬립제 및 안티블로킹제를 갖고 있어도 된다.

(실런트층 (2))

실런트층 (2) 은, 캐리어 테이프에 대하여 히트 시일함으로써, 전자 부품 포장용 커버 테이프와 캐리어 테이프를 시일할 수 있다. 또한, 캐리어 테이프로부터의 박리시에 안정된 박리를 부여한다.

여기서, 실런트층 (2) 을 구성하는 수지의 융점은 100 ℃ 이하이다. 이것에 의해, 히트 시일 시간이 짧은 경우에도 캐리어 테이프 소재에 대하여 양호한 히트 시일성을 발현할 수 있다.

실런트층 (2) 을 구성하는 수지의 융점은 100 ℃ 이하이면, 특별히 한정되지 않지만, 95 ℃ 이하인 것이 바람직하다.

실런트층 (2) 을 구성하는 수지의 융점이 상기 상한값 이하인 것에 의해, 상기 효과가 보다 현저히 발휘된다.

실런트층 (2) 을 구성하는 수지로는, 융점이 100 ℃ 이하인 것이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 에틸렌계 수지, 메타크릴레이트계 수지, 에틸렌글리콜계 수지, 폴리스티렌계 수지를 들 수 있고, 그 중에서도 에틸렌계 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

실런트층 (2) 이 에틸렌계 수지를 포함함으로써, 밀착면과의 상호 작용을 감소시키고, 보관시의 블로킹을 억제한다.

상기 에틸렌계 수지로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 폴리에틸렌, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체가 바람직하다.

캐리어 테이프로부터의 박리 방법으로서 히트 실런트층을 응집 파괴시키는 방법을 취할 수 있다. 응집 파괴란, 캐리어 테이프로부터 박리될 때에 히트 실런트 수지 자체가 찢어지는 현상이다. 응집 파괴 타입은 전사 박리 기구나 계면 박리 기구에 비해 동종의 수지 사이에서 박리를 발생시키기 때문에 박리시의 대전을 억제할 수 있다. 상기 히트 실런트층 배합 수지에, 비상용 성분으로서, 예를 들어, 폴리스티렌, 스티렌·부타디엔·스티렌 블록 공중합체 (SBS), 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 블록 공중합체 (SEBS), 스티렌·이소프렌·스티렌 블록 공중합체 (SIS), 스티렌·에틸렌·프로필렌·스티렌 블록 공중합체 (SEPS), 수소 첨가형 스티렌·부타디엔 랜덤 공중합체 (HSBR), 스티렌-(메트)아크릴산메틸 공중합체 (MS), 스티렌·아크릴로니트릴 공중합 수지 (SAN), 아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌 수지 (ABS) 로부터 선택되는 1 종 이상의 수지를 첨가함으로써 응집 파괴 가능한 히트 실런트층으로 할 수 있다. 특히 투명성 등을 고려한 경우, 스티렌-(메트)아크릴산메틸 공중합체 (MS) 를 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 실런트층 (2) 은, 기재층 (1) 과는 반대측의 면의 23 ℃, 50 ％RH 에 있어서의 표면 저항값이 1 × 10¹²Ω 이하인 것이 바람직하다.

이것에 의해, 정전기 기인에 의한 실장 불량을 막을 수 있다.

또, 상기 표면 저항값은 1 × 10⁶Ω 이상이고 또한 1 × 10¹¹Ω 이하인 것이 보다 바람직하고, 1 × 10⁶Ω 이상이고 또한 1 × 10¹⁰이하인 것이 더욱더 바람직하다.

상기 표면 저항값이 상기 범위 내인 것에 의해, 상기 효과가 보다 현저히 발휘된다.

또, 상기 표면 저항값은 JIS K 6911 에 준하여 측정된다.

실런트층 (2) 의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 2 ㎛ 이상이고 또한 15 ㎛ 이하가 바람직하고, 5 ㎛ 이상이고 또한 10 ㎛ 이하가 보다 바람직하다.

실런트층 (2) 의 두께가, 상기 범위 내에 있는 것에 의해, 박리 강도의 및 그 안정성이 향상된다.

또한, 전자 부품 포장용 커버 테이프 (10) 에 있어서의 실런트층 (2) 의 두께 비율은, 5 ％ 이상이고 또한 25 ％ 이하인 것이 바람직하고, 10 ％ 이상이고 또한 25 ％ 이하인 것이 보다 바람직하다.

전자 부품 포장용 커버 테이프 (10) 에 있어서의 실런트층 (2) 의 두께 비율이 상기 범위 내에 있는 것에 의해, 박리 강도의 안정성이 향상된다.

기재층 (1) 과 실런트층 (2) 의 조합은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 기재층 (1) 이, 폴리에틸렌테레프탈레이트일 때, 실런트층 (2) 이 에틸렌-(메트)아크릴산메틸 공중합체나 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체인 것이 바람직하고, 특히 기재층 (1) 이 폴리에틸렌테레프탈레이트일 때, 실런트층 (2) 이 에틸렌-(메트)아크릴산메틸 공중합체인 것이 보다 바람직하다.

이것에 의해, 밀착면과의 상호 작용을 감소시키고, 보관시의 블로킹을 억제할 수 있다.

또한, 본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 기재층 (1) 과 실런트층 (2) 사이에 중간층 (3) 을 갖고 있어도 된다.

전자 부품 포장용 커버 테이프 (10) 에 있어서, 중간층 (3) 은 전자 부품 포장용 커버 테이프 전체의 쿠션성을 향상시키고, 히트 시일시의 전자 부품 포장용 커버 테이프와, 피착체인 캐리어 테이프의 밀착성의 향상을 도모할 수 있다.

중간층 (3) 에 포함되는 수지로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 올레핀계 수지, 스티렌계 수지, 고리형 올레핀계 수지를 들 수 있고, 그 중에서도 올레핀계 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

중간층 (3) 이 올레핀계 수지를 포함함으로써, 전자 부품 포장용 커버 테이프 전체의 쿠션성을 보다 향상시키고, 히트 시일시의 커버 테이프와, 피착체인 캐리어 테이프의 밀착성의 향상을 더욱더 도모할 수 있다.

중간층 (3) 의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 10 ㎛ 이상이고 또한 30 ㎛ 이하가 바람직하고, 15 ㎛ 이상이고 또한 25 ㎛ 이하가 보다 바람직하다.

중간층 (3) 의 두께가, 상기 범위 내에 있는 것에 의해, 전자 부품 포장용 커버 테이프 전체의 쿠션성을 보다 향상시키고, 히트 시일시의 커버 테이프와, 피착체인 캐리어 테이프의 밀착성의 향상을 더욱더 도모할 수 있다.

전자 부품 포장용 커버 테이프 (10) 전체의 두께는, 20 ㎛ 이상이고 또한 100 ㎛ 이하가 바람직하고, 35 ㎛ 이상이고 또한 60 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 전자 부품 포장용 커버 테이프 (10) 전체의 두께가, 상기 범위 내에 있는 것에 의해, 시일기에 전자 부품 포장용 커버 테이프를 장착할 때, 전자 부품 포장용 커버 테이프의 비틀림을 저감시킬 수 있고, 또한 작업성을 향상시킬 수 있다.

전자 부품 포장용 커버 테이프 (10) 의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 기재층 (1) 에 실런트층 (2) 을 압출 라미네이트법에 의해 적층하는 방법이나, 실런트층 (2) 을 압출 가공에 의해 시트 형성하고 나서 기재층 (1) 과 라미네이트하여 적층하는 방법에 의해 형성할 수 있다.

본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프 (10) 는, 예를 들어, 도 3 에 나타내는 바와 같이 전자 부품의 형상에 맞춰, 오목상 포켓이 연속적으로 형성된 전자 부품 반송용 캐리어 테이프 (4) 의 덮개재 (5) 로서 사용된다.

구체적으로는, 전자 부품 포장용 커버 테이프 (10) 가, 상기 오목상 포켓의 개구부를 밀봉하도록 히트 시일됨으로써 전자 부품 포장체 (20) 로서 사용된다. 이것에 의해 캐리어 테이프 포켓 내에 수납된 전자 부품의 반송시의 낙하 방지나, 환경 이물로부터의 보호가 가능해진다.

실시예

본 발명의 실시예를 이하에 나타내는데, 본 발명은 이들 실시예에 의해 조금도 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1)

1) 커버 테이프의 제조

기재층인 대전 방지 처리가 실시된 막두께 25 ㎛ 의 2 축 연신 폴리에스테르 필름 (도요 방적 주식회사 제조 E7415. 이하, 「PET 필름」이라고도 한다.) 의 면 상에, 압출 라미네이트법에 의해, 중간층으로서 저밀도 폴리에틸렌 (스미토모 화학 주식회사 제조, 스미카센 L705. 이하, 「LDPE」라고도 한다.) 을 압출 온도 300 ℃ 에서 두께 25 ㎛ 로 제막하였다. 이어서, 제막한 중간층 상에 추가로 실런트층으로서, 스티렌-(메트)아크릴산메틸 공중합체 (신닛테츠 화학 주식회사 제조 에스티렌 MS-600. 이하 「St-MMA」라고도 한다.) 15 중량％, 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체 (미츠이·듀폰 폴리케미컬 주식회사 제조 엘바로이 AC 1820. 이하, 「EMA」라고도 한다. 융점 92 ℃ 아크릴산에스테르 함유량 20 ％) 65 중량％, 폴리에테르/폴리올레핀 공중합체 (산요 화성 공업 주식회사 제조, 페레스타트 212. 이하 「PEG-PO」라고도 한다.) 20 중량％ 의 혼합물을 압출 온도 280 ℃ 에서 두께 10 ㎛ 로 제막하고, 커버 테이프를 얻었다.

2) 커버 테이프의 평가

2)-1 박리 강도 측정

얻어진 커버 테이프를 사용하여, 단락 0038 내지 0045 에 나타내는 방법으로 샘플을 제조하고, JIS K 6854-3 에 준하여, 측정 속도 300 ㎜/min 으로 박리 강도 측정을 실시하였다.

2)-2 표면 저항값 측정

실런트층의, 기재층과는 반대측의 면의 23 ℃, 50 ％RH 에 있어서의 표면 저항값을 JIS K 6911 에 준하여 측정하였다.

2)-3 전자 부품 포장체의 점핑 트러블 내성 평가

박리시의 점핑 트러블이 발생하는 기준이 되는, 박리 강도의 최대값과 최소값의 차 (레인지) 를 90 gf 로 하여, 이하의 기준으로 평가하고, ◎, ○ 를 합격으로 하였다. 본 실시예의 평가 결과는 ◎ 이 되었다.

◎ 15 gf 미만

○ 15 gf 이상 90 gf 미만

× 90 gf 이상

측정 결과는 표 1 에 나타낸다.

(실시예 2)

1) 커버 테이프의 제조

기재층인 대전 방지 처리가 실시된 막두께 25 ㎛ 의 2 축 연신 폴리에스테르 필름 (도요 방적 주식회사 제조 E7415. 이하, 「PET 필름」이라고도 한다.) 의 면 상에, 압출 라미네이트법에 의해, 중간층으로서 저밀도 폴리에틸렌 (스미토모 화학 주식회사 제조, 스미카센 L705. 이하, 「LDPE」라고도 한다.) 을 압출 온도 300 ℃ 에서 두께 25 ㎛ 로 제막하였다. 이어서, 제막한 중간층 상에 추가로 실런트층으로서, 스티렌-(메트)아크릴산메틸 공중합체 (신닛테츠 화학 주식회사 제조 에스티렌 MS-600. 이하 「St-MMA」라고도 한다.) 15 중량％, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 (미츠이·듀폰 폴리케미컬 주식회사 제조 EVA260. 이하, 「EVA」라고도 한다. 융점 72 ℃ VA 함유량 28 ％) 65 중량％, 폴리에테르/폴리올레핀 공중합체 (산요 화성 공업 주식회사 제조, 페레스타트 212. 이하 「PEG-PO」라고도 한다.) 20 중량％ 의 혼합물을 압출 온도 280 ℃ 에서 두께 10 ㎛ 로 제막하고, 커버 테이프를 얻었다.

2) 커버 테이프의 평가

얻어진 커버 테이프를 사용하여, 단락 0089 내지 0099 에 나타내는 방법으로 각종 평가를 실시하였다.

측정 결과는 표 1 에 나타낸다.

(실시예 3)

1) 커버 테이프의 제조

기재층인 대전 방지 처리가 실시된 막두께 25 ㎛ 의 2 축 연신 폴리에스테르 필름 (도요 방적 주식회사 제조 E7415. 이하, 「PET 필름」이라고도 한다.) 의 면 상에, 압출 라미네이트법에 의해, 중간층으로서 저밀도 폴리에틸렌 (스미토모 화학 주식회사 제조, 스미카센 L705. 이하, 「LDPE」라고도 한다.) 을 압출 온도 300 ℃ 에서 두께 25 ㎛ 로 제막하였다. 이어서, 제막한 중간층 상에 추가로 실런트층으로서, 스티렌-(메트)아크릴산메틸 공중합체 (신닛테츠 화학 주식회사 제조 에스티렌 MS-600. 이하 「St-MMA」라고도 한다.) 15 중량％, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 (미츠이·듀폰 폴리케미컬 주식회사 제조 EVA460. 이하, 「EVA」라고도 한다. 융점 86 ℃ VA 함유량 19 ％) 65 중량％, 폴리에테르/폴리올레핀 공중합체 (산요 화성 공업 주식회사 제조, 페레스타트 212. 이하 「PEG-PO」라고도 한다.) 20 중량％ 의 혼합물을 압출 온도 280 ℃ 에서 두께 10 ㎛ 로 제막하고, 커버 테이프를 얻었다.

2) 평가 방법

측정 결과는 표 1 에 나타낸다.

(비교예 1)

1) 커버 테이프의 제조

기재층인 대전 방지 처리가 실시된 막두께 25 ㎛ 의 2 축 연신 폴리에스테르 필름 (도요 방적 주식회사 제조 E7415. 이하, 「PET 필름」이라고도 한다.) 의 면 상에, 압출 라미네이트법에 의해, 중간층으로서 저밀도 폴리에틸렌 (스미토모 화학 주식회사 제조, 스미카센 L705. 이하, 「LDPE」라고도 한다.) 을 압출 온도 300 ℃ 에서 두께 25 ㎛ 로 제막하였다. 이어서, 제막한 중간층 상에 추가로 실런트층으로서, 스티렌-(메트)아크릴산메틸 공중합체 (신닛테츠 화학 주식회사 제조 에스티렌 MS-600. 이하 「St-MMA」라고도 한다.) 15 중량％, 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체 (미츠이·듀폰 폴리케미컬 주식회사 제조 엘바로이 AC1609. 이하, 「EMA」라고도 한다. 융점 102 ℃ 아크릴산에스테르 함유량 9 ％) 65 중량％, 폴리에테르/폴리올레핀 공중합체 (산요 화성 공업 주식회사 제조 페레스타트 212. 이하 「PEG-PO」라고도 한다.) 20 중량％ 의 혼합물을 압출 온도 280 ℃ 에서 두께 10 ㎛ 로 제막하고, 커버 테이프를 얻었다.

2) 평가 방법

측정 결과는 표 1 에 나타낸다.

(비교예 2)

1) 커버 테이프의 제조

막두께 25 ㎛ 의 2 축 연신 폴리에스테르 필름 (도요 방적 주식회사 제조 E7415. 이하, 「PET 필름」이라고도 한다.) 상에 압출 라미네이트법에 의해, 중간층으로서 저밀도 폴리에틸렌 (스미토모 화학 주식회사 제조, 스미카센 L705. 이하, 「LDPE」라고도 한다.) 을 압출 온도 300 ℃ 에서 두께 25 ㎛ 로 제막하였다. 이어서, 제막한 중간층 상에 추가로 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체 (미츠이·듀폰 폴리케미컬 주식회사 제조 엘바로이 AC1820. 이하, 「EMA」라고도 한다. 융점 92 ℃ 아크릴산에스테르 함유량 20 ％) 100 중량％ 를 압출 온도 280 ℃ 에서 두께 10 ㎛ 로 제막하고, 커버 테이프를 얻었다.

2) 평가 방법

측정 결과는 표 1 에 나타낸다.

표 1 에 나타내는 바와 같이, 본 실시예 1 ∼ 3 의 커버 테이프는, 박리시에 점핑 트러블이 발생하기 어렵고, 충분하고 또한 안정된 박리 강도가 얻어진 것을 알 수 있다.

1 : 기재층
2 : 실런트층
3 : 중간층
4 : 캐리어 테이프
5 : 덮개재 (커버 테이프)
10 : 전자 부품 포장용 커버 테이프
20 : 전자 부품 포장체

Claims

기재층과, 실런트층을 갖고, 캐리어 테이프에 밀착하는 전자 부품 포장용 커버 테이프로서,
상기 실런트층이 수지 조성물로 구성되고, 당해 수지 조성물의 주성분의 융점이 100 ℃ 이하이고,
실런트층을 개재하여 폴리카보네이트 시트와 220 ℃ 에서 0.015 초간 히트 시일한 후 박리했을 때의 하기 측정 조건에 있어서의 박리 강도 A 와, 실런트층을 개재하여 폴리카보네이트 시트와 180 ℃ 에서 0.015 초간 히트 시일한 후 박리했을 때의 하기 측정 조건에 있어서의 박리 강도 C 가, 이하의 조건식 1 및 2 를 만족시키고,
박리 후에 실런트층이 밀착하는 캐리어 테이프의 면에 실런트층의 일부가 남는, 전자 부품 포장용 커버 테이프.
조건식 1 : 20 (g) ≤ A ≤ 70 (g)
조건식 2 : 0.43 ≤ C/A ≤ 1.0
<측정 조건>
8 ㎜ 폭의 도전 PC (폴리카보네이트) 와, 5 ㎜ 폭이고, 길이 방향이 500 ㎜ 인 전자 부품 포장용 커버 테이프를 실런트층의 면에서 붙이고, JIS C-0806-3 에 준한 방법으로 측정한다. 또, 측정 속도는 300 ㎜/min 으로 하고, 평균 박리 강도를 산출한다.
제 1 항에 있어서,
상기 기재층과 실런트층 사이에, 중간층을 갖고,
상기 기재층을 구성하는 수지는, 2 축 연신 폴리에스테르 및 2 축 연신 폴리프로필렌의 어느 1 개 이상을 포함하고 박리시에 실런트층이 응집 파괴됨으로써 캐리어 테이프의 면에 실런트 성분의 일부가 남는, 전자 부품 포장용 커버 테이프.
제 1 항 내지 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 실런트층을 구성하는 수지 조성물의 주성분이 폴리에틸렌, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산부틸 공중합체의 군에서 선택되는 1 종 이상의 수지인, 전자 부품 포장용 커버 테이프.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 실런트층의, 기재층과는 반대측의 면의 23 ℃, 50 ％RH 에 있어서의 표면 저항값이 1 × 10¹²Ω 이하인, 전자 부품 포장용 커버 테이프.