TW201505830A - 電子零件包裝用覆蓋帶 - Google Patents

電子零件包裝用覆蓋帶 Download PDF

Info

Publication number
TW201505830A
TW201505830A TW103123669A TW103123669A TW201505830A TW 201505830 A TW201505830 A TW 201505830A TW 103123669 A TW103123669 A TW 103123669A TW 103123669 A TW103123669 A TW 103123669A TW 201505830 A TW201505830 A TW 201505830A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sealant layer
cover tape
layer
tape
ethylene
Prior art date
Application number
TW103123669A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI658932B (zh
Inventor
Ryo Yamaguchi
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co filed Critical Sumitomo Bakelite Co
Publication of TW201505830A publication Critical patent/TW201505830A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI658932B publication Critical patent/TWI658932B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/306—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl acetate or vinyl alcohol (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B32B27/325—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising polycycloolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/02—2 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/03—3 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/24—All layers being polymeric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/31—Heat sealable
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/514—Oriented
    • B32B2307/518—Oriented bi-axially
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2439/00—Containers; Receptacles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2439/00—Containers; Receptacles
    • B32B2439/40—Closed containers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2553/00—Packaging equipment or accessories not otherwise provided for
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2581/00—Seals; Sealing equipment; Gaskets

Landscapes

  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Wrappers (AREA)

Abstract

本發明的目的在於提供一種電子零件包裝用覆蓋帶，其可縮短生產時間，並減低起因於密封鉗之溫度變動的不良率。 一種電子零件包裝用覆蓋帶，其含有基材層與密封劑層且與載帶密合，構成前述密封劑層之該樹脂組成物之主成分的熔點為100℃以下，隔著密封劑層與聚碳酸酯片在220℃熱封0.015秒鐘後剝離時於一定測定條件的剝離強度A、及隔著密封劑層與聚碳酸酯片在180℃熱封0.015秒鐘後剝離時於一定測定條件的剝離強度C係滿足以下的條件式1及2， 且於剝離後一部份的密封劑層殘留在密封劑層所密合之載帶面。 條件式1:20(g)≦A≦70(g) 條件式2:0.43≦C/A≦1.0

Description

電子零件包裝用覆蓋帶
本發明係關於電子零件包裝用覆蓋帶。
以IC為首，電晶體、二極體、電容器、壓電元件電阻器等的表面安裝用電子零件，係被包裝於由可配合電子零件的形狀收納之具有施加有壓紋加工之袋囊(pocket)的托架或連續形成如此之袋囊的載帶、與能熱封於載帶之覆蓋帶構成之包裝體並供給。 包裝電子零件的載帶通常係被捲繞於紙製或塑膠製的捲筒，並維持此狀態直至安裝步驟前。在安裝步驟中，內容物的電子零件從托架、已剝離覆蓋帶後的載帶被自動取出，並安裝在電子電路基板表面。
近年來，隨著電子零件的小型化･高功能化的進步，為了要藉由縮短熱封時間改善生產性，熱封溫度或熱封壓力與以往相比被設定的更高。
又，產生載帶的上述袋囊部之形狀成形為小的必要性。為此藉由將載帶所使用的原料從以往使用的聚苯乙烯系材料變更為剛性更高的如聚碳酸酯系樹脂的工程塑料系材料，可達成上述袋囊部的加工性及強度的改善。 然而，工程塑料系樹脂由於與聚苯乙烯相比軟化溫度較高，為了充分地接著載帶與覆蓋帶，與以往相比有提高熱封溫度之必要。
由於如上述的要求生產性的改善或變更覆蓋帶的原料，有人正言就將以往在熱封溫度120℃~160℃進行的覆蓋帶對載帶的熱封，提高溫度設定為熱封溫度設為約180℃~220℃而進行。
可是，如上述般在熱封溫度的高溫度化行展中，於覆蓋帶之原料的軟化點溫度低的情形，會有在熱封時密封鉗(sealing iron)受到污染的問題產生。又，在緩衝層軟化點溫度低的情形，可列舉有因緩衝層的樹脂流出而使得緩衝層的樹脂厚度變小且覆蓋帶本身的強度下降的問題。
為了防止鉗的污染，已揭示有提高緩衝層的耐熱性，且防止樹脂流失的方法(參照專利文獻1)。 又，專利文獻2也揭示了藉由改善密封層而擴大熱封溫度幅度的方法。可是，如此之覆蓋帶在密封時間變短的情形，會有剝離強度的安定性不夠充分的問題。
又，在實際熱封時，密封鉗的溫度有時在生產剛開始時或停止後剛恢復時，溫度出現下降。又，已知在生產中途也會因周圍的環境而使密封鉗的溫度變化。如此之密封鉗溫度的變化成為覆蓋帶之剝離強度的不齊之原因，剝離強度的偏差有時會成為零件安裝時安裝不良的原因。
【專利文獻1】 國際公開第10/018791號 【專利文獻2】 國際公開第07/123241號
【發明所欲解決之課題】
本發明的目的在於提供一種電子零件包裝用覆蓋帶，其即使在高速密封時亦可得到充分的剝離強度，可縮短生產時間，又因剝離強度對熱封溫度的依存性少，所以起因於密封鉗之溫度變動的不良率減低。 【解決課題之手段】
如此之目的可藉由下述(1)~(4)所記載的本發明而達成。 (1)一種電子零件包裝用覆蓋帶，其含有基材層與密封劑層且與載帶密合， 該密封劑層係以樹脂組成物構成，該樹脂組成物之主成分的熔點為100℃以下， 隔著密封劑層與聚碳酸酯片在220℃熱封0.015秒鐘後剝離時於下述測定條件的剝離強度A、與隔著密封劑層與聚碳酸酯片在180℃熱封0.015秒鐘後剝離時於下述測定條件的剝離強度C係滿足以下的條件式1及2， 且於剝離後一部份的密封劑層殘留在密封劑層密合之載帶面; 條件式1:20(g)≦A≦70(g) 條件式2:0.43≦C/A≦1.0 ＜測定條件＞ 在密封劑層之面黏貼8mm寬的導電PC(聚碳酸酯)、及5mm寬且長邊方向為500mm的電子零件包裝用覆蓋帶，依照JIS C-0806-3的方法進行測定，並設測定速度為300mm/min，算出平均剝離強度。 (2)如(1)項之電子零件包裝用覆蓋帶，其中在該基材層與密封劑層之間具有中間層， 構成該基材層之樹脂係含有雙軸延伸聚酯及雙軸延伸聚丙烯中之任一者以上，且在剝離時使密封劑層凝集破壞藉此於載帶之面殘留一部份密封劑成分。 (3)如(1)或(2)所記載的電子零件包裝用覆蓋帶，其中構成該密封劑層之樹脂組成物的主成分為選自於聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物之群組中1種以上的樹脂。 (4)如(1)至(3)項中任一項之電子零件包裝用覆蓋帶，其中該密封劑層的和基材層為相反側的面在23℃、50%RH的表面電阻値為1×1012 Ω以下。 【發明效果】
依照本發明，可提供一種電子零件包裝用覆蓋帶，其即使在高速密封時亦可得到充分的剝離強度，可縮短生產時間，又因剝離強度對熱封溫度的依存性少，所以起因於密封鉗之溫度變動的不良率減低。   【圖式簡單説明】
圖1顯示本發明的電子零件包裝用覆蓋帶之一例的概略斷面圖。 圖2顯示本發明的電子零件包裝用覆蓋帶之一例的概略斷面圖。 圖3顯示本發明之電子零件包裝用覆蓋帶的使用方法之一例的圖。
一邊參照圖一邊詳細説明本發明的電子零件包裝用覆蓋帶之一例。
本發明的電子零件包裝用覆蓋帶10係如圖1所例示，含有基材層1與密封劑層2。
在此，將電子零件包裝用覆蓋帶10與聚碳酸酯片隔著密封劑層2，在220℃熱封0.015秒鐘後剝離時的剝離強度設為A時，A為20g以上70g以下，進一步較佳為30g以上60g以下。 藉此，即使在為了提高生產性而縮短密封時間的情形，亦可在輸送狀態中維持零件的梱包性，而且可抑制在安裝步驟的安裝不良。
再者，將電子零件包裝用覆蓋帶10與聚碳酸酯片隔著密封劑層2，在160℃熱封0.015秒鐘後剝離時的剝離強度設為B時，前述B與前述A的比(B/A)為0.28以上1.28以下，進一步較佳為0.5以上1.0以下。 藉此，可防止熱封鉗的污染，可以更廣的熱封溫度安定的密封，步驟管理變得容易。
再者，將電子零件包裝用覆蓋帶10與聚碳酸酯片隔著密封劑層2，在180℃熱封0.015秒鐘後剝離時的剝離強度設為C時，前述C與前述A的比(C/A)為0.43以上1.0以下為佳，進一步較佳為0.5以上1.0以下。 藉此，可確保在180℃至220℃的熱封溫度範圍之剝離強度的安定性，可降低起因於熱封剛開始時或包裝再運轉時的熱封溫度之不安定性所導致的剝離強度之變動引起的安裝不良率。
又，將電子零件包裝用覆蓋帶10與聚碳酸酯片隔著密封劑層2，在200℃熱封0.015秒鐘後剝離時的剝離強度設為D時，前述C與D的比(C/D)為0.5以上1.0以下為佳，進一步較佳為0.6以上1.0以下。 藉此，可確保在200℃至220℃的熱封溫度範圍之剝離強度的安定性。
在此，本發明的剝離強度係如下測定。 在密封劑層2之面黏貼8mm寬的導電PC(聚碳酸酯)、及5mm寬且長邊方向為500mm的電子零件包裝用覆蓋帶10，使用2列的0.5mm寬、54mm長度的密封鉗，利用下述的熱封條件進行熱封。 ＜熱封條件＞ 熱封溫度: 各熱封溫度 熱封鉗推壓時間: 0.015 秒/ 1 次 熱封鉗推壓次數: 13 次 熱封鉗推壓荷重: 4.0kgf 熱封範圍 : 0.5 mm × 2列
依照JIS C-0806-3的方法測定藉由上述熱封所得之試樣的剝離強度。此外，定測定速度為300mm/min，算出平均強度。
(基材層1) 電子零件包裝用覆蓋帶10所使用的基材層1具有能承受帶加工時或對載帶熱封時等添加的外力之機械強度、在熱封時能承受的耐熱性即可，可使用按照用途加工為適合各式各樣材料的薄膜。 具體而言，可列舉聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚丙烯酸酯系樹脂、聚甲基丙烯酸酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、ABS樹脂等作為基材層1的原料之例。其中，聚酯系樹脂為佳，其中，為了提升機械的強度，聚對苯二甲酸乙二酯為佳。又，就基材層1而言，使用選自於前述例示之樹脂的2層以上之積層體為佳。 就前述聚醯胺系樹脂而言，為了提升機械的強度、柔軟性，以耐綸6(註冊商標)為佳。
基材層1可使用未延伸的薄膜，為了提高作為覆蓋帶全體的機械強度，使用朝單軸方向或雙軸方向延伸的薄膜為佳。尤其是含有雙軸延伸聚酯、雙軸延伸聚丙烯之任一者以上者為較佳。 基材層1的厚度為12μm以上25μm以下為佳，較佳為12μm以上20μm以下。基材層1的厚度若在上述上限値以下，覆蓋帶的剛性不會過高，即使在對於熱封後的載帶施以扭轉應力的情形，也不擔心覆蓋帶追隨載帶的變形而產生剝離。又，基材層1的厚度若在上述下限値以上，覆蓋帶的機械強度適宜，在取出收納的電子零件時可抑制於高速剝離時覆蓋帶斷裂的問題。
又，基材層1在不損及其特性之範圍內，可含有抗靜電劑、增滑劑及抗黏連劑。
(密封劑層2) 密封劑層2係藉由對載帶進行熱封，可密封電子零件包裝用覆蓋帶與載帶。又，在從載帶剝離時可賦予安定的剝離。 在此，構成密封劑層2之樹脂的熔點為100℃以下。藉此，即使在熱封時間短的情形，仍可對載帶原料展現良好的熱封性。 構成密封劑層2之樹脂的熔點只要在100℃以下即可，並沒有特別限定，95℃以下為佳。 藉由使構成密封劑層2之樹脂的熔點在前述上限値以下，可使前述效果更為顯著地發揮。
就構成密封劑層2的樹脂而言，只要熔點為100℃以下者即可，並沒有特別限定，例如可列舉乙烯系樹脂、甲基丙烯酸酯系樹脂、乙二醇系樹脂、聚苯乙烯系樹脂，其中尤以含有乙烯系樹脂為佳。 密封劑層2由於含有乙烯系樹脂，可減少與密合面的相互作用，且抑制保管時的黏連。
就前述乙烯系樹脂而言，並沒有特別限定，可列舉例如聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等，其中，尤以乙烯-丙烯酸乙酯共聚物為佳。
可採取使熱密封劑層凝集破壞的方法作為從載帶上剝離的方法。凝集破壞意指從載帶上剝離時熱密封劑樹脂自身破裂的現象。凝集破壞類型，相較於轉印剝離機制或界面剝離機制相比，由於在同種的樹脂間產生剝離，可抑制剝離時的帶電。可在上述熱密封劑層配合樹脂中，加入例如選自於聚苯乙烯、苯乙烯･丁二烯･苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯･乙烯･丁烯･苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯･異戊二烯･苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯･乙烯･丙烯･苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、氫化型苯乙烯･丁二烯無規共聚物(HSBR)、苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物(MS)、苯乙烯･丙烯腈共聚合樹脂(SAN)、丙烯腈･丁二烯･苯乙烯樹脂(ABS)之1種以上的樹脂作為非相溶成分，而形成可凝集破壞的熱密封劑層。尤其是在考慮到透明性等的情形，使用苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物(MS)為佳。
又，密封劑層2的和基材層1為相反側之面在23℃、50%RH的表面電阻値為1×1012 Ω以下為佳。 藉此，可防止起因於靜電之安裝不良。 此外，前述表面電阻値為1×106 Ω以上且為1×1011 Ω以下為較佳，為1×106 Ω以上且為1×1010 以下為進一步較佳。 藉由使前述表面電阻値為前述範圍內，可使前述效果更顯著地發揮。 此外，前述表面電阻値係依照JIS K6911而測定。
密封劑層2的厚度並沒有特別限定，為2μm以上且為15μm以下為佳，為5μm以上且為10μm以下為較佳。 藉由使密封劑層2的厚度在前述範圍內，剝離強度及其安定性提升。 又，電子零件包裝用覆蓋帶10中的密封劑層2之厚度比率為5%以上且為25%以下為佳，為10%以上且為25%以下為較佳。 藉由使電子零件包裝用覆蓋帶10中的密封劑層2之厚度比率在前述範圍內，剝離強度的安定性提升。
基材層1與密封劑層2的組合並沒有特別限定，例如基材層1為聚對苯二甲酸乙二酯時，密封劑層2為乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物或乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物為佳，尤其是基材層1為聚對苯二甲酸乙二酯時，密封劑層2為乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物為較佳。 藉此，能減少與密合面的相互作用，且可抑制保管時的黏連。
又，本發明的電子零件包裝用覆蓋帶係如圖2所示，可在基材層1與密封劑層2之間具有中間層3。 在電子零件包裝用覆蓋帶10中，中間層3使電子零件包裝用覆蓋帶全體的緩衝性提升，可達成熱封時的電子零件包裝用覆蓋帶與係被黏附物之載帶的密合性提升。 就中間層3含有的樹脂而言，並沒有特別限定，例如可列舉烯烴系樹脂、苯乙烯系樹脂、環狀烯烴系樹脂，其中尤以含有烯烴系樹脂為佳。 藉由使中間層3含有烯烴系樹脂，可更提升電子零件包裝用覆蓋帶全體的緩衝性，且可達成熱封時的覆蓋帶與係被黏附物之載帶的密合性更加提升。
中間層3的厚度並沒有特別限定，為10μm以上且為30μm以下為佳，為15μm以上且為25μm以下為較佳。 就由使中間層3的厚度在前述範圍內，可更提升電子零件包裝用覆蓋帶全體的緩衝性，且可達成熱封時的覆蓋帶與被黏附物之載帶的密合性更加提升。
電子零件包裝用覆蓋帶10全體的厚度為20μm以上且為100μm以下為佳，為35μm以上且為60μm以下為較佳。藉由使電子零件包裝用覆蓋帶10全體的厚度在前述範圍內，在將電子零件包裝用覆蓋帶安裝於密封機時，可減低電子零件包裝用覆蓋帶的扭曲，又可提升作業性。
電子零件包裝用覆蓋帶10的製造方法並沒有特別限定，可藉由例如利用擠壓層合法將密封劑層2積層於基材層1的方法、或利用擠壓加工將密封劑層2進行片形成後，與基材層1層合而進行積層的方法而形成。
本發明的電子零件包裝用覆蓋帶10係例如圖3所示，用作為配合電子零件的形狀且連續設置有凹狀袋囊之電子零件搬送用載帶4的蓋材5。 具體而言，藉由以密封前述凹狀袋囊的開口部的方式，讓電子零件包裝用覆蓋帶10被熱封，而作為電子零件包裝體20使用。藉此，防止容納在載帶袋囊內之電子零件於搬送時掉落、或可保護遠離環境異物。 【實施例】
以下例示本發明的實施例，但本發明並不因此等實施例而受到任何限定。 (實施例1) 1)覆蓋帶的製作 在為基材層之施有抗靜電處理之膜厚為25μm的雙軸延伸聚酯薄膜(東洋紡股份有限公司製E7415。以下，亦稱為「PET薄膜」)的面上，利用擠壓層合法，以擠壓溫度300℃將作為中間層之低密度聚乙烯(住友化學股份有限公司製、Sumikathene L705。以下，亦稱為「LDPE」)製膜成厚度25μm。接著，在製膜之中間層上，進一步以擠壓溫度280℃將苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物(新日鐵化學股份有限公司製Estyrene MS-600。以下，亦稱為「St-MMA」)15重量%、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(Mitsui Du Pont Polychemical股份有限公司製Elvaloy AC 1820。以下，亦稱為「EMA」。熔點92℃丙烯酸酯含量20%)65重量%、聚醚/聚烯烴共聚物(三洋化成工業股份有限公司製、Pelestat 212。以下，亦稱為「PEG-PO」)20重量%的混合物製膜成厚度10μm作為密封劑層，以得到覆蓋帶。
2)覆蓋帶的評價 2)-1 剝離強度測定 使用所得到的覆蓋帶，以段落0020所示之方法製作試樣，依照JISK6854-3，以測定速度300mm/min進行剝離強度測定。 2)-2 表面電阻値測定 按照JIS K6911測定密封劑層的和基材層為相反側的面在23℃、50%RH的表面電阻値。 2)-3 電子零件包裝體的跳躍故障耐性評價 將成為剝離時發生跳躍故障的指標之剝離強度的最大値與最小値的差(範圍)設為90gf，用以下的基準進行評價，◎、○為合格。本實施例的評價結果為◎。 ◎：小於15gf ○：15gf以上小於90gf ×：90gf以上 測定結果示於表1。
(實施例2) 1)覆蓋帶的製作 在為基材層之施有抗靜電處理之膜厚為25μm的雙軸延伸聚酯薄膜(東洋紡股份有限公司製E7415。以下，亦稱為「PET薄膜」)的面上，利用擠壓層合法，以擠壓溫度300℃將作為中間層之低密度聚乙烯(住友化學股份有限公司製、Sumikathene L705。以下，亦稱為「LDPE」)製膜成厚度25μm。接著，在製膜之中間層上，進一步以擠壓溫度280℃將苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物(新日鐵化學股份有限公司製Estyrene MS-600。以下，亦稱為「St-MMA」)15重量%、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(Mitsui Du Pont Polychemical股份有限公司製EVA260。以下，亦稱為「EVA」。熔點72℃VA含量28%)65重量%、聚醚/聚烯烴共聚物(三洋化成工業股份有限公司製、Pelestat 212。以下，亦稱為「PEG-PO」)20重量%的混合物製膜成厚度10μm作為密封劑層，以得到覆蓋帶。 2)覆蓋帶的評價 使用所得到的覆蓋帶，以段落0038所示之方法進行各種評價。 測定結果示於表1。
(實施例3) 1)覆蓋帶的製作 在為基材層之施有抗靜電處理之膜厚為25μm的雙軸延伸聚酯薄膜(東洋紡股份有限公司製E7415。以下，亦稱為「PET薄膜」)的面上，利用擠壓層合法，以擠壓溫度300℃將作為中間層之低密度聚乙烯(住友化學股份有限公司製、Sumikathene L705。以下，亦稱為「LDPE」)製膜成厚度25μm。接著，在製膜之中間層上，進一步以擠壓溫度280℃將苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物(新日鐵化學股份有限公司製Estyrene MS-600。以下，亦稱為「St-MMA」)15重量%、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(Mitsui Du Pont Polychemical股份有限公司製EVA460。以下，亦稱為「EVA」。熔點86℃VA含量19%)65重量%、聚醚/聚烯烴共聚物(三洋化成工業股份有限公司製、Pelestat 212。以下，亦稱為「PEG-PO」)20重量%的混合物製膜成厚度10μm作為密封劑層，以得到覆蓋帶。 2)評價方法 使用所得到的覆蓋帶，以段落0038所示之方法進行各種評價。 測定結果示於表1。
(比較例1) 1)覆蓋帶的製作 在為基材層之施有抗靜電處理之膜厚為25μm的雙軸延伸聚酯薄膜(東洋紡股份有限公司製E7415。以下，亦稱為「PET薄膜」)的面上，利用擠壓層合法，以擠壓溫度300℃將作為中間層之低密度聚乙烯(住友化學股份有限公司製、Sumikathene L705。以下，亦稱為「LDPE」)製膜成厚度25μm。接著，在製膜之中間層上，進一步以擠壓溫度280℃將苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物(新日鐵化學股份有限公司製Estyrene MS-600。以下，亦稱為「St-MMA」)15重量%、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(Mitsui Du Pont Polychemical股份有限公司製Elvaloy AC1609。以下，亦稱為「EMA」。熔點102℃丙烯酸酯含量9%)65重量%、聚醚/聚烯烴共聚物(三洋化成工業股份有限公司製Pelestat 212。以下，亦稱為「PEG-PO」)20重量%的混合物製膜成厚度10μm作為密封劑層，以得到覆蓋帶。 2)評價方法 使用所得到的覆蓋帶，以段落0038所示之方法進行各種評價。 測定結果示於表1。
(比較例2) 1)覆蓋帶的製作 在膜厚25μm的雙軸延伸聚酯薄膜(東洋紡股份有限公司製E7415。以下，亦稱為「PET薄膜」)上，利用擠壓層合法，以擠壓溫度300℃將作為中間層之低密度聚乙烯(住友化學股份有限公司製、Sumikathene L705。以下，亦稱為「LDPE」) 製膜成厚度25μm。接著，在製膜之中間層上，進一步以擠壓溫度280℃將100重量%的乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(Mitsui Du Pont Polychemical股份有限公司製Elvaloy AC1820。以下，亦稱為「EMA」。熔點92℃丙烯酸酯含量20%)製膜成厚度10μm作為密封劑層，以得到覆蓋帶。 2)評價方法 使用所得到的覆蓋帶，以段落0038所示之方法進行各種評價。 將測定結果示於表1。
【表1】<TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td>   </td><td> 實施例1 </td><td> 實施例2 </td><td> 實施例3 </td><td> 比較例1 </td><td> 比較例2 </td></tr><tr><td> 構成密封層之主原料樹脂的熔點 </td><td> ℃ </td><td> 92 </td><td> 72 </td><td> 84 </td><td> 101 </td><td> 92 </td></tr><tr><td> 剝離方式 </td><td> ― </td><td> 凝集破壞 </td><td> 凝集破壞 </td><td> 凝集破壞 </td><td> 凝集破壞 </td><td> 界面剝離 </td></tr><tr><td> 剝離強度 </td><td> A(g) </td><td> 52 </td><td> 40 </td><td> 42 </td><td> 21 </td><td> 62 </td></tr><tr><td> C(g) </td><td> 35 </td><td> 20 </td><td> 22 </td><td> 3 </td><td> 20 </td></tr><tr><td> C(g)/A(g) </td><td> 0.67 </td><td> 0.52 </td><td> 0.52 </td><td> 0.14 </td><td> 0.32 </td></tr><tr><td> 密封層的表面電阻值(Ω) </td><td> 1.E+0.9 </td><td> 1.E+0.9 </td><td> 1.E+0.9 </td><td> 1.E+0.9 </td><td> ＞1.0E+13 </td></tr><tr><td> 安裝時的跳躍評價 </td><td> ◎ </td><td> ◎ </td><td> ◎ </td><td> ╳ </td><td> ╳ </td></tr></TBODY></TABLE>
如表1所示，可知本實施例1~3的覆蓋帶在剝離時跳躍故障不易產生，可得到充分且安定的剝離強度。
1‧‧‧基材層
2‧‧‧密封劑層
3‧‧‧中間層
4‧‧‧載帶
5‧‧‧蓋材(覆蓋帶)
10‧‧‧電子零件包裝用覆蓋帶
20‧‧‧電子零件包裝體
1‧‧‧基材層
2‧‧‧密封劑層
10‧‧‧電子零件包裝用覆蓋帶

Claims (4)

  1. 一種電子零件包裝用覆蓋帶，其含有基材層與密封劑層且與載帶密合， 該密封劑層係以樹脂組成物構成，該樹脂組成物之主成分的熔點為100℃以下， 隔著密封劑層與聚碳酸酯片在220℃熱封0.015秒鐘後剝離時於下述測定條件的剝離強度A、與隔著密封劑層與聚碳酸酯片在180℃熱封0.015秒鐘後剝離時於下述測定條件的剝離強度C係滿足以下的條件式1及2， 且於剝離後一部份的密封劑層殘留在密封劑層密合之載帶面; 條件式1:20(g)≦A≦70(g) 條件式2:0.43≦C/A≦1.0 ＜測定條件＞ 在密封劑層之面黏貼8mm寬的導電PC(聚碳酸酯)、及5mm寬且長邊方向為500mm的電子零件包裝用覆蓋帶，依照JIS C-0806-3的方法進行測定，並設測定速度為300mm/min，算出平均剝離強度。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子零件包裝用覆蓋帶，其中在該基材層與密封劑層之間具有中間層， 構成該基材層之樹脂係含有雙軸延伸聚酯及雙軸延伸聚丙烯中之任一者以上，且在剝離時使密封劑層凝集破壞藉此於載帶之面殘留一部份密封劑成分。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件包裝用覆蓋帶，其中構成該密封劑層之樹脂組成物的主成分為選自於聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物之群組中1種以上的樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1項之電子零件包裝用覆蓋帶，其中該密封劑層的和基材層為相反側的面在23℃、50%RH的表面電阻値為1×1012 Ω以下。
TW103123669A 2013-07-09 2014-07-09 電子零件包裝用覆蓋帶 TWI658932B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-143395 2013-07-09
JP2013143395 2013-07-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201505830A true TW201505830A (zh) 2015-02-16
TWI658932B TWI658932B (zh) 2019-05-11

Family

ID=52280010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103123669A TWI658932B (zh) 2013-07-09 2014-07-09 電子零件包裝用覆蓋帶

Country Status (8)

Country Link
US (1) US10099454B2 (zh)
JP (1) JPWO2015005330A1 (zh)
KR (1) KR20160030135A (zh)
CN (1) CN105377713A (zh)
MY (1) MY181505A (zh)
PH (1) PH12016500029A1 (zh)
TW (1) TWI658932B (zh)
WO (1) WO2015005330A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017009725A (ja) * 2015-06-19 2017-01-12 ソニー株式会社 表示装置
JP2017007697A (ja) * 2015-06-19 2017-01-12 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用包材および電子部品包装体
KR102061327B1 (ko) 2018-05-08 2019-12-31 우현규 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법
KR20190128507A (ko) 2018-05-08 2019-11-18 우현규 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치
JP6763421B2 (ja) * 2018-09-18 2020-09-30 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび包装体
KR102646543B1 (ko) * 2019-04-03 2024-03-13 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 전자 부품 포장용 커버 테이프 및 포장체
CN114728741A (zh) * 2019-11-15 2022-07-08 住友电木株式会社 盖带及电子部件包装体
JP7308807B2 (ja) * 2020-01-31 2023-07-14 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装体およびその製造方法
JP7469914B2 (ja) * 2020-03-05 2024-04-17 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP6950774B1 (ja) * 2020-03-17 2021-10-13 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび包装体
JP6950773B1 (ja) * 2020-03-17 2021-10-13 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび包装体

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0767774B2 (ja) * 1990-02-06 1995-07-26 住友ベークライト株式会社 チップ型電子部品包装用カバーテープ
US5346765A (en) * 1990-02-06 1994-09-13 Sumitono Bakelite Company Limited Cover tape for packaging chip type electronic parts
US5846621A (en) 1995-09-15 1998-12-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Component carrier tape having static dissipative properties
WO1997019140A1 (en) * 1995-11-22 1997-05-29 Sumitomo Bakelite Company, Limited Cover tape for packaging electronic components
JP3745068B2 (ja) 1996-01-29 2006-02-15 大日本印刷株式会社 カバーテープ
JP3912631B2 (ja) 1997-11-12 2007-05-09 信越ポリマー株式会社 キャリアテープ
EP1270210B1 (en) * 2001-06-26 2006-08-16 Sumitomo Bakelite Company Limited Cover tape for packaging electronic components
US20090246518A1 (en) 2006-04-25 2009-10-01 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Cover film
WO2010018791A1 (ja) 2008-08-12 2010-02-18 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP5683096B2 (ja) 2009-12-09 2015-03-11 電気化学工業株式会社 キャリアテープ体の剥離帯電量低減方法
JP6085410B2 (ja) * 2011-03-09 2017-02-22 三井・デュポンポリケミカル株式会社 シーラント材、カバーテープ、及び電子部品搬送用包装体
TWI564151B (zh) * 2011-03-30 2017-01-01 住友電木股份有限公司 薄膜及包裝體

Also Published As

Publication number Publication date
PH12016500029B1 (en) 2016-04-04
PH12016500029A1 (en) 2016-04-04
US20160129675A1 (en) 2016-05-12
MY181505A (en) 2020-12-24
WO2015005330A1 (ja) 2015-01-15
KR20160030135A (ko) 2016-03-16
TWI658932B (zh) 2019-05-11
JPWO2015005330A1 (ja) 2017-03-02
US10099454B2 (en) 2018-10-16
CN105377713A (zh) 2016-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201505830A (zh) 電子零件包裝用覆蓋帶
TWI511907B (zh) 電子零件包裝用覆蓋帶
JP4438906B1 (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP6694387B2 (ja) カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体
TWI738837B (zh) 樹脂組成物、覆蓋帶及電子零件用包裝體
JP7300052B2 (ja) 紙キャリアテープ用カバーテープ、電子部品搬送用包装体および電子部品包装体
JP2023027234A (ja) カバーテープおよび電子部品包装体
JP6777216B1 (ja) カバーテープおよび電子部品包装体
JP2021123419A (ja) 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装体およびその製造方法
TWI778161B (zh) 覆蓋膜
JP2018118766A (ja) カバーテープおよび電子部品用包装体
JP2013193786A (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
WO2021117624A1 (ja) カバーテープおよび電子部品包装体
JP2020100707A (ja) 樹脂組成物およびカバーテープ
WO2023054158A1 (ja) カバーテープおよび電子部品包装体
JP7414165B1 (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP7003099B2 (ja) カバーテープおよび電子部品包装体
JP6201751B2 (ja) 包装用カバーテープ
JP2021138412A (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP2022180578A (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
TW202306855A (zh) 電子零件包裝用蓋帶及電子零件包裝體