KR20190128507A - 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치 - Google Patents

합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20190128507A
KR20190128507A KR1020180052766A KR20180052766A KR20190128507A KR 20190128507 A KR20190128507 A KR 20190128507A KR 1020180052766 A KR1020180052766 A KR 1020180052766A KR 20180052766 A KR20180052766 A KR 20180052766A KR 20190128507 A KR20190128507 A KR 20190128507A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
synthetic resin
carrier tape
electronic component
punch
die plate
Prior art date
Application number
KR1020180052766A
Other languages
English (en)
Inventor
우현규
우아미
Original Assignee
우현규
우아미
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 우현규, 우아미 filed Critical 우현규
Priority to KR1020180052766A priority Critical patent/KR20190128507A/ko
Priority to PCT/KR2018/006415 priority patent/WO2019216478A1/ko
Publication of KR20190128507A publication Critical patent/KR20190128507A/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/022Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/002Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D22/00Producing hollow articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D22/00Producing hollow articles
    • B29D22/003Containers for packaging, storing or transporting, e.g. bottles, jars, cans, barrels, tanks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 종래의 캐리어 테이프 제조장치에 의해 제조된 캐리어 테이프에 형성된 전자부품 수납부 상에 형성된 모서리 부분이 95도 이상으로 형성되어 균열이 발생하였으며, 실장되는 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동이 발생하여 전자부품에 문제가 발생하였기 때문에 이를 개선하고자 본 발명에서는 전자부품 수납부가 형성되는 합성수지기재의 하면에 탄성재질로 형성되어 있는 탄성재질다이플레이트를 이용하여 펀치 하강에 따른 전자부품수납부를 형성함으로써, 상기한 모서리 부분의 균열 발생과 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동 발생을 방지할 수 있는 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치에 관한 것이다.

Description

합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치{Synthetic resin embossing film carrier tape manufacturing device}
본 발명은 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 종래의 캐리어 테이프 제조장치에 의해 제조된 캐리어 테이프에 형성된 전자부품 수납부 상에 형성된 모서리 부분이 95도 이상으로 형성되어 균열이 발생하였으며, 실장되는 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동이 발생하여 전자부품에 문제가 발생하였기 때문에 이를 개선하고자 본 발명에서는 전자부품 수납부가 형성되는 합성수지기재의 하면에 탄성재질로 형성되어 있는 탄성재질다이플레이트를 이용하여 펀치 하강에 따른 전자부품수납부를 형성함으로써, 상기한 모서리 부분의 균열 발생과 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동 발생을 방지할 수 있는 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치에 관한 것이다.
IC 를 비롯하여, 트랜지스터, 다이오드, 콘덴서, 압전 소자 레지스터 등의 표면 실장용 전자 부품은 전자 부품의 형상에 맞춰 수납할 수 있는 엠보스 가공이 실시된 포켓을 갖는 트레이나, 이러한 포켓을 연속적으로 형성한 캐리어 테이프와 캐리어 테이프에 히트 시일할 수 있는 커버 테이프로 이루어지는 포장체에 포장되어 공급되고 있다.
전자 부품을 포장한 캐리어 테이프는 통상, 종이제 또는 플라스틱제의 릴에 감기고, 실장 공정 전까지는, 그 상태가 유지된다.
실장 공정에 있어서, 내용물의 전자 부품은 트레이나, 커버 테이프를 박리한 후의 캐리어 테이프로부터 자동적으로 꺼내어져 전자 회로 기판에 표면 실장된다.
최근 들어, 전자 부품들이 소형화되고, 고기능화됨으로써, 이를 보관하는 캐리어 테이프의 기능도 향상되어야 하지만, 종래의 캐리어 테이프 제조장치에 의해 제조된 캐리어 테이프에 형성된 전자부품 수납부 상에 형성된 모서리 부분은 95도 이상으로 형성되어 균열이 발생하였으며, 실장되는 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동이 발생하여 전자부품에 문제가 발생하였다.
즉, 종래에는 균열에 의한 습기, 먼지 등의 유입에 따른 부품 성능의 문제점, 상하 및 비스듬한 이동에 따른 부품이 정위치에 실장되지 않는 문제점 등을 야기시키게 된다.
따라서, 전자부품 수납부 상에 형성된 모서리 부분의 각도를 약 90도 정도로 제공하기 위한 새로운 방식의 캐리어 테이프 제조 장치가 필요하게 되었다.
대한민국공개특허공보 제10-2016-0030135호(2016.03.16)
따라서, 본 발명은 상기 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로,
본 발명의 목적은 전자부품 수납부가 형성되는 합성수지기재의 하면에 탄성재질로 형성되어 있는 탄성재질다이플레이트를 제공하여 펀치 하강에 따른 전자부품수납부를 합성수지기재에 형성할 경우에, 모서리 부분의 각도를 90도 내지 92도로 형성함으로써, 균열 발생과 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동 발생을 방지할 수 있도록 하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치는,
선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)와,
상기 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트(200)와,
상기 스트리퍼플레이트와 탄성재질다이플레이트 사이에 위치하는 합성수지기재(300)와,
상기 합성수지기재의 하면에 위치하며, 탄성재질로 형성되어 있는 탄성재질다이플레이트(400)를 포함하여 구성됨으로써, 본 발명의 과제를 해결하게 된다.
본 발명에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치는,
전자부품 수납부가 형성되는 합성수지기재의 하면에 탄성재질로 형성되어 있는 탄성재질다이플레이트를 제공하여 펀치 하강에 따른 전자부품수납부를 합성수지기재에 형성할 경우에, 모서리 부분의 각도를 90도 내지 92도로 형성함으로써, 균열 발생과 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동 발생을 방지할 수 있는 효과를 제공한다.
즉, 전자부품수납부의 입구에 라운드가 생가지 않으며, 전자부품수납부의 형상이 직각 형태이므로 각도가 없으며, 전자부품수납부의 밑면에 각진 부분이 없고, 부드러운 라운드로 형성됨으로 전자부품수납부가 단단해지는 효과가 있다.
도 1은 종래의 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치를 나타낸 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치의 개략 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치의 펀치가 하강 전에 합성수지기재와 탄성재질다이플레이트를 나타낸 단면도이며, 도 4는 하강 중일 경우에 합성수지기재와 탄성재질다이플레이트를 나타낸 단면도이며, 도 5는 하강 완료 후에 합성수지기재와 탄성재질다이플레이트를 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치에 의해 합성수지기재에 형성된 전자부품수납부(350)의 각도 범위를 나타낸 단면도이며, 도 7은 실제 제조된 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프를 나타낸 사진 예시도이며, 도 8은 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프에 형성된 전자부품수납부(350)의 각도가 수직임을 나타낸 사진 예시도이다.
도 9는 본 발명의 이실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치의 개략 구성도이다.
도 10은 본 발명의 이실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치에 의해 제조된 전자부품수납부 상의 각도와 종래 제조장치에 의해 제조된 전자부품수납부 상의 각도를 비교한 예시도이다.
도 11은 종래 제조 장치에 의해 제조된 전자부품수납부의 a 포인트, b 포인트, c 포인트와 본 발명의 제조 장치에 의해 제조된 전자부품수납부의 하측에 라운드면(c)을 나타낸 예시도이며, 도 12 내지 도 13은 종래의 제조장치에 의해 제조된 전자부품수납부에 수납된 전자부품이 이동시에 좌우 수평 이동뿐만 아니라, 비스듬한 이동과 본 발명의 제조장치에 의해 제조된 전자부품수납부에 수납된 전자부품이 이동시에 좌우 수평 이동만 나타낸 예시도이다.
본 발명의 일실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치는,
선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)와,
상기 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트(200)와,
상기 스트리퍼플레이트와 탄성재질다이플레이트 사이에 위치하는 합성수지기재(300)와,
상기 합성수지기재의 하면에 위치하며, 탄성재질로 형성되어 있는 탄성재질다이플레이트(400)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 펀치(100)의 선단면(110)이 하강함으로써, 펀치의 선단면에 의해 탄성재질다이플레이트(400)의 접촉면을 압축하고, 이에 형성된 압축홈(450)에 펀치에 의해 하강된 합성수지기재의 일부가 펀치의 외형을 따른 오목형상을 가지는 전자부품수납부(350)를 형성하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 전자부품수납부(350)의,
수평면(351)과 수직면(352) 사이의 각도를 90도 내지 92도로 형성함으로써, 균열 발생과 실장되는 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동 발생을 방지할 수 있는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 탄성재질다이플레이트(400)는,
홈이 구성되지 아니한 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 전자부품수납부(350)는
전자부품수납부의 하측에 라운드면(c)을 형성하고 있는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 의한 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치의 실시예를 통해 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 종래의 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치를 나타낸 개념도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치는 펀치(10), 펀치가 삽입되는 홀을 구성하고 있는 스트리퍼플레이트(20), 상기 스트리퍼플레이트의 하측에 형성되되, 홈(45)을 구성하고 있는 다이플레이트(40)를 포함하여 구성된다.
도면과 같이, 펀치의 직경인 t1보다 다이플레이트의 홈직경인 t2가 일반적으로 크며, 제조된 전자부품 수납부의 상면 직경인 t3의 경우에는 t1 < t3 < t2의 크기를 가지게 된다.
이때, 상기 스트리퍼플레이트(20)와 다이플레이트(40) 사이에 합성수지기재(30)를 위치시키고, 펀치를 하강시켜 펀칭을 수행하게 되면 도 1에 도시된 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프의 모서리 부분 구체적으로는 a포인트와 b포인트 부분이 약해져서 해당 포인트 부분에서 균열이 발생하였다.
즉, 전자부품 수납부 상에 형성된 모서리 부분인 a포인트와 b포인트 부분이 95도 이상으로 형성되어 균열이 발생하였으며, 실장되는 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동이 발생하여 전자부품에 문제가 발생하였다.
상기와 같은 종래 기술의 문제점을 개선하기 위하여 도 2와 같은 구성을 가지게 된다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치의 개략 구성도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 구성하고 있으며, 스트리퍼플레이트(200)에는 상기 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있게 된다.
즉, 스트리퍼플레이트에 다수의 펀치들을 삽입하기 위한 삽입홀을 다수 형성하게 된다.
이때, 합성수지기재(300)를 받치기 위한 받침대 역할을 수행하는 다이플레이트를 딱딱한 재질이 아닌 탄성 재질로 형성된 탄성재질다이플레이트(400)를 합성수지기재의 하면에 위치시키게 된다.
바람직하게 상기 탄성재질다이플레이트는 종래 기술에 있는 다이플레이트 상의 홈이 없이, 고무 재질로 형성하게 된다.
그리고, 상기 합성수지기재(300)는 상기 스트리퍼플레이트와 탄성재질다이플레이트 사이에 위치하게 된다.
상기 합성수지기재는 예를 들어, 플라스틱 소재, PET 소재, PE 소재, PC 등으로 제조되게 된다.
본 발명에서 설명하고 있는 캐리어 테이프 제조장치에 대한 일반적인 PLC에 의해 동작되는 장비본체와 장비 본체의 일단에서 원자재 상태의 캐리어 테이프를 공급하는 공급부 등의 구성은 당업자들에게 널리 알려진 기술이므로 본 발명에서는 이 중에서 가장 핵심적인 구성 요소인 펀치, 스트리퍼플레이트, 합성수지기재를 설명하고 있으며, 전체적인 동작 과정은 당업자들이라면 충분히 이해하고 있음은 당연한 것이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치의 펀치가 하강 전에 합성수지기재와 탄성재질다이플레이트를 나타낸 단면도이며, 도 4는 하강 중일 경우에 합성수지기재와 탄성재질다이플레이트를 나타낸 단면도이며, 도 5는 하강 완료 후에 합성수지기재와 탄성재질다이플레이트를 나타낸 단면도이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 하강 전에는 탄성재질다이플레이트(400)가 위치하고, 상기 탄성재질다이플레이트(400)의 상면에 합성수지기재(300)가 위치하게 된다.
그리고, 스트리퍼플레이트(200)가 상기 합성수지기재의 상면에 접촉되어 있는 상태이며, 스트리퍼플레이트(200)에 형성된 삽입홀(210)에 펀치(100)가 삽입된 상태가 된다.
이때, 상기 펀치의 선단면(110)이 합성수지기재와 접촉되어 있거나, 상측에 위치한 상태가 된다.
이후, 펀치의 선단면을 하강시키게 되면 도 4와 같이, 합성수지기재의 일부위가 펀치의 선단면 압박에 의해 하측으로 이동하게 되며, 합성수지기재의 일부위의 압박에 의해 연이어 탄성재질다이플레이트의 일부위가 하측으로 이동하여 압축홈(450)을 형성해 나가게 된다.
이후, 펀치가 미리 설정된 하강 높이까지 하강하게 되면, 도 5와 같이, 탄성재질다이플레이트의 일부위 즉, 펀치가 위치한 부위에 압축홈(450)을 형성하게 되고, 여기에 합성수지기재의 일부위가 하강하여 펀치의 외형을 따른 오목형상을 가지는 전자부품수납부(350)를 형성하게 된다.
요약하자면, 상기 펀치(100)의 선단면(110)이 하강함으로써, 펀치의 선단면에 의해 탄성재질다이플레이트(400)의 접촉면을 압축하고, 이에 형성된 압축홈(450)에, 펀치에 의해 하강된 합성수지기재의 일부가 펀치의 외형을 따른 오목형상을 가지는 전자부품수납부(350)를 형성하게 되는 것이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치에 의해 합성수지기재에 형성된 전자부품수납부(350)의 각도 범위를 나타낸 단면도이며, 도 7은 실제 제조된 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프를 나타낸 사진 예시도이며, 도 8은 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프에 형성된 전자부품수납부(350)의 각도가 수직임을 나타낸 사진 예시도이다.
상기와 같이, 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치의 동작에 따라, 도 5와 같은 전자부품수납부의 각도 범위를 가지게 된다.
즉, 상기 전자부품수납부(350)의, 수평면(351)과 수직면(352) 사이의 각도를 90도 내지 92도로 형성함으로써, 균열 발생과 실장되는 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동 발생을 방지할 수 있는 것을 특징으로 한다.
구체적으로 설명하자면, 펀치(100)의 선단면(110)이 하강 중에 있으면, 도 4에 도시한 바와 같이, 펀치의 선단면에 의해 탄성재질다이플레이트(400)의 접촉면을 압축하게 되며, 이때, 탄성재질에 따른 탄성 복원력을 제공하게 되어 합성수지기재의 일부 즉, 수직면을 펀치의 수직면 방향으로 이동(화살표 방향)시키게 되어 이에 형성되는 전자부품수납부의 수평면(351)과 수직면(352) 사이의 각도를 90도 내지 92도 정도로 형성하게 되는 것이다.
일반적인 종래 기술은 펀치와 상응하는 홈이 캐리어 테이프의 하부에 위치한 다이플레이트에 형성되어 있으나, 본 발명은 다이플레이트를 탄성재질로 하여 균열을 방지하게 된다.
펀치가 하강하여 캐리어 테이프에 압력을 가할 경우에 종래에는 다이플레이트에 홈이 있어 홈의 모서리 부분에 캐리어 테이프가 다소 무리하게 꺽이어 균열이 발생하게 되었으나, 본 발명의 탄성재질다이플레이트는 별도로 홈을 형성하지 않고, 펀치의 압력을 탄성 재질이 그대로 흡수하여 재질이 압력을 받아도 골고루 힘을 분산시키어 균열이 발생하지 않도록 작용하는 것이다.
다시 설명하자면, 종래의 경우에는 딱딱한 재질의 다이플레이트와 다이플레이트 내에 홈을 형성하기 때문에 모서리 부분 즉, 전자부품수납부의 수평면(351)과 수직면(352) 사이의 각도가 약 95도 내지 120도 정도로 넓어지게 되어 이에 따라 해당 부분의 강도가 약해져서 균열이 발생하였으며, 캐리어 테이프 이동시에 실장되는 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동이 발생하게 되었다.
이때, 상기 균열 발생에 따라 틈이 생겨 수분 침투 및 이물질 침투가 발생하는 원인이 되어 고가의 엠보싱 캐리어 테이프 자체가 불량품이 되어 여기에 실장된 수많은 전자부품을 납품하지 못하는 경제적 손실이 발생하였다.
그러나, 본 발명과 같이, 딱딱한 재질의 다이플레이트 대신에 탄성력을 제공하는 탄성재질다이플레이트(400)로 제공함으로써, 종래 기술의 문제점을 일거에 해결할 수 있게 되었다.
도 7은 실제 제조된 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프를 통해 수직하게 형성된 전자부품수납부(350)들이 일정 간격으로 다수 형성되어 있음을 나타낸 것이며, 도 8을 통해 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프에 형성된 전자부품수납부(350)의 각도가 수직임을 전자현미경을 통해 확인할 수가 있었다.
도 9는 본 발명의 이실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치의 개략 구성도이다.
도 9에 도시한 바와 같이, 이실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치는,
선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 구성하고 있으며, 스트리퍼플레이트(200)에는 상기 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있게 된다.
즉, 스트리퍼플레이트에 다수의 펀치들을 삽입하기 위한 삽입홀을 다수 형성하게 된다.
이때, 합성수지기재(300)를 받치기 위한 받침대 역할을 수행하는 다이플레이트를 딱딱한 재질이 아닌 탄성 재질로 형성된 탄성재질다이플레이트(400)를 합성수지기재의 하면에 위치시키게 된다.
바람직하게 상기 탄성재질다이플레이트는 종래 기술에 있는 다이플레이트 상의 홈이 없이, 고무 재질로 형성하게 된다.
그리고, 상기 합성수지기재(300)는 상기 스트리퍼플레이트와 탄성재질다이플레이트 사이에 위치하게 된다.
종래 기술에 의해 제조되는 전자부품수납부의 직경을 비교해보면, 본 발명의 경우에는 펀치의 직경인 t1과 가공 후 전자부품수납부의 직경인 t3가 동일하고, 다이플레이트의 홈직경인 t2가 없게 된다. 즉, t2=0이 되는 것이다.
따라서, 펀치(100)의 선단면(110)이 하강함으로써, 펀치의 선단면에 의해 탄성재질다이플레이트(400)의 접촉면을 압축하고, 이에 형성된 압축홈(450)에 펀치에 의해 하강된 합성수지기재의 일부가 펀치의 외형을 따른 오목형상을 가지는 전자부품수납부(350)를 형성하게 되고, 이를 통해 전자부품수납부(350)의,
수평면(351)과 수직면(352) 사이의 각도를 90도(본 발명의 이실시예에서는 90도로 설명하였음) 내지 92도로 형성함으로써, 균열 발생과 실장되는 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동 발생을 방지할 수 있는 것이다.
도 10은 본 발명의 이실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치에 의해 제조된 전자부품수납부 상의 각도와 종래 제조장치에 의해 제조된 전자부품수납부 상의 각도를 비교한 예시도이다.
도 10에 도시한 바와 같이, 종래 제조장치에 의해 제조된 전자부품수납부 상의 각도는 90도 이상으로 형성됨으로써, 전자부품수납부 상에, 바람직하게는 상면 모서리 부위에 라운드(R) 형상이 발생하지만, 본 발명의 제조장치에 의해 제조된 전자부품수납부 상의 각도는 90도(L)이다.
도 11을 통해 구체적으로 대비해보면, 종래 제조 장치에 의해 제조된 전자부품수납부의 a 포인트는 응력이 집중되어 약해져 균열이 발생하게 되며, c 포인트 부분에 3도 정도의 각도가 발생하게 되며, b 포인트는 라운드지게 된다.
그러나, 본 발명의 제조 장치에 의해 제조된 전자부품수납부는 각도가 발생하지 않으며, 라운드가 발생하지 않고, 전자부품수납부의 하측에 라운드면(c)을 구성하게 된다.
도면에 도시한 바와 같이, 전자부품수납부의 하측의 전체적인 형상이 부드러운 곡선을 띄게 된다.
따라서, 도 12 내지 도 13에 도시한 바와 같이, 종래의 제조장치에 의해 제조된 전자부품수납부에 전자부품을 수납하기 위하여 우선 커버테이프(80)로 마감하게 되고, 수납된 전자부품(70)이 이동시에 흔들리게 되면, 좌우 수평 이동 뿐만 아니라, 비스듬한 이동이 발생하게 되어 전자부품이 훼손되는 문제가 발생하지만, 본 발명의 제조장치에 의해 제조된 전자부품수납부에 수납된 전자부품(70)이 이동시에 각도가 없기 때문에 좌우 수평 이동만 발생할 뿐, 비스듬한 이동 혹은 상하 이동이 발생하지 않게 되어 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하게 된다.
상기와 같은 구성 및 동작을 통해, 전자부품 수납부가 형성되는 합성수지기재의 하면에 탄성재질로 형성되어 있는 탄성재질다이플레이트를 제공하여 펀치 하강에 따른 전자부품수납부를 합성수지기재에 형성할 경우에, 모서리 부분의 각도를 90도 내지 92도로 형성함으로써, 균열 발생과 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동 발생을 방지할 수 있는 효과를 제공한다.
상기와 같은 내용의 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시된 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다.
100 : 펀치
110 : 선단면
200 : 스트리퍼플레이트
210 : 삽입홀
300 : 합성수지기재
400 : 탄성재질다이플레이트

Claims (5)

  1. 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치에 있어서,
    선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)와,
    상기 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트(200)와,
    상기 스트리퍼플레이트와 탄성재질다이플레이트 사이에 위치하는 합성수지기재(300)와,
    상기 합성수지기재의 하면에 위치하며, 탄성재질로 형성되어 있는 탄성재질다이플레이트(400)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 펀치(100)의 선단면(110)이 하강함으로써, 펀치의 선단면에 의해 탄성재질다이플레이트(400)의 접촉면을 압축하고, 이에 형성된 압축홈(450)에 펀치에 의해 하강된 합성수지기재의 일부가 펀치의 외형을 따른 오목형상을 가지는 전자부품수납부(350)를 형성하는 것을 특징으로 하는 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 전자부품수납부(350)의,
    수평면(351)과 수직면(352) 사이의 각도를 90도 내지 92도로 형성함으로써, 균열 발생과 실장되는 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동 발생을 방지할 수 있는 것을 특징으로 하는 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 탄성재질다이플레이트(400)는,
    홈이 구성되지 아니한 것을 특징으로 하는 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 전자부품수납부(350)는
    전자부품수납부의 하측에 라운드면(c)을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치.
KR1020180052766A 2018-05-08 2018-05-08 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치 KR20190128507A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180052766A KR20190128507A (ko) 2018-05-08 2018-05-08 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치
PCT/KR2018/006415 WO2019216478A1 (ko) 2018-05-08 2018-06-05 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180052766A KR20190128507A (ko) 2018-05-08 2018-05-08 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190128507A true KR20190128507A (ko) 2019-11-18

Family

ID=68467020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180052766A KR20190128507A (ko) 2018-05-08 2018-05-08 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20190128507A (ko)
WO (1) WO2019216478A1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160030135A (ko) 2013-07-09 2016-03-16 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 전자 부품 포장용 커버 테이프

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3066370B1 (ja) * 1999-05-17 2000-07-17 株式会社 東京ウェルズ キャリアテ―プの製造方法および製造装置
JP3980231B2 (ja) * 1999-12-17 2007-09-26 株式会社 東京ウエルズ キャリアテープおよびその製造装置
AU2003232238A1 (en) * 2002-05-02 2003-11-17 Bos Berlin Oberspree Sondermaschinenbau Gmbh Forming device for the production of a component-supporting tape for electronic parts
CN100554088C (zh) * 2003-04-01 2009-10-28 亚达思有限公司 塑料压印承载带的制造装置和方法
KR101164188B1 (ko) * 2010-07-02 2012-07-10 (주)휴맥 전자 부품 포장용 캐리어 테이프 성형 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160030135A (ko) 2013-07-09 2016-03-16 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 전자 부품 포장용 커버 테이프

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019216478A1 (ko) 2019-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0038179B1 (en) Method of packing electronic parts and a pack produced by the method
US7503109B2 (en) Method of mounting an electronic component
US3769679A (en) Apparatus for manufacturing connector terminals
US20140082926A1 (en) Conformal fixture cover
CN109088295B (zh) 4pin连接器制作工艺
KR20190128507A (ko) 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치
KR102026213B1 (ko) 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형
KR102061327B1 (ko) 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법
US20060071331A1 (en) Semiconductor device carrier unit and semiconductor socket provided therewith
KR101505451B1 (ko) 인쇄회로기판 절단 장치
US20050077205A1 (en) Tray with flat bottom reference surface
US4015707A (en) Carrier for semiconductor components
KR200456877Y1 (ko) 연성인쇄회로기판 준비 장치
KR100377087B1 (ko) 캐리어테이프와그제조방법및제조장치
KR101090933B1 (ko) 이송용 보트
KR20140001668A (ko) 타발용 지지 금형
JP2020022983A (ja) 抜き落とし加工装置及び抜き落とし加工方法
KR200290931Y1 (ko) 칩부품 패키지 포장용 종이 캐리어 테이프
KR20130072765A (ko) 금형 장비
TWI557038B (zh) A carrier tape, a method for manufacturing the same, and a manufacturing apparatus therefor
JP2004345667A (ja) 電子部品搬送用キャリアテープ
JP5201277B2 (ja) 実装基板の製造方法及び基板支持治具の製造方法
KR101688729B1 (ko) 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법
KR100244087B1 (ko) 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이
CN106985206A (zh) 阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application