TWI557038B - A carrier tape, a method for manufacturing the same, and a manufacturing apparatus therefor - Google Patents

A carrier tape, a method for manufacturing the same, and a manufacturing apparatus therefor Download PDF

Info

Publication number
TWI557038B
TWI557038B TW103139226A TW103139226A TWI557038B TW I557038 B TWI557038 B TW I557038B TW 103139226 A TW103139226 A TW 103139226A TW 103139226 A TW103139226 A TW 103139226A TW I557038 B TWI557038 B TW I557038B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
base material
concave portion
resin layer
carrier tape
Prior art date
Application number
TW103139226A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201531431A (zh
Inventor
Matsuo Okamura
Shinji Fukano
Original Assignee
Tokyo Weld Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Weld Co Ltd filed Critical Tokyo Weld Co Ltd
Publication of TW201531431A publication Critical patent/TW201531431A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI557038B publication Critical patent/TWI557038B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

載帶、其製造方法及其製造裝置
本發明係關於用以收納且搬運電子零件的載帶、其製造方法及其製造裝置。
習知技術中，作為用以收納且搬運電子零件的載帶為眾人所周知者，係使用承座和衝頭對樹脂製基材進行加工來形成凹部，而將電子零件收納在該凹部內。然而，使用在基材含有導電性樹脂層的材料並且利用常溫塑性加工進行上述加工形成凹部的情況下，會有基材的導電性樹脂層在基材的凹部附近產生破裂之情事。
因此，開發有以下技術：藉由高溫塑性加工在樹脂製基材形成凹部，並且將電子零件收納在該凹部內。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開平7-76390號公報
開發有如上所述之技術：對樹脂製基材進行高溫塑性加工來形成凹部。然而，在對樹脂製基材進行高溫塑性加工來形成凹部的情況下，由於必須對基材進行加熱所以較難提高生產性並且也必須具有加熱裝置。藉由加熱基材來進行加工，加工後的基材會因為變成常溫而產生尺寸收縮，其係造成產生尺寸誤差的主要原因。
本發明係考量上述問題點而開發完成者，其目的為：提供一種載帶、其製造方法及其製造裝置，該載帶係能夠藉由不對樹脂製基材進行加熱之常溫塑性加工來成形，並且能夠精度良好地以高生產性進行製造。
本發明的載帶製造裝置係在具有導電性樹脂層、及積層在導電性樹脂層的支承樹脂層之基材形成凹部的載帶製造裝置，其特徵為，具備：承座，用以承接基材；壓板，設置成與承座呈對向並且具有開孔；以及衝頭，用以插入壓板的開孔內而在基材形成凹部，藉由衝頭在基材形成凹部時，會使基材的凹部底面朝承座側突出，來將基材的其他底面從承座拉離。
本發明的載帶製造裝置係在具有導電性樹脂層、及積層在導電性樹脂層的支承樹脂層之基材形成凹部的載帶製造裝置，其特徵為，具備：承座，用以承接基材；壓板，設置成與承座呈對向並且具有開孔；以及衝 頭，用以插入壓板的開孔內而在基材形成凹部，當利用衝頭固定板來保持衝頭且將壓板彈性地保持在衝頭固定板，再藉由衝頭在基材形成凹部時，會使基材的凹部底面朝承座側突出，來將基材的其他底面從承座拉離。
本發明的載帶製造裝置，其特徵為，基材係具有：一對導電性樹脂層、以及被挾持在一對導電性樹脂層之間的支承樹脂層。
本發明的載帶製造方法係在具有導電性樹脂層、及積層在導電性樹脂層的支承樹脂層之基材形成凹部的載帶製造方法，其特徵為，具備：將基材載置於承座上方的步驟、將承座上方的基材挾持在與壓板之間的步驟、以及從壓板側使衝頭進入基材來藉由衝頭在基材形成凹部的步驟，藉由衝頭在基材形成凹部時，會使基材的凹部底面朝承座側突出藉此將基材的其他底面從承座拉離。
本發明的載帶製造方法，其特徵為，基材係具有：一對導電性樹脂層、以及被挾持在一對導電性樹脂層之間的支承樹脂層。
本發明的載帶，其特徵為：係由具有導電性樹脂層、以及積層在導電性樹脂層的支承樹脂層的基材所組成，在基材形成凹部並且使基材的凹部底面從基材的其他底面朝外側突出。
本發明的載帶，其特徵為，基材係具有：一對導電性樹脂層、以及被挾持在一對導電性樹脂層之間的支承樹脂層。
如上所述，依據本發明係在將基材載置於承座上方後從壓板側使衝頭進入該基材，藉此能夠容易且簡單地獲得具有凹部的載帶。該情況下，藉由使凹部的底面朝承座側突出，來將基材的其他底面從承座側拉離，基板與衝頭的接觸面會作用與朝上下相對地進行壓縮成形相同的成形力，藉此即使進行常溫塑性加工也不會造成導電性樹脂層產生破裂，並且能夠精度良好地形成具有平滑面的凹部。
1、2‧‧‧導電性樹脂層
3‧‧‧中間樹脂層
10‧‧‧載帶
10a‧‧‧基材
11‧‧‧承座
12‧‧‧壓板
12A‧‧‧彈簧
13‧‧‧衝頭
14‧‧‧開孔
15‧‧‧衝頭固定板
17‧‧‧彈簧
18‧‧‧柱塞傳動
20‧‧‧載帶體
24‧‧‧凹部
25‧‧‧電子零件
26‧‧‧底面
27‧‧‧底面
第1圖(a)~(e)係表示使用本發明所揭示之載帶的製造裝置之製造方法的作用步驟圖。
第2圖(a)~(d)係詳細地表示本發明所揭示之載帶的製造方法。
第3圖係表示載帶體的側剖面圖。
第4圖係表示用以製作載帶10的基材之側剖面圖。
第5圖係表示作為比較例的載帶之製造裝置的圖式。
第6圖(a)、(b)、(c)係表示作為比較例的載帶之製造方法的圖式。
以下，參考圖式來說明關於本發明的實施方式。第1圖~第4圖係表示本發明的一實施方式之圖式。
首先，依據第3圖及第4圖來說明關於載帶體的整體。如第3圖所示，載帶體20係由樹脂製的基材10a所組成，並具備有：形成有凹部24的載帶10、收納在凹部24內的電子零件25、以及用以覆蓋凹部24的開口之蓋材21。
其中，載帶10係由：例如厚度為0.3mm的樹脂製基材10a所組成。並且，基材10a的凹部24之底面26係形成為：從其他底面27朝外側(朝下側)突出，並且該突出高度大約為0.1mm。
因此，載帶10的凹部24部分的高度係形成為：0.4mm。再者，凹部24內的深度係形成為：0.25mm，並且凹部24的底面26係具有：0.15mm的厚度。
在此，作為樹脂製的基材10a係能夠使用下述基材，該基材具有：捏合有導電性材料的聚苯乙烯(PS)製的一對導電性樹脂層1、2、以及挾持在一對導電性樹脂層1、2之間的丙烯腈、丁二烯、苯乙烯共聚合物的合成樹脂(ABS)製的中間樹脂層(支承樹脂層)3(參照第4圖)。另外，作為基材10a也能夠不使用具有一對導電性樹脂層1、2、以及中間樹脂層3的3層構造之層合體，而是使用具有導電性樹脂層1、以及中間樹脂層(支承樹脂層)3的雙層構造之層合體亦可。
再者，蓋材21係用以覆蓋收納有電子零件25的凹部24之開口，作為該蓋材21係例如使用塑膠製或紙製者，並且藉由熱壓接般的方法將其貼附在載帶10。
又，在載帶10上除了凹部24之外的部分設有搬運用開口孔(未圖式)。
接著，依據第1圖來敘述關於載帶之製造裝置。
如第1圖(a)、(b)、(c)、(d)、(e)所示，載帶之製造裝置係具備有：承座11，用以承接樹脂製基材10a；壓板12，設置成與承座11呈對向並且具有開孔14；以及多角形的衝頭13，用以插入壓板12的開孔14內而在基材10a形成凹部24。
並且，藉由衝頭固定板15來保持衝頭13，該衝頭固定板15係固定在可朝上下方向移動的柱塞傳動18。又，壓板12係經由彈簧12A而被彈性地保持在承座11上方，並且壓板12係藉由支承棒16而能夠進行按壓。再者，該支承棒16係藉由彈簧17而被彈性地保持在衝頭固定板15。
其次，依據第1圖(a)~(e)及第2圖(a)~(d)來說明關於載帶之製造方法。首先，將樹脂製基材10a載置於承座11上方，此時樹脂製基材10a會被配置在承座11上方和壓板12之間(參照第1圖(a)及第2圖(a))。
如第1圖(a)所示，承座11及衝頭固定板15分別設置有行程擋塊28a、28b，並且柱塞傳動18係位在上方靜止 點。
之後，藉由柱塞傳動18使支承棒16下降，來利用支承棒16對壓板12進行按壓，使其與基材10a抵接(參照第1圖(b)及第2圖(b))。
接著，進一步地使柱塞傳動18下降來使得保持在衝頭固定板15的衝頭14從基材10a上方進入基材10a內部。此時，會在基材10a形成凹部24並且使凹部24的底面26朝承座11側突出，藉此使基材10a的其他底面27上浮將其從承座11拉離(參照第1圖(c)及第2圖(c))。
在第1圖(c)中，承座11側的行程擋塊28a係與衝頭固定板15側的行程擋塊28b抵接，並且柱塞傳動18會到達下方靜止點。
當使凹部24的底面26朝承座11側突出時，基材10a也會整體地上浮，藉此基材10a會上推被彈性地保持著的壓板12。
之後，使柱塞傳動18上升來將衝頭13從基材10a移除，其後藉由彈簧12A使壓板12上升，藉此能夠獲得在基材10a形成有凹部24的載帶10(參照第1圖(d)及第2圖(d))。然後，柱塞傳動18會到達上方靜止點(參照第1圖(e))。
依據本實施方式，在基材10a形成凹部24時，藉由使凹部24的底面26朝下方突出，不會對衝頭13施加強大的模製壓力並且能夠容易地形成凹部24。另 外，由於在形成凹部24時會使凹部24的底面26之外的基材的底面27從承座11上浮，所以相較於例如在承座11設置供凹部24進入的溝部來形成凹部24的情況，能夠容易地朝水平方向將形成凹部24後的載帶10移除且予以排出。亦即，在承座11設置供凹部24進入的溝部的情況下，會難以朝水平方向將載帶10移除且予以排出。
其次，說明關於在基材10a形成凹部24時，基材10a的作用。利用衝頭13對樹脂製基材10a進行加壓的情況下，會在基材10a內產生內壓S1，並且藉由內壓S1的反作用力S2而未被加壓的基材10a的部分整體會將壓板12上推(參照第2圖(c))。如上所述，藉由使未被加壓的基材10a的部分朝S3方向上升，基材10a會獲得相對地朝上下進行按壓的成形加工之效果，藉此能夠不使上方的導電性樹脂層1、2產生破裂，而在基材10a形成凹部24。
在此，依據第5圖及第6圖來說明關於本發明的比較例。第5圖及第6圖所示的比較例中，在承座11上設置有供基材10a的凹部24進入的溝部11a。
如第5圖及第6圖所示，在承座11上設置有溝部11a的情況下，當利用衝頭13對基材10a進行加壓時，會在基材10a內產生內壓S1(參照第6圖(a))。此時，雖然藉由內壓S1的反作用力S2而未被加壓的基材10a部分會將壓板12朝S3方向上推，但基材10a內的內壓S1及反作用力S2都會因為承座11上的溝部11a而變小(參照第6 圖(b))。因此，從基材10a將壓板12上推的力量也會變弱，而造成朝上下進行按壓的成形加工之效果下降。
如上所述，當利用衝頭13對基材10a進行加工時的內壓S1、反作用力S2都下降時，基材10a的斷裂面長度會變長，因此形成在基材10a的凹部24的剖面形狀會形成為下邊比上邊更大的台狀(參照第6圖(c))。
該情況下，由於基材10a的凹部24，其斷裂面長度會變長所以特別會使基材10a中的一對導電性樹脂層1、2產生破裂。並且，會因為設置在承座11上的溝部11a，而造成難以朝水平方向將形成凹部24後的載帶10移除。
相對於此，依據本實施方式，由於承座11具有不包含溝部的平坦面，所以在利用衝頭13對基材10a進行加壓的情況下，能夠在基材10a內產生強大的內壓S1並且使內壓S1的反作用力S2充分地變大。因此，能夠使未被加壓的基材10a的部分高度地上升，而賦予基材10a相對地朝上下進行按壓的成形加工之效果。該情況下，基材10a的凹部24不會有斷裂面長度變長的情事，也不會有使基材10a的一對導電性樹脂層1、2產生破裂的情事。並且，能夠將凹部24的剖面形狀維持成矩形來精度良好地形成凹部24。
又，在上述實施方式中，亦可使用彈簧17來藉由衝頭固定板15對壓板12進行彈性保持，而將壓板12可自由朝上下方向移動地載置在基材10a上方。該情況下，在基材10a形成凹部24時，雖然基材10a會隨著 凹部24的底面26朝下方突出而上升，但能夠藉由壓板12會朝上方移動來吸收該基材10a的上升量。
10‧‧‧載帶
10a‧‧‧基材
11‧‧‧承座
12‧‧‧壓板
12A‧‧‧彈簧
13‧‧‧衝頭
14‧‧‧開孔
15‧‧‧衝頭固定板
16‧‧‧支承棒
17‧‧‧彈簧
18‧‧‧柱塞傳動
28a‧‧‧行程擋塊
28b‧‧‧行程擋塊

Claims (5)

  1. 一種載帶製造裝置，係在具有導電性樹脂層、及積層在導電性樹脂層的支承樹脂層之基材形成凹部的載帶製造裝置，其特徵為，具備：承座，用以承接基材；壓板，設置成與承座呈對向並且具有開孔，且經由彈性構件被彈性保持在前述承座上方；以及衝頭，用以插入壓板的開孔內而在基材形成凹部，藉由衝頭在基材形成凹部時，會使基材的凹部底面朝承座側突出，前述基材之凹部以外的部分會使前述被彈性保持的壓板上浮，來將前述基材的其他底面從承座拉離。
  2. 一種載帶製造裝置，係在具有導電性樹脂層、及積層在導電性樹脂層的支承樹脂層之基材形成凹部的載帶製造裝置，其特徵為，具備：承座，用以承接基材；壓板，設置成與承座呈對向並且具有開孔，且經由彈性構件被彈性保持在前述承座上方；以及衝頭，用以插入壓板的開孔內而在基材形成凹部，當利用衝頭固定板來保持衝頭且將壓板彈性地保持在衝頭固定板，再藉由衝頭在基材形成凹部時，會使基材的凹部底面朝承座側突出，前述基材之凹部以外的部分會使前述被彈性保持的壓板上浮，來將前述基材的其他底面從承座拉離。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之載帶製造 裝置，其中，基材係具有：一對導電性樹脂層、以及被挾持在一對導電性樹脂層之間的支承樹脂層。
  4. 一種載帶製造方法，係在具有導電性樹脂層、及積層在導電性樹脂層的支承樹脂層之基材形成凹部的載帶製造方法，其特徵為，具備：將基材載置於承座上方的步驟、將前述基材挾持在承座與經由彈性構件被彈性保持在前述承座上方的壓板之間的步驟、以及從壓板側使衝頭進入基材來藉由衝頭在基材形成凹部的步驟，藉由衝頭在基材形成凹部時，會使基材的凹部底面朝承座側突出，藉此前述基材之凹部以外的部分會使前述被彈性保持的壓板上浮，來將前述基材的其他底面從承座拉離。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之載帶製造方法，其中，基材係具有：一對導電性樹脂層、以及被挾持在一對導電性樹脂層之間的支承樹脂層。
TW103139226A 2013-12-26 2014-11-12 A carrier tape, a method for manufacturing the same, and a manufacturing apparatus therefor TWI557038B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013270052A JP6292607B2 (ja) 2013-12-26 2013-12-26 キャリアテープ、その製造方法およびその製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201531431A TW201531431A (zh) 2015-08-16
TWI557038B true TWI557038B (zh) 2016-11-11

Family

ID=53534993

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103139226A TWI557038B (zh) 2013-12-26 2014-11-12 A carrier tape, a method for manufacturing the same, and a manufacturing apparatus therefor

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6292607B2 (zh)
KR (1) KR101696273B1 (zh)
CN (1) CN104743256B (zh)
TW (1) TWI557038B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102061327B1 (ko) * 2018-05-08 2019-12-31 우현규 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW495481B (en) * 1998-11-24 2002-07-21 Tokyo Wells Kk Conveyer belt and manufacturing method and equipment thereof
CN201677359U (zh) * 2010-03-17 2010-12-22 车兆丰 包装薄片器件的盲孔纸带之专用冲压模具
CN103153614A (zh) * 2010-10-07 2013-06-12 电气化学工业株式会社 表面导电性多层片材

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0776390A (ja) * 1993-05-27 1995-03-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd エンボスキャリアテープおよびその製造方法
JPH0910860A (ja) * 1995-06-27 1997-01-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd プレス打抜装置
US5938038A (en) * 1996-08-02 1999-08-17 Dial Tool Industries, Inc. Parts carrier strip and apparatus for assembling parts in such a strip
JP3751414B2 (ja) * 1997-06-03 2006-03-01 株式会社 東京ウエルズ キャリアテープ、その製造方法、その製造装置およびキャリアテープ体
JP3486102B2 (ja) * 1997-07-23 2004-01-13 松下電器産業株式会社 小部品の包装用帯材、包装方法および包装装置ならびに電子部品の実装方法
JP2001055268A (ja) * 2000-01-01 2001-02-27 Tokyo Ueruzu:Kk キャリアテープ
US8118584B2 (en) * 2002-06-25 2012-02-21 Sumitomo Bakelite Company Limited Device and method for processing carrier tape
TW583126B (en) * 2002-09-26 2004-04-11 Hagihara Ind Emboss carrier tape making machine
JP2005178786A (ja) 2003-12-16 2005-07-07 Shin Etsu Polymer Co Ltd キャリアテープ
KR100695503B1 (ko) * 2005-05-23 2007-03-16 광 석 서 성형가공성이 향상된 캐리어테이프용 고분자 쉬트
JP5038172B2 (ja) * 2008-02-01 2012-10-03 国立大学法人三重大学 プレス装置
JP5817515B2 (ja) * 2011-12-27 2015-11-18 住友ベークライト株式会社 多層シートおよび、それを用いた電子部品包装用キャリアテープ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW495481B (en) * 1998-11-24 2002-07-21 Tokyo Wells Kk Conveyer belt and manufacturing method and equipment thereof
CN201677359U (zh) * 2010-03-17 2010-12-22 车兆丰 包装薄片器件的盲孔纸带之专用冲压模具
CN103153614A (zh) * 2010-10-07 2013-06-12 电气化学工业株式会社 表面导电性多层片材

Also Published As

Publication number Publication date
TW201531431A (zh) 2015-08-16
JP6292607B2 (ja) 2018-03-14
CN104743256A (zh) 2015-07-01
KR20150076073A (ko) 2015-07-06
KR101696273B1 (ko) 2017-01-13
JP2015123994A (ja) 2015-07-06
CN104743256B (zh) 2017-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102117337B1 (ko) 글래스 성형 장치
TWI483875B (zh) 載帶、載帶製造裝置、載帶之製造方法
KR20200061034A (ko) 파우치 성형장치 및 성형방법, 그를 포함하는 이차전지 제조설비
KR200463404Y1 (ko) 스프링 백 방지 기능을 갖는 밴딩용 금형장치
TWI557038B (zh) A carrier tape, a method for manufacturing the same, and a manufacturing apparatus therefor
JP5498530B2 (ja) トランスファー成形装置、及びそれを用いたゴム製品の製造方法
CN104759518B (zh) 模具装置和控制方法
KR101478328B1 (ko) 반도체칩 접합장치
JP5879144B2 (ja) プレス加工方法及びプレス金型
JP4225781B2 (ja) 担体から担体の一部を取り除くための方法
JP6170413B2 (ja) 板状ワークの打抜き加工方法及びパンチ金型
KR100377087B1 (ko) 캐리어테이프와그제조방법및제조장치
JP5507271B2 (ja) モールド樹脂封止装置及びモールド方法
JP5266838B2 (ja) プレス成形品の分離装置
JP2015085385A (ja) プレス成形装置及びプレス成形方法
JP2007054972A (ja) 樹脂モールド金型
JP6063349B2 (ja) ファインブランキング方法及びその装置
JP2011115926A (ja) サイドホールプレス
JP6216867B2 (ja) 樹脂成形品及びその製造方法
CN203862908U (zh) 一种冲压模脱料结构
KR101688729B1 (ko) 키패드 조립용 지그 및 그 제조방법
JP2006175638A (ja) 圧縮成形用のシート状樹脂及び圧縮成形方法
CN108202101A (zh) 一种冲孔机
JP2010120045A (ja) プレス成形品の製造装置及び製造方法
JP2016137912A (ja) 電子部品の搭載と連続供給に用いるベルトの製造方法