JP6292607B2 - キャリアテープ、その製造方法およびその製造装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 87
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 65
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 65
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 4
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
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- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)
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Description
このため、破断が発生しないように、熱間塑性加工により樹脂製基材に凹部を成形し、この凹部内に電子部品を収納する技術が開発されている。
図1(a)に示すように、受台11およびパンチプレート15に、ストロークストッパ28a、28bが各々設けられ、駆動ラム18は上死点にある。
図1(c)において、受台11側のストロークストッパ28aが、パンチプレート15側のストロークストッパ28bに当接して、駆動ラム18は下死点に至る。
ここで、図5および図6により、本発明の比較例について説明する。図5および図6に示す比較例において、受台11上に基材10aの凹部24が入り込む溝11aが設けられている。
図5および図6に示すように、受台11上に溝11aを設けた場合、基材10aをパンチ13で加圧すると、基材10a内に内圧S1が発生する(図6(a)参照)。このとき、内圧S1の反力S2により加圧されていない基材10aの部分が押え板12をS3方向に押し上げるが、受台11上の溝11aにより基材10a内の内圧S1および反力S2は、いずれも小さくなっている(図6(b)参照)。このため基材10aから押え板12を押し上げる力も弱くなり、上下押し成形加工の効果が低下する。
このように基材10aをパンチ13で加工する際の内圧S1、反力S2のいずれもが低下すると、基材10aの破断面長さが長くなり、このため基材10aに成形された凹部24の断面形状は上辺より下辺が大きくなる台形状となる(図6(c)参照)。
この場合は基材10aの凹部24において破断面長さが長くなるため、基材10aのうち、とりわけ一対の導電性樹脂層1,2が破断してしまう。また受台11上に設けられた溝11aにより、凹部24成形後のキャリアテープ10を水平方向に引抜くことはむずかしくなる。
これに対して本実施の形態によれば、受台11は溝をもたない平坦面を有するため、基材10aをパンチ13で加圧した場合、基材10a内に大きな内圧S1を生じさせ、かつ内圧S1の反力S2を十分大くすることができる。このため加圧されていない基材10aの部分を大きく上昇させて基材10aに対して相対的に大きな上下押し成形加工の効果を付与することができる。この場合は基材10aの凹部24において破断面長さが長くなることはなく、基材10aの一対の導電性樹脂1,2が破断することはない。また凹部24の断面形状は矩形状を維持し、凹部24を精度良く成形することができる。
3 中間樹脂層
10 キャリアテープ
10a 基材
11 受台
12 押え板
12A スプリング
13 パンチ
14 開孔
15 パンチプレート
17 スプリング
18 駆動ラム
20 キャリアテープ体
24 凹部
25 電子部品
26 底面
27 底面
Claims (5)
- 導電性樹脂層と、導電性樹脂層に積層された支持樹脂層とを有する基材に対して凹部を成形するキャリアテープ製造装置において、
基材を受ける受台と、
受台に対向して設けられ、開孔を有し、前記受台上に弾性部材を介して弾性保持されるとともに、前記基材を押圧する押え板と、
押え板の開孔内に挿入され、基材に凹部を成形するパンチとを備え、
パンチにより基材に凹部を成形する際、基材の凹部底面が受台側へ突出し、前記基材の凹部以外の部分が前記弾性保持された押え板を押し上げて基材の他の底面を受台から引離すことを特徴とするキャリアテープ製造装置。 - 導電性樹脂層と、導電性樹脂層に積層された支持樹脂層とを有する基材に対して凹部を成形するキャリアテープ製造装置において、
基材を受ける受台と、
受台に対向して設けられ、開孔を有し、前記受台上に弾性部材を介して弾性保持されるとともに、前記基材を押圧する押え板と、
押え板の開孔内に挿入され、基材に凹部を成形するパンチとを備え、
パンチはパンチプレートにより保持されるとともに、
押え板はパンチプレートに弾性保持され、
パンチにより基材に凹部を成形する際、基材の凹部底面が受台側へ突出し、前記基材の凹部以外の部分が前記弾性保持された押え板を押し上げて基材の他の底面を受台から引離すことを特徴とするキャリアテープ製造装置。 - 基材は一対の導電性樹脂層と、一対の導電性樹脂層間に挟持された支持樹脂層とを有することを特徴とする請求項1または2記載のキャリアテープテープ製造装置。
- 導電性樹脂層と、導電性樹脂層に積層された支持樹脂層とを有する基材に対して凹部を成形するキャリアテープ製造方法において、
基材を受台上に載置する工程と、
前記基材を前記受台と、前記受台上に弾性部材を介して弾性保持された押え板との間で挟む工程と、
押え板側から基材に対してパンチを進入させ、パンチにより基材に凹部を成形する工程とを備え、
パンチにより基材に凹部を成形する際、基材の凹部底面が受台側へ突出し、前記基材の凹部以外の部分が前記弾性保持された押え板を押し上げてこれにより基材の他の底面が受台から引離されることを特徴とするキャリアテープの製造方法。 - 基材は一対の導電性樹脂と、一対の導電性樹脂層間に挟持された支持樹脂層とを有することを特徴とする請求項4記載のキャリアテープ製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013270052A JP6292607B2 (ja) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | キャリアテープ、その製造方法およびその製造装置 |
TW103139226A TWI557038B (zh) | 2013-12-26 | 2014-11-12 | A carrier tape, a method for manufacturing the same, and a manufacturing apparatus therefor |
KR1020140160632A KR101696273B1 (ko) | 2013-12-26 | 2014-11-18 | 캐리어 테이프, 그 제조 방법 및 그 제조 장치 |
CN201410829485.5A CN104743256B (zh) | 2013-12-26 | 2014-12-25 | 传送带、其制造方法及其制造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013270052A JP6292607B2 (ja) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | キャリアテープ、その製造方法およびその製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015123994A JP2015123994A (ja) | 2015-07-06 |
JP6292607B2 true JP6292607B2 (ja) | 2018-03-14 |
Family
ID=53534993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013270052A Active JP6292607B2 (ja) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | キャリアテープ、その製造方法およびその製造装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6292607B2 (ja) |
KR (1) | KR101696273B1 (ja) |
CN (1) | CN104743256B (ja) |
TW (1) | TWI557038B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102061327B1 (ko) * | 2018-05-08 | 2019-12-31 | 우현규 | 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0776390A (ja) * | 1993-05-27 | 1995-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | エンボスキャリアテープおよびその製造方法 |
JPH0910860A (ja) * | 1995-06-27 | 1997-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プレス打抜装置 |
US5938038A (en) * | 1996-08-02 | 1999-08-17 | Dial Tool Industries, Inc. | Parts carrier strip and apparatus for assembling parts in such a strip |
JP3751414B2 (ja) * | 1997-06-03 | 2006-03-01 | 株式会社 東京ウエルズ | キャリアテープ、その製造方法、その製造装置およびキャリアテープ体 |
JP3486102B2 (ja) * | 1997-07-23 | 2004-01-13 | 松下電器産業株式会社 | 小部品の包装用帯材、包装方法および包装装置ならびに電子部品の実装方法 |
JP3160256B2 (ja) * | 1998-11-24 | 2001-04-25 | 株式会社 東京ウェルズ | キャリアテープ製造装置及びキャリアテープの製造方法 |
JP2001055268A (ja) * | 2000-01-01 | 2001-02-27 | Tokyo Ueruzu:Kk | キャリアテープ |
US8118584B2 (en) * | 2002-06-25 | 2012-02-21 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Device and method for processing carrier tape |
TW583126B (en) * | 2002-09-26 | 2004-04-11 | Hagihara Ind | Emboss carrier tape making machine |
JP2005178786A (ja) | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリアテープ |
KR100695503B1 (ko) * | 2005-05-23 | 2007-03-16 | 광 석 서 | 성형가공성이 향상된 캐리어테이프용 고분자 쉬트 |
JP5038172B2 (ja) * | 2008-02-01 | 2012-10-03 | 国立大学法人三重大学 | プレス装置 |
CN201677359U (zh) * | 2010-03-17 | 2010-12-22 | 车兆丰 | 包装薄片器件的盲孔纸带之专用冲压模具 |
JP5856968B2 (ja) * | 2010-10-07 | 2016-02-10 | デンカ株式会社 | 表面導電性多層シート |
JP5817515B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2015-11-18 | 住友ベークライト株式会社 | 多層シートおよび、それを用いた電子部品包装用キャリアテープ |
-
2013
- 2013-12-26 JP JP2013270052A patent/JP6292607B2/ja active Active
-
2014
- 2014-11-12 TW TW103139226A patent/TWI557038B/zh active
- 2014-11-18 KR KR1020140160632A patent/KR101696273B1/ko active IP Right Grant
- 2014-12-25 CN CN201410829485.5A patent/CN104743256B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101696273B1 (ko) | 2017-01-13 |
KR20150076073A (ko) | 2015-07-06 |
TW201531431A (zh) | 2015-08-16 |
JP2015123994A (ja) | 2015-07-06 |
TWI557038B (zh) | 2016-11-11 |
CN104743256B (zh) | 2017-08-18 |
CN104743256A (zh) | 2015-07-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160906 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170622 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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R250 | Receipt of annual fees |
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