JP2008229656A - プレス成形治具およびプレス被成形物の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の被成形物を同時にプレスするとともに、各被成形物に加わるプレス圧を均一にするプレス成形治具およびプレス被成形物の製造方法を提供する。
【解決手段】プレス成形治具10は、下金型20、中金型30および上金型40を積層方向に配設している。下金型20は枡形をしており、中金型30および上金型40が枡形の凹陥部23内を積層方向に移動可能となっている。そして中金型30および上金型40には、その側面から外方に向けて出っ張った凸型嵌合部34,44が設けてある。また下金型20には、これの側壁部22に積層方向の切り込みを設けて、この切り込みに凸型嵌合部34,44が入れられる凹型嵌合部25が設けてある。さらに上金型40の上面には、その重心位置に突起部41が設けてある。そして被成形物は、下金型20の上面と中金型30の上面に配置される。
【選択図】図1
【解決手段】プレス成形治具10は、下金型20、中金型30および上金型40を積層方向に配設している。下金型20は枡形をしており、中金型30および上金型40が枡形の凹陥部23内を積層方向に移動可能となっている。そして中金型30および上金型40には、その側面から外方に向けて出っ張った凸型嵌合部34,44が設けてある。また下金型20には、これの側壁部22に積層方向の切り込みを設けて、この切り込みに凸型嵌合部34,44が入れられる凹型嵌合部25が設けてある。さらに上金型40の上面には、その重心位置に突起部41が設けてある。そして被成形物は、下金型20の上面と中金型30の上面に配置される。
【選択図】図1
Description
本発明は、プレス成形治具およびこれを用いてプレス被成形物を製造する方法に関するものである。
プレス被成形物は、プレス成形されて得られる物であり、例えばラミネート済み実装基板をプレス成形して得ることができる。すなわちプレス被成形物は、例えば、実装基板上に電子部品を配設するとともに、実装基板上に樹脂シートを積層して電子部品を覆った、いわゆるラミネート済み実装基板に圧力を加えることにより得ることができる。
このような被成形物の製造方法について開示したものには特許文献1がある。特許文献1に開示された弾性表面波(SAW)デバイスは、SAWチップを実装基板にフェイスダウン実装する工程と、SAWチップの外面を樹脂にて覆うラミネート工程と、ラミネートされたSAWチップを加圧しながら加熱して、樹脂を硬化させるプレス成形工程と、樹脂を完全に硬化させる熱硬化工程により製造される。
このプレス成形工程では、プレス成形装置を使用している。プレス成形装置は、実装基板が載せられる金属型と、実装基板の側方に位置するとともに金属型上に設けたスペーサと、ラミネートされた樹脂の上面外縁に沿って添接される枠体と、枠体の上面を加圧する金属板を備えている。そしてプレス成形工程は、ラミネート済み実装基板をプレス成形装置に入れ、プレス機を用いてプレス成形を行う。このときスペーサは、金属型と金属板に挟まれるので、過剰なプレスが行われるのを防止している。そしてプレス機の上型および下型は加熱してあるので、これにより樹脂が硬化する。
特開2004−129092号公報
ところで被成形物が特に量産品の場合は、一回の作業により多くの仕掛品を投入することができれば作業効率が向上するので好ましい。このため前述したプレス成形工程では、1枚ずつ実装基板をプレスすると、樹脂に加わるプレス圧を均一にすることができるが、作業効率が悪くなってしまう。
またラミネート実装基板では、実装基板上に樹脂シートを積層させるときの厚さにバラツキを生じる。これは、例えば被成形物が小型のものの場合、実装基板上に電子部品を固着したときの高さが約10μm違っても、バラツキを生じてしまう。そして、仮に前述したプレス成形工程において、ラミネート済み実装基板を平面方向に並べてプレス成形を行った場合は、ラミネート済み実装基板毎の高さが異なっているので、各ラミネート済み実装基板の樹脂に加わるプレス圧が均一にならない。
このときにプレス圧が大きければ、実装基板と電子部品との間の気密空間に樹脂が入り込んでしまい、前述したSAWデバイスを製造するときにはSAWチップの機能面を樹脂で侵してしまう。またプレス圧が小さければ、実装基板と電子部品の間の気密空間が加熱によって拡張してしまい、この工程の後にダイシングを行うと、SAWデバイスの側面に孔が空いてしまう。さらに金属型上にスペーサを設けていると、ラミネート済み実装基板の高さがスペーサよりも低くなってしまう可能性があり、スペーサよりも低いラミネート済み実装基板を加圧できなくなってしまう。
本発明は、複数の被成形物を同時にプレスするとともに、各被成形物に加わるプレス圧を均一にするプレス成形治具およびプレス被成形物の製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係るプレス成形治具は、下金型、中金型および上金型を積層方向に配設して、中金型および上金型を積層方向に移動可能とし、下金型と中金型との間に被成形物の第1収納部を設けるとともに、中金型と上金型との間に被成形物の第2収納部を設けたことを特徴としている。下金型、中金型および上金型を下から上へこの順番に配置し、各金型の間に収納部を設けているので、複数の被成形物を積層方向に配置することができる。これによりプレス成形治具に圧力を加えれば、複数の被成形物を一度にプレスすることができ、作業効率を向上できる。またプレス成形治具は、複数の被成形物を積層方向に配置しているので、被成形物の厚さにかかわらず各被成形物に加わる圧力を均一にできる。
また本発明に係るプレス成形治具は、下金型の上面および中金型の上面に被成形物が入れられる凹部をそれぞれ設けたことを特徴としている。これにより被成形物を収納部に確実に配置できるとともに、被成形物の位置ずれを防止できる。
また本発明に係るプレス成形治具は、中金型の下面および上金型の下面に被成形物を押圧する凸部をそれぞれ設けたことを特徴としている。この凸部により被成形物を押して圧力を加えることができる。
また本発明に係るプレス成形治具は、凸部の周囲に枠体を設けたことを特徴としている。この枠体の内側に被成形物が入るので、枠体は被成形物の平面サイズよりも大きくなっている。そして収納部に入れられる被成形物には、硬化前の樹脂を備えているものがある。この場合には、この被成形物をプレスすると樹脂が収納部の外側に出てしまう物を生じる可能性があるが、凸部に設けた枠体によって、被成形物の樹脂が収納部の外側に飛び出してしまうのを防ぐことができる。
そして前述した下金型は枡形をしており、中金型および上金型が枡形の凹陥部内を積層方向に移動可能となっていることを特徴としている。中金型および上金型が凹陥部内を移動するので、凹陥部を形成する側壁部がガイドの役割を果たすことができ、各金型の位置合わせを容易にできる。
また本発明に係るプレス成形治具は、下金型、中金型および上金型は嵌合部を備え、積層方向に重なる金型同士の嵌合部を嵌め合い可能にしたことを特徴としている。これにより各金型同士の位置合わせを容易にできるとともに、被成形物に圧力を加えているときに金型がずれてしまうのを防止できる。
そして前述した中金型および上金型に設けた嵌合部は、これらの金型の側面から外方に向けて出っ張った凸型嵌合部であり、下金型に設けた嵌合部は、下金型の側壁部に積層方向の切り込みを設けて、この切り込みに凸型嵌合部が入れられる凹型嵌合部としたことを特徴としている。中金型に設けた凸型嵌合部および上金型に設けた凸型嵌合部を、下金型に設けた凹型嵌合部に入れれば、中金型および上金型と下金型との位置合わせを容易にできるとともに、被成形物に圧力を加えているときに金型同士がずれてしまうのを防止できる。
また本発明に係るプレス成形治具は、上金型の上面の重心位置に突起部を設けたことを特徴としている。これによりプレス圧を一点に集中して加えることができる。そして突起部が上金型の重心位置に設けてあるので、プレス圧をより均一にできる。
そして前述した被成形物は、実装基板上に電子部品を配設し、実装基板上における電子部品の外方を樹脂ラミネートで覆ったことを特徴としている。これにより被成形物に均一にプレス圧を加えることができるので、実装基板と電子部品との間の樹脂で覆っていない空間が膨張したり、前記空間に樹脂が入り込み過ぎてしまったりすることを防止できる。
また本発明に係るプレス被成形物の製造方法は、下金型の上面に第1被成形物を配置する工程と、第1被成形物を配置した下金型の上方に中金型を配置する工程と、中金型の上面に第2被成形物を配置する工程と、第2被成形物を配置した中金型の上方に上金型を配置する工程と、を行った後に上金型および下金型を下げて、上金型、中金型および下金型を積層方向に重ね、第1被成形物および第2被成形物をプレスすることを特徴としている。これにより複数の被成形物を積層方向に配置することができる。そして金型を介して被成形物にプレス圧を加えれば、複数の被成形物を一度にプレスすることができ、作業効率を向上できる。また複数の被成形物を積層方向に配置しているので、被成形物の厚さにかかわらず各被成形物に加わる圧力を均一にできる。
以下に、本発明に係るプレス成形治具およびプレス被成形物の製造方法の最良の実施形態について説明する。図1はプレス成形治具の分解斜視図である。図2はプレス成形治具の説明図である。ここで図2(A)はプレス成形治具の断面図、図2(B)は中金型の底面図、図2(C)は上金型の底面図である。図3は上金型および中金型を下金型に入れたときのプレス成形治具の斜視図である。
プレス成形治具10は、被成形物12(図5参照)、例えばラミネート済み実装基板50(図4参照)をプレス成形するときに用いる。このプレス成形治具10は、図1等に示すように、下金型20、中金型30および上金型40を備えている。下金型20は底板21を備えるとともに、この底板21の外縁部から上方に向けて立ち上げ形成した側壁部22を備えている。すなわち下金型20は枡形を成しており、その内部が上方に向けて開口した凹陥部23になっている。この下金型20の上面、すなわち底板21の上面には、第1被成形物12aが入れられる凹部24を設けている。また下金型20には、各側壁部22における平面方向の中央部に積層方向の切り込みが設けてあり、その切り込みの上端部分が上方に開口している。この切り込みによって凹型嵌合部25を形成している。
中金型30は矩形をした板であり、第2被成形物12bが入れられる凹部31をその上面に設けている。また中金型30の下面には、図2(A)に示すように凸部32を設けている。この凸部32は、中金型30の下方に配置してある第1の被成形物12aを押して、圧力を加えるためのものである。この凸部32の周囲には、図2(A),(B)に示すように矩形の枠体33が設けてある。さらに中金型30における対向している1組の側面には、図1に示すように外方に向けて出っ張った凸型嵌合部34が設けてある。この凸型嵌合部34は、図3に示すように下金型20に設けた凹型嵌合部25内に入れられるようになっている。
上金型40は矩形をした板である。この上金型40の上面には、上金型40の重心となる位置に突起部41を設けている。なお上金型40が正方形等の対称形状であれば、上面の中心部に突起部41を設ければよい。突起部41は、プレス機によってプレス圧が加えられる箇所である。そして突起部41の上面は、上方に向けて凸になった曲面になっていてもよい。また上金型40の下面には、図2(A)に示すように凸部42を設けている。この凸部42は、上金型40の下方に配置してある被成形物12を押して、圧力を加えるためのものである。この凸部42の周囲には、図2(A),(C)に示すように矩形の枠体43を設けている。
さらに上金型40における対向している1組の側面には、図1に示すように外方に向けて出っ張った凸型嵌合部44が設けてある。この凸型嵌合部44は、図3に示すように下金型20に設けた凹型嵌合部25内に入れられるようになっている。なお上金型40に設けた凸型嵌合部44と、中金型30に設けた凸型嵌合部34は、本実施形態の場合、互いに交差する方向に設けてあるが、実施形態によっては同じ方向に設けてあってもよい。この変形例の場合、下金型20に設ける凹型嵌合部25は、凸型嵌合部34,44を設けた方向と同じ方向のみに設けてあってもよい。
このような上金型40および中金型30は、下金型20の凹陥部23内に入るように、積層方向に移動可能にして配設してある。そして図2(A)や図3に示すように、上金型40および中金型30が移動して下金型20の凹陥部23に入ったときには、図2(A)に示すように、下金型20の上面に設けた凹部24と中金型30の下面に設けた凸部32とが対向することになり、これらの間が被成形物12を収納する第1収納部14となる。また、これと同様に、中金型30の上面に設けた凹部31と上金型40の下面に設けた凸部42とが対向することになり、これらの間が被成形物12を収納する第2収納部16となる。
このようなプレス成形治具10を用いて被成形物12を製造する工程は、次のようになっている。まずプレス成形治具10に入れられる被成形物12、すなわち本実施形態の場合ではラミネート済み実装基板について説明する。図4はラミネート済み実装基板の断面図である。ラミネート済み実装基板50(シート状になっている樹脂封止型の電子デバイス)は、絶縁性の実装基板52を備えている。この実装基板52には、電子部品60を配設する領域毎に、接続部材配置用電極54が上面に設けてあるとともに、外部端子56が下面に設けてある。そして前記領域毎に設けた接続部材配置用電極54と外部端子56は導通している。この接続部材配置用電極54の上に導電性の接続部材58が設けてあり、この接続部材58を用いて電子部品60が実装基板52と電気的および機械的に接続している。
この電子部品60には様々な物を用いることができるが、一例としてはSAWチップ単体や振動素子片をパッケージに収容したもの等の振動デバイスであればよい。ここで振動素子片は、電気信号が供給されると所定の周波数で発振するものである。そして前記SAWチップや前記振動素子片が圧電体を用いていれば、前記振動デバイスは圧電振動デバイスとなる。また実装基板52の上には、ラミネート加工することにより樹脂62を設けている。これにより電子部品60の外方を樹脂で覆うとともに、電子部品60の下面と実装基板52の間に空間64を設けている。なお電子部品60が前記SAWチップであれば、このSAWチップはフェイスダウン実装される。そして空間64によって、すだれ状電極等を設けたSAWチップの機能面に樹脂62が侵入し、前記すだれ状電極に樹脂が付着するのを防いでいる。
図5はプレス成形治具に被成形物を配置したときのプレス成形治具の断面図である。なお図5では、被成形物12の内部の記載を省略している。被成形物12をプレス成形するには、まず下金型20の上面に被成形物12(第1被成形物12a)を配置する。このとき第1被成形物12aは、下金型20の上面に設けた凹部24に入っている。この後、下金型20の凹型嵌合部25と中金型30の凸型嵌合部34とを嵌め合わせつつ下金型20の凹陥部23に中金型30を入れて、下金型20の底板21の上方に中金型30を配置する。このとき第1被成形物12aと中金型30の下面に設けた凸部32とが対向するとともに、中金型30に設けた枠体33の内側に第1被成形物12aが配置してある。すなわち第1被成形物12aが第1収納部14内に入っている。
次に、中金型30の上面に被成形物12(第2被成形物12b)を配置する。このとき第2被成形物12bは、中金型30の上面に設けた凹部31に入っている。この後、下金型20の凹型嵌合部25と上金型40の凸型嵌合部44とを嵌め合わせつつ下金型20の凹陥部23に上金型40を入れて、中金型30の上方に上金型40を配置する。このとき第2被成形物12bと上金型40の下面に設けた凸部42とが対向するとともに、上金型40に設けた枠体43の内側に第2被成形物12bが配置してある。すなわち第2被成形物12bが第2収納部16内に入っている。これにより下金型20、中金型30および上金型40が積層方向に重なるので、第1被成形物12aと第2被成形物12bとが積層方向に重なる。
そして上金型40に設けた突起部41の上にプレス機70を配置して、下方に向けて圧力を加える。このとき突起部41の上面が湾曲していればプレス機70と点接触することになるので、プレス機70から加わる圧力が1点に集中することになる。したがって上金型40の平面方向には均一な圧力が加わることになり、第2被成形物12bにも平面方向に均一な圧力が加わる。また中金型30には、第2被成形物12bを介して平面方向に均一な圧力が加わる。このため第1被成形物12aにも、平面方向に均一な圧力が加わる。なお突起部41は、上金型40の重心に設けてあるので、上金型40は、プレス圧が加わると上金型40の平行度を保ったままを下方に押し込まれる。したがって第1被成形物12aおよび第2被成形物12bは、平行度を保った状態で押し込まれることになる。そして被成形物12にプレス圧が加わると、一部の被成形物12は、硬化前の樹脂62が変形して収納部14,16の外側に出てしまう可能性がある。このときには、上金型40および下金型20に設けた枠体33,43によって、被成形物12の樹脂62が枠体33,43(収納部14,16)の外側に出してしまうのを防止している。
この後、第1被成形物12aおよび第2被成形物12bを樹脂62が硬化する温度まで加熱して、樹脂62を硬化する。この硬化が終了すると、第1被成形物12aおよび第2被成形物12bをプレス成形治具10から取り出す。これによりプレス成形された被成形物12(プレス被成形物)を得る。
この後、プレス被成形物12を前記領域毎に切断して、個片化する。すなわち図4を用いて説明したシート状になっている電子デバイスをプレス成形した後、個片化して電子デバイスを得る。
この後、プレス被成形物12を前記領域毎に切断して、個片化する。すなわち図4を用いて説明したシート状になっている電子デバイスをプレス成形した後、個片化して電子デバイスを得る。
このようなプレス成形治具10およびこれを用いてプレス成形された被成形物12の製造方法によれば、複数の被成形物12を積層方向に配置することができる。そして1回のプレス作業で複数の被成形物12をプレスすることができ、作業効率を向上できる。またプレス成形治具10は、複数の被成形物12を積層方向に配置しているので、被成形物12の厚さにかかわらず各被成形物12に加わる圧力を均一にできる。したがってプレス成形治具10は、プレス圧が大きくなって電子部品60と実装基板52の間に設けている空間64に樹脂62が入り込むのを防止できるとともに、プレス圧が小さくなって空間64が膨張するのを防止できるので、プレス成形によって得られた被成形物12に不良が発生するのを防止できる。
また上金型40の上面に突起部41を設けているので、プレス圧を1点に集中することができ、平面方向において圧力を均一にすることができる。
またプレス成形治具10は、積層方向に重なる金型同士の嵌合部を嵌め合い可能にしている。すなわちプレス成形治具10は、中金型30および上金型40に設けた凸型嵌合部34,44を下金型20に設けた凹型嵌合部25に入れるため、各金型20,30,40の位置合わせを容易に行うことができるとともに、各金型20,30,40にプレス圧が加わっているときでは、金型20,30,40同士がずれるのを防止できる。
またプレス成形治具10は、積層方向に重なる金型同士の嵌合部を嵌め合い可能にしている。すなわちプレス成形治具10は、中金型30および上金型40に設けた凸型嵌合部34,44を下金型20に設けた凹型嵌合部25に入れるため、各金型20,30,40の位置合わせを容易に行うことができるとともに、各金型20,30,40にプレス圧が加わっているときでは、金型20,30,40同士がずれるのを防止できる。
また下金型20および中金型30のそれぞれに凹部24,31を設けているので、被成形物12を各収納部14,16に確実に配置できるとともに、被成形物12の位置ずれを防止できる。
また下金型20が枡形をしていると、下金型20の側壁部22が、中金型30および上金型40が移動するときのガイドの役割を果たすので、各金型20,30,40の位置合わせを容易にできる。
なお前述した実施形態では、下金型20に凹型嵌合部25を設けるとともに、中金型30および上金型40に凸型嵌合部34,44を設けてこれらを嵌め合わせる形態を説明した。しかし本発明は、この形態に限定されることはない。すなわち、例えば、下金型20の側壁部22を低く形成して中金型30を凹陥部23に入れる構成にするとともに、中金型30に凸型嵌合部34および凹型嵌合部を異なる位置に設けておく。そして下金型20の凹型嵌合部25と上金型40の凸型嵌合部34を嵌め合わせるとともに、中金型30の前記凹型嵌合部と上金型40の凸型嵌合部44を嵌め合わせる形態にしてもよい。このように積層方向に重なる金型20,30,40同士の嵌合部を嵌め合い可能にしたので、金型の位置合わせを容易に行うことができ、またプレス中に金型同士がずれるのを防止できる。
また前述した実施形態では、中金型30を1枚だけ設けた形態を説明した。しかし本発明は、この形態に限定されることはなく、複数の中金型30を設けた形態であってもよい。
また前述した実施形態では、被成形物12をプレス成形する場合、下金型20に被成形物12や中金型30、上金型40を順番に入れていく形態について説明した。しかし本発明は、この形態に限定されることはない。すなわち下金型20の上面に第1被成形物12aを配置するとともに、中金型30の上面に第2被成形物12bを配置しておき、この後、第2被成形物12bを載せた中金型30を下金型20の凹陥部23に入れるとともに、上金型40を下金型20の凹陥部23に入れる形態であってもよい。このような形態であっても、上金型40、中金型30および下金型20が積層方向に重なるので、第1被成形物12aおよび第2被成形物12bが積層方向に重なり、1度のプレス作業で複数の被成形物12を同時にプレス成形することができる。
10…プレス成形治具、12…被成形物、12a…第1被成形物、12b…第2被成形物、14…第1収納部、16…第2収納部、20…下金型、22…側壁部、23…凹陥部、24,31…凹部、25…凹型嵌合部、30…中金型、32,42…凸部、33,43…枠体、34,44…凸型嵌合部、50…ラミネート済み実装基板、52…実装基板、60…電子部品、62…樹脂。
Claims (10)
- 下金型、中金型および上金型を積層方向に配設して、前記中金型および前記上金型を積層方向に移動可能とし、
前記下金型と前記中金型との間に被成形物の第1収納部を設けるとともに、
前記中金型と前記上金型との間に被成形物の第2収納部を設けた、
ことを特徴とするプレス成形治具。 - 前記下金型の上面および前記中金型の上面に前記被成形物が入れられる凹部をそれぞれ設けたことを特徴とする請求項1に記載のプレス成形治具。
- 前記中金型の下面および前記上金型の下面に前記被成形物を押圧する凸部をそれぞれ設けたことを特徴とする請求項1または2に記載のプレス成形治具。
- 前記凸部の周囲に枠体を設けたことを特徴とする請求項3に記載のプレス成形治具。
- 前記下金型は枡形をしており、前記中金型および前記上金型が前記枡形の凹陥部内を積層方向に移動可能となっていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のプレス成形治具。
- 前記下金型、前記中金型および前記上金型は嵌合部を備え、積層方向に重なる金型同士の前記嵌合部を嵌め合い可能にしたことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載のプレス成形治具。
- 前記中金型および前記上金型に設けた前記嵌合部は、これらの金型の側面から外方に向けて出っ張った凸型嵌合部であり、
前記下金型に設けた前記嵌合部は、前記下金型の側壁部に積層方向の切り込みを設けて、この切り込みに前記凸型嵌合部が入れられる凹型嵌合部とした、
ことを特徴とする請求項6に記載のプレス成形治具。 - 前記上金型の上面の重心位置に突起部を設けたことを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載のプレス成形治具。
- 前記被成形物は、実装基板上に電子部品を配設し、前記実装基板上における前記電子部品の外方を樹脂ラミネートで覆ったことを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載のプレス成形治具。
- 下金型の上面に第1被成形物を配置する工程と、
前記第1被成形物を配置した前記下金型の上方に中金型を配置する工程と、
前記中金型の上面に第2被成形物を配置する工程と、
前記第2被成形物を配置した前記中金型の上方に上金型を配置する工程と、
を行った後に前記上金型および前記中金型を下げて、前記上金型、前記中金型および前記下金型を積層方向に重ね、前記第1被成形物および前記第2被成形物をプレスする、
ことを特徴とするプレス被成形物の製造方法。
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JP2007072409A Pending JP2008229656A (ja) | 2007-03-20 | 2007-03-20 | プレス成形治具およびプレス被成形物の製造方法 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101439078B1 (ko) | 2014-07-31 | 2014-09-05 | 이윤철 | 도장용 더블 핀서 지그 장치 |
KR101474615B1 (ko) * | 2012-11-02 | 2014-12-18 | 삼성전기주식회사 | 금형 클리닝 장치 |
CN109501374A (zh) * | 2018-12-03 | 2019-03-22 | 昆山永年先进制造技术有限公司 | 重型压机固定梁的新结构 |
CN113714393A (zh) * | 2021-09-03 | 2021-11-30 | 广东安居宝数码科技股份有限公司 | 一种包边模具、使用方法及包边框 |
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2007
- 2007-03-20 JP JP2007072409A patent/JP2008229656A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109501374B (zh) * | 2018-12-03 | 2024-04-12 | 昆山永年先进制造技术有限公司 | 重型压机固定梁的结构 |
CN113714393A (zh) * | 2021-09-03 | 2021-11-30 | 广东安居宝数码科技股份有限公司 | 一种包边模具、使用方法及包边框 |
CN113714393B (zh) * | 2021-09-03 | 2024-02-02 | 广东安居宝数码科技股份有限公司 | 一种包边模具、使用方法及包边框 |
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