JP5310652B2 - 複合基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、複合基板の製造方法に関し、詳しくは、基板の一方主面が被覆部材で覆われた複合基板に関する。

従来、基板に電子部品が搭載された複合基板が、モジュール電子部品として提供されている。この種の複合基板は、基板に搭載された電子部品を保護するため、キャップ部材で電子部品を覆うタイプのものや、電子部品を樹脂で被覆するタイプのものがある。

後者の電子部品を樹脂で被覆するタイプのものは、前者のキャップ部材で電子部品を覆うタイプに比べて低背化が容易であるが、樹脂の硬化収縮時の内部応力の残留や基板と樹脂層の熱膨張係数や収縮率の差などによって、基板に反りが発生することがある。

このような基板の反りの対策として、例えば図８（Ａ）の平面図、図８（Ａ）の線Ｘ−Ｘに沿って切断した断面図である図８（Ｂ）、図８（Ａ）の線Ｙ−Ｙに沿って切断した断面図である図８（Ｃ）に示す回路装置では、回路素子が固着された導電箔１３０の表面に絶縁性樹脂１２０の被覆が形成されるとともに、導電箔１３０の裏面に、反り防止のための補強部１４０が、絶縁性樹脂１２０の外周縁に対応して形成されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００３−３７１２５号公報

基板の一方主面に電子部品を搭載し、基板の他方主面に反り防止のための補強部を形成すると、補強部が基板の他方主面側に残るため複合基板の厚みが大きくなり、低背化の要求に反する。補強部を除去して最終製品は低背化するとしても、補強部を除去する工程が増える。

また、一つの親基板から複数個分の複合基板（子基板）をまとめて製造する場合には、子基板を集めた集合ブロックごとに補強部を作製する必要があり、製造コストが高くなる。

本発明は、かかる実情に鑑み、複合基板に基板の反り防止のための部分を設けることなく基板の反りを防ぐことができる複合基板の製造方法を提供しようとするものである。

本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した複合基板の製造方法を提供する。

複合基板の製造方法は、（ｉ）基板の一方主面に、硬化するときに収縮する未硬化の被覆部材を配置して、前記基板の前記一方主面が前記被覆部材で覆われた接合体を形成する第１の工程と、（ii）前記接合体の前記被覆部材側に配置された第１の治具部材と、前記接合体の前記基板側に配置された第２の治具部材との間に前記接合体を挟んだ状態で、前記接合体の前記被覆部材を硬化させる第２の工程とを備える。前記第２の治具部材は、前記第２の工程において前記第１の治具部材とともに前記接合体を挟んだときに前記基板の他方主面の中心部に当接して前記基板を前記第１の治具部材側に付勢し、前記基板を反らせる突出部を有する。

上記方法によれば、接合体の被覆部材が硬化すると、そのままでは、被覆部材の収縮により、基板は一方主面が凹状になるように反るところを、第２の工程において第１の治具部材と第２の治具部材との間に接合体を挟み、基板を反対方向に、すなわち基板の他方主面が凹状になるように、反らせた状態で、接合体の被覆部材を硬化させることで、基板の反りを相殺して基板の反り防止することができる。

すなわち、第２の工程において、被覆部材の硬化に伴って基板が反る方向と反対方向に、第１及び第２の治具部材を用いて基板を適切に、すなわち反りを相殺するように反らせた状態で、被覆部材を硬化させることによって、被覆部材の硬化後に基板に反りが発生しないようにすることができる。

好ましくは、前記基板の前記一方主面及び前記他方主面は矩形である。前記第２の工程において、前記基板の前記一方主面及び前記他方主面の４辺に沿って、前記基板の縁端部を前記第１の治具部材と前記第２の治具部材との間に挟み込む。

この場合、基板の４辺の縁端部を治具部材で押さえることで、挟み込み時の力の分散を抑えることができ、基板の反りを平面方向で均一に矯正することができる。

好ましくは、前記第２の治具部材は、前記第２の工程において前記第１の治具部材とともに前記接合体を挟んだときに、前記基板の前記他方主面の前記中心部に当接する前記突出部と、前記基板の前記縁端部に当接する周辺部との間に、前記基板から離れている中間部を有する。

この場合、第２の治具部材は、基板に当接する突出部と周辺部との間が、基板に接しない中間部を介して離れているため、周辺部による基板縁端部の挟み込み力と、突出部による反り矯正力とが相殺することがないので、効果的に基板の反りを矯正できる。

好ましくは、前記第１の治具部材は、前記第２の工程において前記第２の治具部材とともに前記接合体を挟んだときに前記接合体の前記被覆部材の全部が収納される収納空間が形成されている。

この場合、第１の治具部材は、第２の工程において接合体を保持するときに、第１の治具部材に形成された凹部や貫通穴などの収納空間に接合体の被覆部材の全部が収納され、接合体の被覆部材には接触しないようにすることができる。これによって、第１の治具部材が接合体の被覆部材に接触することによる被覆部材の変形や厚みの乱れを防ぐことができる。

好ましくは、前記第２の治具部材は、前記突出部が着脱可能である。

この場合、第２の治具部材の突出部は一体に形成されていないため、第２の治具部材の突出部を取り換えることできる。そのため、基板の反りの状態や基板のサイズなどに応じて、第２の治具部材の突出部の形状や寸法などを容易に変更することができ、基板の状況に合わせて反りの矯正を行うことが容易である。

好ましくは、前記第１の治具部材と前記第２の治具部材とは、前記第２の工程において前記接合体を挟み込むときに前記接合体の前記基板の前記縁端部に面接触し、前記接合体の前記基板を反らせるように傾いている傾斜面を有する。

この場合、傾斜面と基板の縁端部との面接触により、基板の縁端部と第１の治具部材及び第２の治具部材との接触面積が大きくなり、反り矯正力を基板縁端部全体に加えることができる。

これに対し、第１の治具部材や第２の治具部材が接合体の基板の縁端部に接する部分が平面であると、第２工程において基板は治具部材の間に挟み込まれて反っているため、基板の縁端部との接触面積を大きくすることが難しく、反り矯正力を基板周囲全体に加えることが困難である。

好ましくは、前記第１の工程において、前記接合体の前記被覆部材は、前記基板の前記一方主面上に未硬化の樹脂を塗布することにより形成される。

この場合、樹脂の硬化収縮に伴う基板の反りを、効果的に抑制することができる。

好ましくは、前記第１の工程において、電子部品が搭載された前記基板の前記一方主面に、前記被覆部材を配置して、前記電子部品が前記被覆部材で覆われた前記接合体を形成する。

この場合、基板に搭載された電子部品が被覆部材で覆われた複合基板を製造することができる。

好ましくは、前記被覆部材として前記基板の収縮率と異なる収縮率を持つ樹脂を使用する。

基板の被覆部材が薄膜ではなく樹脂であり、その樹脂の収縮率が基板の収縮率とは異なるときに問題となっていた基板の反りを、本発明を適用することによって効果的に緩和できる。

前記被覆部材として前記基板の収縮率と異なる収縮率を持つ樹脂を使用する場合、硬化後の前記樹脂には、前記基板との接合面に沿って平面方向に収縮する圧縮応力が加わる。

本発明によれば、複合基板に基板の反り防止のための部分を設けることなく、基板の反りを防ぐことができる。

複合基板の製造に用いる治具の分解斜視図である。（実施例１） 複合基板の製造に用いる治具の組立斜視図である。（実施例１） （ａ）図２の線Ａ−Ａに沿って切断した断面図、（ｂ）治具部材から取り外されたときの接合体の断面図である。（実施例１） 治具に接合体を挟み込んだ状態を示す断面図である。（実施例２） 複合基板の製造工程を示す断面図である。（比較例１） 複合基板の断面図である。（比較例１） 複合基板の断面図である。（比較例１） 回路装置の（Ａ）平面図、（Ｂ）断面図、（Ｃ）断面図である。（従来例）

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図４を参照しながら説明する。

＜実施例１＞ 実施例１の複合基板の製造方法について、図１〜図３を参照しながら説明する。

図１は、複合基板の製造に用いる治具の分解斜視図である。図２は、複合基板の製造に用いる治具の組立斜視図である。図３（ａ）は、図２の線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。図３（ｂ）は、治具部材から取り外されたときの接合体の断面図である。

実施例１の複合基板の製造方法では、概略、図１及び図２に示すように、第１の治具部材４０と第２の治具部材３０との間に、基板１２の表面１２ｓに被覆部材として未硬化の樹脂１６が配置された接合体１０を挟み込んだ状態で、接合体１０の樹脂１６を硬化させることにより、複合基板を製造する。

詳しくは、次の工程により複合基板を製造する。

図１に示すように、まず、接合体１０を準備する。接合体１０は、矩形の基板１２の表面１２ｓに不図示の電子部品を搭載した後、電子部品の搭載領域の外側に枠状のダム部１４を形成し、ダム部１４の内側に、ダム部１４の内側の基板１２の表面１２ｓと基板１２の表面１２ｓに搭載された電子部品とを覆うように、未硬化の液状の樹脂を塗布することによって、作製する。

具体的には、基板１２は、ガラスエポキシ基板等の樹脂多層基板や、セラミック多層基板である。多層基板ではなく、単層の基板とすることも可能である。ダム部１４は、粘性の高い樹脂材料をノズル先端から絞り出し、ノズルを移動させることにより、基板１２の表面１２ｓに直接形成する。あるいは、予め所定形状に形成した部材を、基板１２の表面１２ｓに配置することにより形成する。樹脂１６には、加熱して硬化させる熱硬化性樹脂を用いる。溶剤の気化によって硬化する樹脂を用いてもよい。

次いで、作製した接合体１０を、第２の治具部材３０の表面３０ｓの所定位置に配置する。第２の治具部材３０の表面３０ｓは、接合体１０が配置される領域より若干広い領域に、接合体１０の位置決めを容易に行えるように凹部３１が形成されている。

第２の治具部材３０の表面３０ｓは、接合体１０が配置される領域の中央部に、突出部３４が形成されている。

具体的には、第２の治具部材３０は、金属や耐熱樹脂で形成する。突出部３４は、接合体１０が配置される第２の治具部材３０のフラットな表面３０ｓの中央部付近に、例えば、厚み０．３ｍｍ、直径６０ｍｍ程度の円形の耐熱テープを貼り、第２の治具部材３０の表面３０ｓから凸状に突出するように形成する。あるいは、サイズの異なる複数枚の耐熱テープを重ねて貼り、山形に隆起した突出部３４を形成してもよい。突出部３４を形成するための耐熱テープの厚みやサイズは、接合体１０の樹脂１６の硬化後に基板１２がフラットになるようにあらかじめ条件を調整しておく。

突出部３４は、第２の治具部材３０の本体３２と一体に形成することも可能であるが、本体３２から着脱可能に形成すると、突出部３４の最適条件の調整が容易になり、また、基板１２の反りの状態や基板１２のサイズなどに応じて、突出部３４の形状や寸法などを容易に変更することができ、基板１２に応じた反り矯正を容易に行うことができる。

第２の治具部材３０の本体３２と突出部３４とは同一材料で形成することも可能であるが、本体３２と突出部３４とを異なる材料で形成すると、突出部３４については基板１２が損傷しないように適度な弾力性を有する相対的に柔らかい材料を用い、本体３２については基板１２を強制的に反らせることができるよう剛性を有する相対的に硬い材料を用いることができる。

次いで、接合体１０が配置された第２の治具部材３０の上に、貫通穴４２が形成された枠状の第１の治具部材４０を被せ、図２に示すように、第１の治具部材４０と第２の治具部材３０とをクランプ５０を用いて矢印５２で示すように挟み込んで固定する。そして、図３（ａ）に示すように、接合体１０を治具部材３０，４０の間に挟み込み、第１の治具部材４０と第２の治具部材３０との間に接合体１０を挟み込んで基板１２を反らせた状態のまま、例えば加熱炉や真空炉に入れて、接合体１０の樹脂１６を硬化させる。

図１に示すように、第２の治具部材３０の表面３０ｓにはピン３６が立設されており、第１の治具部材４０は、第１の治具部材４０の下面４０ｔに設けられた不図示の穴に、第２の治具部材３０のピン３６を差し込むことによって、位置決される。第１の治具部材４０は、金属や耐熱樹脂で形成する。

図３（ａ）に示すように、第１の治具部材４０の貫通穴４２の内側の収納空間に、接合体１０のダム部１４及び樹脂１６の全部が入り込み、第１の治具部材４０は、接合体１０のダム部１４及び樹脂１６に接触しない。そのため、第１の治具部材４０が接合体１０の樹脂１６に接触することによる樹脂１６の変形や厚みの乱れを防ぐことができる。

第１の治具部材４０が接合体１０に比べて厚いときには、第１の治具部材４０の上面４０ｓ及び下面４０ｔに開口を有する貫通穴４２を設ける代わりに、第１の治具部材４０の下面４０ｔ側に、上面４０ｓまでは到達しない凹部を形成し、この凹部の内側の収納空間に、ダム部１４及び樹脂１６の全部が入り込むように構成しても構わない。

図３（ａ）に示すように、第１の治具部材４０は、貫通穴４２の周囲の枠部４４が、接合体１０の基板１２の縁端部１２ｒを押さえ込む。一方、第２の治具部材３０の突出部３４は、接合体１０の基板１２の裏面１２ｔの中央部に当接する。そのため、図３（ｂ）に示すように平らな状態の接合体１０の基板１２は、図３（ａ）に示すように、治具部材３０，４０の間に挟み込まれて、表面１２ｓが凸状に突出し、裏面１２ｔが凹状にくぼむように反った状態に保持（拘束）される。

次いで、樹脂１６の硬化後に治具部材３０，４０から接合体１０を取り外し、保持（拘束）を解除すると、図３（ａ）に示すように、接合体１０の基板１２が平ら、すなわち基板１２の裏面１２ｔが平面になり、基板１２の反りが無くなるようすることができる。

なお、硬化前の樹脂１６には溶剤等が含まれているため、樹脂１６を加熱炉あるいは真空炉等で硬化させるとその溶剤が蒸発する。そのため、樹脂１６の体積が小さくなり、樹脂１６には縮もうとする圧縮応力が発生する。これにより、接合体１０の基板１２は、後述する比較例１のように、そのままでは樹脂１６の硬化に伴って反るが、樹脂１６の硬化に伴って基板１２が反る方向と反対方向に、治具部材３０，４０及び突出部３４を用いて基板１２を適切に反らせた状態で樹脂１６を硬化させることによって圧縮応力によって発生する反りを相殺し、樹脂１６の硬化後には基板１２の反りが発生しないようにすることができる。硬化後の樹脂１６には、基板１２との接合面に沿って平面方向に収縮する圧縮応力が加わる。

図３（ａ）に示すように、第２の治具部材３０は、第１の治具部材４０とともに接合体１０を挟んだときに、基板１２の裏面１２ｔの中心部に当接する突出部３４と、基板１２の縁端部１２ｒに当接する周辺部３０ｐとの間に、基板１２から離れている中間部３０ｋを有する。第２の治具部材３０は、突出部３４と周辺部３０ｐとの間が、基板１２に接しない中間部３０ｋを介して離れているため、周辺部３０ｐによる基板１２の縁端部１２ｒの挟み込み力と、突出部３４による反り矯正力とが相殺することがないので、効果的に基板１２の反りを矯正できる。

その後、必要に応じて接合体の樹脂１６の加工等を行い、ダイシング加工やレーザー加工などにより接合体１０を分割して、子基板、すなわち複合基板の個片を形成する。

＜実施例２＞ 実施例２の複合基板の製造方法について、図４を参照しながら説明する。

実施例２の複合基板の製造方法は、実施例１の複合基板の製造方法と略同じであり、以下では、実施例１と同じ構成部分には同じ符号を用い、実施例１の複合基板の製造方法との相違点を中心に説明する。

図４は、複合基板の製造に用いる治具の組立断面図である。図４に示すように、接合体１０の樹脂１６を硬化させる際に接合体１０の基板１２を反らせて状態で接合体１０を挟み込むために用いる第１の治具部材４１及び第２の治具部材３１の構成が、実施例１とは異なる。

すなわち、第１の治具部材４１は、実施例１と同じく貫通穴４２を有する枠状の部材であるが、第１の治具部材４１の下面４１ｔは、平面ではなく、内側（貫通穴４２側）が外側（外周４３側）よりも後退するように形成されている。第２の治具部材３１の本体３３の上面３３ｓは、内側（中心側）が外側（外周側）よりも突出するように形成され、接合体１０の基板１２の裏面１２ｔ全体に接するようなっている。

そして、第１の治具部材４１と第２の治具部材３１とは、矩形の基板１２の４辺に沿って基板１２の縁端部１２ｒを挟み込む部分４１ｋ，３１ｋが、基板１２の縁端部１２ｒに面接触し、基板１２を所望方向に反らせることができるように傾いている。

そのため、第１の治具部材４１と第２の治具部材３１との間に接合体１０の基板１２の縁端部１２ｒが挟み込まれたときに、基板１２の縁端部１２ｒと治具部材３０，４０との接触面面積が大きくなり、反り矯正力を基板１２の縁端部１２ｒ全体に加えることができる。

＜比較例１＞ 図５〜図７を参照しながら、比較例１について説明する。

図５は、比較例１の複合基板の製造方法の工程を示す断面図である。比較例１では、次の工程により、複合基板を製造する。

まず、図５（ａ）に示すように、実施例１、２と同様に、基板１２の表面１２ｓに電子部品２０を搭載した後、電子部品２０の搭載領域の外側を取り囲むように枠状のダム部１４を形成する。

次いで、図５（ｂ）に示すように、ダム部１４の内側に電子部品２０を覆うように未硬化の液状の樹脂１６を塗布することにより、接合体１０ｘを形成する。

そして、基板１２をそのままの状態で、すなわち治具部材を用いて基板１２を強制的に反らせることなく、樹脂１６を硬化させる。これによって、図５（ｃ）に示すように、樹脂１６の硬化時の収縮等により、接合体１０ｘの基板１２は樹脂１６側に反る。

このように樹脂１６の硬化後に基板１２が反ると、例えば図６及び図７に示す不具合が発生する。

すなわち、図６の断面図に示すように、例えば樹脂面研削加工や基板分割加工などのため基板１２の反りを矯正するため、接合体１０ｘの基板１２の裏面１２ｔを治具６０の平らな上面６０ｓに吸着する際に、反っている基板１２には矢印６２で示すように基板１２の反りを戻す方向の力が作用するため、基板１２と硬化した樹脂１６との間の接合部分に隙間８０ができ、剥離不良が発生する。

また、図７の断面図に示すように、個片に分割した複合基板１０ｙを他の回路基板７２に半田付けする際に、端子１３，７４間の半田７６に隙間７８ができ、半田付け不良が発生する。

これに対し、樹脂１６の硬化による基板１２の反りを相殺する方向に基板１２を強制的に反らせた状態で、樹脂１６を硬化させる実施例１、２の方法により複合基板を製造すると、樹脂１６が硬化した後に基板１２が反っていないため、図６のような樹脂と基板の剥離不良や、図７のような半田付け不良は発生しない。

＜まとめ＞ 以上に説明したように、本発明の作用・効果は次の通りである。

（１）基板を樹脂塗布側とは反対方向に反らした状態で拘束しながら樹脂を硬化させた後、基板の拘束を開放すると、基板と樹脂の熱膨張率の差や樹脂の収縮による内部応力などにより、樹脂塗布側に基板の反りを戻す作用が働く。樹脂硬化中の基板の反らし量を、樹脂硬化後に基板がフラットな形状になる最適条件に調整すると、樹脂硬化後にフラットな形状の基板が得られる。

（２）矩形の基板の四隅などを部分的に押さえて樹脂を硬化させると、基板に部分的な変形が生じる場合があるが、枠状の第１の治具部材により基板の４辺に沿って外周近傍領域（縁端部）全体を押さえた状態で樹脂を硬化させると、非常に変形の小さいフラット形状の基板が得られる。

（３）突出部を形成するための耐熱テープの厚みとサイズを調整することにより、様々な厚みやサイズの樹脂を塗布した基板について、基板をフラットにすることができる。

（４）樹脂硬化後の加工、例えば樹脂面研削加工や基板分割加工などにおいて、基板をフラットな状態にして加工が必要な工程では、基板をフラットに矯正して固定するためのムダな作業がなくなり、加工生産性が向上する。

（５）樹脂硬化後の加工において、基板をフラットな状態に矯正しなくてもよくなるため、基板や樹脂に矯正時の曲げ応力がかからなくなり、基板と樹脂が剥離するなどの不具合や基板や樹脂に割れが生じたりするなどの不具合が発生しなくなり不良発生が防止できる。

（６）樹脂硬化後の加工において基板に反りがなくなるため、平面的な加工を施す場合に加工精度が向上し品質が向上する。

（７）樹脂硬化後に反りが生じていないため、その基板を個片に分割して最終製品の複合基板に加工しても基板には反りがないことから、最終製品の複合基板を他の回路基板に半田付け実装する際に、基板浮きによる半田切れ不良が生じなくなる。

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。

例えば、被覆部材として液状の樹脂を基板に塗布する代わりに、未硬化の樹脂シートを基板上に配置するようにしてもよい。基板の形状は、円形等の矩形以外の形状であっても構わない。

本発明は、基板の表面に電子部品が搭載され、電子部品が被覆部材で覆われる複合基板に限らず、基板の表面に配置した被覆部材の硬化に伴ってそのままでは基板が反ってしまう複合基板に広く適用することが可能である。

１０ 接合体
１２ 基板
１２ｓ 表面（一方主面）
１２ｔ 裏面（他方主面）
１４ ダム部
１６ 樹脂（被覆部材）
２０ 電子部品
３０，３１ 第２の治具部材
３２，３３ 本体
３４ 突出部
４０，４１ 第１の治具部材
４２ 貫通穴

Claims (10)

1. 基板の一方主面に、硬化するときに収縮する未硬化の被覆部材を配置して、前記基板の前記一方主面が前記被覆部材で覆われた接合体を形成する第１の工程と、
   前記接合体の前記被覆部材側に配置された第１の治具部材と、前記接合体の前記基板側に配置された第２の治具部材との間に前記接合体を挟んだ状態で、前記接合体の前記被覆部材を硬化させる第２の工程と、
   を備え、
   前記第２の治具部材は、前記第２の工程において前記第１の治具部材とともに前記接合体を挟んだときに前記基板の他方主面の中心部に当接して前記基板を前記第１の治具部材側に付勢し、前記基板を反らせる突出部を有することを特徴とする、複合基板の製造方法。
2. 前記基板の前記一方主面及び前記他方主面は矩形であり、
   前記第２の工程において、前記基板の前記一方主面及び前記他方主面の４辺に沿って、前記基板の縁端部を前記第１の治具部材と前記第２の治具部材との間に挟み込むことを特徴とする、請求項１に記載の複合基板の製造方法。
3. 前記第２の治具部材は、前記第２の工程において前記第１の治具部材とともに前記接合体を挟んだときに、前記基板の前記他方主面の前記中心部に当接する前記突出部と、前記基板の前記縁端部に当接する周辺部との間に、前記基板から離れている中間部を有することを特徴とする、請求項１又は２に記載の複合基板の製造方法。
4. 前記第１の治具部材は、前記第２の工程において前記第２の治具部材とともに前記接合体を挟んだときに前記接合体の前記被覆部材の全部が収納される収納空間が形成されていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の複合基板の製造方法。
5. 前記第２の治具部材は、前記突出部が着脱可能であることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一つに記載の複合基板の製造方法。
6. 前記第１の治具部材と前記第２の治具部材とは、前記第２の工程において前記接合体を挟み込むときに前記接合体の前記基板の前記縁端部に面接触し、前記接合体の前記基板を反らせるように傾いている傾斜面を有することを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一つに記載の複合基板の製造方法。
7. 前記第１の工程において、前記接合体の前記被覆部材は、前記基板の前記一方主面上に未硬化の樹脂を塗布することにより形成されることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか一つに記載の複合基板の製造方法。
8. 前記第１の工程において、電子部品が搭載された前記基板の前記一方主面に、前記被覆部材を配置して、前記電子部品が前記被覆部材で覆われた前記接合体を形成することを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか一つに記載の複合基板の製造方法。
9. 前記被覆部材として前記基板の収縮率と異なる収縮率を持つ樹脂を使用したことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一つに記載の複合基板の製造方法。
10. 硬化後の前記樹脂には、前記基板との接合面に沿って平面方向に収縮する圧縮応力が加わることを特徴とする請求項９に記載の複合基板の製造方法。

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