JP5494546B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
1a チップ側電極
1b バンプ
2 ボンディングツール
2a、5a 吸着孔
2c、5b 排気孔
3 回路基板(基板)
3a 基板側電極
3b 電極
3c、25 はんだボール
4 接着用樹脂(接着剤)
5 ボンディングステージ
6 凹部
7 フィルム状接着用樹脂
11 防着フィルム
11a 開口
12 ウエーハ
13 ダイシングシート
14 ダイシングライン
15 基板吸着部
16 クラック
22 接着剤
23 ワイヤ
24 封止樹脂
Claims (2)
- 互いに平行な少なくとも2つの周縁部に沿って夫々形成された複数のバンプを有する半導体素子と、前記半導体素子がフエイスダウンで実装され、前記複数のバンプに夫々接続される複数の電極を有する可撓性の基板と、を具備する半導体装置の製造方法であって、
ボンディングツールと、前記半導体素子の前記バンプの形成面と反対側の面との間に、防着フィルムを設け、
前記防着フィルムには開口が形成され、
前記ボンディングツールには、前記防着フィルムの前記開口に対応した第1の吸着孔と、前記防着フィルムのみを吸着するための第2の吸着孔とが設けられており、
前記基板における、前記バンプが接続される前記電極上の接続部分で挟まれる領域を、前記半導体素子が実装される第1の面とは反対側の第2の面から局所的に吸引することにより、前記領域内において、前記第1の面が凹状となり、且つ、前記第2の面が凸状となるように、前記基板を弾性変形により撓ませながら、
前記ボンディングツールにおいて前記第1の吸着孔上に位置する前記防着フィルムの前記開口を通して排気するとともに、前記第2の吸着孔を通した排気により前記防着フィルムを前記ボンディングツールに吸着させ、
前記半導体素子の実装位置に配設された接着剤を介して、前記ボンディングツールにより前記半導体素子を前記基板上に固着する工程を有し、
前記半導体素子を前記基板上に固着する工程において、前記基板に形成された電極に前記半導体素子の前記バンプを接続することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 互いに平行な少なくとも2つの周縁部に沿って夫々形成された複数のバンプを有する半導体素子と、前記半導体素子がフエイスダウンで実装され、前記複数のバンプに夫々接続される複数の電極を有する可撓性の基板と、を具備する半導体装置の製造方法であって、
ボンディングツールと、前記半導体素子の前記バンプの形成面と反対側の面との間に、防着フィルムを設け、
前記防着フィルムには開口が形成され、
前記ボンディングツールには、前記防着フィルムの前記開口に対応した第1の吸着孔と、前記防着フィルムのみを吸着するための第2の吸着孔とが設けられており、
前記バンプが接続される前記電極上の接続部分で挟まれる領域に対応した寸法及び形状の凹部を有するボンディングステージ上に、前記領域と前記凹部とが対応するように、前記基板を配置する工程と、
前記ボンディングステージ上に設けられた前記凹部内を排気して、前記基板の前記領域を、前記半導体素子が実装される第1の面が凹状となり、且つ、前記第1の面とは反対側の第2の面が凸状となるように弾性変形により撓ませる工程と、
前記領域を含む、前記基板上の半導体素子実装位置に接着剤を配設する工程と、
前記ボンディングツールにおいて前記第1の吸着孔上に位置する前記防着フィルムの前記開口を通して排気するとともに、前記第2の吸着孔を通した排気により前記防着フィルムを前記ボンディングツールに吸着させながら、前記基板上の前記半導体素子実装位置に、前記半導体素子を前記ボンディングツールにて押圧し且つ加熱する工程と、
前記接着剤を冷却し前記半導体素子を前記基板に固着する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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