JP4553765B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
また、上記特許文献1では、第1の封止樹脂層の仮硬化後に、第1の封止樹脂層上に封止樹脂層を塗布する範囲より小さい(特許文献1の図3によれば半分程度の長さ)金属等からなる高剛性部材を配置しているので、その後に第2の封止樹脂層を塗布して熱硬化させたとしても熱膨張率が半分以下の高剛性部材の長さを配線基板の半分程度にしているために配線基板と高剛性部材の収縮量が同程度となり、上記のような問題は発生しない。
図1において、1は半導体装置である。
2は下部基板としてのシリコン基板であり、その上面には図2に示す複数の配線3からなる配線パターン4が形成され、配線3の所定の部位には基板ボールパッド5が複数形成されている。
上部板としての金属板10は、シリコン基板2とほぼ同等の厚さを有する42アロイ(42alloy)やコバール等のシリコン基板2と熱膨張率がほぼ同じ金属材料(本実施例では42アロイ)で形成された板状部材であって、積層された半導体チップ6を封止した柱状の封止樹脂層9の上面の全てを覆って配置される。
11は外部端子であり、シリコン基板2の下面に配置され、シリコン基板2の上面の所定の配線3と電気的に接続された半田合金等の材料で形成された端子であって、半導体装置1と図示しない実装基板とを電気的に接続する機能を有している。
また、前記のようにシリコン基板2と金属板10の厚さと大きさを同じにすると共に、熱膨張率αaが3×10−6/℃程度のシリコン基板2と、熱膨張率αcが5×10−6/℃程度の金属板10として42アロイとを用いてシリコン基板2と金属板10の熱膨張率もほぼ同じにしてある。従ってシリコン基板2と金属板10の熱膨張率は、熱膨張率αbが11×10−6/℃程度である封止樹脂層9に対して半分以下となっている。
図3、図4において、15は下部金型であり、シリコン基板2を嵌合して搭載するためのシリコン基板2の大きさと略同等の大きさの開口を有し、シリコン基板2の厚さと略同じ深さの基板搭載穴15aが設けられた矩形の金型である。
16は上部金型であり、金属板10を嵌合して搭載するための金属板10の大きさと略同等の大きさの開口を有し、金属板10の厚さと形成する封止樹脂層9の厚さとを合わせた厚さと略同じ深さの金属板搭載穴16aが設けられた矩形の金型であって、その一の側壁に封止剤9aを注入するための注入口17が設けられており、下部金型15の上方に組合わされる。
以下に、図3、図4を用い、Pで示す工程に従って本実施例の半導体装置の製造方法について説明する。
P1(図3)、上面に複数の配線3により形成された配線パターン4の所定の部位に基板ボールパッド5を形成したシリコン基板2を準備し、配線3上の基板ボールパッド5に最下層の半導体チップ6の下面のバンプ7を合わせて載置する。
P4(図4)、上部金型16に、別に準備した金属板10の下面を封止樹脂層9の側に向けて嵌合し、金属板搭載穴16aの底面に保持させて搭載する。
P5(図4)、シリコン基板2を搭載した下部金型15と、金属板10を搭載した上部金型16とを組合せた後に、液状の封止剤9aを注入口17から注入して積層された半導体チップ6の間、最下層の半導体チップ6とシリコン基板2との間および最上層の半導体チップ6と金属板10との間、並びに積層された半導体チップ6の周囲に封止剤9aを充填し、その後封止剤9aを160〜200℃程度の温度で熱硬化させて柱状の封止樹脂層9を形成する。
P6(図4)、封止樹脂層9の硬化後に、上部金型16を開いて下部金型15から半導体装置1を取出し、半導体装置1の冷却後にシリコン基板2の下面に半田ボール等により外部端子11を形成する。
上記のようにして製造された半導体装置1は、封止樹脂層9の熱硬化時に封止樹脂層9の上面を全て金属板10で覆った状態で硬化させ、その後にほぼ同じ熱膨張率を有し、同じ大きさの金属板10とシリコン基板2とに封止樹脂層9を挟んだ状態で冷却するので、封止樹脂層9が硬化収縮に加えて比較的大きな熱膨張率により収縮したとしても、封止樹脂層9の上下に配置されたシリコン基板2と金属板10がほぼ同じ程度に収縮して半導体装置1の反りが抑制される他、実装基板への半導体装置1の実装工程における熱処理においても半導体装置1に反りが生ずることはない。
また、金属板10の下面に梨子地状のメッキを施して封止樹脂層9と金属板10との密着性を向上させているので、比較的大きな熱膨張率の差により封止樹脂層9と金属板10との界面に生ずる剪断応力で金属板10が封止樹脂層9から剥れることはない。
なお、本実施例では、金属板10の下面に施す表面処理を梨子地状のメッキとして説明したが、下面に施す表面処理は前記に限らず、エッチング等の化学的な方法やショットピーニング等の機械的な方法等による表面処理であってもよい。要は金属板10の下面に微細な凹凸を形成して封止樹脂層9との密着性を向上させるものであればどのようなものであってもよい。
以上説明したように、本実施例では、シリコン基板に搭載された半導体チップを熱膨張率が大きい柱状の封止樹脂層で封止し、封止樹脂層の上面を全て覆う金属板の熱膨張率をシリコン基板とほぼ同じにしたことによって、封止樹脂層が熱硬化後の冷却時にシリコン基板より多く収縮したとしても、封止樹脂層の上下に配置されたシリコン基板と金属板がほぼ同じ程度に収縮するので、半導体装置の反りを抑制することができる。
更に、上部金型と下部金型を組合せてシリコン基板上に積層された半導体チップと金属板とを同時に封止するようにしたことによって、半導体装置の製造時間を短縮することができる。
なお、上記実施例1と同様の部分は、同一の符号を付してその説明を省略する。
図5、図6において、21は上部板としての金属板体であり、複数の上記実施例1と同様の金属板10を、金属板10と同じ材料で形成された細い接続部22で接続して構成され、金属板10の材料で形成された本実施例のシリコン基板2とほぼ同じ大きさの板材をプレス機械で打抜く等して形成される。
図7、図8は実施例2の半導体装置の製造方法を示す説明図である。
図7、図8において、25は下部金型であり、実施例1の下部金型15と同様の金型であって、基板搭体載穴25aの開口が本実施例のシリコン基板2の大きさと略同等の大きさになっていることが異なる。
28はダイシングブレードであり、ダイヤモンドの砥粒で形成された薄い砥石である。
本実施例のシリコン基板2は、4つの配線パターン4を金属板体21の金属板10に対応してマトリックス状に配置したシリコン基板である。
PA1(図7)、上面に複数の配線パターン4およびそれぞれの配線パターン4の所定の部位に基板ボールパッド5を形成したシリコン基板2を準備し、上記実施例1の工程P1と同様にして、シリコン基板2の一つの配線パターン4の所定の部位に最下層の半導体チップ6を載置し、同様にして他の配線パターン4の所定の部位にそれぞれの最下層の半導体チップ6を載置する。
PA3(図7)、実施例1の工程P3と同様にして、シリコン基板2を下部金型25の基板搭載穴25aに嵌合して搭載する。
PA5(図8)、実施例1の工程P5と同様にして、下部金型25と上部金型26とを組合せた後に、封止剤9aを注入して積層された半導体チップ6の間、最下層の半導体チップ6とシリコン基板2との間および最上層の半導体チップ6と金属板体21との間、並びに積層された半導体チップ6の周囲および金属板体21の隣合う金属板10の間の接続部22を除く部位に封止剤9aを充填した後に、封止剤9aを熱硬化させて封止樹脂層9を形成する。
PA6(図8)、封止樹脂層9の硬化後に、上部金型16を開いて下部金型15からシリコン基板2と金属板体21との間に積層された半導体チップ6を封止樹脂層9により封止した複数の半導体装置1を取出し、その冷却後に金属板体21上からダイシングブレードにより金属板体21の接続部22の略中央部を切断するように、つまりシリコン基板2の配線パターン4を一つ含むようにして金属板体21と封止樹脂層9とシリコン基板2を切断して個片化する。
この場合に、上記工程PA6において金型から取出されたシリコン基板2の下面に外部端子11を形成した後に個片化するようにしてもよい。
このようにして、シリコン基板2と金属板10との間に柱状の封止樹脂層9で封止された複数の半導体チップ6を積層した本実施例の半導体装置1が製造される。
更に、本実施例の半導体装置1は、切断した接続部22が1部残った状態の金属板10で封止樹脂層9の上面を覆っているが、金属板10と切断により残った接続部22の長さを合わせた長さがシリコン基板2の長さとほぼ同じにして封止樹脂層9の上面の全てを実質的に覆って、封止樹脂層9の上面を全て覆っている実施例1の金属板10と同様に作用するので、実装基板への半導体装置1の実装工程における熱処理においても半導体装置1に反りが生ずることはない。
なお、本実施例では、金属板体21は 金属板10をマトリックス状に配置して接続部22で接続するとして説明したが、金属板10の配置は前記に限らず、金属板10を接続部22で直線的に接続した短冊状の金属板体21であってもよく、接続部22を設けないで複数の金属板10を接続した板、つまり形成する半導体装置1の数に相当する大きさを有する1枚の板からなる金属板体21であってもよい。
更に、金属板体21は4つの金属板10を接続部22で接続して構成するとして説明したが、金属板体21を構成する金属板10の数は複数であれば幾つでもよく、半導体ウェハと同様の大きさの金属板体21として多数の金属板10を接続部22で接続してマトリックス状に配置したものでもよい。
以上説明したように、本実施例では、上記実施例1と同様の効果に加えて、複数の配線パターンを有するシリコン基板と、複数の金属板を接続部で接続した金属板体とを用い、上部金型と下部金型を組合せて一度に封止し、これを個片化して半導体装置を製造するようにしたことによって、半導体装置の製造時間を短縮することができると共に、ダイシングブレードで切断する金属部分を接続部に限ることができ、金属部分の切断によるバリやダレによる変形を防止することができる。
また、上記各実施例においては、半導体チップの下面のバンプをその下層の半導体チップの上面のチップボールパッドに接合するとして説明したが、半導体チップの上下を反転させて半導体チップの上面のバンプをその上層の半導体チップの下面のチップボールパッドに接合するようにしてもよく、半導体チップの両面にバンプを形成してバンプ同士を接合するようにしてもよい。この場合において半導体チップを反転させたときは、配線パターンの配線上の基板ボールパッドに替えてバンプを形成する。
更に、上記各実施例においては、上部金型にプッシュピンにより保持するとして説明したが、上部金型の天板に吸引口を設けて負圧による吸引により保持するようにしてもよく、金属板または金属板体が磁性材の場合は磁力により吸着するようにしてもよい。
更に、上記各実施例においては、下部金型の上方に上部金型を組合せ、注入口から封止剤を注入して封止樹脂層を形成するとして説明したが、注入口を廃して金属板または金属板体を搭載した上部金型を下にして設置し、その金属板搭載穴または金属板体搭載穴に封止剤を充填し、積層した半導体チップを搭載したシリコン基板を下部金型に保持して半導体チップ側から浸漬して組合せ、その後に熱硬化させて形成するようにしてもよい。
2 シリコン基板
3 配線
4 配線パターン
5 基板ボールパッド
6 半導体チップ
7 バンプ
8 チップボールパッド
9 封止樹脂層
9a 封止剤
10 金属板
11 外部端子
15、25 下部金型
15a、25a 基板搭載穴
16、26 上部金型
16a 金属板搭載穴
17 注入口
21 金属板体
22 接続部
26a 金属板体搭載穴
28 ダイシングブレード
Claims (5)
- 下面に複数のバンプが配置された半導体チップと、複数の配線により形成された配線パターンを有するシリコン基板と、前記半導体チップを封止する封止樹脂層と、前記封止樹脂層の上面の全てを覆い、前記シリコン基板と上面視で同じ形状、かつ同じ熱膨張率を有する金属板と、を備え、前記金属板および前記シリコン基板の熱膨張率が前記封止樹脂層の熱膨張率の半分以下である半導体装置の製造方法であって、
前記シリコン基板の配線に前記半導体チップのバンプを接合する工程と、
前記半導体チップを接合したシリコン基板を下部金型の基板搭載穴に嵌合させて搭載する工程と、
前記金属板を上部金型の金属板嵌合穴に嵌合させ、かつ金属板嵌合穴の底面に保持させて搭載する工程と、
前記下部金型と前記上部金型とを組合せる工程と、
組合せた前記下部金型と前記上部金型の内部に封止剤を注入し、前記半導体チップを柱状に封止して前記封止樹脂層を形成する工程とを、
備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1において、
前記シリコン基板と前記金属板の厚さを、ほぼ同じにすることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1または請求項2において、
前記半導体チップは、複数積層されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれか一項において、
前記半導体チップは、前記配線にフリップチップ方式で電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1ないし請求項4のいずれか一項において、
前記封止剤としてエポキシ樹脂を用い、前記金属板として42アロイまたはコバールを用いることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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