JP2010245383A - 半導体装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置および半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010245383A JP2010245383A JP2009093954A JP2009093954A JP2010245383A JP 2010245383 A JP2010245383 A JP 2010245383A JP 2009093954 A JP2009093954 A JP 2009093954A JP 2009093954 A JP2009093954 A JP 2009093954A JP 2010245383 A JP2010245383 A JP 2010245383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- chip
- semiconductor device
- type semiconductor
- plate type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L25/0657—Stacked arrangements of devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/05001—Internal layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/05001—Internal layers
- H01L2224/05005—Structure
- H01L2224/05009—Bonding area integrally formed with a via connection of the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0556—Disposition
- H01L2224/05568—Disposition the whole external layer protruding from the surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
- H01L2224/061—Disposition
- H01L2224/0612—Layout
- H01L2224/0615—Mirror array, i.e. array having only a reflection symmetry, i.e. bilateral symmetry
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/1302—Disposition
- H01L2224/13025—Disposition the bump connector being disposed on a via connection of the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16135—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/16145—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16135—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/16145—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
- H01L2224/16146—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked the bump connector connecting to a via connection in the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32135—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/32145—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/06513—Bump or bump-like direct electrical connections between devices, e.g. flip-chip connection, solder bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/06517—Bump or bump-like direct electrical connections from device to substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/06541—Conductive via connections through the device, e.g. vertical interconnects, through silicon via [TSV]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/06555—Geometry of the stack, e.g. form of the devices, geometry to facilitate stacking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L24/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/014—Solder alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【課題】半導体チップの反りを抑制した薄型の半導体装置および半導体装置の製造方法を提供するという課題があった。
【解決手段】配線基板47と、前記配線基板47の一面47aに積層された2以上の半導体チップ41〜45からなるチップ積層体46と、半導体チップ41〜45の側面41c〜45cを覆うように形成された第1の封止体26と、第1の封止体26を覆うように形成された第2の封止体29と、配線基板47の他面47bに形成された外部端子28と、を有する半導体装置であって、前記チップ積層体46が、薄板型の半導体チップ39と、薄板型の半導体チップ39よりも板厚が厚い厚板型の半導体チップ40とを有しており、厚板型の半導体チップ40の回路形成面48aが薄板型の半導体チップ39に向けられている半導体装置を用いることにより、上記課題を解決できる。
【選択図】図2
Description
CoC技術を用いた半導体装置(以下、CoC型の半導体装置)では、複数の半導体チップが、ワイヤ接続または直接接続(以下、フリップチップ接続)されている。
特許文献1および特許文献2はどちらも半導体装置及びその製造方法に関するものであり、所定の配線等が形成された下部基板(配線基板)と、前記下部基板に電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップを封止する中間部材(封止体)と、前記半導体チップの上方に配置された上部板とを備え、前記上部板の熱膨張率と前記下部基板の熱膨張率がほぼ同じであるCoC型の半導体装置が開示されている。熱膨張率がほぼ同じである上部板と下部基板とを用いることにより、半導体チップの反りを低減することができる。
特許文献3は、メモリモジュール及びその製造方法に関するものであり、メモリコアチップ、インターフェースチップ及びインターポーザチップを有するメモリモジュールで、前記インターフェースチップの近傍に放熱板が設けられた構成が開示されている。
また、特許文献4は、積層型半導体装置に関するものであり、第1の半導体チップと第2の半導体チップとを有し、前記半導体チップ間を接続する接続手段が備えられた積層型半導体装置が開示されている。
さらに、特許文献6は、半導体装置に関するものであり、第1の半導体チップと、前記第1の半導体チップの第1の主面に戴置された第2の半導体チップと、回路基板、とを有し、前記第1の半導体チップの第2の主面が前記回路基板に対向するように前記回路基板に搭載された半導体装置が開示されている。
しかし、いずれの構成を用いても、製造工程で熱応力により発生する半導体チップの凹状の反りを抑制して、薄型の半導体装置を製造することは困難であった。
(第1の実施形態)
<<半導体装置>>
まず、本発明の第1の実施形態である半導体装置について説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態である半導体装置の一例を示す透過底面図である。また、図2は、図1のA−A’線における断面図である。
図1に示すように、本発明の実施形態である半導体装置11には、平面視矩形状の配線基板47に形成されてなる絶縁膜30と、絶縁膜30上に平面視格子状に配置された複数の平面視円形状の外部端子28と、が備えられている。
チップ積層体46は、配線基板47の一面47a上に半導体チップ45〜41がこの順序で積層されてなる。これにより、本発明の実施形態である半導体装置11は、チップオンチップ(Chip on Chip:以下、CoC)型の半導体装置とされている。
第2の封止体29は、第1の封止体26およびチップ積層体46を覆うように形成されており、チップ積層体46は配線基板47に強く固着されている。
以下、各部材について説明する。
配線基板47は、絶縁材料からなる平面視矩形状の板状の部材であればよく、たとえば、ポリイミド基材からなるフレキシブル基板またはガラスエポキシ基板などを用いることができる。
配線基板47には、一面側から他面側に貫通する貫通電極32が備えられるとともに、貫通電極32に接続して一面側の接合パッド33および他面側の接合パッド34が備えられている。配線基板47の両面には所定の配線が形成されており、図2に示すように、前記配線はソルダーレジストのような絶縁膜30で覆われている。絶縁膜30から露出された接合パッド34はランド31とされており、断面視円形状の外部端子28が接合されている。なお、ランド31間隔は、たとえば、0.8mm間隔とされ、配線基板47上に平面視格子状に配置される。また、配線基板47の厚さは、特に限定されるものではなく、たとえば、100μm厚とする。
図2に示すように、チップ積層体46は、配線基板47の一面47a上に半導体チップ45〜41がこの順序で積層されてなる。
半導体チップ41の他面41b、半導体チップ42の他面42b、半導体チップ43の他面43b、半導体チップ44の他面44bおよび半導体チップ45の一面45aには、回路形成層48が形成されており、それぞれ回路形成面48aとされている。
また、半導体チップ45の回路形成層48にはInterface(以下、IF)回路などが形成されており、半導体チップ45は半導体チップ41〜44のデータの入出力を制御する為に用いられるIFチップとされている。
なお、IFチップである半導体チップ45は、その回路形成面48aが配線基板47と反対側に向く方向(フェースアップ方向)に配置されている。
各半導体チップ41〜45はそれぞれ離間されて配置されるとともに、各半導体チップ41〜45の間で一面側の接合パッド33と他面側の接合パッド34とが互いに接合されて積層されている。
また、半導体チップ45と配線基板47は離間されて配置されるとともに、配線基板47の一面側の接合パッド33は、半導体チップ45の他面側の接合パッド34に、Au等からなるワイヤスタッドバンプ(以下、ワイヤバンプ)35を介して接合されている。さらに、配線基板47のランド31には断面視円形状の外部端子28が接続されている。
なお、ワイヤバンプ35としては、半田バンプなどを用いてもよい。
薄板型の半導体チップ39の板厚d2は、従来の1チップ構成の半導体チップの厚さより薄くすることが好ましく、例えば、30〜50μm厚とする。
厚板型の半導体チップ40の板厚d1は、薄板型の半導体チップ39の板厚d2のより厚くすることが好ましく、薄板型の半導体チップ39の板厚d2の1.5倍を超える厚さとすることがより好ましい。
図2に示すように、第1の封止体26は、半導体チップ41〜45の間を充填するとともに、半導体チップ41〜45の各側面41c、42c、43c、44c、45c(以下、41c〜45c)を覆うように形成されている。
半導体チップ41〜45の間を充填するように第1の封止体26を形成することにより、各半導体チップ41〜45の間で互いに接合された一面側の接合パッド33と他面側の接合パッド34との接合部分(以下、電気的接合部)を保護することができる。
第1の封止体26としては、たとえば、アンダーフィル材を用いることができる。
図2に示すように、第1の封止体26およびチップ積層体46を覆うように第2の封止体29が形成されている。これにより、チップ積層体46は配線基板47に強く固着される。また、チップ積層体46から配線基板47が剥がれるのを抑制することができる。
第2の封止体29としては、たとえば、エポキシ樹脂などのような封止樹脂を用いることができる。
次に、本発明の実施形態である半導体装置の製造方法で用いる切断前配線基板について説明する。
図3は、本発明の実施形態である半導体装置の製造方法で用いる切断前配線基板の一例を示す平面図である。
図3に示すように、切断前配線基板147は横長の略矩形状の基板であり、MAP(Mold Array Process)方式で処理される基板である。また、切断前配線基板147は、ポリイミド基材からなるフレキシブル基板またはガラスエポキシ基板などからなる。なお、図3に示す切断前配線基板147の一辺147yに平行な方向をY方向とし、他辺147xに平行な方向をX方向とする。
切断前配線基板147には外周側に位置決め孔59が設けられている。位置決め孔59により、位置決めを正確に実施できるとともに、切断前配線基板147の搬送を容易に行うことができる。
次に、本発明の実施形態である半導体装置の製造方法について、図4〜11を用いて説明する。なお、図4〜10は、図3のB−B’線における断面工程図であり、図11はダイシング工程後の平面図である。
本発明の実施形態である半導体装置11の製造方法は、基板上に、1以上の薄板型の半導体チップを積層した後、厚板型の半導体チップを、その回路形成面48aを前記薄板型の半導体チップに向けて前記薄板型の半導体チップ上に積層する工程(以下、積層工程)と、前記半導体チップの側面を覆うように第1の封止体を形成した後、前記第1の封止体を覆うように第2の封止体を形成する工程(以下、封止工程)と、を有する。
まず、公知のボンディング装置を用いて、切断前配線基板147の各接続パッド33にAuワイヤを超音波熱圧着する。次に、ワイヤスタッドバンプ方式などを用いて、前記Auワイヤの後端を引き切って、ワイヤバンプ35を形成する。
次に、DRAMコアチップの半導体チップ41として、板厚の厚い厚板型の半導体チップ40を用意する。
次に、DRAMコアチップの半導体チップ42〜44と、IFチップの半導体チップ45を用意する。次に、公知のウェハバックグラインド装置を用いて、半導体チップ42〜44および半導体チップ45の裏面を研磨して、薄板型の半導体チップ39とする。
このとき、ワイヤバンプ35を介して、切断前配線基板147の一面側の接合パッド33と半導体チップ45の他面側の接合パッド34を接合させ、150℃程度の低温で仮固着する。
このとき、半導体チップ45の一面側の接合パッド33と半導体チップ44の他面側の接合パッド34を接合させ、150℃程度の低温で仮固着する。
このとき、半導体チップ44の一面側の接合パッド33と半導体チップ43の他面側の接合パッド34を接合させ、150℃程度の低温で仮固着する。
このとき、半導体チップ43の一面側の接合パッド33と半導体チップ42の他面側の接合パッド34を接合させ、150℃程度の低温で仮固着する。
このとき、半導体チップ41の一面側の接合パッド33と半導体チップ41の他面側接合パッド34を接合させ、150℃程度の低温で仮固着する。
なお、半導体チップ41〜45の接合の際には、荷重を印加するとともに、超音波を印加してもよい。これにより、より強固に接合できる。
また、各接合段階でそれぞれ本圧着を実施してもよい。
次に、切断前配線基板147上に形成された各チップ積層体46の側面に第1の封止体26を滴下供給する。このとき、第1の封止体26は、毛細管現象により半導体チップ41〜45間の隙間に充填されるとともに、重力により切断前配線基板147側に溜る。
次に、図7に示すように、150℃程度で熱処理(キュア)を行うことにより、第1の封止体26を硬化する。これにより、各半導体チップ41〜45の側面41c〜45cを覆う第1の封止体26が形成される。なお、第1の封止体26は、切断前配線基板147側が下底側となる断面視台形状とされ、第1の封止体26の側面26cは傾斜面とされる。
本実施形態では、最上位の半導体チップ41として、厚板型の半導体チップ40を用いるので、凹状に反りの熱応力を抑制することができる。そして、半導体チップ41〜45のクラックの発生を抑制することができる。
本実施形態では、半導体チップ41の回路形成面48aをフェースダウン方向に向けて配置するので、半導体チップ41には凸状に反る熱応力が加わる。この凸状に反る熱応力で、第1の封止体26の熱応力による凹状に反る熱応力を相殺して、緩和することができる。
次に、弾力性のある材料からなるシート74を介して、トランスファーモールド装置の上側成型金型(以下、上型)72を配置する。上型72には空洞部(以下、キャビティ)73が形成されており、キャビティ73内に、切断前配線基板147上で離間して配置された複数のチップ積層体46を一括的に包み込むことができる。また、上型72には、外部とキャビティ72とを連通するゲート部75が設けられている。
次に、所定の条件で、封止体29を硬化する。たとえば、前記封止樹脂としてエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた場合には、180℃程度で熱処理(キュア)した後、更に所定の温度でベークして、第2の封止材29を完全に熱硬化する。
また、本実施形態では、第2の封止体29の注入にトランスファーモールド装置を用いたが、コンプレッションモールド装置(圧縮成型方式)を用いてもよい。前記コンプレッションモールド装置を用いることにより、注入に伴うモールド流動の影響をより小さくすることができる。
次に、下型71と上型72とを取り外して、第2の封止体29までを形成した切断前配線基板147を取り出して、他面147bを上側に向けて配置する。
次に、ボールマウンター(図示略)のボールマウントツール77の取り付け面77bに形成された複数の吸着孔(図示略)に、半田ボールのような導電性の金属ボールからなる外部端子28を吸着保持する。なお、前記吸着孔は、複数のランド31の配置に合せて形成されている。なお、前記ボールマウンターとしては、既存のBall Grid Array(以下、BGA)の組立装置を利用することができる。
次に、図9に示すように、切断前配線基板147の他面147bに形成されたランド31に半田ボールからなる外部端子28を搭載(マウント)する。全てのチップ積層体46に外部端子28を搭載した後、切断前配線基板147を加熱リフローして、外部端子28を固着させる。これにより、外部端子28までを形成した切断前配線基板147が得られる。
次に、第2の封止体29の一面29aにダイシングテープ79を貼着する。
次に、図10および図11に示すように、ダイシングブレード78で切断前配線基板147をダイシングライン68に沿って縦横に格子状に切断して、配線基板47とする。
次に、ダイシングテープ79からピックアップすることにより、本発明の実施形態である半導体装置11が得られる。
なお、本実施形態では、BGA型の半導体装置について説明したが、LGA(Land Grid Array)等、他の半導体装置に適用しても良い。また、本実施形態では、DRAMコアチップとIFチップを用いた場合について説明したが、メモリチップとロジックチップを用いる場合など他の機能を有する半導体チップの組み合わせを用いてもよい。また、本実施形態では、半導体チップを5層積層した場合について説明したが、積層数は何段でもよい。
次に、本発明の第2の実施形態である半導体装置の一例について説明する。
図12は、本発明の第2の実施形態である半導体装置の一例を示す断面図である。
図12に示すように、本発明の実施形態である半導体装置12は、配線基板47側の半導体チップ45が厚板型の半導体チップ40とされたこと、半導体チップ41が薄板型の半導体チップ39とされたこと、厚板型の半導体チップ40の幅が薄板型の半導体チップ39の幅よりも狭くされたこと、第1の封止材26を配線基板47が上底側となるような断面視台形状に形成したこと、半導体チップ45と配線基板47との間に第2の接着部材27が配置されたこと、半導体チップ41の一面41a側に第1の接着部材24を介して支持基板81が配置されたこと及び半導体チップ41〜44の回路形成面48aが配線基板47と反対側の方向(支持基板側)に向けられたことのほかは、第1の実施形態とほぼ同一の構成とされている。なお、第1の実施形態で示した部材と同一の部材については同一の符号を付して示している。
支持基板81は、金属材料からなる板状の部材である。前記金属材料としては、たとえば、鉄・ニッケル合金の42アロイなどの剛性の高い材料を用いることが好ましい。これにより、半導体装置の厚みを薄くしても、熱応力による半導体チップの反りの発生を抑制し、半導体チップのクラックの発生を抑制することができる。
支持基板81の厚さは、特に限定されるものではなく、たとえば、100〜200μm厚とされる。
なお、支持基板81として、Cu等の放熱性の高い材料を用いてもよい。これにより、放熱性の高い半導体装置とすることができる。
チップ積層体46は、第1の接着部材24により支持基板81に接着固定されている。第1の接着部材24としては、絶縁性の高い材料を用いることが好ましい。絶縁性の材料を用いることにより、半導体チップ41と支持基板81とを絶縁状態とすることができる。さらに、熱伝導性の高い材料を用いることがより好ましい。これにより、チップ積層体46からの熱を効率的に支持基板81に逃がして、半導体装置の放熱性を向上させることができる。
第1の接着部材24としては、たとえば、ポリイミド基材の両面に接着層が形成されてなるDie Attached Film(以下、DAF)またはNon Conductive Paste(以下、NCP)などを用いることができる。
図12に示すように、チップ積層体46は、配線基板47の一面47a上に半導体チップ45〜41がこの順序で積層されてなる。
各半導体チップ41〜45には、一面側から他面側に貫通する貫通電極32が備えられるとともに、貫通電極32の接続する一面側の接合パッド33および他面側の接合パッド34が備えられている。各半導体チップ41〜45はそれぞれ離間されて配置されるとともに、各半導体チップ41〜45の間で一面側の接合パッド33と他面側の接合パッド34とが互いに接合されて積層されている。
また、IFチップである半導体チップ45も、その回路形成面48aが配線基板47と反対側に向く方向に配置されている。
また、図12に示すように、厚板型の半導体チップ40の幅は、薄板型の半導体チップ39の幅よりも狭くされている。すなわち、平面視したときの厚板型の半導体チップ40の面積は、薄板型の半導体チップ39の面積よりも狭くされている。これにより、厚板型の半導体チップ40の熱応力による反り耐性を強化して、半導体チップ11のクラックの発生を抑制することができる。
配線基板47は、第2の接着部材27によりチップ積層体46に接着固定されている。
第2の接着部材27としては、絶縁性の材料を用いることが好ましい。これにより、半導体チップ45と配線基板47との間を絶縁状態として、配線基板47の一面側の接合パッド33と、半導体チップ45の他面側の接合パッド34と、ワイヤバンプ35とからなる電気的接合部を機械的・電気的な破壊から保護することができる。
第2の接着部材27としては、第1の接着部材24と同様に、たとえば、NCPなどを用いることができる。
本発明の実施形態である半導体装置の製造方法は、配線基板47側の半導体チップ45が厚板型の半導体チップ40とすること、半導体チップ41が薄板型の半導体チップ39とすること、厚板型の半導体チップ40の幅が薄板型の半導体チップ39の幅よりも狭くすること、第1の封止材26を配線基板47が上底側となるような断面視台形状に形成すること、半導体チップ45と配線基板47との間に第2の接着部材27が配置すること、半導体チップ41の一面41a側に第1の接着部材24を介して支持基板81を配置すること及び半導体チップ41から44の回路形成面48aが配線基板47と反対側の方向(支持基板側)に向けること、切断前支持基板181を用いること、半導体チップの積層の順序が異なることのほかは第1の実施形態とほぼ同一の構成とされている。
まず、他面181bにダイシングライン68によって複数のチップ搭載部65が区画された板状の切断前支持基板181を用意する。
次に、チップ搭載部65に第1の接着部材24を塗布した後、図13に示すように、貫通電極32と、接合パッド33、34とを具備するDRAMコアチップの半導体チップ41を第1の接着部材24上に積層する。このとき、半導体チップ41の回路基板面48aを切断前支持基板181の方向(フェースダウン方向)に向けて配置する。
これにより、図15に示すように、半導体チップ41の接続パッド33から5段目の半導体チップ45の接続パッド34までの導通が確保され、半導体チップ41〜45が積層されてなるチップ積層体46が形成される。
次に、切断前支持基板181上に形成された各チップ積層体46の側面に第1の封止体26を滴下供給する。このとき、第1の封止体26は、毛細管現象により半導体チップ41〜45間の隙間に充填されるとともに、重力により切断前支持基板181側に溜る。
次に、図16に示すように、150℃程度で熱処理(キュア)を行うことにより、第1の封止体26を硬化する。これにより、各半導体チップ41〜45の側面41c〜45cを覆う第1の封止体26が形成される。なお、第1の封止体26は、切断前支持基板181側が下底側となる断面視台形状とされ、第1の封止体26の側面26cは傾斜面とされる。
本実施形態では、最上位の半導体チップ45として、厚板型の半導体チップ40を用いるので、凹状に反りの熱応力を抑制することができる。そして、半導体チップのクラックの発生を抑制することができる。
また、本実施形態では、最上位の半導体チップ45の幅が狭くされているので、凹状に反りの熱応力を更に抑制することができる。
本実施形態では、半導体チップ45の回路形成面48aをフェースダウン方向に向けて配置するので、半導体チップ41には凸状に反る熱応力が加わる。この凸状に反る熱応力で、第1の封止体26の熱応力による凹状に反る熱応力を相殺して、緩和することができる。
次に、弾力性のある材料からなるシート74を介して、上型72を配置する。上型72にはキャビティ73が形成されており、キャビティ73内に、切断前支持基板181上で離間して配置された複数のチップ積層体46を一括的に包み込むことができる。また、上型72には、外部とキャビティ72とを連通するゲート部75が設けられている。
次に、所定の条件で、封止体29を硬化する。たとえば、前記封止樹脂としてエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた場合には、180℃程度で熱処理(キュア)した後、更に所定の温度でベークして、第2の封止材29を完全に熱硬化する。
図18に示すように、複数のチップ積層体46は、一括して、第2の封止材29により覆われているが、半導体チップ45の他面側の接合パッド34は露出されている。
次に、図19に示すように、半導体チップ45の露出面のみを覆うようにNCPからなる第2の接着部材27を選択的に供給する。
次に、図20に示すように、一面側の接合パッド33にAuからなるワイヤバンプ35が形成された配線基板47を、第2の接着部材27を介して、半導体チップ45上に搭載する。このとき、配線基板47を押し付けることにより、第2の接着部材27は配線基板47の側面まで広がる。その後、第2の接着部材27を硬化して、チップ積層体46上に配線基板47を接着固定する。
次に、ボールマウンター(図示略)のボールマウントツール77の取り付け面77bに形成された複数の吸着孔(図示略)に、半田ボールのような導電性の金属ボールからなる外部端子28を吸着保持する。なお、前記吸着孔は、複数のランド31の配置に合せて形成されている。
次に、配線基板47の他面47bに形成された他面側の接合パッド34(ランド31)に半田ボールからなる外部端子28を搭載(マウント)する。全てのチップ積層体46に外部端子28を搭載した後、配線基板47を加熱リフローして、外部端子28を固着させる。これにより、外部端子28までを形成した切断前支持基板181が得られる。
次に、切断前支持基板181の一面181aにダイシングテープ79を貼着する。
次に、図21に示すように、ダイシングブレード78で切断前支持基板181をダイシングライン68に沿って縦横に格子状に切断して、支持基板81とする。
次に、ダイシングテープ79からピックアップすることにより、本発明の実施形態である半導体装置12が得られる。
図22および図23に示す比較例1の半導体装置211を製造した。なお、図22は、比較例の半導体装置を示す透過底面図であり、図23は、図22のC−C’線における断面図である。
図22および図23に示すように、比較例の半導体装置211は、チップ積層体46を構成する半導体チップ41がすべて薄板型の半導体チップとされたこと、および、半導体チップ41〜44の回路形成面48aが配線基板47と反対側の方向に向くように配置されていること以外は第1の実施形態で示した半導体装置11と同様の構成とされている。なお、第1の実施形態で示した部材と同一の部材については同一の符号を付して示している。
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態および実施例に基づき説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
Claims (8)
- 配線基板と、前記配線基板の一面に積層された2以上の半導体チップからなるチップ積層体と、前記半導体チップの側面を覆うように形成された第1の封止体と、前記第1の封止体を覆うように形成された第2の封止体と、前記配線基板の他面に形成された外部端子と、を有する半導体装置であって、
前記チップ積層体が、薄板型の半導体チップと、前記薄板型の半導体チップよりも板厚が厚い厚板型の半導体チップとを有しており、前記厚板型の半導体チップの回路形成面が薄板型の半導体チップに向けられていることを特徴とする半導体装置。 - 前記厚板型の半導体チップが、前記チップ積層体の前記配線基板と反対側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記厚板型の半導体チップが、前記チップ積層体の前記配線基板側に配置されており、前記チップ積層体の前記配線基板と反対側に支持基板が配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記厚板型の半導体チップの板厚が、前記薄板型の半導体チップの板厚の1.5倍を超える厚さであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体チップはそれぞれ、一面側から他面側に貫通する貫通電極と、前記貫通電極に接続する一面側および他面側の接合パッドと、を備えており、各半導体チップの間で一面側の接合パッドと他面側の接合パッドとが互いに接合されて積層されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 基板上に、1以上の薄板型の半導体チップを積層した後、厚板型の半導体チップを、その回路形成面を前記薄板型の半導体チップに向けて積層する積層工程と、
前記半導体チップの側面を覆うように第1の封止体を形成した後、前記第1の封止体を覆うように第2の封止体を形成する封止工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記基板が前記半導体チップを搭載する2以上のチップ搭載部が設けられた切断前配線基板であり、前記封止工程の後に前記切断前配線基板を切断して配線基板とするダイシング工程を行うことを特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記基板が前記半導体チップを搭載する2以上のチップ搭載部が設けられた切断前支持基板であり、前記積層工程で前記厚板型の半導体チップの前記切断前支持基板と反対側に配線基板を配置するとともに、前記封止工程の後に前記切断前支持基板を切断して支持基板とするダイシング工程を行うことを特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009093954A JP2010245383A (ja) | 2009-04-08 | 2009-04-08 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
US12/662,188 US20100258931A1 (en) | 2009-04-08 | 2010-04-05 | Semiconductor device and method of forming the same |
US13/340,485 US9059010B2 (en) | 2009-04-08 | 2011-12-29 | Semiconductor device and method of forming the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009093954A JP2010245383A (ja) | 2009-04-08 | 2009-04-08 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010245383A true JP2010245383A (ja) | 2010-10-28 |
Family
ID=42933727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009093954A Pending JP2010245383A (ja) | 2009-04-08 | 2009-04-08 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20100258931A1 (ja) |
JP (1) | JP2010245383A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012109437A (ja) * | 2010-11-18 | 2012-06-07 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2013251392A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置とその製造方法 |
JP2014154697A (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Toshiba Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法 |
WO2014148485A1 (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-25 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル | 半導体装置及びその製造方法 |
KR20150038067A (ko) * | 2012-07-12 | 2015-04-08 | 마이크론 테크놀로지, 인크. | 단열 물질을 포함하는 반도체 장치 패키지 및 이러한 반도체 패키지를 만들고 이용하는 방법 |
JP2018152417A (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
KR20210025774A (ko) * | 2019-08-28 | 2021-03-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101563630B1 (ko) * | 2009-09-17 | 2015-10-28 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 패키지 |
JP2012015225A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
KR20120032254A (ko) * | 2010-09-28 | 2012-04-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 적층 패키지 및 이의 제조 방법 |
JP2012156238A (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Elpida Memory Inc | 半導体装置 |
US8610515B2 (en) * | 2011-05-09 | 2013-12-17 | Northrop Grumman Systems Corporation | True time delay circuits including archimedean spiral delay lines |
US8698297B2 (en) * | 2011-09-23 | 2014-04-15 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit packaging system with stack device |
US8716065B2 (en) | 2011-09-23 | 2014-05-06 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit packaging system with encapsulation and method of manufacture thereof |
JP2014007228A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-01-16 | Ps4 Luxco S A R L | 半導体装置及びその製造方法 |
US9443783B2 (en) * | 2012-06-27 | 2016-09-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 3DIC stacking device and method of manufacture |
KR102066015B1 (ko) | 2013-08-13 | 2020-01-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 이의 제조방법 |
US9343433B2 (en) * | 2014-01-28 | 2016-05-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Packages with stacked dies and methods of forming the same |
US9768149B2 (en) * | 2015-05-19 | 2017-09-19 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor device assembly with heat transfer structure formed from semiconductor material |
US10204893B2 (en) | 2016-05-19 | 2019-02-12 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Stacked dies and methods for forming bonded structures |
US10879212B2 (en) | 2017-05-11 | 2020-12-29 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Processed stacked dies |
CN110391218A (zh) * | 2018-04-23 | 2019-10-29 | 晟碟半导体(上海)有限公司 | 具有裸芯翘起控制的半导体装置 |
US11276676B2 (en) | 2018-05-15 | 2022-03-15 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Stacked devices and methods of fabrication |
WO2020010265A1 (en) | 2018-07-06 | 2020-01-09 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Microelectronic assemblies |
US11158606B2 (en) | 2018-07-06 | 2021-10-26 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Molded direct bonded and interconnected stack |
WO2020150159A1 (en) | 2019-01-14 | 2020-07-23 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Bonded structures |
US11296053B2 (en) * | 2019-06-26 | 2022-04-05 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Direct bonded stack structures for increased reliability and improved yield in microelectronics |
US12080672B2 (en) | 2019-09-26 | 2024-09-03 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Direct gang bonding methods including directly bonding first element to second element to form bonded structure without adhesive |
CN114223316B (zh) * | 2020-04-24 | 2024-04-12 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 线路板及其制备方法 |
US11631647B2 (en) | 2020-06-30 | 2023-04-18 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Integrated device packages with integrated device die and dummy element |
KR20220131402A (ko) | 2021-03-18 | 2022-09-28 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005244143A (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-08 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2006319243A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Elpida Memory Inc | メモリモジュールおよびその製造方法 |
JP2007273782A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2008294367A (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3597754B2 (ja) * | 2000-04-24 | 2004-12-08 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2004165283A (ja) | 2002-11-11 | 2004-06-10 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
WO2004064159A1 (ja) * | 2003-01-15 | 2004-07-29 | Fujitsu Limited | 半導体装置及び三次元実装半導体装置、並びに半導体装置の製造方法 |
JP4248928B2 (ja) * | 2003-05-13 | 2009-04-02 | ローム株式会社 | 半導体チップの製造方法、半導体装置の製造方法、半導体チップ、および半導体装置 |
JP3891292B2 (ja) * | 2003-05-19 | 2007-03-14 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
KR100541395B1 (ko) * | 2003-09-09 | 2006-01-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체칩 적층장치, 이것을 이용한 반도체 패키지의제조방법, 그리고 이러한 방법에 의하여 제조된 반도체패키지 |
JP4865197B2 (ja) * | 2004-06-30 | 2012-02-01 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4553765B2 (ja) | 2005-03-25 | 2010-09-29 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4790297B2 (ja) | 2005-04-06 | 2011-10-12 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4507101B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2010-07-21 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体記憶装置及びその製造方法 |
JP4553813B2 (ja) | 2005-08-29 | 2010-09-29 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4753725B2 (ja) | 2006-01-20 | 2011-08-24 | エルピーダメモリ株式会社 | 積層型半導体装置 |
JP4828251B2 (ja) * | 2006-02-22 | 2011-11-30 | エルピーダメモリ株式会社 | 積層型半導体記憶装置及びその制御方法 |
JP2008078367A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
JP5143451B2 (ja) * | 2007-03-15 | 2013-02-13 | オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド | 半導体装置及びその製造方法 |
US8367471B2 (en) * | 2007-06-15 | 2013-02-05 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor assemblies, stacked semiconductor devices, and methods of manufacturing semiconductor assemblies and stacked semiconductor devices |
US8093102B2 (en) * | 2007-06-28 | 2012-01-10 | Freescale Semiconductor, Inc. | Process of forming an electronic device including a plurality of singulated die |
TWI356485B (en) * | 2008-02-05 | 2012-01-11 | Ind Tech Res Inst | Stacked chip structure and fabrication method ther |
US8501587B2 (en) * | 2009-01-13 | 2013-08-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Stacked integrated chips and methods of fabrication thereof |
-
2009
- 2009-04-08 JP JP2009093954A patent/JP2010245383A/ja active Pending
-
2010
- 2010-04-05 US US12/662,188 patent/US20100258931A1/en not_active Abandoned
-
2011
- 2011-12-29 US US13/340,485 patent/US9059010B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005244143A (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-08 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2006319243A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Elpida Memory Inc | メモリモジュールおよびその製造方法 |
JP2007273782A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2008294367A (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9466546B2 (en) | 2010-11-18 | 2016-10-11 | Ps4 Luxco S.A.R.L. | Semiconductor device and method of forming the same |
JP2012109437A (ja) * | 2010-11-18 | 2012-06-07 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2013251392A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置とその製造方法 |
KR20150038067A (ko) * | 2012-07-12 | 2015-04-08 | 마이크론 테크놀로지, 인크. | 단열 물질을 포함하는 반도체 장치 패키지 및 이러한 반도체 패키지를 만들고 이용하는 방법 |
JP2015527734A (ja) * | 2012-07-12 | 2015-09-17 | マイクロン テクノロジー, インク. | 断熱材を含む半導体デバイスパッケージおよび、係る半導体パッケージの作製および使用の方法 |
KR101633238B1 (ko) * | 2012-07-12 | 2016-06-23 | 마이크론 테크놀로지, 인크. | 단열 물질을 포함하는 반도체 장치 패키지 및 이러한 반도체 패키지를 만들고 이용하는 방법 |
JP2014154697A (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Toshiba Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法 |
WO2014148485A1 (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-25 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2018152417A (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US10854576B2 (en) | 2017-03-10 | 2020-12-01 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
KR20210025774A (ko) * | 2019-08-28 | 2021-03-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
US11152337B2 (en) | 2019-08-28 | 2021-10-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package |
KR102653490B1 (ko) * | 2019-08-28 | 2024-03-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120098145A1 (en) | 2012-04-26 |
US20100258931A1 (en) | 2010-10-14 |
US9059010B2 (en) | 2015-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5543125B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2010245383A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP5579402B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法並びに電子装置 | |
US8786102B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
JP5570799B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP5936968B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
TWI724744B (zh) | 半導體裝置及半導體裝置之製造方法 | |
WO2014181766A1 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2012109437A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2012094592A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2013045863A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2012212786A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2014007228A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2012142536A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
KR20150060758A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
JP2016092300A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2012146853A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US8217517B2 (en) | Semiconductor device provided with wire that electrically connects printed wiring board and semiconductor chip each other | |
JP2011243724A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP5547703B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR101494411B1 (ko) | 반도체패키지 및 이의 제조방법 | |
JP2010251547A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP5666211B2 (ja) | 配線基板及び半導体装置の製造方法 | |
JP2013157433A (ja) | 半導体装置 | |
JP2011243800A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120208 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20130731 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130801 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130905 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20131108 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131126 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20131217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140325 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140819 |