JP2013251392A - 半導体装置とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体素子1と、半導体素子1を封止する樹脂21、22とを備え、樹脂21、22の中にRFIDタグ23が埋め込まれたことを特徴とする半導体装置による。
【選択図】図10
Description
第1実施形態では以下のようにして半導体素子に係る情報をRFIDタグに格納し、そのRFIDタグと半導体素子とを樹脂封止する。
第1実施形態では、図13(a)、(b)に示したように、RFIDタグ23に格納されている消費電力Pの値に応じて各半導体装置30を第1のランクR1と第2のランクR2とに分け、ランクごとに個別にバーンイン試験を行った。
第1実施形態では、図4(a)〜図5(b)に示したように、トランスファモールド方式により半導体素子1を樹脂封止した。
第3実施形態では第1の樹脂層21と第2の樹脂層22の二層で半導体素子1とRFIDタグ23とを樹脂封止したが、本実施形態ではこれらを一層の樹脂層で封止する。
上記した第1〜第4実施形態では、ボンディングワイヤ6によって回路基板3と接続された半導体素子1を樹脂封止した。樹脂封止の対象となる半導体素子はこれに限定されず、以下のように回路基板3にフリップチップ実装された半導体素子1を樹脂封止してもよい。
前記半導体素子を封止する樹脂とを備え、
前記樹脂の中にRFIDタグが埋め込まれたことを特徴とする半導体装置。
前記RFIDタグは、前記第1の樹脂層の上に設けられて、前記第2の樹脂層により覆われたことを特徴とする付記1に記載の半導体装置。
前記RFIDタグは前記第1の樹脂層の中に埋め込まれたことを特徴とする付記1に記載の半導体装置。
前記第1の樹脂層は、前記ボンディングワイヤを覆うことを特徴とする付記2又は付記3に記載の半導体装置。
前記片体が前記樹脂の表面から露出していることを特徴とする付記1に記載の半導体装置。)
(付記6) 前記片体の表面は、前記樹脂の前記表面と同一面内にあることを特徴とする付記5に記載の半導体装置。
第1の樹脂層により前記半導体基板を封止する工程と、
前記第1の樹脂層の上に前記RFIDタグを載置する工程と、
前記RFIDタグ上に第2の樹脂層を形成する工程と、
を有することを特徴とする付記11に記載の半導体装置の製造方法。
金型の凹部の底から途中の深さまでに第2の樹脂層を形成する工程と、
前記第2の樹脂層の上に前記RFIDタグを載置する工程と、
前記第2の樹脂層の上に前記RFIDタグが載置された状態で、前記キャビティ内に第1の樹脂層を形成する工程と、
前記第1の樹脂層に前記半導体素子を浸す工程と、
前記金型から前記第1の樹脂層と前記第2の樹脂層とを取り出す工程とを有することを特徴とする付記11に記載の半導体装置の製造方法。
前記消費電力を前記RFIDタグに記憶させる工程とを更に有することを特徴とする付記11乃至付記13のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
前記読み取った前記消費電力の値が規定値よりも大きいか否かを判断する工程を更に有し、
前記消費電力の値が前記規定値よりも大きいと判断された場合に、第1の温度雰囲気中において前記半導体装置に試験信号を供給して該半導体装置に第2の試験を行い、
前記消費電力の値が前記規定値よりも大きくないと判断された場合に、前記第1の温度雰囲気よりも高温の第2の温度雰囲気中において前記半導体装置に前記試験信号を供給して該半導体装置に対して前記第2の試験を行うことを特徴とする付記14に記載の半導体装置の製造方法。
前記消費電力を読み取る工程の後、試験基板に画定された複数の領域のうち、前記消費電力の値に応じた領域に前記半導体装置を載せる工程と、
前記半導体装置を載せた後、前記複数の領域の各々に対向する位置に複数の加熱部を備えた加熱基板の前記加熱部を前記半導体装置に当接させ、前記加熱部により前記半導体装置を加熱しながら、前記試験基板から前記半導体装置に試験信号を供給して該半導体装置に対して第2の試験を行う工程とを更に有し、
前記加熱基板は前記領域の各々を通る冷媒経路を備え、前記読み取った消費電力が高い前記半導体装置ほど、前記領域に前記半導体装置を載せる工程において前記冷媒経路の下流の前記領域に載せることを特徴とする付記14に記載の半導体装置の製造方法。
Claims (10)
- 半導体素子と、
前記半導体素子を封止する樹脂とを備え、
前記樹脂の中にRFIDタグが埋め込まれたことを特徴とする半導体装置。 - 前記樹脂は、前記半導体素子の上に形成された第1の樹脂層と、該第1の樹脂層の上に形成された第2の樹脂層とを備え、
前記RFIDタグは、前記第1の樹脂層の上に設けられて、前記第2の樹脂層により覆われたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記樹脂は、前記半導体素子の上に形成された第1の樹脂層と、該第1の樹脂層の上に形成された第2の樹脂層とを備え、
前記RFIDタグは前記第1の樹脂層の中に埋め込まれたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記半導体素子に接続されたボンディングワイヤを更に備え、
前記第1の樹脂層は、前記ボンディングワイヤを覆うことを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の半導体装置。 - 前記RFIDタグは、前記半導体素子に係る情報が格納された記憶部を有することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 半導体素子とRFIDタグとを樹脂で封止することにより半導体装置を製造する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 前記樹脂で封止する工程は、
第1の樹脂層により前記半導体基板を封止する工程と、
前記第1の樹脂層の上に前記RFIDタグを載置する工程と、
前記RFIDタグ上に第2の樹脂層を形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記樹脂で封止する工程は、
金型の凹部の底から途中の深さまでに第2の樹脂層を形成する工程と、
前記第2の樹脂層の上に前記RFIDタグを載置する工程と、
前記第2の樹脂層の上に前記RFIDタグが載置された状態で、前記キャビティ内に第1の樹脂層を形成する工程と、
前記第1の樹脂層に前記半導体素子を浸す工程と、
前記金型から前記第1の樹脂層と前記第2の樹脂層とを取り出す工程とを有することを特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記半導体素子の消費電力を測定する第1の試験を行う工程と、
前記消費電力を前記RFIDタグに記憶させる工程とを更に有することを特徴とする請求項6乃至請求項8のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記樹脂で封止する工程の後、前記RFIDタグに格納された前記消費電力を読み取る工程と、
前記読み取った前記消費電力の値が規定値よりも大きいか否かを判断する工程を更に有し、
前記消費電力の値が前記規定値よりも大きいと判断された場合に、第1の温度雰囲気中において前記半導体装置に試験信号を供給して該半導体装置に第2の試験を行い、
前記消費電力の値が前記規定値よりも大きくないと判断された場合に、前記第1の温度雰囲気よりも高温の第2の温度雰囲気中において前記半導体装置に前記試験信号を供給して該半導体装置に対して前記第2の試験を行うことを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の製造方法。
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---|---|---|---|---|
JP2004297613A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置 |
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