JP2010272692A - プリント配線基板の製造情報管理方法、プリント配線基板の製造情報管理システム - Google Patents
プリント配線基板の製造情報管理方法、プリント配線基板の製造情報管理システム Download PDFInfo
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Abstract
【課題】情報量が大きく、かつ、製造工程の下流からも上流からも製造履歴等に関する情報を追跡可能なプリント配線基板の製造情報管理方法、プリント配線基板の製造情報管理システムを提供する。
【解決手段】パネル状基板１０のパネル枠１１にパネルＩＣタグ１２、シート状基板２０のシート枠２１にシートＩＣタグ２２、単位基板３０を収納するトレイ４０にトレイＩＣタグ４２を設け、パネル状基板１０からシート状基板２０を切り出す際に、パネルＩＣタグ１２に記録されていたパネル情報をシートＩＣタグ２２へ書き写し、シートＩＣタグ２２のシートタグＩＤをパネルＩＣタグに書き写すこととした。また、シート状基板２０から単位基板３０を切り出す際に、単位基板３０が収納されるトレイＩＣタグ４２のトレイタグＩＤをシートＩＣタグ２２へ、シートＩＣタグに記録されていたシート情報をトレイＩＣタグ４２へ書き写すものとした。
【選択図】図１
【解決手段】パネル状基板１０のパネル枠１１にパネルＩＣタグ１２、シート状基板２０のシート枠２１にシートＩＣタグ２２、単位基板３０を収納するトレイ４０にトレイＩＣタグ４２を設け、パネル状基板１０からシート状基板２０を切り出す際に、パネルＩＣタグ１２に記録されていたパネル情報をシートＩＣタグ２２へ書き写し、シートＩＣタグ２２のシートタグＩＤをパネルＩＣタグに書き写すこととした。また、シート状基板２０から単位基板３０を切り出す際に、単位基板３０が収納されるトレイＩＣタグ４２のトレイタグＩＤをシートＩＣタグ２２へ、シートＩＣタグに記録されていたシート情報をトレイＩＣタグ４２へ書き写すものとした。
【選択図】図１
Description
本発明は、プリント配線基板の製造工程における製造履歴等の情報を管理するプリント配線基板の製造情報管理方法、プリント配線基板の製造情報管理システムに関するものである。
様々な製品の製造工程等において、その製造履歴に関する情報を、製品や製品を収納する筐体等に取り付けられたＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグを用いて管理する技術は、既に多数提案されている。
従来のバーコードやＩＤ番号を製品等に印字したり、バーコード等が記載されたシールを製品等に貼着したりするといった方法では、印字が消えたり、シールが剥離したりして追跡が不可能となるといった問題に加えて、情報の追加や更新を行うことができないといった問題があった。
これに対して、上述のようなＲＦＩＤタグを用いた製造履歴等に関する情報を管理する管理システムは、情報の更新や追記が容易であるという利点を有しており、様々な分野で利用されており、プリント配線基板の製造工程においても使用されている（例えば、特許文献１）。
これに対して、上述のようなＲＦＩＤタグを用いた製造履歴等に関する情報を管理する管理システムは、情報の更新や追記が容易であるという利点を有しており、様々な分野で利用されており、プリント配線基板の製造工程においても使用されている（例えば、特許文献１）。
特許文献１に示すように、プリント配線基板１つ１つにＩＣタグを装着する場合には、１つ１つのプリント配線基板ごとの情報管理を行うことができる。
しかしながら、携帯電話等の小型製品に用いられるプリント配線基板は小型であるために、小型化されたＩＣタグといえども実装するための面積を設けることは、設計上容易ではない。また、非常に多数のプリント配線基板にＩＣタグを設けることになるため、コストや作業時間等の面からも現実的ではない。
さらに、このような方法では、プリント配線基板の製造以後の工程（例えば、基板への部材の実装工程や、製品への組み込み工程等）を、納入先等において別の管理システム等で管理する場合には、基板の製造工程で使用したＩＣタグは不要となる。また、そもそも、製造履歴を管理するＩＣタグを付けたまま製品化することは、好ましくない。そのため、プリント配線基板の出荷前等に、個々のＩＣタグを回収する作業が必要になるという問題がある。
しかしながら、携帯電話等の小型製品に用いられるプリント配線基板は小型であるために、小型化されたＩＣタグといえども実装するための面積を設けることは、設計上容易ではない。また、非常に多数のプリント配線基板にＩＣタグを設けることになるため、コストや作業時間等の面からも現実的ではない。
さらに、このような方法では、プリント配線基板の製造以後の工程（例えば、基板への部材の実装工程や、製品への組み込み工程等）を、納入先等において別の管理システム等で管理する場合には、基板の製造工程で使用したＩＣタグは不要となる。また、そもそも、製造履歴を管理するＩＣタグを付けたまま製品化することは、好ましくない。そのため、プリント配線基板の出荷前等に、個々のＩＣタグを回収する作業が必要になるという問題がある。
本発明の課題は、情報量が大きく、かつ、製造工程の下流からも上流からも製造履歴等に関する情報を追跡可能なプリント配線基板の製造情報管理方法、プリント配線基板の製造情報管理システムを提供することである。
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、第１の状態（１０，２０）から第２の状態（２０，３０）へ加工する加工工程（Ｓ１１１，Ｓ１１５）を有するプリント配線基板の製造工程における製造情報を管理するプリント配線基板の製造情報管理方法であって、前記第１の状態（１０，２０）は、書き込み可能なメモリを有する非接触通信可能な第１のＩＣタグ（１２，２２）を備え、前記第２の状態（２０，３０）は、書き込み可能なメモリを有する非接触通信可能な第２のＩＣタグ（２２，４２）を備えており、前記第１のＩＣタグに記録されている第１情報を前記第２のＩＣタグに書き込み、かつ、前記第２のＩＣタグに記録されている第２情報を、前記第１のＩＣタグに書き込む情報書き写し工程（Ｓ１１０，Ｓ１１４）を備えること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項２の発明は、請求項１に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記第１の状態（１０，２０）は、前記第２の状態である第２基板（２０，３０）を、第１保持枠（１１，２１）により複数保持している状態であり、前記第１のＩＣタグは、前記第１保持枠に設けられていること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記第２の状態（２０）は、第３の状態である第３基板（３０）を、第２保持枠（２１）により複数保持している状態であり、前記第２のＩＣタグ（２２）は、前記第２保持枠に設けられていること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項４の発明は、請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記第２の状態（３０）は、収納部材（４０）に単位基板（３０）が１つ以上収納された状態であり、前記第２のＩＣタグ（４２）は、前記収納部材に設けられていること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項１の発明は、第１の状態（１０，２０）から第２の状態（２０，３０）へ加工する加工工程（Ｓ１１１，Ｓ１１５）を有するプリント配線基板の製造工程における製造情報を管理するプリント配線基板の製造情報管理方法であって、前記第１の状態（１０，２０）は、書き込み可能なメモリを有する非接触通信可能な第１のＩＣタグ（１２，２２）を備え、前記第２の状態（２０，３０）は、書き込み可能なメモリを有する非接触通信可能な第２のＩＣタグ（２２，４２）を備えており、前記第１のＩＣタグに記録されている第１情報を前記第２のＩＣタグに書き込み、かつ、前記第２のＩＣタグに記録されている第２情報を、前記第１のＩＣタグに書き込む情報書き写し工程（Ｓ１１０，Ｓ１１４）を備えること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項２の発明は、請求項１に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記第１の状態（１０，２０）は、前記第２の状態である第２基板（２０，３０）を、第１保持枠（１１，２１）により複数保持している状態であり、前記第１のＩＣタグは、前記第１保持枠に設けられていること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記第２の状態（２０）は、第３の状態である第３基板（３０）を、第２保持枠（２１）により複数保持している状態であり、前記第２のＩＣタグ（２２）は、前記第２保持枠に設けられていること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項４の発明は、請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記第２の状態（３０）は、収納部材（４０）に単位基板（３０）が１つ以上収納された状態であり、前記第２のＩＣタグ（４２）は、前記収納部材に設けられていること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項５の発明は、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記加工工程（Ｓ１１１，Ｓ１１５）は、前記第１の状態（１０，２０）から前記第２の状態（２０，３０）へ切り出す切り出し工程（Ｓ１１１，Ｓ１１５）であること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項６の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記第１情報は、前記第１のＩＣタグのユニークＩＤを含み、前記第２情報は、前記第２のＩＣタグ（２２，４２）のユニークＩＤを含むこと、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項７の発明は、請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記加工工程（Ｓ１１１，Ｓ１１５）の前に、前記第１の状態の品質を検査する検査工程（Ｓ１０７，Ｓ１０８、Ｓ１１２，Ｓ１１３）を備え、前記第１情報は、前記第１のＩＣタグ（１２，２２）のユニークＩＤと、前記第１の状態（１０，２０）の性能検査の検査結果に関する情報とを備えること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項８の発明は、請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記第１のＩＣタグ（１２，２２）及び前記第２のＩＣタグ（２２，４２）に記録される情報が、管理サーバ（Ｓ１）に記録されるサーバ記録工程を有すること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項６の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記第１情報は、前記第１のＩＣタグのユニークＩＤを含み、前記第２情報は、前記第２のＩＣタグ（２２，４２）のユニークＩＤを含むこと、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項７の発明は、請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記加工工程（Ｓ１１１，Ｓ１１５）の前に、前記第１の状態の品質を検査する検査工程（Ｓ１０７，Ｓ１０８、Ｓ１１２，Ｓ１１３）を備え、前記第１情報は、前記第１のＩＣタグ（１２，２２）のユニークＩＤと、前記第１の状態（１０，２０）の性能検査の検査結果に関する情報とを備えること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項８の発明は、請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記第１のＩＣタグ（１２，２２）及び前記第２のＩＣタグ（２２，４２）に記録される情報が、管理サーバ（Ｓ１）に記録されるサーバ記録工程を有すること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項９の発明は、第１の状態（１０，２０）から第２の状態（２０，３０）へ加工する加工工程（Ｓ１１１，Ｓ１１５）を有するプリント配線基板の製造工程における製造情報を管理するプリント配線基板の製造情報管理システムであって、前記第１の状態が有し、非接触通信可能であって書き込み可能なメモリを有する第１のＩＣタグ（１２，２２）と、前記第２の状態が有し、非接触通信可能であって書き込み可能なメモリを有する第２のＩＣタグ（２２，４２）と、前記第１のＩＣタグに記録された第１情報を読み取る第１読み取り部（５１、５２）と、読み取られた前記第１情報を前記第２のＩＣタグに書き込む第２書き込み部（５２，５３）と、前記第２のＩＣタグに記録された第２情報を読み取る第２読み取り部（５２，５３）と、読み取った前記第２情報を前記第１のＩＣタグに書き込む第１書き込み部（５１，５２）と、前記第１読み取り部、前記第２読み取り部、前記第１書き込み部、前記第２書き込み部の動作を制御する制御部（８０）と、を備えること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理システムである。
請求項１０の発明は、請求項９に記載のプリント配線基板の製造情報管理システムにおいて、前記第１のＩＣタグ（１２，２２）及び前記第２のＩＣタグ（２２，４２）に記録される情報を記録する管理部（Ｓ１）を備えること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理システムである。
請求項１１の発明は、請求項９又は請求項１０に記載のプリント配線基板の製造情報管理システムにおいて、前記第１の状態（１０，２０）、前記第２の状態（２０，３０）の性能を検査する検査部（６１，６２，６３，７１，７２）を備えること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理システムである。
請求項１０の発明は、請求項９に記載のプリント配線基板の製造情報管理システムにおいて、前記第１のＩＣタグ（１２，２２）及び前記第２のＩＣタグ（２２，４２）に記録される情報を記録する管理部（Ｓ１）を備えること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理システムである。
請求項１１の発明は、請求項９又は請求項１０に記載のプリント配線基板の製造情報管理システムにおいて、前記第１の状態（１０，２０）、前記第２の状態（２０，３０）の性能を検査する検査部（６１，６２，６３，７１，７２）を備えること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理システムである。
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）本発明によるプリント配線基板の製造情報管理方法は、第１のＩＣタグに記録されている第１情報を第２のＩＣタグに書き込み、かつ、第２のＩＣタグに記録されている第２情報を、第１のＩＣタグに書き込む情報書き写し工程を備えるので、第２の状態側からも第１の状態側からも、すなわち、製造工程における上流側からも下流側からも、プリント配線基板の製造情報を追跡することが可能となり、プリント配線基板の製造履歴等の製造に関する情報をＩＣタグによって効率よく管理することができる。また、情報書き写し工程を備えることにより、ＩＣタグによってプリント配線基板の製造情報を管理できるので、サーバを用意しなくとも情報管理を行うことができ、コスト低減を図ることができる。
（１）本発明によるプリント配線基板の製造情報管理方法は、第１のＩＣタグに記録されている第１情報を第２のＩＣタグに書き込み、かつ、第２のＩＣタグに記録されている第２情報を、第１のＩＣタグに書き込む情報書き写し工程を備えるので、第２の状態側からも第１の状態側からも、すなわち、製造工程における上流側からも下流側からも、プリント配線基板の製造情報を追跡することが可能となり、プリント配線基板の製造履歴等の製造に関する情報をＩＣタグによって効率よく管理することができる。また、情報書き写し工程を備えることにより、ＩＣタグによってプリント配線基板の製造情報を管理できるので、サーバを用意しなくとも情報管理を行うことができ、コスト低減を図ることができる。
（２）第１の状態は、第２の状態である第２基板を、第１保持枠により複数保持している状態であり、第１のＩＣタグは、第１保持枠に設けられている。従って、第１基板から第２基板へと加工した後に残される第１保持枠に第１のＩＣタグが設けられているので、個々の第２基板内にＩＣタグを配置するための設計等が不要となり、製造が容易である。また、第２基板からＩＣタグを取り外す作業が不要となり、作業効率を向上できる。
（３）第２の状態は、第３の状態である第３基板を、第２保持枠により複数保持している状態であり、第２のＩＣタグは、第２保持枠に設けられている。従って、第２基板から第３基板へと加工した後に残される第２保持枠に第２のＩＣタグが設けられているので、個々の第３基板内にＩＣタグを配置するための設計等が不要となり、製造が容易である。また、第３基板からＩＣタグを取り外す作業が不要となり、作業効率が向上する。
（４）第２の状態は、収納部材に単位基板が１つ以上収納された状態であり、第２のＩＣタグは、収納部材に設けられているので、個々の単位基板内にＩＣタグを設けるための設計等が不要となり、製造が容易である。また、単位基板からＩＣタグを取り外す作業が不要となるので、作業効率が向上する。
（５）加工工程は、第１の状態から第２の状態へ切り出す切り出し工程であるので、第１の状態から切り出されて、すなわち、分離されて第２の状態となり次工程へと進んだ場合にも、第２のＩＣタグは第１の状態の第１情報を保持し、第１のＩＣタグは第２の状態の第２情報を保持できる。
（６）第１情報は、第１のＩＣタグのユニークＩＤを含み、第２情報は、第２のＩＣタグのユニークＩＤを含むので、それぞれのユニークＩＤを追跡することにより、プリント配線基板の製造情報を追跡することが可能である。
（７）加工工程の前に、第１の状態の品質を検査する検査工程を備え、第１情報は、第１のＩＣタグのユニークＩＤと、第１の状態の性能検査の検査結果に関する情報とを備えるので、ユニークＩＤを追跡することによりプリント配線基板の製造情報を追跡することが可能となることに加え、検査結果の情報等のより詳細なプリント配線基板の製造情報を管理することができる。
（８）第１のＩＣタグ及び第２のＩＣタグに記録される情報が、管理サーバに記録されるサーバ記録工程を有するので、万が一、第１のＩＣタグや第２のＩＣタグが破損する等によって各ＩＣタグに記録された情報が読み出せなくなったとしても、管理サーバから所望の情報を得ることができる。
（９）本発明によるプリント配線基板の管理システムは、非接触通信可能であって書き込み可能なメモリを有する第１のＩＣタグと、非接触通信可能であって書き込み可能なメモリを有する第２のＩＣタグと、第１のＩＣタグに記録された第１情報を読み取る第１読み取り部と、読み取られた第１情報を第２のＩＣタグに書き込む第２書き込み部と、第２のＩＣタグに記録された第２情報を読み取る第２読み取り部と、読み取った第２情報を第１のＩＣタグに書き込む第１書き込み部と、第１読み取り部、第２読み取り部、第１書き込み部、第２書き込み部の動作を制御する制御部とを備えるので、製造工程における上流側からも下流側からも、プリント配線基板の製造情報を追跡可能である。
（１０）第１のＩＣタグ及び第２のＩＣタグに記録される情報を記録する管理部を備えるので、万が一、第１のＩＣタグや第２のＩＣタグが破損する等により、記録された情報が読み出せなくなった場合にも、管理部から必要な情報を得ることができる。
（１１）第１の状態、第２の状態の性能を検査する検査部を備えるので、検査部によって検査された検査結果をＩＣタグに記録させることができる。従って、より詳細なプリント配線基板の製造情報を管理することができる。
以下、本発明の実施形態を、図面等を参照しながら詳細に説明する。
なお、図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張している。
また、本明細書中に記載する各部材の寸法や個数等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用してよい。
なお、図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張している。
また、本明細書中に記載する各部材の寸法や個数等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用してよい。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムを説明する図である。
本実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムは、ＩＣタグ１２，２２，４２と、このＩＣタグ１２，２２，４２と非接触通信可能なリーダライタ５０（５１〜５３）と、光学検査装置６０（６１〜６３）、電気的検査装置７０（７１，７２）等と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ 中央演算処理装置）８０とを備えている。このプリント配線基板の製造方法管理システムは、プリント配線基板を製造し、所定の状態に加工して出荷するまでの製造履歴等の情報を管理するものである。
ＩＣタグ１２，２２，４２は、プリント配線基板の製造工程における各状態にそれぞれ設けられたＲＦＩＤタグであり、リーダライタ５０と非接触通信によって情報の書き込みや読み出しが可能である。このＩＣタグ１２，２２，４２の詳細は、後述する。
リーダライタ５０（５１〜５３）は、ＣＰＵ８０の指示により、各ＩＣタグ１２，２２，４２と非接触通信を行い、情報の書き込みや読み出し等を行う装置である。
図１は、第１実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムを説明する図である。
本実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムは、ＩＣタグ１２，２２，４２と、このＩＣタグ１２，２２，４２と非接触通信可能なリーダライタ５０（５１〜５３）と、光学検査装置６０（６１〜６３）、電気的検査装置７０（７１，７２）等と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ 中央演算処理装置）８０とを備えている。このプリント配線基板の製造方法管理システムは、プリント配線基板を製造し、所定の状態に加工して出荷するまでの製造履歴等の情報を管理するものである。
ＩＣタグ１２，２２，４２は、プリント配線基板の製造工程における各状態にそれぞれ設けられたＲＦＩＤタグであり、リーダライタ５０と非接触通信によって情報の書き込みや読み出しが可能である。このＩＣタグ１２，２２，４２の詳細は、後述する。
リーダライタ５０（５１〜５３）は、ＣＰＵ８０の指示により、各ＩＣタグ１２，２２，４２と非接触通信を行い、情報の書き込みや読み出し等を行う装置である。
光学検査装置６０（６１〜６３）は、プリント配線基板の各状態において、その外観等を光学的に検査する検査部である。
電気的検査装置７０（７１，７２）は、プリント配線基板の各状態において、所定の電気的な検査を行う検査部である。
ＣＰＵ８０は、光学検査装置６０、電気的検査装置７０、リーダライタ５０等の動作を制御する制御部であり、光学検査装置６０等の動作を制御するためのプログラム等を記憶するメモリ８１を備えている。
電気的検査装置７０（７１，７２）は、プリント配線基板の各状態において、所定の電気的な検査を行う検査部である。
ＣＰＵ８０は、光学検査装置６０、電気的検査装置７０、リーダライタ５０等の動作を制御する制御部であり、光学検査装置６０等の動作を制御するためのプログラム等を記憶するメモリ８１を備えている。
本実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムで管理されるプリント配線基板は、製品に組み込まれる単位基板３０が複数形成されたシート状基板２０を多面付けしたパネル状基板１０を製造した後に、シート状基板２０をパネル状基板１０から切り出して所定の性能検査等を行い、シート状基板２０から単位基板３０を切り出して単位基板３０を所定の容器（トレイ）４０に収納して出荷するという製造工程をとっている。
また、単位基板３０は、一例として、携帯電話に用いられるものであるとする。
また、単位基板３０は、一例として、携帯電話に用いられるものであるとする。
まず、プリント配線基板の製造工程における各状態を説明する。
図２は、パネル状基板、シート状基板、単位基板の各状態でのプリント配線基板、及び、ＩＣタグを示す図である。
パネル状基板１０は、略平板状であり、複数のシート状基板２０と、このシート状基板２０を保持するパネル枠１１と、パネル枠１１に設けられたパネルＩＣタグ１２等を有した第１の状態でのプリント配線基板である（図２（ａ）参照）。
１つのパネル状基板１０内に形成される複数のシート状基板２０は、同一仕様であって同一形態となっている。本実施形態では、図２に示すように、１枚のパネル状基板１０には、１５枚のシート状基板２０が多面付けされた状態となっている。
図２は、パネル状基板、シート状基板、単位基板の各状態でのプリント配線基板、及び、ＩＣタグを示す図である。
パネル状基板１０は、略平板状であり、複数のシート状基板２０と、このシート状基板２０を保持するパネル枠１１と、パネル枠１１に設けられたパネルＩＣタグ１２等を有した第１の状態でのプリント配線基板である（図２（ａ）参照）。
１つのパネル状基板１０内に形成される複数のシート状基板２０は、同一仕様であって同一形態となっている。本実施形態では、図２に示すように、１枚のパネル状基板１０には、１５枚のシート状基板２０が多面付けされた状態となっている。
また、本実施形態のパネル状基板１０は、回路がパターン形成された不図示の４層のパターン形成層と、各パターン形成層の間に設けられた不図示の３枚の絶縁層（絶縁基板）とを備える多層構造であり、各絶縁層間は所定の位置に形成されたスルーホール等によって導通が確保されている形態となっている。
パネル枠１１は、複数のシート状基板２０を同一平面上に一体に保持する部分であり、この部分には、製品等に使用されるプリント配線基板（単位基板３０）は形成されない。また、パネル枠１１には、所定の位置に、パネルＩＣタグ１２や、テスト領域１３、パネル情報表示領域１４等が設けられている。
パネル枠１１は、複数のシート状基板２０を同一平面上に一体に保持する部分であり、この部分には、製品等に使用されるプリント配線基板（単位基板３０）は形成されない。また、パネル枠１１には、所定の位置に、パネルＩＣタグ１２や、テスト領域１３、パネル情報表示領域１４等が設けられている。
パネルＩＣタグ１２は、リーダライタ５０等の外部機器と非接触通信可能なＩＣタグであり、主として、パネル状基板１０に関する情報を管理する機能を有している。
パネルＩＣタグ１２は、例えば、特開２００７−２１３５１４号公報に開示されるような多層基板型のＩＣタグであり、図２（ｄ）に示すように、絶縁基板１０１上に形成されたアンテナ部１０２と、アンテナ部１０２を介してリーダライタ５０等と非接触通信を行い、所定のコマンドを実行するＩＣチップ１０３とを備え、ＩＣチップ１０３には、書き込み可能なメモリを有している。
このパネルＩＣタグ１２は、メモリの所定の領域に、そのパネルＩＣタグ１２に付されたユニークＩＤであるパネルタグＩＤ等を記録している。また、パネルＩＣタグ１２は、リーダライタ５０等との非接触通信により、メモリの所定の領域に記録された情報の更新や、所定の領域への情報の追記が可能である。
パネルＩＣタグ１２は、例えば、特開２００７−２１３５１４号公報に開示されるような多層基板型のＩＣタグであり、図２（ｄ）に示すように、絶縁基板１０１上に形成されたアンテナ部１０２と、アンテナ部１０２を介してリーダライタ５０等と非接触通信を行い、所定のコマンドを実行するＩＣチップ１０３とを備え、ＩＣチップ１０３には、書き込み可能なメモリを有している。
このパネルＩＣタグ１２は、メモリの所定の領域に、そのパネルＩＣタグ１２に付されたユニークＩＤであるパネルタグＩＤ等を記録している。また、パネルＩＣタグ１２は、リーダライタ５０等との非接触通信により、メモリの所定の領域に記録された情報の更新や、所定の領域への情報の追記が可能である。
本実施形態のパネルＩＣタグ１２はその平面形状が約５．５ｍｍ×５．５ｍｍ、全体の厚みが約１．０ｍｍの略直方体形状となっており、従来のカード型等のＩＣタグに比べて非常に小型である。
また、パネルＩＣタグ１２のアンテナ部１０２やＩＣチップ１０３が配置された絶縁基板１０１の表面は、耐熱性等を有するエポキシ樹脂やシリコーン等の封止樹脂１０４によって封止されており、アンテナ部及びＩＣチップが外部に露出しない形態となっている。これは、プリント配線基板の製造工程において、パネルＩＣタグ１２が熱や衝撃等によって破損することを防止するためである。
このパネルＩＣタグ１２は、パネル枠１１表面の所定の位置に、接着剤等により貼付されている。なお、パネルＩＣタグ１２を貼付する位置に、凹部を形成し、パネル枠１１（パネル状基板１０）の表面にパネルＩＣタグが突出しないようにしてもよい。また、特開２００８−２５８３３２号公報に記載されているように、基板製造工程で基板内層にＩＣタグを配設してもよい。
また、パネルＩＣタグ１２のアンテナ部１０２やＩＣチップ１０３が配置された絶縁基板１０１の表面は、耐熱性等を有するエポキシ樹脂やシリコーン等の封止樹脂１０４によって封止されており、アンテナ部及びＩＣチップが外部に露出しない形態となっている。これは、プリント配線基板の製造工程において、パネルＩＣタグ１２が熱や衝撃等によって破損することを防止するためである。
このパネルＩＣタグ１２は、パネル枠１１表面の所定の位置に、接着剤等により貼付されている。なお、パネルＩＣタグ１２を貼付する位置に、凹部を形成し、パネル枠１１（パネル状基板１０）の表面にパネルＩＣタグが突出しないようにしてもよい。また、特開２００８−２５８３３２号公報に記載されているように、基板製造工程で基板内層にＩＣタグを配設してもよい。
テスト領域１３は、形成された回路等のパネル状基板の状態での電気的特性等を検査するためのテストパターン（試験回路）が形成された領域であり、一般にテストクーポン等と呼称される領域である。
本実施形態のように、絶縁層と配線パターン層とが積層された多層型のプリント配線基板では、各パターン形成層のパターン（回路）のエッチングにばらつきや、各パターン形成層間の位置ずれが、回路のショート等の不具合の原因となる。そこで、そのような位置ずれ等を検出するために、テスト領域１３が設けられている。
このテスト領域１３を用いて電気的な検査（例えば、インピーダンス等の特性値測定）を行うことにより、パネル状基板１０の状態における単位基板３０の信頼性等を評価することができる。
パネル情報表示領域１４は、そのパネル状基板１０を識別する識別番号やバーコード等が表示された領域である。
本実施形態のように、絶縁層と配線パターン層とが積層された多層型のプリント配線基板では、各パターン形成層のパターン（回路）のエッチングにばらつきや、各パターン形成層間の位置ずれが、回路のショート等の不具合の原因となる。そこで、そのような位置ずれ等を検出するために、テスト領域１３が設けられている。
このテスト領域１３を用いて電気的な検査（例えば、インピーダンス等の特性値測定）を行うことにより、パネル状基板１０の状態における単位基板３０の信頼性等を評価することができる。
パネル情報表示領域１４は、そのパネル状基板１０を識別する識別番号やバーコード等が表示された領域である。
シート状基板２０は、略平板状であり、図２（ｂ）に示すように、複数の単位基板３０と、複数の単位基板３０を保持するシート枠２１と、リーダライタ５０等の外部機器と非接触通信可能なＩＣタグであるシートＩＣタグ２２等を備えた第２の状態でのプリント配線基板である。このシート状基板２０は、前述のパネル状基板１０から切り出されることにより得られる。
シート状基板２０に設けられた複数の単位基板３０は、同一仕様であって同一形態であり、シート枠２１によって同一平面上に一体に保持されている。本実施形態のシート状基板２０には、図２（ｂ）に示すように、３０個の単位基板３０が形成されている。
シート枠２１は、単位基板３０を保持する部分であり、シートＩＣタグ２２と、シート情報表示領域２３とが設けられている。
シート状基板２０に設けられた複数の単位基板３０は、同一仕様であって同一形態であり、シート枠２１によって同一平面上に一体に保持されている。本実施形態のシート状基板２０には、図２（ｂ）に示すように、３０個の単位基板３０が形成されている。
シート枠２１は、単位基板３０を保持する部分であり、シートＩＣタグ２２と、シート情報表示領域２３とが設けられている。
シート情報表示領域２３は、シート状基板２０を識別するための識別番号やバーコードが表示された領域である。
シートＩＣタグ２２は、リーダライタ５０等と非接触通信可能なＩＣタグであり、主としてシート状基板２０に関する情報を管理する機能を有している。シートＩＣタグは、アンテナ部とＩＣチップとを有しており、ＩＣチップは、書き込み可能なメモリを有している。また、シートＩＣタグ２２は、ＩＣチップのメモリの所定の領域に、そのシートＩＣタグ２２に付されたユニークＩＤであるシートタグＩＤを記録している。
本実施形態のシートＩＣタグ２２は、前述のパネルＩＣタグ１２と略同様な形態のＩＣタグであり（図２（ｄ）参照）、シート枠２１の表面の所定の位置に、接着剤等により貼付されている。なお、パネル枠１１と同様に、貼付したシートＩＣタグ２２が突出しないように、シート枠２１のシートＩＣタグ２２の貼付部分に凹部を設けてもよい。また、特開２００８−２５８３３２号公報に記載されているように、基板製造工程で基板内層にＩＣタグを配設してもよい。
シートＩＣタグ２２は、リーダライタ５０等と非接触通信可能なＩＣタグであり、主としてシート状基板２０に関する情報を管理する機能を有している。シートＩＣタグは、アンテナ部とＩＣチップとを有しており、ＩＣチップは、書き込み可能なメモリを有している。また、シートＩＣタグ２２は、ＩＣチップのメモリの所定の領域に、そのシートＩＣタグ２２に付されたユニークＩＤであるシートタグＩＤを記録している。
本実施形態のシートＩＣタグ２２は、前述のパネルＩＣタグ１２と略同様な形態のＩＣタグであり（図２（ｄ）参照）、シート枠２１の表面の所定の位置に、接着剤等により貼付されている。なお、パネル枠１１と同様に、貼付したシートＩＣタグ２２が突出しないように、シート枠２１のシートＩＣタグ２２の貼付部分に凹部を設けてもよい。また、特開２００８−２５８３３２号公報に記載されているように、基板製造工程で基板内層にＩＣタグを配設してもよい。
単位基板３０は、携帯電話等の電子装置に組み込まれる単位となるプリント配線基板であり、シート枠２１に保持される第３の状態でのプリント配線基板である。単位基板３０は、シート状基板２０から切り出されることにより得られる。また、単位基板３０は、その実装面に部材等が実装される前の状態である。
本実施形態の単位基板３０は、前述のように、４層の不図示の配線パターン層と、各配線パターン層間に配置された３層の不図示の絶縁層とを有し、各配線パターン層間は、不図示のスルーホール等により接続されている。配線パターン層には、単位基板３０として所望される特性や仕様に応じた回路が形成されている。
本実施形態の単位基板３０は、前述のように、４層の不図示の配線パターン層と、各配線パターン層間に配置された３層の不図示の絶縁層とを有し、各配線パターン層間は、不図示のスルーホール等により接続されている。配線パターン層には、単位基板３０として所望される特性や仕様に応じた回路が形成されている。
トレイ４０は、図２（ｃ）に示すように、単位基板３０を所定の個数収納する略直方体形状の容器である。トレイ４０の一方の面４１には、単位基板３０が１つずつ配置可能な凹部４１ａが所定の個数形成されており、単位基板３０の実装面が同一平面上に位置するように配置される。そして、このようにトレイ４０に単位基板が収納された状態で、出荷される。
このトレイ４０は、面４１の凹部４１ａが形成された以外の領域に、トレイＩＣタグ４２と、トレイ情報表示部４３とを有している。
トレイＩＣタグ４２は、リーダライタ５０等の外部機器と非接触通信可能なＩＣタグであり、アンテナ部とアンテナ部に接続されたＩＣチップとを有している。トレイＩＣタグ４２のＩＣチップは、書き込み可能なメモリを有し、メモリの所定の領域に、トレイ４０を識別可能なトレイＩＣタグに付されたユニークＩＤであるトレイタグＩＤが記録されている。
本実施形態では、前述のパネルＩＣタグ１２やシートＩＣタグ２２と略同様の形態を有するＩＣタグであり（図２（ｄ）参照）、トレイ４０の所定の位置に接着剤等によって貼付されている。
トレイ情報表示部４３は、トレイ４０を識別する識別番号やバーコードが表示された領域である。
このトレイ４０は、面４１の凹部４１ａが形成された以外の領域に、トレイＩＣタグ４２と、トレイ情報表示部４３とを有している。
トレイＩＣタグ４２は、リーダライタ５０等の外部機器と非接触通信可能なＩＣタグであり、アンテナ部とアンテナ部に接続されたＩＣチップとを有している。トレイＩＣタグ４２のＩＣチップは、書き込み可能なメモリを有し、メモリの所定の領域に、トレイ４０を識別可能なトレイＩＣタグに付されたユニークＩＤであるトレイタグＩＤが記録されている。
本実施形態では、前述のパネルＩＣタグ１２やシートＩＣタグ２２と略同様の形態を有するＩＣタグであり（図２（ｄ）参照）、トレイ４０の所定の位置に接着剤等によって貼付されている。
トレイ情報表示部４３は、トレイ４０を識別する識別番号やバーコードが表示された領域である。
上述のパネルＩＣタグ１２，シートＩＣタグ２２，トレイＩＣタグ４２は、それぞれ、パネル状基板１０、シート状基板２０、単位基板３０に関する情報（例えば、プリント配線基板の製造条件や修理に関する履歴、性能検査の結果等）を、リーダライタ５０等を介して、そのメモリに記録可能であり、読み出し可能である。
また、パネルＩＣタグ１２，シートＩＣタグ２２，トレイＩＣタグ４２のアンテナは、いずれも導体で遮蔽されておらず、電磁的に開放された位置に配置されている。また、パネルＩＣタグ１２及びシートＩＣタグ２２は、それぞれパネル枠１１、シート枠２１に設けられているが、単位基板３０やテスト領域１３の配線パターンとは接続されておらず、パネルＩＣタグ１２及びシートＩＣタグ２２の単体で、リーダライタとの非接触通信が可能である。
また、パネルＩＣタグ１２，シートＩＣタグ２２，トレイＩＣタグ４２のアンテナは、いずれも導体で遮蔽されておらず、電磁的に開放された位置に配置されている。また、パネルＩＣタグ１２及びシートＩＣタグ２２は、それぞれパネル枠１１、シート枠２１に設けられているが、単位基板３０やテスト領域１３の配線パターンとは接続されておらず、パネルＩＣタグ１２及びシートＩＣタグ２２の単体で、リーダライタとの非接触通信が可能である。
図３は、第１実施形態のプリント配線基板の製造工程のフローを示す図である。
本実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システム及び管理方法について、前述の図１と図３とを参照しながら、プリント配線基板の製造工程に沿って説明する。
まず、プリント配線基板製造工程として、回路形成工程を行う（Ｓ１０１）。
ここでは、パネル状基板１０に相当する大きさ及び厚さの絶縁基板（絶縁層）を用意し、その表面を研磨する等した後に、その表面に銅箔やアルミニウム箔等の導体箔を貼付する等により、導体薄膜を形成する。そして、エッチングやフォトリソグラフィ等の加工方法により、設計した配線パターンに合せて導体薄膜にパターン形成を行い、各単位基板３０及びテスト領域１３の回路（パターン）を形成する。このパターン形成により、導体薄膜は、配線パターン層となる。
本実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システム及び管理方法について、前述の図１と図３とを参照しながら、プリント配線基板の製造工程に沿って説明する。
まず、プリント配線基板製造工程として、回路形成工程を行う（Ｓ１０１）。
ここでは、パネル状基板１０に相当する大きさ及び厚さの絶縁基板（絶縁層）を用意し、その表面を研磨する等した後に、その表面に銅箔やアルミニウム箔等の導体箔を貼付する等により、導体薄膜を形成する。そして、エッチングやフォトリソグラフィ等の加工方法により、設計した配線パターンに合せて導体薄膜にパターン形成を行い、各単位基板３０及びテスト領域１３の回路（パターン）を形成する。このパターン形成により、導体薄膜は、配線パターン層となる。
次に第１外観検査工程を行う（Ｓ１０２）。ここでは、光学検査装置６１によりＡＯＩ検査（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ 光学式自動外観検査）を行い、設計された配線パターン通りに回路が形成されているか、回路に傷や汚れ等が生じていないか等を検査する。
具体的には、基準となるサンプル基板と被検査基板との不一致部分を光学的に検査して検出することにより、不良箇所を検出したり、デザインルール（設計規則）から逸脱した部分を抽出して良否判定を行なったりする。このＡＯＩ検査では、回路（配線パターン）の断線や、ショート、回路の突起や細り、銅残りやピンホール等の回路上の各種欠陥が検出可能である。
この検査によって、形成された回路に形状不良等の不良箇所等が発見された場合には、適宜その不良箇所を修復し、その修復等に関する情報は、ＣＰＵ８０のメモリ８１等に一時的に記録される。なお、修復を行わず、不良箇所の情報をＣＰＵ８０のメモリ８１等に一時的に記録してもよいし、不良箇所を有する絶縁基板（絶縁層）にレーザー等によってＮＧマーク等を付し、次工程へ進む前に分別し、不良箇所を有する絶縁基板を破棄してもよい。
具体的には、基準となるサンプル基板と被検査基板との不一致部分を光学的に検査して検出することにより、不良箇所を検出したり、デザインルール（設計規則）から逸脱した部分を抽出して良否判定を行なったりする。このＡＯＩ検査では、回路（配線パターン）の断線や、ショート、回路の突起や細り、銅残りやピンホール等の回路上の各種欠陥が検出可能である。
この検査によって、形成された回路に形状不良等の不良箇所等が発見された場合には、適宜その不良箇所を修復し、その修復等に関する情報は、ＣＰＵ８０のメモリ８１等に一時的に記録される。なお、修復を行わず、不良箇所の情報をＣＰＵ８０のメモリ８１等に一時的に記録してもよいし、不良箇所を有する絶縁基板（絶縁層）にレーザー等によってＮＧマーク等を付し、次工程へ進む前に分別し、不良箇所を有する絶縁基板を破棄してもよい。
次に、バンプ形成工程を行う（Ｓ１０３）。ここでは、回路形成工程（Ｓ１０１）で形成された回路上の所定の位置にバンプ（突起電極）を印刷等によって形成し、そのバンプが規定の高さ、形状で形成されているかを、光学検査装置６１によって検査する。
この検査によって、形成されたバンプに形状不良等の不具合等が発見された場合には、適宜その不良箇所を修復し、その修復等に関する情報は、ＣＰＵ８０のメモリ８１等に一時的に記録される。なお、修復を行わず、不良箇所の情報をＣＰＵ８０のメモリ８１等に一時的に記録してもよいし、不良箇所を有する絶縁基板（絶縁層）にレーザー等によってＮＧマーク等を付し、次工程へ進む前に分別し、破棄してもよい。
この検査によって、形成されたバンプに形状不良等の不具合等が発見された場合には、適宜その不良箇所を修復し、その修復等に関する情報は、ＣＰＵ８０のメモリ８１等に一時的に記録される。なお、修復を行わず、不良箇所の情報をＣＰＵ８０のメモリ８１等に一時的に記録してもよいし、不良箇所を有する絶縁基板（絶縁層）にレーザー等によってＮＧマーク等を付し、次工程へ進む前に分別し、破棄してもよい。
次に、積層プレス工程を行う（Ｓ１０４）。ここでは、回路等が形成された各絶縁層を所定枚数積層して熱と圧力をかけてプレスする。これによりバンプが対向する絶縁層を貫通し、スルーホールが形成され、絶縁層間の導通が確保される。
次に、表面加工工程を行う（Ｓ１０５）。ここでは、パネル状基板１０（単位基板３０）表面の部品の実装のために必要な部分に、金メッキや銀メッキ等のメッキ処理を施したり、露出させる必要のない部分にソルダーレジスト等により保護膜を形成したり、基板表面の洗浄を行ったりする等の各種表面加工を行う。
次に、ＩＣタグ配置工程を行う（Ｓ１０６）。ここでは、パネル枠１１の所定の位置にパネルＩＣタグ１２を配設し、シート枠２１の所定の位置にシートＩＣタグ２２を配設する。
前述の表面加工工程（Ｓ１０５）までは、パネル状態の一貫工程でプリント配線基板（パネル状基板１０）が製造されるため、プリント配線基板は、ＣＰＵ８０による情報管理を行っているが、このＩＣタグ配置工程（Ｓ１０６）以降は、パネルＩＣタグ１２及びシートＩＣタグ２２によって、プリント配線基板の製造情報が管理可能となる。
以上の工程を経て、パネル状基板１０が形成される。
次に、表面加工工程を行う（Ｓ１０５）。ここでは、パネル状基板１０（単位基板３０）表面の部品の実装のために必要な部分に、金メッキや銀メッキ等のメッキ処理を施したり、露出させる必要のない部分にソルダーレジスト等により保護膜を形成したり、基板表面の洗浄を行ったりする等の各種表面加工を行う。
次に、ＩＣタグ配置工程を行う（Ｓ１０６）。ここでは、パネル枠１１の所定の位置にパネルＩＣタグ１２を配設し、シート枠２１の所定の位置にシートＩＣタグ２２を配設する。
前述の表面加工工程（Ｓ１０５）までは、パネル状態の一貫工程でプリント配線基板（パネル状基板１０）が製造されるため、プリント配線基板は、ＣＰＵ８０による情報管理を行っているが、このＩＣタグ配置工程（Ｓ１０６）以降は、パネルＩＣタグ１２及びシートＩＣタグ２２によって、プリント配線基板の製造情報が管理可能となる。
以上の工程を経て、パネル状基板１０が形成される。
以上の工程を終えた後に、再度、パネル状基板１０の外観を検査する第２外観検査を行う（Ｓ１０７）。
ここでは、配線パターンの位置ずれ等の不具合や傷等の有無を、ＣＰＵ８０からの指示により、光学検査装置６１がパネル状基板１０の表面の外観を光学的に検査する。そして、その検査結果を、ＣＰＵ８０が、リーダライタ５１を介してパネルＩＣタグ１２のメモリの所定の領域に書き込むように指示する。このとき、もし不具合等があれば、不具合のある箇所の単位基板３０の情報（場所や状態等）が、パネルＩＣタグ１２のメモリの所定の領域に書き込まれる。
ここでは、配線パターンの位置ずれ等の不具合や傷等の有無を、ＣＰＵ８０からの指示により、光学検査装置６１がパネル状基板１０の表面の外観を光学的に検査する。そして、その検査結果を、ＣＰＵ８０が、リーダライタ５１を介してパネルＩＣタグ１２のメモリの所定の領域に書き込むように指示する。このとき、もし不具合等があれば、不具合のある箇所の単位基板３０の情報（場所や状態等）が、パネルＩＣタグ１２のメモリの所定の領域に書き込まれる。
なお、本実施形態では、前述の第１外観検査工程（ＡＯＩ検査）、バンプ形成工程における外観検査、第２外観検査工程において、同じ光学検査装置６１を用いる例を示したが、その検査項目や精度、判定方法等が異なるため、必要に応じて、撮像素子（白黒・カラー）や画像処理（２値化・多値化）の形式、検査視野の広さといった各種性能等の異なる光学検査装置を用いてもよい。
例えば、第１外観検査工程（Ｓ１０２）では、配線パターンの傷や汚れ等の検査を行うが、第２外観検査工程（Ｓ１０７）では、表面加工工程において加工を行った絶縁基板表面のソルダーレジスト及び各種メッキ処理に対する傷や汚れ、形成不良箇所等の検査を行う。そのため、第１外観検査工程に比べて、第２外観検査工程の方が、被検査領域の色調の判別の精度や、不良箇所の検出精度（ＮＧ検出精度）等が高いものが必要とされる場合がある。そのような要求される検査精度や、検査項目等に合せて、第１外観検査工程（Ｓ１０２）、バンプ形成工程（Ｓ１０３）でのバンプ形成後の外観検査、第２外観検査工程（Ｓ１０７）において使用する光学検査装置を使い分けてもよい。
例えば、第１外観検査工程（Ｓ１０２）では、配線パターンの傷や汚れ等の検査を行うが、第２外観検査工程（Ｓ１０７）では、表面加工工程において加工を行った絶縁基板表面のソルダーレジスト及び各種メッキ処理に対する傷や汚れ、形成不良箇所等の検査を行う。そのため、第１外観検査工程に比べて、第２外観検査工程の方が、被検査領域の色調の判別の精度や、不良箇所の検出精度（ＮＧ検出精度）等が高いものが必要とされる場合がある。そのような要求される検査精度や、検査項目等に合せて、第１外観検査工程（Ｓ１０２）、バンプ形成工程（Ｓ１０３）でのバンプ形成後の外観検査、第２外観検査工程（Ｓ１０７）において使用する光学検査装置を使い分けてもよい。
そして、パネル枠１１に形成されたテスト領域１３を用いてパネル状基板１０の電気的検査を行う（Ｓ１０８）。
ここでは、電気的検査装置７１を用いて、テストクーポンの電気的導通が確保されているか、電気的特性（インピーダンス値等）が所定の範囲内であるかを代表値として調べる。電気的導通や所定の電気的特性が得られない場合、各配線パターンに位置ずれが生じている等の不具合が発生していることがわかる。
この電気的検査工程は、テスターを用いたプローブ検査（ピンによる接触検査）により行われ、フライングチェッカー、専用チェッカー、ユニバーサルチェッカー等の各種方式を適宜選択して用いてよい。
ここでは、電気的検査装置７１を用いて、テストクーポンの電気的導通が確保されているか、電気的特性（インピーダンス値等）が所定の範囲内であるかを代表値として調べる。電気的導通や所定の電気的特性が得られない場合、各配線パターンに位置ずれが生じている等の不具合が発生していることがわかる。
この電気的検査工程は、テスターを用いたプローブ検査（ピンによる接触検査）により行われ、フライングチェッカー、専用チェッカー、ユニバーサルチェッカー等の各種方式を適宜選択して用いてよい。
例えば、フライングチェッカーは、１本のピンですべてのネットのキャパシタを検査して良否を判定する方法と、２本のピンでネットの始点と終点の導通を抵抗値から判定する方法との２通りの判定方法を用いることができる。フライングチェッカーは、後述する専用チェッカーを作成できない試作品や小口品の検査に有効である。
また、専用チェッカーは、基板のランドにピンを接触させて電流を流し、その部分の抵抗値からパターンの良否を判定する方法を用いる。一品一様の治具であるため、データ作成の手間がかからず、短時間で検査を行えるという利点がある。
ユニバーサルチェッカーは、アクリル板に一定ピッチで格子状に孔を開け、そこにピンを差し込んで基板に接触させて判定する方法である。
この電気的検査の検査結果に関する情報は、ＣＰＵ８０が、リーダライタ５１を介してパネルＩＣタグ１２のメモリの所定の領域に書き込む。例えば、検査結果が良好であれば良好であるという情報を、不具合があれば不具合に関する情報（電気的導通の有無やインピーダンスの値等の特性値）が書き込まれる。
また、専用チェッカーは、基板のランドにピンを接触させて電流を流し、その部分の抵抗値からパターンの良否を判定する方法を用いる。一品一様の治具であるため、データ作成の手間がかからず、短時間で検査を行えるという利点がある。
ユニバーサルチェッカーは、アクリル板に一定ピッチで格子状に孔を開け、そこにピンを差し込んで基板に接触させて判定する方法である。
この電気的検査の検査結果に関する情報は、ＣＰＵ８０が、リーダライタ５１を介してパネルＩＣタグ１２のメモリの所定の領域に書き込む。例えば、検査結果が良好であれば良好であるという情報を、不具合があれば不具合に関する情報（電気的導通の有無やインピーダンスの値等の特性値）が書き込まれる。
さらに、必要等に応じて、パネル個別情報書き込み工程を行う（Ｓ１０９）。ここでは、ＣＰＵ８０の指示により、リーダライタ５１を介して、パネル状基板１０の個別の情報をパネルＩＣタグ１２のメモリの所定の領域に書き込む。
パネル状基板１０の個別の情報とは、例えば、パネル状基板１０の製造条件や、使用した材料、パネル状基板１０内に形成されたシート状基板２０の個数（パネル内シート面付け情報）、第１外観検査の検査結果に関する情報、回路を修復した場合には修復した箇所の位置情報、バンプ形成時の外観検査の検査結果に関する情報、バンプを修復した場合には修復した箇所の位置情報等が、リーダライタ５１を介して、パネルＩＣタグのメモリの所定の領域にそれぞれ書き込まれる。
なお、前述の第１外観検査工程（Ｓ１０２）の検査結果（内層回路の不良箇所に関するＮＧ情報）及びバンプ形成工程（Ｓ１０３）でのバンプの形状等に関する外観検査の検査結果に関する情報は、前述の第２外観検査工程（Ｓ１０７）の検査結果（各種表面加工工程後の基板の不良箇所に関するＮＧ情報）とともに、パネル内欠点情報（外観検査結果）としてまとめられた形態で、パネルＩＣタグ１２に記録され、次工程へ受け渡される（後述の図５（ａ）参照）。
パネル状基板１０の個別の情報とは、例えば、パネル状基板１０の製造条件や、使用した材料、パネル状基板１０内に形成されたシート状基板２０の個数（パネル内シート面付け情報）、第１外観検査の検査結果に関する情報、回路を修復した場合には修復した箇所の位置情報、バンプ形成時の外観検査の検査結果に関する情報、バンプを修復した場合には修復した箇所の位置情報等が、リーダライタ５１を介して、パネルＩＣタグのメモリの所定の領域にそれぞれ書き込まれる。
なお、前述の第１外観検査工程（Ｓ１０２）の検査結果（内層回路の不良箇所に関するＮＧ情報）及びバンプ形成工程（Ｓ１０３）でのバンプの形状等に関する外観検査の検査結果に関する情報は、前述の第２外観検査工程（Ｓ１０７）の検査結果（各種表面加工工程後の基板の不良箇所に関するＮＧ情報）とともに、パネル内欠点情報（外観検査結果）としてまとめられた形態で、パネルＩＣタグ１２に記録され、次工程へ受け渡される（後述の図５（ａ）参照）。
次に、第１の情報書き写し工程を行う（Ｓ１１０）。
図４は、パネルＩＣタグ、シートＩＣタグ、トレイＩＣタグに情報が書き込まれる様子を模式的に示した図である。
第１の情報書き写し工程（Ｓ１１０）では、ＣＰＵ８０が、パネルＩＣタグ１２に記載されているパネル情報を、リーダライタ５１を介して読み出し、読み出したパネル情報を、リーダライタ５２を介してパネル状基板１０内の各シート状基板２０のシート枠２１に配置された各シートＩＣタグ２２のメモリの所定の領域に書き込む。また、ＣＰＵ８０が、そのパネル状基板１０内に配置されたシートＩＣタグ２２から、リーダライタ５２を介して各シートタグＩＤを読み出して、パネルＩＣタグ１２のメモリの所定の領域にリーダライタ５１を介して書き込む（図４（ａ）〜（ｃ）参照）。
なお、パネル情報とは、パネルＩＣタグ１２内に記録されたパネル状基板１０に関する各種の情報であり、具体的には、パネルタグＩＤや、第１及び第２外観検査結果及びテスト領域１３の電気的検査結果に関する情報や、パネル状基板１０の材料や製造条件に関する情報であり、修復箇所に関する情報、パネル状基板１０内に形成されたシート状基板の個数等のパネル個別情報書き込み工程（Ｓ１０９）で書き込まれた情報を含んでいてもよい。
図４は、パネルＩＣタグ、シートＩＣタグ、トレイＩＣタグに情報が書き込まれる様子を模式的に示した図である。
第１の情報書き写し工程（Ｓ１１０）では、ＣＰＵ８０が、パネルＩＣタグ１２に記載されているパネル情報を、リーダライタ５１を介して読み出し、読み出したパネル情報を、リーダライタ５２を介してパネル状基板１０内の各シート状基板２０のシート枠２１に配置された各シートＩＣタグ２２のメモリの所定の領域に書き込む。また、ＣＰＵ８０が、そのパネル状基板１０内に配置されたシートＩＣタグ２２から、リーダライタ５２を介して各シートタグＩＤを読み出して、パネルＩＣタグ１２のメモリの所定の領域にリーダライタ５１を介して書き込む（図４（ａ）〜（ｃ）参照）。
なお、パネル情報とは、パネルＩＣタグ１２内に記録されたパネル状基板１０に関する各種の情報であり、具体的には、パネルタグＩＤや、第１及び第２外観検査結果及びテスト領域１３の電気的検査結果に関する情報や、パネル状基板１０の材料や製造条件に関する情報であり、修復箇所に関する情報、パネル状基板１０内に形成されたシート状基板の個数等のパネル個別情報書き込み工程（Ｓ１０９）で書き込まれた情報を含んでいてもよい。
本実施形態では、図２に示すように、１つのパネル状基板１０に１５枚のシート状基板２０が形成されている。この場合、１５枚のシート状基板２０のシートＩＣタグ２２すべてのメモリの所定の領域に、パネル状基板１０のパネル情報が書き込まれる。そして、パネルＩＣタグ１２の所定の領域には、１５個のシートＩＣタグ２２のシートタグＩＤが書き込まれる。
図３に戻り、次に、不図示の切断装置等により、パネル状基板１０から各シート状基板２０を切り出すシートカット工程を行う（Ｓ１１１）。
このとき、残されたパネル枠１１には、パネルＩＣタグ１２が設けられた状態であり、パネル枠１１は、所定の倉庫等で、一定期間（例えば、単位基板３０の性能の保証期間）保管される。
次に、シート状基板２０内に形成されている個々の単位基板３０について、電気的な特性を検査する電気的検査工程を行う（Ｓ１１２）。
ここでは、ＣＰＵ８０の指示により、電気的検査装置７２が、シート状基板２０内の各単位基板３０の電気特性（インピーダンス値等）を調べ、製品として良好な範囲内であるかを検査する。この電気的検査の結果は、ＣＰＵ８０の指示により、リーダライタ５２を介して、シートＩＣタグ２２のメモリの所定の領域に書き込まれる（図４（ｄ）参照）。
このとき、残されたパネル枠１１には、パネルＩＣタグ１２が設けられた状態であり、パネル枠１１は、所定の倉庫等で、一定期間（例えば、単位基板３０の性能の保証期間）保管される。
次に、シート状基板２０内に形成されている個々の単位基板３０について、電気的な特性を検査する電気的検査工程を行う（Ｓ１１２）。
ここでは、ＣＰＵ８０の指示により、電気的検査装置７２が、シート状基板２０内の各単位基板３０の電気特性（インピーダンス値等）を調べ、製品として良好な範囲内であるかを検査する。この電気的検査の結果は、ＣＰＵ８０の指示により、リーダライタ５２を介して、シートＩＣタグ２２のメモリの所定の領域に書き込まれる（図４（ｄ）参照）。
そして、シート状基板２０内に形成されている個々の単位基板３０について、その外観を検査するシート外観検査を行う（Ｓ１１３）。ここでは、ＣＰＵ８０の指示により、光学検査装置６２を用いて、各単位基板３０の表面に傷等がないか、その外観を光学的に検査する。そして、この検査結果は、ＣＰＵ８０の指示により、リーダライタ５２を介して、シートＩＣタグ２２のメモリの所定の領域に書き込まれる（図４（ｄ）参照）。
シート状基板２０の電気的検査及び外観検査（Ｓ１１２，Ｓ１１３）を行った後に、第２の情報書き写し工程を行う（Ｓ１１４）。
ここでは、ＣＰＵ８０の指示により、リーダライタ５２を介して、シートＩＣタグ２２に記録されたシート情報を読み出し、リーダライタ５３を介して、そのシート状基板２０から切り出された単位基板３０が収納される予定のトレイ４０に配置されたトレイＩＣタグ４２のメモリの所定の領域に書き込む。また、ＣＰＵ８０の指示により、トレイＩＣタグ４２に付されたユニークＩＤであるトレイタグＩＤを、リーダライタ５３を介して読み出し、リーダライタ５２を介してシート状基板２０のシートＩＣタグ２２のメモリの所定の領域に書き込む（図４（ｅ），（ｆ）参照）。
なお、シート情報とは、シートＩＣタグ２２に記録されたシート状基板２０に関する各種の情報であり、具体的には、シートタグＩＤや、シート状基板２０の外観検査や電気的検査等の検査結果に関する情報、そして、パネル情報が含まれる（図４（ｄ）参照）。
ここでは、ＣＰＵ８０の指示により、リーダライタ５２を介して、シートＩＣタグ２２に記録されたシート情報を読み出し、リーダライタ５３を介して、そのシート状基板２０から切り出された単位基板３０が収納される予定のトレイ４０に配置されたトレイＩＣタグ４２のメモリの所定の領域に書き込む。また、ＣＰＵ８０の指示により、トレイＩＣタグ４２に付されたユニークＩＤであるトレイタグＩＤを、リーダライタ５３を介して読み出し、リーダライタ５２を介してシート状基板２０のシートＩＣタグ２２のメモリの所定の領域に書き込む（図４（ｅ），（ｆ）参照）。
なお、シート情報とは、シートＩＣタグ２２に記録されたシート状基板２０に関する各種の情報であり、具体的には、シートタグＩＤや、シート状基板２０の外観検査や電気的検査等の検査結果に関する情報、そして、パネル情報が含まれる（図４（ｄ）参照）。
ここで、第２の情報書き写し工程（Ｓ１１４）において、トレイ４０に収納可能な単位基板３０の数が、シート状基板２０に形成された単位基板３０の数と一致していれば、１つのトレイＩＣタグ４２に記録されるシート情報は１つであり、シートＩＣタグ２２に記録されるトレイタグＩＤも１つである。
しかし、例えば、トレイ４０に収納可能な単位基板３０の数と、シート状基板２０に形成された単位基板３０の数とが一致していない場合、例えば、２枚のシート状基板２０に形成された単位基板３０が１つのトレイ４０に収納される場合には、２枚のシート状基板２０のシート情報がトレイＩＣタグ４２に記録され、２枚のシートＩＣタグ２２には１つのトレイＩＣタグ４２のトレイタグＩＤが書き込まれる。
しかし、例えば、トレイ４０に収納可能な単位基板３０の数と、シート状基板２０に形成された単位基板３０の数とが一致していない場合、例えば、２枚のシート状基板２０に形成された単位基板３０が１つのトレイ４０に収納される場合には、２枚のシート状基板２０のシート情報がトレイＩＣタグ４２に記録され、２枚のシートＩＣタグ２２には１つのトレイＩＣタグ４２のトレイタグＩＤが書き込まれる。
また、例えば、１枚のシート状基板２０に形成された単位基板３０が２つのトレイ４０に収納される場合には、１枚のシート状基板２０のシート情報が２つのトレイＩＣタグ４２に記録され、そのシート状基板２０のシートＩＣタグ２２には、２つのトレイＩＣタグ４２のトレイタグＩＤが書き込まれる。
本実施形態では、１枚のシート状基板２０に形成されている単位基板３０は、３０個であり、１つのトレイ４０に収納される単位基板３０は４０個である。従って、トレイＩＣタグ４２には、少なくとも２枚のシート状基板２０のシート情報が記録され、２枚のシート状基板２０のシートＩＣタグ２２には、それぞれ１つのトレイタグＩＤが記録される形態となる。
本実施形態では、１枚のシート状基板２０に形成されている単位基板３０は、３０個であり、１つのトレイ４０に収納される単位基板３０は４０個である。従って、トレイＩＣタグ４２には、少なくとも２枚のシート状基板２０のシート情報が記録され、２枚のシート状基板２０のシートＩＣタグ２２には、それぞれ１つのトレイタグＩＤが記録される形態となる。
第２の情報書き写し工程（Ｓ１１４）の後、ピースカット工程（Ｓ１１５）及びトレイ詰め工程（Ｓ１１６）を行う。
ピースカット工程（Ｓ１１５）では、シート状基板２０から、不図示の切断装置等により、シート枠２１と個々の単位基板３０とが切り出される。
ピースカット工程（Ｓ１１５）後、残されたシート枠２１は、シートＩＣタグ２２が配置されたままであり、倉庫等で所定の期間（例えば、単位基板３０の性能の保証期間）保管される。
そして、トレイ詰め工程（Ｓ１１６）において、不図示の機器等により、単位基板３０は、所定の個数ずつトレイ４０に収納される。
ピースカット工程（Ｓ１１５）では、シート状基板２０から、不図示の切断装置等により、シート枠２１と個々の単位基板３０とが切り出される。
ピースカット工程（Ｓ１１５）後、残されたシート枠２１は、シートＩＣタグ２２が配置されたままであり、倉庫等で所定の期間（例えば、単位基板３０の性能の保証期間）保管される。
そして、トレイ詰め工程（Ｓ１１６）において、不図示の機器等により、単位基板３０は、所定の個数ずつトレイ４０に収納される。
次に、トレイ４０に単位基板３０が収納された状態で、外観を検査するトレイ検査工程を行う（Ｓ１１７）。
ここでは、ＣＰＵ８０の指示により、光学検査装置６３を用いて、トレイ４０に収納された状態で、単位基板３０の表面（実装面）等に傷等が発生していないか、その外観を検査する。この検査結果は、ＣＰＵ８０の指示により、リーダライタ５３を介して、トレイＩＣタグ４２のメモリの所定の領域に記録される（図４（ｇ）参照）。
そして、トレイ４０を所定の梱包容器等に収納する等した後に、プリント配線基板に各種部材を実装する工場等へ出荷する出荷工程となる（Ｓ１１８）。このとき、トレイにトレイＩＣタグ４２が貼付された状態で出荷されるので、出荷先の工場等において、トレイＩＣタグ４２に記録された各種情報を、不図示のリーダライタによって読み出すことが可能である。また、トレイ４０は、出荷先から適宜返送され、パネル枠１１やシート枠２１と同様に、所定の期間保管される。
ここでは、ＣＰＵ８０の指示により、光学検査装置６３を用いて、トレイ４０に収納された状態で、単位基板３０の表面（実装面）等に傷等が発生していないか、その外観を検査する。この検査結果は、ＣＰＵ８０の指示により、リーダライタ５３を介して、トレイＩＣタグ４２のメモリの所定の領域に記録される（図４（ｇ）参照）。
そして、トレイ４０を所定の梱包容器等に収納する等した後に、プリント配線基板に各種部材を実装する工場等へ出荷する出荷工程となる（Ｓ１１８）。このとき、トレイにトレイＩＣタグ４２が貼付された状態で出荷されるので、出荷先の工場等において、トレイＩＣタグ４２に記録された各種情報を、不図示のリーダライタによって読み出すことが可能である。また、トレイ４０は、出荷先から適宜返送され、パネル枠１１やシート枠２１と同様に、所定の期間保管される。
図５は、第１実施形態のパネルＩＣタグ、シートＩＣタグ、トレイＩＣタグに記録されている情報を示す図である。
図５（ａ）は、第１の情報書き写し工程（Ｓ１１０）の後に、パネルＩＣタグ１２に記録されている情報を示し、図５（ｂ）は、第２の情報書き写し工程（Ｓ１１４）の後に、シートＩＣタグ２２に記録されている情報を示し、図５（ｃ）は、出荷工程時（Ｓ１１８）においてトレイＩＣタグ４２に記録されている情報を示している。
上述のような管理システム及び管理方法により、パネルＩＣタグ１２には、そのパネル状基板１０に関する情報と、そのパネル状基板１０から切り出された複数のシート状基板２０に配置されたシートＩＣタグ２２のシートタグＩＤとが記録されている。
図５（ａ）は、第１の情報書き写し工程（Ｓ１１０）の後に、パネルＩＣタグ１２に記録されている情報を示し、図５（ｂ）は、第２の情報書き写し工程（Ｓ１１４）の後に、シートＩＣタグ２２に記録されている情報を示し、図５（ｃ）は、出荷工程時（Ｓ１１８）においてトレイＩＣタグ４２に記録されている情報を示している。
上述のような管理システム及び管理方法により、パネルＩＣタグ１２には、そのパネル状基板１０に関する情報と、そのパネル状基板１０から切り出された複数のシート状基板２０に配置されたシートＩＣタグ２２のシートタグＩＤとが記録されている。
また、シートＩＣタグ２２には、そのシートＩＣタグ２２が配置されたシート状基板２０に関する情報に加えて、そのシート状基板２０が切り出されたパネル状基板１０に関する情報であるパネル情報と、そのシート状基板２０から切り出された単位基板３０が収納されたトレイ４０のトレイＩＣタグ４２のトレイタグＩＤが記録されている。
そして、トレイＩＣタグ４２には、トレイ４０に関する情報（トレイタグＩＤや、トレイ種及びトレイ４０に単位基板３０が収納された状態での外観検査の結果に関する情報）に加えて、そのトレイ４０に収納された単位基板３０が形成されていたシート状基板２０のシート情報、すなわち、シートタグＩＤ、シート状基板２０の各種検査結果、パネル情報が記録されている
そして、これらの情報は、パネルＩＣタグ１２、シートＩＣタグ２２、トレイＩＣタグにおいて、記録される領域が共通している。
そして、トレイＩＣタグ４２には、トレイ４０に関する情報（トレイタグＩＤや、トレイ種及びトレイ４０に単位基板３０が収納された状態での外観検査の結果に関する情報）に加えて、そのトレイ４０に収納された単位基板３０が形成されていたシート状基板２０のシート情報、すなわち、シートタグＩＤ、シート状基板２０の各種検査結果、パネル情報が記録されている
そして、これらの情報は、パネルＩＣタグ１２、シートＩＣタグ２２、トレイＩＣタグにおいて、記録される領域が共通している。
従って、本実施形態によれば、例えば、あるトレイＩＣタグ４２に収納された単位基板３０を用いた製品に不具合等が生じた場合に、トレイＩＣタグ４２の情報を読み出すことにより、記録されていたシートタグＩＤやパネルタグＩＤから、その単位基板３０がどのシート状基板２０、パネル状基板１０から切り出されたものであるのかを容易に追跡することができ、そのパネル枠１１のテストクーポン等を再検査する等によって、不具合の原因を特定できる。また、パネルＩＣタグに記憶されていたシートタグＩＤ等を追跡する事により、同様の不具合を生じる可能性がある他の単位基板３０を特定することができる。すなわち、製造工程の上流側からも、下流側からも、プリント配線基板の製造情報を追跡することができる。
また、本実施形態のパネルＩＣタグ１２、シートＩＣタグ２２、トレイＩＣタグ４２は、少なくとも、次の状態及び／又は前の状態の情報、すなわち、パネルＩＣタグ１２であればシートＩＣタグ２２のシートタグＩＤ、シートＩＣタグであればパネル情報とトレイタグＩＤ、トレイＩＣタグ４２であればシート情報を記録しているので、各ＩＣタグ１２，２２，４２に記録された情報を管理するサーバ等を設けなくとも、プリント配線基板の製造履歴に関する情報管理が可能であり、また、情報の追跡等も容易に行える。
また、本実施形態のパネルＩＣタグ１２、シートＩＣタグ２２、トレイＩＣタグ４２は、少なくとも、次の状態及び／又は前の状態の情報、すなわち、パネルＩＣタグ１２であればシートＩＣタグ２２のシートタグＩＤ、シートＩＣタグであればパネル情報とトレイタグＩＤ、トレイＩＣタグ４２であればシート情報を記録しているので、各ＩＣタグ１２，２２，４２に記録された情報を管理するサーバ等を設けなくとも、プリント配線基板の製造履歴に関する情報管理が可能であり、また、情報の追跡等も容易に行える。
さらに、製品である単位基板３０上ではなく、パネル枠１１、シート枠２１、トレイ４０にそれぞれパネルＩＣタグ１２、シートＩＣタグ２２、トレイＩＣタグ４２を設けているので、使用するＩＣタグの数を抑えてコストを低減することができ、また、出荷前や納入後等にＩＣタグを取り外す作業も不要となり、作業時間の短縮や生産コストの低減を図ることができる。
さらにまた、本実施形態によれば、ＲＦＩＤタグであるパネルＩＣタグ１２、シートＩＣタグ２２、トレイＩＣタグ４２を用いているので、トレイ４０やシート状基板２０、パネル状基板１０に関する情報を、バーコード等に比べて大量に管理できる。
そして、パネルＩＣタグ１２、シートＩＣタグ２２、トレイＩＣタグ４２のＩＣチップに記録される情報は、その記録される領域が共通しているので、所定の領域をリーダライタ等によって読み出すことにより、容易に所望する情報を得ることができる。
加えて、例えば、シート状基板２０の状態で出荷した場合にも、パネル枠１１に配置されたパネルＩＣタグ１２には、そのパネル状基板１０から切り出されたシート状基板２０に設けられたシートＩＣタグ２２のＩＤが記録されているので、同様に製造情報の追跡が可能である。
さらにまた、本実施形態によれば、ＲＦＩＤタグであるパネルＩＣタグ１２、シートＩＣタグ２２、トレイＩＣタグ４２を用いているので、トレイ４０やシート状基板２０、パネル状基板１０に関する情報を、バーコード等に比べて大量に管理できる。
そして、パネルＩＣタグ１２、シートＩＣタグ２２、トレイＩＣタグ４２のＩＣチップに記録される情報は、その記録される領域が共通しているので、所定の領域をリーダライタ等によって読み出すことにより、容易に所望する情報を得ることができる。
加えて、例えば、シート状基板２０の状態で出荷した場合にも、パネル枠１１に配置されたパネルＩＣタグ１２には、そのパネル状基板１０から切り出されたシート状基板２０に設けられたシートＩＣタグ２２のＩＤが記録されているので、同様に製造情報の追跡が可能である。
（第２実施形態）
図６は、第２実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムを示す図である。
第２実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システム及び管理方法は、各ＩＣタグ１２，２２，４２に記録されている情報を、ＣＰＵ８０が各リーダライタ５１〜５３を介して読み出して記録するサーバＳ１を備えている点以外は、前述の第１実施形態と略同様である。従って、前述の第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、適宜重複する説明を省略する。
第２実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムは、パネル状基板１０に設けられたパネルＩＣタグ１２、シート状基板２０に設けられたシートＩＣタグ２２、単位基板３０を収納するトレイ４０に設けられたトレイＩＣタグ４２、リーダライタ５０（５１，５２，５３）、光学検査装置６０（６１，６２，６３）、電気的検査装置７０（７１，７２）、ＣＰＵ８０、各ＩＣタグ１２，２２，４２から読み出された情報を記録する管理部であるサーバＳ１等を備えている。
本実施形態では、前述の第１実施形態と同様に各ＩＣタグによるプリント配線基板の製造情報の管理を行うことに加え、サーバＳ１によっても製造情報の管理が行われる。
図６は、第２実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムを示す図である。
第２実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システム及び管理方法は、各ＩＣタグ１２，２２，４２に記録されている情報を、ＣＰＵ８０が各リーダライタ５１〜５３を介して読み出して記録するサーバＳ１を備えている点以外は、前述の第１実施形態と略同様である。従って、前述の第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、適宜重複する説明を省略する。
第２実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムは、パネル状基板１０に設けられたパネルＩＣタグ１２、シート状基板２０に設けられたシートＩＣタグ２２、単位基板３０を収納するトレイ４０に設けられたトレイＩＣタグ４２、リーダライタ５０（５１，５２，５３）、光学検査装置６０（６１，６２，６３）、電気的検査装置７０（７１，７２）、ＣＰＵ８０、各ＩＣタグ１２，２２，４２から読み出された情報を記録する管理部であるサーバＳ１等を備えている。
本実施形態では、前述の第１実施形態と同様に各ＩＣタグによるプリント配線基板の製造情報の管理を行うことに加え、サーバＳ１によっても製造情報の管理が行われる。
図７は、単位基板の出荷後の状態で、サーバに記録された情報を示す図である。
本実施形態では、前述の第１及び第２の情報書き写し工程（Ｓ１１０，１１４）において、パネルＩＣタグ１２，シートＩＣタグ２２、トレイＩＣタグ４２からリーダライタ５１，５２，５３を介して読み出された情報が、ＣＰＵ８０の指示により、サーバＳ１の所定の記録領域にも書き込まれる。
例えば、第１の情報書き写し工程（Ｓ１１０）において、ＣＰＵ８０の指示により、パネルＩＣタグ１２から読み出されたパネル情報は、シートＩＣタグ２２に書き込まれるが、その際、サーバＳ１にも書き込まれる。また、ＣＰＵ８０の指示により、シートＩＣタグ２２から読み出されたシートタグＩＤは、パネルＩＣタグ１２に書き込まれるが、その際、サーバＳ１にも書き込まれる。このとき、サーバＳ１では、パネル状基板１０ごとに、その情報が体系的に記録される。
また、トレイ４０に収納された状態での単位基板３０の外観検査の結果等も、ＣＰＵ８０の指示により、リーダライタ５３を介してトレイＩＣタグ４２のメモリの所定の領域に記録し、その際に、サーバＳ１にも記録する。
本実施形態では、前述の第１及び第２の情報書き写し工程（Ｓ１１０，１１４）において、パネルＩＣタグ１２，シートＩＣタグ２２、トレイＩＣタグ４２からリーダライタ５１，５２，５３を介して読み出された情報が、ＣＰＵ８０の指示により、サーバＳ１の所定の記録領域にも書き込まれる。
例えば、第１の情報書き写し工程（Ｓ１１０）において、ＣＰＵ８０の指示により、パネルＩＣタグ１２から読み出されたパネル情報は、シートＩＣタグ２２に書き込まれるが、その際、サーバＳ１にも書き込まれる。また、ＣＰＵ８０の指示により、シートＩＣタグ２２から読み出されたシートタグＩＤは、パネルＩＣタグ１２に書き込まれるが、その際、サーバＳ１にも書き込まれる。このとき、サーバＳ１では、パネル状基板１０ごとに、その情報が体系的に記録される。
また、トレイ４０に収納された状態での単位基板３０の外観検査の結果等も、ＣＰＵ８０の指示により、リーダライタ５３を介してトレイＩＣタグ４２のメモリの所定の領域に記録し、その際に、サーバＳ１にも記録する。
上述のように、本実施形態によれば、サーバＳ１上に、パネル状基板１０、シート状基板２０、トレイ４０（単位基板３０）に関する情報を一括して体系的に記録することにより、万が一、各ＩＣタグ１２，２２，４２が破損した場合にも、サーバＳ１に一連の製造履歴に関する情報が記録されているので、不具合等が生じた単位基板３０がどのシート状基板２０、パネル状基板１０に存在したかを容易に追跡することが可能である。
（第３実施形態）
図８は、第３実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムを示す図である。
第３実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムは、トレイＩＣタグやトレイ状態での検査装置を納入先の管理システムが備えている点が異なる以外は、第１実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムと略同様の形態である。従って、第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、適宜重複する説明を省略する。
第３実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムは、パネルＩＣタグ１２、シートＩＣタグ２２、リーダライタ５０（５１，５２）、光学検査装置６０（６１，６２）、電気的検査装置７０（７１，７２）、ＣＰＵ８０等を備えている。また、シート状基板２０の出荷先の工場は、リーダライタ５４と、リーダライタ５４を制御するＣＰＵ９０と、ＣＰＵ９０の指示により、リーダライタ５４によって読み出された情報を記録するサーバＳ２を有している。ＣＰＵ９０は、リーダライタ５４の制御を行うためのプログラム等を記憶したメモリ９１を備えている。
図８は、第３実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムを示す図である。
第３実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムは、トレイＩＣタグやトレイ状態での検査装置を納入先の管理システムが備えている点が異なる以外は、第１実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムと略同様の形態である。従って、第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、適宜重複する説明を省略する。
第３実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムは、パネルＩＣタグ１２、シートＩＣタグ２２、リーダライタ５０（５１，５２）、光学検査装置６０（６１，６２）、電気的検査装置７０（７１，７２）、ＣＰＵ８０等を備えている。また、シート状基板２０の出荷先の工場は、リーダライタ５４と、リーダライタ５４を制御するＣＰＵ９０と、ＣＰＵ９０の指示により、リーダライタ５４によって読み出された情報を記録するサーバＳ２を有している。ＣＰＵ９０は、リーダライタ５４の制御を行うためのプログラム等を記憶したメモリ９１を備えている。
本実施形態では、パネル状基板１０の製造工程やその製造情報管理方法等（図３に示すＳ１０１〜Ｓ１０６）は、前述の第１実施形態と同様である。
パネル状基板１０から不図示の切断装置によって切り出されたシート状基板２０は、光学検査装置６２、電気的検査装置７２により検査され、それらの検査結果やその他の情報が、ＣＰＵ８０の指示により、シート枠２１に設けられたシートＩＣタグ２２に記録される（Ｓ１０７〜Ｓ１０９）。
そして、図３に示す第１の情報書き写し工程（Ｓ１１０）及びシートカット工程（Ｓ１１１）を行った後に、シート状基板２０として納入先へ出荷される。
パネル状基板１０から不図示の切断装置によって切り出されたシート状基板２０は、光学検査装置６２、電気的検査装置７２により検査され、それらの検査結果やその他の情報が、ＣＰＵ８０の指示により、シート枠２１に設けられたシートＩＣタグ２２に記録される（Ｓ１０７〜Ｓ１０９）。
そして、図３に示す第１の情報書き写し工程（Ｓ１１０）及びシートカット工程（Ｓ１１１）を行った後に、シート状基板２０として納入先へ出荷される。
そして、本実施形態では、シート状基板２０の納入先の工場等で、シート状基板２０から単位基板３０が切り出され、トレイ３４０に収納された後、所定の処理等を経て別の納入先等へ出荷される。
納入先の工場のＣＰＵ９０のメモリ９１には、納入先の工場等の管理システムにおいて、シート状基板２０から単位基板３０を切り出す際に、シートＩＣタグ２２にトレイ３４０に関する情報を書き込み、トレイ３４０に備えられたＩＣタグ３４２やサーバＳ２にシートＩＣタグ２２のシート情報を書き込むように設定されたプログラムが記憶されている。ＣＰＵ９０は、このプログラムに従って、リーダライタ５４等を制御する。
従って、切り出された単位基板３０が所定のトレイ３４０に収納されると、トレイ３４０のトレイタグＩＤ又は管理サーバＳ２内のトレイ３４０に関する情報（識別番号等）が、ＣＰＵ３８０の指示により、不図示のリーダライタを介して、シートＩＣタグ２２のメモリの所定の領域に記録される。そして、単位基板３０を切り出した後に残されたシート枠２１は、納入先から返送され、倉庫等で管理される。
納入先の工場のＣＰＵ９０のメモリ９１には、納入先の工場等の管理システムにおいて、シート状基板２０から単位基板３０を切り出す際に、シートＩＣタグ２２にトレイ３４０に関する情報を書き込み、トレイ３４０に備えられたＩＣタグ３４２やサーバＳ２にシートＩＣタグ２２のシート情報を書き込むように設定されたプログラムが記憶されている。ＣＰＵ９０は、このプログラムに従って、リーダライタ５４等を制御する。
従って、切り出された単位基板３０が所定のトレイ３４０に収納されると、トレイ３４０のトレイタグＩＤ又は管理サーバＳ２内のトレイ３４０に関する情報（識別番号等）が、ＣＰＵ３８０の指示により、不図示のリーダライタを介して、シートＩＣタグ２２のメモリの所定の領域に記録される。そして、単位基板３０を切り出した後に残されたシート枠２１は、納入先から返送され、倉庫等で管理される。
本実施形態によれば、納入先においても、シートＩＣタグ２２にトレイ３４０の情報を書き込むことが可能であるので、単位基板３０に不具合が生じた場合に、単位基板３０が収納されていたトレイ３４０のトレイＩＣタグに記入されていた情報から、どのシート状基板２０、パネル状基板１０から切り出されたものであるのかを追跡することが容易である。
（変形形態）
以上説明した各実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
（１）各実施形態において、パネルＩＣタグ１２及びシートＩＣタグ２２は、パネル状基板１０の製造工程において、積層プレス工程後に、パネル枠１１及びシート枠２１の所定の位置に接着剤等によって貼付され、プリント配線基板表面に表出している形態を示したが、これに限らず、例えば、パネル状基板１０及びシート状基板２０の表面にパネルＩＣタグ１２及びシートＩＣタグ２２が表出しないように、特開２００８−２５８３３２号公報に記載されているように、基板製造工程で基板内層にＩＣタグを配設し、プリント配線基板を構成する絶縁層間に埋設された形態としてもよい。
また、例えば、製造情報を管理したいプリント配線基板が、部品内蔵多層基板である場合は、実装される部品とともにＩＣタグを基板内部に内蔵してもよい。
以上説明した各実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
（１）各実施形態において、パネルＩＣタグ１２及びシートＩＣタグ２２は、パネル状基板１０の製造工程において、積層プレス工程後に、パネル枠１１及びシート枠２１の所定の位置に接着剤等によって貼付され、プリント配線基板表面に表出している形態を示したが、これに限らず、例えば、パネル状基板１０及びシート状基板２０の表面にパネルＩＣタグ１２及びシートＩＣタグ２２が表出しないように、特開２００８−２５８３３２号公報に記載されているように、基板製造工程で基板内層にＩＣタグを配設し、プリント配線基板を構成する絶縁層間に埋設された形態としてもよい。
また、例えば、製造情報を管理したいプリント配線基板が、部品内蔵多層基板である場合は、実装される部品とともにＩＣタグを基板内部に内蔵してもよい。
図９は、変形形態のプリント配線基板（部品内蔵多層基板型のプリント配線基板）において、ＩＣタグを実装部品とともに基板内部に内蔵する場合の製造工程を説明する図である。なお、図９では、一例として、絶縁層（絶縁基板）Ｐを３層積層する場合を示しており、図９（ａ）は、３つの絶縁層Ｐが積層される様子を示し、図９（ｂ）は、３つの絶縁層Ｐを製造する工程を示している。
変形形態のプリント配線基板（パネル状基板）１００は、Ａ層１１０，Ｂ層１２０，Ｃ層１３０の３層が積層された多層基板型のプリント配線基板であり、その内部に部品等が内蔵されている。
Ａ層１１０，Ｂ層１２０，Ｃ層１３０は、それぞれ、絶縁層（絶縁基板）Ｐと、各絶縁層Ｐの両面に形成された配線パターン層Ｃとを有し、絶縁層Ｐ内部及び各絶縁層Ｐ間には、所定の位置にバンプｂが形成されている。そして、Ｂ層１２０にのみ、ＩＣタグ１４０や不図示の部品が配設、実装されている。
変形形態のプリント配線基板（パネル状基板）１００は、Ａ層１１０，Ｂ層１２０，Ｃ層１３０の３層が積層された多層基板型のプリント配線基板であり、その内部に部品等が内蔵されている。
Ａ層１１０，Ｂ層１２０，Ｃ層１３０は、それぞれ、絶縁層（絶縁基板）Ｐと、各絶縁層Ｐの両面に形成された配線パターン層Ｃとを有し、絶縁層Ｐ内部及び各絶縁層Ｐ間には、所定の位置にバンプｂが形成されている。そして、Ｂ層１２０にのみ、ＩＣタグ１４０や不図示の部品が配設、実装されている。
Ａ層１１０，Ｂ層１２０，Ｃ層１３０は、下記工程を経て形成される。
まず、第１バンプ形成工程（Ｓ２０１）を行う。ここでは、導体薄膜（配線パターン層）となる銅箔Ｃを用意し、その一方の面上に、銀ペースト等によりバンプｂを形成する。バンプｂは、銅箔Ｃ上に印刷等により形成される。そしてバンプｂの位置、形状、高さ等が、正しく形成されているか、光学検査装置等を用いてその外観を検査する。外観検査により、不良箇所が検出されたものは、破棄される。
次に、積層プレス（バンプ貫通）工程（Ｓ２０２）を行う。ここでは、銅箔Ｃ上に、絶縁層Ｐを積層してプレスを行い、バンプｂにより絶縁層Ｐを貫通させる。そして、絶縁層Ｐの他方面に銅箔Ｃを積層してプレスし、層間接続を行う。
まず、第１バンプ形成工程（Ｓ２０１）を行う。ここでは、導体薄膜（配線パターン層）となる銅箔Ｃを用意し、その一方の面上に、銀ペースト等によりバンプｂを形成する。バンプｂは、銅箔Ｃ上に印刷等により形成される。そしてバンプｂの位置、形状、高さ等が、正しく形成されているか、光学検査装置等を用いてその外観を検査する。外観検査により、不良箇所が検出されたものは、破棄される。
次に、積層プレス（バンプ貫通）工程（Ｓ２０２）を行う。ここでは、銅箔Ｃ上に、絶縁層Ｐを積層してプレスを行い、バンプｂにより絶縁層Ｐを貫通させる。そして、絶縁層Ｐの他方面に銅箔Ｃを積層してプレスし、層間接続を行う。
次に、内層回路形成工程（Ｓ２０３）を行う。ここでは、Ａ層１１０〜Ｃ層１３０それぞれにおいて、絶縁層Ｐの両面に積層された銅箔Ｃのうち、プリント配線基板の表面に表出しない銅箔Ｃに対して、エッチングやフォトリソグラフィ等の加工方法により、設計した配線パターンに合せてパターン形成を行い、内層回路Ｃ１を形成する。
次に、光学検査装置６１を用いて、第１外観検査工程（Ｓ２０４）を行う。ここでは、前述の内層回路形成工程において、回路（配線パターン）が正しく形成されているか、傷や汚れが生じていないか等を検査する。第１外観検査により、不良箇所が検出されたものは、破棄又は修正を行い、修正した場合の修正箇所に関する情報は、ＣＰＵ８０のメモリ８１によって一次的に記憶される。
次に、Ａ層１１０とＣ層１３０とは、第２バンプ形成工程（Ｓ２０５）を行う。ここでは、Ａ層１１０及びＣ層１３０の所定の位置にバンプｂを印刷等により形成し、前述のようにバンプｂの形状等に関して光学検査を行う（図９（ａ）左図参照）。この外観検査により、不良箇所が検出されたものは、破棄又は修正を行い、修正した場合の修正箇所に関する情報は、ＣＰＵ８０のメモリ８１によって一次的に記憶される。
次に、光学検査装置６１を用いて、第１外観検査工程（Ｓ２０４）を行う。ここでは、前述の内層回路形成工程において、回路（配線パターン）が正しく形成されているか、傷や汚れが生じていないか等を検査する。第１外観検査により、不良箇所が検出されたものは、破棄又は修正を行い、修正した場合の修正箇所に関する情報は、ＣＰＵ８０のメモリ８１によって一次的に記憶される。
次に、Ａ層１１０とＣ層１３０とは、第２バンプ形成工程（Ｓ２０５）を行う。ここでは、Ａ層１１０及びＣ層１３０の所定の位置にバンプｂを印刷等により形成し、前述のようにバンプｂの形状等に関して光学検査を行う（図９（ａ）左図参照）。この外観検査により、不良箇所が検出されたものは、破棄又は修正を行い、修正した場合の修正箇所に関する情報は、ＣＰＵ８０のメモリ８１によって一次的に記憶される。
一方、Ｂ層１２０は、部品実装及びＩＣタグ取り付け工程（Ｓ２０６）を行う。ここでは、Ｂ層１２０の表面の所定の位置に、不図示の部品を実装し、また、ＩＣタグ（パネルＩＣタグ及びシートＩＣタグ）１０４を配設する（図９（ａ）左図参照）。そして、これ以後のプリント配線基板の製造情報（例えば、第２外観検査や電気的検査等の検査結果に関する情報）は、ＩＣタグ１４０のメモリに記録される。
次に、Ａ層１１０〜Ｃ層１３０を所定の順（図９（ａ）の左図では、下からＢ層１２０、Ｃ層１３０、Ａ層１１０の順）に積層し、積層プレス工程（Ｓ２０７）を行う。これにより、バンプ形成工程（Ｓ２０５）によって形成されたバンプによって、Ａ層１１０〜Ｃ層１３０間の導通が確保される（図９（ａ）右図参照）。
次に、表層回路形成工程（Ｓ２０８）を行う。ここでは、プリント配線基板１００の表面に表出している銅箔Ｃに、エッチング等によりパターンを形成し、不図示の表層回路を形成する。
以降は、前述の第１実施形態に示したプリント配線基板の製造工程、製造情報の管理方法及び管理システムと同様に、表面加工工程や、第２外観検査工程、電気的検査工程等を行った後、シートカット工程等、各工程を行い、各種製造情報の管理を行う。
次に、Ａ層１１０〜Ｃ層１３０を所定の順（図９（ａ）の左図では、下からＢ層１２０、Ｃ層１３０、Ａ層１１０の順）に積層し、積層プレス工程（Ｓ２０７）を行う。これにより、バンプ形成工程（Ｓ２０５）によって形成されたバンプによって、Ａ層１１０〜Ｃ層１３０間の導通が確保される（図９（ａ）右図参照）。
次に、表層回路形成工程（Ｓ２０８）を行う。ここでは、プリント配線基板１００の表面に表出している銅箔Ｃに、エッチング等によりパターンを形成し、不図示の表層回路を形成する。
以降は、前述の第１実施形態に示したプリント配線基板の製造工程、製造情報の管理方法及び管理システムと同様に、表面加工工程や、第２外観検査工程、電気的検査工程等を行った後、シートカット工程等、各工程を行い、各種製造情報の管理を行う。
このような形態とすることにより、内蔵部品の実装と同時工程でＩＣタグ１４０をプリント配線基板（パネル状基板、シート状基板）に取り付けることができ、製造工程の短縮等の効果が得られる。
また、このような形態とすることにより、ＩＣタグ１４０がプリント配線基板１００表面から突出しないので、突出した状態のものに比べて、外部からの衝撃等を受け難く、破損し難いという効果や、悪意ある第三者によってＩＣタグ１４０が不正に取り替えられる等のＩＣタグ１４０の改竄を防止できるという効果を奏することができる。
さらに、このような形態とすることによりＩＣタグ１４０の存在を隠蔽できるので、ＩＣタグ１４０（シートＩＣタグ）を付けたままシート状基板の形態で出荷する場合にも、納入先の業者等にＩＣタグ１４０の存在を知られることがない。従って、プリント配線基板製造時のノウハウに関する情報等のような公表を望まない情報を管理のためにＩＣタグ１４０に記録していたとしても、ＩＣタグ１４０の存在が認識されないので、ＩＣタグ１４０から情報が読み出され、それらの情報が外部に流出することを防止できるという効果を奏することができる。なお、このとき、ＩＣタグ１４０に記録される情報を暗号化したり、情報の読み出しや書き込みを認証制としたりすること等により、不要な情報の流出を防止する効果をさらに高めることができる。
なお、以上の説明において、３層の絶縁基板を積層する場合を例に挙げて説明したが、これに限らず、２層や、４層以上積層した形態としてもよい。
また、このような形態とすることにより、ＩＣタグ１４０がプリント配線基板１００表面から突出しないので、突出した状態のものに比べて、外部からの衝撃等を受け難く、破損し難いという効果や、悪意ある第三者によってＩＣタグ１４０が不正に取り替えられる等のＩＣタグ１４０の改竄を防止できるという効果を奏することができる。
さらに、このような形態とすることによりＩＣタグ１４０の存在を隠蔽できるので、ＩＣタグ１４０（シートＩＣタグ）を付けたままシート状基板の形態で出荷する場合にも、納入先の業者等にＩＣタグ１４０の存在を知られることがない。従って、プリント配線基板製造時のノウハウに関する情報等のような公表を望まない情報を管理のためにＩＣタグ１４０に記録していたとしても、ＩＣタグ１４０の存在が認識されないので、ＩＣタグ１４０から情報が読み出され、それらの情報が外部に流出することを防止できるという効果を奏することができる。なお、このとき、ＩＣタグ１４０に記録される情報を暗号化したり、情報の読み出しや書き込みを認証制としたりすること等により、不要な情報の流出を防止する効果をさらに高めることができる。
なお、以上の説明において、３層の絶縁基板を積層する場合を例に挙げて説明したが、これに限らず、２層や、４層以上積層した形態としてもよい。
（２）各実施形態において、リーダライタ５１，５２，５３はそれぞれ別体である例を示したが、これに限らず、例えば、すべて同じものを用いてもよく、製造環境等に応じて適宜設定してよい。なお、光学検査装置６１，６２，６３、電気的検査装置７１，７２に関しても、同様である。
（３）各実施形態において、パネルＩＣタグ１２、シートＩＣタグ２２、トレイＩＣタグ４２は、同様の形態である例を示したが、これに限らず、例えば、すべて異なる形態のＩＣタグを用いてもよいし、いずれか２つ（例えば、パネルＩＣタグ１２とシートＩＣタグ２２）を同じ形態としてもよく、パネル状基板１０等の形状やトレイの形状等に応じて、選択して使用してよい。なお、効率よく情報を管理する観点から、ＩＣチップの記録領域において、所定の情報が記録される記憶領域は、共通した設定とすることが好ましい。
（４）各実施形態において、第１の情報書き写し工程及び第２の情報書き写し工程いおいて、シートＩＣタグ２２からパネルＩＣタグ１２へ、トレイＩＣタグ４２からシートＩＣタグ２２へ書き写される情報（第２情報）は、それぞれ、シートタグＩＤ、トレイタグＩＤのみである例を示したが、これに加えて、可能であれば、検査結果情報や型番、製造番号等の情報も書き写してもよい。
（５）各実施形態において、第１の情報書き写し工程は、シートカット工程よりも前に行われる例を挙げて説明したが、これに限らず、例えば、シートカット工程の後に行ってもよいし、シートカット工程と同時に行ってもよい。なお、第２の情報書き写し工程についても同様に、ピースカット工程よりも後や、ピースカット工程と同時に行ってもよい。
（６）各実施形態において、パネル状基板１０の第２外観検査工程は電気的検査工程よりも前に行われ、シート状基板２０の電気的検査工程は、シート外観検査工程よりも前に行われる例を示したが、これに限らず、その順序は適宜自由に設定してよい。また、パネル個別情報書き込み工程についても、第２外観検査工程よりも前に行う等、その順序は自由に設定してよい。
（７）各実施形態において、プリント配線基板の製造情報を管理する管理システム及び管理方法を例に挙げて説明したが、これに限らず、例えば、１つの大きな部材から複数の小さな部材を切り出す等の工程を有し、かつ、それらの関係やそれらの製造履歴等を管理する必要がある製造工程において、本発明を適用すれば、製造情報の管理や、追跡等を容易かつ正確に行うことができる。
なお、本実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した各実施形態によって限定されることはない。
１０ パネル状基板
１１ パネル枠
１２ パネルＩＣタグ
２０ シート状基板
２１ シート枠
２２ シートＩＣタグ
３０ 単位基板
４０，３４０ トレイ
４２，３４２ トレイＩＣタグ
５０（５１，５２，５３），５４ リーダライタ
６０（６１，６２，６３） 光学検査装置
７０（７１，７２） 電気的検査装置
８０ ＣＰＵ
Ｓ１，Ｓ２ サーバ
１１ パネル枠
１２ パネルＩＣタグ
２０ シート状基板
２１ シート枠
２２ シートＩＣタグ
３０ 単位基板
４０，３４０ トレイ
４２，３４２ トレイＩＣタグ
５０（５１，５２，５３），５４ リーダライタ
６０（６１，６２，６３） 光学検査装置
７０（７１，７２） 電気的検査装置
８０ ＣＰＵ
Ｓ１，Ｓ２ サーバ
Claims (11)
- 第１の状態から第２の状態へ加工する加工工程を有するプリント配線基板の製造工程における製造情報を管理するプリント配線基板の製造情報管理方法であって、
前記第１の状態は、書き込み可能なメモリを有する非接触通信可能な第１のＩＣタグを備え、
前記第２の状態は、書き込み可能なメモリを有する非接触通信可能な第２のＩＣタグを備えており、
前記第１のＩＣタグに記録されている第１情報を前記第２のＩＣタグに書き込み、かつ、前記第２のＩＣタグに記録されている第２情報を、前記第１のＩＣタグに書き込む情報書き写し工程を備えること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 - 請求項１に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記第１の状態は、前記第２の状態である第２基板を、第１保持枠により複数保持している状態であり、
前記第１のＩＣタグは、前記第１保持枠に設けられていること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 - 請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記第２の状態は、第３の状態である第３基板を、第２保持枠により複数保持している状態であり、
前記第２のＩＣタグは、前記第２保持枠に設けられていること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 - 請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記第２の状態は、収納部材に単位基板が１つ以上収納された状態であり、
前記第２のＩＣタグは、前記収納部材に設けられていること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 - 請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記加工工程は、前記第１の状態から前記第２の状態へ切り出す切り出し工程であること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 - 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記第１情報は、前記第１のＩＣタグのユニークＩＤを含み、
前記第２情報は、前記第２のＩＣタグのユニークＩＤを含むこと、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 - 請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記加工工程の前に、前記第１の状態の品質を検査する検査工程を備え、
前記第１情報は、前記第１のＩＣタグのユニークＩＤと、前記第１の状態の性能検査の検査結果に関する情報とを備えること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 - 請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記第１のＩＣタグ及び前記第２のＩＣタグに記録される情報が、管理サーバに記録されるサーバ記録工程を有すること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 - 第１の状態から第２の状態へ加工する加工工程を有するプリント配線基板の製造工程における製造情報を管理するプリント配線基板の製造情報管理システムであって、
前記第１の状態が有し、非接触通信可能であって書き込み可能なメモリを有する第１のＩＣタグと、
前記第２の状態が有し、非接触通信可能であって書き込み可能なメモリを有する第２のＩＣタグと、
前記第１のＩＣタグに記録された第１情報を読み取る第１読み取り部と、
読み取られた前記第１情報を前記第２のＩＣタグに書き込む第２書き込み部と、
前記第２のＩＣタグに記録された第２情報を読み取る第２読み取り部と、
読み取った前記第２情報を前記第１のＩＣタグに書き込む第１書き込み部と、
前記第１読み取り部、前記第２読み取り部、前記第１書き込み部、前記第２書き込み部の動作を制御する制御部と、
を備えること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理システム。 - 請求項９に記載のプリント配線基板の製造情報管理システムにおいて、
前記第１のＩＣタグ及び前記第２のＩＣタグに記録される情報を記録する管理部を備えること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理システム。 - 請求項９又は請求項１０に記載のプリント配線基板の製造情報管理システムにおいて、
前記第１の状態、前記第２の状態の性能を検査する検査部を備えること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理システム。
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