JP4691575B2 - リジット基板を用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図9は、図8のリジット基板を用いた半導体装置の一括モールド工程を説明するための図である。図9(a)は半導体装置の一括モールド工程における樹脂注入前の状態を示し、図9(b)は樹脂注入後の状態を示す。
1a、1b チップアレイ領域
2 上金型
2a キャビティ
3 下金型
4 基板ベント側端部
5 基板ゲート側端部
7、7a、7b、7c、7d ソルダレジスト除去部
8 下金型形状変更部
9 ワイヤ変形
11 樹脂
12 ダイシングライン
13 ダイシングライン
20 リリースフィルム
21 スリット
22 カバーフィルム
Claims (4)
- 表面に1又は複数個の半導体素子を支持するリジット基板を樹脂封止するための金型へ配置した際に金型のベント側で上金型と下金型により挟み込まれる部分の基板端部に対向する下金型に切欠き部を設ける工程と、
前記リジット基板を金型に配置する工程と、
前記金型の上金型と前記リジット基板との間に樹脂を流し込み前記半導体素子を樹脂封止する工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 表面に1又は複数個の半導体素子を支持するリジット基板を樹脂封止するための金型へ配置した際に金型のベント側で上金型と下金型により挟み込まれない部分の基板裏面にフィルムを貼る工程と、
前記リジット基板を金型に配置する工程と、
前記金型の上金型と前記リジット基板との間に樹脂を流し込み前記半導体素子を樹脂封止する工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記リジット基板を樹脂封止するための金型へ配置した際に金型のベント側で上金型と下金型により挟み込まれる部分近傍の基板表面にスリットが設けられていることを特徴とする請求項2記載の半導体装置の製造方法。
- 表面に1又は複数個の半導体素子を支持するリジット基板を樹脂封止用金型内に配置する工程と、
前記樹脂封止用金型の上金型と前記リジット基板のベント側との間に隙間ができるように第1のクランプ圧を設定することにより前記樹脂封止用金型で前記リジット基板をクランプする工程と、
前記樹脂封止用金型のキャビティに樹脂を注入する工程と、
樹脂注入後に、前記第1のクランプ圧より大きな第2のクランプ圧を設定して前記上金型で前記リジット基板を押圧する工程と、
前記注入した樹脂により、前記リジット基板の前記表面に支持された前記半導体素子を樹脂封止する工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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