JPH10284527A - 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、プラスチック製のシート部材22に
装着された電子部品を樹脂封止成形するとき、上記シー
ト部材22が熱膨張して弯曲することを防止することによ
り、上記したシート部材22と樹脂封止成形体との密着性
を効率良く向上させることを目的とする。 【構成】 上記シート部材22を供給セットするセット用
凹所23の深さＡを該シート部材22の厚さと略同じに設定
して挟持部27を構成すると共に、該セット用凹所23の上
記挟持部27を除外した部分に、該セット用凹所23の深さ
Ｂを上記シート部材22の厚さと略同じより若干深くして
非固定部28を設け、金型の型締時に、上記非固定部28に
て上記挟持部27にて固定された部分を除外したシート部
材22の残余部分を固定しない状態に構成して、上記金型
からの熱にて上記シート部材22を加熱することにより、
上記固定されないシート部材22の部分を熱膨張させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、プラスチック製の板
状部材（シート部材）に装着したＩＣ等の電子部品を樹
脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法及
び樹脂封止成形用金型の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
ってリードフレームに装着した電子部品を樹脂封止成形
することが行われているが、この方法は、電子部品の樹
脂封止成形用金型を用いて、通常、次のようにして行わ
れている。

【０００３】即ち、予め、上記した金型における固定上
型及び可動下型を加熱手段にて所定の金型温度にまで加
熱すると共に、上記した上下両型を型開きする。次に、
電子部品を装着したリードフレームを下型の型面におけ
る所定位置に供給セットすると共に、樹脂材料を下型ポ
ット内に供給する。次に、上記下型を上動して、該上下
両型を型締めする。このとき、電子部品とその周辺のリ
ードフレームは、該上下両型の型面に対設した上下両キ
ャビティ内に嵌装セットされることになり、また、上記
ポット内の樹脂材料は加熱されて順次に溶融化されるこ
とになる。次に、上記ポット内で加熱溶融化された樹脂
材料をプランジャにて加圧することにより移送用通路を
通して該溶融樹脂材料を上記上下両キャビティに注入充
填させると、該両キャビティ内の電子部品とその周辺の
リードフレームは、該両キャビティの形状に対応して成
形される樹脂封止成形体（モールドパッケージ）内に封
止されることになる。従って、上記溶融樹脂材料の硬化
に必要な所要時間の経過後に、上記上下両型を型開きす
ると共に、上記上下両キャビティ内の樹脂封止成形体と
リードフレーム及び移送用通路内の硬化樹脂を該両型に
設けられたエジェクターピンにより夫々離型するように
している。

【０００４】ところで、上記したリードフレームは、通
常、金属製のものが用いられるが、この金属製リードフ
レームに代わるものとして、所謂、ＰＣボードと呼ばれ
るプリント回路板（Printed Circuit Board）が提案さ
れている。このプリント回路板は、プラスチック製の板
状部材（シート部材）であって、従前の金属製リードフ
レームと同様に、上述したようなトランスファモールド
法にて樹脂封止成形することができる。

【０００５】即ち、図５に示す固定上型１と可動下型２
とから成る樹脂封止成形用の金型において、まず、該下
型２の型面に設けられたセット用凹所３に上記シート部
材４を供給セットして上記上下両型(1・2) を型締めする
と共に、上記シート部材４に装着された電子部品（図示
なし）を下型キャビティ５内に嵌装セットする。次に、
上記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を該下型２の
移送用通路６を通して上記下型キャビティ５内に注入充
填すると共に、上記シート部材４に装着された電子部品
を該下型キャビティ５の形状に対応した樹脂封止成形体
（図示なし）内に封止することができる。なお、上記し
たセット用凹所３において、上記移送用通路６側とは反
対の側にエアベント８が設けられている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記シ
ート部材４はプラスチック製であるので、上記金属製リ
ードフレームと較べると、その熱膨張係数はかなり大き
く、上記したシート部材４の熱膨張係数が大きいことに
起因して、次のような弊害がある。即ち、図５に示すよ
うに、上記上下両型(1・2) を型締時に、上記した下型セ
ット用凹所３に供給セットされたシート部材４は、例え
ば、上記したセット用凹所３の底面における下型キャビ
ティ５の周縁部と上記上型の型面との間に挟持されると
共に、上記シート部材４は、上記した上下両型(1・2) か
らの伝導熱及び輻射熱にて、直接的にまた間接的に、加
熱されることになる。従って、上記したシート部材４に
おける下型キャビティ５の周縁部に対応して挟持され且
つ囲まれた部分が、上記上下両型(1・2) からの加熱によ
る熱膨張作用にて弯曲変形するので、上記した下型キャ
ビティ５内において、上記したシート部材４に弯曲部７
が形成されることになる。また、上記したシート部材４
に弯曲部７が形成された状態にて、上記下型キャビティ
５内に溶融樹脂材料を注入充填して樹脂封止成形体を成
形すると共に、上記上下両型(1・2) の型開きすると、上
記したシート部材４と樹脂封止成形体との間に、上記し
たシート部材４自体に元の形状、即ち、水平面形状に戻
ろうとする復元力が作用するので、上記したシート部材
４と樹脂封止成形体との間に隙間が発生し易い。従っ
て、上記したシート部材４と樹脂封止成形体との密着性
が悪くなると云う弊害がある。また、上記したシート部
材４と樹脂封止成形体との間に発生した隙間から水分等
が浸入すると共に、上記シート部材４に装着された電子
部品の機能が阻害されることにより、製品（樹脂封止成
形体）の耐湿性等の品質性及び信頼性が悪くなるので、
高品質性・高信頼性の製品を得ることができないと云う
弊害がある。

【０００７】従って、本発明は、電子部品の止樹脂封止
成形用金型を用いて、シート部材に装着された電子部品
を樹脂封止成形するとき、上記シート部材が熱膨張して
弯曲変形することを防止すると共に、上記したシート部
材と樹脂封止成形体との間に隙間が発生することを効率
良く防止し得て、上記したシート部材と樹脂封止成形体
との密着性を効率良く向上させることを目的とする。ま
た、本発明は、電子部品が装着されたシート部材が熱膨
張して弯曲変形することを防止すると共に、上記したシ
ート部材と樹脂封止成形体との密着性を効率良く向上さ
せることにより、高品質性・高信頼性の製品（樹脂封止
成形体）を得ることができる電子部品の樹脂封止成形方
法及び樹脂封止成形用金型を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、固定型と可動型とを対向配置させた樹脂封止成形用
の金型を用いて、上記した金型における一方の型の型面
に凹設されたセット用凹所に電子部品を装着したシート
部材を供給してセットすると共に、上記金型を型締めし
て上記シート部材に装着した電子部品を上記した金型に
設けたキャビティ内に嵌装し、この状態で、上記金型に
設けた移送用通路を通して、上記金型キャビティ内に溶
融樹脂材料を注入充填させることにより、上記シート部
材に装着した電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹
脂封止成形方法であって、上記したセット用凹所内に、
上記したシート部材の厚さに対応して該セット用凹所の
深さを所定の深さに設定することにより、上記金型の型
締時に、該セット用凹所内に供給セットされたシート部
材の一端側を挟持して固定した状態にする挟持部を形成
する工程と、上記したセット用凹所内における挟持部を
除外した残余部分に、該セット用凹所の深さを上記挟持
部の深さより若干深くして形成することにより、上記金
型の型締時に、上記したシート部材における固定された
部分を除外した残余部分を固定しない状態に設定する非
固定部を形成する工程と備え、且つ、上記したセット用
凹所内に上記したシート部材を供給セットする工程にお
いて、上記金型の型締時に、上記した一方の型の型面に
設けられたセット用凹所内に供給セットされたシート部
材の面に他方の型の型面を当接すると共に、上記したセ
ット用凹所内のシート部材の面の位置を上記一方の型の
型面の位置に合致させる工程と、上記金型の型締時に、
上記挟持部にて、上記したシート部材の一端側を挟持し
て固定する工程と、上記金型の型締時に、上記非固定部
にて、上記したシート部材における固定された部分を除
外した残余部分を固定しない状態に設定する工程とを有
し、更に、上記した金型からの熱にて、上記シート部材
を加熱することにより、上記したシート部材における固
定された部分を除外した残余部分を熱膨張させる工程と
を備えたことを特徴とする。

【０００９】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記セ
ット用凹所内に、該セット用凹所における所定の深さ
を、シート部材の厚さと略同じに設定して構成した挟持
部を形成する工程と、上記セット用凹所内における挟持
部を除外した残余部分に、該セット用凹所の深さを上記
したシート部材の厚さより若干深く設定して構成した非
固定部を形成する工程とを備えたことを特徴とする。

【００１０】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た一方の型の型面に設けられたセット用凹所を形成する
凹所ブロックを摺動自在に嵌装する工程と、上記凹所ブ
ロックにて形成されるセット用凹所の所定の深さを、シ
ート部材の厚さの最小値に設定して構成した挟持部を形
成する工程と、上記セット用凹所内における挟持部を除
外した残余部分に、該セット用凹所の深さを上記シート
部材の厚さの最小値より若干深く設定して構成した非固
定部を形成する工程とを備え、且つ、上記したセット用
凹所内に上記したシート部材を供給してセットする工程
において、金型の型締時に、上記した一方の型の型面に
設けられたセット用凹所内に供給セットされたシート部
材の面に他方の型の型面を当接すると共に、上記した凹
所ブロックとシート部材とを一体にして移動させて、上
記した一方の型に設けられたセット用凹所内のシート部
材の面の位置を上記一方の型の型面の位置に合致させる
工程とを備えたことを特徴とする。

【００１１】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定
型と、該固定型に対向配置した可動型とから成る樹脂封
止成形用の金型と、上記した金型における一方の型の型
面に凹設されたシート部材を供給セットするセット用凹
所と、上記金型のセット用凹所内に供給されたシート部
材に装着された電子部品を嵌装セットする樹脂成形用の
キャビティと、上記キャビティに連通接続させた溶融樹
脂材料の移送用通路と備えた電子部品の樹脂封止成形用
金型であって、上記セット用凹所内に、該セット用凹所
の深さを上記シート部材の厚さと略同じに設定すること
により、上記金型の型締時に、上記シート部材の一端側
を挟持して固定するように構成した挟持部を設けると共
に、上記したセット用凹所内における挟持部を除外した
残余部分に、該セット用凹所の深さを上記シート部材の
厚さより若干深く設定することにより、上記金型の型締
時に、上記したシート部材における固定された部分を除
外した残余部分を固定しないように構成した非固定部を
設け、更に、上記金型の型締時に、上記したセット用凹
所内に供給セットされたシート部材の面に他方の型の型
面を当接して上記したセット用凹所内のシート部材の面
の位置を上記一方の型の型面の位置に合致させることに
より、上記挟持部にて上記したセット用凹所内のシート
部材の一端側を挟持すると共に、上記非固定部におい
て、上記金型からの熱にて上記したシート部材を加熱す
ることにより、上記したシート部材における固定された
部分を除外した残余部分を熱膨張させるように構成した
ことを特徴とする。

【００１２】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定型
と、該固定型に対向配置した可動型とから成る樹脂封止
成形用の金型と、上記した金型における一方の型の型面
に凹設されたシート部材を供給セットするセット用凹所
と、上記金型のセット用凹所内に供給されたシート部材
に装着された電子部品を嵌装セットする樹脂成形用のキ
ャビティと、上記キャビティに連通接続させた溶融樹脂
材料の移送用通路と備えた電子部品の樹脂封止成形用金
型であって、上記したセット用凹所を形成する凹所ブロ
ックを摺動自在に嵌装すると共に、上記セット用凹所内
に、上記凹所ブロックにて該セット用凹所の深さを上記
シート部材の厚さの最小値に設定することにより、上記
金型の型締時に、上記シート部材の一端側を挟持して固
定するように構成した挟持部と、上記したセット用凹所
内における挟持部を除外した残余部分に、上記セット用
凹所の深さを上記シート部材の厚さの最小値より若干深
く設定することにより、上記金型の型締時に、上記した
シート部材における固定された部分を除外した残余部分
を固定しないように構成した非固定部とを設け、更に、
上記金型の型締時に、上記一方の型の型面に設けられた
セット用凹所内に供給セットされたシート部材の面に他
方の型の型面を当接して上記した凹所ブロックとシート
部材とを一体にして移動させると共に、上記セット用凹
所内のシート部材の面の位置を上記一方の型の型面の位
置に合致させることにより、上記挟持部にて上記したセ
ット用凹所内のシート部材の一端側を挟持すると共に、
上記非固定部において、上記金型からの熱にて上記した
シート部材を加熱することにより、上記したシート部材
における固定された部分を除外した残余部分を熱膨張さ
せるように構成したを特徴とする。

【００１３】

【作用】本発明によれば、固定上型と可動下型とから成
る電子部品の樹脂封止成形用金型にて、プラスチック製
のシート部材に装着された電子部品を樹脂成形用の金型
キャビティ樹脂封止成形する場合に、上記したシート部
材を供給セットする下型の型面に凹設されたセット用凹
所内に、上記したシート部材の一端側を挟持して固定し
た状態にする挟持部と、上記セット用凹所内における挟
持部を除外した残余部分に設けられ且つ該セット用凹所
の深さを上記挟持部より若干深くして形成された非固定
部とを設けて構成したので、上記上下両型の型締時に、
上記したセット用凹所内に供給セットされたシート部材
の上面側に、上記上型の型面を当接して該シート部材上
面の位置を上記下型の型面の位置に合致させることによ
り、上記した挟持部にて、上記したシート部材の一端側
を挟持して固定した状態にすると共に、上記した非固定
部にて、上記したシート部材における固定された部分を
除外した残余部分を固定しない状態に構成することがで
きる。従って、上記した金型からの熱にて上記シート部
材を加熱することにより、上記したシート部材（板状部
材）を熱膨張させて上記シート部材をその水平面形状を
保持した状態に設定することができると共に、上記した
金型キャビティ内で成形される樹脂封止成形体とシート
部材との間に形成される隙間を効率良く防止し得て、上
記した樹脂封止成形体とシート部材との密着性を効率良
く向上させることができる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１及び図２は、本発明に係る樹脂封止成形用
金型である。

【００１５】図１及び図２に示す樹脂封止成形用金型
は、固定上型20と、該上型20に対向配置した可動下型21
とから構成されている。また、上記した下型21の型面に
はシート部材22を供給セットするセット用凹所23が凹設
されると共に、該セット用凹所23には樹脂成形用の下型
キャビティ24が凹設されている。即ち、上記上下両型(2
0・21) の型締時に、上記下型キャビティ24内に上記シー
ト部材22に装着された電子部品（図示なし）を嵌装セッ
トすることができるように構成されている。また、図示
はしていないが、上記上下両型(20・21) には、樹脂材料
供給用のポットが設けられると共に、該ポット内には樹
脂加圧用のプランジャが嵌装され、更に、上記上下両型
(20・21) には、該両型(20・21) を所定の金型温度（例え
ば、175度Ｃ）にまで加熱する加熱手段が設けられてい
る。また、上記上下両型(20・21) の型締時に、上記した
ポットと下型キャビティ24とは適宜な移送用通路を通し
て連通接続するように構成されている。例えば、図１及
び図２に示す図例では、上記セット用凹所23内の下型キ
ャビティ24に下型移送用通路25が連通接続されて構成さ
れると共に、上記したセット用凹所23の下型移送用通路
25とは反対側にエアベント26が設けられている。従っ
て、上記上下両型(20・21) の型締時に、上記ポット内で
加熱溶融化された樹脂材料を上記下型移送用通路25を通
して上記下型キャビティ24内に注入充填すると共に、上
記した電子部品を上記下型キャビティ24の形状に対応し
た樹脂封止成形体（図示なし）内に封止成形することが
できる

【００１６】なお、上記したシート部材22は、例えば、
ＢＴ樹脂等を素材としたプラスチック製の板状部材であ
って、柔軟性を有すると共に、その熱膨張係数（例え
ば、線熱膨張係数及び体熱膨張係数）は大きいのが通例
である。また、上記したシート部材22はプラスチック製
であるので、上記した上下両型(20・21) にて所定の温度
にまで加熱されると、上記したシート部材22は熱膨張す
ると共に、若干軟化することになる。また、上記したシ
ート部材22は、例えば、単層として、或いは、複数層
（積層板）として構成されると共に、その表面には所要
の電子回路が施されている。

【００１７】また、本発明に係る樹脂封止成形用金型
（上記上下両型）において、上記した下型面に凹設され
たセット用凹所内において、該セット用凹所の深さを、
即ち、上記した下型面とセット用凹所の底面との距離
を、上記したシート部材の厚さに対応して所定の深さに
設定すると共に、上記した上下両型の型締時に、該セッ
ト用凹所内に供給されたシート部材の一端側を挟持して
固定する挟持部が設けられている。また、上記したセッ
ト用凹所内における挟持部を除外した残余部分に、該セ
ット用凹所の深さを、即ち、上記した下型面とセット用
凹所の底面との距離を、上記挟持部の深さより若干深く
して形成することにより、上記した上下両型の型締時
に、上記したシート部材における固定された部分を除外
した残余部分を固定しない状態に設定する非固定部が設
けられている。即ち、上記シート部材を供給セットする
セット用凹所（の底面）には、上記した挟持部と非固定
部とが設けられて構成されている。

【００１８】例えば、図１に示すように、上記したセッ
ト用凹所23内において、該セット用凹所23の移送用通路
25側に、上記した上下両型(20・21) の型締時に、上記し
たセット用凹所23内に供給されたシート部材22の一端側
を挟持して固定する挟持部27が設けられると共に、上記
した挟持部27においては、該セット用凹所23の深さＡ
を、上記シート部材22の厚さに対応して所定の深さ、即
ち、上記したシート部材22の厚さと略同じ深さに設定し
て構成されている。従って、上記した上下両型(20・21)
の型締時に、上記したセット用凹所23内のシート部材22
の上面側に上記上型面を当接させて、上記シート部材22
の上面の位置を上記下型の型面（上記した上下両型のパ
ーティングライン面）の位置に合致させることにより、
上記挟持部27にて、即ち、上記セット用凹所23の底面と
上型面との間に、上記したセット用凹所23内のシート部
材22の一端側を確実に挟持して固定することができる。

【００１９】また、例えば、図１に示すように、上記セ
ット用凹所23内において、上記した挟持部27を除外した
残余部分に、該セット用凹所の深さＢを上記挟持部27の
深さＡ、即ち、上記シート部材22の厚さより若干深くし
て構成した非固定部28が設けられている。従って、上記
したセット用凹所23内の非固定部28において、上記上下
両型(20・21) の型締時に、上記したセット用凹所23内の
シート部材22の上面側に上記した上型面を当接させて、
上記シート部材22の上面の位置を上記下型の型面の位置
に合致させることにより、上記非固定部28にて、即ち、
上記した上型面とセット用凹所23の底面との間にて、上
記したセット用凹所23内の固定されたシート部材22の一
端側を除外した残余部分を固定しない状態に設定するこ
とができる。なお、このとき、上記シート部材22は熱膨
張前の状態であるので、上記したシート部材22の残余部
分（固定されない部分）は、上記セット用凹所23底面側
に非接触状態となるように構成されている。

【００２０】即ち、図１は、上記上下両型(20・21) の型
締時において、上記したセット用凹所23内に供給セット
されたシート部材22の熱膨張前の状態を示しており、上
記したセット用凹所23内において、上記挟持部27にて上
記シート部材22の一端側を挟持して固定すると共に、上
記した非固定部28にて上記したシート部材22の一端側を
除外した残余部分（即ち、上記挟持部27にて固定されな
い部分）を固定しない状態に設定することができる。ま
た、この状態にて、上記したセット用凹所23内に供給セ
ットされたシート部材22は、上記上下両型(20・21) から
伝導熱及び輻射熱にて加熱されるので、図２に示すよう
に、上記シート部材22は、上記移送用通路25側から該移
送用通路25とは反対側（図例ではエアベント26側）に、
熱膨張することができるように構成されている。即ち、
上記シート部材22の一端側を固定すると共に、上記した
シート部材22の他端側において、上記した一端側の固定
された部分を除外した残余部分を固定しないように構成
することにより、上記シート部材22を上記上下両型(20・
21) からの加熱にて、上記したシート部材22の固定され
た一端側から他端側に熱膨張させることができる。従っ
て、図２に示すように、上記したセット用凹所内のシー
ト部材の熱膨張後において、上記したシート部材（板状
部材）の弯曲変形させることなく、その状を水平面の形
状を保持した状態に設定することができる。

【００２１】なお、上記したセット用凹所23内のシート
部材22について、その熱膨張前は、図１に示すように、
その一端側は上記挟持部27において固定されると共に、
その残余部分は上記上記非固定部28において固定されな
いように（上記セット用凹所23底面側に非接触状態に）
構成されている。また、図２に示すように、上記シート
部材22の熱膨張後、その一端側を上記挟持部27において
固定されると共に、その残余部分は上記非固定部28にお
いて、上記セット用凹所23底面側に接触した状態になる
ように構成されている。

【００２２】即ち、図１及び図２に示す実施例におい
て、まず、上記下型のセット用凹所23内に上記シート部
材22を供給セットすると共に、上記した上下両型(20・2
1) を型締めする。このとき、上記したセット用凹所23
内のシート部材22の上面側に上記上型面を当接させると
共に、上記シート部材22に装着された電子部品は上記下
型キャビティ24内に嵌装セットされることになる。ま
た、上記したシート部材22の一端側を上記挟持部27にて
挟持して固定すると共に、上記した固定された部分を除
外したシート部材22の残余部分を上記非固定部28にて非
固定状態に設定する。また、次に、上記した上下両型(2
0・21) から伝導熱及び輻射熱にて、上記したセット用凹
所23内のシート部材22を加熱すると、上記非固定部28に
て非固定状態にあるシート部材22の部分は熱膨張すると
共に、上記したセット用凹所23内のシート部材22は弯曲
変形することなく、水平面形状にて形成される。次に、
上記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を上記移送用
通路25を通して上記下型キャビティ24内に注入充填する
と共に、上記下型キャビティ24内で該キャビティ25の形
状に対応した樹脂封止成形体を成形する。即ち、上記下
型キャビティ24内で上記したシート部材22を弯曲変形さ
せることなく、水平面形状に形成することができるの
で、上記した上下両型(20・21) による樹脂封止成形後、
上記したシート部材22と樹脂封止成形体との間に隙間が
発生することを効率良く防止し得て、上記したシート部
材22と樹脂封止成形体との密着性を効率良く向上させる
ことができる。また、上記したシート部材22と樹脂封止
成形体との効率良く密着性を向上させることができるの
で、製品の耐湿性等を向上させて高品質性・高信頼性の
製品を得ることができる。

【００２３】次に、図３及び図４に示す実施例について
説明する。例えば、上述したようなシート部材において
は、その厚さにかなりのバラツキ（厚さの最大値と最小
値との間に大きな差）があるものがある。この厚さにか
なりのバラツキがあるシート部材(42)に装着した電子部
品を樹脂封止成形する場合において、図３及び図４に示
す樹脂封止成形用の金型が用いられている。なお、図３
及び図４に示す金型の基本的な構成は、図１及び図２に
示す金型の基本的な構成と同じである。

【００２４】即ち、図３及び図４に示す金型には、上記
実施例と同様に、固定上型40と、該上型40に対向配置し
た可動下型41とが設けられると共に、該両型(40・41) を
所定の金型温度（例えば、 175度Ｃ）にまで加熱する加
熱手段（図示なし）が設けられている。また、上記した
実施例と同様に、上記した下型41の型面にはシート部材
42を供給セットするセット用凹所43が凹設されると共
に、該セット用凹所43には樹脂成形用の下型キャビティ
44が凹設され、上記セット用凹所43内の下型キャビティ
44に下型移送用通路45が連通接続されて構成されると共
に、上記したセット用凹所43の下型移送用通路45とは反
対側にエアベント46が設けられている。従って、上記し
た実施例と同様に、上記上下両型(40・41) の型締時に、
上記した金型のポット内で加熱溶融化された樹脂材料を
プランジャにて加圧することにより、上記下型移送用通
路45を通して上記下型キャビティ44内に注入充填すると
共に、上記した下型キャビティ44内に嵌装セットされた
電子部品を封止成形することができる

【００２５】また、図３及び図４に示すように、上記し
た下型41側には、上記したセット用凹所43の底面全体を
含む凹所ブロック47が上下摺動自在に嵌装されると共
に、上記凹所ブロック47は圧縮スプリング・板ばね等の
弾性体48にて弾性支持されて構成されている。また、上
記した凹所ブロック47の位置を調整することにより、上
記したセット用凹所43の深さを適宜な深さに設定するこ
とができるように構成されると共に、図３及び図４に示
す図例では、上記したセット用凹所43の深さを上記した
シート部材42の厚さの最小値に設定して構成されてい
る。即ち、例えば、図３及び図４に示すように、上記し
た深さを上記したシート部材42の厚さの最小値に設定し
たセット用凹所43内に、上記した厚さの最大値ののシー
ト部材42を供給セットした場合、上記上下両型(40・41)
の型締時に、上記したセット用凹所43内のシート部材42
の上面に上型面を当接することにより、上記したセット
用凹所43内で上記シート部材42を上記弾性体48の弾性力
に対向して押圧することができるように構成されている
（図例では、上記したセット用凹所42内で上記シート部
材42を相対的に下動させる）。従って、上記シート部材
42上面の位置を上記下型面の位置に合致させることがで
きるように構成されると共に、上記したシート部材の厚
さの最小値から最大値までに対応させることができる。
なお、図３及び図４に示す図例では、上記した凹所ブロ
ック47において、上記セット用凹所43底面側に上記下型
キャビティ44が設けられている。

【００２６】また、図３及び図４において、上記した実
施例と同様に、上記した凹所ブロック47にて構成される
セット用凹所43には、上記シート部材42の一端側を挟持
して固定する挟持部49と、上記したシート部材42の固定
された部分を除外した残余部分を固定しない状態に設定
する非固定部50とが設けられると共に、上記した非固定
部50は上記したセット用凹所43における挟持部49を除外
した部分に設けられて構成されている。

【００２７】即ち、図３及び図４において、上記した凹
所ブロック47にて構成されるセット用凹所43の深さを、
上記シート部材42の厚さに対応して所定の深さ、即ち、
上記したシート部材42の厚さの最小値に設定して構成す
ることにより、上記したセット用凹所43に上記挟持部49
が設けられて構成される。従って、上記上下両型の型締
時(40・41) に、上記したセット用凹所43内のシート部材
42の上面側に上記上型面を当接させると共に、上記した
セット用凹所43内のシート部材42を、上記した弾性体に
て弾性支持された凹所ブロック47にて上記上型面に押圧
することにより、上記シート部材42の一端側を確実に挟
持して固定することができる。

【００２８】また、図３及び図４において、上記したセ
ット用凹所43内における上記挟持部49の除外した残余部
分に、上記非固定部50を設けると共に、上記非固定部50
におけるセット用凹所43深さを上記したシート部材42の
厚さの最小値により若干深くして構成されている。即
ち、上記した凹所ブロック47の天面側（上記のセット用
凹所43の底面側）に上記した非固定部50が若干の深さを
もって凹設されることになる。

【００２９】従って、図３に示すように、上記上下両型
(40・41) の型締時に、上記したセット用凹所43内のシー
ト部材42の上面側に上記上型面を当接させることによ
り、上記した非固定部50にて、即ち、上記した上型面と
セット用凹所43の底面との間にて、上記したセット用凹
所43内の固定されたシート部材42の一端側を除外した残
余部分を固定しない状態に設定することができる。ま
た、図４に示すように、上記上下両型(40・41) から伝導
熱及び輻射熱にて、上記したセット用凹所43内のシート
部材42を加熱することにより、上記シート部材は、上記
移送用通45路側から該移送用通路45とは反対側（図例で
はエアベント46側）に、熱膨張することができるように
構成されている。即ち、上記したシート部材42の一端側
を固定すると共に、上記したシート部材42の他端側にお
いて、上記した一端側の固定部分を除外した残余部分を
固定しないように構成することにより、上記シート部材
を上記上下両型からの加熱にて、上記したシート部材42
の固定された一端側から他端側に熱膨張させることがで
きる。従って、上記したシート部材42は上記セット用凹
所43内にて弯曲変形することなく、水平面の形状に形成
されることになる。なお、上記したセット用凹所43内の
シート部材42は加熱されると、熱膨張して若干軟化する
と共に、上記したシート部材42は熱膨張後、上記非固定
部50において、上記セット用凹所43底面側に接触した状
態になるように構成されている。

【００３０】即ち、図３及び図４に示す実施例におい
て、まず、上記した実施例と同様に、上記下型41のセッ
ト用凹所43内に上記シート部材42を供給セットすると共
に、上記した上下両型(40・41) を型締めする。このと
き、上記したセッ用凹所43のシート部材42の上面側に上
記上型面を当接させると共に、上記凹所ブロック47を移
動させることにより、上記したシート部材42の上面側の
位置を上記下型面の位置に合致させる。従って、上記し
たシート部材42の厚さに大きなばらつきがある場合にお
いて、上記したセット用凹所43内に上記したシート部材
42を確実に供給セットすることができる。また、上記た
シート部材42の一端側を上記挟持部49にて挟持して固定
すると共に、上記した固定部分を除外したシート部材42
の残余部分を上記非固定部50に非固定状態に設定する。
また、次に、上記した上下両型(40・41) をからの伝導熱
及び輻射熱にて、上記したセット用凹所43内のシート部
材42を加熱すると、上記非固定部50における固定状態に
あるシート部材の部分が熱膨張すると共に、上記したセ
ット用凹所43内のシート部材42は弯曲変形することな
く、水平面形状にて形成される。次に、上記ポット内で
加熱溶融化された樹脂材料を上記移送用通路45を通して
上記下型キャビティ44内に注入充填すると共に、上記下
型キャビティ44内に嵌装セットされたシート部材42に装
着された電子部品を上記下型キャビティ44内で該キャビ
ティ44の形状に対応した樹脂封止成形体内に封止成形す
る。即ち、上記下型キャビティ44内で上記したシート部
材42を弯曲変形させることなく、水平面の形状に形成す
ることができるので、上記したシート部材42と樹脂封止
成形体との間に隙間が発生することを効率良く防止し得
て、上記したシート部材42と樹脂封止成形体との密着性
を効率良く向上させることができる。また、上記したシ
ート部材42と樹脂封止成形体との効率良く密着性を向上
させることができるので、製品の耐湿性等を向上させて
高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。

【００３１】また、上記した各実施例において、上記し
た下型セット用凹所(23・43) と下型キャビティ(24・44)
との構成を例示したが、本発明は、上記した下型セット
用凹所(23・43) と上型キャビティとの構成を採用するこ
とができる。

【００３２】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００３３】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品の止樹脂封止
成形用金型を用いて、シート部材に装着された電子部品
を樹脂封止成形するとき、上記シート部材が熱膨張して
弯曲変形することを防止すると共に、上記したシート部
材と樹脂封止成形体との間に隙間が発生することを効率
良く防止し得て、上記したシート部材と樹脂封止成形体
との密着性を効率良く向上させることができると云う優
れた効果を奏する。

【００３４】また、本発明によれば、電子部品が装着さ
れたシート部材が熱膨張して弯曲変形することを防止す
ると共に、上記したシート部材と樹脂封止成形体との密
着性を効率良く向上させることにより、高品質性・高信
頼性の製品（樹脂封止成形体）を得ることができる電子
部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型を提供
することができると云う優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の
要部を示す縦断面図であって、熱膨張前のシート部材の
状態を示している。

【図２】図１に対応する樹脂封止成形用金型の要部を示
す縦断面図であって、熱膨張後のシート部材の状態を示
している。

【図３】本発明に係る他の実施例の電子部品の樹脂封止
成形用金型の要部を示す縦断面図であって、熱膨張前の
シート部材の状態を示している。

【図４】図３に対応する樹脂封止成形用金型の要部を示
す縦断面図であって、熱膨張後のシート部材の状態を示
している。

【図５】従来の樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面
図である。

【符号の説明】

20 上型 21 下型 22 シート部材 23 セット用凹所 24 キャビティ 25 移送用通路 26 エアベント 27 挟持部 28 非固定部 Ａ セット用凹所の深さ（挟持部） Ｂ セット用凹所の深さ（非固定部） 40 上型 41 下型 42 シート部材 43 セット用凹所 44 キャビティ 45 移送用通路 46 エアベント 47 凹所ブロック 48 弾性体 49 挟持部 50 非固定部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固定型と可動型とを対向配置させた樹脂
   封止成形用の金型を用いて、上記した金型における一方
   の型の型面に凹設されたセット用凹所に電子部品を装着
   したシート部材を供給してセットすると共に、上記金型
   を型締めして上記シート部材に装着した電子部品を上記
   した金型に設けたキャビティ内に嵌装し、この状態で、
   上記金型に設けた移送用通路を通して、上記金型キャビ
   ティ内に溶融樹脂材料を注入充填させることにより、上
   記シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形する電
   子部品の樹脂封止成形方法であって、 上記したセット用凹所内に、上記したシート部材の厚さ
   に対応して該セット用凹所の深さを所定の深さに設定す
   ることにより、上記金型の型締時に、該セット用凹所内
   に供給セットされたシート部材の一端側を挟持して固定
   した状態にする挟持部を形成する工程と、 上記したセット用凹所内における挟持部を除外した残余
   部分に、該セット用凹所の深さを上記挟持部の深さより
   若干深くして形成することにより、上記金型の型締時
   に、上記したシート部材における固定された部分を除外
   した残余部分を固定しない状態に設定する非固定部を形
   成する工程と備え、 且つ、上記したセット用凹所内に上記したシート部材を
   供給セットする工程において、 上記金型の型締時に、上記した一方の型の型面に設けら
   れたセット用凹所内に供給セットされたシート部材の面
   に他方の型の型面を当接すると共に、上記したセット用
   凹所内のシート部材の面の位置を上記一方の型の型面の
   位置に合致させる工程と、 上記金型の型締時に、上記挟持部にて、上記したシート
   部材の一端側を挟持して固定する工程と、 上記金型の型締時に、上記非固定部にて、上記したシー
   ト部材における固定された部分を除外した残余部分を固
   定しない状態に設定する工程とを有し、 更に、上記した金型からの熱にて、上記シート部材を加
   熱することにより、上記したシート部材における固定さ
   れた部分を除外した残余部分を熱膨張させる工程とを備
   えたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
2. 【請求項２】 セット用凹所内に、該セット用凹所にお
   ける所定の深さを、シート部材の厚さと略同じに設定し
   て構成した挟持部を形成する工程と、 上記セット用凹所内における挟持部を除外した残余部分
   に、該セット用凹所の深さを上記したシート部材の厚さ
   より若干深く設定して構成した非固定部を形成する工程
   とを備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品
   の樹脂封止成形方法。
3. 【請求項３】 一方の型の型面に設けられたセット用凹
   所を形成する凹所ブロックを摺動自在に嵌装する工程
   と、 上記凹所ブロックにて形成されるセット用凹所の所定の
   深さを、シート部材の厚さの最小値に設定して構成した
   挟持部を形成する工程と、 上記セット用凹所内における挟持部を除外した残余部分
   に、該セット用凹所の深さを上記シート部材の厚さの最
   小値より若干深く設定して構成した非固定部を形成する
   工程とを備え、 且つ、上記したセット用凹所内に上記したシート部材を
   供給してセットする工程において、 金型の型締時に、上記した一方の型の型面に設けられた
   セット用凹所内に供給セットされたシート部材の面に他
   方の型の型面を当接すると共に、上記した凹所ブロック
   とシート部材とを一体にして移動させて、上記した一方
   の型に設けられたセット用凹所内のシート部材の面の位
   置を上記一方の型の型面の位置に合致させる工程とを備
   えたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂
   封止成形方法。
4. 【請求項４】 固定型と、該固定型に対向配置した可動
   型とから成る樹脂封止成形用の金型と、上記した金型に
   おける一方の型の型面に凹設されたシート部材を供給セ
   ットするセット用凹所と、上記金型のセット用凹所内に
   供給されたシート部材に装着された電子部品を嵌装セッ
   トする樹脂成形用のキャビティと、上記キャビティに連
   通接続させた溶融樹脂材料の移送用通路と備えた電子部
   品の樹脂封止成形用金型であって、上記セット用凹所内
   に、該セット用凹所の深さを上記シート部材の厚さと略
   同じに設定することにより、上記金型の型締時に、上記
   シート部材の一端側を挟持して固定するように構成した
   挟持部を設けると共に、上記したセット用凹所内におけ
   る挟持部を除外した残余部分に、該セット用凹所の深さ
   を上記シート部材の厚さより若干深く設定することによ
   り、上記金型の型締時に、上記したシート部材における
   固定された部分を除外した残余部分を固定しないように
   構成した非固定部を設け、更に、上記金型の型締時に、
   上記したセット用凹所内に供給セットされたシート部材
   の面に他方の型の型面を当接して上記したセット用凹所
   内のシート部材の面の位置を上記一方の型の型面の位置
   に合致させることにより、上記挟持部にて上記したセッ
   ト用凹所内のシート部材の一端側を挟持すると共に、上
   記非固定部において、上記金型からの熱にて上記したシ
   ート部材を加熱することにより、上記したシート部材に
   おける固定された部分を除外した残余部分を熱膨張させ
   るように構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止
   成形用金型。
5. 【請求項５】 固定型と、該固定型に対向配置した可動
   型とから成る樹脂封止成形用の金型と、上記した金型に
   おける一方の型の型面に凹設されたシート部材を供給セ
   ットするセット用凹所と、上記金型のセット用凹所内に
   供給されたシート部材に装着された電子部品を嵌装セッ
   トする樹脂成形用のキャビティと、上記キャビティに連
   通接続させた溶融樹脂材料の移送用通路と備えた電子部
   品の樹脂封止成形用金型であって、上記したセット用凹
   所を形成する凹所ブロックを摺動自在に嵌装すると共
   に、上記セット用凹所内に、上記凹所ブロックにて該セ
   ット用凹所の深さを上記シート部材の厚さの最小値に設
   定することにより、上記金型の型締時に、上記シート部
   材の一端側を挟持して固定するように構成した挟持部
   と、上記したセット用凹所内における挟持部を除外した
   残余部分に、上記セット用凹所の深さを上記シート部材
   の厚さの最小値より若干深く設定することにより、上記
   金型の型締時に、上記したシート部材における固定され
   た部分を除外した残余部分を固定しないように構成した
   非固定部とを設け、更に、上記金型の型締時に、上記一
   方の型の型面に設けられたセット用凹所内に供給セット
   されたシート部材の面に他方の型の型面を当接して上記
   した凹所ブロックとシート部材とを一体にして移動させ
   ると共に、上記セット用凹所内のシート部材の面の位置
   を上記一方の型の型面の位置に合致させることにより、
   上記挟持部にて上記したセット用凹所内のシート部材の
   一端側を挟持すると共に、上記非固定部において、上記
   金型からの熱にて上記したシート部材を加熱することに
   より、上記したシート部材における固定された部分を除
   外した残余部分を熱膨張させるように構成したを特徴と
   する電子部品の樹脂封止成形用金型。