JP3142403B2 - 樹脂モールド装置 - Google Patents
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
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- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/361—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with pressing members independently movable of the parts for opening or closing the mould, e.g. movable pistons
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- B29C45/561—Injection-compression moulding
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- B29C43/361—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with pressing members independently movable of the parts for opening or closing the mould, e.g. movable pistons
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームあるいは
ＴＡＢテープ等を樹脂モールドする樹脂モールド装置に
関する。
ＴＡＢテープ等を樹脂モールドする樹脂モールド装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術および解決しようとする課題】樹脂モール
ドタイプの半導体装置は被成形品をモールド金型でクラ
ンプし、キャビティ内に溶融樹脂を圧送して充填するこ
とによって成形される。ところが、近年樹脂モールドタ
イプの半導体装置できわめて薄型の製品が製造されるよ
うになってきたことから、製造上で種々の問題点が生じ
ている。たとえば、半導体チップの大型化とともにパッ
ケージが薄型でかつ大型化し、これによって樹脂モール
ド後にパッケージの反りが生じやすいこと、キャビティ
スペースが狭くなることからキャビティ内への樹脂充填
が困難になり、樹脂の未充填やボイドが発生するといっ
た問題が生じている。
ドタイプの半導体装置は被成形品をモールド金型でクラ
ンプし、キャビティ内に溶融樹脂を圧送して充填するこ
とによって成形される。ところが、近年樹脂モールドタ
イプの半導体装置できわめて薄型の製品が製造されるよ
うになってきたことから、製造上で種々の問題点が生じ
ている。たとえば、半導体チップの大型化とともにパッ
ケージが薄型でかつ大型化し、これによって樹脂モール
ド後にパッケージの反りが生じやすいこと、キャビティ
スペースが狭くなることからキャビティ内への樹脂充填
が困難になり、樹脂の未充填やボイドが発生するといっ
た問題が生じている。
【０００３】ところで、樹脂モールドタイプの製品では
樹脂モールド後にモールド部でシュリンクが生じる。こ
の樹脂シュリンクは薄型パッケージに限らず通常の厚さ
の製品でも生じる現象であるが、通常の製品ではパッケ
ージ部の厚さが十分に厚く、したがって変形に対する強
度も高いことからパッケージ部の反り等はさほど問題に
はならない。これに対し、0.5mm 厚といったきわめて薄
厚の製品では樹脂シュリンクの影響が大きくあらわれて
製品不良に直結することになる。なお、通常の製品でも
パッケージ部がシュリンクしてリードピッチがずれる問
題を回避するため、リードのずれ量をみこしてリードピ
ッチを所要ピッチよりも広く設定しておいて樹脂モール
ドすることによってミスマッチを回避することが行われ
ている。
樹脂モールド後にモールド部でシュリンクが生じる。こ
の樹脂シュリンクは薄型パッケージに限らず通常の厚さ
の製品でも生じる現象であるが、通常の製品ではパッケ
ージ部の厚さが十分に厚く、したがって変形に対する強
度も高いことからパッケージ部の反り等はさほど問題に
はならない。これに対し、0.5mm 厚といったきわめて薄
厚の製品では樹脂シュリンクの影響が大きくあらわれて
製品不良に直結することになる。なお、通常の製品でも
パッケージ部がシュリンクしてリードピッチがずれる問
題を回避するため、リードのずれ量をみこしてリードピ
ッチを所要ピッチよりも広く設定しておいて樹脂モール
ドすることによってミスマッチを回避することが行われ
ている。
【０００４】上記のような樹脂モールドにおける樹脂シ
ュリンクの作用を詳しくみると、キャビティ内に充填さ
れた樹脂は硬化重合反応によって硬化が進んでいくが、
この反応が完了する前にゲートが閉塞してしまうため、
これ以降はキャビティに樹脂が供給されず結果的に樹脂
不足となってパッケージの外部に「ひけ」が生じること
になる。パッケージの内部についてみれば、モールド金
型との熱交換がパッケージの外郭側で先に進むからパッ
ケージの外郭が先に硬化し、したがって半導体チップに
対しては樹脂をチップから引き剥がそうとする力が作用
するとともに、半導体チップに対しては樹脂がシュリン
クすることによる圧縮力が作用する。この半導体チップ
に対する圧縮応力はチップのコーナー部に集中しパッケ
ージの破壊を生じさせることが知られている。
ュリンクの作用を詳しくみると、キャビティ内に充填さ
れた樹脂は硬化重合反応によって硬化が進んでいくが、
この反応が完了する前にゲートが閉塞してしまうため、
これ以降はキャビティに樹脂が供給されず結果的に樹脂
不足となってパッケージの外部に「ひけ」が生じること
になる。パッケージの内部についてみれば、モールド金
型との熱交換がパッケージの外郭側で先に進むからパッ
ケージの外郭が先に硬化し、したがって半導体チップに
対しては樹脂をチップから引き剥がそうとする力が作用
するとともに、半導体チップに対しては樹脂がシュリン
クすることによる圧縮力が作用する。この半導体チップ
に対する圧縮応力はチップのコーナー部に集中しパッケ
ージの破壊を生じさせることが知られている。
【０００５】また、キャビティ内部で樹脂が不足するこ
とは溶融状態にある樹脂圧力が低下し、最終的にはキャ
ビティ内が負圧になって樹脂中に混入していた空気の体
積膨張をひきおこし、ボイド発生の原因になる。とく
に、樹脂充填の際に樹脂が充填されにくく混入空気が溜
まりやすい部分、たとえばダイパッドの下面などには空
気含有率が高く低密度で接着性の低い樹脂層が形成され
ることになる。実際に、パッドの裏面と樹脂の密着性に
ついては剥離が生じやすいという問題が従来指摘されて
いる。
とは溶融状態にある樹脂圧力が低下し、最終的にはキャ
ビティ内が負圧になって樹脂中に混入していた空気の体
積膨張をひきおこし、ボイド発生の原因になる。とく
に、樹脂充填の際に樹脂が充填されにくく混入空気が溜
まりやすい部分、たとえばダイパッドの下面などには空
気含有率が高く低密度で接着性の低い樹脂層が形成され
ることになる。実際に、パッドの裏面と樹脂の密着性に
ついては剥離が生じやすいという問題が従来指摘されて
いる。
【０００６】このように、成形時における樹脂シュリン
クはいろいろな問題の発生原因となることから、樹脂シ
ュリンクを抑えることは製品の寸法精度を向上させ、ば
らつきをなくして、製品の信頼性をたかめる上できわめ
て重要である。本発明はこれら問題点を解消すべくなさ
れたものであり、その目的とするところは、樹脂モール
ド時における樹脂部分のシュリンクをおさえ、それによ
ってより信頼性の高い製品を得るとともに、樹脂モール
ドが困難であった薄型の製品に対しても好適な樹脂モー
ルドを可能とする樹脂モールド装置を提供しようとする
ものである。
クはいろいろな問題の発生原因となることから、樹脂シ
ュリンクを抑えることは製品の寸法精度を向上させ、ば
らつきをなくして、製品の信頼性をたかめる上できわめ
て重要である。本発明はこれら問題点を解消すべくなさ
れたものであり、その目的とするところは、樹脂モール
ド時における樹脂部分のシュリンクをおさえ、それによ
ってより信頼性の高い製品を得るとともに、樹脂モール
ドが困難であった薄型の製品に対しても好適な樹脂モー
ルドを可能とする樹脂モールド装置を提供しようとする
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、チェイスで被成
形品をクランプし、チェイスに設けたキャビティに溶融
樹脂を圧送して硬化させることにより所定形状に樹脂モ
ールドする樹脂モールド装置において、前記チェイスの
キャビティ形成部に対応する部位を、樹脂硬化時にキャ
ビティ内の樹脂がシュリンクする分量に見合う分樹脂充
填時の樹脂圧によって容積膨張すべく撓んで膨らみ、前
記キャビティに樹脂が充填されてゲートからの樹脂供給
が停止した後はキャビティ内の樹脂の硬化とともに樹脂
を加圧しつつ膨張部分から樹脂を補充するようにして所
定形状に成形する肉薄部として形成したことを特徴とす
る。また、前記肉薄部の後面に押圧ピン等による肉薄部
を押動する押動機構を設け、前記キャビティ内に樹脂が
充填された後、キャビティで樹脂硬化する際に前記押動
機構によって肉薄部を押動する制御機構を設けたことを
特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、チェイスで被成
形品をクランプし、チェイスに設けたキャビティに溶融
樹脂を圧送して硬化させることにより所定形状に樹脂モ
ールドする樹脂モールド装置において、前記チェイスの
キャビティ形成部に対応する部位を、樹脂硬化時にキャ
ビティ内の樹脂がシュリンクする分量に見合う分樹脂充
填時の樹脂圧によって容積膨張すべく撓んで膨らみ、前
記キャビティに樹脂が充填されてゲートからの樹脂供給
が停止した後はキャビティ内の樹脂の硬化とともに樹脂
を加圧しつつ膨張部分から樹脂を補充するようにして所
定形状に成形する肉薄部として形成したことを特徴とす
る。また、前記肉薄部の後面に押圧ピン等による肉薄部
を押動する押動機構を設け、前記キャビティ内に樹脂が
充填された後、キャビティで樹脂硬化する際に前記押動
機構によって肉薄部を押動する制御機構を設けたことを
特徴とする。
【０００８】
【作用】チェイスで被成形品をクランプして溶融樹脂を
キャビティ内に充填すると、キャビティ部分の肉薄部が
撓んで所要のキャビティ形状よりも膨らむ。キャビティ
内の樹脂には樹脂圧が加わった状態で徐々に樹脂の硬化
がはじまるが、硬化途中でゲート部が閉塞する。この
後、キャビティ内の樹脂は硬化とともに肉薄部によって
加圧され、樹脂シュリンクに見合った樹脂を補充するよ
うにして所定形状に成形される。押圧ピン等の押動機構
を設けた場合は、肉薄部による加圧を制御して所定の成
形を行う。
キャビティ内に充填すると、キャビティ部分の肉薄部が
撓んで所要のキャビティ形状よりも膨らむ。キャビティ
内の樹脂には樹脂圧が加わった状態で徐々に樹脂の硬化
がはじまるが、硬化途中でゲート部が閉塞する。この
後、キャビティ内の樹脂は硬化とともに肉薄部によって
加圧され、樹脂シュリンクに見合った樹脂を補充するよ
うにして所定形状に成形される。押圧ピン等の押動機構
を設けた場合は、肉薄部による加圧を制御して所定の成
形を行う。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る樹脂モール
ド装置の一実施例を示す説明図である。本発明に係る樹
脂モールド装置はキャビティを形成したチェイスを樹脂
注入時の樹脂圧によってキャビティ部分で撓むように設
けたことを特徴とし、キャビティに樹脂充填する際にチ
ェイスが撓むことによって製品のパッケージサイズより
もキャビティ容積を大きくして樹脂充填し、最終的に所
要のパッケージサイズに圧縮して成形するよう構成した
ことを特徴とする。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る樹脂モール
ド装置の一実施例を示す説明図である。本発明に係る樹
脂モールド装置はキャビティを形成したチェイスを樹脂
注入時の樹脂圧によってキャビティ部分で撓むように設
けたことを特徴とし、キャビティに樹脂充填する際にチ
ェイスが撓むことによって製品のパッケージサイズより
もキャビティ容積を大きくして樹脂充填し、最終的に所
要のパッケージサイズに圧縮して成形するよう構成した
ことを特徴とする。
【００１０】図１で１０ａ、１０ｂはそれぞれ上チェイ
スおよび下チェイスで、各々対向面にキャビティ凹部１
２ａ、１２ｂを設ける。被成形品１４は図のようにキャ
ビティ１２の中央にセットして樹脂モールドするが、樹
脂モールドの際の樹脂圧でキャビティ１２部分でチェイ
スが若干撓んで膨らむようにするため、上チェイス１０
ａと下チェイス１０ｂのそれぞれキャビティ凹部１２
ａ、１２ｂに対応する部位の肉厚を薄くした肉薄部１３
ａ、１３ｂを形成している。肉薄部１３ａ、１３ｂはた
とえば上チェイス１０ａと下チェイス１０ｂを裏面から
座ぐり加工して形成する。これによって上チェイス１０
ａと下チェイス１０ｂの裏面に凹部が形成される。
スおよび下チェイスで、各々対向面にキャビティ凹部１
２ａ、１２ｂを設ける。被成形品１４は図のようにキャ
ビティ１２の中央にセットして樹脂モールドするが、樹
脂モールドの際の樹脂圧でキャビティ１２部分でチェイ
スが若干撓んで膨らむようにするため、上チェイス１０
ａと下チェイス１０ｂのそれぞれキャビティ凹部１２
ａ、１２ｂに対応する部位の肉厚を薄くした肉薄部１３
ａ、１３ｂを形成している。肉薄部１３ａ、１３ｂはた
とえば上チェイス１０ａと下チェイス１０ｂを裏面から
座ぐり加工して形成する。これによって上チェイス１０
ａと下チェイス１０ｂの裏面に凹部が形成される。
【００１１】上チェイス１０ａ、下チェイス１０ｂの側
方には上カルチェイス１６ａ、下カルチェイス１６ｂを
配置する。下カルチェイス１６ｂにはポット１８を設
け、ポット１８内にプランジャー２０を配設する。ポッ
ト１８からキャビティ１２までは樹脂路２２および下チ
ェイス１０ｂに設けたゲート２４によって連絡する。図
２にポット１８とキャビティ１２との平面配置を示す。
２６はチェイス内に設けたヒータ、２８はカルチェイス
内に設けたヒータである。上チェイス１０ａおよび上カ
ルチェイス１６ａは図１に示すように上チェイスホルダ
３０ａに固定し、上チェイスホルダ３０ａはモールドベ
ース３２ａに固定して可動プラテンに取り付ける。同様
に、下チェイス１０ｂ、下カルチェイス１６ｂは下チェ
イスホルダ３０ｂに固定し、下チェイスホルダ３０ｂを
モールドベース３２ｂに取り付ける。
方には上カルチェイス１６ａ、下カルチェイス１６ｂを
配置する。下カルチェイス１６ｂにはポット１８を設
け、ポット１８内にプランジャー２０を配設する。ポッ
ト１８からキャビティ１２までは樹脂路２２および下チ
ェイス１０ｂに設けたゲート２４によって連絡する。図
２にポット１８とキャビティ１２との平面配置を示す。
２６はチェイス内に設けたヒータ、２８はカルチェイス
内に設けたヒータである。上チェイス１０ａおよび上カ
ルチェイス１６ａは図１に示すように上チェイスホルダ
３０ａに固定し、上チェイスホルダ３０ａはモールドベ
ース３２ａに固定して可動プラテンに取り付ける。同様
に、下チェイス１０ｂ、下カルチェイス１６ｂは下チェ
イスホルダ３０ｂに固定し、下チェイスホルダ３０ｂを
モールドベース３２ｂに取り付ける。
【００１２】上チェイス１０ａおよび下チェイス１０ｂ
の裏面側には図１に示すように肉薄部１３ａ、１３ｂの
後面を各々押圧する押圧ピン３４ａ、３４ｂを配置す
る。押圧ピン３４ａ、３４ｂは各々上チェイスホルダ３
０ａと下チェイスホルダ３０ｂに対して型開閉方向にス
ライド可能に支持する。なお、３５ａ、３５ｂは押圧ピ
ン３４ａ、３４ｂの外面にフランジ状に設けたストッパ
である。ストッパ３５ａ、３５ｂは押圧ピン３４ａ、３
４ｂの前進位置および後退位置を規制する。押圧ピン３
４ａ、３４ｂの前端面は肉薄部１３ａ、１３ｂの後面に
設けた突起に当接し、押圧ピン３４ａ、３４ｂの後端面
は押動ピン３６ａ、３６ｂに当接する。
の裏面側には図１に示すように肉薄部１３ａ、１３ｂの
後面を各々押圧する押圧ピン３４ａ、３４ｂを配置す
る。押圧ピン３４ａ、３４ｂは各々上チェイスホルダ３
０ａと下チェイスホルダ３０ｂに対して型開閉方向にス
ライド可能に支持する。なお、３５ａ、３５ｂは押圧ピ
ン３４ａ、３４ｂの外面にフランジ状に設けたストッパ
である。ストッパ３５ａ、３５ｂは押圧ピン３４ａ、３
４ｂの前進位置および後退位置を規制する。押圧ピン３
４ａ、３４ｂの前端面は肉薄部１３ａ、１３ｂの後面に
設けた突起に当接し、押圧ピン３４ａ、３４ｂの後端面
は押動ピン３６ａ、３６ｂに当接する。
【００１３】押動ピン３６ａ、３６ｂはエアシリンダ３
８ａ、３８ｂによって駆動されるアーム４０ａ、４０ｂ
の一端に取り付けられており、アーム４０ａ、４０ｂの
他端に取り付けたピン４２ａ、４２ｂをエアシリンダ３
８ａ、３８ｂで押動することによってアーム４０ａ、４
０ｂを鉛直面内で揺動し、これによって押圧ピン３４
ａ、３４ｂが押動される。４４ａ、４４ｂは支点ピン
で、押動ピン３６ａ、３６ｂはアーム４０ａ、４０ｂの
てこ作用によって押圧ピン３４ａ、３４ｂを押動する。
８ａ、３８ｂによって駆動されるアーム４０ａ、４０ｂ
の一端に取り付けられており、アーム４０ａ、４０ｂの
他端に取り付けたピン４２ａ、４２ｂをエアシリンダ３
８ａ、３８ｂで押動することによってアーム４０ａ、４
０ｂを鉛直面内で揺動し、これによって押圧ピン３４
ａ、３４ｂが押動される。４４ａ、４４ｂは支点ピン
で、押動ピン３６ａ、３６ｂはアーム４０ａ、４０ｂの
てこ作用によって押圧ピン３４ａ、３４ｂを押動する。
【００１４】続いて、上記実施例装置を用いて樹脂モー
ルドする方法について説明する。まず、被成形品１４を
下チェイス１０にセットするとともにポット１８に樹脂
タブレットを投入した後、上型と下型で被成形品１４を
クランプする。樹脂タブレットはポット１８内で溶融さ
れ、溶融樹脂がプランジャー２０によってキャビティ１
２内に圧送される。図１はプランジャー２０が上位置ま
で押し上げられてキャビティ１２内が樹脂で充填された
状態である。本実施例の上チェイス１０ａおよび下チェ
イス１０ｂは上述したように肉薄部１３ａ、１３ｂを設
けているから、樹脂充填の際の樹脂圧によって肉薄部１
３ａ、１３ｂが撓んで若干膨らむ。
ルドする方法について説明する。まず、被成形品１４を
下チェイス１０にセットするとともにポット１８に樹脂
タブレットを投入した後、上型と下型で被成形品１４を
クランプする。樹脂タブレットはポット１８内で溶融さ
れ、溶融樹脂がプランジャー２０によってキャビティ１
２内に圧送される。図１はプランジャー２０が上位置ま
で押し上げられてキャビティ１２内が樹脂で充填された
状態である。本実施例の上チェイス１０ａおよび下チェ
イス１０ｂは上述したように肉薄部１３ａ、１３ｂを設
けているから、樹脂充填の際の樹脂圧によって肉薄部１
３ａ、１３ｂが撓んで若干膨らむ。
【００１５】肉薄部１３ａ、１３ｂはキャビティ１２内
に樹脂が充填され、さらにプランジャー２０で樹脂を押
圧する保圧時の樹脂圧力によって撓むようになる。この
保圧力は種々の要因でばらつくから、肉薄部１３ａ、１
３ｂは最低の保圧力のときにも所要の撓み量が得られる
ようにその撓み性を設定する。肉薄部１３ａ、１３ｂは
押圧ピン３４ａ、３４ｂおよびストッパ３５ａ、３５ｂ
によって後面から規制されており、これによって肉薄部
１３ａ、１３ｂの撓み位置は一定位置に規制される。肉
薄部１３ａ、１３ｂの撓み量は樹脂モールド後の樹脂の
容積収縮量を相殺する量に設定する。
に樹脂が充填され、さらにプランジャー２０で樹脂を押
圧する保圧時の樹脂圧力によって撓むようになる。この
保圧力は種々の要因でばらつくから、肉薄部１３ａ、１
３ｂは最低の保圧力のときにも所要の撓み量が得られる
ようにその撓み性を設定する。肉薄部１３ａ、１３ｂは
押圧ピン３４ａ、３４ｂおよびストッパ３５ａ、３５ｂ
によって後面から規制されており、これによって肉薄部
１３ａ、１３ｂの撓み位置は一定位置に規制される。肉
薄部１３ａ、１３ｂの撓み量は樹脂モールド後の樹脂の
容積収縮量を相殺する量に設定する。
【００１６】キャビティ１２に充填された樹脂は保圧工
程で金型との熱交換による硬化重合反応によって徐々に
硬化が進行する。ゲート２４は保圧工程の途中で樹脂硬
化によって閉塞する。ゲート２４が閉塞した後は、樹脂
供給は停止しプランジャー２０による加圧はキャビティ
１２内の樹脂に何らの影響も与えなくなる。そして、こ
の時点からエアシリンダ３８ａ、３８ｂを駆動開始し、
押動ピン３６ａ、３６ｂによって押圧ピン３４ａ、３４
ｂを押圧して肉薄部１３ａ、１３ｂによるキャビティ内
の充填樹脂の圧縮を開始する。肉薄部１３ａ、１３ｂに
よる充填樹脂の圧縮はもちろんキャビテ１２に充填され
た樹脂の硬化とともになされるものであり、樹脂の硬化
によるシュリンク量をキャビティ１２の容積膨張分によ
って補充する作用である。こうして、所要のパッケージ
容積まで肉薄部１３ａ、１３ｂを圧縮して最終形状に成
形する。
程で金型との熱交換による硬化重合反応によって徐々に
硬化が進行する。ゲート２４は保圧工程の途中で樹脂硬
化によって閉塞する。ゲート２４が閉塞した後は、樹脂
供給は停止しプランジャー２０による加圧はキャビティ
１２内の樹脂に何らの影響も与えなくなる。そして、こ
の時点からエアシリンダ３８ａ、３８ｂを駆動開始し、
押動ピン３６ａ、３６ｂによって押圧ピン３４ａ、３４
ｂを押圧して肉薄部１３ａ、１３ｂによるキャビティ内
の充填樹脂の圧縮を開始する。肉薄部１３ａ、１３ｂに
よる充填樹脂の圧縮はもちろんキャビテ１２に充填され
た樹脂の硬化とともになされるものであり、樹脂の硬化
によるシュリンク量をキャビティ１２の容積膨張分によ
って補充する作用である。こうして、所要のパッケージ
容積まで肉薄部１３ａ、１３ｂを圧縮して最終形状に成
形する。
【００１７】本発明に係る樹脂モールド装置はキャビテ
ィ部に対応するチェイス部分の肉厚を薄くしたことによ
ってキャビティ１２周縁部にくらべてキャビティ１２の
中央部辺の熱交換が遅くなる。すなわち、熱交換が早く
進むキャビティ１２のコーナー部付近から樹脂が硬化し
て容積収縮がはじまるが、肉薄部１３ａ、１３ｂで中央
部辺の樹脂が加圧されることによって中央からコーナー
部に順次樹脂が押し出されシュリンク量を補充してい
く。この樹脂の硬化の作用と樹脂の補充作用はキャビテ
ィ１２のコーナー部から硬化が始まることと、キャビテ
ィの中央部辺から樹脂を補充する操作によって効果的に
行われ、最終的にパッケージの中央部辺が硬化して硬化
が完了する。
ィ部に対応するチェイス部分の肉厚を薄くしたことによ
ってキャビティ１２周縁部にくらべてキャビティ１２の
中央部辺の熱交換が遅くなる。すなわち、熱交換が早く
進むキャビティ１２のコーナー部付近から樹脂が硬化し
て容積収縮がはじまるが、肉薄部１３ａ、１３ｂで中央
部辺の樹脂が加圧されることによって中央からコーナー
部に順次樹脂が押し出されシュリンク量を補充してい
く。この樹脂の硬化の作用と樹脂の補充作用はキャビテ
ィ１２のコーナー部から硬化が始まることと、キャビテ
ィの中央部辺から樹脂を補充する操作によって効果的に
行われ、最終的にパッケージの中央部辺が硬化して硬化
が完了する。
【００１８】図３はチェイスのキャビティ部分を撓むよ
うに構成した樹脂モールド装置の他の実施例を示す。上
記実施例ではアーム４０ａ、４０ｂのてこ作用によって
押圧ピン３４ａ、３４ｂを押動して肉薄部１３ａ、１３
ｂを加圧するよう構成したのに対し、本実施例では押圧
ピン３４ａ、３４ｂを直接エアシリンダ３８ａ、３８ｂ
に連結して駆動するように構成した点が異なる。実施例
では押圧ピン３４ａ、３４ｂとエアシリンダ３８ａ、３
８ｂとはフリーシャンク形式によって連結している。す
なわち、押圧ピン３４ａ、３４ｂの端部に各々ネイルヘ
ッド状にフランジ５０ａ、５０ｂを設け、フランジ５０
ａ、５０ｂが係合するかぎ状のシャンク部５２ａ、５２
ｂを設けている。押圧ピン３４ａ、３４ｂによって肉薄
部１３ａ、１３ｂを加圧して樹脂モールドする方法は上
記実施例と同様である。
うに構成した樹脂モールド装置の他の実施例を示す。上
記実施例ではアーム４０ａ、４０ｂのてこ作用によって
押圧ピン３４ａ、３４ｂを押動して肉薄部１３ａ、１３
ｂを加圧するよう構成したのに対し、本実施例では押圧
ピン３４ａ、３４ｂを直接エアシリンダ３８ａ、３８ｂ
に連結して駆動するように構成した点が異なる。実施例
では押圧ピン３４ａ、３４ｂとエアシリンダ３８ａ、３
８ｂとはフリーシャンク形式によって連結している。す
なわち、押圧ピン３４ａ、３４ｂの端部に各々ネイルヘ
ッド状にフランジ５０ａ、５０ｂを設け、フランジ５０
ａ、５０ｂが係合するかぎ状のシャンク部５２ａ、５２
ｂを設けている。押圧ピン３４ａ、３４ｂによって肉薄
部１３ａ、１３ｂを加圧して樹脂モールドする方法は上
記実施例と同様である。
【００１９】また、上記実施例では上チェイス１０ａ、
１０ｂは薄肉部１３ａ、１３ｂを形成するため、チェイ
スの裏面側を座ぐり加工して凹部を形成しているが、図
４に示すように、上チェイス１０ａおよび下チェイス１
０ｂの肉厚を全体的に薄くし、チェイスにキャビティ凹
部を形成することによって肉薄部１３ａ、１３ｂを形成
し、肉薄部１３ａ、１３ｂの逃げスペースはチェイスホ
ルダ３０ａ、３０ｂに凹部を設けることによって得るよ
うにすることもできる。このようにチェイスの構造は製
品によって適宜構成する。たとえば、上記実施例では上
型と下型の肉薄部の肉厚は均等に形成したが、上型と下
型で樹脂量が偏っている製品の場合には肉薄部の肉厚も
適宜変えるようにする。また、片面のパッケージの場合
には片面のみに設ければよい。また、上記実施例では押
圧ピン３４ａ、３４ｂによって肉薄部１３ａ、１３ｂを
積極的に押動する構成をとっているが、チェイスの弾性
変形を利用して特別にアクチュエータを設けずに弾性変
形による押圧力のみで所定成形をなすように構成するこ
とも可能である。
１０ｂは薄肉部１３ａ、１３ｂを形成するため、チェイ
スの裏面側を座ぐり加工して凹部を形成しているが、図
４に示すように、上チェイス１０ａおよび下チェイス１
０ｂの肉厚を全体的に薄くし、チェイスにキャビティ凹
部を形成することによって肉薄部１３ａ、１３ｂを形成
し、肉薄部１３ａ、１３ｂの逃げスペースはチェイスホ
ルダ３０ａ、３０ｂに凹部を設けることによって得るよ
うにすることもできる。このようにチェイスの構造は製
品によって適宜構成する。たとえば、上記実施例では上
型と下型の肉薄部の肉厚は均等に形成したが、上型と下
型で樹脂量が偏っている製品の場合には肉薄部の肉厚も
適宜変えるようにする。また、片面のパッケージの場合
には片面のみに設ければよい。また、上記実施例では押
圧ピン３４ａ、３４ｂによって肉薄部１３ａ、１３ｂを
積極的に押動する構成をとっているが、チェイスの弾性
変形を利用して特別にアクチュエータを設けずに弾性変
形による押圧力のみで所定成形をなすように構成するこ
とも可能である。
【００２０】上記のようにキャビティに対応するチェイ
ス部分が樹脂充填時の樹脂圧によって撓むよう構成した
実施例の樹脂モールド装置は、従来方法では樹脂モール
ドが困難であった製品であっても容易に樹脂モールドで
き、確実に良品を製造することができる。以下、本装置
による効果を述べる。 樹脂硬化の際に樹脂を補充するようにして成形する
ことによって樹脂のシュリンクが打ち消され、樹脂のひ
け等をなくして精度よく樹脂成形することができる。こ
れにより、樹脂のシュリンクに起因するリードピッチの
位置ずれといった問題を解消でき、リードピッチの寸法
精度を上げることができ、リードピッチがきわめて狭い
製品に対しても好適に適用することができる。 樹脂硬化の際に樹脂を加圧する作用が半導体チップ
の板厚方向に対して圧縮応力として作用し、これによっ
て樹脂硬化の際に樹脂内部で生じる引っ張り応力を緩和
して樹脂モールド後に半導体チップに残留するストレス
を緩和することができる。これによって、熱履歴等で故
障が生じない信頼性の高い半導体装置を得ることができ
る。
ス部分が樹脂充填時の樹脂圧によって撓むよう構成した
実施例の樹脂モールド装置は、従来方法では樹脂モール
ドが困難であった製品であっても容易に樹脂モールドで
き、確実に良品を製造することができる。以下、本装置
による効果を述べる。 樹脂硬化の際に樹脂を補充するようにして成形する
ことによって樹脂のシュリンクが打ち消され、樹脂のひ
け等をなくして精度よく樹脂成形することができる。こ
れにより、樹脂のシュリンクに起因するリードピッチの
位置ずれといった問題を解消でき、リードピッチの寸法
精度を上げることができ、リードピッチがきわめて狭い
製品に対しても好適に適用することができる。 樹脂硬化の際に樹脂を加圧する作用が半導体チップ
の板厚方向に対して圧縮応力として作用し、これによっ
て樹脂硬化の際に樹脂内部で生じる引っ張り応力を緩和
して樹脂モールド後に半導体チップに残留するストレス
を緩和することができる。これによって、熱履歴等で故
障が生じない信頼性の高い半導体装置を得ることができ
る。
【００２１】 樹脂硬化の際に加圧力が加わることに
よって樹脂中に封止されている部材に対する樹脂の密着
性を向上させることができる。これによって部材から樹
脂が剥離されるといったことをなくすことができる。 樹脂が硬化する際に圧縮応力を受けながら硬化して
いくから樹脂の密度を高めることができ、耐湿性、熱伝
導性を改善することができる。とくに、従来のパッケー
ジでは半導体チップの上下面での樹脂部の密度が低くな
るのに対し、本装置によれば半導体チップの上下面での
樹脂部の密度を効果的に高めることができる。これによ
って、半導体装置の信頼性を高めることができる。 肉薄部を押圧ピンで積極的に駆動する構成とした場
合には、樹脂モールド後に押圧ピンで肉薄部を押し上げ
るようにすることによってエジェクタピンなしで成形品
を離型することができる。この離型方法によれば、従来
のように樹脂中に離型剤を添加する必要がなくなり、こ
れによって樹脂パッケージの特性を改善することができ
る。また、エジェクタピンを使用しないことによってエ
ジェクタピンの配設やその動作の調整等といった煩雑な
作業が不要になるという利点がある。
よって樹脂中に封止されている部材に対する樹脂の密着
性を向上させることができる。これによって部材から樹
脂が剥離されるといったことをなくすことができる。 樹脂が硬化する際に圧縮応力を受けながら硬化して
いくから樹脂の密度を高めることができ、耐湿性、熱伝
導性を改善することができる。とくに、従来のパッケー
ジでは半導体チップの上下面での樹脂部の密度が低くな
るのに対し、本装置によれば半導体チップの上下面での
樹脂部の密度を効果的に高めることができる。これによ
って、半導体装置の信頼性を高めることができる。 肉薄部を押圧ピンで積極的に駆動する構成とした場
合には、樹脂モールド後に押圧ピンで肉薄部を押し上げ
るようにすることによってエジェクタピンなしで成形品
を離型することができる。この離型方法によれば、従来
のように樹脂中に離型剤を添加する必要がなくなり、こ
れによって樹脂パッケージの特性を改善することができ
る。また、エジェクタピンを使用しないことによってエ
ジェクタピンの配設やその動作の調整等といった煩雑な
作業が不要になるという利点がある。
【００２２】
【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド装置によれ
ば、上述したように、キャビティ内で樹脂が硬化してシ
ュリンクする際に樹脂を補充するようにして樹脂モール
ドするから、樹脂のシュリンクが補充されて精度のよい
樹脂モールドができ、薄型の製品であってもパッケージ
の反りをおさえて好適な樹脂モールドを行うことができ
て、信頼性の高い製品を確実に製造することができる等
の著効を奏する。
ば、上述したように、キャビティ内で樹脂が硬化してシ
ュリンクする際に樹脂を補充するようにして樹脂モール
ドするから、樹脂のシュリンクが補充されて精度のよい
樹脂モールドができ、薄型の製品であってもパッケージ
の反りをおさえて好適な樹脂モールドを行うことができ
て、信頼性の高い製品を確実に製造することができる等
の著効を奏する。
【図１】樹脂モールド装置の一実施例の構成を示す説明
図である。
図である。
【図２】樹脂モールド装置のキャビティ部、カル部等の
平面配置等を示す説明図である。
平面配置等を示す説明図である。
【図３】樹脂モールド装置の他の実施例を示す説明図で
ある。
ある。
【図４】樹脂モールド装置のチェイスの他の構成例を示
す説明図である。
す説明図である。
１０ａ 上チェイス １０ｂ 下チェイス １２ キャビティ １２ａ、１２ｂ キャビティ凹部 １４ 被成形品 １６ａ 上カルチェイス １６ｂ 下カルチェイス １８ ポット ２０ プランジャー ２４ ゲート ２６、２８ ヒータ ３０ａ 上チェイスホルダ ３０ｂ 下チェイスホルダ ３２ａ、３２ｂ モールドベース ３４ａ、３４ｂ 押圧ピン ３６ａ、３６ｂ 押動ピン ３８ａ、３８ｂ エアシリンダ ４０ａ、４０ｂ アーム ４４ａ、４４ｂ 支点ピン ５２ａ、５２ｂ シャンク部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ // Ｂ２９Ｌ 31:34 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/02 B29C 45/14 B29C 45/26 B29C 45/56 B29C 45/76 H01L 21/56
Claims (2)
- 【請求項１】 チェイスで被成形品をクランプし、チェ
イスに設けたキャビティに溶融樹脂を圧送して硬化させ
ることにより所定形状に樹脂モールドする樹脂モールド
装置において、 前記チェイスのキャビティ形成部に対応する部位を、樹
脂硬化時にキャビティ内の樹脂がシュリンクする分量に
見合う分樹脂充填時の樹脂圧によって容積膨張すべく撓
んで膨らみ、前記キャビティに樹脂が充填されてゲート
からの樹脂供給が停止した後はキャビティ内の樹脂の硬
化とともに樹脂を加圧しつつ膨張部分から樹脂を補充す
るようにして所定形状に成形する肉薄部として形成した
ことを特徴とする樹脂モールド装置。 - 【請求項２】 肉薄部の後面に押圧ピン等による肉薄部
を押動する押動機構を設け、 前記キャビティ内に樹脂が充填された後、キャビティで
樹脂硬化する際に前記押動機構によって肉薄部を押動す
る制御機構を設けたことを特徴とする請求項１記載の樹
脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34991192A JP3142403B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34991192A JP3142403B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 樹脂モールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06166046A JPH06166046A (ja) | 1994-06-14 |
| JP3142403B2 true JP3142403B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=18406942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34991192A Expired - Fee Related JP3142403B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3142403B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| MY126876A (en) | 1999-12-16 | 2006-10-31 | Dai Ichi Seiko Co Ltd | Mold apparatus for resin encapsulation and method of resin encapsulation |
| DE102013212393A1 (de) * | 2013-06-27 | 2014-12-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP34991192A patent/JP3142403B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06166046A (ja) | 1994-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |