JPH08142116A - リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法及びこれに用いるラッピング樹脂 - Google Patents

リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法及びこれに用いるラッピング樹脂

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JPH08142116A
JPH08142116A JP28788294A JP28788294A JPH08142116A JP H08142116 A JPH08142116 A JP H08142116A JP 28788294 A JP28788294 A JP 28788294A JP 28788294 A JP28788294 A JP 28788294A JP H08142116 A JPH08142116 A JP H08142116A
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resin
wrapping
mold
film
resin molding
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JP28788294A
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Fumio Miyajima
文夫 宮島
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Apic Yamada Corp
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Apic Yamada Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 モールド金型にリリースフィルムをセットす
る操作を容易にし、ラッピング樹脂を精度よくセットで
きるようにする。 【構成】 モールド金型の樹脂成形部を含む金型面をリ
リースフィルム２０ａで被覆するとともに、ポット２２
内にラッピングフィルム２６ｂで樹脂を密封したラッピ
ング樹脂をセットして樹脂モールドするリリースフィル
ムを用いる樹脂モールド方法であって、前記ラッピング
樹脂として、ラッピングフィルム２６ｂを上型１０ａ側
と下型１０ｂ側の２枚合わせにして樹脂を密封するとと
もに、前記上型１０ａあるいは下型１０ｂ側の一方のラ
ッピングフィルム２６ｂを前記モールド金型の樹脂成形
部を被覆できる幅寸法に形成したものを使用し、前記ラ
ッピング樹脂をモールド金型にセットすることにより、
前記ラッピングフィルム２６ｂでモールド金型の樹脂成
形部を被覆して樹脂モールドする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリリースフィルムを用い
る樹脂モールド方法及びこの樹脂モールド方法で好適に
使用できるラッピング樹脂に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止型の半導体装置の製造に使用す
る従来の樹脂モールド装置ではポットに樹脂タブレット
を供給し、ポットからモールド金型のキャビティ内に溶
融樹脂を圧送し、モールド金型と樹脂との間で熱交換し
て樹脂成形する。この場合、樹脂とモールド金型とはじ
かに接触して樹脂成形される。ところで、このようにモ
ールド金型にじかに樹脂を接触させて樹脂モールドする
ことによる樹脂成形品の離型性やモールド樹脂内へエア
あるいは水分が混入するといった問題を解消する方法と
してモールド金型の金型面をリリースフィルムで被覆し
て樹脂モールドする方法が検討されている。
【０００３】図８にこのリリースフィルムを用いる樹脂
モールド方法によるモールド装置を示す。図で１０ａが
上型、１０ｂが下型、１２が被成形品のリードフレーム
である。１４はモールド金型のクランプ面で開口する吸
着孔であり、１６はキャビティ凹部の底面で開口するキ
ャビティ吸着孔である。吸着孔１４およびキャビティ吸
着孔１６は上型１０ａ、下型１０ｂを固定する支持プレ
ート１８ａ、１８ｂ内に設けたエア流路に連通し、エア
流路はモールド金型の外部に設けたエア機構に連絡され
る。リリースフィルム２０はエア吸引により吸着孔１
４、キャビティ吸着孔１６によって金型面に吸着され
る。
【０００４】このリリースフィルムを用いる樹脂モール
ド方法では、ポット及びポットとキャビティとを連絡す
る金型の樹脂路部分でも金型にじかに樹脂を接触させな
いようにするため、ラッピングフィルムで樹脂を密封し
たラッピング樹脂を使用し、図８に示すようにラッピン
グフィルムで樹脂を密封したままポット２２にセットし
て樹脂モールドする。同図でポット２２部分でその左半
部にラッピング樹脂をポット２２にセットした状態、右
半部にプランジャ２４で樹脂を圧送する状態を示す。
【０００５】ラッピング樹脂をポット２２にセットした
状態でゲート１０ｃとキャビティとの接続端までラッピ
ングフィルムを延出しラッピングフィルムの端縁からキ
ャビティ内に樹脂が充填されるようにする。ラッピング
フィルムは２枚のフィルムを重ね合わせてシールされて
おり、樹脂モールドの際には図８に示すようにゲート１
０ｃの端部で樹脂圧によりシールが破れてキャビティ内
に樹脂が充填される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】リリースフィルムを用
いる樹脂モールド方法では、上記のように、樹脂モール
ドの際に上型１０ａおよび下型１０ｂの各々にリリース
フィルム２０を吸着支持し、さらにラッピング樹脂１０
をポット２２にセットして樹脂モールドするから、上型
１０ａと下型１０ｂの各々にリリースフィルム２０を吸
着させる必要があり、通常の樹脂モールド方法にくらべ
て操作が煩雑になる。
【０００７】そこで、本発明はリリースフィルムを用い
る樹脂モールド方法の操作を容易にすることを目的とし
てなされたものであり、これによって樹脂モールドの自
動化等も容易にすることができる樹脂モールド方法およ
びこの樹脂モールド方法に好適に使用することができる
ラッピング樹脂を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、モールド金型の
樹脂成形部を含む金型面をモールド金型およびモールド
樹脂と容易に剥離できるリリースフィルムで被覆すると
ともに、ポット内にラッピングフィルムで樹脂を密封し
たラッピング樹脂をセットして樹脂モールドするリリー
スフィルムを用いる樹脂モールド方法であって、前記ラ
ッピング樹脂として、ラッピングフィルムを上型側と下
型側の２枚合わせにして樹脂を密封するとともに、前記
上型あるいは下型側の一方のラッピングフィルムを前記
金型の樹脂成形部を被覆できる幅寸法に形成したものを
使用し、前記ラッピング樹脂をモールド金型にセットす
ることにより、前記ラッピングフィルムでモールド金型
の樹脂成形部を被覆して樹脂モールドすることを特徴と
する。また、前記上型および下型を型開きした状態で、
下型にラッピング樹脂をセットしラッピングフィルムを
エア吸引して金型面にラッピングフィルムを吸着支持す
る一方、上型の金型面に別のリリースフィルムをエア吸
引して樹脂成形部の内面形状にならって前記リリースフ
ィルムを吸着支持した後、上型および下型で被成形品を
クランプして樹脂モールドすることを特徴とする。ま
た、上型および下型を型開きした状態で、リリースフィ
ルムを金型面にエア吸引して樹脂成形部の内面形状にな
らってリリースフィルムを吸着支持し、下型上に被成形
品をセットし、該被成形品の上にラッピングフィルムを
被せるようにしてラッピング樹脂をセットし、上型と下
型とで前記被成形品を仮クランプして上型のクランプ面
に前記ラッピングフィルムをエア吸着し、上型と下型を
わずかに開いて、樹脂成形部の内面形状にならってラッ
ピングフィルムを吸着支持し、上型と下型で本クランプ
して樹脂成形することを特徴とする。また、前記下型に
ラッピング樹脂をセットする際に、下型に設けた被成形
品を位置決めするガイドピンをラッピングフィルムのガ
イド孔に係合してラッピング樹脂を位置決めすることを
特徴とする。また、前記下型にラッピング樹脂をセット
する際に、下型に設けたラッピング樹脂を位置決めする
ためのパイロットピンにラッピングフィルムに設けたパ
イロット孔を係合してラッピング樹脂を位置決めするこ
とを特徴とする。また、上型および下型を型開きした状
態で、下型の金型面にリリースフィルムをエア吸引し樹
脂成形部の内面形状にならって前記リリースフィルムを
吸着支持する一方、上型の金型面にラッピングフィルム
をエア吸引し樹脂成形部の内面形状にならってラッピン
グフィルムを吸着支持することにより上型にラッピング
樹脂を支持し、下型上に被成形品をセットして、上型お
よび下型でクランプして樹脂モールドすることを特徴と
する。
【０００９】また、モールド金型の樹脂成形部を含む金
型面をモールド金型およびモールド樹脂と容易に剥離で
きるリリースフィルムで被覆するとともに、ポット内に
ラッピングフィルムで樹脂を密封したラッピング樹脂を
セットして樹脂モールドするリリースフィルムを用いる
樹脂モールド方法において使用するラッピング樹脂であ
って、前記ラッピングフィルムを上型側と下型側の２枚
合わせにして樹脂を密封するとともに、前記上型あるい
は下型側の一方のラッピングフィルムを前記上型あるい
は下型の一方の樹脂成形部を被覆できる幅寸法に形成し
たことを特徴とする。また、前記一方のラッピングフィ
ルムと２枚合わせにする他方のラッピングフィルムの側
縁部から上型あるいは下型に設けるゲートの端部位置ま
でゲートフィルム部を延出したことを特徴とする。ま
た、前記一方のラッピングフィルムに、モールド金型上
で被成形品を位置決めするためのガイドピンが係合して
モールド金型上でラッピング樹脂を位置決めするための
ガイド孔を設けたことを特徴とする。また、前記一方の
ラッピングフィルムに、モールド金型上でラッピング樹
脂を位置決めするためのパイロットピンが係合するパイ
ロット孔を設けたことを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明に係る樹脂モールド方法では上型側と下
型側で２枚合わせにして樹脂を密封するラッピングフィ
ルムの一方を広幅に形成し、ラッピングフィルムで上型
あるいは下型の一方の樹脂成形部を被覆することによ
り、ラッピングフィルムをリリースフィルムとして樹脂
成形する。これによって、上型あるいは下型の一方のリ
リースフィルムを省くことができ、モールド金型でのリ
リースフィルムのセットを容易にする。ラッピングフィ
ルムに設けたガイド孔、パイロット孔をモールド金型に
設置した被成形品を位置決めするためのガイドピン、パ
イロットピンと係合させることによって高精度にラッピ
ング樹脂をセットすることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて説明する。図１は半導体樹脂封止用トランスファ
モールド装置で本発明に係る樹脂モールド方法によりリ
ードフレーム１２を樹脂モールドする方法の一実施例を
示す。本実施例の樹脂モールド方法ではポット２２にセ
ットするラッピング樹脂の形状を特徴とし、樹脂２６を
内包して密封する２枚合わせのラッピングフィルムのう
ち、下型１０ｂに接する下ラッピングフィルム２６ｂを
下型１０ｂに設ける樹脂成形部のリリースフィルムを兼
ねて使用することを特徴とする。リリースフィルムは所
定の耐熱性とモールド金型およびモールド樹脂と容易に
剥離できる素材によって形成される。たとえば、ＦＥＰ
シートフィルム、ＰＥＴシートフィルム、ポリ塩化ビニ
リデン、フッ素含浸ガラスクロスフィルム等が使用でき
る。
【００１２】図２は下型１０ｂのキャビティ凹部、下型
１０ｂに配置するラッピング樹脂およびポット２２等の
平面配置を示す。図３はこの樹脂モールド装置で使用す
るラッピング樹脂の正面図、図４は平面図である。図３
に示すように樹脂２６は下ラッピングフィルム２６ｂに
設けたポケット部２６ｃ内に収納され、ポケット部２６
ｃを上ラッピングフィルム２６ａでシールすることによ
って密封されている。なお、樹脂材としては熱硬化性樹
脂、たとえばエポキシ系、フェノール系樹脂が使用でき
る。また、樹脂は樹脂材料を押し出し成形して粉砕する
前のものが好適に使用できる。ポケット部２６ｃはポッ
ト２２の形状に合わせて形成され、実施例ではポット２
２を平面形状で細長く形成しているから樹脂２６はこれ
に合わせてスティック状に形成される。
【００１３】図３、４に示すように下ラッピングフィル
ム２６ｂは上ラッピングフィルム２６ａよりも広幅に形
成するが、実施例では下ラッピングフィルム２６ｂの幅
寸法をポット２２の両側にセットされるリードフレーム
１２の外側縁位置まで延出するように設定した。これは
モールド金型上でリードフレーム１２を位置決めするガ
イドピン２３を利用してラッピング樹脂を位置決めでき
るようにするためである。図４に示すように下ラッピン
グフィルム２６ｂにはガイドピン２３に係合するガイド
孔２６ｄを設けておく。なお、２６ｅは下ラッピングフ
ィルム２６ｂに設けたパイロット孔である。ラッピング
樹脂はガイドピン２３およびパイロットピン２４にガイ
ド孔２６ｄおよびパイロット孔２６ｅを係合させること
により下型１０ｂ上で位置決めされる。
【００１４】下ラッピングフィルム２６ｂはリリースフ
ィルムとして使用するものであり、したがって、所要の
耐熱性およびモールド金型、モールド樹脂との剥離性を
有する素材によって形成する。上ラッピングフィルム２
６ａも同様に耐熱性、モールド樹脂との剥離性を有する
素材を使用する。図４で上ラッピングフィルム２６ａに
はその側縁からゲートフィルム部２６ｆを延出させて形
成しているが、このゲートフィルム部２６ｆは樹脂モー
ルドの際にリードフレーム１２上を通過する樹脂がリー
ドフレーム１２にじかに接触しないようにするためのも
のである。したがって、ゲートフィルム部２６ｆは下型
１０ｂでのゲート１０ｃの配置に合わせて形成される。
【００１５】図２で１４は下型１０ａのクランプ面上で
開口する吸着孔であり、１６はキャビティ凹部の底面で
開口するキャビティ吸着孔である。これら吸着孔１４お
よびキャビティ吸着孔１６はモールド金型の背面側でエ
ア吸引機構に連絡されている。本実施例の樹脂モールド
方法では上記のラッピング樹脂を用いて、まず、型開き
状態で下型１０ｂにラッピング樹脂をセットする。ラッ
ピング樹脂はポケット部２６ｃをポット２２内に挿入す
るとともに、吸着孔１４により下ラッピングフィルム２
６ｂを下型１０ｂのクランプ面で吸着し、次いでキャビ
ティ吸着孔１６から下ラッピングフィルム２６ｂを吸引
してキャビティ凹部の形状にならって下ラッピングフィ
ルム２６ｂを吸着支持する。
【００１６】上型１０ａについては、下型１０ｂにラッ
ピング樹脂をセットする操作とは別に上リリースフィル
ム２０ａを吸着支持する。次いで、リードフレーム１２
をクランプし、ポット２２からキャビティ内に樹脂を圧
送する。図１で左半部にはリードフレーム１２をクラン
プした状態、右半部にはポット２２から樹脂を圧送した
状態を示す。ポット２２から圧送される樹脂は樹脂圧に
よりゲート１０ｃ部分で上ラッピングフィルム２６ａと
下ラッピングフィルム２６ｂのシールを破ってキャビテ
ィ内に充填される。
【００１７】本実施例の樹脂モールド方法によれば、上
述したように下型１０ｂにラッピング樹脂をセットする
ことにより、下ラッピングフィルム２６ｂで下型１０ｂ
のキャビティ凹部部分まで被覆するから、下型１０ｂに
別にリリースフィルムをセットする操作が必要なくなり
操作を容易にすることができる。また、実施例の方法で
は下ラッピングフィルム２６ｂをガイドピン２３とパイ
ロットピン２４で下型１０ｂに位置決めするから、ラッ
ピング樹脂を高精度でセットすることができる。ラッピ
ング樹脂をセットした際にリードフレーム１２のゲート
１０ｃ位置に正確にセットできないと不要な樹脂ばりが
発生するといった問題が生じるからラッピング樹脂を精
度よくセットできることは本操作で重要である。
【００１８】図５は本発明に係る樹脂モールド方法の他
の実施例を示す。本実施例では上記実施例とは異なりリ
ードフレーム１２の上面にゲート１０ｃを配置して樹脂
モールドする。図６は本実施例の樹脂モールド方法で使
用するラッピング樹脂の正面図、図７は平面図を示す。
本実施例で使用するラッピング樹脂は上ラッピングフィ
ルム２６ａを上型１０ａの樹脂成形部を被覆できる幅寸
法に形成し、下ラッピングフィルム２６ｂをゲート１０
ｃとキャビティとの接続部まで延出した幅寸法に形成す
る。ラッピングフィルムの形状としては上記実施例で使
用したラッピング樹脂の上下のラッピングフィルムを入
れ換えたものとなる。
【００１９】図７に示すように上ラッピングフィルム２
６ａにはガイドピン２３と係合するガイド孔２６ｄおよ
びパイロットピン２４が係合するパイロット孔２６ｅを
設ける。下ラッピングフィルム２６ｂに上型１０ａに設
けるゲート１０ｃ位置に合わせてゲートフィルム部２６
ｆを設ける。ガイドピン２３およびパイロットピン２４
にガイド孔２６ｄ、パイロット孔２６ｅを係合させてラ
ッピング樹脂をセットすることによって上型１０ａに精
度よくラッピング樹脂をセットすることができる。
【００２０】なお、本実施例では上型１０ａにゲート１
０ｃを配置したから、上型１０ａにはポット２２に対向
する部位にカル凹部２５を設けている。上記ラッピング
樹脂を用いて樹脂モールドする際は、型開き状態でまず
下型１０ｂに下リリースフィルム２０ｂを吸着支持させ
る。下リリースフィルム２０ｂは吸着孔１４からエア吸
引して下型１０ｂのクランプ面に吸着し、次いでキャビ
ティ吸着孔１６から吸引してキャビティ凹部の形状にな
らって下型１０ｂに吸着支持する。
【００２１】ラッピング樹脂をセットする方法として
は、型開きした状態で下型１０ｂに下リリースフィルム
２０ｂを吸着支持し、リードフレーム１２を下型１０ｂ
上にセットした後、リードフレーム１２上にラッピング
フィルムをのせてセットする方法と、下型１０ｂに下リ
リースフィルム２０ｂを吸着支持する際に、別に上型１
０ａにラッピング樹脂吸着支持しておく方法がある。
【００２２】下リリースフィルム２０ｂを下型１０ｂに
吸着支持してからリードフレーム１２をセットしてラッ
ピング樹脂を装着する方法の場合は、下リリースフィル
ム２０ｂを吸着支持し、リードフレーム１２をガイドピ
ン２３で位置決めして下型１０ｂ上にセットし、次いで
ラッピング樹脂をガイドピン２３およびパイロットピン
２４で位置決めしてポット２２にセットする。次いで、
上型１０ａと下型１０ｂで仮クランプし吸着孔１４から
エア吸引してラッピング樹脂をクランプ面で吸着した
後、型をわずかに開いてキャビティ吸着孔１６からエア
吸引してキャビティ凹部にならって上ラッピングフィル
ム２６ａを吸着支持する。この後、上型１０ａと下型１
０ｂで本クランプする。
【００２３】上ラッピングフィルム２６ａを吸着支持す
る際に型をわずかに開くようにするのは、キャビティ吸
着孔１６からのエア吸引の際にキャビティ内へエアが流
入しやすくしてキャビティ凹部にならって上ラッピング
フィルム２６ａが吸着支持されやすくするためである。
これは型クランプした際にキャビティ部分が密封空間と
なることを避けるためであるが、キャビティ容積がそれ
ほど大きくない場合は型クランプしたままキャビティ吸
着孔１６からエア吸引するだけでも可能である。
【００２４】この方法による場合は、ラッピング樹脂を
ポット２２にセットする際にリードフレーム１２の上面
にラッピングフィルムをのせるようにするから、ワイヤ
ボンディングによって半導体チップを搭載した製品では
半導体チップの搭載面が下型側にくるようにセットす
る。また、ワイヤボンディング以外のたとえばバンプ接
続によって半導体チップを搭載した製品に適用すること
ができる。
【００２５】一方、下型１０ｂに下リリースフィルム２
０ｂを吸着支持する際に同時に上型１０ａでラッピング
樹脂を吸着支持する方法による場合は、型開き状態で上
型１０ａの下側にラッピング樹脂を送入し、上型１０ａ
の所定位置に上ラッピングフィルム２６ａを吸着して支
持する。上ラッピングフィルム２６ａは吸着孔１４およ
びキャビティ吸着孔１６ａによってキャビティ凹部を形
成して上型１０ａに吸着支持される。なお、上型１０ａ
にラッピング樹脂を位置決めして支持するため、上型１
０ａにラッピング樹脂を位置決めするためのパイロット
ピンを設けるか、あるいは金型内にラッピング樹脂を搬
入するセット治具にラッピング樹脂を位置決めするパイ
ロットピンを設け、上型１０ａにパイロットピンが嵌入
するパイロット孔を設けておいてセット治具で正確に位
置決めしてセットできるようにするのがよい。
【００２６】この方法による場合は上型１０ａ、下型１
０ｂの双方にキャビティ凹部が形成された状態で被成形
品のリードフレーム１２をセットするから、リードフレ
ーム１２に搭載された半導体チップの搭載面は上下のど
ちら側であってもよい。なお、この方法による場合は上
型１０ａのカル部分にエア吸着孔を設けてラッピング樹
脂の樹脂部分が吸着支持できるようにするのがよい。上
型１０ａにラッピング樹脂を吸着支持した後、リードフ
レーム１２を下型１０ｂにセットし、上型１０ａと下型
１０ｂでリードフレーム１２をクランプするとともにポ
ット２２にラッピング樹脂の樹脂２６部分を挿入し、樹
脂を溶融した後、キャビティ内に樹脂を充填して樹脂成
形する。
【００２７】この方法による場合も、上型１０ａにラッ
ピング樹脂を吸着支持させることによって上型１０ａの
リリースフィルムを不要とし、樹脂モールド操作を容易
にすることができる。なお、本発明に係るリリースフィ
ルムを用いる樹脂モールド方法は、ポットにセットする
ラッピング樹脂で使用するラッピングフィルムによって
上型あるいは下型の一方を被覆して、リリースフィルム
として使用するものであり、モールド金型の構造等に特
に限定されるものではない。たとえば、上記実施例では
下型１０ｂにポット２２を設けた例を示すが、上型１０
ａにポットを設けるタイプの樹脂モールド装置にも適用
することができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド方法によれ
ば、上述したように、モールド金型にリリースフィルム
をセットする操作を容易にし、樹脂モールドを容易に行
うことをでき、リリースフィルムを用いる樹脂モールド
方法の自動化に好適に利用することができる。また、モ
ールド金型に設けたガイドピン、パイロットピンを利用
してラッピング樹脂をセットすることでモールド金型上
に精度よくラッピング樹脂をセットすることができ好適
な樹脂モールドを可能にすることができる。また、本発
明に係るラッピング樹脂を用いることによって樹脂モー
ルド操作を容易にすることができる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂モールド方法の一実施例を示
す説明図である。
【図２】下型上でのラッピング樹脂の平面配置を示す説
明図である。
【図３】ラッピング樹脂の一実施例の正面図である。
【図４】ラッピング樹脂の一実施例の平面図である。
【図５】本発明に係る樹脂モールド方法の他の実施例を
示す説明図である。
【図６】ラッピング樹脂の他の実施例の正面図である。
【図７】ラッピング樹脂の他の実施例の平面図である。
【図８】リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法を
示す説明図である。
【符号の説明】
１０ａ 上型 １０ｂ 下型 １０ｃ ゲート １２ リードフレーム １４ 吸着孔 １６ キャビティ吸着孔 ２０ リリースフィルム ２０ａ 上リリースフィルム ２０ｂ 下リリースフィルム ２２ ポット ２３ ガイドピン ２４ パイロットピン ２６ 樹脂 ２６ａ 上ラッピングフィルム ２６ｂ 下ラッピングフィルム ２６ｃ ポケット部 ２６ｄ ガイド孔 ２６ｅ パイロット孔 ２６ｆ ゲートフィルム部

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 モールド金型の樹脂成形部を含む金型面
    をモールド金型およびモールド樹脂と容易に剥離できる
    リリースフィルムで被覆するとともに、ポット内にラッ
    ピングフィルムで樹脂を密封したラッピング樹脂をセッ
    トして樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂
    モールド方法であって、 前記ラッピング樹脂として、ラッピングフィルムを上型
    側と下型側の２枚合わせにして樹脂を密封するととも
    に、前記上型あるいは下型側の一方のラッピングフィル
    ムを前記金型の樹脂成形部を被覆できる幅寸法に形成し
    たものを使用し、 前記ラッピング樹脂をモールド金型にセットすることに
    より、前記ラッピングフィルムでモールド金型の樹脂成
    形部を被覆して樹脂モールドすることを特徴とするリリ
    ースフィルムを用いる樹脂モールド方法。
  2. 【請求項２】 上型および下型を型開きした状態で、下
    型にラッピング樹脂をセットしラッピングフィルムをエ
    ア吸引して金型面にラッピングフィルムを吸着支持する
    一方、上型の金型面に別のリリースフィルムをエア吸引
    して樹脂成形部の内面形状にならって前記リリースフィ
    ルムを吸着支持した後、 上型および下型で被成形品をクランプして樹脂モールド
    することを特徴とする請求項１記載のリリースフィルム
    を用いる樹脂モールド方法。
  3. 【請求項３】 上型および下型を型開きした状態で、リ
    リースフィルムを金型面にエア吸引して樹脂成形部の内
    面形状にならってリリースフィルムを吸着支持し、 下型上に被成形品をセットし、 該被成形品の上にラッピングフィルムを被せるようにし
    てラッピング樹脂をセットし、 上型と下型とで前記被成形品を仮クランプして上型のク
    ランプ面に前記ラッピングフィルムをエア吸着し、 上型と下型をわずかに開いて、樹脂成形部の内面形状に
    ならってラッピングフィルムを吸着支持し、 上型と下型で本クランプして樹脂成形することを特徴と
    する請求項１記載のリリースフィルムを用いる樹脂モー
    ルド方法。
  4. 【請求項４】 下型にラッピング樹脂をセットする際
    に、下型に設けた被成形品を位置決めするガイドピンを
    ラッピングフィルムのガイド孔に係合してラッピング樹
    脂を位置決めすることを特徴とする請求項２または３記
    載のリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法。
  5. 【請求項５】 下型にラッピング樹脂をセットする際
    に、下型に設けたラッピング樹脂を位置決めするための
    パイロットピンにラッピングフィルムに設けたパイロッ
    ト孔を係合してラッピング樹脂を位置決めすることを特
    徴とする請求項２または３記載のリリースフィルムを用
    いる樹脂モールド方法。
  6. 【請求項６】 上型および下型を型開きした状態で、下
    型の金型面にリリースフィルムをエア吸引し樹脂成形部
    の内面形状にならって前記リリースフィルムを吸着支持
    する一方、上型の金型面にラッピングフィルムをエア吸
    引し樹脂成形部の内面形状にならってラッピングフィル
    ムを吸着支持することにより上型にラッピング樹脂を支
    持し、 下型上に被成形品をセットして、上型および下型でクラ
    ンプして樹脂モールドすることを特徴とする請求項１記
    載のリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法。
  7. 【請求項７】 モールド金型の樹脂成形部を含む金型面
    をモールド金型およびモールド樹脂と容易に剥離できる
    リリースフィルムで被覆するとともに、ポット内にラッ
    ピングフィルムで樹脂を密封したラッピング樹脂をセッ
    トして樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂
    モールド方法において使用するラッピング樹脂であっ
    て、 前記ラッピングフィルムを上型側と下型側の２枚合わせ
    にして樹脂を密封するとともに、前記上型あるいは下型
    側の一方のラッピングフィルムを前記上型あるいは下型
    の一方の樹脂成形部を被覆できる幅寸法に形成したこと
    を特徴とするラッピング樹脂。
  8. 【請求項８】 前記一方のラッピングフィルムと２枚合
    わせにする他方のラッピングフィルムの側縁部から上型
    あるいは下型に設けるゲートの端部位置までゲートフィ
    ルム部を延出したことを特徴とする請求項７記載のラッ
    ピング樹脂。
  9. 【請求項９】 前記一方のラッピングフィルムに、モー
    ルド金型上で被成形品を位置決めするためのガイドピン
    が係合してモールド金型上でラッピング樹脂を位置決め
    するためのガイド孔を設けたことを特徴とする請求項７
    記載のラッピング樹脂。
  10. 【請求項１０】 前記一方のラッピングフィルムに、モ
    ールド金型上でラッピング樹脂を位置決めするためのパ
    イロットピンが係合するパイロット孔を設けたことを特
    徴とする請求項７記載のラッピング樹脂。
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JP2008199065A (ja) * 2008-05-19 2008-08-28 Fujitsu Ltd リジット基板を用いた半導体装置の製造方法

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JP2008199065A (ja) * 2008-05-19 2008-08-28 Fujitsu Ltd リジット基板を用いた半導体装置の製造方法
JP4691575B2 (ja) * 2008-05-19 2011-06-01 富士通セミコンダクター株式会社 リジット基板を用いた半導体装置の製造方法

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