JPH08142109A - 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 モールド金型の金型面を樹脂成形部、カル、
ポットを含めてリリースフィルムで覆うことにより、通
常使用している樹脂タブレットを用いてリリースフィル
ムを用いる樹脂モールドを可能にする。 【構成】 モールド金型１０ａ、１０ｂの樹脂成形部を
含む金型面をモールド金型及びモールド樹脂と容易に剥
離できるリリースフィルム３０で被覆し、被成形品２０
をモールド金型１０ａ、１０ｂでクランプし、ポット１
２からキャビティ２１に樹脂を圧送して樹脂成形する樹
脂モールド装置であって、前記モールド金型１０ａ、１
０ｂのキャビティ凹部、カル、ポット１２を含む金型面
を一連のリリースフィルム３０で被覆するための吸着孔
３２、キャビティ吸着孔３６、空隙３８、連通流路４０
等の吸着支持機構を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールド装置及び樹
脂モールド方法に関し、より詳細にはモールド金型及び
モールド樹脂との剥離性が良好なリリースフィルムによ
りモールド金型の金型面を被覆して樹脂モールドする樹
脂モールド装置及び樹脂モールド方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図７はリードフレームのモールド装置の
従来例を示す。この樹脂モールド装置では上型１０ａと
下型１０ｂで被成形品をクランプし、ポット１２内で加
熱溶融された樹脂をプランジャ１３でキャビティ１４に
圧送して樹脂モールドする。ポット１２に供給する樹脂
には通常、原料を押し出し機で可塑化して混練し、混練
物を冷却して粉末化した後圧縮成形で形成した樹脂タブ
レットが使用される。従来の樹脂モールド装置ではポッ
ト１２から圧送された樹脂はじかにモールド金型の金型
面に接触して樹脂成形されるから、金型材には耐摩耗
性、耐久性を有する鋼材が使用されている。１６は樹脂
成形後の製品を離型させるためのエジェクタピンであ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】樹脂モールド装置では
たとえばエポキシ系、フェノール系といった熱硬化性樹
脂が一般に使用されているが、モールド樹脂としてはモ
ールド型との離型性が良くかつリードフレームとの接着
性を良くするということが求められる。しかし、この離
型性とリードフレームとの接着性という条件は相反する
条件であるからモールド樹脂としてはこれらの条件をバ
ランスよく満たすものが求められる。モールド樹脂は、
実際にはどちらかに性質が偏らざるを得ないのが現状
で、たとえば離型性を良くすることによって、樹脂モー
ルド後にダイパッド部分で剥離現象が生じるといったこ
とが起きている。

【０００４】また、リードフレームとの接着性を重要視
した場合には、樹脂成形品の離型性が損なわれ、エジェ
クタピンの作動不良が生じて離型できなくなるといった
ことが起きる。また、樹脂モールド後にゲートブレイク
する際に、リードフレーム上にゲートあるいはランナー
内で硬化した樹脂が付着して残留するといったことが起
きる。

【０００５】このような問題を解消する方法として、モ
ールド用の樹脂を押し出し機で混練、可塑化し、これを
シート状に圧延して所定サイズに切断したものをそのま
まラッピングフィルムで密封するラッピング樹脂をポッ
トに供給して樹脂モールドする方法が提案されている
（特開平2-191111号公報) 。ラッピング樹脂は押し出し
成形した樹脂を真空ラッピングするから樹脂中に空気や
水分が侵入することを防止でき、ラッピングフィルムで
密封したまま供給することによって、モールド樹脂中に
空気や水分が混入することを抑えることができ、ボイド
等のない高品質の樹脂モールドを可能にする。

【０００６】しかしながら、上記のラッピングフィルム
で樹脂を密封したラッピング樹脂はモールド金型に正確
にセットしなければならずその取扱いが難しかったり、
リードフレームの製品に合わせてラッピングフィルムを
デザインする必要があることからリードフレーム製品ご
とに専用のラッピング樹脂を用意しなければならず、製
造コストがかかるという問題点があった。また、樹脂モ
ールド製品には高品質の樹脂封止性が要求される製品
や、薄型のパッケージでダイパッド裏面の樹脂厚が薄い
ため樹脂が入り込みにくい製品といったラッピング樹脂
の使用が好適な製品がある一方、それほどの高品質が要
求されない通常タイプのＱＦＰ、ＳＯＰ、ＳＯＪといっ
た製品も多数ある。

【０００７】本発明はこのようにラッピング樹脂を使用
する程の高品質は要求されない樹脂モールド製品の製造
に好適に使用できる樹脂モールド装置を提供することを
目的としており、従来の樹脂モールド方法にくらべては
るかに高品質を得ることができ、製造コストも低く抑え
て樹脂モールドすることができる樹脂モールド装置及び
樹脂モールド方法を提供しようとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、モールド金型の
樹脂成形部を含む金型面をモールド金型及びモールド樹
脂と容易に剥離できるリリースフィルムで被覆し、被成
形品をモールド金型でクランプし、ポットからキャビテ
ィに樹脂を圧送して樹脂成形する樹脂モールド装置であ
って、前記モールド金型のキャビティ凹部、カル、ポッ
トを含む金型面を一連のリリースフィルムで被覆するた
めのリリースフィルムの吸着支持機構を設けたことを特
徴とする。また、前記吸着支持機構として、ポット内面
とプランジャの外側面との間にエア流通用の空隙を設け
てエア吸引路とし、該エア吸引路とモールド金型の外部
のエア吸引機構とを連絡したことを特徴とする。また、
前記プランジャの基部側の外側面にシールリングを装着
し、プランジャの進退動途中で前記エア吸引路を外部か
らシールしたことを特徴とする。また、前記エア吸引路
と、キャビティ凹部の内面で一端が開口し他端がエア吸
引用のエア機構に連絡して前記キャビティ凹部に前記リ
リースフィルムを吸着支持するキャビティ吸着孔とを連
通して設けたことを特徴とする。また、前記ポットが、
平面形状が細長状の連通ポット状に形成したものである
ことを特徴とする。また、前記モールド金型に複数個の
ポットを設置したマルチポットタイプのモールド金型に
構成したことを特徴とする。また、前記キャビティ底部
ピースが銅あるいはアルミニウム等の鋼材以外の熱伝導
率の高い素材によって形成されたものであることを特徴
とする。また、モールド金型の樹脂成形部を含む金型面
をモールド金型及びモールド樹脂と容易に剥離できるリ
リースフィルムで被覆し、被成形品をモールド金型でク
ランプし、ポットからキャビティに樹脂を圧送して樹脂
成形する樹脂モールド方法であって、前記モールド金型
を型開きした状態で上型および下型のキャビティ凹部、
カル、ポットを含む金型面に一連のリリースフィルムで
パーティング面の形状にならって前記リリースフィルム
を吸着支持し、前記リリースフィルムにより被覆された
ポット内に樹脂タブレットとして粉末圧縮成形タブレッ
トあるいは押し出し成形タブレットを投入し、被成形品
をセットしてクランプした後、前記ポットから溶融樹脂
をキャビティ内に圧送して樹脂成形することを特徴とす
る。また、前記モールド金型を型開きした状態で上型お
よび下型の金型面をリリースフィルムで被覆し、クラン
プ面で開口する吸着孔でリリースフィルムを金型面に吸
着支持した後、ポット位置の前記リリースフィルム上に
樹脂タブレットをのせ、上型と下型とで軽く型閉じして
ポット内に前記樹脂タブレットをセットし、型開きして
金型面の形状にならって前記リリースフィルムを吸着支
持し、被成形品をセットしてクランプした後、前記ポッ
トからキャビティ内に樹脂を圧送して樹脂成形すること
を特徴とする。また、前記上型および下型にリリースフ
ィルムを吸着支持し、ポット内に樹脂タブレットを投入
した後、ポットの開口部とリードフレーム上に配置され
る樹脂路およびゲート部位を覆う補助リリースフィルム
を装着して樹脂モールドすることを特徴とする。また、
前記補助リリースフィルムが被成形品のクランプ面を略
覆う幅寸法に形成され、モールド金型のキャビティ凹部
の平面配置位置に合わせてキャビティ凹部の開口孔と同
形のキャビティ孔が形成されたものであることを特徴と
する。また、前記補助リリースフィルムに設けた位置決
め孔にモールド金型上で被成形品を位置決めするガイド
ピンを挿入して、前記補助リリースフィルムを位置決め
することを特徴とする。

【０００９】

【作用】本発明に係る樹脂モールド装置では、リリース
フィルムの吸着支持機構によりモールド金型の金型面
に、キャビティ凹部、カル、ポットを含めてリリースフ
ィルムを吸着支持して樹脂モールドする。これによっ
て、従来の樹脂モールド装置で使用している樹脂タブレ
ットをポット内に投入してモールド金型とモールド樹脂
とを接触させることなく樹脂モールドする。これによっ
て樹脂成形品の離型性を問題にする必要がなくなり、リ
ードフレームと接着性のよい樹脂を用いて樹脂モールド
することが可能になる。また、リリースフィルムで金型
面を被覆して樹脂モールドすることから金型構造を簡素
化することができ、金型製作を容易にするとともに、従
来装置を利用したリリースフィルムを使用する樹脂モー
ルドも可能にする。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて説明する。図１は本発明に係る樹脂モールド装置
の実施例として半導体樹脂封止用トランスファモールド
装置の構成例を示す断面図である。同図で中心線から左
半部に被成形品であるリードフレーム２０をクランプし
た状態、右半部にキャビティ２１内に樹脂を充填した状
態を示す。上型１０ａ及び下型１０ｂにはキャビティ凹
部を設けるが、本実施例では上型１０ａ及び下型１０ｂ
のベース部に鋼材を使用し、樹脂成形部であるキャビテ
ィ凹部を構成するキャビティ底部ピース２２ａ、２２ｂ
を鋼材とは異なる素材、たとえば銅あるいはアルミニウ
ムといった熱伝導率の良い素材で製作する。

【００１１】キャビティ底部ピース２２ａ、２２ｂはリ
ードフレーム２０の樹脂モールド部を樹脂成形する位置
にあわせて上型１０ａと下型１０ｂに各々設置する。図
２は下型１０ｂでのキャビティ底部ピース２２ｂの平面
配置を示す。実施例のモールド金型は２枚取りの金型で
ポット１２を挟んだ両側にリードフレーム２０、２０を
セットして樹脂モールドする。キャビティ底部ピース２
２ａ、２２ｂはブロック体状に形成した部材で、上型１
０ａと下型１０ｂのベース部にキャビティ底部ピース２
２ａ、２２ｂの装着用に貫設した装着孔内に挿入して、
支持プレート２４ａ、２４ｂに取り付けることによって
固定する。

【００１２】実施例ではキャビティ底部ピース２２ａの
他にポット１２に対向する上型１０ａにも別部材のカル
ピース２６を設置した。カルピース２６もその上部で支
持プレート２４ａに固定する。カルピース２６の素材と
してはたとえば、上記のキャビティ底部ピース２２ａ、
２２ｂと同様に銅あるいはアルミニウムといった熱伝導
性の良いものを使用することができる。

【００１３】実施例で上型１０ａ、下型１０ｂのベース
部とは別部材でキャビティ底部ピース２２ａ、２２ｂお
よびカルピース２６を設置し、銅あるいはアルミニウム
といった熱伝導率の良い素材でこれらを製作するように
したのは、樹脂モールド時にモールド樹脂とモールド金
型との熱交換を促進させて樹脂の硬化を速め、これによ
って樹脂モールドのサイクルタイムを短縮することをね
らったものである。実施例ではキャビティ底部ピース２
２ａ、２２ｂおよびカルピース２６の内部に熱電対付き
のヒータ２７、２８を設置して、さらに効率的な加熱制
御を可能にしている。

【００１４】ところで、本実施例の樹脂モールド装置
は、モールド金型の金型面をリリースフィルムで被覆し
て樹脂成形することを特徴とするが、上記のような銅あ
るいはアルミニウムといった通常のモールド金型では使
用できない素材を用いることができるのはこのリリース
フィルムを用いる樹脂モールド方法を採用していること
による。リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法と
はモールド金型で樹脂が接触する部分をリリースフィル
ムであらかじめ被覆することによって樹脂がモールド金
型にじかに接触しないようにして樹脂モールドする方法
である。リリースフィルムとしてはモールド時の金型温
度に耐えられる耐熱性を有し、モールド金型およびモー
ルド樹脂との剥離性が良く、延伸性が良いものが好適で
ある。たとえば、ＦＥＰシートフィルム、ＰＥＴシート
フィルム、フッ素樹脂含浸ガラスクロス、ポリ塩化ビニ
リデン等が使用できる。

【００１５】本実施例の樹脂モールド装置でとくに特徴
とするのは、リリースフィルムでモールド金型を被覆す
る際に、キャビティ凹部等の樹脂成形部とともにポット
１２、金型カル部分を合わせて一体的にリリースフィル
ム３０で覆うようにする点である。リリースフィルムを
用いる樹脂モールド方法では型開きした状態で上型１０
ａ用と下型１０ｂ用のリリースフィルム３０を各々モー
ルド金型の金型面上まで送入し、金型面をリリースフィ
ルム３０で覆った後、被成形品をモールド金型にセット
してクランプし、キャビティ内に樹脂を充填して樹脂成
形する。

【００１６】本実施例ではリリースフィルム３０で金型
面を覆うため、金型のクランプ面にリリースフィルム３
０をエア吸着するための吸着孔３２を設けるとともに、
キャビティ底部ピース２２ａ、２２ｂの外側面と上型１
０ａ、１０ｂに設けた装着孔の内側面との間に隙間を設
けて、この隙間部分をキャビティ吸着孔３６としてリリ
ースフィルム３０をキャビティ凹部の形状にならって吸
着支持するようにした。

【００１７】吸着孔３２は図２に示すように金型のクラ
ンプ面上でキャビティ凹部を取り囲むように配置され、
モールド金型内では支持プレート２４ａ、２４ｂ内に設
けた吸引用のエア流路に連通し、モールド金型の外部の
エア吸引機構Ａに連絡する。また、キャビティ吸着孔３
６はキャビティ凹部の底面の周縁に実施例の場合は一周
してスリット状に開口し、モールド金型内では支持プレ
ート２４ａ、２４ｂ内に設けた吸引用のエア流路に連通
しモールド金型の外部のエア吸引機構Ｂに連絡する。

【００１８】リリースフィルム３０は図１に示すように
上型１０ａおよび下型１０ｂの各々で左右のキャビティ
凹部を覆う幅寸法のものを使用する。リリースフィルム
３０を金型面に吸着支持する場合は、まず、金型面上ま
で送入されたリリースフィルム３０を吸着孔３２でクラ
ンプ面に吸着支持し、次いで、キャビティ吸着孔３６か
ら吸引することにより、リリースフィルム３０の側縁部
分がクランプ面に吸着支持されたままキャビティ凹部を
覆っていた部分がキャビティ凹部の内面形状にならって
吸着支持される。これによって、リリースフィルム３０
によって被覆されたキャビティ凹部が形成される。

【００１９】リリースフィルム３０でポットの上面を覆
っている部分については、ポット１２の内面とプランジ
ャ１３の外側面との間に設けた空隙３８をエア吸引路と
してリリースフィルム３０を吸着支持する。前記空隙３
８をエア吸引路とするため、実施例ではプランジャ１３
の基部側の外側面にシールリング３９を装着し、プラン
ジャ１３の進退動途中でエア吸引路を外部からシールす
るとともに、ポット１２の内面に下型１０ｂに設けたキ
ャビティ吸着孔３６に連通する連通流路４０を設けた。
なお、樹脂モールド時にはリリースフィルム３０ととも
に溶融樹脂をプランジャ１３で押し上げるようにするか
らその際にリリースフィルム３０が空隙３８部分に入り
込み過ぎないように空隙３８の間隔を設定する。

【００２０】この構成により、キャビティ吸着孔３６で
リリースフィルム３０を吸引する際に、同時にポット１
２部分でもリリースフィルム３０がエア吸引され、リリ
ースフィルム３０はポット１２の内壁面およびプランジ
ャ１３の上端面にならって吸着支持される。型開き状態
ではポット１２内に樹脂タブレットを投入可能にするた
めプランジャ１３の上端面はポット１２の開口面よりも
下位置にあるから、リリースフィルム３０を吸着するこ
とによってポット１２部分で凹部が形成される。図１の
左半部はキャビティ凹部およびポット１２部分にリリー
スフィルム３０が吸着支持された状態とポット１２内に
樹脂タブレット４２を供給した状態を示す。

【００２１】本実施例で使用する樹脂タブレットは従来
の樹脂モールド装置で一般に使用されている粉砕後に圧
縮成形によって円柱状に固めた粉末圧縮成形樹脂タブレ
ット、あるいは押し出し法によってシート状に圧延した
樹脂を打ち抜きあるいは切断して得た押し出し成形タブ
レットである。なお、実施例の場合は図２に示すように
ポット１２を平面形状で細長形状に形成しているから、
樹脂タブレット４２もポット１２の形状に合わせてステ
ィック状に形成したものを使用する。ポット１２からは
各キャビティに連絡する樹脂路、ゲート１０ｃが分岐さ
れて設けられ、リードフレーム２０をクランプした後、
プランジャ１３によって樹脂を圧送することによって樹
脂モールドされる。

【００２２】図１の右半部で示すように、樹脂モールド
する際にはポット１２内で溶融した樹脂を、リリースフ
ィルム３０とともにプランジャ１３で押動することによ
り樹脂路、ゲート１０ｃからキャビティ２１内に樹脂が
充填される。樹脂成形が終了した後は、樹脂成形品とリ
リースフィルム３０をモールド金型外に取り出しする。
リリースフィルム３０と金型との離型性はきわめて良好
であるから、上型１０ａ、下型１０ｂに従来のようなエ
ジェクタピンを設置せずに容易に離型させることができ
る。また、リリースフィルム３０から樹脂成形品を剥離
することも容易にでき、実施例の場合は樹脂成形品から
リリースフィルム３０を剥離した後、ディゲートして不
要な樹脂を除去する。なお、樹脂成形品を離型させる際
にエア機構により逆にエアを吹き出してさらに容易に離
型できるようにすることも可能である。

【００２３】図３はマルチポットタイプの樹脂モールド
装置で上記実施例と同様に構成した例を示す。図は下型
１０ｂの平面配置を示す。この実施例では各々のポット
１２の両側に配置したキャビティへ樹脂路、ゲート１０
ｃを延設し、各ポット１２には円柱状に形成したタブレ
ットを供給して樹脂モールドする。リリースフィルム３
０を吸着支持する方法は上記実施例と同様である。すな
わち、吸着孔３２によってクランプ面にリリースフィル
ム３０を吸着支持した後、キャビティ吸着孔３６および
ポット１２部分でリリースフィルム３０を吸引してキャ
ビティ凹部およびポット１２の内面形状にならってリリ
ースフィルム３０を吸着支持する。リリースフィルム３
０で金型面を被覆した後、ポット１２に丸タブレットを
投入して樹脂モールドする。

【００２４】上記実施例の樹脂モールド装置ではリリー
スフィルム３０で金型面を被覆することによってモール
ド樹脂を金型面がじかに接触させることなく樹脂モール
ドすることができるが、リードフレーム２０について見
るとポット１２とキャビティ２１とを連絡する樹脂路お
よびゲート１０ｃ部分でリードフレーム２０に樹脂が付
着する。このリードフレーム２０と樹脂との接触を回避
するためには、図４に示すようにポット１２と樹脂路部
分でリードフレーム２０と下型１０ｂとの間に補助リリ
ースフィルム３０ａを配置することで可能になる。

【００２５】この補助リリースフィルム３０ａは下型１
０ｂにリリースフィルム３０を吸着支持してポット１２
内に樹脂タブレット４２を投入した後、ポット１２およ
び樹脂路、ゲート１０ｃ部分を覆うように下型１０ｂ上
にのせることによってセットする。この後、被成形品の
リードフレーム２０をクランプし、ポット１２からキャ
ビティ２１に樹脂を圧送することによって樹脂モールド
する。図４の右半部にキャビティ２１内に樹脂を充填し
た状態を示すが、本実施例の方法によれば、補助リリー
スフィルム３０ａを下型１０ｂに吸着支持したリリース
フィルム３０とリードフレーム２０との間に介在させる
ことによって、リードフレーム２０に樹脂を付着させる
ことなく樹脂モールドすることができる。

【００２６】図５は下型１０ｂ上でのリリースフィルム
３０と補助リリースフィルム３０ａの平面配置を示す。
補助リリースフィルム３０ａはポット１２の上側部分と
ポット１２とキャビティとを連絡する樹脂路およびゲー
ト１０ｃ部分を覆うようにする必要がある。実施例では
各々のポット１２とキャビティとを連絡する樹脂路およ
びゲート１０ｃの平面配置に合わせて補助リリースフィ
ルム３０ａの側縁からゲート１０ｃがキャビティ凹部の
コーナー部に接続する接続部まで延出片３０ｂを延出さ
せるようにした。

【００２７】補助リリースフィルム３０ａはリードフレ
ーム２０に樹脂を付着させずに樹脂モールドするために
はリードフレーム２０のキャビティおよびゲート１０ｃ
等の配置位置に正確に位置合わせしてセットする必要が
あり、金型面上に正確に位置決めすることが困難である
こと、また、製品ごとに異なる補助リリースフィルム３
０ａを使用しなければならず汎用性に欠けるという難点
がある。

【００２８】また、補助リリースフィルム３０ａを使用
する場合は、下型１０ｂで補助リリースフィルム３０ａ
を重ねる部分については、その補助リリースフィルム３
０ａを配置する部分だけフィルムの全体厚が厚くなるか
ら、補助リリースフィルム３０ａの厚さ分だけモールド
金型の金型面に段差を設けてフィルム逃げを設けておく
必要がある。

【００２９】なお、補助リリースフィルム３０ａを使用
するのはポット１２から圧送される樹脂がリードフレー
ム２０の表面に付着しないようにするためであるから、
補助リリースフィルム３０ａの形状は上記例のように延
出片３０ｂを設ける他、種々の形態とすることが可能で
ある。図６は補助リリースフィルム３０ａを用いて樹脂
モールドする他の実施例で、キャビティ部分を除いて補
助リリースフィルム３０ａでリードフレーム２０の片面
を全面にわたって被覆する方法である。モールド金型の
キャビティ凹部にはリリースフィルム３０が吸着支持さ
れるから、補助リリースフィルム３０ａとしてはモール
ド金型に設けたキャビティ凹部の平面配置に合わせ、キ
ャビティ凹部の開口孔と同形のキャビティ孔３０ｃを設
けたフィルムを使用する。

【００３０】下型１０ｂにリリースフィルム３０をセッ
トして金型面にリリースフィルム３０を吸着支持した
後、樹脂タブレット４２をポット１２内に供給し、次い
で補助リリースフィルム３０ａを下型１０ｂ上にセット
する。補助リリースフィルム３０ａはリリースフィルム
３０よりも幅広に形成し、リードフレーム２０を全面的
に覆うことができる幅寸法に形成しておく。また、下型
１０ｂ上で補助リリースフィルム３０ａを位置決めする
ためにリードフレーム２０を下型１０ｂに位置決めする
ガイドピン４４を利用する。図６はリリースフィルム３
０を吸着支持した後、補助リリースフィルム３０ａをガ
イドピン４４で位置決めして配置した様子を示す。補助
リリースフィルム３０ａにあらかじめ位置決め孔を設け
ておくことで下型１０ｂに精度よく補助リリースフィル
ム３０ａをセットすることができる。この場合、もちろ
んリリースフィルム３０はガイドピン４４にかからない
幅寸法に設定される。

【００３１】本実施例の補助リリースフィルム３０ａを
用いる樹脂モールド方法による場合は、リリースフィル
ム３０および補助リリースフィルム３０ａでリードフレ
ーム２０のほぼ全面を覆うように配置するから、金型の
クランプ面のフィルム厚は均一になり、モールド金型に
段差等のフィルム逃げを設けることが不要になるという
利点がある。なお、図５、６に示すように補助リリース
フィルム３０ａを用いて樹脂モールドする場合は上型側
のリリースフィルム３０は必ずしも１枚フィルムである
必要はなく、対向して配置するリードフレーム２０ごと
に別々に２枚のリリースフィルム３０を配置してもよ
い。

【００３２】上記方法のようにモールド金型で樹脂モー
ルドする際に補助リリースフィルム３０ａを送入して樹
脂モールドする他に、リードフレーム２０でモールド樹
脂が付着する面あるいは樹脂が付着するゲート部分にあ
らかじめフィルムを貼着したものを使用する方法、モー
ルド金型内にリードフレームを送入する際にリードフレ
ーム２０で樹脂が付着する面に補助リリースフィルムを
貼着して送入することによって樹脂モールドする方法等
も考えられる。

【００３３】また、さらに別の実施例として上型１０ａ
および下型１０ｂを各々覆うようにリリースフィルム３
０をセットし、吸着孔３２でリリースフィルム３０を上
型１０ａと下型１０ｂに吸着した後、下型１０ｂのポッ
ト１２に合わせて樹脂タブレットをリリースフィルム３
０上にのせ、上型１０ａと下型１０ｂを軽く型閉じする
ことによってポット内に樹脂タブレットを供給すること
もできる。ポットに樹脂タブレットを供給した後は金型
を開いてキャビティ吸着孔３６の吸引によってキャビテ
ィ凹部を形成し、リードフレーム２０をセットして樹脂
モールドする。なお、この方法で樹脂タブレットをセッ
トして型閉じする際にリリースフィルム３０が引き込ま
れないようにリリースフィルム３０にパイロットピン孔
をあけるようにしてもよい。

【００３４】このように下型１０ｂにセットしたリリー
スフィルム３０の上に樹脂タブレットをのせて型閉じす
ることによってポットに樹脂タブレットを供給する方法
は、型閉じ力でポット１２内に樹脂タブレットをセット
するようにするから、前述した実施例のようにポット１
２部分でリリースフィルム３０をあらかじめ吸引してお
く必要がない点で金型の構成を簡易にすることができる
という利点ががある。この実施例の場合も上記実施例と
同様に補助リリースフィルム３０ａを使用することがで
きる。

【００３５】以上、本発明に係る樹脂モールド装置につ
いて実施例をあげて種々説明したが、ポット１２部分を
含む金型面全体をリリースフィルム３０で被覆して樹脂
モールドすることにより、以下のような効果を奏する。 金型面に樹脂が接触せずに樹脂モールドされるか
ら、金型との離型性を考慮する必要がなくなり、リード
フレームとの接着性のよい樹脂が使用できて信頼性の高
い樹脂モールドが可能になる。 従来の樹脂モールド装置で使用している樹脂タブレ
ット、押し出し成形タブレットを使用することができる
から、異種製品についても樹脂タブレットを汎用的に利
用することが可能になる。 従来使用しているモールド型を交換して、リリース
フィルムを装填する機構を付加することによって従来の
樹脂モールド装置を利用してリリースフィルムを使用す
る樹脂モールドが可能となる。 ポット、カル、ランナー、ゲート、キャビティ凹部
の全面をリリースフィルムで覆うようにしたことから、
従来は別部材で構成していたキャビティブロック、セン
ターブロック、ポットを単一のブロックで形成すること
ができる。モールド金型の材質として高硬度のものであ
る必要がなくなり、金型の製作が容易になる。 金型からエジェクタピンをなくしたことにより、金
型内に熱電対付きのヒータを設置することが可能になり
モールド金型の加熱制御が容易にかつ確実にできるよう
になる。 なお、実施例ではリードフレーム２０を２枚取りする樹
脂モールド装置の例を示したが１枚取りについても同様
に適用できる。

【００３６】なお、上記実施例では金型面に吸着支持す
るリリースフィルム３０として同一材質の一連のフィル
ムを使用しているが、下型１０ｂでキャビティ凹部部分
とポット部分とで材質、種類、厚さ等が異なるフィルム
を使用することが可能である。この場合、キャビティ凹
部部分とポット部分で異なるフィルムをセットして各々
キャビティ凹部部分とポット部分を覆うようにする。キ
ャビティ凹部部分とポット部分で別々にフィルムをセッ
トするようにしてもよいし、２種類のフィルムを貼り合
わせた一連のフィルムを使用して１回でフィルムをセッ
トできるようにしてもよい。

【００３７】

【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド装置によれ
ば、上述したように、従来の樹脂モールド装置で使用し
ている樹脂タブレットを用いてリリースフィルムを用い
る樹脂モールドが可能になり、従来装置を利用したリリ
ースフィルムを使用する樹脂モールドが可能になる。ま
た、樹脂成形品の離型性を問題にする必要がなくなり、
リードフレームと接着性のよい樹脂を用いて樹脂モール
ドすることで信頼性の高い樹脂モールド製品を製造する
ことが可能になる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る樹脂モールド装置の一実施例の構
成を示す断面図である。

【図２】下型でのリリースフィルム等の平面配置を示す
説明図である。

【図３】マルチポットタイプの樹脂モールド装置の実施
例を示す説明図である。

【図４】補助リリースフィルムを用いる樹脂モールド装
置の構成を示す断面図である。

【図５】リリースフィルムと補助リリースフィルムの平
面配置を示す説明図である。

【図６】リリースフィルムと補助リリースフィルムの平
面配置を示す説明図である。

【図７】樹脂モールド装置の従来例の構成を示す断面図
である。

【符号の説明】

１０ａ 上型 １０ｂ 下型 １０ｃ ゲート １２ ポット １３ プランジャ ２０ リードフレーム ２１ キャビティ ２２ａ、２２ｂ キャビティ底部ピース ２４ａ、２４ｂ 支持プレート ２６ カルピース ３０ リリースフィルム ３０ａ 補助リリースフィルム ３０ｂ 延出片 ３０ｃ キャビティ孔 ３２ 吸着孔 ３６ キャビティ吸着孔 ３８ 空隙 ３９ シールリング ４０ 連通流路 ４２ 樹脂タブレット ４４ ガイドピン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｃ 45/34 8807−4Ｆ Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 モールド金型の樹脂成形部を含む金型面
   をモールド金型及びモールド樹脂と容易に剥離できるリ
   リースフィルムで被覆し、被成形品をモールド金型でク
   ランプし、ポットからキャビティに樹脂を圧送して樹脂
   成形する樹脂モールド装置であって、 前記モールド金型のキャビティ凹部、カル、ポットを含
   む金型面を一連のリリースフィルムで被覆するためのリ
   リースフィルムの吸着支持機構を設けたことを特徴とす
   る樹脂モールド装置。
2. 【請求項２】 吸着支持機構として、ポット内面とプラ
   ンジャの外側面との間にエア流通用の空隙を設けてエア
   吸引路とし、該エア吸引路とモールド金型の外部のエア
   吸引機構とを連絡したことを特徴とする請求項１記載の
   樹脂モールド装置。
3. 【請求項３】 プランジャの基部側の外側面にシールリ
   ングを装着し、プランジャの進退動途中で前記エア吸引
   路を外部からシールしたことを特徴とする請求項２記載
   の樹脂モールド装置。
4. 【請求項４】 前記エア吸引路と、キャビティ凹部の内
   面で一端が開口し他端がエア吸引用のエア機構に連絡し
   て前記キャビティ凹部に前記リリースフィルムを吸着支
   持するキャビティ吸着孔とを連通して設けたことを特徴
   とする請求項２または３記載の樹脂モールド装置。
5. 【請求項５】 ポットが、平面形状が細長状の連通ポッ
   ト状に形成したものであることを特徴とする請求項１記
   載の樹脂モールド装置。
6. 【請求項６】 モールド金型に複数個のポットを設置し
   たマルチポットタイプのモールド金型に構成したことを
   特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
7. 【請求項７】 キャビティ底部ピースが銅あるいはアル
   ミニウム等の鋼材以外の熱伝導率の高い素材によって形
   成されたものであることを特徴とする請求項３記載の樹
   脂モールド装置。
8. 【請求項８】 モールド金型の樹脂成形部を含む金型面
   をモールド金型及びモールド樹脂と容易に剥離できるリ
   リースフィルムで被覆し、被成形品をモールド金型でク
   ランプし、ポットからキャビティに樹脂を圧送して樹脂
   成形する樹脂モールド方法であって、 前記モールド金型を型開きした状態で上型および下型の
   キャビティ凹部、カル、ポットを含む金型面に一連のリ
   リースフィルムでパーティング面の形状にならって前記
   リリースフィルムを吸着支持し、 前記リリースフィルムにより被覆されたポット内に樹脂
   タブレットとして粉末圧縮成形タブレットあるいは押し
   出し成形タブレットを投入し、 被成形品をセットしてクランプした後、前記ポットから
   溶融樹脂をキャビティ内に圧送して樹脂成形することを
   特徴とする樹脂モールド方法。
9. 【請求項９】 モールド金型の樹脂成形部を含む金型面
   をモールド金型及びモールド樹脂と容易に剥離できるリ
   リースフィルムで被覆し、被成形品をモールド金型でク
   ランプし、ポットからキャビティに樹脂を圧送して樹脂
   成形する樹脂モールド方法であって、 前記モールド金型を型開きした状態で上型および下型の
   金型面をリリースフィルムで被覆し、クランプ面で開口
   する吸着孔でリリースフィルムを金型面に吸着支持した
   後、 ポット位置の前記リリースフィルム上に樹脂タブレット
   をのせ、上型と下型とで軽く型閉じしてポット内に前記
   樹脂タブレットをセットし、 型開きして金型面の形状にならって前記リリースフィル
   ムを吸着支持し、 被成形品をセットしてクランプした後、前記ポットから
   キャビティ内に樹脂を圧送して樹脂成形することを特徴
   とする樹脂モールド方法。
10. 【請求項１０】 上型および下型にリリースフィルムを
    吸着支持し、ポット内に樹脂タブレットを投入した後、
    ポットの開口部とリードフレーム上に配置される樹脂路
    およびゲート部位を覆う補助リリースフィルムを装着し
    て樹脂モールドすることを特徴とする請求項８または９
    記載の樹脂モールド方法。
11. 【請求項１１】 補助リリースフィルムが被成形品のク
    ランプ面を略覆う幅寸法に形成され、モールド金型のキ
    ャビティ凹部の平面配置位置に合わせてキャビティ凹部
    の開口孔と同形のキャビティ孔が形成されたものである
    ことを特徴とする請求項１０記載の樹脂モールド方法。
12. 【請求項１２】 補助リリースフィルムに設けた位置決
    め孔にモールド金型上で被成形品を位置決めするガイド
    ピンを挿入して、前記補助リリースフィルムを位置決め
    することを特徴とする請求項１１記載の樹脂モールド方
    法。