JP2010206028A - Ｉｃパッケージの製造方法、ｉｃパッケージ、光ピックアップ、及び光無線データ通信の送受信デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】歩留まりよく押圧時の支持基板の反り返りを防止できる露出タイプのＩＣパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージ１の製造方法は、プリント基板２の主面にそれぞれ光学素子４を有するベアチップ５を配置する第１の工程と、プリント基板２の主面に樹脂材料１０ｂを塗布して固化することにより、プリント基板２の主面を覆い、かつ各光学素子４に対応する位置に第１の開口部を有する樹脂層を形成する第２の工程とを備え、第２の工程は、上記第１の開口部に対応する位置に第２の開口部１４ａを有する押し当て部材１４を樹脂材料１０ｂに接触させた状態で押し当て部材１４とプリント基板２とを押圧することにより、樹脂材料１０ｂの厚みを低減する押圧工程を含むことを特徴とする。
【選択図】図４

Description

本発明はＩＣパッケージの製造方法、ＩＣパッケージ、光ピックアップ、及び光無線データ通信の送受信デバイスに関し、特に光学素子を樹脂で覆わないタイプのＩＣパッケージの製造方法、該製造方法により製造されるＩＣパッケージ、並びに該ＩＣパッケージを使用する光ピックアップ及び光無線データ通信の送受信デバイスに関する。

光ディスクの読み書きに用いられる光ピックアップやＩｒＤＡ(Infrared Data Association)などの光無線データ通信の送受信デバイスでは発光素子や受光素子などの光学素子が用いられる。これらの光学素子はＩＣパッケージ内に樹脂封止された状態で送受信デバイスや光ピックアップに組み込まれる。

上記ＩＣパッケージの量産では、それぞれ光学素子を含む多数のＩＣパッケージを比較的大きな支持基板上に形成し、その後切り離すことによって、一度に多数のＩＣパッケージを製造する。特許文献１，２には、このようなＩＣパッケージの製造方法の例が開示されている。

特開２００１−７７４０６号公報 特開２００６−２３７３３８号公報

ところで、一般に支持基板と樹脂封止用の樹脂とでは熱膨張係数が異なる。そのため、樹脂封止工程を経ることにより、支持基板が反り返ってしまう場合がある。これに対し、特許文献１では、樹脂封止工程後に上下両側から一対の押型によって押圧保持することにより、支持基板の反り返りを防止している。

しかしながら、ＩＣパッケージの種類によっては、特許文献１に記載の製造方法に適合しない場合がある。すなわち、ＩＣパッケージには、光学素子を樹脂で覆わないタイプ（以下、露出タイプと称する。）のものが存在する。露出タイプのＩＣパッケージで樹脂封止の対象となるのは、光学素子の周辺回路及び光学素子と周辺回路とを接続するためのボンディングワイヤであり、光学素子の部分には樹脂の開口部が設けられる。このようなＩＣパッケージを用いる場合、特許文献１のような押型で支持基板を押圧すると、そのことによって開口部がつぶれてしまいやすく、不良品が多発してしまうのである。

したがって、本発明の目的のひとつは、歩留まりよく押圧時の支持基板の反り返りを防止できる露出タイプのＩＣパッケージの製造方法、ＩＣパッケージ、光ピックアップ、及び光無線データ通信の送受信デバイスを提供することにある。

上記目的を達成するための本発明によるＩＣパッケージの製造方法は、支持基板の主面に、それぞれ光学素子を有する複数のベアチップを配置する第１の工程と、前記支持基板の主面に樹脂材料を塗布して固化することにより、前記支持基板の主面を覆い、かつ前記各光学素子に対応する位置に第１の開口部を有する樹脂層を形成する第２の工程とを備え、前記第２の工程は、前記第１の開口部に対応する位置に第２の開口部を有する押し当て部材を前記樹脂材料に接触させた状態で前記押し当て部材と前記支持基板とを押圧することにより、前記樹脂材料の厚みを低減する押圧工程を含むことを特徴とする。

本発明によれば、押し当て部材が第１の開口部に対応する第２の開口部を有しているので、押圧による第１の開口部のつぶれを防止できる。したがって、露出タイプのＩＣパッケージにおいて、歩留まりよく押圧時の支持基板の反り返りを防止できる。

上記製造方法において、前記第２の工程は、前記支持基板の主面内の前記ベアチップとは異なる位置に、前記押圧工程において前記押し当て部材を前記樹脂材料に接触させる際に密閉空間を形成するための支持部材を形成する工程をさらに含み、前記押圧工程では、前記密閉空間周囲の気圧を上昇させることにより、前記押し当て部材と前記支持基板とを押圧することとしてもよい。これによれば、密閉空間内の気圧が均一となり、等方的に押し当て部材に圧力がかかるので、比較的均一な押圧を実現できる。

上記製造方法において、前記支持基板の裏面には該支持基板より大きい面積を有する支持プレートが設けられ、前記第２の工程は、前記支持プレートの前記支持基板との対向面内の前記支持基板とは異なる位置に、前記押圧工程において前記押し当て部材を前記樹脂材料に接触させる際に密閉空間を形成するための支持部材を形成する工程をさらに備え、前記押圧工程では、前記密閉空間周囲の気圧を上昇させ、前記押し当て部材と前記支持プレートにより前記支持基板を挟み込んで押圧保持することにより、前記押し当て部材と前記支持基板とを押圧することとしてもよい。このようにしても、密閉空間内の気圧が均一となり、等方的に押し当て部材に圧力がかかるので、比較的均一な押圧を実現できる。

なお、前記支持部材は弾性体であることとしてもよい。支持部材が弾性体であれば、概ね均一に弾性体が変形することにより等方的に押し当て部材が変位するので、比較的均一な押圧を実現できる。

また、上記各製造方法において、前記樹脂層が形成された前記支持基板をベアチップごとに切り離す第３の工程を備えることとしてもよい。

また、上記各製造方法において、前記第２の工程は、加熱により前記樹脂材料を固化させることとしてもよい。さらに、前記押し当て部材を加熱することにより、前記押圧工程において前記樹脂材料を固化させることとしてもよい。押し当て部材を加熱することにより樹脂材料を固化させることで、個別の加熱工程を設ける必要がなくなり、又、押し当て部材の面に対応する樹脂面を形成することが可能となるので、樹脂の形成精度の向上が期待できる。又、押し当て部材を加熱し、樹脂材料を固化させることにより、その状態を維持したまま樹脂が固化されるので、支持基板の反り返りを効果的に防止できる。

また、本発明によるＩＣパッケージは、上記各製造方法により製造したＩＣパッケージである。

また、本発明による光ピックアップ及び光無線データ通信の送受信デバイスは、上記ＩＣパッケージを使用することを特徴とする。

本発明によれば、露出タイプのＩＣパッケージにおいて、歩留まりよく支持基板の反り返りを防止できる。

（ａ）は、本発明の実施の形態によるＩＣパッケージを主面側から見た平面図である。（ｂ）は、（ａ）に示したＩＣパッケージの平面図において、樹脂層を省略した図である。 （ａ）は本発明の第１及び第２の実施の形態によるプリント基板の平面図であり、切り離す前の比較的大きなプリント基板上に多数のＩＣパッケージが形成された状態を示している。（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ'線断面図である。 （ａ）は本発明の第１及び第２の実施の形態によるプリント基板の平面図であり、樹脂材料を塗布した状態を示している。（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ'線断面図である。 （ａ）及び（ｂ）ともに、図３に示した断面図に対応する断面図に、本発明の第１の実施の形態によるプリント基板端部の断面図及び本発明の第１の実施の形態による押し当て部材の断面図を加えた図である。（ａ）は押し当て部材と樹脂材料とを接触させる前の状態を示し、（ｂ）は押し当て部材とプリント基板とを押圧している状態を示している。 本発明の実施の形態による押し当て部材とプリント基板とを押圧している状態におけるプリント基板の平面図である。 （ａ）は本発明の実施の形態によるプリント基板の平面図であり、樹脂層が完成した状態を示している。（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ'線断面図である。 （ａ）は、開口部を有する押し当て部材を用いて押圧を行ったことにより形成された樹脂層を撮影した写真である。（ｂ）は、比較例として、開口部を有しない押し当て部材を用いて押圧を行ったことにより形成された樹脂層を撮影した写真である。 本発明の第１の実施の形態の変形例によるプリント基板及び押し当て部材の断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態によるプリント基板及び押し当て部材の断面図である。（ａ）は押し当て部材と樹脂材料とを接触させる前の状態を示し、（ｂ）は押し当て部材とプリント基板とを押圧している状態を示している。（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態の変形例によるプリント基板及び押し当て部材の断面図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。

図１（ａ）は、本実施の形態によるＩＣパッケージ１を主面側から見た平面図である。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示したＩＣパッケージ１の平面図において、樹脂層１０を省略した図である。

図１（ｂ）に示すように、ＩＣパッケージ１では、矩形のプリント基板２（支持基板）の主面にダイパッド３が設けられている。ダイパッド３上には光学素子４及びその周辺回路を内蔵するベアチップ５が設置されている。この光学素子４を発光素子又は受光素子のいずれとするかは、ＩＣパッケージ１の用途によって決定される。例えばＩＣパッケージ１を光ピックアップ用として用いる場合、光学素子４は受光素子であり、光ディスクで反射した光ビームを受光するために用いられる。また、ＩＣパッケージ１を光無線データ通信の送受信デバイス用として用いる場合、光学素子４は受光素子又は発光素子であり、通信データにより変調された光ビームを送受信するために用いられる。なお、光学素子４が発光素子である場合、図１（ｂ）に示した光学素子４の矩形領域は発光面である。一方、光学素子４が受光素子である場合、図１（ｂ）に示した光学素子４の矩形領域は受光面である。

図１（ｂ）に示すように、ベアチップ５は左右の辺に沿って複数の電極パッド６を有している。また、ダイパッド３の周囲のプリント基板２上には、各電極パッド６に対応する複数の電極端子７が設けられている。電極パッド６と、対応する電極端子７とは、ボンディングワイヤ８によって接続される。

なお、図示していないが、プリント基板２の裏面にも複数の電極端子が設けられており、上記電極端子７はスルーホール導体によって裏面の電極端子と接続されている。これら裏面の電極端子は、ＩＣパッケージ１と光ピックアップや光無線データ通信の送受信デバイス内の他の回路とを接続するために用いられる。

ＩＣパッケージ１の主面は、図１（ａ）に示すように、光学素子４に対応する位置に開口部１０ａ（第１の開口部）を有する樹脂層１０によって覆われている。開口部１０ａは概ね光学素子４のみを露出するように設けられており、その他の主面上の構成要素、すなわち光学素子４以外のベアチップ５表面、ボンディングワイヤ８、電極端子７などはいずれも樹脂層１０によって覆われている。すなわち、ＩＣパッケージ１は露出タイプのＩＣパッケージである。

次に、ＩＣパッケージ１の製造方法の第１の実施の形態について、図２〜図７の各図を参照しながら説明する。なお、ここでは、ＩＣパッケージ１を量産するための製造方法について説明する。つまり、以下で説明する製造工程では、多数のＩＣパッケージ１を１つのプリント基板上に一度に形成した後、ダイシング工程により、ＩＣパッケージ１ごとに支持基板を切り離すことで、個々のＩＣパッケージ１を得る。

図２（ａ）及び図２（ｂ）は、樹脂層１０を形成する前の工程までを完了した状態のプリント基板２を示す図である。図２（ａ）はプリント基板２の平面図であり、切り離す前の比較的大きなプリント基板２上に多数のＩＣパッケージ１が形成された状態を示している。なお、同図に示す一点鎖線で囲まれた領域１１が、後に個々のＩＣパッケージ１となる領域である。図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ'線断面図である。同図に示すように、プリント基板２の裏面には支持プレート１２が貼り付けられている。支持プレート１２は、後述する図４などに示すように、プリント基板２より大きい面積を有している。

ここで、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示した状態のＩＣパッケージ１を得るまでの工程を説明する。初めに、電極端子７と、接着用ペースト剤が塗布されたダイパッド３とが、図２（ａ）に示すようにＩＣパッケージ１ごとのマトリクス状に配置されたプリント基板２と、光学素子４及びその周辺回路を内蔵するベアチップ５とを別途の工程により用意しておく。

次に、用意したベアチップ５を、プリント基板２のダイパッド３上に配置する。なお、ベアチップ５を設置する際には、光学素子４が主面の法線方向（図２（ｂ）の図面上方向）に向くようにする。そして、ダイパッド３に予め塗布されている接着用ペースト剤を熱硬化するために、全体を加熱炉内に入れる。この工程により、プリント基板２の主面に複数のベアチップ５（光学素子４）が固定される。

続いて、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、電極パッド６と、対応する電極端子７とを、ボンディングワイヤ８によって接続する。以上の工程により、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示した状態のプリント基板２が得られることになる。

図２（ａ）及び図２（ｂ）に示した状態のＩＣパッケージ１が得られたら、次に、プリント基板２の主面に樹脂層１０を形成する工程を開始する。以下、この工程について、順を追って説明する。

図３（ａ）は樹脂材料１０ｂを塗布した状態を示すプリント基板２の平面図である。図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ'線断面図である。これらの図に示すように、まず初めに、プリント基板２の主面に樹脂材料１０ｂを塗布し、主面を樹脂材料１０ｂで覆う。

樹脂材料１０ｂの塗布にはディスペンサ（不図示）を用いることが好適である。より具体的には、プリント基板２をＸ，Ｙの２方向に移動可能なＸＹステージ（不図示）に乗せる。そして、ディスペンサのシリンダから樹脂材料１０ｂを押し出しつつＸＹステージを移動させることで、プリント基板２の各辺に平行に樹脂材料１０ｂを塗布していく。このとき、樹脂材料１０ｂが光学素子４にかからないよう、かつ光学素子４以外のベアチップ５表面、ボンディングワイヤ８、及び電極端子７が樹脂材料１０ｂで覆われるよう、適宜樹脂材料１０ｂの塗布位置及び塗布量を調節する。

樹脂材料１０ｂの具体的材料としては、塗布のし易さ及び塗布後の安定性の観点から、チキソ性の高い液状樹脂材料を用いることが好ましい。また、後述する工程で硬化させる必要があることから、樹脂材料１０ｂは熱硬化性又は紫外線硬化性を有することが好ましい。具体的には、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などが好適である。

次に、樹脂材料１０ｂに押し当て部材１４を接触させ、その状態で押し当て部材１４とプリント基板２とを押圧することで、塗布した樹脂材料１０ｂの厚みを低減しつつこれを固化させ、樹脂層１０を形成する（押圧工程）。以下、詳しく説明する。

図４（ａ）及び図４（ｂ）は、図３に示した断面図に対応する断面図に、プリント基板２端部の断面図及び押し当て部材１４の断面図を加えた図である。図４（ａ）は押し当て部材１４と樹脂材料１０ｂとを接触させる前の状態を示し、図４（ｂ）は押し当て部材１４とプリント基板２とを押圧している状態を示している。また、図５は、押し当て部材１４とプリント基板２とを押圧している状態におけるプリント基板２の平面図である。図５には、プリント基板２の全体を示している一方、ボンディングワイヤ８や樹脂材料１０ｂの描画は省略している。図５に示すように、このプリント基板２によれば、５×１１＝５５個のＩＣパッケージ１が得られる。

まず初めに、図４（ａ）及び図５に示すように、プリント基板２の主面内の光学素子４とは異なる位置に、スペーサ１３を形成する。より具体的には、樹脂材料１０ｂを塗布していない位置に、スペーサ１３を形成する。図４（ａ）及び図５の例では、プリント基板２の四辺の縁部に、連続したスペーサ１３を形成している。ただし、このようなスペーサ１３の形状はあくまで一例であり、他にも、例えばプリント基板２の縁部以外の部分に十分なスペースが取れる場合には、その部分にスペーサ１３を設けてもよい。また、スペーサ１３は断続的であってもよい。スペーサ１３を設けることにより、樹脂材料１０の高さを均一にすることが可能となる。

次に、押し当て部材１４をプリント基板２の主面側から樹脂材料１０ｂに接触させる。なお、押し当て部材１４はプリント基板２と同程度の大きさを有する平板状の部材であり、樹脂材料１０ｂと離型性のある材料で構成される。一例を挙げると、樹脂材料１０ｂにエポキシ樹脂を用いる場合、押し当て部材１４はシリコン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリメチルペンテンポリマーなどにより構成することが好ましい。ここで、シリコン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリメチルペンテンポリマーと、一定水準の平面度、強度を有するＳＵＳなどの金属板または石英などの絶縁板を積層させた積層体を押し当て部材１４としてもよい。上記構成とすることで、押し当て時に押し当て部材１４の変形が防止できるので樹脂材料１０ｂの平坦度を確保することが期待できる。なお、押し当て部材１４を加熱する場合は、熱伝導性を確保するため、上記積層体は金属との積層体とすることが好ましい。また、積層体を形成する金属板、絶縁体には、第２の開口部を設けてもよいし、金属板、絶縁体の側面に第２の開口部が設けられたシリコン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリメチルペンテンポリマーの空気の抜け道を設けても良い。上記構成とすることで、第２の開口部から空気が抜けるので押し当て時に第１の開口部が塞がることを防止できる。

そして、押し当て部材１４が樹脂材料１０ｂに接触している状態で、図４（ｂ）に示すように押し当て部材１４とプリント基板２とを押圧する。より具体的には、押し当て部材１４と支持プレート１２によりプリント基板２を挟み込んで押圧保持することにより、押し当て部材１４とプリント基板２とを押圧する。これにより、樹脂材料１０ｂの厚みが低減し、表面が平坦化される。

なお、本実施の形態では上述したスペーサ１３を用いているため、上記押圧によっても樹脂材料１０ｂの厚みは一定以上に保たれる。したがって、ベアチップ５やボンディングワイヤ８が誤ってつぶされてしまうことを防止できる。

樹脂材料１０ｂの固化は、樹脂材料１０ｂに熱硬化樹脂を用いる場合、樹脂材料１０ｂを加熱することによって行う。具体的には、押圧の際に押し当て部材１４を加熱しておくことで、樹脂材料１０ｂの加熱を行うことが好適である。樹脂材料１０ｂに紫外線硬化樹脂を用いる場合には、紫外線を透過する物質により押し当て部材１４を構成し、押圧の際に、押し当て部材１４を通じて樹脂材料１０ｂに紫外線を照射することで、押圧時に樹脂材料１０ｂを固化することが可能になる。なお、本出願人の実験結果では押し当て部材１４を加熱し、樹脂材料１０ｂを固化させた場合には、押し当て部材１４を使用せず、樹脂材料１０ｂを加熱固化させた場合と比較してプリント基板２の反り返しを半減できることが確認された。その効果としては、６０ｍｍ×６０ｍｍの基板で２００μｍの反りが１００μｍの反りまで低減された。上記、反り低減を行ったプリント基板は、以降のベアチップごとに切り離す工程においても、反りによる切断時の寸法精度の悪化が防止され歩留りが向上した。

図６（ａ）及び図６（ｂ）は、樹脂層１０が完成した状態のプリント基板２を示す図である。これらの図に示すように、上記各工程により、光学素子４に対応する位置に開口部１０ａを有する樹脂層１０が形成されている。また、図６（ｂ）に示すように、樹脂層１０の表面は平坦化されている。

ところで、本実施の形態で用いている押し当て部材１４は、図４（ａ）、図４（ｂ）、及び図５に示したように、樹脂層１０の開口部１０ａに対応する位置（光学素子４に対応する位置）に開口部１４ａ（第２の開口部）を有している。この開口部１４ａは、押し当て部材１４とプリント基板２とを押圧する際、空気の抜け穴として機能する。すなわち、上述したように、樹脂材料１０ｂは光学素子４にかからないように塗布されているので、光学素子４と押し当て部材１４の間には樹脂材料１０ｂは存在せず、空気のみが存在する。開口部１４ａは、この空気の抜け穴として機能する。このように開口部１４ａを通じて空気が抜けることにより、押し当て部材１４とプリント基板２とを押圧することによって開口部１０ａがつぶれてしまうことを防止できる。

図７（ａ）は、開口部１４ａを有する押し当て部材１４を用いて押圧を行ったことにより形成された樹脂層１０を撮影した写真である。一方、図７（ｂ）は、比較例として、開口部１４ａを有しない押し当て部材を用い、他は図７（ａ）と同条件の下で押圧を行ったことにより形成された樹脂層１０を撮影した写真である。いずれも、図５に示したプリント基板２を用いており、したがって、樹脂層１０は５×１１＝５５個の開口部１０ａを有するはずのものである。

図７（ａ）では５５個の開口部１０ａがはっきりと確認できるのに対し、図７（ｂ）では、いくつかの開口部１０ａが明らかにつぶれてしまっている。この結果から、開口部１４ａを有する押し当て部材１４を用いて押圧を行うことで、押圧による開口部１０ａのつぶれを防止できることが理解される。

最後に、押し当て部材１４、スペーサ１３、及び支持プレート１２を除去し、ダイシングソーを用いてＩＣパッケージ１ごとに支持基板を切り離し、ＩＣパッケージ１を個片化することによって、個々のＩＣパッケージ１の製造が完了する。

以上説明したように、ＩＣパッケージ１の製造方法の第１の実施の形態によれば、押し当て部材１４が開口部１０ａに対応する開口部１４ａを有していることから、押圧による開口部１０ａのつぶれを防止できる。したがって、露出タイプのＩＣパッケージ１において、歩留まりよく押圧時のプリント基板２の反り返りを防止できる。

なお、上記第１の実施の形態においてはスペーサ１３をプリント基板２の主面内に設置したが、スペーサ１３の設置位置はプリント基板２の主面内に限られるものではない。例えば、スペーサ１３は、支持プレート１２上に設置することも可能である。

図８は、スペーサ１３を支持プレート１２上に設置した例を示している。上述したように、支持プレート１２はプリント基板２より大きい面積を有しているため、その縁部にはスペーサ１３の設置スペースを確保することが可能である。この設置スペースにスペーサ１３を設置し、かつ押し当て部材１４の面積をプリント基板２より大きくし、押圧時にスペーサ１３が押し当て部材１４と支持プレート１２によって挟まれるようにすることによっても、上記押圧時に樹脂材料１０ｂの厚みを一定以上に保つことが可能になる。この方法によれば、プリント基板２にスペーサ１３を設置するための十分なスペースが取れない場合であっても、スペーサ１３を利用することが可能になる。

次に、ＩＣパッケージ１の製造方法の第２の実施の形態について、図９を参照しながら説明する。第２の実施の形態は、スペーサ１３に代えて密閉空間を形成するための支持部材１５を用いる点で第１の実施の形態と異なり、他の工程は第１の実施の形態と同様であるので、以下では、支持部材１５に関する工程のみを詳しく説明する。

図９（ａ）及び図９（ｂ）は、第１の実施の形態で説明した図４（ａ）及び図４（ｂ）に対応する図である。図９（ａ）は押し当て部材１４と樹脂材料１０ｂとを接触させる前の状態を示し、図９（ｂ）は押し当て部材１４とプリント基板２とを押圧している状態を示している。これらの各図に示すように、本実施の形態では、図４（ａ）及び図４（ｂ）においてスペーサ１３を形成していた位置に支持部材１５を形成している。この支持部材１５は、図９（ａ）に示すように中空部分１５ａを有している。

支持部材１５は、押圧工程において押し当て部材１４と樹脂材料１０ｂとを接触させる際、図９（ｂ）に示すように中空部分１５ａが密閉空間となるように形成される。なお、支持部材１５の具体的な材料としては、弾性体を用いることが好適である。

押圧工程では、樹脂材料１０ｂの塗布が完了したプリント基板２と押し当て部材１４とを恒圧槽に入れ、大気圧（約０．１ＭＰａ）よりも減圧した状態で、押し当て部材１４と樹脂材料１０ｂとを接触させ、中空部分１５ａを減圧された密閉空間とする。その後、恒圧槽内を０．５Ｍｐａ程度まで加圧し、その状態で押し当て部材１４とプリント基板２とを押圧する。

以上のようにすることで、押圧時に、密閉空間周囲の気圧を上昇させることで、押し当て部材１４をプリント基板２に押し付けることが可能となる。したがって、密閉空間内の気圧が均一となり、等方的に押し当て部材に圧力がかかるので、押し当て部材１４をプリント基板２に押し付ける圧力が比較的均一化され、樹脂層１０の厚みを均一に保つことが容易になる。そして、樹脂層１０の厚みが均一化されることにより、光ピックアップなどへの取り付け工程が容易になるという効果も得られる。また、支持部材１５はスペーサとしても機能するので、押圧時に樹脂材料１０ｂの厚みを一定以上に保つことも可能になっている。

なお、上記第２の実施の形態においては支持部材１５をプリント基板２の主面内に設置したが、支持部材１５の設置位置はプリント基板２の主面内に限られるものではない。例えば、支持部材１５は、図９（ｃ）に示すように、支持プレート１２上に設置することも可能である。この場合の支持部材１５の設置位置も、図８においてスペーサ１３を形成していた位置でよい。

以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明が、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施され得ることは勿論である。

１ ＩＣパッケージ
２ プリント基板
３ ダイパッド
４ 光学素子
５ ベアチップ
６ 電極パッド
７ 電極端子
８ ボンディングワイヤ
１０ 樹脂層
１０ａ 開口部
１０ｂ 樹脂材料
１１ 領域
１２ 支持プレート
１３ スペーサ
１４ 押し当て部材
１４ａ 開口部
１５ 支持部材
１５ａ 中空部分

Claims (10)

1. 支持基板の主面に、それぞれ光学素子を有する複数のベアチップを配置する第１の工程と、
   前記支持基板の主面に樹脂材料を塗布して固化することにより、前記支持基板の主面を覆い、かつ前記各光学素子に対応する位置に第１の開口部を有する樹脂層を形成する第２の工程とを備え、
   前記第２の工程は、前記第１の開口部に対応する位置に第２の開口部を有する押し当て部材を前記樹脂材料に接触させた状態で前記押し当て部材と前記支持基板とを押圧することにより、前記樹脂材料の厚みを低減する押圧工程を含むことを特徴とするＩＣパッケージの製造方法。
2. 前記第２の工程は、前記支持基板の主面内の前記ベアチップとは異なる位置に、前記押圧工程において前記押し当て部材を前記樹脂材料に接触させる際に密閉空間を形成するための支持部材を形成する工程をさらに含み、
   前記押圧工程では、前記密閉空間周囲の気圧を上昇することにより、前記押し当て部材と前記支持基板とを押圧することを特徴とする請求項１に記載のＩＣパッケージの製造方法。
3. 前記支持基板の裏面には該支持基板より大きい面積を有する支持プレートが設けられ、
   前記第２の工程は、前記支持プレートの前記支持基板との対向面内の前記支持基板とは異なる位置に、前記押圧工程において前記押し当て部材を前記樹脂材料に接触させる際に密閉空間を形成するための支持部材を形成する工程をさらに備え、
   前記押圧工程では、前記密閉空間周囲の気圧を上昇させ、前記押し当て部材と前記支持プレートにより前記支持基板を挟み込んで押圧保持することにより、前記押し当て部材と前記支持基板とを押圧することを特徴とする請求項１に記載のＩＣパッケージの製造方法。
4. 前記支持部材は弾性体であることを特徴とする請求項２又は３に記載のＩＣパッケージの製造方法。
5. 前記樹脂層が形成された前記支持基板をベアチップごとに切り離す第３の工程を備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のＩＣパッケージの製造方法。
6. 前記第２の工程は、加熱により前記樹脂材料を固化させることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のＩＣパッケージの製造方法。
7. 前記押し当て部材を加熱することにより、前記押圧工程において前記樹脂材料を固化させることを特徴とする請求項６に記載のＩＣパッケージの製造方法。
8. 請求項１乃至７のいずれか一項に記載のＩＣパッケージの製造方法により製造したＩＣパッケージ。
9. 請求項８に記載のＩＣパッケージを使用することを特徴とする光ピックアップ。
10. 請求項８に記載のＩＣパッケージを使用することを特徴とする光無線データ通信の送受信デバイス。

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