JPH0521050B2 - - Google Patents
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- JPH0521050B2 JPH0521050B2 JP61224223A JP22422386A JPH0521050B2 JP H0521050 B2 JPH0521050 B2 JP H0521050B2 JP 61224223 A JP61224223 A JP 61224223A JP 22422386 A JP22422386 A JP 22422386A JP H0521050 B2 JPH0521050 B2 JP H0521050B2
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- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
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- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、金属板と合成樹脂の複合部材製造方
法に関するものであり、特に金属板と合成樹脂の
複合部材を容易に製造でき、また必要に応じて曲
げ加工や絞り加工も同時に行なうことのできる金
属板と合成樹脂の複合部材製造方法に関するもの
である。
法に関するものであり、特に金属板と合成樹脂の
複合部材を容易に製造でき、また必要に応じて曲
げ加工や絞り加工も同時に行なうことのできる金
属板と合成樹脂の複合部材製造方法に関するもの
である。
(従来の技術)
従来板金と板金との締結は、例えば、第9図に
示すような方法で行つていた。すなわち、金型に
セツトされた板金3の上に金型により切断加工さ
れた板金2を設け、金型2,3に形成された穴に
樹脂を流し込み、これをリベツト1状に硬化させ
ることにより行なつていた。
示すような方法で行つていた。すなわち、金型に
セツトされた板金3の上に金型により切断加工さ
れた板金2を設け、金型2,3に形成された穴に
樹脂を流し込み、これをリベツト1状に硬化させ
ることにより行なつていた。
また、板金と合成樹脂との複合部材の製造方法
の一例としては、押し出しにより板状に成形した
合成樹脂板の両面を板金と接着剤により接合して
サンドイツチ構造に形成する加工法がある。
の一例としては、押し出しにより板状に成形した
合成樹脂板の両面を板金と接着剤により接合して
サンドイツチ構造に形成する加工法がある。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、前の板金と板金とをリベツト状
の部材で締結して形成された締結部材はリベツト
状に成形された樹脂の凹凸により物理的に締めつ
けるものであり、強度的に弱いという問題があつ
た。
の部材で締結して形成された締結部材はリベツト
状に成形された樹脂の凹凸により物理的に締めつ
けるものであり、強度的に弱いという問題があつ
た。
また、後の方法で形成される板金と合成樹脂と
の複合部材は、板状のものに限られ、曲げとか絞
り等の立体構造を作ることができないという問題
があつた。また、合成樹脂板の成形と、接着剤に
よる板金との接合という少なくとも二つの工程を
必要とし、製造工程が多いという問題があつた。
の複合部材は、板状のものに限られ、曲げとか絞
り等の立体構造を作ることができないという問題
があつた。また、合成樹脂板の成形と、接着剤に
よる板金との接合という少なくとも二つの工程を
必要とし、製造工程が多いという問題があつた。
本発明の目的は、前記した従来技術の問題点を
除去し、強度の大きい、板金と合成樹脂板の複合
部材を容易に製造する方法を提供するにある。ま
た、他の目的は、曲げ、絞り等の加工を同時に行
なうことのできる製造方法を提供するにある。
除去し、強度の大きい、板金と合成樹脂板の複合
部材を容易に製造する方法を提供するにある。ま
た、他の目的は、曲げ、絞り等の加工を同時に行
なうことのできる製造方法を提供するにある。
(問題点を解決するための手段および作用)
前記の問題点を解決するために、本発明は、ま
ず、少なくとも2枚の防錆処理を行なつた板金を
成形金型の中に供給し、金型内のキヤビテイ、コ
アを構成するパンチおよびダイで少なくとも穿孔
し切断加工を前記板金に対して行なう。続いて金
型をわずかに開く。この際真空吸着又は磁気吸着
により板金をそれぞれ可動側および固定側金型に
引きつけ、板金間に間隔をつくり、ここに射出成
形によつて接着性を有する樹脂を流し込み3層以
上の構造を一体成形する。
ず、少なくとも2枚の防錆処理を行なつた板金を
成形金型の中に供給し、金型内のキヤビテイ、コ
アを構成するパンチおよびダイで少なくとも穿孔
し切断加工を前記板金に対して行なう。続いて金
型をわずかに開く。この際真空吸着又は磁気吸着
により板金をそれぞれ可動側および固定側金型に
引きつけ、板金間に間隔をつくり、ここに射出成
形によつて接着性を有する樹脂を流し込み3層以
上の構造を一体成形する。
(実施例)
以下に図面を参照して、本発明を詳細に説明す
る。第1図〜第5図は本発明の一実施例による板
金と合成樹脂との複合部材の製造工程を示す図で
ある。
る。第1図〜第5図は本発明の一実施例による板
金と合成樹脂との複合部材の製造工程を示す図で
ある。
第1図は加工前の型開きの状態を示す。図にお
いて、8a,8bは防錆処理された板金材料、9
は可動側金型、10は固定側金型、11および1
2はそれぞれプレス加工用の可動式および固定式
穴抜きパンチ、13および14はそれぞれ穴抜き
用の可動式および固定式ダイ穴、15は外周加工
用のパンチ切刃部分であり、16は外周加工用の
ダイ切刃部分を示す。
いて、8a,8bは防錆処理された板金材料、9
は可動側金型、10は固定側金型、11および1
2はそれぞれプレス加工用の可動式および固定式
穴抜きパンチ、13および14はそれぞれ穴抜き
用の可動式および固定式ダイ穴、15は外周加工
用のパンチ切刃部分であり、16は外周加工用の
ダイ切刃部分を示す。
また、17は穴抜きパンチ可動用ギア、18は
穴抜きダイ可動用ギアを示す。図示されているよ
うに、2枚の板金8aと8bは重ねられた固定側
金型10と可動側金型9の間に設けられる。ま
た、穴抜き用パンチ11は穴抜きパンチ可動用ギ
ア17により下方に突き出した位置に止められ、
一方これに対向する穴抜き用ダイ13は穴抜きダ
イ可動用ギア18により上方に突出させられてい
る。
穴抜きダイ可動用ギアを示す。図示されているよ
うに、2枚の板金8aと8bは重ねられた固定側
金型10と可動側金型9の間に設けられる。ま
た、穴抜き用パンチ11は穴抜きパンチ可動用ギ
ア17により下方に突き出した位置に止められ、
一方これに対向する穴抜き用ダイ13は穴抜きダ
イ可動用ギア18により上方に突出させられてい
る。
次に、第2図に示されているように、可動側金
型9が固定側金型10上に下され、可動側金型9
は固定側金型10に圧着される。これにより、プ
レス加工が行なわれ、重ねられた板金8aおよび
8bは穴抜き用パンチ11および12により穿孔
される。また、板金8aおよび8bの外周は切断
され、切屑8cが生じる。
型9が固定側金型10上に下され、可動側金型9
は固定側金型10に圧着される。これにより、プ
レス加工が行なわれ、重ねられた板金8aおよび
8bは穴抜き用パンチ11および12により穿孔
される。また、板金8aおよび8bの外周は切断
され、切屑8cが生じる。
次いで、第3図に示されているように、可動側
金型9を上方に所定長移動させ、板金8aと8b
との間が所定の幅になるようにする。この時、穴
19から空気を吸い上げて、板金8bが可動側金
型9に吸着されるようにしてもよいし、あるいは
可動側金型9の中央部底面に電磁石を設けてお
き、これを付勢して板金8bを可動側金型9の底
面に吸着させるようにする。また、穴抜きパンチ
可動用ギア17および18を駆動して、穴抜き用
パンチ11は上方に、穴抜き用ダイ13は下方に
移動させ、次の工程で行なう合成樹脂の通路を形
成する。
金型9を上方に所定長移動させ、板金8aと8b
との間が所定の幅になるようにする。この時、穴
19から空気を吸い上げて、板金8bが可動側金
型9に吸着されるようにしてもよいし、あるいは
可動側金型9の中央部底面に電磁石を設けてお
き、これを付勢して板金8bを可動側金型9の底
面に吸着させるようにする。また、穴抜きパンチ
可動用ギア17および18を駆動して、穴抜き用
パンチ11は上方に、穴抜き用ダイ13は下方に
移動させ、次の工程で行なう合成樹脂の通路を形
成する。
板金8bが8aと所定間隔開いた所で、図示さ
れていない通路から、官能基を含入した接着性を
有する溶融状態の合成樹脂7を射出成形により流
し込む。これにより、第4図に示されているよう
に、板金8aと8bの間および穴抜き用パンチ1
1により穿孔された穴および該穴を通して板金8
aおよび8bの対向しない側に合成樹脂が充填さ
れる。一方穴抜き用パンチ12により穿設された
穴には該合成樹脂は充填されず、穴があいた状態
が保持される。このようにして、板金の外側に成
形品形状が同時に成形されることになる。
れていない通路から、官能基を含入した接着性を
有する溶融状態の合成樹脂7を射出成形により流
し込む。これにより、第4図に示されているよう
に、板金8aと8bの間および穴抜き用パンチ1
1により穿孔された穴および該穴を通して板金8
aおよび8bの対向しない側に合成樹脂が充填さ
れる。一方穴抜き用パンチ12により穿設された
穴には該合成樹脂は充填されず、穴があいた状態
が保持される。このようにして、板金の外側に成
形品形状が同時に成形されることになる。
該合成樹脂7が固定したときに、第5図に示さ
れているように可動側金型9が開かれる。そし
て、板金と合成樹脂の複合部材21が金型から取
出される。
れているように可動側金型9が開かれる。そし
て、板金と合成樹脂の複合部材21が金型から取
出される。
なお、本実施例においては、接着性の樹脂を使
用するので、可動側金型9および固定側金型10
の内面に離型剤を使用する。また、固定側金型1
0は設備の都合により、可能できる構成にしても
よい。
用するので、可動側金型9および固定側金型10
の内面に離型剤を使用する。また、固定側金型1
0は設備の都合により、可能できる構成にしても
よい。
以上のようにして作成された複合部材21は、
板金・合成樹脂・板金の3層の構造をもち、該板
金の外側に合成樹脂により形成された成形品形状
21aを有している。また、該複合部材を貫通す
る穴21bを有している。
板金・合成樹脂・板金の3層の構造をもち、該板
金の外側に合成樹脂により形成された成形品形状
21aを有している。また、該複合部材を貫通す
る穴21bを有している。
本実施例によれば、このような構造および形状
の複合部材を容易に製造することができる。
の複合部材を容易に製造することができる。
つぎに、本発明の第2実施例について説明す
る。第6図は本実施例の要部の一工程図を示し、
第7図はその一部の拡大図を示す。
る。第6図は本実施例の要部の一工程図を示し、
第7図はその一部の拡大図を示す。
この実施例が前記第1実施例と異なる点は、成
形金型内に切断加工用の工具以外に、曲げ加工用
工具22および絞り加工用工具23を配置した点
である。
形金型内に切断加工用の工具以外に、曲げ加工用
工具22および絞り加工用工具23を配置した点
である。
つぎに、本実施例の動作を説明する。第1実施
例と同様に2枚の板金を重ねて金型に供給し、金
型内のパンチ、ダイにより2枚の板金を同時にプ
レス加工する。そうすると、このプレス加工によ
り、板金に穴、曲がりの形状が同時に形成され
る。次いで、真空吸着あるいは磁気吸着により上
方の板金8bを可動側金型9の底面に吸着させ、
可動側金型9を上方に所定の長さ移動させる。そ
して、2枚の板金の間に所定の間隔のすき間を形
成する。次いで、このすき間に接着性を有する合
成樹脂7を射出成形により流し込み、3層構造お
よび板金外側の形状を同時に形成する。この時、
絞り部には、第7図に示されているように、射出
成形の樹脂圧24が印加され、板金部材に絞り加
工が施される。該絞り加工部分は、該合成樹脂7
により絞り加工用工具23に強く押圧されるの
で、金型にならつて精度の高いスプリングバツク
等の加工戻りのない成形品が加工される。
例と同様に2枚の板金を重ねて金型に供給し、金
型内のパンチ、ダイにより2枚の板金を同時にプ
レス加工する。そうすると、このプレス加工によ
り、板金に穴、曲がりの形状が同時に形成され
る。次いで、真空吸着あるいは磁気吸着により上
方の板金8bを可動側金型9の底面に吸着させ、
可動側金型9を上方に所定の長さ移動させる。そ
して、2枚の板金の間に所定の間隔のすき間を形
成する。次いで、このすき間に接着性を有する合
成樹脂7を射出成形により流し込み、3層構造お
よび板金外側の形状を同時に形成する。この時、
絞り部には、第7図に示されているように、射出
成形の樹脂圧24が印加され、板金部材に絞り加
工が施される。該絞り加工部分は、該合成樹脂7
により絞り加工用工具23に強く押圧されるの
で、金型にならつて精度の高いスプリングバツク
等の加工戻りのない成形品が加工される。
合成樹脂7が硬化したところで、可動側金型9
を上方に移動させ成形品を取り出す。
を上方に移動させ成形品を取り出す。
本実施例によれば、一般の射出成形によつて得
られる部品形状を有し、かつ高剛性、軽量の一体
複合成形品を容易に製作出来る。また、曲がり加
工を、穴あけと同時にプレス加工で行なうことが
でき、また絞り加工を射出成型と同時に行なうこ
とができるので、製造工程を削減することができ
る。また、前述のように、射出成形時の圧力によ
り板金に対向液圧絞り加工を行なうことができる
ので、絞り加工におけるダイ側の金型のみが必要
になり、パンチ側の金型が不要になるというメリ
ツトがある。
られる部品形状を有し、かつ高剛性、軽量の一体
複合成形品を容易に製作出来る。また、曲がり加
工を、穴あけと同時にプレス加工で行なうことが
でき、また絞り加工を射出成型と同時に行なうこ
とができるので、製造工程を削減することができ
る。また、前述のように、射出成形時の圧力によ
り板金に対向液圧絞り加工を行なうことができる
ので、絞り加工におけるダイ側の金型のみが必要
になり、パンチ側の金型が不要になるというメリ
ツトがある。
第8図a,bはそれぞれ、該絞り加工の変形例
を示す。本実施例によれば、前記のように対向液
圧絞り加工を行なうことができるので、第8図a
のように板金の片側に浅い絞り加工を行なうこと
ができるのは勿論のこと、同図bに示すように上
下両側にも浅い絞り加工を行なうことができる。
したがつて、凸部をもつ形状の複合部材を容易に
形成することができる。また、部材に力がかかる
部分に該絞り加工を行なうと部材の部分強度の向
上に役立てることができる。
を示す。本実施例によれば、前記のように対向液
圧絞り加工を行なうことができるので、第8図a
のように板金の片側に浅い絞り加工を行なうこと
ができるのは勿論のこと、同図bに示すように上
下両側にも浅い絞り加工を行なうことができる。
したがつて、凸部をもつ形状の複合部材を容易に
形成することができる。また、部材に力がかかる
部分に該絞り加工を行なうと部材の部分強度の向
上に役立てることができる。
(発明の効果)
以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、つぎのような効果が達成される。
ば、つぎのような効果が達成される。
(1) 板金と板金との締結を、容易かつ強固に行な
うことができる。
うことができる。
(2) 板金・合成樹脂板・板金の3層構造を有し、
かつ板金の外側に例えば、フランジ、スタツ
ド、ブラケツトなどの合成樹脂成形部材を1ス
トロークで一体成形できる。すなわち、従来の
ように押し出しにより合成樹脂板を成形し、こ
れを板金に接着するという工程を必要とせず、
また板金材料に他で成形した部材をねじ等で取
り付ける必要がなく、製断工程が簡単になる。
かつ板金の外側に例えば、フランジ、スタツ
ド、ブラケツトなどの合成樹脂成形部材を1ス
トロークで一体成形できる。すなわち、従来の
ように押し出しにより合成樹脂板を成形し、こ
れを板金に接着するという工程を必要とせず、
また板金材料に他で成形した部材をねじ等で取
り付ける必要がなく、製断工程が簡単になる。
(3) 本発明によつて得られた複合部材は、従来の
同じ厚さの合成樹脂と比べると高剛性を有し、
一方同厚さの板金と比べると軽量である。
同じ厚さの合成樹脂と比べると高剛性を有し、
一方同厚さの板金と比べると軽量である。
(4) 板金が射出成形時の圧力で金型に均一に押圧
されるので、複合部材の成形精度が良い。
されるので、複合部材の成形精度が良い。
第1図〜第5図は本発明の一実施例の製造方法
を示す工程図、第6図は本発明の他の実施例の要
部の工程図、第7図は絞り加工部の拡大断面図、
第8図は絞り加工の他の変形例を示す断面図、第
9図は従来の板金と板金の締結方法を示す断面図
である。 7…合成樹脂、8a,8b…板金、9…可動側
金型、10…固定側金型、11,12…穴抜き用
パンチ、13,14…穴抜き用ダイ。
を示す工程図、第6図は本発明の他の実施例の要
部の工程図、第7図は絞り加工部の拡大断面図、
第8図は絞り加工の他の変形例を示す断面図、第
9図は従来の板金と板金の締結方法を示す断面図
である。 7…合成樹脂、8a,8b…板金、9…可動側
金型、10…固定側金型、11,12…穴抜き用
パンチ、13,14…穴抜き用ダイ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 可動式および固定式の少なくとも一方の穴抜
き用パンチを有する第1の金型と、該穴抜き用パ
ンチと対応する可動式および固定式の少なくとも
一方の穴抜き用ダイを有する第2の金型との間に
少なくとも2枚の金属板を重ねて載置してプレス
加工を行ない、次いで、前記第1および第2の金
型の少なくとも一方を対面する金属板を保持した
状態で所定長他方から引離して前記2枚の金属板
との間に所定幅の間隔を形成し、該金属板の間隔
に溶融された接着性を有する合成樹脂を射出注入
して樹脂層を形成し、該樹脂層が硬化した後成型
品を取り出すようにしたことを特徴とする金属板
と合成樹脂の複合部材製造方法。 2 前記可動式の穴抜き用パンチおよび穴抜き用
ダイを、前記プレス加工時には内方に突出させ、
前記合成樹脂の注入時にはこれらを金型内におさ
めることにより、前記2枚の金属板に形成された
穴を通つて前記合成樹脂を金属板の外側に流し、
該金属板の外側に合成樹脂による成形品形状を形
成するようにしたことを特徴とする前記特許請求
の範囲第1項記載の金属板と合成樹脂の複合部材
製造方法。 3 前記第1および第2の金型に曲げ加工用工具
を設けたことを特徴とする前記特許請求の範囲第
1項または第2項記載の金属板と合成樹脂の複合
部材製造方法。 4 前記第1および第2の金型の少なくとも一方
に絞り加工用工具を設け、射出注入時の樹脂圧に
より絞り加工を行なうようにしたことを特徴とす
る前記特許請求の範囲第1項ないし第3項のいず
れかに記載の金属板と合成樹脂の複合部材製造方
法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61224223A JPS6378717A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | 金属板と合成樹脂の複合部材製造方法 |
US07/098,795 US4785523A (en) | 1986-09-22 | 1987-09-21 | Method of manufacturing a composite member of metal plates and synthetic resin |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61224223A JPS6378717A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | 金属板と合成樹脂の複合部材製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6378717A JPS6378717A (ja) | 1988-04-08 |
JPH0521050B2 true JPH0521050B2 (ja) | 1993-03-23 |
Family
ID=16810436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61224223A Granted JPS6378717A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | 金属板と合成樹脂の複合部材製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4785523A (ja) |
JP (1) | JPS6378717A (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5064707A (en) * | 1989-07-17 | 1991-11-12 | Libbey-Owens-Ford Co. | Molded composites |
US4965037A (en) * | 1989-07-17 | 1990-10-23 | Libbey-Owens-Ford Co. | Method of molding a composite |
JPH0383974U (ja) * | 1989-12-19 | 1991-08-26 | ||
US5483398A (en) * | 1994-11-04 | 1996-01-09 | International Business Machines Corporation | Compliant vibration isolation housing assembly for a data storage system |
US5660380A (en) * | 1995-08-15 | 1997-08-26 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Vacuum fixture and method for dimensioning and manipulating materials |
EP0767040A1 (en) * | 1995-10-02 | 1997-04-09 | Dow Corning Corporation | Substrates containing a molded adhesive layer and method for preparing same |
US7146713B1 (en) | 2000-08-16 | 2006-12-12 | Cheung Woh Metal Works (Pte) Ltd. | Method of manufacturing a base plate |
DE10110138A1 (de) * | 2001-03-02 | 2002-09-05 | Schwarzbich Joerg | Verfahren zur Herstellung einer Lordosenstütze |
US7097801B2 (en) * | 2002-07-02 | 2006-08-29 | Visteon Global Technologies, Inc. | Method of making an integrated mold product |
US7546669B1 (en) * | 2004-06-08 | 2009-06-16 | Cheung Woh Technologies Ltd. | Progressive and transfer die stamping |
SG122868A1 (en) * | 2004-12-01 | 2006-06-29 | Metalform Asia Pte Ltd | Method of fabricating a workpiece from a sheet of material |
TW200726372A (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-01 | Porite Taiwan Co Ltd | Method of manufacturing fixture base of microelectromechanical elements and circuit boards and its structure thereof |
JP4905254B2 (ja) * | 2007-05-25 | 2012-03-28 | トヨタ自動車株式会社 | コンデンサ一体バスバーの製造方法 |
US8353996B2 (en) * | 2010-04-20 | 2013-01-15 | Dell Products L.P. | System and method for manufacture of information handling system laminated housings |
US9481932B2 (en) | 2012-04-26 | 2016-11-01 | Cheung Woh Technologies Ltd. | Method and apparatus for progressively forging a hard disk drive base plate |
CN105448308B (zh) | 2014-08-27 | 2019-04-09 | 祥和科技有限公司 | 用于形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法和装置 |
JP6109271B2 (ja) * | 2015-02-06 | 2017-04-05 | 株式会社神戸製鋼所 | 接合構造体、及び接合構造体の製造方法 |
JP6745645B2 (ja) * | 2016-05-25 | 2020-08-26 | オリンパス株式会社 | インサート成形方法 |
DE102021130410B3 (de) * | 2021-11-22 | 2023-02-23 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Verfahren und spritzgusswerkzeug zum herstellen einer verbindung zwischen zumindest zwei metallteilen |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3689210A (en) * | 1971-02-16 | 1972-09-05 | Siemens Ag | Apparatus for producing a magnetic return structure |
US4470786A (en) * | 1981-07-28 | 1984-09-11 | Omron Tateisi Electronics Co. | Molding apparatus with retractable preform support pins |
US4445952A (en) * | 1981-11-03 | 1984-05-01 | Trw Inc. | Apparatus and method for filling holes in a circuit board |
-
1986
- 1986-09-22 JP JP61224223A patent/JPS6378717A/ja active Granted
-
1987
- 1987-09-21 US US07/098,795 patent/US4785523A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4785523A (en) | 1988-11-22 |
JPS6378717A (ja) | 1988-04-08 |
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