JPH0776390A - エンボスキャリアテープおよびその製造方法 - Google Patents

エンボスキャリアテープおよびその製造方法

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JPH0776390A
JPH0776390A JP5179620A JP17962093A JPH0776390A JP H0776390 A JPH0776390 A JP H0776390A JP 5179620 A JP5179620 A JP 5179620A JP 17962093 A JP17962093 A JP 17962093A JP H0776390 A JPH0776390 A JP H0776390A
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JP
Japan
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carrier tape
embossed carrier
resin
pet
tape according
Prior art date
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Pending
Application number
JP5179620A
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English (en)
Inventor
Matsuo Nishioka
松男 西岡
Kazuya Kawahara
一也 川原
Hiroshi Takeda
博 武田
Hidehiko Fujiwara
秀彦 藤原
Yukinobu Sakakibara
幸信 榊原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面実装に使用されるチップタイプの電子部
品などの包装に用いられるエンボスキャリアテープに関
し、絞り加工を冷間プレスで簡単に、且つ高速に加工
し、強度の強いエンボスキャリアテープを提供すること
を目的とする。 【構成】 エンボスキャリアテープ10の素材にA−P
ETなどのポリエステル系樹脂を用い、冷間プレスによ
って収納部12の底面の厚さと素材厚を同じ厚さに加工
し、底面の凹凸などの加工を安定して行えるよう構成す
ることによって、つぶし強度の強いエンボスキャリアテ
ープ10を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は主としてチップタイプの
電子部品を実装機でプリント配線板に自動実装する際に
使用される電子部品包装用のエンボスキャリアテープお
よびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のエンボスキャリアテープはプラス
チックよりなる樹脂テープ全体を、あるいは凹状に絞り
加工する収納部の周辺部を樹脂が変形しやすい温度に至
るまで加熱した状態で、上記温度より少し低い温度に加
熱された絞り金型でプレスしたり、あるいは加熱された
素材テープを加熱された凹状の加工部を有した金型上に
載置して真空吸引することによって収納部を加工して構
成されたものであった。
【0003】以下に上記従来の熱間加工により製造され
たエンボスキャリアテープについて説明する。図6は従
来の熱間加工により製造されたエンボスキャリアテープ
の構成を示す断面図であり、図6において1はキャリア
部、2は収納部、3は収納部2の側壁、4は収納部2の
底面、5はエンボスキャリアテープをチップ部品の実装
機に搭載するための送り穴である。
【0004】また、このような従来のエンボスキャリア
テープの素材としては、強度的な問題から靱性の高いス
チレンブタジエン樹脂、結晶性のポリエチレンテレフタ
レート(C−PET)樹脂、アクリルニトリル樹脂、ポ
リスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂などの靱性の高い樹脂
が使用されていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のエンボスキャリアテープでは、その素材の有する強靱
性のために伸び率が低く、冷間(室温にて行い素材や金
型を加熱しないで加工する)での絞り加工は不可能であ
った。そのために素材が伸びやすいように素材を素材の
変形温度まで加熱してから絞り加工する、いわゆる熱間
で加工する必要があり、この素材を加熱するために加熱
時間と加熱用の熱源も必要となり、必然的に生産効率が
低下するものであり、そのために金型の取り数を多くす
る方法も考えられるがそうすると装置や熱源が大掛かり
で高いものになり採用できないという課題を有してい
た。
【0006】また、厚みt1の素材を伸びやすいように
加熱してから収納部2を絞り加工しているため、加工さ
れた収納部2の側壁3、および底面4は先端より順に伸
ばされて先端に行くほど壁の肉厚が徐々に薄く(t2)
なったり、加工時のバラツキにより底面4の肉厚が不均
一で一定せず、この底面4に凹凸などの加工が必要な場
合は底面4の厚みが薄かったり、不均一で一定しないた
めに成形する形状が一定せず、底面4の強度を損ねた
り、破れたりして加工が困難であるという問題があっ
た。
【0007】また、ガラス転移点の低いポリプロピレン
(PP)などの樹脂を素材として使用する場合には、冷
間加工が可能である反面、靱性に劣り、あまり深く絞り
こむことができず、成形した収納部2の強度が弱いとい
う欠点があった。
【0008】さらに、従来の樹脂素材は透明性が悪く、
絞り加工すると収納部2が白化しやすく、収納した電子
部品の収納状態を透視するのが困難などの課題を有する
ものであった。
【0009】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、加工が簡単で加工スピードが早く、装置の構成が簡
単な冷間加工を可能にし、なおかつ成形した収納部の強
度が強く、また透明度が高く、底面加工の容易なエンボ
スキャリアテープおよびその製造方法を提供することを
目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のエンボスキャリアテープは、透明度が高く、
強靱性をもった結晶化処理する前の非晶性ポリエチレン
テレフタレート樹脂やポリシクロヘキサンテレフタレー
ト樹脂、あるいはポリエステル樹脂系よりなる多層構成
樹脂からなるテープを用い、これに電子部品を収納する
収納部と搬送用の送り穴を冷間加工により成形した構成
としたものである。
【0011】
【作用】この構成により、非晶性ポリエチレンテレフタ
レート樹脂などの上記ポリエステル系の樹脂は比較的伸
びがよく、冷間加工を可能にし、また冷間加工によって
収納部の底面をテープ素材の厚みと同じ厚みに加工する
ことができる。また、上記のポリエステル系の樹脂はい
ずれも靱性が強いので、加工された収納部の強度が強
く、また収納部の底面が厚いため凹凸の加工も容易にな
る、さらに上記のポリエステル系の樹脂はいずれも透明
性が高く、収納部に収納された電子部品の収納状態を透
視できるため検査が容易であるという効果を有するもの
である。
【0012】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図1は同実施例によるエンボスキャ
リアテープの要部斜視図、図2は図1のA−A′断面図
である。図1,図2において10は非晶性ポリエチレン
テレフタレート樹脂(以下、A−PETと呼ぶ)、ある
いはポリシクロヘキサンテレフタレート樹脂(以下、P
CTと呼ぶ)、あるいはポリエステル樹脂系よりなる多
層構成樹脂からなるエンボスキャリアテープであり、こ
のエンボスキャリアテープ10の片側にチップ部品実装
機へ搭載した際にこのエンボスキャリアテープ10を搬
送するための送り穴11が等間隔に連続的に形成されて
いる。また、エンボスキャリアテープ10の中央部には
電子部品を収納する収納部12が絞り加工によって設け
られており、この収納部12には側壁13と底面14が
形成されている。
【0013】また、このエンボスキャリアテープ10は
冷間で加工されており、加工時にポンチの当たる底面1
4の厚みt2は伸びずに素材の材厚t1と同じ厚みとな
っている。これは収納部12の側壁13がポンチによっ
て伸ばされ、その厚みwは均一に薄く伸ばされているか
らであり、側壁13の厚みwは薄くてもA−PETやP
CT、あるいはポリエステル樹脂系よりなる多層構成樹
脂は靱性が高いために収納部12のつぶれに対する強度
は強い。
【0014】また、図3,図4に示すように収納部12
の底面14に穴15が設けられたり、凸部16が設けら
れる場合があるが、収納部12の底面14は素材と同じ
厚みがある(加工のための肉代がある)ため、破れるこ
ともなく加工が容易で、寸法も安定する。
【0015】図5はチップタイプの電子部品17をエン
ボスキャリアテープ10の収納部12に収納し、この開
口部18をトップテープ19で封止したものであり、エ
ンボスキャリアテープ10とトップテープ19の接合部
は熱溶着、あるいは粘着剤20で接合され、エンボスキ
ャリアテープ10は同図のようにチップタイプの電子部
品17を収納封止した後リールに巻かれ、チップ部品実
装機に搭載される。
【0016】次に、上記A−PETについて説明する。
ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂はテレフタ
ール酸(または、テレフタール酸ジメチル)とエチレン
グリコールを重縮合して生成することは一般に知られて
いる。このPETシートを摂氏140度まで加熱(結晶
化処理)すると、結晶化し結晶PET(Cristalized-PE
T、C−PET)となる。また、非結晶(非晶性)のP
ETを非晶性PET(Amorphous-PET、A−PET)と
いい、この非晶性PETは結晶化していないため、C−
PETに比べると耐熱性は悪いが引張り伸びが大きい。
【0017】また、PETは溶融されシート状に押し出
し成形されるとその直後は非結晶状態であり、次第に結
晶化が促進するが、押し出し後結晶化が促進する前に急
冷して、結晶化を抑制するとA−PETが得られる。近
年は、PETの結晶性のコントロールをポリマーの変性
に求める、すなわちグリコールの一部をシクロヘキサン
ジメタノールと置換してPETの結晶化速度を制御して
A−PETを得るものもある。
【0018】次に、上記PCTについて説明する。ポリ
シクロヘキサンテレフタレート(PCT樹脂)はイソフ
タール酸とテレフタール酸の2つの酸とシクロヘキサン
ジメタノール(CHDM)から誘導されるポリエステル
系樹脂である。PCTはA−PETに比べ、比重が小さ
く(A−PET;1.33、PCT;1.20)また、
ガラス転移点が高い(A−PET;約70℃、PCT;
87℃)ため、耐熱性がその分高くなり、最高使用温度
は約90℃である。引張強度、伸びはA−PETより若
干低いが、加工方法の工夫で十分使用できる。PCTは
A−PETの耐熱性の低さをカバーすることができる樹
脂である。
【0019】また、ポリエステル樹脂系よりなる多層構
成樹脂テープについて説明する。多層構成樹脂テープは
PETに異種のポリエステル樹脂を交互に層状に形成
(一般的には3層)したシートをテープ状に加工したも
のである。PETの耐熱性を向上させるためのもので、
異種樹脂層としてはPETよりは耐熱性の高いポリエス
テル系の樹脂が選ばれる。シート成形は、多層ダイによ
る共押し出しによって多層を形成する方法と、それぞれ
を貼り合わせるいわゆるラミネートによって多層を形成
する方法がある。層の構成としては、PET−異種ポリ
エステル−PET、異種ポリエステル−PET−異種ポ
リエステルとなるものが一般に市販されている。
【0020】このようなポリエステル系の樹脂の主な特
徴は、透明性がよく、高剛性であり、芳香性、耐薬品性
にすぐれ、深絞り成形性とヒンジ特性がよい、などが挙
げられる。従来PETやその他のポリエステル系樹脂は
冷間加工できないといわれていたが、高剛性、深絞り成
形性のよいA−PETや、ポリシクロヘキサンテレフタ
レート樹脂、ポリエステル樹脂系よりなる多層構成樹脂
の物性に着目することによって冷間プレスによる絞り加
工を可能にしたものである。
【0021】
【発明の効果】以上のように本発明のエンボスキャリア
テープはA−PET樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタ
レート樹脂、ポリエステル樹脂系よりなる多層構成樹脂
を素材として用い、従来熱間でしか絞り加工できなかっ
たポリエステル系樹脂を冷間プレスによって収納部の絞
り加工を行うことができる。また、冷間プレスによると
高速で絞り加工することができるため、単型でも十分に
加工能力があり、その分金型が簡単になるばかりでなく
冷間で加工できるため熱源も不要で加工機も簡単に構成
でき、エネルギーの消費も少なくてすむ。さらに収納部
の底面の肉厚が素材厚と同じに形成できるために収納部
の底面に凹凸加工などを行う場合も容易に加工でき、透
明度が高いために収納部に収納された電子部品を容易に
確認できるなど、簡単な装置で強度の強い優れたエンボ
スキャリアテープを安価に実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例によるエンボスキャリアテー
プの構成を示す要部斜視図
【図2】図1のA−A′断面図
【図3】第二の実施例によるエンボスキャリアテープの
収納部の断面図
【図4】第三の実施例によるエンボスキャリアテープの
収納部の断面図
【図5】同実施例によるエンボスキャリアテープにチッ
プタイプの電子部品を収納し封止した状態の断面図
【図6】従来のエンボスキャリアテープの構成を示す断
面図
【符号の説明】
10 エンボスキャリアテープ 11 送り穴 12 収納部 13 側壁 14 底面 15 穴 16 凸部 17 チップタイプの電子部品 18 開口部 19 トップテープ 20 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤原 秀彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 榊原 幸信 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品を収納する収納部ならびに搬送
    用の送り穴をそれぞれ定間隔で連続して設けた非晶性ポ
    リエチレンテレフタレート樹脂からなるエンボスキャリ
    アテープ。
  2. 【請求項2】 ポリシクロヘキサンテレフタレート樹脂
    を用いた請求項1記載のエンボスキャリアテープ。
  3. 【請求項3】 ポリエステル樹脂系よりなる多層構成樹
    脂を用いた請求項1記載のエンボスキャリアテープ。
  4. 【請求項4】 平面部となる素材の厚みと、加工された
    収納部底面の厚みが同じである請求項1〜請求項3いず
    れか記載のエンボスキャリアテープ。
  5. 【請求項5】 非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂
    からなるテープに冷間プレス加工により収納部を絞り成
    形すると共に、穴あけ加工により送り穴の成形を行う請
    求項1記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
  6. 【請求項6】 ポリシクロヘキサンテレフタレート樹脂
    からなるテープを用いた請求項5記載のエンボスキャリ
    アテープの製造方法。
  7. 【請求項7】 ポリエステル樹脂系よりなる多層構成
    樹脂からなるテープを用いた請求項5記載のエンボスキ
    ャリアテープの製造方法。
JP5179620A 1993-05-27 1993-07-21 エンボスキャリアテープおよびその製造方法 Pending JPH0776390A (ja)

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JP12573693 1993-05-27
JP5-125736 1993-05-27
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001044070A1 (fr) * 1999-12-15 2001-06-21 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Feuille destine a un ruban porteur gaufre
US7261207B2 (en) 2003-03-19 2007-08-28 Renesas Technology Corp. Method for carrying a semiconductor device
JP2015123994A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 株式会社 東京ウエルズ キャリアテープ、その製造方法およびその製造装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2001044070A1 (fr) * 1999-12-15 2001-06-21 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Feuille destine a un ruban porteur gaufre
US7261207B2 (en) 2003-03-19 2007-08-28 Renesas Technology Corp. Method for carrying a semiconductor device
JP2015123994A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 株式会社 東京ウエルズ キャリアテープ、その製造方法およびその製造装置
KR20150076073A (ko) 2013-12-26 2015-07-06 가부시키가이샤 도쿄 웰드 캐리어 테이프, 그 제조 방법 및 그 제조 장치

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