JPH0776390A - エンボスキャリアテープおよびその製造方法 - Google Patents
エンボスキャリアテープおよびその製造方法Info
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- JPH0776390A JPH0776390A JP5179620A JP17962093A JPH0776390A JP H0776390 A JPH0776390 A JP H0776390A JP 5179620 A JP5179620 A JP 5179620A JP 17962093 A JP17962093 A JP 17962093A JP H0776390 A JPH0776390 A JP H0776390A
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- JP
- Japan
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- carrier tape
- embossed carrier
- resin
- pet
- tape according
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装に使用されるチップタイプの電子部
品などの包装に用いられるエンボスキャリアテープに関
し、絞り加工を冷間プレスで簡単に、且つ高速に加工
し、強度の強いエンボスキャリアテープを提供すること
を目的とする。 【構成】 エンボスキャリアテープ１０の素材にＡ−Ｐ
ＥＴなどのポリエステル系樹脂を用い、冷間プレスによ
って収納部１２の底面の厚さと素材厚を同じ厚さに加工
し、底面の凹凸などの加工を安定して行えるよう構成す
ることによって、つぶし強度の強いエンボスキャリアテ
ープ１０を得ることができる。
品などの包装に用いられるエンボスキャリアテープに関
し、絞り加工を冷間プレスで簡単に、且つ高速に加工
し、強度の強いエンボスキャリアテープを提供すること
を目的とする。 【構成】 エンボスキャリアテープ１０の素材にＡ−Ｐ
ＥＴなどのポリエステル系樹脂を用い、冷間プレスによ
って収納部１２の底面の厚さと素材厚を同じ厚さに加工
し、底面の凹凸などの加工を安定して行えるよう構成す
ることによって、つぶし強度の強いエンボスキャリアテ
ープ１０を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は主としてチップタイプの
電子部品を実装機でプリント配線板に自動実装する際に
使用される電子部品包装用のエンボスキャリアテープお
よびその製造方法に関するものである。
電子部品を実装機でプリント配線板に自動実装する際に
使用される電子部品包装用のエンボスキャリアテープお
よびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のエンボスキャリアテープはプラス
チックよりなる樹脂テープ全体を、あるいは凹状に絞り
加工する収納部の周辺部を樹脂が変形しやすい温度に至
るまで加熱した状態で、上記温度より少し低い温度に加
熱された絞り金型でプレスしたり、あるいは加熱された
素材テープを加熱された凹状の加工部を有した金型上に
載置して真空吸引することによって収納部を加工して構
成されたものであった。
チックよりなる樹脂テープ全体を、あるいは凹状に絞り
加工する収納部の周辺部を樹脂が変形しやすい温度に至
るまで加熱した状態で、上記温度より少し低い温度に加
熱された絞り金型でプレスしたり、あるいは加熱された
素材テープを加熱された凹状の加工部を有した金型上に
載置して真空吸引することによって収納部を加工して構
成されたものであった。
【０００３】以下に上記従来の熱間加工により製造され
たエンボスキャリアテープについて説明する。図６は従
来の熱間加工により製造されたエンボスキャリアテープ
の構成を示す断面図であり、図６において１はキャリア
部、２は収納部、３は収納部２の側壁、４は収納部２の
底面、５はエンボスキャリアテープをチップ部品の実装
機に搭載するための送り穴である。
たエンボスキャリアテープについて説明する。図６は従
来の熱間加工により製造されたエンボスキャリアテープ
の構成を示す断面図であり、図６において１はキャリア
部、２は収納部、３は収納部２の側壁、４は収納部２の
底面、５はエンボスキャリアテープをチップ部品の実装
機に搭載するための送り穴である。
【０００４】また、このような従来のエンボスキャリア
テープの素材としては、強度的な問題から靱性の高いス
チレンブタジエン樹脂、結晶性のポリエチレンテレフタ
レート（Ｃ−ＰＥＴ）樹脂、アクリルニトリル樹脂、ポ
リスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂などの靱性の高い樹脂
が使用されていた。
テープの素材としては、強度的な問題から靱性の高いス
チレンブタジエン樹脂、結晶性のポリエチレンテレフタ
レート（Ｃ−ＰＥＴ）樹脂、アクリルニトリル樹脂、ポ
リスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂などの靱性の高い樹脂
が使用されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のエンボスキャリアテープでは、その素材の有する強靱
性のために伸び率が低く、冷間（室温にて行い素材や金
型を加熱しないで加工する）での絞り加工は不可能であ
った。そのために素材が伸びやすいように素材を素材の
変形温度まで加熱してから絞り加工する、いわゆる熱間
で加工する必要があり、この素材を加熱するために加熱
時間と加熱用の熱源も必要となり、必然的に生産効率が
低下するものであり、そのために金型の取り数を多くす
る方法も考えられるがそうすると装置や熱源が大掛かり
で高いものになり採用できないという課題を有してい
た。
のエンボスキャリアテープでは、その素材の有する強靱
性のために伸び率が低く、冷間（室温にて行い素材や金
型を加熱しないで加工する）での絞り加工は不可能であ
った。そのために素材が伸びやすいように素材を素材の
変形温度まで加熱してから絞り加工する、いわゆる熱間
で加工する必要があり、この素材を加熱するために加熱
時間と加熱用の熱源も必要となり、必然的に生産効率が
低下するものであり、そのために金型の取り数を多くす
る方法も考えられるがそうすると装置や熱源が大掛かり
で高いものになり採用できないという課題を有してい
た。
【０００６】また、厚みｔ１の素材を伸びやすいように
加熱してから収納部２を絞り加工しているため、加工さ
れた収納部２の側壁３、および底面４は先端より順に伸
ばされて先端に行くほど壁の肉厚が徐々に薄く（ｔ２）
なったり、加工時のバラツキにより底面４の肉厚が不均
一で一定せず、この底面４に凹凸などの加工が必要な場
合は底面４の厚みが薄かったり、不均一で一定しないた
めに成形する形状が一定せず、底面４の強度を損ねた
り、破れたりして加工が困難であるという問題があっ
た。
加熱してから収納部２を絞り加工しているため、加工さ
れた収納部２の側壁３、および底面４は先端より順に伸
ばされて先端に行くほど壁の肉厚が徐々に薄く（ｔ２）
なったり、加工時のバラツキにより底面４の肉厚が不均
一で一定せず、この底面４に凹凸などの加工が必要な場
合は底面４の厚みが薄かったり、不均一で一定しないた
めに成形する形状が一定せず、底面４の強度を損ねた
り、破れたりして加工が困難であるという問題があっ
た。
【０００７】また、ガラス転移点の低いポリプロピレン
（ＰＰ）などの樹脂を素材として使用する場合には、冷
間加工が可能である反面、靱性に劣り、あまり深く絞り
こむことができず、成形した収納部２の強度が弱いとい
う欠点があった。
（ＰＰ）などの樹脂を素材として使用する場合には、冷
間加工が可能である反面、靱性に劣り、あまり深く絞り
こむことができず、成形した収納部２の強度が弱いとい
う欠点があった。
【０００８】さらに、従来の樹脂素材は透明性が悪く、
絞り加工すると収納部２が白化しやすく、収納した電子
部品の収納状態を透視するのが困難などの課題を有する
ものであった。
絞り加工すると収納部２が白化しやすく、収納した電子
部品の収納状態を透視するのが困難などの課題を有する
ものであった。
【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、加工が簡単で加工スピードが早く、装置の構成が簡
単な冷間加工を可能にし、なおかつ成形した収納部の強
度が強く、また透明度が高く、底面加工の容易なエンボ
スキャリアテープおよびその製造方法を提供することを
目的とするものである。
で、加工が簡単で加工スピードが早く、装置の構成が簡
単な冷間加工を可能にし、なおかつ成形した収納部の強
度が強く、また透明度が高く、底面加工の容易なエンボ
スキャリアテープおよびその製造方法を提供することを
目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のエンボスキャリアテープは、透明度が高く、
強靱性をもった結晶化処理する前の非晶性ポリエチレン
テレフタレート樹脂やポリシクロヘキサンテレフタレー
ト樹脂、あるいはポリエステル樹脂系よりなる多層構成
樹脂からなるテープを用い、これに電子部品を収納する
収納部と搬送用の送り穴を冷間加工により成形した構成
としたものである。
に本発明のエンボスキャリアテープは、透明度が高く、
強靱性をもった結晶化処理する前の非晶性ポリエチレン
テレフタレート樹脂やポリシクロヘキサンテレフタレー
ト樹脂、あるいはポリエステル樹脂系よりなる多層構成
樹脂からなるテープを用い、これに電子部品を収納する
収納部と搬送用の送り穴を冷間加工により成形した構成
としたものである。
【００１１】
【作用】この構成により、非晶性ポリエチレンテレフタ
レート樹脂などの上記ポリエステル系の樹脂は比較的伸
びがよく、冷間加工を可能にし、また冷間加工によって
収納部の底面をテープ素材の厚みと同じ厚みに加工する
ことができる。また、上記のポリエステル系の樹脂はい
ずれも靱性が強いので、加工された収納部の強度が強
く、また収納部の底面が厚いため凹凸の加工も容易にな
る、さらに上記のポリエステル系の樹脂はいずれも透明
性が高く、収納部に収納された電子部品の収納状態を透
視できるため検査が容易であるという効果を有するもの
である。
レート樹脂などの上記ポリエステル系の樹脂は比較的伸
びがよく、冷間加工を可能にし、また冷間加工によって
収納部の底面をテープ素材の厚みと同じ厚みに加工する
ことができる。また、上記のポリエステル系の樹脂はい
ずれも靱性が強いので、加工された収納部の強度が強
く、また収納部の底面が厚いため凹凸の加工も容易にな
る、さらに上記のポリエステル系の樹脂はいずれも透明
性が高く、収納部に収納された電子部品の収納状態を透
視できるため検査が容易であるという効果を有するもの
である。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図１は同実施例によるエンボスキャ
リアテープの要部斜視図、図２は図１のＡ−Ａ′断面図
である。図１，図２において１０は非晶性ポリエチレン
テレフタレート樹脂（以下、Ａ−ＰＥＴと呼ぶ）、ある
いはポリシクロヘキサンテレフタレート樹脂（以下、Ｐ
ＣＴと呼ぶ）、あるいはポリエステル樹脂系よりなる多
層構成樹脂からなるエンボスキャリアテープであり、こ
のエンボスキャリアテープ１０の片側にチップ部品実装
機へ搭載した際にこのエンボスキャリアテープ１０を搬
送するための送り穴１１が等間隔に連続的に形成されて
いる。また、エンボスキャリアテープ１０の中央部には
電子部品を収納する収納部１２が絞り加工によって設け
られており、この収納部１２には側壁１３と底面１４が
形成されている。
しながら説明する。図１は同実施例によるエンボスキャ
リアテープの要部斜視図、図２は図１のＡ−Ａ′断面図
である。図１，図２において１０は非晶性ポリエチレン
テレフタレート樹脂（以下、Ａ−ＰＥＴと呼ぶ）、ある
いはポリシクロヘキサンテレフタレート樹脂（以下、Ｐ
ＣＴと呼ぶ）、あるいはポリエステル樹脂系よりなる多
層構成樹脂からなるエンボスキャリアテープであり、こ
のエンボスキャリアテープ１０の片側にチップ部品実装
機へ搭載した際にこのエンボスキャリアテープ１０を搬
送するための送り穴１１が等間隔に連続的に形成されて
いる。また、エンボスキャリアテープ１０の中央部には
電子部品を収納する収納部１２が絞り加工によって設け
られており、この収納部１２には側壁１３と底面１４が
形成されている。
【００１３】また、このエンボスキャリアテープ１０は
冷間で加工されており、加工時にポンチの当たる底面１
４の厚みｔ２は伸びずに素材の材厚ｔ１と同じ厚みとな
っている。これは収納部１２の側壁１３がポンチによっ
て伸ばされ、その厚みｗは均一に薄く伸ばされているか
らであり、側壁１３の厚みｗは薄くてもＡ−ＰＥＴやＰ
ＣＴ、あるいはポリエステル樹脂系よりなる多層構成樹
脂は靱性が高いために収納部１２のつぶれに対する強度
は強い。
冷間で加工されており、加工時にポンチの当たる底面１
４の厚みｔ２は伸びずに素材の材厚ｔ１と同じ厚みとな
っている。これは収納部１２の側壁１３がポンチによっ
て伸ばされ、その厚みｗは均一に薄く伸ばされているか
らであり、側壁１３の厚みｗは薄くてもＡ−ＰＥＴやＰ
ＣＴ、あるいはポリエステル樹脂系よりなる多層構成樹
脂は靱性が高いために収納部１２のつぶれに対する強度
は強い。
【００１４】また、図３，図４に示すように収納部１２
の底面１４に穴１５が設けられたり、凸部１６が設けら
れる場合があるが、収納部１２の底面１４は素材と同じ
厚みがある（加工のための肉代がある）ため、破れるこ
ともなく加工が容易で、寸法も安定する。
の底面１４に穴１５が設けられたり、凸部１６が設けら
れる場合があるが、収納部１２の底面１４は素材と同じ
厚みがある（加工のための肉代がある）ため、破れるこ
ともなく加工が容易で、寸法も安定する。
【００１５】図５はチップタイプの電子部品１７をエン
ボスキャリアテープ１０の収納部１２に収納し、この開
口部１８をトップテープ１９で封止したものであり、エ
ンボスキャリアテープ１０とトップテープ１９の接合部
は熱溶着、あるいは粘着剤２０で接合され、エンボスキ
ャリアテープ１０は同図のようにチップタイプの電子部
品１７を収納封止した後リールに巻かれ、チップ部品実
装機に搭載される。
ボスキャリアテープ１０の収納部１２に収納し、この開
口部１８をトップテープ１９で封止したものであり、エ
ンボスキャリアテープ１０とトップテープ１９の接合部
は熱溶着、あるいは粘着剤２０で接合され、エンボスキ
ャリアテープ１０は同図のようにチップタイプの電子部
品１７を収納封止した後リールに巻かれ、チップ部品実
装機に搭載される。
【００１６】次に、上記Ａ−ＰＥＴについて説明する。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂はテレフタ
ール酸（または、テレフタール酸ジメチル）とエチレン
グリコールを重縮合して生成することは一般に知られて
いる。このＰＥＴシートを摂氏１４０度まで加熱（結晶
化処理）すると、結晶化し結晶ＰＥＴ（Cristalized-PE
T、Ｃ−ＰＥＴ）となる。また、非結晶（非晶性）のＰ
ＥＴを非晶性ＰＥＴ（Amorphous-PET、Ａ−ＰＥＴ）と
いい、この非晶性ＰＥＴは結晶化していないため、Ｃ−
ＰＥＴに比べると耐熱性は悪いが引張り伸びが大きい。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂はテレフタ
ール酸（または、テレフタール酸ジメチル）とエチレン
グリコールを重縮合して生成することは一般に知られて
いる。このＰＥＴシートを摂氏１４０度まで加熱（結晶
化処理）すると、結晶化し結晶ＰＥＴ（Cristalized-PE
T、Ｃ−ＰＥＴ）となる。また、非結晶（非晶性）のＰ
ＥＴを非晶性ＰＥＴ（Amorphous-PET、Ａ−ＰＥＴ）と
いい、この非晶性ＰＥＴは結晶化していないため、Ｃ−
ＰＥＴに比べると耐熱性は悪いが引張り伸びが大きい。
【００１７】また、ＰＥＴは溶融されシート状に押し出
し成形されるとその直後は非結晶状態であり、次第に結
晶化が促進するが、押し出し後結晶化が促進する前に急
冷して、結晶化を抑制するとＡ−ＰＥＴが得られる。近
年は、ＰＥＴの結晶性のコントロールをポリマーの変性
に求める、すなわちグリコールの一部をシクロヘキサン
ジメタノールと置換してＰＥＴの結晶化速度を制御して
Ａ−ＰＥＴを得るものもある。
し成形されるとその直後は非結晶状態であり、次第に結
晶化が促進するが、押し出し後結晶化が促進する前に急
冷して、結晶化を抑制するとＡ−ＰＥＴが得られる。近
年は、ＰＥＴの結晶性のコントロールをポリマーの変性
に求める、すなわちグリコールの一部をシクロヘキサン
ジメタノールと置換してＰＥＴの結晶化速度を制御して
Ａ−ＰＥＴを得るものもある。
【００１８】次に、上記ＰＣＴについて説明する。ポリ
シクロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ樹脂）はイソフ
タール酸とテレフタール酸の２つの酸とシクロヘキサン
ジメタノール（ＣＨＤＭ）から誘導されるポリエステル
系樹脂である。ＰＣＴはＡ−ＰＥＴに比べ、比重が小さ
く（Ａ−ＰＥＴ；１．３３、ＰＣＴ；１．２０）また、
ガラス転移点が高い（Ａ−ＰＥＴ；約７０℃、ＰＣＴ；
８７℃）ため、耐熱性がその分高くなり、最高使用温度
は約９０℃である。引張強度、伸びはＡ−ＰＥＴより若
干低いが、加工方法の工夫で十分使用できる。ＰＣＴは
Ａ−ＰＥＴの耐熱性の低さをカバーすることができる樹
脂である。
シクロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ樹脂）はイソフ
タール酸とテレフタール酸の２つの酸とシクロヘキサン
ジメタノール（ＣＨＤＭ）から誘導されるポリエステル
系樹脂である。ＰＣＴはＡ−ＰＥＴに比べ、比重が小さ
く（Ａ−ＰＥＴ；１．３３、ＰＣＴ；１．２０）また、
ガラス転移点が高い（Ａ−ＰＥＴ；約７０℃、ＰＣＴ；
８７℃）ため、耐熱性がその分高くなり、最高使用温度
は約９０℃である。引張強度、伸びはＡ−ＰＥＴより若
干低いが、加工方法の工夫で十分使用できる。ＰＣＴは
Ａ−ＰＥＴの耐熱性の低さをカバーすることができる樹
脂である。
【００１９】また、ポリエステル樹脂系よりなる多層構
成樹脂テープについて説明する。多層構成樹脂テープは
ＰＥＴに異種のポリエステル樹脂を交互に層状に形成
（一般的には３層）したシートをテープ状に加工したも
のである。ＰＥＴの耐熱性を向上させるためのもので、
異種樹脂層としてはＰＥＴよりは耐熱性の高いポリエス
テル系の樹脂が選ばれる。シート成形は、多層ダイによ
る共押し出しによって多層を形成する方法と、それぞれ
を貼り合わせるいわゆるラミネートによって多層を形成
する方法がある。層の構成としては、ＰＥＴ−異種ポリ
エステル−ＰＥＴ、異種ポリエステル−ＰＥＴ−異種ポ
リエステルとなるものが一般に市販されている。
成樹脂テープについて説明する。多層構成樹脂テープは
ＰＥＴに異種のポリエステル樹脂を交互に層状に形成
（一般的には３層）したシートをテープ状に加工したも
のである。ＰＥＴの耐熱性を向上させるためのもので、
異種樹脂層としてはＰＥＴよりは耐熱性の高いポリエス
テル系の樹脂が選ばれる。シート成形は、多層ダイによ
る共押し出しによって多層を形成する方法と、それぞれ
を貼り合わせるいわゆるラミネートによって多層を形成
する方法がある。層の構成としては、ＰＥＴ−異種ポリ
エステル−ＰＥＴ、異種ポリエステル−ＰＥＴ−異種ポ
リエステルとなるものが一般に市販されている。
【００２０】このようなポリエステル系の樹脂の主な特
徴は、透明性がよく、高剛性であり、芳香性、耐薬品性
にすぐれ、深絞り成形性とヒンジ特性がよい、などが挙
げられる。従来ＰＥＴやその他のポリエステル系樹脂は
冷間加工できないといわれていたが、高剛性、深絞り成
形性のよいＡ−ＰＥＴや、ポリシクロヘキサンテレフタ
レート樹脂、ポリエステル樹脂系よりなる多層構成樹脂
の物性に着目することによって冷間プレスによる絞り加
工を可能にしたものである。
徴は、透明性がよく、高剛性であり、芳香性、耐薬品性
にすぐれ、深絞り成形性とヒンジ特性がよい、などが挙
げられる。従来ＰＥＴやその他のポリエステル系樹脂は
冷間加工できないといわれていたが、高剛性、深絞り成
形性のよいＡ−ＰＥＴや、ポリシクロヘキサンテレフタ
レート樹脂、ポリエステル樹脂系よりなる多層構成樹脂
の物性に着目することによって冷間プレスによる絞り加
工を可能にしたものである。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明のエンボスキャリア
テープはＡ−ＰＥＴ樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタ
レート樹脂、ポリエステル樹脂系よりなる多層構成樹脂
を素材として用い、従来熱間でしか絞り加工できなかっ
たポリエステル系樹脂を冷間プレスによって収納部の絞
り加工を行うことができる。また、冷間プレスによると
高速で絞り加工することができるため、単型でも十分に
加工能力があり、その分金型が簡単になるばかりでなく
冷間で加工できるため熱源も不要で加工機も簡単に構成
でき、エネルギーの消費も少なくてすむ。さらに収納部
の底面の肉厚が素材厚と同じに形成できるために収納部
の底面に凹凸加工などを行う場合も容易に加工でき、透
明度が高いために収納部に収納された電子部品を容易に
確認できるなど、簡単な装置で強度の強い優れたエンボ
スキャリアテープを安価に実現できるものである。
テープはＡ−ＰＥＴ樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタ
レート樹脂、ポリエステル樹脂系よりなる多層構成樹脂
を素材として用い、従来熱間でしか絞り加工できなかっ
たポリエステル系樹脂を冷間プレスによって収納部の絞
り加工を行うことができる。また、冷間プレスによると
高速で絞り加工することができるため、単型でも十分に
加工能力があり、その分金型が簡単になるばかりでなく
冷間で加工できるため熱源も不要で加工機も簡単に構成
でき、エネルギーの消費も少なくてすむ。さらに収納部
の底面の肉厚が素材厚と同じに形成できるために収納部
の底面に凹凸加工などを行う場合も容易に加工でき、透
明度が高いために収納部に収納された電子部品を容易に
確認できるなど、簡単な装置で強度の強い優れたエンボ
スキャリアテープを安価に実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例によるエンボスキャリアテー
プの構成を示す要部斜視図
プの構成を示す要部斜視図
【図２】図１のＡ−Ａ′断面図
【図３】第二の実施例によるエンボスキャリアテープの
収納部の断面図
収納部の断面図
【図４】第三の実施例によるエンボスキャリアテープの
収納部の断面図
収納部の断面図
【図５】同実施例によるエンボスキャリアテープにチッ
プタイプの電子部品を収納し封止した状態の断面図
プタイプの電子部品を収納し封止した状態の断面図
【図６】従来のエンボスキャリアテープの構成を示す断
面図
面図
１０ エンボスキャリアテープ １１ 送り穴 １２ 収納部 １３ 側壁 １４ 底面 １５ 穴 １６ 凸部 １７ チップタイプの電子部品 １８ 開口部 １９ トップテープ ２０ 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤原 秀彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 榊原 幸信 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 電子部品を収納する収納部ならびに搬送
用の送り穴をそれぞれ定間隔で連続して設けた非晶性ポ
リエチレンテレフタレート樹脂からなるエンボスキャリ
アテープ。 - 【請求項２】 ポリシクロヘキサンテレフタレート樹脂
を用いた請求項１記載のエンボスキャリアテープ。 - 【請求項３】 ポリエステル樹脂系よりなる多層構成樹
脂を用いた請求項１記載のエンボスキャリアテープ。 - 【請求項４】 平面部となる素材の厚みと、加工された
収納部底面の厚みが同じである請求項１〜請求項３いず
れか記載のエンボスキャリアテープ。 - 【請求項５】 非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂
からなるテープに冷間プレス加工により収納部を絞り成
形すると共に、穴あけ加工により送り穴の成形を行う請
求項１記載のエンボスキャリアテープの製造方法。 - 【請求項６】 ポリシクロヘキサンテレフタレート樹脂
からなるテープを用いた請求項５記載のエンボスキャリ
アテープの製造方法。 - 【請求項７】 ポリエステル樹脂系よりなる多層構成
樹脂からなるテープを用いた請求項５記載のエンボスキ
ャリアテープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5179620A JPH0776390A (ja) | 1993-05-27 | 1993-07-21 | エンボスキャリアテープおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12573693 | 1993-05-27 | ||
| JP5-125736 | 1993-05-27 | ||
| JP5179620A JPH0776390A (ja) | 1993-05-27 | 1993-07-21 | エンボスキャリアテープおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0776390A true JPH0776390A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=26462071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5179620A Pending JPH0776390A (ja) | 1993-05-27 | 1993-07-21 | エンボスキャリアテープおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0776390A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001044070A1 (fr) * | 1999-12-15 | 2001-06-21 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Feuille destine a un ruban porteur gaufre |
| US7261207B2 (en) | 2003-03-19 | 2007-08-28 | Renesas Technology Corp. | Method for carrying a semiconductor device |
| JP2015123994A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 株式会社 東京ウエルズ | キャリアテープ、その製造方法およびその製造装置 |
-
1993
- 1993-07-21 JP JP5179620A patent/JPH0776390A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001044070A1 (fr) * | 1999-12-15 | 2001-06-21 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Feuille destine a un ruban porteur gaufre |
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