CN104743256B - 传送带、其制造方法及其制造装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种传送带、其制造方法及其制造装置，使用包括导电性树脂层的树脂制基材进行冷塑加工，不使该导电性树脂层断裂地形成凹部。该传送带制造装置具备：承受台(11)，其承受具有一对导电性树脂层(1、2)和中间树脂层(3)的基材(10a)；和按压板(12)，其与承受台(11)相对地设置并具有开孔(14)。在通过冲头(13)在基材(10a)上成型凹部(24)时，凹部(24)的底面(26)向承受台(11)侧突出，基材(10a)的其他底面(27)从承受台(11)上浮。

Description

传送带、其制造方法及其制造装置
技术领域
本发明涉及收纳并输送电子部件的传送带、其制造方法及其制造装置。
背景技术
以往，作为收纳并输送电子部件的树脂制传送带，已知使用承受台与冲头对树脂制基材进行加工而成型出凹部且在该凹部内收纳电子部件的传送带。但是，在基材使用含导电性树脂层的材料并在上述加工中通过冷塑加工成型凹部的情况下，有时基材的导电性树脂层在基材的凹部附近断裂。
因此，为了不产生断裂，而开发出通过热塑加工在树脂制基材上成型出凹部并在该凹部的内收纳电子部件的技术。
专利文献1：日本特开平7-76390号公报
发明内容
如上所述，开发出了对树脂制基材进行热塑加工并成型凹部的技术。然而，在对树脂制基材进行热塑加工而成型凹部的情况下，需要将基材加热，所以难以提高生产率，并且还需要加热装置。通过将基材加热并进行加工，加工后基材变为常温，因此会产生尺寸收缩，这成为产生尺寸误差的主要原因。
本发明是考虑到了这一点而完成的，其目的在于提供能够通过不将树脂制基材加热的冷塑加工进行成型且能够以高生产率高精度地制造传送带的传送带、其制造方法以及其制造装置。
本发明是一种传送带制造装置，其在具有导电性树脂层和层叠于导电性树脂层的支撑树脂层的基材上成型凹部，其特征在于：具备：承受基材的承受台；与承受台相对地设置且具有开孔的按压板；和可插入按压板的开孔内并在基材上成型凹部的冲头，在通过冲头在基材上成型凹部时，基材的凹部底面向承受台侧突出，使基材的其他底面离开承受台。
本发明是一种传送带制造装置，其在具有导电性树脂层和层叠于导电性树脂层的支撑树脂层的基材上成型凹部，其特征在于：具备：承受基材的承受台；与承受台相对地设置且具有开孔的按压板；和可插入按压板的开孔内并在基材上成型凹部的冲头，冲头由冲头固定板保持，并且按压板被弹性保持于冲头固定板，在通过冲头在基材上成型凹部时，基材的凹部底面向承受台侧突出，使基材的其他底面离开承受台。
本发明是一种传送带制造装置，其特征在于，基材具有一对导电性树脂层和被夹持于一对导电性树脂层之间的支撑树脂层。
本发明是一种传送带制造方法，其在具有导电性树脂层和层叠于导电性树脂层的支撑树脂层的基材上成型凹部，其特征在于：具备：将基材载置于承受台上的工序；将承受台上的基材夹入承受台与按压板之间的工序；和使冲头从按压板侧进入基材中并通过冲头在基材上成型凹部的工序，在通过冲头在基材上成型凹部时，基材的凹部底面向承受台侧突出，由此使基材的其他底面离开承受台。
本发明是一种传送带制造方法，其特征在于：基材具有一对导电性树脂层和被夹持于一对导电性树脂层之间的支撑树脂层。
本发明是一种传送带，其特征在于：包括具有导电性树脂层和层叠于导电性树脂层支撑树脂层的基材，在基材上成型有凹部，并且基材的凹部底面从基材的其他底面向外方突出。
本发明是一种传送带，其特征在于：基材具有一对导电性树脂层和被夹持于一对导电性树脂层之间的支撑树脂层。
如上所述，根据本发明，通过在承受台上载置基材后使冲头从按压板侧进入该基材，能够容易且简单地得到具有凹部的传送带。在该情况下，凹部的底面向承受台突出，使基材的其他底面离开承受台侧，由此在基板与冲头的接触面作用与相对地从上下压缩成型同样的成型力，由此即使采用冷塑加工导电性树脂层也不会断裂，另外能够高精度地成型具有平滑的面的凹部。
附图说明
图1(a)～(e)是表示使用本发明的传送带制造装置的制造方法的作用工序图。
图2(a)～(d)是表示本发明的传送带的制造方法的详细情况的图。
图3是表示传送带体的侧剖图。
图4是表示用于制作传送带10的基材的侧剖图。
图5是表示作为比较例的传送带的制造装置的图。
图6(a)、(b)、(c)是表示作为比较例的传送带的制造方法的图。
附图标记说明
1、2 导电性树脂层 3：中间树脂层
10：传送带 10a：基材
11：承受台 12：按压板
12A：弹簧 13：冲头
14：开孔 15：冲头固定板
17：弹簧 18：驱动滑块
20：传送带体 24：凹部
25：电子部件 26：底面
27：底面
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1至图4是表示本发明的一个实施方式的图。
首先，根据图3以及图4对传送带体的整体进行说明。如图3所示，传送带体20具备：传送带10，包括树脂制的基材10a且形成有凹部24；被收纳于凹部24内的电子部件25；和覆盖凹部24的开口的盖件21。
其中，传送带10包括例如厚度0.3mm的树脂制基材10a。另外，基材10a的凹部24的底面26从其他底面27向外方(向下方)突出，其突出高度约0.1mm。
因此，传送带10的凹部24部分的高度为0.4mm。而且，凹部24内的深度为0.25mm，凹部24的底面26具有0.15mm的厚度。
在这里，作为树脂制的基材10a能够使用具有下述层的基材(参照图4)：混入有导电性材料的聚苯乙烯(PS)制的一对导电性树脂层1、2；和中间树脂层(支撑树脂层)3，其为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合成树脂(ABS)制且被夹持在一对导电性树脂层1、2之间。另外，作为基材10a，也可以不使用具有一对导电性树脂层1、2和中间树脂层3的3层构造的层叠体，而使用具有导电性树脂层1和中间树脂层(支撑树脂层)3的2层构造的层叠体。
而且，盖件21覆盖收纳有电子部件25的凹部24的开口，作为该盖件21使用例如塑料制或纸制的构件，通过热压接那样的方法而粘贴于传送带10。
另外，在传送带10上在凹部24以外的部分，设置有输送用开口孔(未图示)。
接下来，根据图1对传送带的制造装置进行说明。
如图1(a)、(b)、(c)、(d)、(e)所示，传送带的制造装置具备：承受树脂制基材10a的承受台11；与承受台11相对地设置且具有开孔14的按压板12；和可插入按压板12的开孔14内并在基材10a上成型凹部24的多边形的冲头13。
另外，冲头13由冲头固定板(punch plate)15保持，该冲头固定板15固定于在上下方向上移动的驱动滑块(ram)18。而且，按压板12经由弹簧12A弹性保持于承受台11上方，且按压板12能够由支撑棒16按压。另外，该支撑棒16通过弹簧17弹性保持于冲头固定板15。
接下来，通过图1(a)～(e)以及图2(a)～(d)对传送带的制造方法进行说明。首先，基材10a被载置于承受台11上，此时基材10a配置于承受台11与按压板12之间(参照图1(a)以及图2(a))。
如图1(a)所示，在承受台11以及冲头固定板15分别设有行程挡块28a、28b，驱动滑块18位于上止点。
然后，支撑棒16通过驱动滑块18而下降，按压板12由支撑棒16按压并抵接于基材10a(参照图1(b)以及图2(b))。
接下来，驱动滑块18进一步下降，由冲头固定板15保持的冲头13从基材10a上方进入到基材10a内部。此时，在基材10a上成型出凹部24并且凹部24的底面26向承受台11侧突出，由此基材10a的其他底面27上浮而离开承受台11(参照图1(c)以及图2(c))。
在图1(c)中，承受台11侧的行程挡块28a抵接于冲头固定板15侧的行程挡块28b，驱动滑块18到达下止点。
在凹部24的底面26向承受台11侧突出时，基材10a也整体上浮，由此基材10a向上推被弹性保持的按压板12。
然后，驱动滑块18上升而将冲头13从基材10中拔出，然后按压板12通过弹簧12A而上升，由此，能够得到在基材10a上成型有凹部24的传送带10(参照图1(d)以及图2(d))。然后，驱动滑块18到达上止点(参照图1(e))。
根据本实施方式，通过在基材10a上成型凹部24时使凹部24的底面26向下方突出，能够不向冲头13施加大成型压力地容易地成型出凹部24。另外，在成型凹部24时，能够使凹部24的底面26以外的基材的底面27从承受台11上浮，所以与例如在承受台11上设置有凹部24可进入的槽而成型凹部24的情况相比，能够在水平方向上容易地将成型出凹部24后的传送带10拔出并排出。即，在承受台11上设置有凹部24可进入的槽的情况下，难以将传送带10在水平方向上拔出并排出。
接下来，对在基材10a中成型凹部24时基材10a的运动进行说明。在用冲头13对基材10a加压的情况下，在基材10a内产生内压S1，未被加压的基材10a的部分利用内压S1的反作用力S2向上推按压板12(参照图2(c))。这样未被加压的基材10a的部分向S3方向上升，由此基材10a相对而言得到上下挤压成型加工的效果，由此能够不导致上方的导电性树脂层1、2断裂地在基材10a中成型出凹部24。
在这里，利用图5以及图6对本发明的比较例进行说明。在图5以及图6所示的比较例中，在承受台11上设有基材10a的凹部24可进入的槽。
如图5以及图6所示，在承受台11上设置有槽11a的情况下，如果用冲头13对基材10a加压，则在基材10a内产生内压S1(参照图6(a))。此时，未被加压的基材10a的部分利用内压S1的反作用力S2向S3方向上推按压板12，但通过承受台11上的槽11a使基材10a内的内压S1以及反作用力S2都变小(参照图6(b))。因此，从基材10a向上推按压板12的力也变弱，上下挤压成型加工的效果下降。
如果这样用冲头13对基材10a进行加工时的内压S1、反作用力S2都下降，则基材10a的断裂面长度变长，因此成型于基材10a的凹部24的截面形状变为下边比上边长的梯形(参照图6(c))。
在该情况下在基材10a的凹部24中断裂面长度变长，所以基材10a尤其是导电性树脂层1、2会断裂。另外，由于设置于承受台11上的槽11a，导致难以将成型出凹部24后的传送带10在水平方向上拔出。
与此相对，根据本实施方式，承受台11具有无槽的平坦面，所以在用冲头13对基材10a加压的情况下，能够在基材10a内产生较大的内压S1且充分增大内压S1的反作用力S2。因此，能够使未被加压的基材10a的部分较大地上升并对基材10a赋予相对较大的上下挤压成型加工的效果。在该情况下，在基材10a的凹部24中断裂面长度不会变长，基材10a的一对导电性树脂层1、2不会断裂。另外，凹部24的截面形状维持矩形状，能够高精度地成型凹部24。
另外，在上述实施方式中，也可以利用弹簧17通过冲头固定板15弹性保持按压板12并将按压板12载置为在基材10a上方上下方向移动自如。在该情况下在基材10a上成型凹部24时，随着凹部24的底面26向下方突出、基材10a上升，但能够通过按压板12的向上移动来吸收该基材10a的上升量。

Claims (5)

1.一种传送带制造装置，其在具有导电性树脂层和层叠于导电性树脂层的支撑树脂层的基材上成型凹部，其特征在于：
具备：承受基材的承受台；
按压板，其与承受台相对地设置，具有开孔，且经由弹性部件被弹性保持于所述承受台上；和
可插入按压板的开孔内并在基材上成型凹部的冲头，
在通过冲头在基材上成型凹部时，基材的凹部底面向承受台侧突出，所述基材的凹部以外的部分使被弹性保持的所述按压板上浮，使所述基材的其他底面离开承受台。
2.一种传送带制造装置，其在具有导电性树脂层和层叠于导电性树脂层的支撑树脂层的基材上成型凹部，其特征在于：
具备：承受基材的承受台；
按压板，其与承受台相对地设置，具有开孔，且经由弹性部件被弹性保持于所述承受台上；和
可插入按压板的开孔内并在基材上成型凹部的冲头，
冲头由冲头固定板保持，并且，
按压板被弹性保持于冲头固定板，
在通过冲头在基材上成型凹部时，基材的凹部底面向承受台侧突出，所述基材的凹部以外的部分使被弹性保持的所述按压板上浮，使所述基材的其他底面离开承受台。
3.根据权利要求1或2所述的传送带制造装置，其特征在于：
基材具有一对导电性树脂层和被夹持于一对导电性树脂层之间的支撑树脂层。
4.一种传送带制造方法，其在具有导电性树脂层和层叠于导电性树脂层的支撑树脂层的基材上成型凹部，其特征在于：
具备：将基材载置于承受台上的工序；
将所述基材夹入承受台上与经由弹性部件被弹性保持于所述承受台上的按压板之间的工序；和
使冲头从按压板侧进入基材中并通过冲头在基材上成型凹部的工序，
在通过冲头在基材上成型凹部时，通过基材的凹部底面向承受台侧突出，所述基材的凹部以外的部分使被弹性保持的所述按压板上浮，使所述基材的其他底面离开承受台。
5.根据权利要求4所述的传送带制造方法，其特征在于：
基材具有一对导电性树脂层和被夹持于一对导电性树脂层之间的支撑树脂层。
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