JP3160256B2 - キャリアテープ製造装置及びキャリアテープの製造方法 - Google Patents

キャリアテープ製造装置及びキャリアテープの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を収納して
搬送するキャリアテープのキャリアテープ製造装置及び
キャリアテープの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電子部品を収納して搬送するキャ
リアテープとして、プラスチック製基材に凹部を成形
し、この凹部内に電子部品を収納するものが知られてい
る。
【0003】また他のキャリアテープとして厚紙製の基
材に貫通穴を成形し、この貫通孔内に電子部品を収納し
た状態で基材の両面に蓋材を取付けたものが知られてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述のように厚紙製基
材からキャリアテープを作製したものが知られている。
この場合、基材の両面に蓋材を取付けているが、基材の
両面に蓋材を取付けることは煩雑となる。
【0005】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、基材の片面だけに蓋材を取付けることがで
きる構造が簡単なキャリアテープを製造するためのキャ
リアテープ製造装置及びキャリアテープの製造方法を提
供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、厚紙製の基材
を受ける受台と、受台に対向して設けられ、開孔を有す
る押え板と、押え板の開孔内に挿入され、基材に凹部を
成形するパンチとを備え、押え板は受台に当接する脚部
を有し、脚部が受台に当接した際、基材との間に間隙を
形成し、パンチにより基材に凹部を成形する際、基材の
凹部底面が受台側へ突出し、基材の他の底面を受台から
引離すことを特徴とするキャリアテープ製造装置であ
る。本発明は基材の凹部底面に貫通孔を成形する貫通孔
成形装置を更に備えたことを特徴とするキャリアテープ
製造装置である。本発明は厚紙製基材を受台上に載置す
る工程と、受台上の基材を押え板との間で挟む工程と、
押え板側から基材に対してパンチを進入させ、パンチに
より基材に凹部を成形する工程とを備え、パンチにより
基材に凹部を成形する際、基材の凹部底面が受台側へ突
出し、これにより基材の他の底面が受台から引離される
ことを特徴とするキャリアテープの製造方法である。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図1乃至図3は本発明の一
実施の形態を示す図である。
【0008】まず図3によりキャリアテープ体全体につ
いて説明する。図3に示すように、キャリアテープ体2
0は厚紙製の基材10aからなり凹部24が形成された
キャリアテープ10と、凹部24内に収納された電子部
品25と、凹部24開口を覆う蓋材21とを備えてい
る。
【0009】このうちキャリアテープ10は、例えば厚
さ0.6mmの厚紙製基材10aからなっている。また
基材10aの凹部24の底面26は、他の底面27から
外方へ(下方へ)突出しており、この突出高さは約0.
35mmとなっている。
【0010】このためキャリアテープ10の凹部24部
分の高さは、0.95mmとなっている。さらに凹部2
4内の深さは0.8mmとなっており、凹部24の底面
26は0.15mmの厚さを有している。
【0011】またキャリアテープ10の凹部24内に
は、微細な電子部品25、例えば表面実装部品が収納さ
れており、凹部24の底面26には電子部品25の取出
しを容易にするため空気抜用の貫通孔26aが設けられ
ている。
【0012】さらに蓋材21は電子部品25が収納され
た凹部24の開口を覆っており、この蓋材21としては
例えばプラスチック製または紙製のものが用いられ、キ
ャリアテープ10に熱圧着のような方法により貼着され
ている。
【0013】なお、キャリアテープ10には凹部24以
外の部分に、搬送用開口孔(図示せず)が設けられてい
る。
【0014】次にキャリアテープの製造装置について図
1により述べる。
【0015】図1に示す様に、キャリアテープの製造装
置は厚紙製の基材10aを受ける受台11と、受台11
に対向して設けられた開孔14を有する押え板12と、
押え板12の開孔14内に挿入され基材10aに凹部2
4を成形するパンチ13とを備えている。このうち押え
板12は、受台11に当接する脚部12aを有し、脚部
12aが受台11に当接した際、押え板12と基材11
aとの間に間隙gが形成されるようになっている。
【0016】この場合、押え板12と基材10aとの間
の間隙gは、凹部24の底面26の突出高さ(0.35
mm)に対応している。
【0017】またパンチ13はパンチプレート15によ
り保持されており、このパンチプレート15は上下方向
に移動する駆動ラム18に固定されている。さらに、押
え板12は支持棒16により支持されており、この支持
棒16はパンチプレート15にスプリング17により弾
性保持されている。
【0018】次にキャリアテープの製造方法について説
明する。まず厚紙製基材10aが受台11上に載置さ
れ、受台11上の基材上に押え板12が配置される。
【0019】その後押え板12が駆動ラム18により降
下して、押え板12の脚部12aが受台11上に当接
し、押え板12と基材10aとの間に間隙gが形成され
る(図2(a))。
【0020】次に駆動ラム18が更に降下し、パンチプ
レート15に保持されたパンチ14が基材10a上から
内部に進入する。このとき基材10aに凹部24が成形
されるとともに、凹部24の底面26が受台11側へ突
出し、これにより基材10aの他の底面27が浮上がっ
て受台11から引離される(図2(b))。
【0021】凹部24の底面26が受台11側へ突出す
る際、基材10aも全体として浮き上り、これにより基
材10aの上面が押え板12下面に当接する。
【0022】その後、駆動ラム18によりパンチ13を
基材10aから引抜き、その後押え板12を上昇させる
ことにより、基材10aに凹部24を成形してなるキャ
リアテープ10を得ることができる。
【0023】本実施の形態によれば、基材10aに凹部
24を成形する時に凹部24の底面を下方へ突出させる
ことにより、パンチ13に大きな成形圧力を加えること
なく凹部24を容易に成形することができる。また凹部
24を成形する際、基材10a全体を受台11で浮き上
がらすことができるので、例えば受台11に凹部24が
入り込む溝を設けて凹部24を成形する場合に比べ、凹
部24成形後のキャリアテープ10を水平方向に容易に
引抜き排出することができる。すなわち受台11上に凹
部24が入り込む溝を設けた場合は、キャリアテープ1
0を水平方向に引抜き排出することは困難となる。
【0024】基材10aに凹部24を成形して得られた
キャリアテープ10は、その後図示しない貫通孔成形装
置へ送られ、この貫通孔成形装置により凹部24の底面
に貫通孔26aが成形される。
【0025】なお、上記実施の形態において、押え板1
2に受台11と当接する脚部12aを設け、この脚部1
2aにより基材10aと押え板12との間に間隙gを形
成した例を示したが、これに限らず押え板12をスプリ
ング17を用いてパンチプレート15により弾性保持
し、基材10上に押え板12を上下方向移動自在に載置
してもよい。この場合は基材10aに凹部24を成形す
る際、凹部24の底面26が下方へ突出するにつれて基
材10aが上昇するが、この基材10aの上昇分を押え
板12の上方移動により吸収することができる。
【0026】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、受台上に
基材を載置した後、この基材に押え板側からパンチを進
入させることにより、凹部を有するキャリアテープを容
易かつ簡単に得ることができる。この場合、凹部の底面
が受台側に突出し、基材が全体として受台側から引離さ
れるので、パンチによる成形圧力を小さく抑えることが
でき、かつキャリアテープを引張るだけで容易にキャリ
アテープを排出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるキャリアテープの製造装置を示す
図。
【図2】本発明によるキャリアテープの製造方法を示す
図。
【図3】キャリアテープ体を示す側断面図。
【符号の説明】
10 キャリアテープ 10a 基材 11 受台 12 押え板 12a 脚部 13 パンチ 14 開孔 15 パンチプレート 17 スプリング 18 駆動ラム 20 キャリアテープ体 24 凹部 25 電子部品 26 底面 27 底面
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−29662(JP,A) 特開 平1−314150(JP,A) 実開 平4−38975(JP,U) 実開 平7−21568(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B65D 73/02 B65D 85/86

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】厚紙製の基材を受ける受台と、 受台に対向して設けられ、開孔を有する押え板と、 押え板の開孔内に挿入され、基材に凹部を成形するパン
    チとを備え、 押え板は受台に当接する脚部を有し、脚部が受台に当接
    した際、基材との間に間隙を形成し、 パンチにより基材に凹部を成形する際、基材の凹部底面
    が受台側へ突出し、基材の他の底面を受台から引離すこ
    とを特徴とするキャリアテープ製造装置。
  2. 【請求項2】基材の凹部底面に貫通孔を成形する貫通孔
    成形装置を更に備えたことを特徴とする請求項1記載の
    キャリアテープ製造装置。
  3. 【請求項3】厚紙製基材を受台上に載置する工程と、 受台上の基材を押え板との間で挟む工程と、 押え板側から基材に対してパンチを進入させ、パンチに
    より基材に凹部を成形する工程とを備え、 パンチにより基材に凹部を成形する際、基材の凹部底面
    が受台側へ突出し、これにより基材の他の底面が受台か
    ら引離されることを特徴とするキャリアテープの製造方
    法。
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