JP5507271B2 - モールド樹脂封止装置及びモールド方法 - Google Patents
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Description
図5は、本発明の第1の実施形態に係るモールド樹脂封止装置1の構造を概略的に示す断面図である。また、図6(a)及び(b)は、モールド樹脂封止装置1の第1の成形型10の構造を概略的に示す上面図及び断面図である。また、図7(a)及び(b)は、モールド樹脂封止装置1の第2の成形型20の構造を概略的に示す断面図及び下面図である。第1の実施形態に係るモールド樹脂封止装置1は、W−CSP(ウエハレベル・チップサイズパッケージ)のようなモールド樹脂で封止された半導体装置を製造するための装置である。また、第1の実施形態に係るモールド方法は、モールド樹脂で封止された半導体装置を製造するための方法であり、モールド樹脂封止装置1を用いて実施することができる。
図16は、本発明の第2の実施形態に係るモールド樹脂封止装置2の構造を概略的に示す断面図である。図16において、図5(第1の実施形態)に示される構成と同一又は対応する構成には、同じ符号を付す。
Claims (10)
- 半導体ウエハの表面をモールド樹脂で封止するモールド樹脂封止装置であって、
第1の成形型と、
前記第1の成形型上に前記第1の成形型と対向して配置された第2の成形型と、
を備え、
前記第1の成形型は、
前記第2の成形型と対向する第1の面を有し、前記第1の面の中央部に孔が形成された第1の部分と、
前記第2の成形型との間隔を狭める方向及び広げる方向に前記孔内で移動可能に備えられた第1の段差部分と、
前記第1の段差部分に固定された第1のブロックと
を含み、
前記第2の成形型は、
前記第1の面に対向する第2の面を有する第2の部分と、
前記第1の成形型と前記第2の成形型の間隔を狭めたときに、前記第1のブロックに当接して、前記第1のブロックと共に前記第1の段差部分を押し下げる第1の当接部材と
を含む
ことを特徴とするモールド樹脂封止装置。 - 前記第1の成形型は、前記第1の段差部分を前記第1の面より前記第2の成形型側に突出させる力を、前記第1の段差部分に付与する第1の押圧部材を有することを特徴とする請求項1に記載のモールド樹脂封止装置。
- 前記第1の押圧部材は、スプリング、ダンパー、エアー駆動式シリンダ、モータ及びギヤからなる機構、及び、ゴムなどの弾性体のうちのいずれかであることを特徴とする請求項2に記載のモールド樹脂封止装置。
- 前記第1の成形型と前記第2の成形型の間隔を狭めたときに、前記第1の部分上の前記モールド樹脂が前記第2の部分上の前記半導体ウエハ上で潰し広げられる動作と並行して、前記第1の当接部材が前記第1のブロックを押し下げることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のモールド樹脂封止装置。
- 前記第1の成形型の外周に、前記第1の面と前記第2の面の間に形成されるキャビティの側壁を構成する外周押さえブロックと、
前記外周押さえブロックを前記第1の面より前記第2の成形型側に突出させる力を、前記外周押さえブロックに付与する第2の押圧部材と
を備え、
前記第2の成形型は、
前記第1の成形型と前記第2の成形型の間隔を狭めたときに、前記外周押さえブロックを押し下げる第2の当接部材を含む
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のモールド樹脂封止装置。 - 前記第1の成形型は、
前記孔内において前記第1の段差部分を囲うように、前記第1の段差部分よりも低く、前記第1の面よりも高い第2の段差部分と、
前記第2の段差部分を前記第1の面より前記第2の成形型側に突出させる力を、前記第2の段差部分に付与する第3の押圧部材と、
前記第2の段差部分に固定された第2のブロックと、
含み、
前記第2の成形型は、前記第1の成形型と前記第2の成形型の間隔を狭めたときに、前記第2のブロックに当接して、前記第2のブロックと共に前記第2の段差部分を押し下げる第3の当接部材を含む、
ことを特徴とする請求項4に記載のモールド樹脂封止装置。 - 第1の成形型と第2の成形型とを備え、前記第1の成形型は、前記第2の成形型と対向する第1の面を有し、前記第1の面の中央部に孔が形成された第1の部分と、前記第2の成形型との間隔を狭める方向及び広げる方向に前記孔内で移動可能に備えられた第1の段差部分と、前記第1の段差部分に固定された第1のブロックとを含み、前記第2の成形型は、前記第1の面に対向する第2の面を有する第2の部分と、前記第1の成形型と前記第2の成形型の間隔を狭めたときに、前記第1のブロックに当接して、前記第1のブロックと共に前記第1の段差部分を押し下げる第1の当接部材とを含む、モールド樹脂封止装置において実施されるモールド方法であって、
前記第2の成形型に半導体ウエハをセットし、前記第1の成形型の前記第1の段差部分上にモールド樹脂をセットする工程と、
前記第2の成形型を下降させ前記モールド樹脂を潰し広げる工程と、
前記第2の成形型によって前記モールド樹脂が潰し広げられる動作と並行して、前記第1の段差部分が下降する工程と、
を有し、
前記第1の段差部分が下降する工程は、前記第1の当接部材が前記第1のブロックを押し下げることによって、実行される
ことを特徴とするモールド方法。 - 前記第1の成形型は、前記孔内において前記第1の段差部分を囲うように、前記第1の段差部分よりも低く、前記第1の面よりも高い第2の段差部分と、前記第2の段差部分を前記第1の面より前記第2の成形型側に突出させる力を、前記第2の段差部分に付与する第3の押圧部材と、前記第2の段差部分に固定された第2のブロックと含み、前記第2の成形型は、前記第1の成形型と前記第2の成形型の間隔を狭めたときに、前記第2のブロックに当接して、前記第2のブロックと共に前記第2の段差部分を押し下げる第3の当接部材を含む、前記モールド樹脂封止装置において実施される前記モールド方法であって、
前記第2の段差部分が下降する工程は、前記第3の当接部材が前記第2のブロックを押し下げることによって、実行される
ことを特徴とする請求項7に記載のモールド方法。 - 第1の面を備えた第1の成形型と、前記第1の成形型上に前記第1の面と対向して配置され、前記第1の面と垂直方向に稼働する第2の成形型と、を有して前記第2の成形型にセットされたウエハの表面をモールド樹脂封止するモールド樹脂封止装置であって、
前記第1の成形型は、
前記第1の面の少なくとも中心を含む位置に形成された開口部と、
前記第2の成形型と対向する第2の面を備えて前記開口部内に形成され、前記第2の面と垂直方向に稼働する第1の稼働部と、
を有し、
前記第2の成形型には、前記第1の面及び前記第2の面と対向する領域の外周に突出部が形成され、
前記第1の成形型には、前記第1の稼働部に固定され、かつ前記突出部が当接可能な位置に第1のブロックが形成され、
前記第1の稼働部は、前記突出部の前記第1のブロックに対する当接の力の度合いに応じて稼働する構成を備えている
ことを特徴とするモールド樹脂封止装置。 - 前記第1の稼働部は前記第1の稼働部下に第1の機構を備え、
前記第1の機構は、前記第1の稼働部に対して前記第2の面を前記第1の面より前記第2の成形型側に突出させる力を付与する
ことを特徴とする請求項9に記載のモールド樹脂封止装置。
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