JPH06252189A - Ｉｃ装置の樹脂封止金型装置 - Google Patents
Ｉｃ装置の樹脂封止金型装置Info
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- JPH06252189A JPH06252189A JP3702393A JP3702393A JPH06252189A JP H06252189 A JPH06252189 A JP H06252189A JP 3702393 A JP3702393 A JP 3702393A JP 3702393 A JP3702393 A JP 3702393A JP H06252189 A JPH06252189 A JP H06252189A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣ装置の樹脂封止型製作において、パッケ
ージ表面に凹みや反り変形及び割れ等を伴うことなく離
型後の回収ができる金型装置を提供すること。 【構成】 樹脂が注入されるキャビティとそれぞれ形成
した下型と上型を備え、下型のみ又は下型及び上型にボ
アを開けてこの中にエジェクタブロックを昇降可能に組
み込み、下型と上型の接合時にはエジェクタブロックが
それぞれのキャビティに連なる創成面を形成して樹脂封
止を可能とし、離型時にはエジェクタブロックを下型及
び上型の昇降と無縁としてそのレベルを維持することに
よって、成形されたパッケージを広い押圧面積の下で突
き出し可能とする。
ージ表面に凹みや反り変形及び割れ等を伴うことなく離
型後の回収ができる金型装置を提供すること。 【構成】 樹脂が注入されるキャビティとそれぞれ形成
した下型と上型を備え、下型のみ又は下型及び上型にボ
アを開けてこの中にエジェクタブロックを昇降可能に組
み込み、下型と上型の接合時にはエジェクタブロックが
それぞれのキャビティに連なる創成面を形成して樹脂封
止を可能とし、離型時にはエジェクタブロックを下型及
び上型の昇降と無縁としてそのレベルを維持することに
よって、成形されたパッケージを広い押圧面積の下で突
き出し可能とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームとチッ
プと樹脂封止するＩＣ装置用の金型装置に係り、特に樹
脂封止後のパッケージを型から押し出すエジェクタ機構
に関する。
プと樹脂封止するＩＣ装置用の金型装置に係り、特に樹
脂封止後のパッケージを型から押し出すエジェクタ機構
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ装置の製造は、リードフレームのパ
ッドにチップを搭載してリードとの間をワイヤボンディ
ングし、アウターリードのみを外側に剥き出しにして樹
脂封止によってパッケージ化する工程を踏む。
ッドにチップを搭載してリードとの間をワイヤボンディ
ングし、アウターリードのみを外側に剥き出しにして樹
脂封止によってパッケージ化する工程を踏む。
【０００３】樹脂封止の工程では、上型と下型を備えた
金型の中にチップをワイヤボンディングしたリードフレ
ームを位置決めしてセットし、溶融樹脂を注入すること
によって型製作される。この型製作では、注入樹脂の硬
化後に離型し、下型からＩＣ装置の製品としてパッケー
ジを回収する。
金型の中にチップをワイヤボンディングしたリードフレ
ームを位置決めしてセットし、溶融樹脂を注入すること
によって型製作される。この型製作では、注入樹脂の硬
化後に離型し、下型からＩＣ装置の製品としてパッケー
ジを回収する。
【０００４】金型を離型した後には、パッケージは下型
に強く圧下されているので、離型しただけではパッケー
ジを抜き取ることはできない。このため、たとえば特開
平１−１１７０３８号公報に記載されているように、離
型の際に下型のキャビティの底面から上に突き出るエジ
ェクタピンを金型装置に設けることが必要とされてい
る。
に強く圧下されているので、離型しただけではパッケー
ジを抜き取ることはできない。このため、たとえば特開
平１−１１７０３８号公報に記載されているように、離
型の際に下型のキャビティの底面から上に突き出るエジ
ェクタピンを金型装置に設けることが必要とされてい
る。
【０００５】このエジェクタピンは、昇降動作する下型
に対して絶対静止するフレームに固定され、離型時には
下型の下降によってエジェクタピンが相対的に下型のキ
ャビティの底面から上に突き出るようになり、このとき
にパッケージを押し上げてこれを回収可能とする。
に対して絶対静止するフレームに固定され、離型時には
下型の下降によってエジェクタピンが相対的に下型のキ
ャビティの底面から上に突き出るようになり、このとき
にパッケージを押し上げてこれを回収可能とする。
【０００６】図７の（ａ）は樹脂封止後のＩＣ装置の平
面図、同図の（ｂ）は従来のエジェクタピンとパッケー
ジとの関係を示す概略図である。
面図、同図の（ｂ）は従来のエジェクタピンとパッケー
ジとの関係を示す概略図である。
【０００７】金型によって樹脂封止されたパッケージ５
０の内部にはリードフレームのパッド５１が位置し、ア
ウターリード５２をパッケージ５０の外に突き出してい
る。パッド５１の上にはチップ５３が搭載され、インナ
ーリード（図示せず）との間にワイヤボンディングが施
されている。
０の内部にはリードフレームのパッド５１が位置し、ア
ウターリード５２をパッケージ５０の外に突き出してい
る。パッド５１の上にはチップ５３が搭載され、インナ
ーリード（図示せず）との間にワイヤボンディングが施
されている。
【０００８】このようなパッケージ５０に対して、同図
の（ｂ）に示すようにたとえば４本のエジェクタピン５
４によって離型時の押し出しが行われる。そして、エジ
ェクタピン５４の配置は、パッケージ５０の全体を一度
に押し出せるように、パッケージ５０の４隅に対応させ
ている。
の（ｂ）に示すようにたとえば４本のエジェクタピン５
４によって離型時の押し出しが行われる。そして、エジ
ェクタピン５４の配置は、パッケージ５０の全体を一度
に押し出せるように、パッケージ５０の４隅に対応させ
ている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣ装置はそのパッケ
ージ５０の厚さがかなり薄いものが近来では広く利用さ
れるようになり、約１ｍｍ程度のものが製造されてい
る。また、多ピン化によって、パッド５１がパッケージ
５０の中で占める面積も従来のものに比べると拡大する
傾向にある。
ージ５０の厚さがかなり薄いものが近来では広く利用さ
れるようになり、約１ｍｍ程度のものが製造されてい
る。また、多ピン化によって、パッド５１がパッケージ
５０の中で占める面積も従来のものに比べると拡大する
傾向にある。
【００１０】このような薄肉のパッケージ５０に対し
て、円形断面のエジェクタピン５４を突き当てて押し出
すとき、エジェクタピン５４が当たる領域だけに大きな
応力が作用する。このため、厚肉のパッケージの場合で
も同様であるが、パッケージ５０の底面の４箇所にエジ
ェクタピン５４によって浅い凹みが生じてしまう。
て、円形断面のエジェクタピン５４を突き当てて押し出
すとき、エジェクタピン５４が当たる領域だけに大きな
応力が作用する。このため、厚肉のパッケージの場合で
も同様であるが、パッケージ５０の底面の４箇所にエジ
ェクタピン５４によって浅い凹みが生じてしまう。
【００１１】また、パッケージ５０が薄い場合であって
図５のように長手方向の両端が２本ずつのエジェクタピ
ン５４によって押し出されるものでは、両端部が上側に
反る変形を生じやすい。このようなチップ５３に割れが
発生すると、チップ５３の破断部分がパッケージ５０の
表面側に変位し、その結果パッケージ５０自体にも割れ
を誘う原因となる。
図５のように長手方向の両端が２本ずつのエジェクタピ
ン５４によって押し出されるものでは、両端部が上側に
反る変形を生じやすい。このようなチップ５３に割れが
発生すると、チップ５３の破断部分がパッケージ５０の
表面側に変位し、その結果パッケージ５０自体にも割れ
を誘う原因となる。
【００１２】このように、特に薄肉のパッケージを複数
の点でエジェクタピンによって押し出す金型装置では、
反り変形やチップ及びパッケージの割れ等を生じやすい
という問題がある。
の点でエジェクタピンによって押し出す金型装置では、
反り変形やチップ及びパッケージの割れ等を生じやすい
という問題がある。
【００１３】本発明において解決すべき課題は、ＩＣ装
置の樹脂封止のための型製作において、パッケージ表面
に反り変形及び割れ等を伴うことなく離型後の回収がで
きる金型装置を提供することにある。
置の樹脂封止のための型製作において、パッケージ表面
に反り変形及び割れ等を伴うことなく離型後の回収がで
きる金型装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップを搭載
したリードフレームを収納可能なキャビティを設けた上
型及び下型を備え、これらの上型及び下型のうち少なく
とも下型を昇降可能とし、前記キャビティの中に溶融樹
脂を注入して型製作する樹脂封止用の金型装置であっ
て、前記下型側の創成面の底部にボアを設けると共に該
ボアの中にエジェクタブロックを昇降可能に配置し、前
記エジェクタブロックを前記下型の昇降動作とは無縁で
絶対静止するシフタに連接し、更に前記エジェクタブロ
ックは、前記下型と上型との接合時に前記キャビティの
表面に連なる創成面を形成可能としてなることを特徴と
する。
したリードフレームを収納可能なキャビティを設けた上
型及び下型を備え、これらの上型及び下型のうち少なく
とも下型を昇降可能とし、前記キャビティの中に溶融樹
脂を注入して型製作する樹脂封止用の金型装置であっ
て、前記下型側の創成面の底部にボアを設けると共に該
ボアの中にエジェクタブロックを昇降可能に配置し、前
記エジェクタブロックを前記下型の昇降動作とは無縁で
絶対静止するシフタに連接し、更に前記エジェクタブロ
ックは、前記下型と上型との接合時に前記キャビティの
表面に連なる創成面を形成可能としてなることを特徴と
する。
【００１５】エジェクタブロックが造る創成面はチップ
の位置に対応すると共に該チップに等しいか又は大きく
することができる。
の位置に対応すると共に該チップに等しいか又は大きく
することができる。
【００１６】また、上型にも同様なボアを設けてこれに
エジェクタブロックを組み込み、下型との接合時にはキ
ャビティに連なる創成面を形成可能とすると共に離型時
にはパッケージを下に押す構成とすることもできる。
エジェクタブロックを組み込み、下型との接合時にはキ
ャビティに連なる創成面を形成可能とすると共に離型時
にはパッケージを下に押す構成とすることもできる。
【００１７】更に、下型とプレス装置の昇降フレームと
の間にサポートバーを備え、これによって圧下時のキャ
ビティの下面側を支持する構成としてもよい。
の間にサポートバーを備え、これによって圧下時のキャ
ビティの下面側を支持する構成としてもよい。
【００１８】
【作用】下型側のみにエジェクタブロックを備えた場合
では、下型と上型との接合時にはこのエジェクタブロッ
クがキャビティに連なる創成面を形成するので、エジェ
クタブロックの上面がパッケージを成形する面として利
用される。そして、離型時に下型が下降するとき、エジ
ェクタブロックは絶対静止しているシフタに連接されて
いるので元のレベルのままとなり、キャビティに対して
は上に突き上がるようになってパッケージを押し出すこ
とが可能となる。
では、下型と上型との接合時にはこのエジェクタブロッ
クがキャビティに連なる創成面を形成するので、エジェ
クタブロックの上面がパッケージを成形する面として利
用される。そして、離型時に下型が下降するとき、エジ
ェクタブロックは絶対静止しているシフタに連接されて
いるので元のレベルのままとなり、キャビティに対して
は上に突き上がるようになってパッケージを押し出すこ
とが可能となる。
【００１９】また、エジェクタブロックはパッケージの
底面の広い範囲を一様に押し上げるので、パッケージに
部分的な応力が作用せず、反り変形やチップの破損を伴
わないエジェクト処理が可能となる。
底面の広い範囲を一様に押し上げるので、パッケージに
部分的な応力が作用せず、反り変形やチップの破損を伴
わないエジェクト処理が可能となる。
【００２０】更に、上型にも同様のエジェクタブロック
を備える場合でも、樹脂封止のための創成空間をこのエ
ジェクタブロックの下面が形成し、離型時にはパッケー
ジを下に押す動作が可能となる。
を備える場合でも、樹脂封止のための創成空間をこのエ
ジェクタブロックの下面が形成し、離型時にはパッケー
ジを下に押す動作が可能となる。
【００２１】また、サポートバーによってキャビティの
真下の下型の下面を支持することにより、樹脂注入及び
圧下時に下型を上型に対して強く押し付けることがで
き、樹脂漏れの発生の防止が可能となる。
真下の下型の下面を支持することにより、樹脂注入及び
圧下時に下型を上型に対して強く押し付けることがで
き、樹脂漏れの発生の防止が可能となる。
【００２２】
【実施例】図１は本発明の金型装置の一実施例であって
その要部を示す一部切欠正面図である。
その要部を示す一部切欠正面図である。
【００２３】図において、プレス装置に昇降可能に組み
込まれた下ベース１及び上ベース２のそれぞれの対向面
に下型３及び上型４が固定されている。下ベース１は、
通常の金型プレスと同様に昇降し、下型３と上型４との
間にチップを搭載したリードフレームをセットし、溶融
樹脂によって封止可能としたものである。
込まれた下ベース１及び上ベース２のそれぞれの対向面
に下型３及び上型４が固定されている。下ベース１は、
通常の金型プレスと同様に昇降し、下型３と上型４との
間にチップを搭載したリードフレームをセットし、溶融
樹脂によって封止可能としたものである。
【００２４】下型３及び上型４のそれぞれには、樹脂封
止空間のためのキャビティ３ａ，４ａを形成する。これ
らのキャビティ３ａ，４ａは、図において左右に２列配
置し、図面と直交する方向に複数個を配置したものと
し、１回のプレス作業によって複数の樹脂パッケージの
製造を可能とする。
止空間のためのキャビティ３ａ，４ａを形成する。これ
らのキャビティ３ａ，４ａは、図において左右に２列配
置し、図面と直交する方向に複数個を配置したものと
し、１回のプレス作業によって複数の樹脂パッケージの
製造を可能とする。
【００２５】下型３の下方には、プレス装置側に固定さ
れて絶対静止するリテーナブロック５を配置する。この
リテーナブロック５は、下ベース１に連結したガイドブ
ロック１ａに対してその軸線方向に移動可能に連接した
ものである。そして、リテーナブロック５からはガイド
ロッド５ａを突き出し、これを下ベース１及び下型３に
貫通させている。このようなガイドブロック１ａ及びガ
イドロッド５ａによって、絶対静止するリテーナブロッ
ク５に対して、下ベース１は同軸上で昇降可能である。
れて絶対静止するリテーナブロック５を配置する。この
リテーナブロック５は、下ベース１に連結したガイドブ
ロック１ａに対してその軸線方向に移動可能に連接した
ものである。そして、リテーナブロック５からはガイド
ロッド５ａを突き出し、これを下ベース１及び下型３に
貫通させている。このようなガイドブロック１ａ及びガ
イドロッド５ａによって、絶対静止するリテーナブロッ
ク５に対して、下ベース１は同軸上で昇降可能である。
【００２６】リテーナブロック５には、下ベース１の昇
降方向に向けて延びるシフタ５ｂを設ける。このシフタ
５ｂは、たとえば製作するパッケージの四隅の位置に対
応するように４本配置するものとする。そして、これら
のシフタ５ｂは下ベース１に開けたガイド孔１ｂに移動
可能に差し込まれ、図示のように下型３と上型４とが接
合されているとき、その上端が下ベース１の上面と同じ
レベルとなる程度の軸線長さを持つものとする。
降方向に向けて延びるシフタ５ｂを設ける。このシフタ
５ｂは、たとえば製作するパッケージの四隅の位置に対
応するように４本配置するものとする。そして、これら
のシフタ５ｂは下ベース１に開けたガイド孔１ｂに移動
可能に差し込まれ、図示のように下型３と上型４とが接
合されているとき、その上端が下ベース１の上面と同じ
レベルとなる程度の軸線長さを持つものとする。
【００２７】下型３には、そのキャビティ３ａに連ねて
ボア３ｂを下端まで貫通させて設ける。このボア３ｂ
は、製造するパッケージの平面形状より小さな相似形の
開口断面を持ち、その内部にはエジェクタブロック６を
摺動自在に組み込んでいる。
ボア３ｂを下端まで貫通させて設ける。このボア３ｂ
は、製造するパッケージの平面形状より小さな相似形の
開口断面を持ち、その内部にはエジェクタブロック６を
摺動自在に組み込んでいる。
【００２８】図２はエジェクタブロック６周りの要部を
示す拡大縦断面図である。
示す拡大縦断面図である。
【００２９】ボア３ｂの周りには、キャビティ３ａの四
隅に対応する位置であって下ベース１のガイド孔１ｂと
同軸配置のスプリングチャンバ３ｃを設け、この中にコ
イルスプリング３ｄを組み込む。そして、エジェクタブ
ロック６の下端には、各スプリングチャンバ３ｃの中に
嵌まり込むスペーサ６ａをボルト６ｂによって固定す
る。
隅に対応する位置であって下ベース１のガイド孔１ｂと
同軸配置のスプリングチャンバ３ｃを設け、この中にコ
イルスプリング３ｄを組み込む。そして、エジェクタブ
ロック６の下端には、各スプリングチャンバ３ｃの中に
嵌まり込むスペーサ６ａをボルト６ｂによって固定す
る。
【００３０】ここで、シフタ５ｂからの負荷がないとき
には、コイルスプリング３ｄによってエジェクタブロッ
ク６は図２の位置に停止する。このとき、エジェクタブ
ロック６の上面は、キャビティ３ａの底面よりも０．０
５〜０．１０ｍｍ程度上に位置するようにし、溶融樹脂
のバリの発生を防止するようにする。
には、コイルスプリング３ｄによってエジェクタブロッ
ク６は図２の位置に停止する。このとき、エジェクタブ
ロック６の上面は、キャビティ３ａの底面よりも０．０
５〜０．１０ｍｍ程度上に位置するようにし、溶融樹脂
のバリの発生を防止するようにする。
【００３１】なお、下型３の上面には、各キャビティ３
ａに樹脂を供給するためのカルやチャンネルを設けるこ
とは、従来の半導体装置製造用の金型装置と同様であ
る。
ａに樹脂を供給するためのカルやチャンネルを設けるこ
とは、従来の半導体装置製造用の金型装置と同様であ
る。
【００３２】図３はパッケージに対するエジェクタブロ
ック６の寸法関係を示す概略縦断面図である。なお、パ
ッケージやチップ等については、図７で説明したものと
同じ符号で指示するものとする。
ック６の寸法関係を示す概略縦断面図である。なお、パ
ッケージやチップ等については、図７で説明したものと
同じ符号で指示するものとする。
【００３３】パッケージ５０は、図面と直交する方向に
長くたとえば図７で示したような平面形状が長方形のも
のとする。そして、パッケージ５０の底面の幅寸法をＡ
とし、パッド５１に搭載したチップ５１の幅寸法をＢと
する。
長くたとえば図７で示したような平面形状が長方形のも
のとする。そして、パッケージ５０の底面の幅寸法をＡ
とし、パッド５１に搭載したチップ５１の幅寸法をＢと
する。
【００３４】ここで、キャビティ３ａ及びエジェクタブ
ロック６の形状が複雑にならないように、エジェクタブ
ロック６の上面を平坦面とし、キャビティ３ａの底面の
水平部分をこのエジェクタブロック６によって創成面を
形成することが好ましい。
ロック６の形状が複雑にならないように、エジェクタブ
ロック６の上面を平坦面とし、キャビティ３ａの底面の
水平部分をこのエジェクタブロック６によって創成面を
形成することが好ましい。
【００３５】このような背景から、キャビティ３ａに対
してエジェクタブロック６の上面が占める領域は図中の
寸法Ａよりも小さい範囲とする。そして、チップ５３に
対してエジェクタブロック６の押し上げ力が均等に伝わ
るように、寸法Ｂよりも大きい範囲とする。したがっ
て、実施例では、図３に示すようにエジェクタブロック
６は、チップ５３の幅に等しくしかも長手方向の長さも
等しくした同一の形状を持つものとしている。
してエジェクタブロック６の上面が占める領域は図中の
寸法Ａよりも小さい範囲とする。そして、チップ５３に
対してエジェクタブロック６の押し上げ力が均等に伝わ
るように、寸法Ｂよりも大きい範囲とする。したがっ
て、実施例では、図３に示すようにエジェクタブロック
６は、チップ５３の幅に等しくしかも長手方向の長さも
等しくした同一の形状を持つものとしている。
【００３６】図４は先の寸法関係の条件を満たすエジェ
クタブロック６の上端面の形状を示す概略図である。
クタブロック６の上端面の形状を示す概略図である。
【００３７】同図の（ａ）はチップ５３よりも広い範囲
としたものであり、同図の（ｂ）はチップ５３と等しい
大きさを持つエジェクタブロック６の例であり、図１及
び図２のものはこの形状を採用したものである。このよ
うな形状に対しては、下型３のボア３ｂの開口形状をそ
れぞれのエジェクタブロック６の外郭に一致するように
形成しておけばよく、図２のように上型４と接合したと
きには、エジェクタブロック６の上端面がそのままパッ
ケージ５０の創成面を形成する。
としたものであり、同図の（ｂ）はチップ５３と等しい
大きさを持つエジェクタブロック６の例であり、図１及
び図２のものはこの形状を採用したものである。このよ
うな形状に対しては、下型３のボア３ｂの開口形状をそ
れぞれのエジェクタブロック６の外郭に一致するように
形成しておけばよく、図２のように上型４と接合したと
きには、エジェクタブロック６の上端面がそのままパッ
ケージ５０の創成面を形成する。
【００３８】また、図４の（ｃ）のように、エジェクタ
ブロック６の周囲を凹凸状に形成したものも適用でき
る。このような外郭形状であれば、押し出しのときにパ
ッド５１の周面に対する負荷を抑えることができ、縁部
の損壊の防止に役立つ。
ブロック６の周囲を凹凸状に形成したものも適用でき
る。このような外郭形状であれば、押し出しのときにパ
ッド５１の周面に対する負荷を抑えることができ、縁部
の損壊の防止に役立つ。
【００３９】以上の構成において、図１の状態では下型
３と上型４とが接合し、それぞれのキャビティ３ａ，４
ａに樹脂が注入され挟み込んでいるリードフレームの周
りにパッケージが形成される。
３と上型４とが接合し、それぞれのキャビティ３ａ，４
ａに樹脂が注入され挟み込んでいるリードフレームの周
りにパッケージが形成される。
【００４０】樹脂が硬化した後に図において下ベース１
を下降させて離型する。このとき、リテーナブロック６
はこれらの動きに関係なく絶対静止しているので、シフ
タ５ｂがガイド孔１ｂ内を相対的に上に移動するように
なり、シフタ５ｂの上端がスペーサ６ａを押し上げる。
これにより、エジェクタブロック６の全体がキャビティ
３ａから浮き上がる向きに移動し、これによってキャビ
ティ３ａ内に残っているパッケージが払い出される。
を下降させて離型する。このとき、リテーナブロック６
はこれらの動きに関係なく絶対静止しているので、シフ
タ５ｂがガイド孔１ｂ内を相対的に上に移動するように
なり、シフタ５ｂの上端がスペーサ６ａを押し上げる。
これにより、エジェクタブロック６の全体がキャビティ
３ａから浮き上がる向きに移動し、これによってキャビ
ティ３ａ内に残っているパッケージが払い出される。
【００４１】エジェクタブロック６は図３で示したよう
に、チップ５３と同じ大きさを持つので、押し出しのと
きには、図５に示すようにパッケージ５０の下面をその
斜線を施した広い範囲でパッド５０の下面を突き上げ
る。したがって、パッケージ５０に部分的な応力が強く
作用することはなく、表面疵の発生がないほか、チップ
５３を含んだ中央部分も一様に押し上げるので、パッケ
ージ５０の肉厚が薄くても従来例のように反り変形を生
じることもない。また、チップ５３の位置及び形状に対
応して押し上げ力が一様に作用するので、チップ５３に
歪み生じることがなく、この歪みによるパッケージ５０
の亀裂や割れの発生も防止される。
に、チップ５３と同じ大きさを持つので、押し出しのと
きには、図５に示すようにパッケージ５０の下面をその
斜線を施した広い範囲でパッド５０の下面を突き上げ
る。したがって、パッケージ５０に部分的な応力が強く
作用することはなく、表面疵の発生がないほか、チップ
５３を含んだ中央部分も一様に押し上げるので、パッケ
ージ５０の肉厚が薄くても従来例のように反り変形を生
じることもない。また、チップ５３の位置及び形状に対
応して押し上げ力が一様に作用するので、チップ５３に
歪み生じることがなく、この歪みによるパッケージ５０
の亀裂や割れの発生も防止される。
【００４２】図６は下型１とプレス装置の連接関係を示
す要部の縦断面図である。
す要部の縦断面図である。
【００４３】図において、プレス装置のシリンダ（図示
せず）によって上下に移動する昇降フレーム７に対し
て、下ベース１が一体に昇降できるように機械的に接合
されている。シフト５ｂは先の例と同様に一つのキャビ
ティ３ａに対して４本設けられ、先の例とは異なって１
枚物のスペーサ５ｃを上端に一体化し、その上面にコイ
ルスプリング３ｄを突き当てている。
せず）によって上下に移動する昇降フレーム７に対し
て、下ベース１が一体に昇降できるように機械的に接合
されている。シフト５ｂは先の例と同様に一つのキャビ
ティ３ａに対して４本設けられ、先の例とは異なって１
枚物のスペーサ５ｃを上端に一体化し、その上面にコイ
ルスプリング３ｄを突き当てている。
【００４４】昇降フレーム７には、リテーナブロック５
を上下方向に貫通してその上端を下ベース１の下面であ
ってキャビティ３ａの真下の部分に突き当たるサポート
バー８を設ける。このサポートバー８は昇降フレーム７
と一体に上下動作し、下ベース１の下面を裏打ちするよ
うに補強する。
を上下方向に貫通してその上端を下ベース１の下面であ
ってキャビティ３ａの真下の部分に突き当たるサポート
バー８を設ける。このサポートバー８は昇降フレーム７
と一体に上下動作し、下ベース１の下面を裏打ちするよ
うに補強する。
【００４５】このようなサポートバー８を備えることに
よって、上型４との間での圧下の期間では下ベース１及
びスペーサ５ｃを介してエジェクタブロック６の下面を
支持することができる。このため、溶融樹脂注入及び圧
下成形の際の樹脂のバリ出しを防ぐことができ、良好な
形状のパッケージ製品を得ることができる。
よって、上型４との間での圧下の期間では下ベース１及
びスペーサ５ｃを介してエジェクタブロック６の下面を
支持することができる。このため、溶融樹脂注入及び圧
下成形の際の樹脂のバリ出しを防ぐことができ、良好な
形状のパッケージ製品を得ることができる。
【００４６】実施例では、下型３のみにエジェクタブロ
ック６を備えたが、上型４にも同様の構造で組み込むよ
うにしてもよい。
ック６を備えたが、上型４にも同様の構造で組み込むよ
うにしてもよい。
【００４７】
【発明の効果】本発明では、パッケージの表面にエジェ
クト時の疵を負わせることがないほか、パッケージが薄
肉であってもその反り変形やチップの損傷に起因するパ
ッケージの亀裂や割れの発生が防止でき、精度の高い半
導体装置を型製作できる。
クト時の疵を負わせることがないほか、パッケージが薄
肉であってもその反り変形やチップの損傷に起因するパ
ッケージの亀裂や割れの発生が防止でき、精度の高い半
導体装置を型製作できる。
【図１】本発明の金型装置の一実施例を示す要部の縦断
面図である。
面図である。
【図２】図１のエジェクタブロック周りを示す要部の拡
大縦断面図である。
大縦断面図である。
【図３】パッケージ及びチップに対するエジェクタブロ
ックの寸法関係を示すための概略縦断面図である。
ックの寸法関係を示すための概略縦断面図である。
【図４】エジェクタブロックの形状を示す概略平面図で
あって、同図の（ａ）はチップよりも大きくした例、同
図の（ｂ）はチップと同じ形状とした例、同図の（ｂ）
はチップよりも大きくしかも縁部に凹凸を持たせた例を
示す。
あって、同図の（ａ）はチップよりも大きくした例、同
図の（ｂ）はチップと同じ形状とした例、同図の（ｂ）
はチップよりも大きくしかも縁部に凹凸を持たせた例を
示す。
【図５】パッケージの下面に対してエジェクタブロック
が突き当たる領域を示す底面斜視図である。
が突き当たる領域を示す底面斜視図である。
【図６】プレス装置の昇降フレームにサポートバーを備
えた例の要部を示す概略縦断面図である。
えた例の要部を示す概略縦断面図である。
【図７】パッケージとエジェクタピンの位置関係を示す
図であって、同図の（ａ）はＩＣ装置パッケージへの平
面図、同図の（ｂ）は従来のエジェクタピンによるパッ
ケージへの押し上げを示す概略斜視図である。
図であって、同図の（ａ）はＩＣ装置パッケージへの平
面図、同図の（ｂ）は従来のエジェクタピンによるパッ
ケージへの押し上げを示す概略斜視図である。
１ 下ベース ２ 上ベース ３ 下型 ３ａ キャビティ ３ｂ ボア ３ｃ スプリングチャンバ ３ｄ コイルスプリング ４ 上型 ４ａ キャビティ ５ リテーナブロック ５ａ ガイドロッド ５ｂ シフタ ５ｃ スペーサ ６ エジェクタブロック ６ａ スペーサ ７ 昇降フレーム ５０ パッケージ ５１ パッド ５２ アウターリード ５３ チップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (5)
- 【請求項１】 チップを搭載したリードフレームを収納
可能なキャビティを設けた上型及び下型を備え、これら
の上型及び下型のうち少なくとも下型を昇降可能とし、
前記キャビティの中に溶融樹脂を注入して型製作する樹
脂封止用の金型装置であって、前記下型側の創成面の底
部にボアを設けると共に該ボアの中にエジェクタブロッ
クを昇降可能に配置し、前記エジェクタブロックを前記
下型の昇降動作とは無縁で絶対静止するシフタに連接
し、更に前記エジェクタブロックは、前記下型と上型と
の接合時に前記キャビティの表面に連なる創成面を形成
可能としてなるＩＣ装置の樹脂封止金型装置。 - 【請求項２】 前記エジェクタブロックが造る創成面は
前記チップの位置に対応すると共に該チップに等しいか
又は大きくしてなる請求項１記載のＩＣ装置の樹脂封止
金型装置。 - 【請求項３】 チップを搭載したリードフレームを収納
可能なキャビティを設けた上型及び下型を備え、これら
の上型及び下型のうち少なくとも下型を昇降可能とし、
前記キャビティの中に溶融樹脂を注入して型製作する樹
脂封止用の金型装置であって、前記下型側の創成面の底
部及び前記上型側の創成面の天井部にそれぞれボアを設
けると共にこれらのボアの中にエジェクタブロックを昇
降可能に配置し、前記エジェクタブロックを前記下型及
び上型の昇降動作とは無縁で絶対静止するシフタに連接
し、更に前記下型側及び上型側のエジェクタブロック
は、前記下型と上型との接合時にそれぞれ前記下型及び
上型のキャビティの表面に連なる創成面を形成可能とし
てなるＩＣ装置の樹脂封止金型装置。 - 【請求項４】 前記エジェクタブロックが造る創成面は
前記チップの位置に対応すると共に該チップに等しいか
又は大きくしてなる請求項３記載のＩＣ装置の樹脂封止
金型装置。 - 【請求項５】 前記下型のキャビティの真下に位置する
該下型の下端側とプレス装置の昇降フレームとの間に、
圧下時に前記下型の下面を支持するサポートバーを備え
てなる請求項３又は４記載のＩＣ装置の樹脂封止金型装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5037023A JP2733181B2 (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | Ｉｃ装置の樹脂封止金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5037023A JP2733181B2 (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | Ｉｃ装置の樹脂封止金型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252189A true JPH06252189A (ja) | 1994-09-09 |
| JP2733181B2 JP2733181B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=12486057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5037023A Expired - Fee Related JP2733181B2 (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | Ｉｃ装置の樹脂封止金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2733181B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007050627A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Karuman Kogyosho:Kk | 射出成形用型構造 |
| JP2008218916A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Nec Electronics Corp | 樹脂成型装置 |
| CN109174218A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-01-11 | 广州市镭迪机电制造技术有限公司 | 一种可拆卸的微流控芯片动模仁 |
| CN115003055A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-09-02 | 哈尔滨理工大学 | 一种电子元件加工设备 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61215023A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-24 | Hitachi Ltd | モ−ルド装置 |
-
1993
- 1993-02-25 JP JP5037023A patent/JP2733181B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61215023A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-24 | Hitachi Ltd | モ−ルド装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007050627A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Karuman Kogyosho:Kk | 射出成形用型構造 |
| JP2008218916A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Nec Electronics Corp | 樹脂成型装置 |
| CN109174218A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-01-11 | 广州市镭迪机电制造技术有限公司 | 一种可拆卸的微流控芯片动模仁 |
| CN115003055A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-09-02 | 哈尔滨理工大学 | 一种电子元件加工设备 |
| CN115003055B (zh) * | 2022-05-25 | 2023-01-31 | 哈尔滨理工大学 | 一种电子元件加工设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2733181B2 (ja) | 1998-03-30 |
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