KR20040075479A - 핀 방식의 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지(semiconductor package) 제조에 있어서의 원 타입 컬(one type cull) 제거용 디게이팅 장치(degating apparatus)에 관한 것으로서, 상세하게는 핀(pin)을 이용하여 리드 프레임(lead frame)과의 연결 부분인 게이트부(gate part)를 가압 절단하는 것을 특징으로 하는 핀 방식의 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치에 관한 것인데, 이러한 본 발명의 구조에 따르면, 핀을 이용하여 디게이팅 포인트인 게이트부에 직접 가압함으로써 리드 프레임에 형성된 반도체 패키지 몸체로부터 원 타입 컬을 분리할 수 있도록 구성되어 있으므로, 종래의 버터플라이(butterfly) 방식에 비해 그 구조를 단순화시킬 수 있고, 컬의 불완전 분리 및 패키지 몸체의 눌림, 깨짐과 같은 패키지 손상 등도 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 생산 품종 변경 시, 디게이팅 장치 전부를 교체 변경해야 했던 문제 또한 해결하여 제품의 생산 효율을 증가시키고 나아가 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있는 등의 효과를 얻을 수 있다.

Description

핀 방식의 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치{Degating apparatus used pin method for removal of one type cull}
본 발명은 반도체 패키지(semiconductor package) 제조에 있어서의 원 타입 컬(one type cull) 제거용 디게이팅 장치(degating apparatus)에 관한 것으로서, 상세하게는 핀(pin)을 이용하여 리드 프레임(lead frame)과의 연결 부분인 게이트부(gate part)를 가압 절단하는 것을 특징으로 하는 핀 방식의 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 그 제조 과정에 있어서, 반도체 칩(semiconductor chip)의 부착을 비롯한 와이어 본딩(wire bonding) 등의 각종 공정들이 리드 프레임 상태에서 진행되는데, 몰딩 공정(molding process) 또한 리드 프레임 상태에서 진행된다. 몰딩 공정이란 용융 시킨 봉지재를 이용하여 반도체 패키지의 외관을 형성하는 공정으로서 몰딩 프레스(molding press) 내에 구성된 몰딩 금형을 통하여 이루어지는데, 주로 두 개의 리드 프레임에 대하여 동시에 수행되며, 그 결과, 몰딩이 끝난 두 개의 리드 프레임은 몰딩 진행 시 봉지재의 주입 경로에 남아있던 컬, 러너부(runner part) 등의 잔류 봉지재에 의해 연결되어 있게 된다. 디게이팅 공정은 그러한 컬, 러너부 등의 잔류 봉지재를 제거하기 위한 공정을 말하며, 종래에는 디게이팅이 이루어지는 디게이팅 포인트(degating point)로서 컬, 러너부 등이 리드 프레임과 연결되는 부분인 게이트부의 형성 위치, 배열 등에 따라 핀 방식, 버터플라이(butterfly) 방식 등 각기 다른 방식의 디게이팅 장치를 사용하여 수행되었다.
이하 도면을 참조하여 계속 설명한다.
도 1은 리드 프레임에 부착된 원 타입 컬의 형태를 보여주는 도이고, 도 2는 리드 프레임에 부착된 투 타입 컬(two type cull)의 형태를 보여주는 도이며, 도 3은 종래의 일반적인 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치를 보여주는 도이다.
리드 프레임에 연결된 컬 및 그와 관련된 기타 부분의 형태는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같은 원 타입 컬(5)과 투 타입 컬(15)의 형태를 이루는 것이 일반적인데, 원 타입 컬(5)이란 리드 프레임(8)을 따라 게이트부(7)가 일렬로 형성됨으로써 한 곳의 디게이팅 포인트가 발생하는 형태를 말하며, 투 타입 컬(15)이란 주로 리드 프레임(18) 내 반도체 패키지 몸체(19)가 다열로 배치되는 형태에 많이 적용되는 것으로서 게이트부(17)가 반도체 패키지 몸체(19) 사이에 형성되기 때문에 디게이팅 포인트가 두 곳 이상 발생하게 되는 형태를 말한다. 컬(5, 15)의 형태는 리드 프레임(8, 18)에의 반도체 패키지 몸체(9, 19)의 배열 및 봉지재의 주입 방식과 관계가 있으며, 목적하는 반도체 패키지의 종류, 크기 및 기타 조건에 따라 선별하여 적용된다.
이 중 도 1에 나타낸 것과 같은 원 타입 컬(5)에 있어서의 디게이팅은 일반적으로 도 3에 나타낸 바와 같은 버터플라이(butterfly) 방식의 원 타입 컬 제거용디게이팅 장치에 의해 이루어지는데, 버터플라이 방식의 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치는 하부 컬 홀더(bottom cull holder; 124)가 구성된 하부 플레이트(bottom plate; 120) 상에 리드 프레임(118)이 놓여지면 상방으로부터 상부 컬 홀더(top cull holder; 122)를 하강시켜 리드 프레임(118)과 컬(115), 러너부(116) 등을 파지함과 동시에 가압하여 꺾음으로써 반도체 패키지 몸체(119)로부터 디게이팅 포인트인 게이트부(117)를 절단해내는 것을 특징으로 하는 장치이다.
종래의 이러한 버터플라이 방식의 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치는 그 구조가 복잡하여 자체의 고장 발생율이 높았을 뿐만 아니라, 컬의 불완전 분리, 패키지 몸체의 눌림, 리드 프레임 적체 등의 문제점도 내포하고 있었으며, 덧붙여 원 타입 컬이 발생되던 반도체 패키지에서 투 타입 컬이 발생되는 반도체 패키지로의 생산 품종 변경 시, 디게이팅 장치 전부를 분해하여 교체 조립해야 하는 등 생산 효율의 저하를 초래하는 문제 또한 발생할 수 있었다.
따라서, 본 발명은 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치의 자체 고장 발생율을 감소시키고, 컬의 불완전 분리 및 반도체 패키지의 손상 등을 방지하며, 생산 품종 변경에 따른 디게이팅 장치의 교체 변경 등의 문제를 해결하여 생산 효율을 증가시키고 나아가 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있는 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치의 제공을 그 목적으로 한다.
도 1은 리드 프레임(lead frame)에 부착된 원 타입 컬(one type cull)의 형태를 보여주는 도,
도 2는 리드 프레임에 부착된 투 타입 컬(two type cull)의 형태를 보여주는 도,
도 3은 종래의 일반적인 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치(degating apparatus)를 보여주는 도, 및
도 4는 본 발명에 따른 핀 방식의 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치를 보여주는 도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
5, 15, 115, 215 : 컬
6, 16, 116, 216 : 러너부(runner part)
7, 17, 117, 217 : 게이트부(gate part)
8, 18, 118, 218 : 리드 프레임
9, 19, 119, 219 : 반도체 패키지 몸체
200 : 핀(pin)
120, 220 : 하부 플레이트(bottom plate)
122 : 상부 컬 홀더(top cull holder)
124 : 하부 컬 홀더(bottom cull holder)
이러한 목적을 이루기 위하여, 본 발명은, 몰딩 후 리드 프레임에 부착되어있는 컬 중 디게이팅 포인트인 게이트부가 리드 프레임을 따라 일렬로 형성되는 원 타입 컬의 제거를 위한 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치로서, 게이트부의 위치 및 그 수에 대응하여 구성되며 상승 및 하강 동작을 통해 게이트부를 직접 가압하여 절단시키는 핀과, 그러한 핀의 하방에 구성되고 상부면에는 리드 프레임이 놓여져 고정되며 핀의 위치에 대응하는 상부면 상의 위치에는 핀의 상승 및 하강 동작이 가능하도록 공간이 형성되어 있는 하부 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 핀 방식의 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치를 제공한다.
이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 핀 방식의 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 핀 방식의 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치를 보여주는 도이다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 핀 방식의 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치는 수직으로 상승, 하강 동작을 수행하는 핀(200)을 이용하여 디게이팅 포인트인 게이트부(217)에 직접 가압함으로써 원 타입 컬(215)을 리드 프레임(218)에 형성된 반도체 패키지 몸체(219)로부터 절단해내는 것을 그 구성상의 특징으로 한다.
즉, 하부 플레이트(220)의 상부면에 리드 프레임(218)이 고정되면 그 상방에 위치하고 있던 핀(200)들이 하강 동작을 수행하여 반도체 패키지 몸체(219)와 컬(215), 러너부(216)와의 연결 부분인 게이트부(217) 중 각각 대응하는 게이트부(217)를 직접 수직으로 가압함으로써 절단이 수행되는데, 이러한 일련의절단 과정은 핀(200)들이 하부 플레이트(220) 상에 형성된 공간을 통해 상승 및 하강 동작이 가능하게 됨으로써 이루어진다.
이러한 핀 방식의 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치는 투 타입 컬의 제거에 사용되던 방식을 그 동안 적용시키지 않았던 원 타입 컬의 제거에 응용한 장치로서, 종래의 버터플라이 방식의 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치와 비교하여 그 구조를 단순화시킬 수 있고, 패키지 몸체의 눌림, 깨짐과 같은 패키지 손상 등을 억제할 수 있으며, 생산 품종의 변경 시, 그에 대응하여 디게이팅 장치 전부를 분해하여 조립하는 등의 불필요한 과정을 제거할 수 있다.
본 발명은 앞서 기술한 소정의 일례로서 설명되었으나, 그것에만 한정되는 것은 아니며, 그 이외에도 본 발명의 의도에 부합하는 구성의 예가 다수 존재할 수 있음은 자명한 일일 것이다.
이렇듯, 본 발명인 핀 방식의 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치에 의하면, 핀을 이용하여 디게이팅 포인트인 게이트부에 직접 가압함으로써 리드 프레임에 형성된 반도체 패키지 몸체로부터 원 타입 컬을 분리할 수 있도록 구성되어 있으므로, 종래의 버터플라이 방식에 비해 그 구조를 단순화시킬 수 있고, 컬의 불완전 분리 및 패키지 몸체의 눌림, 깨짐과 같은 패키지 손상 등도 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 생산 품종 변경 시, 디게이팅 장치 전부를 교체 변경해야 했던 문제 또한 해결하여 제품의 생산 효율을 증가시키고 나아가 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있는 등의 효과를 얻을 수 있다.

Claims (1)

  1. 몰딩(molding) 후 리드 프레임(lead frame)에 부착되어 있는 컬(cull) 중 디게이팅 포인트(degating point)인 게이트부(gate part)가 상기 리드 프레임을 따라 일렬로 형성되는 원 타입 컬(one type cull);의
    제거를 위한 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치(degating apparatus)로서,
    상기 게이트부의 위치 및 그 수에 대응하여 구성되며, 상승 및 하강 동작을 통해 상기 게이트부를 직접 가압하여 절단시키는 핀(pin); 및
    상기 핀의 하방에 구성되고 상부면에는 상기 리드 프레임이 놓여져 고정되며 상기 핀의 위치에 대응하는 상부면 상의 위치에는 상기 핀의 상승 및 하강 동작이 가능하도록 공간이 형성되어 있는 하부 플레이트(bottom plate);를
    포함하는 것을 특징으로 하는 핀 방식의 원 타입 컬 제거용 디게이팅 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140340353A1 (en) * 2013-05-17 2014-11-20 Lite-On Opto Technology (Changzhou) Co., Ltd. Light-emitting touch-switch device and light-emitting touch-switch module
JP2021019108A (ja) * 2019-07-22 2021-02-15 Ｉ−Ｐｅｘ株式会社 ゲートブレイク方法及びゲートブレイク装置
CN114871408A (zh) * 2022-05-05 2022-08-09 南京泉峰汽车精密技术股份有限公司 适用于大尺寸零件的中心进料压铸模具

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