CN115003055A - 一种电子元件加工设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子元件加工，更具体的说是一种电子元件加工设备，包括植球台，所述植球台包括设有位于下侧的底台面和设有位于上侧的顶台面的阶梯台，所述阶梯台上下开口，顶台面上设有沉槽，所述开口处设有与顶台面上端面重合的承托板，承托板部分置于沉槽内，承托板上设有多个供芯片卡放的放置槽，承托板与阶梯台可拆卸固接，依据放置槽的数量储备有不同规格的承托板。目的是可以改变单次加工芯片的量，根据芯片大小进行更换配件实现适配。

Description

一种电子元件加工设备
技术领域
本发明涉及电子元件加工，更具体的说是一种电子元件加工设备。
背景技术
一般加工芯片纸球的设备通常由顶盖和底座两部分组成。顶盖用来放置锡球，顶盖通过与不同规格的钢网配合则可以适应不同规格的锡球放置。底座用来固定芯片，调节固定座上的活动滑块，就可以适应不同大小的芯片固定。但这种结构一次只能加工一个芯片，通常流水线加工时芯片大小是一致的，不同批次才不一致，无需每次调节大小。虽然也有增加芯片放置槽口的设备，但其无法更换槽口大小，也具有一定的限制性。
发明内容
本发明提供一种电子元件加工设备，目的是可以改变单次加工芯片的量，根据芯片大小进行更换配件实现适配。
上述目的通过以下技术方案来实现：
一种电子元件加工设备，包括植球台，所述植球台包括设有位于下侧的底台面和设有位于上侧的顶台面的阶梯台，所述阶梯台上下开口，顶台面上设有沉槽，所述开口处设有与顶台面上端面重合的承托板，承托板部分置于沉槽内，承托板上设有多个供芯片卡放的放置槽，承托板与阶梯台可拆卸固接，依据放置槽的数量储备有不同规格的承托板。
所述植球台还包括固接在底台面下端的两个柱体Ⅰ，以及固接在柱体Ⅰ下端且直径增加的柱体Ⅱ，以及顶座，以及固接在顶座上端的两个上开口的配合柱，以及固接在顶座下端的两个复位杆，以及滑动连接在复位杆上的底座，以及套设在复位杆上且抵在顶座和底座之间的压缩弹簧，以及固接在复位杆下端的限位部；两个柱体Ⅱ跟别可拆卸插固在配合柱内。
附图说明
图1和2显示了一种电子元件加工设备整体结构；
图3至8显示了植球台各部分结构；
图9显示了调节植球台前后移动以及摆动的部分；
图10至13显示了载料台以及调节载料台左右移动的部分。
具体实施方式
一种电子元件加工设备，如图3至6所示，包括植球台，所述植球台包括中部上下导通的阶梯台，即阶梯台存在开口，所述阶梯台包括位于下侧的底台面11和上侧的顶台面12，底台面11和顶台面12一体连接，承托板17设置在开口处且承托板17的上端面与顶台面12的上端面重合，承托板17与顶台面12可拆卸固接，承托板17上设有阵列分布的多个供芯片卡放的放置槽18，依据放置槽18的数量储备有不同规格的承托板17。
大量的芯片一同利用植球台对芯片上锡和上锡球后，再进行加热使得锡球熔好固定，避免多批次操作导致芯片摆放至恒温加热台上的时间过长，避免前后放置的芯片加热时长差别过大导致过分加热或加热不足。图示中为显示清楚为缩小版的植球台，植球台的长宽可以根据需要扩展至到两米到三米。上锡时采用刮板拨刮锡料和锡球即可，当然也可以配合其他喷涂式的上锡设备使用。
进一步的，为便于承托板17的拆装优选采用螺丝连接，为避免螺丝影响植球台与其它器具贴合需要使螺丝上端面低于承托板17的上端面，所述承托板17上设有沉头槽，承托板17与阶梯台通过螺丝连接，所述螺丝位于沉槽13处且完全进入沉头槽内。
进一步的，因植球台规格较大，与其配合的其他器具扣合上锡时应当减少碰撞与降低配合精度，如图8所示，因此所述植球台还包括固接在底台面11下端的两个柱体Ⅰ15，柱体Ⅰ15的下端同轴设置且固接有直径大于自身的柱体Ⅱ16；
与柱体Ⅱ16连接的相关部分为：顶座31和固接在顶座31上端的两个上开口的配合柱32，两个柱体Ⅱ16均通过设置橡胶面或使用间隙配合产生摩擦力的方式分别插固在两个上开口的配合柱32内，顶座31下端的固接有两个复位杆33，以及滑动连接在复位杆33上的底座34，复位杆33上套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧的两端分别抵在顶座31和底座34之间，复位杆33下端固接有限位部，所述限位部的上端抵在底座34的下端；
利用底座34作为基础的支撑件，使得植球台受压时能够得到向下移动的缓存，并利用弹力保持与其它器具贴合。
为协助流水线操作，增加加工效率，如图9所示，所述植球台在前后方向上线性阵列至少设有两个；进一步的，所述加工设备还包括基座43，以及安装在基座43上用于驱动其中一个底座34前后移动的电动缸Ⅰ44，任意两个相邻的底座34通过连接件Ⅰ45连接实现固定，当启动电动缸Ⅰ44时全部植球台可以前后移动，进而将不同的植球台移动到固定位置，实现固定工位的定点加工，例如位于前侧的植球台进行上锡时，位于后侧的图3中显示的可拆卸部分，在其他工位进行安装芯片，安装好后，再插接在未安装所述可拆卸部分的配合柱32上，等待位于前侧的植球台相关加工操作完毕后，进行补位，避免因大量的芯片安装影响加工效率。
如图10和11所示，所述其他器具为载料台，所述载料台包括壳体51，以及设置在壳体51上端内侧的下陷面52，以及固接在下陷面52上的植球板53，植球板53上设有植球网孔54，植球网孔54的数量与位置是要与放置槽18对应的，而放置槽18的大小深度是和芯片对应的，以满足载料台扣合在植球台上时，即壳体51下端面贴合在底台面11的上端面时，全部的植球网孔54的位置与放置槽18对应，将锡放置在位于左侧的承托板17上端，再将锡刮在植球网孔54上，使得锡附着在放置槽18内的芯片上；
进一步的，为使上锡后可以直接植球，所述载料台左右线性阵列设有两个，两个壳体51之间通过连接件Ⅱ61连接实现固定，还包括活动端朝左设置的电动缸Ⅱ71，电动缸Ⅱ71的活动端与位于左侧的壳体51的左端固接，当启动电动缸Ⅱ71时即可使两个载料台向左移动依次位于植球台的正上方，位于左侧的载料台用于上锡，位于右侧的载料台用于植球。进一步的，还包括活动端朝上设置的电动缸Ⅲ72，电动缸Ⅲ72的活动端通过座件固接在电动缸Ⅱ71的外壳上，所述电动缸Ⅲ72的外壳安装在基座43上，电动缸Ⅲ72启动后带动载料台升降以与位于自身下方的植球台配合。
为避免料跑离植球板53，植球板53的上端面低于壳体51的上端面。
进一步的，为得知载料台与植球台正确配合，所述底台面11的上端面设有至少两个凸部14，壳体51的下端设有与凸部14位置对应且能够配合的凹槽55。
进一步的，所述位于右侧的壳体51的上端固接有储球薄壁81，储球薄壁81与壳体51之间形成环形储存空间，环形储存空间的开口朝向所述环形的圆心，以增加储存锡球的量，适应大量芯片植球需求。
进一步的，为取消大面积刮锡球的操作，还包括的电机41，以及通过电机41驱动实现自转的轴42，基座43固接在轴42上，当电机41转动带动基座43往复摆动30°至45°时，锡球在植球板53往复滚动，以附着在芯片上的锡上。
进一步的，为避免加热时需要将大量芯片逐一取下再逐一摆放，所述承托板17上设有位于放置槽18中心的通孔，所述植球台还包括发热板21，其中发热板21可以采用PID人工智能数显温度控制仪控制温度，其内设有不锈钢电发热管，发热板21优选为纯铝材料，发热板21上固接有的凸柱22，发热板21下端左右两侧各固接一个弯折座23，所述凸柱22向上移动能够穿过通孔并高于承托板17的上端面；
所述加工设备还包括支撑架91，以及螺纹连接在支撑架91上能够升降的螺杆92，支撑架91的上端设有两个与配合柱32结构相同的壁状结构，植球台能够通过柱体Ⅱ16插固在壁状结构内；
当完成植球操作的植球台，将图3和图4中所示的部分拆下，将柱体Ⅱ16利用摩擦力插入壁状结构内，旋转螺杆92调节初始位置，使得柱体Ⅱ16插入后螺杆92将发热板21向上顶起接触承托板17的下端面实现导热，凸柱22的上端面与放置槽18内的承托板17上端面重合，保证加热效果，加热固定后，旋转螺杆92进一步上升，使芯片进一步上升，高于放置槽18，相比采用镊子进入放置槽18旁设置的耳状槽内夹取芯片的方式，全体升高后倾斜倒出或者也采用镊子但无需对准耳状槽的方式更为方便。进一步的，当芯片取出后这个图3和图4中所示的部分拆下的部分重新安装回配合柱32，或储备多个先放一旁散热即可，用散热好的安装回配合柱32，另外，当发热板21下降复位后，放置槽18内的通孔使得承托板17与发热板21之间的空间与外界连通，增加散热效果。

Claims (10)

1.一种电子元件加工设备，包括植球台，所述植球台包括设有位于下侧的底台面(11)和设有位于上侧的顶台面(12)的阶梯台，所述阶梯台上下开口，顶台面(12)上设有沉槽(13)，所述开口处设有与顶台面(12)上端面重合的承托板(17)，承托板(17)部分置于沉槽(13)内，承托板(17)上设有多个供芯片卡放的放置槽(18)，其特征在于，承托板(17)与阶梯台可拆卸固接，依据放置槽(18)的数量储备有不同规格的承托板(17)。
2.根据权利要求1所述的加工设备，所述承托板(17)上设有沉头槽，承托板(17)与阶梯台通过螺丝连接，所述螺丝位于沉槽(13)处且完全进入沉头槽内。
3.根据权利要求1所述的加工设备，所述植球台还包括固接在底台面(11)下端的两个柱体Ⅰ(15)，以及固接在柱体Ⅰ(15)下端且直径增加的柱体Ⅱ(16)，以及顶座(31)，以及固接在顶座(31)上端的两个上开口的配合柱(32)，以及固接在顶座(31)下端的两个复位杆(33)，以及滑动连接在复位杆(33)上的底座(34)，以及套设在复位杆(33)上且抵在顶座(31)和底座(34)之间的压缩弹簧，以及固接在复位杆(33)下端的限位部；两个柱体Ⅱ(16)跟别可拆卸插固在配合柱(32)内。
4.根据权利要求3所述的加工设备，所述柱体Ⅱ(16)通过摩擦力插固在配合柱(32)内。
5.根据权利要求3所述的加工设备，所述植球台在前后方向上线性阵列至少设有两个；
所述加工设备还包括基座(43)，以及安装在基座(43)上用于驱动其中一个底座(34)前后移动的电动缸Ⅰ(44)，任意两个相邻的底座(34)通过连接件Ⅰ(45)连接实现固定。
6.根据权利要求5所述的加工设备，还包括载料台，所述载料台包括壳体(51)，以及设置在壳体(51)上端内侧的下陷面(52)，以及固接在下陷面(52)上的植球板(53)，植球板(53)上设有植球网孔(54)，所述壳体(51)能够扣合在底台面(11)上并使植球网孔(54)的位置与放置槽(18)对应；
所述载料台左右线性阵列设有两个，两个壳体(51)之间通过连接件Ⅱ(61)连接实现固定，还包括驱动其中一个壳体(51)左右移动的电动缸Ⅱ(71)，以及驱动电动缸Ⅱ(71)升降的电动缸Ⅲ(72)，所述电动缸Ⅲ(72)安装在基座(43)上。
7.根据权利要求6所述的加工设备，植球板(53)的上端面低于壳体(51)的上端面。
8.根据权利要求7所述的加工设备，所述位于右侧的壳体(51)的上端固接有储球薄壁(81)，储球薄壁(81)与壳体(51)之间形成环形储存空间，环形储存空间的开口朝向所述环形的圆心。
9.根据权利要求7所述的加工设备，还包括的电机(41)，以及通过电机(41)驱动实现自转的轴(42)，基座(43)固接在轴(42)上。
10.根据权利要求5至9任意一项所述的加工设备，所述承托板(17)上设有位于放置槽(18)中心的通孔，所述植球台还包括发热板(21)，以及固接在发热板(21)上的凸柱(22)，以及两个分别固接在发热板(21)下端左右两侧的弯折座(23)，所述凸柱(22)向上移动能够穿过通孔并高于承托板(17)的上端面；
所述加工设备还包括支撑架(91)，以及螺纹连接在支撑架(91)上能够升降的螺杆(92)，支撑架(91)的上端设有两个与配合柱(32)结构相同的壁状结构，植球台能够通过柱体Ⅱ(16)插固在壁状结构内。
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