CN213459654U - 一种芯片重新植球夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芯片重新植球夹具，包括：镂空底座，一面按阵列排布若干个芯片载台，待植球的芯片设置所述芯片载台上，所述镂空底座的另一面设置至少两个磁铁容置槽；磁铁，设置在所述磁铁容置槽内；以及不锈钢芯片盖板，通过销钉设置在所述镂空底座上，在所述不锈钢芯片盖板上设置按阵列排布的芯片视窗，所述芯片视窗的数量、位置与所述芯片载台的数量相同、位置相应。本实用新型的一种芯片重新植球夹具，实现了将含有植球缺陷的芯片批量重新回收利用，避免了前道工序人力成本及材料成本的浪费，也避免了单颗芯片单独植球对工作时间的浪费，提高了资源利用率。

Description

一种芯片重新植球夹具

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片重新植球夹具。

背景技术

在芯片加工过程中，含有芯片的基板植球完毕后，经过检验工序会将含有植球缺陷的芯片挑出，常规的做法是将含有植球缺陷的芯片放进废料区丢弃，未将含有植球缺陷的芯片回收利用，浪费前道工序的人力成本、材料成本。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种芯片重新植球夹具，实现了将含有植球缺陷的芯片批量重新回收利用，避免了前道工序人力成本及材料成本的浪费，也避免了单颗芯片单独植球对工作时间的浪费，提高了资源利用率。

为了实现以上目的，本实用新型采取的一种技术方案是：

一种芯片重新植球夹具，包括：镂空底座，一面按阵列排布若干个芯片载台，待植球的芯片设置所述芯片载台上，所述镂空底座的另一面设置至少两个磁铁容置槽；磁铁，设置在所述磁铁容置槽内；以及不锈钢芯片盖板，通过销钉设置在所述镂空底座上，在所述不锈钢芯片盖板上设置按阵列排布的芯片视窗，所述芯片视窗的数量、位置与所述芯片载台的数量相同、位置相应。

进一步地，每个所述芯片载台包括四个共面的台阶，每两个相邻的所述台阶的最小间距小于所述芯片的宽度，每两个相邻的所述台阶的最大间距小于所述芯片的长度。

进一步地，所述台阶所在平面离所述镂空底座上表面的距离等于所述芯片的厚度。

进一步地，每个所述芯片载台设置四个流胶槽，相对的两个流胶槽的最小间距大于所述芯片的宽度，相对的两个流胶槽的最大间距大于所述芯片的长度。

进一步地，每个所述芯片载台中四个所述流胶槽成轴对称分布，四个所述台阶成轴对称分布，四个所述流胶槽的对称轴与四个所述台阶的对称轴相同。

进一步地，所述镂空底座上设第一限位孔，所述不锈钢芯片盖板上设有第二限位孔，所述销钉依次穿过所述第二限位孔以及所述第一限位孔将所述镂空底座以及所述不锈钢芯片盖板连接。

进一步地，所述芯片视窗的宽度小于所述芯片的宽度，所述芯片视窗的长度小于所述芯片的长度。

进一步地，所述镂空底座的一端还设有至少一个取放部。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本实用新型的一种芯片重新植球夹具，将存在植球缺陷的芯片取出锡球后置于所述镂空底座内，同时在磁力作用下使用不锈钢芯片盖板将芯片固定，后整体重新植球，实现了将含有植球缺陷的芯片批量重新回收利用，避免了前道工序人力成本及材料成本的浪费，也避免了单颗芯片单独植球对工作时间的浪费，提高了资源利用率。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其有益效果显而易见。

图1所示为本实用新型一实施例的芯片重新植球夹具的爆炸图；

图2所示为图1所示C位置单个芯片载台结构图；

图3所示为本实用新型一实施例的镂空底座的背面图。

图中附图标记：

1镂空底座、11芯片载台、111台阶、112流胶槽、113台阶侧面、12磁铁容置槽、13第一限位孔、14取放部、2芯片、3不锈钢芯片盖板、31芯片视窗、32第二限位孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实施例提供了一种芯片重新植球夹具，如图1所示，包括镂空底座1、磁铁以及不锈钢芯片盖板3，所述镂空底座1的一面按阵列排布若干个芯片载台11，待植球的芯片2设置所述芯片载台11上，如图2所示，所述镂空底座1的另一面设置至少两个磁铁容置槽12。所述磁铁设置在所述磁铁容置槽12内，本实施例使用所述磁铁对所述不锈钢芯片的吸引力作用将所述芯片载台11内的芯片牢牢的压住，防止芯片晃动，可通过设置所述磁铁容置槽12的数量和位置对所述不锈钢板芯片盖板3施力大小和位置进行调整。不锈钢芯片盖板3通过销钉设置在所述镂空底座1上，在所述不锈钢芯片盖板3上设置按阵列排布的芯片视窗31，所述芯片视窗31的宽度小于所述芯片2的宽度，所述芯片视窗31的长度小于所述芯片2的长度，所述不锈钢板芯片盖板3通过销钉与所述芯片载台11固定后，所述芯片视窗31的对称中心、所述芯片2所在矩形的对称中心以及所述芯片载台11的对称中心共线，所述芯片芯片视窗31的边缘正好压在所述芯片2的四边缘。所述芯片视窗31的数量、位置与所述芯片载台11的数量相同、位置相应。

每个所述芯片载台11包括四个共面的台阶111，每两个相邻的所述台阶111的最小间距小于所述芯片2的宽度，每两个相邻的所述台阶111的最大间距小于所述芯片2的长度。每相邻的两个所述台阶111的两相对的侧面113的最小间距等于所述芯片2的宽度，每相邻的两个所述台阶111的两相对的侧面113的最大间距等于所述芯片2的长度。所述芯片2的四个角承载在所述台阶111上后，所述芯片2的四个边与所述侧面抵接，确保所述芯片2放入芯片载台11后的稳定性，避免在重复植球的过程中产生晃动。所述台阶111所在平面离所述镂空底座1上表面的距离等于所述芯片2的厚度。所述不锈钢盖板3覆盖在所述芯片2上后，正好将所述芯片2紧紧的压实在所述芯片载台11内，防止晃动。

每个所述芯片载台11设置四个流胶槽112，相对的两个流胶槽112的最小间距大于所述芯片2的宽度，相对的两个流胶槽112的最大间距大于所述芯片2的长度。每个所述芯片载台11中四个所述流胶槽112成轴对称分布，四个所述台阶111成轴对称分布，四个所述流胶槽112的对称轴与四个所述台阶111的对称轴相同。从四个方向给所述芯片2提供了流胶位置，避免植球过程中多余的胶水流不净的技术问题。

所述镂空底座1上设第一限位孔13，所述不锈钢芯片盖板3上设有第二限位孔32，所述销钉依次穿过所述第二限位孔32以及所述第一限位孔13将所述镂空底座1以及所述不锈钢芯片盖板3连接。每个所述芯片载台11的四个所述流胶槽112形成了所述背面视窗，用户可通背面视窗对所述芯片2的背面进行检测。所述镂空底座1的一端还设有至少一个取放部14，当所述芯片载台11与所述不锈钢芯片盖板3组合后，用户可根据所述取放部14轻松的将所述不锈钢芯片盖板3从所述芯片载台11的上方取下，便于拆解。

以上所述仅为本实用新型的示例性实施例，并非因此限制本实用新型专利保护范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种芯片(2)重新植球夹具，其特征在于，包括：

镂空底座(1)，一面按阵列排布若干个芯片载台(11)，待植球的芯片(2)设置所述芯片载台(11)上，所述镂空底座(1)的另一面设置至少两个磁铁容置槽(12)；

磁铁，设置在所述磁铁容置槽(12)内；以及

不锈钢芯片盖板(3)，通过销钉设置在所述镂空底座(1)上，在所述不锈钢芯片盖板(3)上设置按阵列排布的芯片视窗(31)，所述芯片视窗(31)的数量、位置与所述芯片载台(11)的数量相同、位置相应。

2.根据权利要求1所述的芯片(2)重新植球夹具，其特征在于，每个所述芯片载台(11)包括四个共面的台阶(111)，每两个相邻的所述台阶(111)的最小间距小于所述芯片(2)的宽度，每两个相邻的所述台阶(111)的最大间距小于所述芯片(2)的长度。

3.根据权利要求2所述的芯片(2)重新植球夹具，其特征在于，所述台阶(111)所在平面离所述镂空底座(1)上表面的距离等于所述芯片(2)的厚度。

4.根据权利要求2所述的芯片(2)重新植球夹具，其特征在于，每个所述芯片载台(11)设置四个流胶槽(112)，相对的两个流胶槽(112)的最小间距大于所述芯片(2)的宽度，相对的两个流胶槽(112)的最大间距大于所述芯片(2)的长度。

5.根据权利要求4所述的芯片(2)重新植球夹具，其特征在于，每个所述芯片载台(11)中四个所述流胶槽(112)成轴对称分布，四个所述台阶(111)成轴对称分布，四个所述流胶槽(112)的对称轴与四个所述台阶(111)的对称轴相同。

6.根据权利要求1所述的芯片(2)重新植球夹具，其特征在于，所述镂空底座(1)上设第一限位孔(13)，所述不锈钢芯片盖板(3)上设有第二限位孔(32)，所述销钉依次穿过所述第二限位孔(32)以及所述第一限位孔(13)将所述镂空底座(1)以及所述不锈钢芯片盖板(3)连接。

7.根据权利要求1所述的芯片(2)重新植球夹具，其特征在于，所述芯片视窗(31)的宽度小于所述芯片(2)的宽度，所述芯片视窗(31)的长度小于所述芯片(2)的长度。

8.根据权利要求1所述的芯片(2)重新植球夹具，其特征在于，所述镂空底座(1)的一端还设有至少一个取放部(14)。

Images