CN215299198U - 一种用于bga基板植球的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于BGA基板植球的装置，属于芯片封装技术领域，包括托盘、磁性板和网板，所述托盘上设置有可供放置所述基板的多个安装槽，多个所述安装槽呈间隔排列；所述磁性板设置有第一侧面、第二侧面和多个限位孔，每一个所述限位孔对应一个所述安装槽，每一个所述限位孔贯穿所述第一侧面和所述第二侧面，所述第一侧面和所述托盘相接触；所述网板和所述第二侧面相接触，所述网板设置有多个网孔阵列，每一个所述网孔阵列对应一个所述基板。本实用新型达到提高工作效率，产品的一致性好的技术效果。

Description

一种用于BGA基板植球的装置

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，特别涉及一种用于BGA基板植球的装置。

背景技术

随着电子产品向小型化方向的发展，集成电路封装的输入输出焊盘密度不断增加，焊盘间距不断减小。栅球阵列(英文全称：Ball GridArray，缩写：BGA)，目前，在现有的芯片封装技术中，通常是常用的植球方法是根据基板的图纸制作一个钢网，然后利用金属模板植球法进行植球，即将对应的钢网覆盖在一个基板上，将对应规格的焊球漏在一个BGA基板的焊盘上，通过整体回流的方式使焊球与焊盘连接，完成植球作业。但是，这样治具一次只能对一个BGA基板植入锡球，在植入的过程中需要先手动刷锡，再针对一个BGA基板放锡球，尤其是无法较快的对批量回收芯片的进行锡球的植入，工作效率低，分别对BGA基板进行单独的锡球的植入，也使得已进行植球的芯片产品的一致性差，生产成本高。

综上所述，在现有的芯片封装技术中，存在着工作效率低，产品一致性差的技术问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是工作效率低，一致性差的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于BGA基板植球的装置，所述装置包括：托盘，所述托盘上设置有可供放置所述基板的多个安装槽，多个所述安装槽呈间隔排列；磁性板，所述磁性板设置有第一侧面、第二侧面和多个限位孔，每一个所述限位孔对应一个所述安装槽，每一个所述限位孔贯穿所述第一侧面和所述第二侧面，所述第一侧面和所述托盘相接触；网板，所述网板和所述第二侧面相接触，所述网板设置有多个网孔阵列，每一个所述网孔阵列对应一个所述基板。

进一步地，所述托盘还设置有第一定位孔；所述磁性板还设置有第二定位孔，所述第二定位孔贯穿所述第一侧面和所述第二侧面；所述网板还设置有第三定位孔；其中，所述第一定位孔、所述第二定位孔和所述第三定位孔相对齐。

进一步地，所述托盘呈矩形，所述第一定位孔位于所述托盘的夹角区域；所述第一侧面呈矩形，所述第二定位孔位于所述第一侧面的夹角区域；所述网板呈矩形，所述第三定位孔位于所述网板的夹角区域。

进一步地，所述托盘的制作材料为磁性合金材料；所述磁性板的制作材料为磁性钢材材料；所述网板的制作材料为钢材材料。

进一步地，所述安装槽包括：第一槽体，所述第一槽体呈矩形；第二槽体和第三槽体，所述第二槽体和所述第三槽体设置于所述第一槽体的两侧，所述第二槽体和所述第一槽体相通，所述第三槽体和所述第一槽体相通。

进一步地，所述第二槽体呈U型。

进一步地，所述第三槽体呈U型。

进一步地，所述安装槽包括：4个边缘槽，4个所述边缘槽分别设置于对应的所述第一槽体的夹角区域，所述边缘槽呈弧形。

进一步地，所述第一槽体的高度和所述基板的高度相同。

进一步地，所述托盘还包括：两个提手孔，两个所述提手孔设置于所述托盘，多个所述安装槽位于两个所述提手孔之间。

有益效果：

本实用新型提供一种用于BGA基板植球的装置，通过将基板分别放置在托盘上的多个安装槽内，磁性板中第一侧面和托盘相互接触，磁性板中每一个限位孔对应一个设置于托盘中的安装槽，限位孔贯穿磁性板中第一侧面和第二侧面。网板和磁性板的第二侧面相互接触，网板设置有多个网孔阵列，每一个网孔阵列对应一个放置于安装槽内的基板。这样能够一次性在托盘中放入多个BGA封装类芯片的基板，分别将磁性板中的限位孔和网板中的网孔阵列对齐基板后，实现对多个BGA封装类芯片的基板同时进行植球，可快速对批量回收芯片的进行锡球的植入，继而提高了工作效率低，产品的一致性好。从而达到了提高工作效率，产品的一致性好的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种用于BGA基板植球的装置中托盘的示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种用于BGA基板植球的装置中磁性板的示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种用于BGA基板植球的装置中网板的示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种用于BGA基板植球的装置的示意图。

具体实施方式

本实用新型公开了一种用于BGA基板植球的装置，通过将基板分别放置在托盘1上的多个安装槽11内，磁性板2中第一侧面21和托盘1相互接触，磁性板2中每一个限位孔23对应一个设置于托盘1中的安装槽11，限位孔23贯穿磁性板2中第一侧面21和第二侧面22。网板3和磁性板2的第二侧面22相互接触，网板3设置有多个网孔阵列31，每一个网孔阵列31对应一个放置于安装槽11内的基板。这样能够一次性在托盘1中放入多个BGA封装类芯片的基板，分别将磁性板2中的限位孔23和网板3中的网孔阵列31对齐基板后，实现对多个BGA封装类芯片的基板同时进行植球，可快速对批量回收芯片的进行锡球的植入，继而提高了工作效率低，产品的一致性好。从而达到了提高工作效率，产品的一致性好的技术效果。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围；其中本实施中所涉及的“和/或”关键词，表示和、或两种情况，换句话说，本实用新型实施例所提及的A和/或B，表示了A和B、A或B两种情况，描述了A与B所存在的三种状态，如A和/或B，表示：只包括A不包括B；只包括B不包括A；包括A与B。

应当理解，虽然术语“第一”，“第二”等在这里可以用来描述各种元件，部件，区域，层和/或部分，但是这些元件，部件，区域，层和/或部分不应当受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元件，部件，区域，层或区段与另一个元件，部件，区域，层或区段。因此，在不背离示例性实施例的教导的情况下，下面讨论的第一元件，部件，区域，层或部分可以被称作第二元件，部件，区域，层或部分。这里可以使用空间上相关的术语，例如“下面”，“上面”等，以便于描述一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。可以理解，除了图中所示的方位之外，空间上相对的术语还包括使用或操作中的装置的不同方位。例如，如果图中的设备被翻转，那么被描述为“下面”的元件或特征将被定向为“上面”其它元件或特征。因此，示例性术语“下面”可以包括上面和下面的取向。该设备可以被定向(旋转90度或在其它定向上)，并且这里所使用的空间相关描述符被相应地解释。

同时，本实用新型实施例中，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本实用新型实施例中所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明目的，并不是旨在限制本实用新型。

请参见图1、图2、图3和图4，图1是本实用新型实施例提供的一种用于BGA基板植球的装置中托盘1的示意图，图2是本实用新型实施例提供的一种用于BGA基板植球的装置中磁性板2的示意图，图3是本实用新型实施例提供的一种用于BGA基板植球的装置中网板3的示意图，图4是本实用新型实施例提供的一种用于BGA基板植球的装置的示意图。本实用新型实施例提供的一种用于BGA基板植球的装置，包括托盘1、磁性板2和网板3，现分别对托盘1、磁性板2和网板3进行详细说明：

对于托盘1而言：

托盘1上设置有可供放置基板的多个安装槽11，多个安装槽11可以是指1个安装槽11、2个安装槽11、3个安装槽11等，多个所述安装槽11呈为间隔排列，即相邻两个安装槽11之间设置有间距，多个安装槽11之间的间距也可以相等。托盘1还设置有第一定位孔12，第一定位孔12可以是4个，4个第一定位孔12分别与下述第二定位孔24、第三定位孔32相互对齐，便于将安装槽11、限位孔23和网孔阵列31相互对齐的放置。托盘1呈现为矩形，第一定位孔12位于托盘1的夹角区域，即靠近托盘1四个夹角的区域。托盘1的制作材料可以为磁性合金材料(即在合金材料的内部镶嵌有磁铁)，托盘1还可以包括两个提手孔13，两个提手孔13设置于托盘1，多个安装槽11位于两个所述提手孔13之间。可以通过拉动两个提手孔13来实现拿取或者放置托盘1，使得对托盘1的操作更便捷。安装槽11可以包括第一槽体、第二槽体、第三槽体、4个边缘槽，第一槽体呈现为矩形，第二槽体和所述第三槽体设置于所述第一槽体的两侧，所述第二槽体和所述第一槽体相通，所述第三槽体和所述第一槽体相互连通。其中，所述第二槽体呈U型。所述第三槽体呈U型。所述第一槽体的高度和所述基板的高度相同。4个所述边缘槽分别设置于对应的第一槽体的夹角区域，边缘槽呈现为弧形。

具体而言，托盘1上设置有多个与BGA封装类芯片基板相匹配的安装槽11，安装槽11的内部具有容纳芯片基板的空间，安装槽11用于放置芯片基板。如图1中，第一槽体、第二槽体、第三槽体和4个边缘槽形成安装槽11，即安装槽11的整体结构由第一槽体、第二槽体、第三槽体和4个边缘槽所构成，第一槽体、第二槽体、第三槽体和4个边缘槽相互连通来形状安装槽11的内部空间。第一槽体位于安装槽11的中心区域，第一槽体即是指安装槽11左右两侧的直线和上下两侧的直线所构成的长方形区域(即基板所放置的空间区域)，第二槽体和第三槽体分别是位于该长方形区域上下的两个朝向外部延伸的区域，第二槽体和第三槽体的形状呈现为U型，也可以呈现为弧形、长方形等形状。4个边缘槽是指位于上述呈现为长方形的第一槽体的四个夹角处的区域，该区域呈现为弧形，也可以呈现为长方形、正方形等形状。

需要注意的是，由于第二槽体和第三槽体分别位于第一槽体的上下两侧，在采用镊子朝着第一槽体的内部放置基板，或者采用镊子拿取放置在第一槽体的内部的基板过程中，第二槽体和第三槽体能够便于镊子伸入到基板的边缘，这样实现了便于对基板进行放置或者拿取。由于4个边缘槽分别设置于对应的所述第一槽体的夹角区域(即上述呈现为长方形的第一槽体的四个夹角处)，这样即使基板本身存在的误差(如基板四个夹角处存在毛刺等)，也能够方便的将基板放在安装槽11的内部。设置在托盘1上的安装槽11可以是多个，能够方便的同时将多个基板放在安装槽11的内部，这样能够满足对多个BGA封装类芯片的基板同时进行植球。

对于磁性板2而言：

磁性板2设置有第一侧面21、第二侧面22和多个限位孔23，多个限位孔23是指1个限位孔23、2个限位孔23、3个限位孔23等，每一个所述限位孔23对应一个所述安装槽11，即限位孔23和安装槽11的位置相互对齐。每一个所述限位孔23贯穿所述第一侧面21和第二侧面22，第一侧面21和所述托盘1相互接触。磁性板2还可以设置有第二定位孔24，所述第二定位孔24贯穿所述第一侧面21和所述第二侧面22，所述第一侧面21可以呈现为矩形，第二定位孔24位于所述第一侧面21的夹角区域。其中，所述磁性板2的制作材料可以为磁性钢材材料(即能够产生磁性的钢材材料)。

具体而言，磁性板2的制作材料可以是磁性钢材材料，由于上述托盘1的制作材料是磁性合金材料，下述网板3的制作材料是钢材材料。磁性板2放置在托盘1时，磁性板2和托盘1会相互吸引，磁性板2和网板3也会相互吸引。这样使得托盘1、磁性板2和网板3之间更紧密的压在一起，实现对放置在托盘1中的基板有更加的压力，避免在植球过程中发生滑动而导致产品的质量不合格。限位孔23在磁性板2上的位置和上述安装槽11的位置相互对齐，限位孔23可以呈现为与基板形状相同的长方形。当设置在磁性板2上的4个第二定位孔24和上述4个第一定位孔12相互对齐时，则此时磁性板2上的多个限位孔23和上述多个安装槽11相互对齐，提高了操作的便捷性。

对于网板3而言：

网板3和所述第二侧面22相接触，所述网板3设置有多个网孔阵列31，多个网孔阵列31可以是指1个网孔阵列31、2个网孔阵列31、3个网孔阵列31等，每一个所述网孔阵列31对应一个所述基板。所述网板3还可以设置有第三定位孔32。其中，所述第一定位孔12、所述第二定位孔24和所述第三定位孔32相互对齐。所述网板3呈现为矩形，所述第三定位孔32位于所述网板3的夹角区域。所述网板3的制作材料可以为钢材材料。

具体而言，网板3的制作材料可以是钢材材料，具有能够与上述磁性板2相互吸引的作用，使得网板3和磁性板2之间的连接更牢固。设置在网板3上的网孔阵列31和上述放置在安装槽11内部的基板相互对齐，网孔阵列31中具有多个开孔(即钢网)，该多个开孔和基板上的焊盘相互对齐，即设植球的基板上有若干个焊盘，可以根据上述基板的图纸制作出相应的网孔阵列31，焊球通过该网孔阵列31中多个开孔，再经过上述限位孔23后能够植入到基板的焊盘中。

本实用新型提供一种用于BGA基板植球的装置，通过将基板分别放置在托盘1上的多个安装槽11内，磁性板2中第一侧面21和托盘1相互接触，磁性板2中每一个限位孔23对应一个设置于托盘1中的安装槽11，限位孔23贯穿磁性板2中第一侧面21和第二侧面22。网板3和磁性板2的第二侧面22相互接触，网板3设置有多个网孔阵列31，每一个网孔阵列31对应一个放置于安装槽11内的基板。这样能够一次性在托盘1中放入多个BGA封装类芯片的基板，分别将磁性板2中的限位孔23和网板3中的网孔阵列31对齐基板后，实现对多个BGA封装类芯片的基板同时进行植球，可快速对批量回收芯片的进行锡球的植入，继而提高了工作效率低，产品的一致性好。从而达到了提高工作效率，产品的一致性好的技术效果。

最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种用于BGA基板植球的装置，其特征在于，所述装置包括：

托盘，所述托盘上设置有可供放置所述基板的多个安装槽，多个所述安装槽呈间隔排列；

磁性板，所述磁性板设置有第一侧面、第二侧面和多个限位孔，每一个所述限位孔对应一个所述安装槽，每一个所述限位孔贯穿所述第一侧面和所述第二侧面，所述第一侧面和所述托盘相接触；

网板，所述网板和所述第二侧面相接触，所述网板设置有多个网孔阵列，每一个所述网孔阵列对应一个所述基板。

2.如权利要求1所述的用于BGA基板植球的装置，其特征在于：

所述托盘还设置有第一定位孔；

所述磁性板还设置有第二定位孔，所述第二定位孔贯穿所述第一侧面和所述第二侧面；

所述网板还设置有第三定位孔；其中，所述第一定位孔、所述第二定位孔和所述第三定位孔相对齐。

3.如权利要求2所述的用于BGA基板植球的装置，其特征在于：

所述托盘呈矩形，所述第一定位孔位于所述托盘的夹角区域；

所述第一侧面呈矩形，所述第二定位孔位于所述第一侧面的夹角区域；

所述网板呈矩形，所述第三定位孔位于所述网板的夹角区域。

4.如权利要求1所述的用于BGA基板植球的装置，其特征在于：

所述托盘的制作材料为磁性合金材料；

所述磁性板的制作材料为磁性钢材材料；

所述网板的制作材料为钢材材料。

5.如权利要求1所述的用于BGA基板植球的装置，其特征在于，所述安装槽包括：

第一槽体，所述第一槽体呈矩形；

第二槽体和第三槽体，所述第二槽体和所述第三槽体设置于所述第一槽体的两侧，所述第二槽体和所述第一槽体相通，所述第三槽体和所述第一槽体相通。

6.如权利要求5所述的用于BGA基板植球的装置，其特征在于：

所述第二槽体呈U型。

7.如权利要求5所述的用于BGA基板植球的装置，其特征在于：

所述第三槽体呈U型。

8.如权利要求5所述的用于BGA基板植球的装置，其特征在于，所述安装槽包括：

4个边缘槽，4个所述边缘槽分别设置于对应的所述第一槽体的夹角区域，所述边缘槽呈弧形。

9.如权利要求5所述的用于BGA基板植球的装置，其特征在于：

所述第一槽体的高度和所述基板的高度相同。

10.如权利要求1所述的用于BGA基板植球的装置，其特征在于，所述托盘还包括：

两个提手孔，两个所述提手孔设置于所述托盘，多个所述安装槽位于两个所述提手孔之间。

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