CN207166880U - 基于lga的印制电路板 - Google Patents
基于lga的印制电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207166880U CN207166880U CN201720968023.0U CN201720968023U CN207166880U CN 207166880 U CN207166880 U CN 207166880U CN 201720968023 U CN201720968023 U CN 201720968023U CN 207166880 U CN207166880 U CN 207166880U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cpu
- grid pin
- circular pad
- pin
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种基于LGA的印制电路板,包括基板和CPU,所述CPU上形成有用于封装的网络状栅格管脚,其中,所述CPU上网络状栅格管脚所在区域贴附有阻焊膜,所述阻焊膜上形成有圆形焊盘,每个圆形焊盘对应一个栅格管脚,且以原有栅格管脚中心为圆形焊盘中心,每个圆形焊盘的直径为原有栅格管脚的短边长度,所述CPU的栅格管脚通过圆形焊盘与基板上的对应触点一一焊接相连。本实用新型提供的基于LGA的印制电路板,通过对不规则形状CPU的栅格管脚植球,采用焊盘让CPU焊接在主板PCB上,从而能够大大节省安装空间,降低印制电路板的高度,并且具有更好的抗震性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印制电路板,尤其涉及一种基于LGA的印制电路板。
背景技术
Intel Xeon E5&E7系列处理器采用的都是LGA(Land Grid Arrays)封装,采用此类处理器设计的板卡都是采用配套的LGA Socket焊接到PCB上,处理器通过安装结构件被固定在Socket里面,CPU栅格管脚与Socket里面针脚接触。
此类技术方案的缺点如下:
1、CPU Socket及安装结构件尺寸太大,占用了主板太多面积,从而设计的板卡尺寸较大,对于一些CPCI,VPX主板无法集成更多功能。
2、抗震性不足。
3、恶劣环境适应性不足,由于针脚裸露在外面,无法做三防处理,盐雾等恶劣环境容易氧化。
4、由于CPU Socket高度较高,CPU安装后高度较高,影响主板整体散热。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种基于LGA的印制电路板,能够大大节省安装空间,降低印制电路板的高度,并且具有更好的抗震性。
本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种基于LGA的印制电路板,包括基板和CPU,所述CPU上形成有用于封装的网络状栅格管脚,其中,所述CPU上网络状栅格管脚所在区域贴附有阻焊膜,所述阻焊膜上形成有圆形焊盘,每个圆形焊盘对应一个栅格管脚,且以原有栅格管脚中心为圆形焊盘中心,每个圆形焊盘的直径为原有栅格管脚的短边长度,所述CPU的栅格管脚通过圆形焊盘与基板上的对应触点一一焊接相连。
上述的基于LGA的印制电路板,其中,所述阻焊膜呈矩形状,且中间镂空形成电阻电容区,所述阻焊膜通过丝网漏印的方式形成在CPU上网络状栅格管脚所在区域。
本实用新型对比现有技术有如下的有益效果:本实用新型提供的基于LGA的印制电路板,通过对不规则形状CPU的栅格管脚植球,采用焊盘让CPU焊接在主板PCB上,从而能够大大节省安装空间,降低印制电路板的高度,并且具有更好的抗震性。
附图说明
图1为本实用新型基于LGA的CPU管脚区结构示意图;
图2为图1中阻焊膜和焊盘放大结构示意图;
图3为图1中阻焊膜上未形成焊盘时的放大结构示意图;
图4为本实用新型基于LGA的印制电路板的基板结构示意图。
图中:
1基板 2阻焊膜 3圆形焊盘
4电阻电容区 5触点 6植球区域
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1为本实用新型基于LGA的CPU管脚区结构示意图;图2为图1中阻焊膜和焊盘放大结构示意图;图3为图1中阻焊膜上未形成焊盘时的放大结构示意图;图4为本实用新型基于LGA的印制电路板的基板结构示意图。
本实用新型在LGA封装的处理器上进行植球,同时主板PCB上设计对应的焊盘,让CPU焊接在主板PCB上。由于LGA封装的CPU的网络阵列管脚为不规则形状,管脚本体面积较大,但是管脚间的最小间距非常小,如果直接植BGA球会出现球塌陷导致短路。为解决植球问题需要在处理器原有管脚上进行阻焊处理,使用阻焊材料把不规则的管脚形成圆形焊盘,焊盘中心为原有管脚中心,焊盘直径原有栅格管脚的短边长度为植球的直径。
请参见图1、图2、图3和图4,本实用新型提供的基于LGA的印制电路板,包括基板1和CPU,所述CPU上形成有用于封装的网络状栅格管脚,其中,所述CPU上网络状栅格管脚所在区域贴附有阻焊膜2,所述阻焊膜2上形成有圆形焊盘3,每个圆形焊盘3对应一个栅格管脚,且以原有栅格管脚中心为圆形焊盘中心,每个圆形焊盘3的直径为原有栅格管脚的短边长度,所述CPU的栅格管脚通过圆形焊盘3与基板1上的对应触点5一一焊接相连。
本实用新型提供的基于LGA的印制电路板,其中,所述阻焊膜2呈矩形状,且中间镂空形成电阻电容区4,所述阻焊膜2通过丝网漏印的方式形成在CPU上网络状栅格管脚所在区域。
本实用新型对于CPU栅格管脚阻焊处理,具体可制作高精度钢网夹具并对CPU进行阻焊处理并形成圆形非阻焊面积可进行植处理,通过不规则形状CPU的栅格管脚植球,采用焊盘让CPU焊接在主板PCB上,从而能够大大节省安装空间,降低印制电路板的高度,并且具有更好的抗震性。具体优点如下:1)以Intel LGA2011处理器为例,安装结构件的尺寸为103.9x70.5mm=7324.95平方毫米;CPU的尺寸为45mm x 52.5mm=2362平方毫米,节省空间为原先的1/3。2)高度减少后,散热冷板的高度可以设计的更多,散热面积增大。3)植球焊接后,PCB和CPU接触点为焊接连接,三防处理后可以有效适应恶劣环境,由于CPU有几千的管脚,抗震性强。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上,然其并非用以限定本实用新型,任何本领域技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作些许的修改和完善,因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
Claims (2)
1.一种基于LGA的印制电路板,包括基板和CPU,所述CPU上形成有用于封装的网络状栅格管脚,其特征在于,所述CPU上网络状栅格管脚所在区域贴附有阻焊膜,所述阻焊膜上形成有圆形焊盘,每个圆形焊盘对应一个栅格管脚,且以原有栅格管脚中心为圆形焊盘中心,每个圆形焊盘的直径为原有栅格管脚的短边长度,所述CPU的栅格管脚通过圆形焊盘与基板上的对应触点一一焊接相连。
2.如权利要求1所述的基于LGA的印制电路板,其特征在于,所述阻焊膜呈矩形状,且中间镂空形成电阻电容区,所述阻焊膜通过丝网漏印的方式形成在CPU上网络状栅格管脚所在区域。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720968023.0U CN207166880U (zh) | 2017-08-04 | 2017-08-04 | 基于lga的印制电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720968023.0U CN207166880U (zh) | 2017-08-04 | 2017-08-04 | 基于lga的印制电路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN207166880U true CN207166880U (zh) | 2018-03-30 |
Family
ID=61715134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201720968023.0U Active CN207166880U (zh) | 2017-08-04 | 2017-08-04 | 基于lga的印制电路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN207166880U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112004336A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-11-27 | 苏州春秋电子科技股份有限公司 | 板载矩形cpu焊接工艺 |
-
2017
- 2017-08-04 CN CN201720968023.0U patent/CN207166880U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112004336A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-11-27 | 苏州春秋电子科技股份有限公司 | 板载矩形cpu焊接工艺 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200739835A (en) | Land grid array semiconductor device packages, assemblies including same, and methods of fabrication | |
CN207166880U (zh) | 基于lga的印制电路板 | |
CN102843861A (zh) | 印刷电路板以及印刷电路板组合结构 | |
CN203071061U (zh) | 集成电路装置 | |
US9313924B2 (en) | Heat sinking pad and printed circuit board | |
CN202905703U (zh) | 组合型小功率贴片两极管引线框架件 | |
CN202050592U (zh) | 天线馈点焊盘及带有天线馈点焊盘的印制电路板 | |
CN208093539U (zh) | 一种集成电路封装结构 | |
CN205789927U (zh) | 降低散热干扰的电源芯片封装结构 | |
CN103415162A (zh) | 钢网开孔的方法 | |
CN203733790U (zh) | 一种内部去耦的集成电路封装 | |
CN215299198U (zh) | 一种用于bga基板植球的装置 | |
CN207009402U (zh) | 一种用于球栅阵列器件植球的工装 | |
CN203368919U (zh) | 一种印刷电路板焊盘及球栅阵列封装印刷电路板 | |
CN102543929A (zh) | Qfp接地焊盘 | |
CN212910202U (zh) | 一种提高通孔焊接器件焊接良品率的pcb结构 | |
CN205122572U (zh) | 一种用于smt中预防短路的qfn封装结构 | |
CN203590670U (zh) | 一种射频功率放大器的散热结构 | |
CN103441085A (zh) | 一种芯片倒装bga封装方法 | |
CN203722987U (zh) | 多功率器件的简易散热结构 | |
CN205508812U (zh) | 用于射频电器的fpbga封装基板 | |
CN202454552U (zh) | Qfp接地焊盘 | |
CN209390446U (zh) | 一种散热焊盘及pcb板 | |
CN100447954C (zh) | 半导体组件的球栅阵列金属球制造方法 | |
CN211980599U (zh) | 一种免连接滤波电容的bga芯片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |