CN211980599U - 一种免连接滤波电容的bga芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种免连接滤波电容的BGA芯片，属于服务器PCB板卡设计技术领域。其技术方案为：包括正面以及背面，正面横向线性阵列若干行球状引脚，相邻两行球状引脚之间设置有一行Via孔，背面焊接有电容，电容焊接在两个相邻的Via孔之间，电容的两个引脚与背面焊接处各设置一个触角，每个触角从背面穿过相邻的Via孔，且末端与正面相邻的球状引脚焊接。本实用新型的有益效果为：本实用新型可以快速精准的连接到相应的Via孔上，减少手动拉线连接的时间，提高了PCB板卡设计效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及服务器PCB板卡设计领域，尤其涉及一种免连接滤波电容的BGA芯片。
背景技术
服务器PCB板卡设计阶段，PCB板上有很多BGA封装的器件，对于这些封装的芯片，一般在芯片中间有一些电源，给芯片供电，DC在设计时，会对这些芯片内部的电源，增加滤波用的电容，增加对输入电源杂质的滤除，给芯片较为干净的电源输入，此时就需要在BGA芯片的背面，电源位置放置滤波电容，此过程需要人工搜索相同信号名字的电容与BGA的pin进行匹配放置，再拉线连接到相对应的via孔上，由于需要的滤波电容比较多，拉线连接比较耗时、耗力。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种免连接滤波电容的BGA芯片，以解决由于需要的滤波电容较多，拉线连接比较耗时、耗力的技术问题。
本实用新型是通过如下措施实现的：
一种免连接滤波电容的BGA芯片，包括正面以及背面，所述正面横向线性阵列若干行球状引脚，其特征在于，相邻两行球状引脚之间设置有一行Via孔，所述背面焊接有电容，所述电容焊接在两个相邻的Via孔之间，所述电容的两个引脚与背面焊接处各设置一个触角，每个所述触角从背面穿过相邻的Via孔，且末端与正面相邻的球状引脚焊接。
优选的，所述电容为滤波电容。
优选的，所述Via孔为圆形通孔。
优选的，所述触角为针状。
优选的，相邻的所述球状引脚之间的距离为1mm。
本实用新型的有益效果为：
1、本实用新型可以快速精准的连接到相应的Via孔上，减少手动拉线连接的时间，提高了PCB板卡设计效率；
2、在PCBA焊接过程中，电容焊在BGA芯片的背面，即使电容焊接处出现偏移，通过触角与正面的球状引脚焊接，焊接点也较为牢靠，在包装和运输过程中不容易发生掉件事件。
3、本实用新型电容延伸出的触角可以直接连接到对应的Via孔上，简单、快捷，工作效率高。
4、采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍。具有更小体积，更好的散热性能和电性能。
附图说明
图1为本实用新型正面的结构示意图。
图2为图1的A处的局部放大图。
图3为本实用新型背面的结构示意图。
图4为BGA的结构示意图。
其中，附图标记为：1、正面；11、球状引脚；12、Via孔；2、背面；3、电容；4、触角。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，对本方案进行阐述。
本实用新型需要解决的技术问题是：如何把BGA区域的滤波电容放置在中心之后，快速精准的连接到相同信号名字的Via孔上，减少手动拉线连接的时间，提高PCB板卡设计效率。
参见图1至图4，本实用新型是一种免连接滤波电容的BGA芯片，包括正面1以及背面2，正面1横向线性阵列若干行球状引脚11，相邻两行球状引脚11之间设置有一行Via孔12，背面2焊接有电容3，电容3焊接在两个相邻的Via孔12之间，电容3的两个引脚与背面2焊接处各设置一个触角4，每个触角4从背面穿过相邻的Via孔12，且末端与正面相邻的球状引脚11焊接。
电容3为滤波电容。
Via孔12为圆形通孔。
触角4为针状。
相邻的球状引脚11之间的距离为1mm。
BGA封装：球状引脚栅格陈列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍。具有更小体积，更好的散热性能和电性能。
本实用新型通过优化BGA区域的滤波电容封装，实现将滤波电容与Via孔的连接，操作方法具体如下：
1、在PCB板内使用球状引脚间距为1mm的BGA芯片；
2、在滤波电容引脚中增加两个触角出来；
3、调出BGA区域的滤波电容；
4、将滤波电容本体放焊接在相邻的两个Via孔中间；
5、滤波电容上凸出的触角从背面穿过Via孔，且每个触角穿过一个Via孔，分别于正面的相邻的球状引脚焊接。
本实用新型未经描述的技术特征可以通过或采用现有技术实现，在此不再赘述，当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种免连接滤波电容的BGA芯片，包括正面(1)以及背面(2)，所述正面(1)横向线性阵列若干行球状引脚(11)，其特征在于，相邻两行球状引脚(11)之间设置有一行Via孔(12)，所述背面(2)焊接有电容(3)，所述电容(3)焊接在两个相邻的Via孔(12)之间，所述电容(3)的两个引脚与背面(2)焊接处各设置一个触角(4)，每个所述触角(4)从背面穿过相邻的Via孔(12)，且末端与正面相邻的球状引脚(11)焊接。
2.根据权利要求1所述的免连接滤波电容的BGA芯片，其特征在于，所述电容(3)为滤波电容。
3.根据权利要求1所述的免连接滤波电容的BGA芯片，其特征在于，所述Via孔(12)为圆形通孔。
4.根据权利要求1所述的免连接滤波电容的BGA芯片，其特征在于，所述触角(4)为针状。
5.根据权利要求1所述的免连接滤波电容的BGA芯片，其特征在于，相邻的所述球状引脚(11)之间的距离为1mm。
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2020
- 2020-05-15 CN CN202020810201.9U patent/CN211980599U/zh active Active
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