CN202454552U - Qfp接地焊盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于QFP封装领域,尤其涉及一种QFP接地焊盘,包括位于接地焊盘中央的散热孔、位于接地焊盘且绕开散热孔的矩阵式排列孔;所述的接地焊盘四周的厚度大于接地焊盘中部的厚度;所述的矩阵式排列孔内充满锡膏;接地焊盘中部的厚度为0.15-0.18mm;接地焊盘四周的厚度为0.3-0.4mm;矩阵式排列孔为方形或圆形或三角形。本实用新型具有的有益效果为:接地焊盘的中央设有散热孔,使其具有良好的散热性,适用于大功率QFP的散热要求;接地焊盘整体加厚至0.15-0.18mm,同时接地焊盘的四周加厚至0.3-0.4mm,使合适量的锡膏湿润扩散至整个接地焊盘且不产生锡球,满足了接地要求。
Description
技术领域
本实用新型属于QFP封装领域,尤其涉及一种QFP接地焊盘。
背景技术
QFP(quad flat package),即四侧引脚扁平封装,为表面贴装型封装技术(SMT)之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型,基材有陶瓷、金属和塑料三种。塑料QFP是最普及的多引脚LSI 封装,不仅用于微处理器、门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路,操作简便,适合高频应用。然而在QFP封装过程中焊脚的平面和接地焊盘的平面有大约0.15mm不等的间距,在焊接时容易导致接地不良以及I/O开路。对于一些大功率QFP来说,接地焊盘的锡量往往不足,问题表现为接地溢锡、浮高,大面积气泡导致润湿面积不足,影响导电性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述问题,提供一种锡膏湿润扩散至整个接地焊盘、散热性和接地性能良好的QFP接地焊盘。
为解决上述问题,本实用新型所采用的技术方案为:QFP接地焊盘,其特征在于:包括位于接地焊盘中央的散热孔、位于接地焊盘且绕开散热孔的矩阵式排列孔;所述的接地焊盘四周的厚度大于接地焊盘中部的厚度;所述的矩形式排列孔内充满锡膏。
前述的QFP接地焊盘,其特征在于:所述的接地焊盘中部的厚度为0.15-0.18mm。
前述的QFP接地焊盘,其特征在于:所述的接地焊盘四周的厚度为0.3-0.4mm。
前述的QFP接地焊盘,其特征在于:所述的矩阵式排列孔为方形或圆形或三角形。
本实用新型具有的有益效果为:接地焊盘的中央设有散热孔,使其具有良好的散热性,适用于大功率QFP的散热要求;接地焊盘整体加厚至0.15-0.18mm,同时接地焊盘的四周加厚至0.3-0.4mm,使合适量的锡膏湿润扩散至整个接地焊盘且不产生锡球,满足了接地要求。
附图说明
图1为本实用新型的QFP接地焊盘的结构图;
其中,1引脚,2接地焊盘四周,3散热孔,4排列孔,5接地焊盘。
具体实施方式
图1为本实用新型的优选实施例,下面结合附图对本实用新型作进一步描述,其中,1引脚,2接地焊盘四周,3散热孔,4排列孔,5接地焊盘。
根据图1,QFP接地焊盘,其特征在于:包括位于接地焊盘5中央的散热孔3、位于接地焊盘5且绕开散热孔3的矩阵式排列孔4;所述的接地焊盘四周2的厚度大于接地焊盘5中部的厚度;所述的矩阵式排列4孔内充满锡膏。PCB板上设有多个引脚1。
前述的QFP接地焊盘5的中部是指接地焊盘5去除接地焊盘四周2的部分,接地焊盘5的中部的厚度为0.15-0.18mm。接地焊盘四周2的厚度为0.3-0.4mm。矩阵式排列孔4为方形或圆形或三角形,图1中的排列孔4构成2×2矩阵,实际可以为3×3、4×4等矩阵形式。
本实用新型的接地焊盘5(包括接地焊盘四周2)充满锡膏,而锡膏是通过QFP接地焊盘的模板成型的。QFP接地焊盘的模板为阶梯模板,具体地,为step-up模板,对模板进行局部加厚,以增加特定元件焊接时的锡量,此模板特别适合穿孔回流焊工艺,并且在不同区域加厚亦有所不同。现有的接地焊盘的模板为0.12mm,而本实用新型的模板对应于接地焊盘5的中部位置的厚度为0.15-0.18mm,对应于接地焊盘四周2位置的厚度为0.3-0.4mm。另外,本实用新型的模板还设有与矩阵式排列孔4相对应的网孔三维结构。
通过模板加厚设计,增加了焊接用的锡量,合适量的锡膏湿润扩散至整个接地焊盘,提高了导电性,满足接地性要求;同时锡膏量并不过多,不会溢锡产生锡球;接地焊盘的中央设有散热孔,使本实用新型的接地焊盘具有良好的散热性,适用于大功率QFP的散热要求。
上述实施例不以任何形式限制本实用新型,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本实用新型的保护范围内。
Claims (4)
1.QFP接地焊盘,其特征在于:包括位于接地焊盘中央的散热孔、位于接地焊盘且绕开散热孔的矩阵式排列孔;所述的接地焊盘四周的厚度大于接地焊盘中部的厚度;所述的矩阵式排列孔内充满锡膏。
2.根据权利要求1所述的QFP接地焊盘,其特征在于:所述的接地焊盘中部的厚度为0.15-0.18mm。
3.根据权利要求1所述的QFP接地焊盘,其特征在于:所述的接地焊盘四周的厚度为0.3-0.4mm。
4.根据权利要求1所述的QFP接地焊盘,其特征在于:所述的矩阵式排列孔为方形或圆形或三角形。
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