CN202406385U - 一种高效散热型电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于印制电路板领域，提供了一种高效散热型电路板，加工在基板层及散热层上预留区域的散热孔，改善了电路板的通风条件，设置在散热层的预留区域上的散热块，加快了电路板的散热速度，散热块内部空腔中充装的冷却液，进一步增强了散热块的传导及散热能力，近半球形的设计则增大了散热块与空气的接触面积，更利于与周围进行的热量交换过程，解决现有技术提供的电路板，不能够进行及时、有效地散热，电路板的工作环境较为恶劣，工作稳定性及可靠性不高的问题，提高了电路板散热的能力，保证了电路板工作运行的稳定性与可靠性，结构简单，具有较强的实用性。
Description
技术领域
本实用新型属于印制电路板领域，尤其涉及一种高效散热型电路板。
背景技术
由于电子产品体积日益缩小及芯片频率的不断上升，使得电路板的组装密度不断的上升，因而所产生的散热问题越来越严重，良好的散热措施可有效地提升电路板的散热效能，提升元件的寿命。
现有技术提供的电路板，不能够进行及时、有效地散热，电路板的工作环境较为恶劣，工作稳定性及可靠性不高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高效散热型电路板，旨在解决现有技术提供的电路板，不能够进行及时、有效地散热，电路板的工作环境较为恶劣，工作稳定性及可靠性不高的问题。
本实用新型是这样实现的，一种高效散热型电路板，该电路板包括：基板层及设置在所述基板层上的散热层、散热孔、散热块；
所述散热孔为加工在所述基板层及散热层上预留区域的通孔，所述散热块设置在所述散热层的预留区域上。
进一步，所述散热孔及散热块间隔设置在所述散热层的预留区域上。
进一步，所述散热孔可为圆形、椭圆或多边形。
进一步，所述散热块的内部空腔中充装有冷却液。
进一步，所述散热块为近半球形。
本实用新型提供的高效散热型电路板，加工在基板层及散热层上预留区域的散热孔，改善了电路板的通风条件，设置在散热层的预留区域上的散热块，加快了电路板的散热速度，散热块内部空腔中充装的冷却液，进一步增强了散热块的传导及散热能力，近半球形的设计则增大了散热块与空气的接触面积，更利于与周围进行的热量交换过程，解决现有技术提供的电路板，不能够进行及时、有效地散热，电路板的工作环境较为恶劣，工作稳定性及可靠性不高的问题，提高了电路板散热的能力，保证了电路板工作运行的稳定性与可靠性，结构简单，具有较强的实用性。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的高效散热型电路板的结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的高效散热型电路板的左视图。
图中：1、基板层；2、散热层；3、散热孔；4、散热块；5、冷却液。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
图1示出了本实用新型实施例提供的高效散热型电路板的结构。为了便于说明，仅仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。
该电路板包括：基板层1及设置在基板层1上的散热层2、散热孔3、散热块4；
散热孔3为加工在基板层1及散热层2上预留区域的通孔，散热块4设置在散热层2的预留区域上。
如图2所示，在本实用新型实施例中，散热孔3及散热块4间隔设置在散热层2的预留区域上。
在本实用新型实施例中，散热孔3可为圆形、椭圆或多边形。
在本实用新型实施例中，散热块4的内部空腔中充装有冷却液5。
在本实用新型实施例中，散热块4为近半球形。
本实用新型实施例提供的高效散热型电路板，加工在基板层1及散热层2上预留区域的散热孔3，改善了电路板的通风条件，设置在散热层2的预留区域上的散热块4，加快了电路板的散热速度，散热块4内部空腔中充装的冷却液5，进一步增强了散热块4的传导及散热能力，近半球形的设计则增大了散热块4与空气的接触面积，更利于与周围进行的热量交换过程，解决现有技术提供的电路板，不能够进行及时、有效地散热，电路板的工作环境较为恶劣，工作稳定性及可靠性不高的问题，提高了电路板散热的能力，保证了电路板工作运行的稳定性与可靠性，结构简单，具有较强的实用性。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种高效散热型电路板，该电路板包括：基板层及设置在所述基板层上的散热层，其特征在于，所述电路板还包括：散热孔、散热块；
所述散热孔为加工在所述基板层及散热层上预留区域的通孔，所述散热块设置在所述散热层的预留区域上。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热孔及散热块间隔设置在所述散热层的预留区域上。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热孔可为圆形、椭圆或多边形。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热块的内部空腔中充装有冷却液。
5.如权利要求1或4所述的电路板，其特征在于，所述散热块为近半球形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012200101174U CN202406385U (zh) | 2012-01-11 | 2012-01-11 | 一种高效散热型电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN2012200101174U CN202406385U (zh) | 2012-01-11 | 2012-01-11 | 一种高效散热型电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN202406385U true CN202406385U (zh) | 2012-08-29 |
Family
ID=46703996
Family Applications (1)
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| CN2012200101174U Expired - Fee Related CN202406385U (zh) | 2012-01-11 | 2012-01-11 | 一种高效散热型电路板 |
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| CN (1) | CN202406385U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103298322A (zh) * | 2013-06-25 | 2013-09-11 | 南京理工大学 | 一种具有强化对流换热能力的换热表面结构 |
| CN106015976A (zh) * | 2014-07-30 | 2016-10-12 | 东莞市闻誉实业有限公司 | Led灯具 |
| CN108925027A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-11-30 | 惠州市华星光电技术有限公司 | 散热结构 |
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2012
- 2012-01-11 CN CN2012200101174U patent/CN202406385U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20120829 Termination date: 20140111 |