CN204578472U - 温控半导体制冷式高功率微波功率放大器 - Google Patents
温控半导体制冷式高功率微波功率放大器 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及了一种温控半导体制冷式高功率微波功率放大器，其特征在于：包括微波功率放大器、半导体制冷片组、散热鳍片、散热风扇、温度传感器、控制器，所述半导体制冷片组的冷面紧贴微波功率放大器上表面，半导体制冷片组的热面紧贴散热鳍片底部，所述微波功率放大器外壳上设置温度传感器，所述温度传感器与控制器电连接，所述散热鳍片内设置散热风扇，所述散热风扇与控制器电连接。本实用新型采用半导体制冷芯片阵列对微波功率放大器进行散热，散热效果好，温度相对稳定，为功率放大器的稳定运行提供保障；对温度进行实时监控，从而控制散热风扇的转速，更加省电，也减少了风扇的损耗。
Description
技术领域
本实用新型涉及微波功率放大器领域，具体的说是一种温控半导体制冷式高功率微波功率放大器。
背景技术
功率放大器是微波设备的重要组成部分，高功放大器由于功耗大、频率高，对散热的效率要求高。微波电路故障也通常是因为温度过高，损坏集成电路，而引起发信信号中断，影响微波通信的可靠性。传统的放大器散热器通常采用风冷散热，主要是是将风扇和铜、铝材散热鳍片结合，采用传热形式散热，但热量在平面方向的传递，铜和铝热阻都太大了，使得热量传递到远端非常费力，使得散热鳍片利用率不高，散热效率低，影响了功率放大器的稳定性。
实用新型内容
针对上述现有技术不足，本实用新型提供一种温控半导体制冷式高功率微波功率放大器。
本实用新型提供的温控半导体制冷式高功率微波功率放大器是通过以下技术方案实现的：
一种温控半导体制冷式高功率微波功率放大器，其特征在于：包括微波功率放大器、半导体制冷片组、散热鳍片、散热风扇、温度传感器、控制器，所述半导体制冷片组的冷面紧贴微波功率放大器上表面，半导体制冷片组的热面紧贴散热鳍片底部，所述微波功率放大器外壳上设置温度传感器，所述温度传感器与控制器电连接，所述散热鳍片内设置散热风扇，所述散热风扇与控制器电连接。
所述半导体制冷片组由多个半导体制冷片组成。
本实用新型的有益效果是：
1、采用半导体制冷芯片阵列对微波功率放大器进行散热，散热效果好，温度相对稳定，为功率放大器的稳定运行提供保障；
2、对温度进行实时监控，从而控制散热风扇的转速，更加省电，也减少了风扇的损耗。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图及具体实施例，对本申请作进一步地详细说明。
如图1所示的温控半导体制冷式高功率微波功率放大器，其特征在于：包括微波功率放大器1、半导体制冷片组2、散热鳍片3、散热风扇4、温度传感器5、控制器6，所述半导体制冷片组2的冷面紧贴微波功率放大器1上表面，半导体制冷片组2的热面紧贴散热鳍片3底部，所述微波功率放大器1外壳上设置温度传感器5，所述温度传感器5与控制器6电连接，所述散热鳍片3内设置散热风扇4，所述散热风扇4与控制器6电连接。
所述半导体制冷片组2由多个半导体制冷片组成。
高功率微波功率放大器工作时，半导体制冷片组将微波功率放大器产生的热量传递至散热鳍片，散热鳍片与散热风扇配合将热量排至外界。温度传感器对微波功率放大器温度进行实时感应，并将信号传递至控制器，控制器通过对信号的处理及分析，并控制散热风扇的转速，微波功率放大器温度高则加大转速，微波功率放大器温度低则减小转速。
以上所述实施例仅表示本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型保护范围。
Claims (2)
1.一种温控半导体制冷式高功率微波功率放大器，其特征在于：包括微波功率放大器、半导体制冷片组、散热鳍片、散热风扇、温度传感器、控制器，所述半导体制冷片组的冷面紧贴微波功率放大器上表面，半导体制冷片组的热面紧贴散热鳍片底部，所述微波功率放大器外壳上设置温度传感器，所述温度传感器与控制器电连接，所述散热鳍片内设置散热风扇，所述散热风扇与控制器电连接。
2.根据权利要求1所述的一种温控半导体制冷式高功率微波功率放大器，其特征在于：所述半导体制冷片组由多个半导体制冷片组成。
Priority Applications (1)
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| CN201520313740.0U CN204578472U (zh) | 2015-05-15 | 2015-05-15 | 温控半导体制冷式高功率微波功率放大器 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN204578472U true CN204578472U (zh) | 2015-08-19 |
Family
ID=53871061
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| CN201520313740.0U Expired - Fee Related CN204578472U (zh) | 2015-05-15 | 2015-05-15 | 温控半导体制冷式高功率微波功率放大器 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN204578472U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107517579A (zh) * | 2017-10-25 | 2017-12-26 | 成都西井科技有限公司 | 一种功率放大器的散热器 |
| CN114209576A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-03-22 | 广东乐美智家环境科技股份有限公司 | 一种多功能筋膜枪及其控制方法 |
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2015
- 2015-05-15 CN CN201520313740.0U patent/CN204578472U/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20150819 Termination date: 20170515 |