CN201478288U - 一种针栅阵列封装外壳 - Google Patents

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温勇兴
张地利
张南菊
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Abstract

本实用新型公开了一种由封接环1、框体2、底板3、插针4组成的针栅阵列封装外壳，框体2、底板3均为陶瓷材质，插针4焊于底板3上对应的孔中并通透底板3延伸至框体2内，这样的针栅阵列封装外壳耐热性、气密性都很好，实际气密性比塑封外壳高出1～2个数量级，并且寿命长，功能可靠，达到大腔体薄壁的要求，可以封装具有系统功能的器件，可以传导大功率器件工作时散发的热量，封装器件具有良好的抗机械冲击性能。

Description

一种针栅阵列封装外壳
技术领域
本实用新型涉及一种针栅阵列封装外壳，属于芯片封装技术领域。
背景技术
芯片封装有多种方式，其中，针栅阵列封装是普遍采用的形式之一，目前，针栅阵列封装一般采用塑料封装形式，但是塑料材质易老化、耐热性差、气密性差，在集成电路板上，往往要求在有限的面积内尽可能容纳多的电子元器件，塑封的外壳为保证其强度、气密性等无法达到大腔体薄壁的要求，因此塑封的外壳多为扁腔，一般都封装功能单一的元器件，无法封装具有系统功能的器件，同时塑封也无法传导大功率器件工作时散发的热量。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于提供一种外壳耐热性、气密性好的针栅阵列封装外壳，同时具有大腔体、薄壁、容易散热的优点。
为达到上述目的，本实用新型针栅阵列封装外壳由封接环、框体、底板、插针组成，框体、底板均为陶瓷材质，框体为矩形框形状，封接环焊于框体的一个端面，底板焊于框体的另一个端面，底板上开有插针孔，插针焊于底板上对应的孔中并通透底板延伸至框体内。采用这样的结构，由于框体、底板采用了陶瓷材料，封接环、插针为金属材料，制成的针栅阵列封装外壳耐热性、气密性都很好，实际气密性比塑封外壳高出1～2个数量级，并且寿命长，功能可靠，在一定的面积下，框体壁厚可以做得比较薄，从而最大限度地扩大腔体的使用空间，达到大腔体薄壁的要求，可以封装具有系统功能的器件，同时可以传导大功率器件工作时散发的热量，插针以通透方式布针的特点可使封装器件具有良好的抗机械冲击性能，满足用户的特殊电子性能要求。
附图说明
附图是本实用新型针栅阵列封装外壳具体实施方式的示意图。
附图中：
1封接环；2框体；3底板；4插针。
具体实施方式
附图给出了本实用新型针栅阵列封装外壳的具体实施方式的示意图，它由封接环1、框体2、底板3、插针4组成，框体2、底板3均为陶瓷材质，框体2为矩形框形状，封接环1焊于框体2的一个端面，底板3焊于框体2的另一个端面，底板3上开有插针孔，插针4焊于底板3上对应的孔中并通透底板3延伸至框体2内。采用这样的结构，由于框体2、底板3采用了陶瓷材料，封接环1、插针4为金属材料，制成的针栅阵列封装外壳耐热性、气密性都很好，实际气密性比塑封外壳高出1～2个数量级，并且寿命长，功能可靠，在一定的面积下，框体壁厚可以做得比较薄，从而最大限度地扩大腔体的使用空间，达到大腔体薄壁的要求，可以封装具有系统功能的器件，同时可以传导大功率器件工作时散发的热量，插针4以通透方式布针的特点可使封装器件具有良好的抗机械冲击性能，本具体实施方式的针栅阵列封装外壳腔体深，插针4的尺寸和长度可根据用户需求任意设定，满足用户的特殊电子性能要求。

Claims (2)

1.一种针栅阵列封装外壳，由封接环(1)、框体(2)、底板(3)、插针(4)组成，框体(2)为矩形框形状，封接环(1)焊于框体(2)的一个端面，底板(3)焊于框体(2)的另一个端面，其特征在于：框体(2)、底板(3)均为陶瓷材质。
2.根据权利要求1所述的针栅阵列封装外壳，其特征在于：所述的底板(3)上开有插针孔，插针(4)焊于底板(3)上对应的孔中并通透底板(3)延伸至框体(2)内。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103617964A (zh) * 2013-11-20 2014-03-05 常州唐龙电子有限公司 一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路
CN106409773A (zh) * 2016-12-01 2017-02-15 中国电子科技集团公司第四十研究所 一种轻型、多腔、多线混合ic金属封装管壳

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